JP4982025B2 - 磁気メモリ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、各々が少なくとも1つの磁性材の層を含む磁気メモリ素子のアレイを有する磁気メモリであって、磁界から保護するシールド層が備えられた磁気メモリに関する。
【0002】
【従来の技術】
このような磁気メモリは、米国特許5,902,690号に開示されている。
【0003】
磁気メモリは、短い読み書き時間、不揮発性メモリ及び比較的低い消費電力ということから、SRAM、DRAM、FLASH並びにEPROM及びEEPROMのような不揮発性メモリの代わりとすることができる。磁気メモリ素子の動作は磁気抵抗効果に基づく。この効果は、磁界が磁性材の磁化の方向を決定し、電流がこの磁性材を流れるとき電気抵抗がその磁性材の磁化の方向に依存するというものである。磁界によって、磁化の方向は、2つの状態に切り換えられることができる。
【0004】
一方の磁化状態は比較的低抵抗に対応する0であり、他方の状態は比較的高抵抗に対応する1である。局所磁界によって各メモリ素子に磁化が方向付けらることにより、メモリに書き込むことができる。外部磁界が磁化方向の配向を変更するとき、この外部磁界はメモリを消去することができる。外乱磁界から保護することが必要である。
【0005】
既知のメモリでは、シールド層の材料は非導電性のフェライトである。
【0006】
既知のシールド層の欠点は、フェライトシールド層が磁気的に飽和するため、例えば数十kA/mの比較的に強い外乱磁界を完全に阻止することができないという点にある。一旦シールド層が磁気によって飽和してしまうと磁界はそのシールド層を通り抜け、その結果、メモリ素子に記憶された磁化方向が反転し、不揮発性メモリが消去してしまうかもしれない。数kA/mの弱い磁界はメモリ素子を消去するのに十分である。
【0007】
例えばスマートカード等の或る特定の用途では、磁気メモリは少なくとも80kA/mの強い外乱磁界から保護されなければならない。このような強い外部磁界から保護することは、既知のシールド層では不可能である。
【0008】
もう一つの欠点は、外乱磁界が強いため、既知のシールド層を厚くしなければならないという点にある。磁気メモリは、しばしばSi半導体基板上に備えられる。半導体技術では、薄層技術が層の形成に使用される。厚さが10μmより厚いシールド層は、堆積時間が長いため非常にコスト高である。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、冒頭の段落で記載された型式の磁気メモリであって、数百kA/mの比較的強い外乱磁界から保護される磁気メモリを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明による磁気メモリでは、この目的は、シールド層が相互に分離された領域に分割されることにより達成される。
【0011】
十分な強度の磁界の結果として、磁性層は飽和する。本発明によるメモリのシールド層は相互に分離された領域に分割されるため、磁界は領域の間に扇形に広がることができる。このシールド層の磁性領域では、この材料内に磁力線が引き寄せられる。これらの領域での磁力線の密度は連続層と比較して減少し、この結果として、磁化の飽和がすぐには発生せず、このため、同じ厚さの連続シールド層の場合よりも、もっと強い磁界から保護することができる。
【0012】
好ましくは、各メモリ素子は、第1の磁性材の層に加えて、非磁性材によって第1の磁性材の層から分離される第2の磁性材の層を有する。これによって、斯かるメモリ素子には、単一の磁性材の層を有するメモリ素子内に発生する磁気抵抗効果を越える磁気抵抗効果が発生する。
【0013】
スピンバルブ及び磁性トンネル接合はこのような層パケットを有し、且つ磁界が弱いとき磁気メモリ素子として機能することができるという利点を有する。この最も基本的な形態において、スピンバルブは、比較的弱い磁界により磁化が変化する軟質磁性層、硬質磁性層及びこれらの層に挟まれた貴金属から成る3層構造である。磁性トンネル接合では、2つの磁性層は絶縁層によって分離される。スピンバルブ及び磁性トンネル接合での磁気抵抗効果は比較的に大きいので、これらは磁気メモリ素子として非常に適切に用いることができる。
【0014】
シールド層の領域の位置は、メモリ素子上への領域の垂直投射が少なくとも1つのメモリ素子を含むような位置であることが好ましい。メモリ素子の寸法がサブミクロン範囲にあるとき、シールド層の領域のメモリ素子への垂直投射が複数のメモリ素子を含むことが有利であり、このため、シールド領域の寸法を容易に実現することができ、一般に、シールド効果にも有利に影響する。
【0015】
メモリ素子の位置において外乱磁界から十分に保護するために、2つの条件が達成されなければならない。
