JP4978509B2 - 電極箔の製造方法 - Google Patents
電極箔の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4978509B2 JP4978509B2 JP2008041981A JP2008041981A JP4978509B2 JP 4978509 B2 JP4978509 B2 JP 4978509B2 JP 2008041981 A JP2008041981 A JP 2008041981A JP 2008041981 A JP2008041981 A JP 2008041981A JP 4978509 B2 JP4978509 B2 JP 4978509B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- foil
- metal
- valve metal
- aluminum
- fine particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims description 336
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 66
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 187
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 187
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 150
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 150
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 119
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 claims description 75
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 60
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 50
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 43
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 41
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 33
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 22
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 20
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 19
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 12
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910001257 Nb alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910001362 Ta alloys Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010955 niobium Substances 0.000 claims description 4
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 97
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 45
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 40
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 32
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 32
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 31
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 22
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 18
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 15
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 14
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 14
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 5
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 5
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 5
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 4
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000009849 vacuum degassing Methods 0.000 description 2
- FLDCSPABIQBYKP-UHFFFAOYSA-N 5-chloro-1,2-dimethylbenzimidazole Chemical compound ClC1=CC=C2N(C)C(C)=NC2=C1 FLDCSPABIQBYKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001741 Ammonium adipate Substances 0.000 description 1
- NVSXDPMTZLNAFJ-UHFFFAOYSA-N B(O)(O)O.C(CCCCC(=O)[O-])(=O)[O-].[NH4+].[NH4+] Chemical compound B(O)(O)O.C(CCCCC(=O)[O-])(=O)[O-].[NH4+].[NH4+] NVSXDPMTZLNAFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 238000005273 aeration Methods 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 235000019293 ammonium adipate Nutrition 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- LLZRNZOLAXHGLL-UHFFFAOYSA-J titanic acid Chemical compound O[Ti](O)(O)O LLZRNZOLAXHGLL-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
- C25F3/02—Etching
- C25F3/04—Etching of light metals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/042—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material
- H01G9/045—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material based on aluminium
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/048—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
- H01G9/055—Etched foil electrodes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24926—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including ceramic, glass, porcelain or quartz layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
本発明は、電解コンデンサの陽極箔に適した電極箔の製造方法に関する。
アルミ電解コンデンサ用金属箔は、９８％以上の高純度なアルミニウムを圧延し箔状にしたものを出発材料として製造されている。
図２４は、アルミニウム電解コンデンサの陽極箔（アルミニウム箔２）の断面を説明する模式図である。
圧延処理によって形成されたアルミニウム箔２は、酸性溶液に浸漬され、或いは、酸またはアルカリ溶液中で、電解エッチングされることによって、表面上に無数のエッチングピット４を形成され、アルミニウム箔２の実効的な表面積が拡大させる。このエッチング処理は、粗面化処理とも呼ばれている。
かかるエッチング方法により、単位面積当たりの倍率（平滑箔面積に対する粗面化された箔実効面積の比率）は数百倍、おおよそ３００倍から４００倍になる。
そして、このようにして表面積が拡大したアルミニウム箔の表面を陽極酸化して極めて薄い酸化膜を形成する化成処理によって、アルミニウム箔からなる陽極と、電解液からなる実質上の陰極を隔てる誘電体層が形成される（非特許文献１）。
このような金属箔を陽極箔とするアルミニウム電解コンデンサは、電極の表面積が極めて広く且つ誘電体層が極めて薄いので、電極の単位面積（電極箔が平滑である仮定した場合の単位面積）当たりの静電容量値が高く、小形で大容量のものが得られるのが特長である。
しかし、市場では、電子機器の小形化に伴い、電解コンデンサに対して、更なる小形化、大容量化が求められている。
「電解液陰極アルミニウム電解コンデンサ」, 永田伊左也著,日本蓄電器工業株式会社, １９９７年発行.
「電解液陰極アルミニウム電解コンデンサ」, 永田伊左也著,日本蓄電器工業株式会社, １９９７年発行.
