JP4987927B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Description
この発明の一態様に係る半導体記憶装置は、複数の上層配線と、複数の下層配線と、前記上層配線より太い線幅を有するダミー上層配線と、前記上層配線と前記下層配線との交差位置に配置されるメモリセルと、前記ダミー上層配線と前記下層配線との交差位置に配置される第1ダミーセルと、前記下層配線より太い線幅を有するダミー下層配線と、前記上層配線と前記ダミー下層配線との交差位置に配置される第2ダミーセルと、選択の前記上層配線に第1電圧を印加し、非選択の前記上層配線に第2電圧を印加し、前記ダミー上層配線に第3電圧を印加し、前記第1乃至第3電圧が異なるように独立に制御する制御回路と、を具備し、前記制御回路は、選択の前記下層配線に第4電圧を印加し、非選択の前記下層配線に第5電圧を印加し、前記ダミー下層配線に第6電圧を印加し、前記第4乃至第6電圧が異なるように独立に制御し、非選択の前記メモリセルと前記第2ダミーセルに流れる電流比が一定となるように、前記第6電圧を、前記第4,第5電圧の間となるように制御する。
図1乃至図9を用いて、この発明の第1の実施形態に係る半導体記憶装置を説明する。
<1.構成例>
1−1.全体構成例
まず、図1を用いて、第1の実施形態に係る半導体記憶装置の全体構成例について、説明する。
図示するように、本例に係る半導体記憶装置は、メモリセルアレイ10、ロウデコーダ11、カラムゲート12、センスアンプ13、アドレスバッファ14−1、コマンドバッファ14−2、ヒューズ用レジスタ15、パワーオンリセット回路16、制御回路17、電圧生成回路18、入出力バッファ19、ワード線フックアップ領域WL_HU、およびビット線フックアップ領域BL_HUを備える。
ロウデコーダ11は、ロウ方向(WL線方向)のアドレスをデコードする。また、ロウデコーダ11は、ワード線を駆動する駆動回路を備える。
カラムゲート12は、カラム方向(BL線方向)のアドレスをデコードする。また、カラムゲート12は、ビット線を駆動する駆動回路を備える。本例では、カラムゲート12は、ここでは図示しないが、メモリセルアレイ10の上側(Upper)および下側(Lower)にそれぞれ配置される形態でも良い。
センスアンプ13は、カラムゲート12およびビット線に電気的に接続され、メモリセルのデータを読み出す。同様に、本例では、センスアンプ13は、ここでは図示しないが、メモリセルアレイ10の上側(Upper)および下側(Lower)にそれぞれ配置される形態でも良い。
アドレスバッファ14−1は、ロウデコーダ11およびカラムゲート12に電気的に接続され、ロウアドレスおよびカラムアドレスを一時的に保持する。
コマンドバッファ14−2は、制御回路17に電気的に接続され、制御コマンドを一時的に保持する。
ヒューズ(Fuse)用レジスタ15は、入出力バッファ19にデータバス線を介して電気的に接続され、例えば、管理データ等の必要なデータを保持する。
パワーオンリセット回路16は、この装置のパワーオンを検知してリセット信号を制御回路17に出力する。
電圧生成回路18は、ロウデコーダ11、カラムゲート12、センスアンプ13に電気的に接続され、制御回路19の制御に従ってこれらの回路に必要な電圧を供給する。
入出力バッファ19は、センスアンプ13およびヒューズ用レジスタ15にデータバス線を介して電気的に接続され、ホスト装置等の外部からのデータ(Data)、アドレス(Address)、コマンド(Command)を一時的に保持する。
制御回路17は、上記回路を制御する。例えば、制御回路17は、上記回路を制御し、後述するようなデータ書込み、データ読み出し、データ消去を行う。
次に、図2を用い、本例に係るセルアレイ22の回路構成について説明する。図示するように、本例に係るセルアレイ22は、複数のビット線BLとワード線WLとの交差位置にマトリクス状に配置されるクロスポイント型の複数のメモリセルMCを備える。
次に、図3を用い、本例に係るメモリセルMCおよびダミーメモリセルの構成例について説明する。図示するように、本例に係るメモリセルMCは、ビット線BLとワード線WLとの間に、ダイオード34および可変抵抗素子として働く記憶層(抵抗変化層)33が積層された構造である。
