JP4983333B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
(第1実施形態)
図1は、以下の各実施形態に係る半導体装置を含む高電圧ICの概略構成を示す平面図である。図2は、第1実施形態に係る半導体装置の概略構成を示す図である。図3は、半導体装置のうち、特徴部分を示す断面図である。図3においては、トランジスタ素子や素子分離トレンチを省略して図示している。なお、以下に示す半導体装置の基本構成は、本出願人による特開2006−148058号公報や特願2006−102395号と同じであるので、基本構成及び動作についての詳細な説明は割愛し、特徴部分について詳細に説明する。
次に、本発明の第2実施形態を、図5に基づいて説明する。図5は、第2実施形態に係る半導体装置の概略構成を示す断面図である。
次に、本発明の第2実施形態を、図6に基づいて説明する。図6は、第3実施形態に係る半導体装置の概略構成を示す断面図である。
12・・・支持基板
13・・・埋め込み酸化膜
21〜24・・・トランジスタ素子
41〜44・・・素子分離トレンチ
51〜54・・・フィールド分離トレンチ
61〜64・・・フィールド領域
71〜74・・・抵抗素子
100・・・半導体装置
101〜104・・・分離領域
111〜114・・・支持基板分離トレンチ
Claims (12)
- 埋め込み酸化膜を介して支持基板上に半導体層が積層されたSOI構造半導体基板において、前記半導体層に、前記埋め込み酸化膜に達する素子分離トレンチにより互いに絶縁分離されたn個(n≧2)のトランジスタ素子と、前記埋め込み酸化膜に達する多重のフィールド分離トレンチとが形成され、
n個の前記トランジスタ素子は、前記フィールド分離トレンチにより囲まれた各フィールド領域に、高段または低段のトランジスタ素子を内包するようにして、前記素子分離トレンチとともに1個ずつ配置され、第1の所定電位と該第1の所定電位とは異なる第2の所定電位との間で、第1の所定電位側を第1段、第2の所定電位側を第n段として順次直列接続されており、
前記各フィールド領域の電位は、該フィールド領域に配置された前記トランジスタ素子の3端子のいずれか1つと同一の電位に固定され、
前記第1段トランジスタ素子におけるゲート端子が入力端子とされ、
n個の抵抗素子又は容量素子が、前記第1の所定電位と前記第2の所定電位との間で、第1の所定電位側を第1段、第2の所定電位側を第n段として順次直列接続されて、前記第1段トランジスタ素子を除いた各段のトランジスタ素子におけるゲート端子が、前記直列接続された各段の抵抗素子又は容量素子の間に、それぞれ順次接続され、
前記第n段トランジスタ素子における前記第2の所定電位側の端子から、出力が取り出される構成の半導体装置であって、
前記支持基板のうち、複数の前記フィールド領域に対応する部位が、前記埋め込み酸化膜に達する支持基板分離トレンチによって複数の分離領域に分けられ、各分離領域が、埋め込み酸化膜を介して対向する前記フィールド領域と容量結合されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記分離領域は、前記フィールド領域に対応して分けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記分離領域は前記フィールド領域よりも少なく、少なくとも1つの前記分離領域が、隣接する複数の前記フィールド領域を跨ぐように、前記支持基板が分けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記支持基板分離トレンチ内に、絶縁性材料が充填されていることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項に記載の半導体装置。
- 埋め込み酸化膜を介して支持基板上に半導体層が積層されたSOI構造半導体基板において、前記半導体層に、前記埋め込み酸化膜に達する素子分離トレンチにより互いに絶縁分離されたn個(n≧2)のトランジスタ素子と、前記埋め込み酸化膜に達する多重のフィールド分離トレンチとが形成され、
n個の前記トランジスタ素子は、前記フィールド分離トレンチにより囲まれた各フィールド領域に、高段または低段のトランジスタ素子を内包するようにして、前記素子分離トレンチとともに1個ずつ配置され、第1の所定電位と該第1の所定電位とは異なる第2の所定電位との間で、第1の所定電位側を第1段、第2の所定電位側を第n段として順次直列接続されており、
前記各フィールド領域の電位は、該フィールド領域に配置された前記トランジスタ素子の3端子のいずれか1つと同一の電位に固定され、
前記第1段トランジスタ素子におけるゲート端子が入力端子とされ、
n個の抵抗素子又は容量素子が、前記第1の所定電位と前記第2の所定電位との間で、第1の所定電位側を第1段、第2の所定電位側を第n段として順次直列接続されて、前記第1段トランジスタ素子を除いた各段のトランジスタ素子におけるゲート端子が、前記直列接続された各段の抵抗素子又は容量素子の間に、それぞれ順次接続され、
前記第n段トランジスタ素子における前記第2の所定電位側の端子から、出力が取り出される構成の半導体装置であって、
前記支持基板の電位は、前記第1の所定電位と前記第2の所定電位との間の電位に固定されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記支持基板の電位は、前記第1の所定電位と前記第2の所定電位の中間電位であることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置。
- 前記支持基板は、前記第1段トランジスタ素子と前記第n段トランジスタ素子との間の所定段の前記トランジスタ素子が配置された前記フィールド領域と電気的に接続されていることを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の半導体装置。
- 前記第1の所定電位と前記第2の所定電位の間で複数の支持基板用抵抗素子が直列接続され、
前記支持基板は、前記支持基板用抵抗素子間の分圧点の1つと電気的に接続されていることを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の半導体装置。 - 前記支持基板用抵抗素子は、前記SOI構造半導体基板とは別に設けられていることを特徴とする請求項8に記載の半導体装置。
- 前記支持基板用抵抗素子は、前記SOI構造半導体基板とともに、一体的にモールド成形されていることを特徴とする請求項9に記載の半導体装置。
- 前記各フィールド領域の電位が、該フィールド領域に配置された前記トランジスタ素子の3端子のうち、前記ゲート端子と同一の電位に固定されていることを特徴とする請求項1〜10いずれか1項に記載の半導体装置。
- GND電位を基準とするGND基準ゲート駆動回路、浮遊電位を基準とする浮遊基準ゲート駆動回路、及び前記GND電位と前記浮遊電位の間で入出力信号をレベルシフトさせるレベルシフト回路を含むインバータ駆動用の高電圧ICにおいて、
前記第1の所定電位及び前記第2の所定電位のうち、一方を前記GND電位とし、他方を前記浮遊電位として、前記レベルシフト回路に適用されることを特徴とする請求項1〜11いずれか1項に記載の半導体装置。
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