電解コンデンサの容量を大きくするためには、アルミニウム箔に施すエッチング処理を強化し、電極の実効的な表面積を大きくすることが有効である。
図２５は、強度のエッチング処理が施されたアルミニウム箔２の断面を説明する模式図である。図２５に示すように、エッチング処理を強化し過ぎると、アルミニウム箔２の深部までエッチングピット４が達し、その結果、金属箔が脆くなり、強度が低下してしまう。
そこで、従来は、電解コンデンサを大容量化しようとする場合には、出発材料としてのアルミニウム箔を厚くしてエッチング処理が行い、箔強度を保持しながら金属箔の表面積を大きくしていた。
しかし、この方法では、単位面積当たりの容量は大きくなるが、例えば、巻回型電解コンデンサを作製する場合、厚いアルミニウム箔を使用するため巻き上げた時の体積が大きくなってしまう。これは、小型化への要請に反することになる。
同様に、積層型固体電解コンデンサを製作する場合でも、アルミニウム箔を積層した時の体積が大きくなってしまい、小型化への要請に反する。
すなわち、今後市場から要求される更なる大容量化及び小型化に、従来のエッチング法（粗面化法）で対処することは困難である。
したがって、本発明の目的は、従来の電極箔と同等の厚みを保ったまま、その強度を損なうことなく、電極箔の表面積を飛躍的に拡大させうる電解コンデンサ用の金属箔の製造方法を提供することにある。
（第１の発明）
上記の目的を達成するために、本発明の第１の側面によれば、第１の弁金属からなる一群の金属微粒子が、金属微粒子間に微細空洞を形成するように相互に固着してなる弁金属層が、第２の弁金属からなる金属箔に固着してなる金属箔の製造方法において、樹脂でコーティングされた前記第１の弁金属からなる微粒子群をエアロゾル化し、エアロゾル化した前記微粒子群を真空中で前記金属箔に向けて噴射して、前記微粒子群が相互に固着してなるエアロゾルデポジション層を前記金属箔に固着させる第１の工程と、前記エアロゾルデポジション層から、前記樹脂を選択的に除去して前記弁金属層を形成する第２の工程を、具備することを特徴とする。
上記の目的を達成するために、本発明の第１の側面によれば、第１の弁金属からなる一群の金属微粒子が、金属微粒子間に微細空洞を形成するように相互に固着してなる弁金属層が、第２の弁金属からなる金属箔に固着してなる金属箔の製造方法において、樹脂でコーティングされた前記第１の弁金属からなる微粒子群をエアロゾル化し、エアロゾル化した前記微粒子群を真空中で前記金属箔に向けて噴射して、前記微粒子群が相互に固着してなるエアロゾルデポジション層を前記金属箔に固着させる第１の工程と、前記エアロゾルデポジション層から、前記樹脂を選択的に除去して前記弁金属層を形成する第２の工程を、具備することを特徴とする。
第１の側面によれば、従来の電極箔と同等の厚みを保ったまま、その強度を増大させ且つ電極箔の表面積を飛躍的に拡大させることができる。
（第２の発明）
上記の目的を達成するために、本発明の第２の側面によれば、第１の弁金属からなる弁金属からなる金属微粒子が、金属微粒子間に微細空洞を形成するように相互に固着してなる弁金属層が、第２の弁金属からなる金属箔に固着してなる金属箔の製造方法において、前記第１の弁金属からなる第１の微粒子群と樹脂からなる第２の微粒子群からなる混合物をエアロゾル化し、エアロゾル化した前記混合物を真空中で前記金属箔に向けて噴射して、前記混合物の各微粒子が相互に固着してなるエアロゾルデポジション層を前記金属箔に固着させる第１の工程と、前記エアロゾルデポジション層から、前記樹脂を選択的に除去して前記弁金属層を形成する第２の工程を、具備することを特徴とする。
上記の目的を達成するために、本発明の第２の側面によれば、第１の弁金属からなる弁金属からなる金属微粒子が、金属微粒子間に微細空洞を形成するように相互に固着してなる弁金属層が、第２の弁金属からなる金属箔に固着してなる金属箔の製造方法において、前記第１の弁金属からなる第１の微粒子群と樹脂からなる第２の微粒子群からなる混合物をエアロゾル化し、エアロゾル化した前記混合物を真空中で前記金属箔に向けて噴射して、前記混合物の各微粒子が相互に固着してなるエアロゾルデポジション層を前記金属箔に固着させる第１の工程と、前記エアロゾルデポジション層から、前記樹脂を選択的に除去して前記弁金属層を形成する第２の工程を、具備することを特徴とする。