後述するダミーメモリセル(DMC)は、ダミービット線DBLとダミーワード線DWLとの間に配置されるが、メモリセルMCと同様に、ダイオード34上に、可変抵抗素子として働く記憶層(抵抗変化層)33が積層された構造である。
次に、図4を用い、本例に係るメモリセルアレイの三次元構成例について説明する。図示するように、本例に係るメモリセルアレイ10は、半導体基板上に、メモリセルMCを含む複数層のレイヤーが、三次元的に配置されるものである。
次に、図5および図6用い、本例に係るセルアレイ端及びフックアップ領域の構成例について説明する。
最も外側のダミーワード線(ダミー第1上層配線)DWL0は、ワード線方向に沿って配置され、その線幅はワード線WLの線幅よりも太い(線幅:dDWL0>dWL)。
ダミーワード線DWL0に隣接するダミーワード線(ダミー第2,第3上層配線)DWL1,DWL2の線幅は、少なくともワード線WLの線幅以上である(線幅:dDWL1,dDWL2≧dWL)。
最も外側のダミービット線(ダミー第1下層配線)DBL0は、ビット線方向に沿って配置され、その線幅はビット線BLの線幅よりも太い(線幅:dBL0>dBL)。
ダミービット線DBL0に隣接するダミービット線(ダミー第2,第3下層配線)DBL1,DBL2の線幅は、少なくともビット線WLの線幅以上である(線幅:dDBL1,dDBL2≧dBL)。
そこで、各配線とセルの名称を、図6に示すように、以下定義する。なお、参照符号の最後に付される数字は省略する場合があり、この場合の数字は1または2の任意の数字であるとする。
ダミーワード線DWL0とビット線BLとの交差位置には、ダミーメモリセルDMCW1(第1ダミーメモリセル)が配置される。
ワード線WLとダミービット線DBL0との交差位置には、ダミーメモリセルDMCB1(第2ダミーメモリセル)配置される。
ダミーワード線DWL0とダミービット線DBL0との交差位置には、ダミーメモリセルDMCBW1(第3ダミーメモリセル)が配置される。
ダミーワード線DWL1,2とダミービット線DBL0との交差位置には、ダミーメモリセルDMCBW2が配置される。
ダミーワード線DWL1,2とビット線BLとの交差位置には、ダミーメモリセルDMCが配置される。
ダミーワード線DWL0とダミービット線DBL1,2との交差位置には、ダミーメモリセルDMCW2が配置される。
ダミーワード線DWL1,2とダミービット線DBL1,2との交差位置には、ダミーメモリセルDMCBW2が配置される。
ワード線WLとダミービット線DBL1,2との交差位置には、ダミーメモリセルDMCが配置される。
ここで、メモリセルMC、ダミーメモリセルDMC、DMCB1,2、DMCW1,2、DMCBW1,2はそれぞれの配線の交差位置に形成されるため、メモリセルMC、ダミーメモリセルDMC、DMCB1,2、DMCW1,2、DMCBW1,2の上から見た面積は、それぞれの配線の交差する部分の面積にほぼ等しくなる。上記構成のように、セルアレイ端には、線幅の太いダミーワード線(DWL0〜DWL2)およびダミービット線(DBL0〜DBL2)が配置される。そのため、交差位置に配置されるダミーメモリセル(DMCW1,2,DMCB1,2,DMCBW1,2)の上から見た面積は、メモリセルMCの面積よりも大きいものとなる。なお。「上から見た面積」とは、メモリセルMCに電流が流れる方向から見た面積と言うこともできる。
次に、図7および図8用い、本例に係る半導体記憶装置のセルサイズと印加電圧との関係、ダイオード特性について説明する。ここで、図7中のフォーミング電圧Vform[V]とは、半導体記憶装置の出荷前で、例えば、機能テスト等の際に、メモリセルMCおよびダミーメモリセルDMCに最初に一様に印加される電圧である。
ここで、上記のように、セルアレイの最外端には、線幅の太いダミーワード線DWLおよびダミービット線DBLが配置される。そのため、交差位置に配置されるダミーメモリセル(DMCW,DMCB,DMCBW)の面積は、メモリセルMCの面積よりも大きいものとなる。例えば、ダミーメモリセル(DMCW,DMCB,DMCBW)の面積は、メモリセルMCの〜15倍程度となる。
次に、図9乃至図12を用い、本例に係るダミーワード線DWL及びダミービット線DBLの電圧関係について説明する。尚、ダミーワード線(DWL0〜DWL2)およびダミービット線(DBL0〜DBL2)については、常に非選択状態である。