【0016】
1つ目は、シールド層の材料の磁化が飽和値の下で留まらなければならない。飽和値より上であれば、磁界はシールド層の材料を通り抜ける。メモリ素子とシールド層との間の距離が領域の寸法wに対して小さい場合(例えば0.5以下)、磁化Mは、M=Happlχ/(1+χt/w)で与えらる。ここで、Happlは外部外乱磁界、χは磁化率及びtはシールド層の厚さである。磁性領域は任意の形状とすることができる。一般に、この領域は、例えば、矩形、正方形、円形、又は六角形である。領域の寸法wは、長さ及び幅、直径又は対角線のそれぞれに対応する。先ず第一に、十分なシールドには次の式t/w>Happl/Ms−1/χが満たされることが必要とされる。ここで、Msは磁化の飽和値である。この式が満たされない場合、シールド層は飽和を起こす。
【0017】
現段階において、厚さtのシールド層が領域に分割されるという事実のため、その領域の寸法wは磁気メモリの表面全体に広がる連続シールド層の寸法w’より非常に小さく、このため、磁化の飽和が起こって磁界が貫通する前において、外乱磁界が約w’/w倍大きくてもよいことが容易に理解できる。
【0018】
結果として、シールド層が領域に分割されるので、外乱磁界から保護する目的で、分割されていないシールド層の厚さよりも薄いシールド層の厚さを選択することも可能である。
【0019】
二つ目は、シールド層の領域が外乱磁界を十分に減衰させることが必要であり、このため、メモリ素子内の磁化の方向を反転することができない。飽和の下では、磁気メモリ素子の位置における磁界はH=Happl/(1+χt/w)によって与えられる。次の式t/w>Happl/(Hχ)−1/χが満たされるとき、外乱磁界Happlは磁気メモリ素子の位置においてもっと低い磁界Hに減衰する。
【0020】
その結果として、各メモリ素子を十分に保護するためには、次の式t/w>Happl/Ms−1/χ及びt/w>Happl/(Hχ)−1/χが満たされなければならない。その結果として、比t/wはできるだけ大きいことが好ましい。
【0021】
例:100kA/mの外乱磁界Happlは、次の式t/w>100/(1*χ)−1/χが満たされるとき、磁気メモリ素子の位置においてより低い1kA/mの磁界Hに減衰する。FeNiのような磁性層は、例えば1000の比較的に大きい磁化率値を有する。その結果として、シールド層の厚さと各領域との寸法との比は、0.1:1よりも大きい。t/w比はより小さい値が選択されるため、外乱磁界の減衰が少ないことは明らかであろう。したがって、t/w>0.01が有利である。
【0022】
シールド層の厚さは、外部外乱磁界の最大数の磁力線が磁気メモリ素子ではなくシールド層を通り抜けることが確実となるように、磁気メモリ素子の厚さよりも大きい(例えば10倍)ことが好ましい。
【0023】
シールド層の材料は、好ましくはできるだけ大きい(例えば100を超える)磁化率を有する。好ましくは、この材料は、例えば800kA/mを超える高い磁気飽和も有する。
【0024】
磁性領域は、磁気メモリの読み書きに影響を与える。磁気メモリ素子の読み書きのために、ワード線及びビット線に電流を同時に送ることによって局所磁界が発生する。シールド層の磁性領域は局所磁界を磁気メモリ素子に集中させる。比較的に大きい電流が送られるワード線は、シールド層の領域と磁気メモリ素子との間に配されることが好ましい。その結果として、領域の磁性材は、磁気メモリを読み書きするために必要な電流量が減少する。
【0025】
磁気メモリは半導体ICに一体化されてもよい。このICは、半導体装置を伴うシリコン基板を有する。半導体装置は、例えばダイオード、バイポーラトランジスタ又はMOSトランジスタである。一般に、磁気メモリは半導体装置上に備えられる。当該半導体装置は、金属トラックによって磁気メモリに接続されている。磁気メモリは、Si基板における半導体装置の電子回路と電気的なやりとりをすることができる。電子回路の動作は寄生容量によって不利な影響を受けるかもしれない。基板と協働して導電性磁性材の連続シールド層は、比較的大きい寄生容量を生じる結果となる。当該比較的大きい容量はICの速度を徹底的に制限する。シールド層が領域に分割されるので、シールド層の全寄生容量はかなり減少し、例えばGHz帯域の高周波での回路動作が改良される。
【0026】
更なる利点は、シールド層の領域を、半導体IC内の半導体装置がUV光及びUV放射から保護されるように、そのICの上に配することができることである。
【0027】
シールド層の領域がICの最上部に位置している場合、当該ICは、シールド層の領域が透明ではないという事実のため、光学的方法による認識からよりよく保護される。加えて、シールド領域の材料は、例えば、エッチング法により除去することが難しく、このため、チップの解析複製が更に困難になる。