第２の側面によれば、従来の電極箔と同等の厚みを保ったまま、その強度を更に増大させ且つ電極箔の表面積を飛躍的に拡大させることができる。
（第３の発明）
上記の目的を達成するために、本発明の第３の側面によれば、第１の弁金属からなる弁金属からなる金属微粒子が、金属微粒子間に微細空洞を形成するように相互に固着してなる弁金属層が、第２の弁金属からなる金属箔に固着してなる金属箔の製造方法において、前記第１の弁金属からなり第１の樹脂でコーティングされた第１の微粒子群と、前記第１の弁金属を化成処理して得られる酸化被膜より誘電率が高いセラミックからなり前記第１の微粒子群より粒径が小さく且つ第２の樹脂でコーティングされた第２の微粒子群とからなる混合物をエアロゾル化し、エアロゾル化した前記混合物を真空中で前記金属箔に向けて噴射して、前記混合物の各微粒子が相互に固着してなるエアロゾルデポジション層を前記金属箔に固着させる第１の工程と、前記エアロゾルデポジション層から、前記第１及び第２の樹脂を選択的に除去して前記弁金属層を形成する第２の工程を具備することを特徴とする。
上記の目的を達成するために、本発明の第３の側面によれば、第１の弁金属からなる弁金属からなる金属微粒子が、金属微粒子間に微細空洞を形成するように相互に固着してなる弁金属層が、第２の弁金属からなる金属箔に固着してなる金属箔の製造方法において、前記第１の弁金属からなり第１の樹脂でコーティングされた第１の微粒子群と、前記第１の弁金属を化成処理して得られる酸化被膜より誘電率が高いセラミックからなり前記第１の微粒子群より粒径が小さく且つ第２の樹脂でコーティングされた第２の微粒子群とからなる混合物をエアロゾル化し、エアロゾル化した前記混合物を真空中で前記金属箔に向けて噴射して、前記混合物の各微粒子が相互に固着してなるエアロゾルデポジション層を前記金属箔に固着させる第１の工程と、前記エアロゾルデポジション層から、前記第１及び第２の樹脂を選択的に除去して前記弁金属層を形成する第２の工程を具備することを特徴とする。
第３の側面によれば、従来の電極箔と同等の厚みを保ったまま、その強度を更に増大させ且つ電極箔の表面積を飛躍的に拡大させることができる。
（第４の発明）
上記の目的を達成するために、本発明の第４の側面によれば、第１乃至３の発明において、前記金属箔が、アルミニウム箔であることを特徴とする。
上記の目的を達成するために、本発明の第４の側面によれば、第１乃至３の発明において、前記金属箔が、アルミニウム箔であることを特徴とする。
（第５の発明）
上記の目的を達成するために、本発明の第５の側面によれば、第４に記載の発明において、前記アルミニウム箔が、エッチング処理によって表面積が増大されられていることを特徴とする。
上記の目的を達成するために、本発明の第５の側面によれば、第４に記載の発明において、前記アルミニウム箔が、エッチング処理によって表面積が増大されられていることを特徴とする。
（第６の発明）
上記の目的を達成するために、本発明の第６の側面によれば、第１乃至５の発明において、前記第２の工程の後、前記弁金属層及び前記金属箔を化成処理することを特徴とする。
上記の目的を達成するために、本発明の第６の側面によれば、第１乃至５の発明において、前記第２の工程の後、前記弁金属層及び前記金属箔を化成処理することを特徴とする。
（第７の発明）
上記の目的を達成するために、本発明の第７の側面によれば、第１乃至５の発明において、前記第２の弁金属が、アルミニウム、チタン、タンタル、ニオブ、アルミニウム合金、チタン合金、タンタル合金、及びニオブ合金からなる群から選ばれた何れかの弁金属であることを特徴とする。
上記の目的を達成するために、本発明の第７の側面によれば、第１乃至５の発明において、前記第２の弁金属が、アルミニウム、チタン、タンタル、ニオブ、アルミニウム合金、チタン合金、タンタル合金、及びニオブ合金からなる群から選ばれた何れかの弁金属であることを特徴とする。