図9に示すように、制御回路17は、非選択のメモリセルとダミーメモリセルに流れる電流比を一定とするために、選択/非選択のワード線,複数のダミーワード線(DWL0、DWL1),選択/非選択のビット線,ダミービット線(DBL0、DBL1)に印加する電圧を、それぞれ異なるように独立して制御する。ここで、メモリセルMCのダイオード34のn型層がワード線WL側に形成され、p型層がビット線BL側に形成されると仮定する。選択メモリセルMC−sには、ビット線BL側の電圧がワード線WL側の電圧より高くなるように設定し、非選択メモリセルMC−nsには、ビット線BL側の電圧がワード線WL側の電圧より低く、または、ビット線BL側の電圧とワード線WL側が等しくなるように設定される。より具体的には、
図10に示すように、制御回路17は、ダミーワード線DWL0に与える電圧を、選択,非選択のワード線WLに与える電圧の間となるように制御する(VWL−s(第1電圧)<VDWL0(第3電圧)<VWL−ns(第2電圧))。また、ダミーワード線DWL1,DWL2の幅がワード線WLの幅以上の場合、制御回路17は、ダミーワード線DWL1,DWL2に与える電圧を、非選択のワード線WLに与える電圧以下となるように制御する(VDWL1,2(第7電圧)≦VWL−ns(第2電圧))。なお、配線幅がダミーワード線DWL1,DWL2と非選択のワード線WLと等しい場合は、VDWL1,2(第7電圧)=VWL−ns(第2電圧)となる。
まず、メモリセルMCおよびダミーメモリセル(DMCW1,2,DMCB1,2,DMCBW1,2,DMC)のデータ書込み動作について、説明する。ここで、選択のメモリセルをMC−sとし非選択のメモリセルをMC−nsとする。
メモリセルMCの場合、データを書き込むためには、時間tsetの間、選択されたメモリセルMCの記憶層を構成する可変抵抗素子33に電圧を印加し、その選択可変抵抗素子33内に電位勾配Vsetを発生させて電流を流せばよい。例えば、選択のメモリセルをMC−sを書き込むためには選択ワード線WLの電位が選択ビット線BLの電位よりも相対的に低い状態を作る。ビット線BLを固定電位(例えば、数V程度)とすれば、ワード線WLに接地電位を与えればよい。尚、このデータ書き込み動作の際には、非選択のワード線WL及び非選択のビット線BLの交点に形成される非選択メモリセルMC−ns2のダイオード34に逆バイアスが加わるような電位関係にしておく。例えば、非選択のビット線BLに接地電位を与え、非選択のワード線WLに固定電位(例えば、数V程度)を与える。このとき、非選択メモリセルMC−ns2には電位勾配Vset−nが加わることになる。
メモリセルMCの場合、データ読み出し動作は、例えば、時間treadの間、電圧パルスを選択された可変抵抗素子33に印加し、そのメモリセルMCの抵抗によって定まる電流を検出することにより行う。ここで、この電圧パルスは、可変抵抗素子33を構成する材料が状態変化を起こさない程度の微小な振幅とすることが望ましい。例えば、読み出し電圧を、ビット線BLから選択メモリセルMCに印加し、センスアンプ13によりそのときの電流値を測定することにより行う。
メモリセルMCの場合、データ消去動作は、時間tresetの間、選択された可変抵抗素子33を大電流パルスによりジュール加熱して、その可変抵抗素子33における酸化還元反応を促進させることにより行う。
この実施形態に係る半導体記憶装置によれば、少なくとも下記(1)の効果が得られる。
図10に示したように、制御回路17は、選択のワード線WLに電圧VWL−s(第1電圧)を印加し、非選択のワード線WLに電圧VWL−sn(第2電圧)を印加し、ダミーワード線DWL0に電圧VDWL0(第3電圧)を印加し、上記第1乃至第3電圧が異なるように独立して制御する。より具体的には、制御回路17は、ダミーワード線DWL0に与える第3電圧を、選択,非選択のワード線WLに与える第1,第2電圧の間となるように制御する(VWL−s(第1電圧)<VDWL0(第3電圧)<VWL−ns(第2電圧))。
上記(1)のように、本例では、メモリセルアレイ10の中央部と外周部との間でのセルの電流比を均一化できる。その結果、ダミーワード線(DWL0〜DWL2)線,ダミービット線(DBL0〜DBL2)線の仕上がりの線幅に伴う、記憶層33やダイオード34の電気特性にかかわらず、独立して印加電圧を制御することができる点で、信頼を向上に対して有利である。