【0028】
本発明による磁気メモリのこれら及び他の態様は、以下に記載された実施例を基準にして、明らかとなり且つ説明されるだろう。
【0029】
【発明の実施の形態】
図1に示す磁気メモリ1は、メモリ素子のアレイ2を有する。各メモリ素子3は、少なくとも1層の磁性材の層4を有する。
【0030】
その最も基本的な形態において、メモリ素子3の動作は、磁性材の異方性磁気抵抗効果(AMR)に基づく。
【0031】
磁性導体の抵抗がこの導体の電流とその磁化との間の角度によって決まるとき、異方性磁気抵抗効果(AMR)が発生する。この電流と磁化とが同じ向きのとき抵抗は最も高く、この電流及び磁化が互いに直角を向くとき抵抗は最も低い。この差は、典型的には2%乃至4%である。
【0032】
メモリ素子3は、磁気抵抗効果がより大きいため、良好に動作する。
【0033】
巨大磁気抵抗(GMR)効果は、磁性材層と非磁性金属層との積層のような不均一な磁気系内でのスピン依存散乱によってもたらされる。個々の磁性層の磁化は外部磁界を印加することによって1方向に切り換えられ、特定の1方向のスピンを伴う電子に対して一種の短絡回路が生じる。その結果として、磁化が平行になるとき、抵抗は磁化が反平行である場合よりも低い。その結果として、積層内の抵抗が、室温において典型的には約40%乃至60%に驚異的に減少することが可能となる。自然発生的な磁気結合を分離するために必要な磁界はかなり大きいが典型的には数百kA/mである。
【0034】
小さい磁界で動作可能であるメモリ素子は、スピンバルブ及び磁性トンネル接合である。これらのメモリ素子の独特の特徴は、第2の磁性材の層が非磁性材によって第1の層から分離されるということである。
【0035】
代わりに、磁気メモリ素子は、強磁性体と半導体とのハイブリッドから構成することもできる。強磁性体の漏れ磁界は半導体にホール効果を生じさせるのに十分である。ホール電圧は、正又は負(即ちそれぞれ0又は1を表す)とすることができる。
【0036】
磁気メモリのシールド層14は、相互に分離された領域5に分割される。領域5は任意の形状とすることができる。シールド領域5は、磁気メモリ素子3から、可能な限り最小の距離8だけ離れて位置することが好ましい。メモリ素子3のいずれかの側にシールド領域5を備えることによって、より良好なシールド結果が得られる。当該実施例では、シールド領域の寸法9は、磁気シールド領域5のメモリ素子上への垂直な投射が1つのメモリ素子3を含むような寸法である。磁気シールド領域5の材料が、フェライトの場合のように良好な電気絶縁材料であれば、このシールド領域5をメモリ素子3の上に直に備えることができる。シールド領域5の材料が電気導電性の場合、例えばAlOx、SiO2又はSi3N4等の絶縁材料の薄層は、好ましくは磁気メモリ素子3と磁性領域5との間に備えられる。可能な限りメモリ素子3を保護するためには、領域5の材料は、大きい磁化率を示すことが好ましい。1000の磁化率は、例えば、NiFe、CoNbZr、FeSi、FeAlSiを用いて達成することができる。
【0037】
領域5の厚さ10は、一般に、磁気メモリ素子11の厚さよりも非常に大きく、このため、磁性領域5は外部外乱磁界に対し一種の短絡回路として機能する。
【0038】
図2では、対応する部分には図1と同じ符号が記載されている。図2は、スピンバルブを有する磁気メモリ素子3と、シールド領域5の可能な構成とを示す。
【0039】
示されている実施例では、スピンバルブ3は、例えばCoFe等の第1の硬質磁性層4、磁化を変化させるのに小さな磁界で済む例えばNiFeの第2の軟質磁性層6及びこれらの磁性層4と6とに挟まれた例えばCuの非磁性金属7からなる3層構造である。各層は、典型的には1nm乃至10nmの厚さである。層の磁化は、互いに平行又は反平行を向くことができる。この実施例では、ワード線18及びビット線16は、選択された磁気メモリ素子3の第1の層4に磁化方向を書き込み、記憶された磁化方向をこのメモリ素子3から読み出す役割を担っている。ワード線18は、磁性領域5と磁気メモリ素子3との間に配されている。ワード線18を流れる比較的大きい電流とビット線16を流れる例えば1mAの電流とを同時に送ることにより書込みが起こり、このため、比較的硬質の第1の磁性層の磁化が方向付けられる。ビットの読取り、即ち言い換えると第1の層4の磁性配向の決定は、第1の硬質磁性層4ではなく軟質磁性層6を切り換えることができる小さい振幅を有する電流パルスのシーケンスを用いることによって起こる。メモリ3の抵抗は、正及び負の電流パルスのシーケンスがワード線18に送られているときにビット線16を流れるセンス電流によって測定される。このプロセスでは、局所磁界は、第2の軟質磁性層6の反転磁界よりも大きく、硬質磁性層4の反転磁界よりも小さい。パルスシーケンスの最初のパルスは、軟質磁性層6の磁化を規定された開始位置に設定する。次のパルスの間の抵抗変化の表れは硬質磁性層4における情報が0であるか1であるかを示す。記憶された0に対して、このパルスシーケンスは、例えばハイからローに変化する電気的抵抗を伴う、反平行方向から平行方向への磁化に対応する。室温では、抵抗差は、典型的には4%乃至18%である。