本発明によれば、樹脂を選択的に除去することによって、弁金属箔に固着した強固な弁金属層内部に微細空洞を容易に張り巡らすことができるので、従来の電極箔と同等の厚みを保ったまま、その強度を増大させ且つその表面積を飛躍的に拡大させた電解コンデンサ用の電極箔を製造することができる。
従って、本実施の形態に従って製造した電極箔を用いれば、電極箔の厚さを薄くしても、従来と同程度の強度が保て且つ単位面積当たりの容量を飛躍的に増大させることができるので、従来の電解コンデンサより、小型且つ大容量の電解コンデンサを実現することができる。
以下、図面にしたがって本発明の実施の形態について説明する。但し、本発明の技術的範囲はこれらの実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された事項とその均等物まで及ぶものである。
（実施の形態１）
本実施の形態は、樹脂（例えば、アクリル）でコーティングされた弁金属（例えば、アルミニウム）からなる微粒子をエアロゾル化し、エアロゾル化した微粒子を、金属箔（例えば、アルミニウム箔）に向けて噴射して形成する電解コンデンサ用の電極箔（陽極箔）の製造方法に係るものである。
本実施の形態は、樹脂（例えば、アクリル）でコーティングされた弁金属（例えば、アルミニウム）からなる微粒子をエアロゾル化し、エアロゾル化した微粒子を、金属箔（例えば、アルミニウム箔）に向けて噴射して形成する電解コンデンサ用の電極箔（陽極箔）の製造方法に係るものである。
（ｉ）全体構図
図１は、本実施の形態に従う電極箔を陽極箔として適用する巻回型電解コンデンサ６の概観を示す斜視図である。図２は、本実施の形態に従う電極箔を陽極箔として適用する巻回型電解コンデンサ６の外装（金属ケース）８を外して透視状に内部を観察した図である。封口体（絶縁樹脂）１０に陽極電極リード１２、陰極電極リード１４が固定されている。
図１は、本実施の形態に従う電極箔を陽極箔として適用する巻回型電解コンデンサ６の概観を示す斜視図である。図２は、本実施の形態に従う電極箔を陽極箔として適用する巻回型電解コンデンサ６の外装（金属ケース）８を外して透視状に内部を観察した図である。封口体（絶縁樹脂）１０に陽極電極リード１２、陰極電極リード１４が固定されている。
巻回されたコンデンサ素子１６は、外装（金属ケース）８内で、封口体（絶縁樹脂）１０に固定され、陽極電極リード１２と陰極電極リード１４が、それぞれ、本実施の形態に従う電極箔を使用する陽極箔１８と、陰極箔２０に電気的に接続されている。
陽極箔１８と陰極箔２０が、セパレータである電解紙２２を介して円筒形に巻回され、終端部が巻き止めテープ２４で固定されて巻回状態が維持されている。
（ｉｉ）電極箔の構成
図３は、本実施の形態によって製造される電極箔（陽極箔）の断面図である。
図３は、本実施の形態によって製造される電極箔（陽極箔）の断面図である。
本実施の形態によって製造される電極箔２４は、第１の弁金属（例えば、アルミニウム）からなる一群の金属微粒子２６が、金属微粒子間に微細空洞２８を形成するように相互に固着してなる弁金属層３０が、第２の弁金属（例えば、アルミニウム）からなる金属箔３２に固着した構成となっている。ここで、弁金属層３０を形成する各金属微粒子２６は、金属箔３２に電気的に接続している。尚、微細空洞２８の幅は、好ましくは、１００ｎｍ以上１００μｍ以下である。
更に、弁金属層３０及び金属箔３２の表面は、酸化され、誘電体酸化皮膜層（例えば、Ａｌ２Ｏ３；図示せず）によって、弁金属層３０を含む電極箔３２の表面全体が覆われている（下記実施の形態２乃至５に於いても同じ。）。
本実施の形態では、説明を簡単にするため、片面だけに弁金属層３０を形成する例について説明するが、電解コンデンサの小型化のためには弁金属層３０は、両面に形成した方が好ましい。下記実施の形態２乃至５においても同様である。
（ｉｉｉ）製造方法
以下に、図３に示した電極箔２４の製造方法を説明する。但し、電極箔２４を構成する各部材は、上記「（ｉｉ）電極箔の構成」で例示した材料（アルミニウム、Ａｌ２Ｏ３）によって構成されているものとする。