次に、第2の実施形態に係る半導体記憶装置について、図13乃至図15を用いて説明する。この実施形態は、ビット線フックアップ領域(ビット線引き出し領域)BL_HUの一例に関するものである。この説明において、上記第1の実施形態と重複する部分の詳細な説明を省略する。
背景 図13に示すように、ビット線フックアップ領域BL_HUであっても、ダミーワード線(DWL−HU)、ビット線BL、ダミービット線(DBL0〜DBL2)が配置され、その交差位置にはそれぞれダミーメモリセルが同様に形成される。本例は、ビット線フックアップ領域BL_HUに配置されるダミーメモリセル間の電流を均一化でき、その電流比をメモリセルMCの電流比と同じにするものである。
図13に示すように、ダミーワード線DWL−HUは、ワード線方向に沿って延び、ビット線方向において所定の間隔で配置されている。また、ダミーワード線DWL−HUの線幅はワード線の線幅よりも太い(線幅:dDWL−HU>dWL)。また、BL方向における、ダミーワード線DWL−HU間には複数のコンタクト接地領域CTが形成されている。
最も外側のダミービット線(ダミー第1下層配線)DBL0は、ビット線方向に沿って配置され、その線幅はビット線BLの線幅よりも太い(線幅:dBWL>dBL)。
ダミービット線DBL0に隣接するダミービット線(ダミー第2,第3下層配線)DBL1,DBL2の線幅は、少なくともビット線WLの線幅以上である(線幅:dDBL1,dDBL2≧dBL)。
上記図13中のコンタクト接地領域CTにおけるA−A線に沿った断面構成例は、図14のように示される。
次に、図15を用い、本例に係るビット線フックアップ領域BL_HUの電圧関係について説明する。
ここで、制御回路17は、図9に示した非選択のメモリセルMC−nsとダミーメモリセルDMC−HUに流れる電流比を一定とするために、複数のダミーワード線(DWL−HU),選択/非選択のビット線,ダミービット線(DBL0、DBL1、DBL2)に印加する電圧を、それぞれ異なるように独立して制御する。より具体的には、
制御回路17は、ダミーワード線DWL−HUに与える電圧(VDWL−HU)を、図9に示した選択,非選択のワード線WLに与える電圧の間となるように制御する(VWL−s(第1電圧)<VDWL−HU(第3電圧)<VWL−ns(第2電圧))。
Claims (3)
- 複数の上層配線と、
複数の下層配線と、
前記上層配線より太い線幅を有するダミー上層配線と、
前記上層配線と前記下層配線との交差位置に配置されるメモリセルと、
前記ダミー上層配線と前記下層配線との交差位置に配置される第1ダミーセルと、
選択の前記上層配線に第1電圧を印加し、非選択の前記上層配線に第2電圧を印加し、前記ダミー上層配線に第3電圧を印加し、前記第1乃至第3電圧が異なるように独立に制御する制御回路と、を具備し、
前記制御回路は、非選択の前記メモリセルと前記第1ダミーセルに流れる電流比が一定となるように、前記第3電圧を、前記第1,第2電圧の間となるように制御すること
を特徴とする半導体記憶装置。 - 複数の上層配線と、
複数の下層配線と、
前記上層配線より太い線幅を有するダミー上層配線と、
前記上層配線と前記下層配線との交差位置に配置されるメモリセルと、
前記ダミー上層配線と前記下層配線との交差位置に配置される第1ダミーセルと、
前記下層配線より太い線幅を有するダミー下層配線と、
前記上層配線と前記ダミー下層配線との交差位置に配置される第2ダミーセルと、
選択の前記上層配線に第1電圧を印加し、非選択の前記上層配線に第2電圧を印加し、前記ダミー上層配線に第3電圧を印加し、前記第1乃至第3電圧が異なるように独立に制御する制御回路と、を具備し、
前記制御回路は、選択の前記下層配線に第4電圧を印加し、非選択の前記下層配線に第5電圧を印加し、前記ダミー下層配線に第6電圧を印加し、前記第4乃至第6電圧が異なるように独立に制御し、
非選択の前記メモリセルと前記第2ダミーセルに流れる電流比が一定となるように、前記第6電圧を、前記第4,第5電圧の間となるように制御すること
を特徴とする半導体記憶装置。 - 前記上層配線,前記下層配線,および前記ダミー上層配線は、
前記上層配線の引き出し領域、または前記下層配線の引き出し領域に配置されること
を特徴とする請求項1または2に記載の半導体記憶装置。
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