【0040】
図3では、対応する部分には、図1及び図2と同じ符号が記載されている。図3は、磁性トンネル接合3のアレイ2を有する磁気メモリ1の可能な実施例を示す。磁性トンネル接合3では、数ナノメートルの厚さを有する例えばCoFeの2つの強磁性層4、6が絶縁層7によって分離されている。この絶縁層は厚さ1nm乃至2nmであり、例えばAl2O3から作られる。金属酸化物7を有する磁性層に挟まれた部分に小さな電圧を印加することによって、電子は絶縁層7を通り抜けることができる。トンネル確率は、両方の磁性層4、6の磁性配向に依存する。両方の磁性配向が互いに平行であればトンネル確率はより大きい。電気抵抗の差は、室温で典型的に20%−40%である。図3に示される実施例では、シールド領域5は4つのメモリ素子3に渡って広がっている。メモリ素子3からシールド層14までの距離は、領域の寸法9よりも小さい。磁気シールド領域5では、磁界に起因する磁化の飽和が生じてはならない。
【0041】
十分なシールドのためには、t/w>Happl/Ms−1/χ及びt/w>(Happl/H−1)χ−1を満たすことが必要である。Happlが80kA/m、NiFeの磁化の飽和値がMs=800kA/m、χ=1000及び磁気メモリ素子3の位置における磁界H=0.8kA/mという実用的な値において、t/w>0.1が達成される。
【0042】
図4では、対応する部分には、図1、図2及び図3と同じ符号が記載されている。図4は、半導体IC12に一体化された磁気メモリ1の実施例の概略断面図である。Si基板13は、例えばダイオード、バイポーラトランジスタ、MOSデバイス又はこれらの組合せ等の半導体装置を有する。
【0043】
磁気メモリ1は、半導体装置上に配され且つ金属トラック15によって当該半導体装置に接続されている。この半導体装置は、磁気メモリ素子3を電子的に切り換えることができる。この実施例では、MOSトランジスタ14は磁気メモリ1のビット線16に接続されている。第2のMOSトランジスタ17は、磁気メモリ1のワード線18を選択する。磁気メモリ1は、Si基板13の内部又は上に製造される電子回路によって制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 磁気メモリ素子及びシールド層の実施例を概略的に示す。
【図2】 スピンバルブを有する磁気メモリ素子とシールド領域の構成とを示す。
【図3】 磁性トンネル接合のアレイを有する磁気メモリの実施例を示す。
【図4】 半導体ICに一体化された磁気メモリの実施例の概略断面図である。
Claims (10)
- 磁気メモリ素子のアレイを有する磁気メモリであって、
前記磁気メモリ素子の各々は少なくとも1層の磁性材の層を含み、
前記磁気メモリは磁界から保護するシールド層が備えられ、
前記シールド層が相互に分離した領域に分割され、
前記各領域はそれぞれ長さと幅、直径又は差し渡し、に対応する寸法を有し、前記領域の厚さと前記各領域の寸法との比が0.01:1よりも大きい、
ことを特徴とする磁気メモリ。 - 前記メモリ素子の各々が、非磁性材によって前記少なくとも1層の磁性材の層から分離される第2の磁性材の層を有することを特徴とする請求項1に記載の磁気メモリ。
- 前記メモリ素子上への領域の垂直投射が、少なくとも1つのメモリ素子を含むことを特徴とする請求項1に記載の磁気メモリ。
- 前記メモリ素子は、前記シールド層から、前記領域の寸法よりも小さい距離離れて位置することを特徴とする請求項1に記載の磁気メモリ。
- 前記領域の厚さと前記各領域の寸法との比が0.1:1よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の磁気メモリ。
- 前記領域の厚さは、前記磁気メモリ素子の厚さより大きいことを特徴とする請求項1に記載の磁気メモリ。
- 前記領域の材料は100以上の磁化率を有することを特徴とする請求項1に記載の磁気メモリ。
- 前記領域の材料は800kA/m以上の磁気飽和値を有することを特徴とする請求項7に記載の磁気メモリ。
- ワード線が前記領域と前記メモリ素子との間に配されたことを特徴とする請求項2に記載の磁気メモリ。
- 前記磁気メモリが半導体ICと一体化されていることを特徴とする請求項1に記載の磁気メモリ。
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