以下に、図３に示した電極箔２４の製造方法を説明する。但し、電極箔２４を構成する各部材は、上記「（ｉｉ）電極箔の構成」で例示した材料（アルミニウム、Ａｌ２Ｏ３）によって構成されているものとする。
図４は、本実施の形態に係る電極箔（陽極箔）の製造方法の手順を示すフロー図である。図５及び６は、図４の処理ステップを説明する状態図である。
まず、４０μm厚の圧延法による純度９９％のアルミニウム箔３４を用意する（ステップＳ２；図５（ａ））。
用意されたアルミニウム箔３４に対し、図７に図示するエアロゾルデポジション装置３８で表面処理を以下のように実施した。図７は、エアロゾルデポジション装置３８の概略構成例を説明する図である。
成膜室４０はＸ、Ｙ方向に移動可能のステージ４２を有し、これにステップＳ２で用意した圧延アルミニウム箔３４を貼り付け設置する（ステップＳ４）。
成膜室４０内をブースターポンプ４３と真空ポンプ４４で真空に排気し、予め１０Ｐａ以下に減圧する（ステップＳ６）。
一方、平均粒径３μmのアルミニウムからなりアクリル樹脂でコーティングされた微粒子からなる粉末（微粒子群）を原料粉末４６として、エアロゾル発生容器４８に入れ、振動器５０によりエアロゾル発生容器４８全体に超音波を加え、約１５０度で加熱しながら、３０分間真空脱気して、粉末表面に吸着した水分を除去する前処理を施す（ステップＳ８）。尚、樹脂コーティングされたアルミニウム微粒子は、例えば、所謂スプレードライヤ法によって容易に形成することができる。尚、コーティング層の厚さとしては、１００ｎｍ〜１μｍが好ましい。
次に、エアロゾル発生器４８に高純度ヘリウムガス５２(ガス圧: ２kg/ｃｍ２、ガス流量:１０ｌ/min.) を導入し、前処理を施した原料粉末４６をエアロゾル化（浮遊粉塵化）する（ステップＳ１０）。
図８は、このようにしてエアロゾル化されたアルミニウム微粒子の状態を説明する模式図である。図８に示すように、アクリル樹脂からなるコーティング層６２によって覆われたアルミニウム微粒子６０が、エアロゾル発生容器４８に導入されたヘリウムガス５２の中を浮遊し、エアロゾル状態を形成している。
次に、このエアロゾルを、配管を通してノズル５４により成膜室４０に送り込む。ノズル５４は、内側にらせん状の溝を形成したものを使用する。内側にらせん状の溝を有したノズル５４からアルミニウム箔３４に向けて、３分間、エアロゾル化した原料粉末を噴射する（ステップＳ１２）。エアロゾルの噴射中、装置中の圧力は一定値５００Ｐａに保たれる。
この時、エアロゾル中のアクリル樹脂でコーティングされたアルミニウム微粒子６４は、音速以上の高速でアルミニウム箔３４に突進し衝突する。この衝突時の衝撃によって、アルミニウム微粒子６０は、アクリル樹脂６２を突き破り、アルミニウム箔３４又は先に衝突したアルミニウム微粒子６０に固着・変形して、エアロゾルデポジション層５６を形成する（図３参照）。
このようなエアロゾルデポジションにより、アルミニウム箔３４の上面には、厚さ約２０μｍのエアロゾルデポジション層５６が形成される（図５（ｂ）参照）。なお、以上の要領で基板アルミニウム箔３４の両面にエアロゾルデポジション層５６を形成することも可能である（実施の形態２乃至５においても、同様）。
次に、このエアロゾルデポジション層５６をアルミニウム箔３４ごと有機溶媒（例えば、アセトン）に浸し、超音波を印加して、アルミニウム微粒子６０にコーティングされていた樹脂６２を選択的に除去する（ステップＳ１４）。この選択除去は、酸のようなアルミニウムを溶解する薬液ではなく、有機溶媒のように樹脂は溶解するがアルミニウム（弁金属）は溶解しない薬液を用いることによって可能になる。
その結果、アクリル樹脂によって占められていた空間に微細空洞２８が形成され、微細空洞を形成するように相互に固着したアルミニウム微粒子６０からなる弁金属層３０が形成される（図６（ｃ）参照）。弁金属層３０の表面積は、この微細空洞の形成によって著しく大きなものになる。
その後、弁金属層３０をアルミニウム箔３４ごとを、不活性ガス中で８０℃に加熱し有機溶媒を蒸発させる。
次に、弁金属層３０をアルミニウム箔３４ごと、不活性ガス中でアルミニウムの融点(６６０℃)以下の温度である３００℃で焼鈍し、アルミニウム微粒子相互の結合を強化する。
このアルミニウム箔を、塩酸、硝酸、及びＡlＣl３が混合された水溶液中で電流密度０．２Ａ/ｍ２(５０Ｈｚ)で８分間、電解処理を行い、エッチング処理（粗面化処理）を行う（ステップＳ１６）。
このエッチング処理により微細空洞２８が更に広がると伴に、アルミニウム箔３４にもエッチングピット４が形成される（図６（ｄ）参照）。その結果、弁金属層３０を含むアルミニウム箔３４全体の表面積が、更に増大し、粗面化処理だけが施されたアルミニウム箔に比べ、その表面積は著しく拡大する。
その後、ほう酸アンモンアジピン酸アンモニウム水溶液中で化成処理を行った（ステップＳ１８）。
この化成処理により弁金属層３０及びアルミニウム箔３４の表面が酸化され、大きな誘電率の誘電体酸化皮膜層が、弁金属層３０を含むアルミニウム箔３４の表面全体を覆う。
以上のよう工程により、図３を参照して説明した、本実施の形態に係る電極箔２４が形成される。
（ｉｖ）特 性
上記図４の処理フローにより形成された電極箔２４に対して、引張強度、漏れ電流（ステップＳ１４の化成処理で形成した誘電体酸化皮膜層に対する漏れ電流）、及び単位面積当たりの静電容量を測定した。但し、引張強度は、アルミニウム箔３４の両面に弁金属層３０が設けられた、厚さ８０μｍ（＝アルミニウム箔４０μｍ＋弁金属層２０μｍ＋弁金属層２０μｍ）の試料に対して行った。
上記図４の処理フローにより形成された電極箔２４に対して、引張強度、漏れ電流（ステップＳ１４の化成処理で形成した誘電体酸化皮膜層に対する漏れ電流）、及び単位面積当たりの静電容量を測定した。但し、引張強度は、アルミニウム箔３４の両面に弁金属層３０が設けられた、厚さ８０μｍ（＝アルミニウム箔４０μｍ＋弁金属層２０μｍ＋弁金属層２０μｍ）の試料に対して行った。
ここで、引張強度は幅１cm、長さ５cmの試験片を切り出し、引張試験機で１０mm/minで引っ張って破断強度を測定した(厚さでノーマライズせず、試験片の二次元形状で規定)。漏れ電流は、所定電圧２０Ｖに到達後３０分の時点を測定した。
上記電極箔２４に対する測定結果は、引張強度が２．２ｋｇ/cm、漏れ電流が０．９μＡ/cm2、静電容量が２００μＦ/ｃｍ２であった。
比較のため、本実施の形態で使用したものと同一仕様のアルミニウム箔に対し、エアロゾルデポジションを除いた同一処理を施して電極箔を形成した。すなわち、エッチング法により電極箔を作製して、比較用試料とした。但し、引張強度比較用の試料は、上記強度測定用の試料と厚さを揃えるため、８０μｍのアルミニウム箔を出発材料として作製した。
これらの比較用試料に対して、上記条件と同一条件で引張強度、漏れ電流、静電容量の測定を実施した。比較用試料に対する測定結果は、引張強度が１．５ｋｇ/cm、漏れ電流が１．０μＡ/cm2、静電容量が４０μＦ/ｃｍ２であった。尚、比較用試料の製作及び測定結果については、後述する比較例で詳しく説明する。また、本実施の形態に従って製造される電極箔及び比較例に対する測定結果は、後記表１にまとめて記載されている。下記実施の形態２乃至５に従って製造される電極箔についても、同様である。
上記測定結果が示すように、図４の処理フローすなわちエアロゾルデポジション法によって形成される電極箔２４の強度は、従来のエッチング法で形成した電極箔に比べ、引張強度は約１．５倍が増大し、漏れ電流は同程度になり、静電容量は約５倍に増大する。
すなわち、本実施の形態に従えば、従来のエッチング法による電極箔に比べ、単位面積当たりの静電容量が飛躍的に増大し、しかも、機械的強度も増大した電極箔を製造することができる。これは、弁金属層３０に張り巡らされた微細空洞２８による電極箔の著しい表面積増大、及び強固に形成された弁金属層３０による強度補強によるものである。
ところで、本実施の形態によって製造される電極箔の引張強度は２．２ｋｇ/ｃｍと高い値であったが、大量生産する場合には製造条件等の揺らぎによって引張強度が低下する場合もありうる。従って、大量生産した電極箔に対しては、予め検査項目に引張強度を加え、その許容範囲を定めておく必要がある。
本発明によって生産される電極の強度としては、エッチング処理で形成された厚さが同一の電極箔と同程度以上の強度が得られないと、発明の目的（従来の電極箔と同等の厚みを保ったまま、その強度を損なうことなく、電極箔の表面積を飛躍的に拡大させる電解コンデンサ用の金属箔の製造方法を提供すること）が達成されたとはいえない。従って、引張強度に対する検査の合格基準としては、本実施の形態に従って製造される電極箔に対しては、上記比較例における引張強度１．５ｋｇ/ｃｍになる。この合格基準は、下記実施の形態２乃至５に従って製造される電極箔についても共通する。
（ｖ）まとめ
上述したように、本実施の形態では、樹脂（アクリル）でコーティングされた第１の弁金属（アルミニウム）からなる微粒子群（粉末）を真空中でエアロゾル化し（ステップＳ１０）、エアロゾル化した微粒子群（粉末）を真空中で金属箔（アルミニウム箔３４）に向けて噴射して（ステップＳ１２）、上記微粒子群が相互に固着してなるエアロゾルデポジション層５６を上記金属箔（アルミニウム箔３４）に固着させる第１の工程と、上記エアロゾルデポジション層５６から、樹脂を選択的に除去して弁金属層３０を形成する第２の工程によって電極箔を製造する。
上述したように、本実施の形態では、樹脂（アクリル）でコーティングされた第１の弁金属（アルミニウム）からなる微粒子群（粉末）を真空中でエアロゾル化し（ステップＳ１０）、エアロゾル化した微粒子群（粉末）を真空中で金属箔（アルミニウム箔３４）に向けて噴射して（ステップＳ１２）、上記微粒子群が相互に固着してなるエアロゾルデポジション層５６を上記金属箔（アルミニウム箔３４）に固着させる第１の工程と、上記エアロゾルデポジション層５６から、樹脂を選択的に除去して弁金属層３０を形成する第２の工程によって電極箔を製造する。
そして、本実施の形態によれば、エアロデポジション層から選択的に樹脂（アクリル）を除去して形成した微細空洞２８が弁金属層３０に張り巡らされているので、弁金属層３０と金属箔３２からなる電極箔２４（図３参照）は、エッチング処理によってエッチングピット４が形成されただけの従来のアルミニウム電極箔（図２４参照）より、その表面積が著しく大きくなる。
更に、本実施の形態によれば、大容量化のために強度のエッチングをアルミニウム箔に施す必要がないので、アルミニウム箔が脆くなることはない。しかも、エアロゾルデポジションによって形成された強固な弁金属層３０によって強度が補強されるので、同じ厚さのアルミニウム箔をエッチングして形成した電極箔より、本実施の形態に従って製造される電極箔は強固になる。
すなわち、本実施の形態に従えば、従来の電極箔と同等の厚みを保ったままその強度を増大させ、且つ電極箔の表面積を飛躍的に拡大させる電解コンデンサ用の金属箔（陽極箔）を製造することができる。
従って、本実施の形態に従って製造した電極箔を用いれば、電極箔の厚さを薄くしても従来と同程度の強度が保て、且つ単位面積当たりの容量を飛躍的に増大させることができるので、従来の電解コンデンサより、小型且つ大容量の電解コンデンサを実現することができる。
（実施の形態２）
本実施の形態は、樹脂（例えば、アクリル）でコーティングされた弁金属（例えば、アルミニウム）からなる微粒子をエアロゾル化し、エアロゾル化した微粒子を、エッチング処理（粗面化処理）されたアルミニウム箔に向けて噴射して形成する電解コンデンサ用の電極箔（陽極箔）の製造方法に係るものである。
本実施の形態は、樹脂（例えば、アクリル）でコーティングされた弁金属（例えば、アルミニウム）からなる微粒子をエアロゾル化し、エアロゾル化した微粒子を、エッチング処理（粗面化処理）されたアルミニウム箔に向けて噴射して形成する電解コンデンサ用の電極箔（陽極箔）の製造方法に係るものである。
（ｉ）全体構図
本実施の形態に従う電極箔を陽極箔として適用する巻回型電解コンデンサの構成は、実施の形態１の巻回型電解コンデンサと略同じである（図１及び２参照）。従って、その説明は省略する。
本実施の形態に従う電極箔を陽極箔として適用する巻回型電解コンデンサの構成は、実施の形態１の巻回型電解コンデンサと略同じである（図１及び２参照）。従って、その説明は省略する。
（ｉｉ）電極箔の構成
本実施の形態に従って製造される電極箔６８（陽極箔）の構成も、実施の形態１の電極箔の構成と略同じである。但し、弁金属層３０が固着される金属箔３２が、予めエッチング処理（粗面化処理）されたアルミニウム箔（エッチドアルミニウム箔）である点で、実施の形態１の電極箔と異なる（図９参照）。尚、図９は、本実施の形態によって製造される金属箔（陽極箔）の断面構造を説明する図である。
本実施の形態に従って製造される電極箔６８（陽極箔）の構成も、実施の形態１の電極箔の構成と略同じである。但し、弁金属層３０が固着される金属箔３２が、予めエッチング処理（粗面化処理）されたアルミニウム箔（エッチドアルミニウム箔）である点で、実施の形態１の電極箔と異なる（図９参照）。尚、図９は、本実施の形態によって製造される金属箔（陽極箔）の断面構造を説明する図である。
（ｉｉｉ）製造方法
本実施の形態における電極箔の製造方法は、以下の点を除いて、実施の形態１における電極箔の製造方法と略同じである。
本実施の形態における電極箔の製造方法は、以下の点を除いて、実施の形態１における電極箔の製造方法と略同じである。
すなわち、本実施の形態の製造方法は、エアロゾル化された微粒子が吹き付けられる金属箔３２が、未処理のアルミニウム箔でなく、エッチング処理（粗面化処理）されたアルミニウム箔（エッチドアルミニウム箔６６）である点で、実施の形態１の製造方法と異なる。また、エアロゾルデポジション後の金属箔に対してエッチング処理をしない点（ステップＳ１６）でも、実施の形態１の製造方法と異なる。
図１０は、本実施の形態における電極箔の製造方法の手順を説明するフロー図である。
まず、圧延法による９９％アルミニウム箔（厚さ４０μｍ）を用意する（ステップＳ２）。
次に、このアルミニウム箔を、不活性ガス中で３００℃で焼鈍し、前処理を行った。その後、この箔を塩酸、硝酸、ＡlＣl３が混合された水溶液中で電流密度０．２Ａ/ｍ２(５０Ｈｚ)で８分間電解処理を行い、 粗面化処理を行った。これにより、図１１（ａ）のように、エッチド面６９を有するアルミニウム箔（エッチドアルミニウム箔６６）が得られる（ステップＳ３）。
次いで、粗面化されたアルミニウム箔（エッチドアルミニウム箔６６）に対して、先に実施の形態１について説明した図４の処理フローと同様に、ステップＳ４からステップＳ１８の処理を行った。但し、図４のステップＳ１６のエッチング処理は省略して実施する。
ここで、図１１（ｂ）は、アクリル樹脂コーティングされたアルミニウム微粒子からなるエアロゾルをエッチドアルミニウム箔６６に向けて噴射し（ステップＳ１２）、エッチドアルミニウム箔６６の上面に、厚さ２０μｍのエアロゾルデポジション層５６を形成した状態を説明する断面図である。また、図１２（ｃ）は、アセトンによりエアロゾルデポジション層５６から選択的にアクリル樹脂コーティングを除去し（ステップＳ１４）、アルミニウム微粒子間に微細空洞２８を形成した状態を説明する断面図である。
以上の要領でエッチドアルミニウム箔６６の両面に弁金属層３０を形成することも可能である。
（ｉｖ）特 性
上記図１０の処理フローにより形成された電極箔６８に対して、実施の形態１と同様に、引張強度、漏れ電流（ステップＳ１８の化成処理で形成した誘電体酸化皮膜層に対する漏れ電流）、及び単位面積当たりの静電容量を測定した。測定条件等は、実施の形態１と同じである。
上記図１０の処理フローにより形成された電極箔６８に対して、実施の形態１と同様に、引張強度、漏れ電流（ステップＳ１８の化成処理で形成した誘電体酸化皮膜層に対する漏れ電流）、及び単位面積当たりの静電容量を測定した。測定条件等は、実施の形態１と同じである。
測定結果は、引張強度が１．９ｋｇ/cm、漏れ電流が１．１μＡ/cm2、静電容量が２５０μＦ/ｃｍ２であった。一方、従来のエッチング法で製造した電極箔に対する測定値は、実施の形態１で述べたとおり、引張強度が１．５ｋｇ/cm、漏れ電流が１．０μＡ/cm2、静電容量が４０μＦ/ｃｍ２であった（後述する表１参照）。
上記測定結果が示すように、本実施の形態に従って製造される電極箔６８の強度は、従来のエッチング法で形成した電極箔に比べ、引張強度は約１．３倍に増大し、漏れ電流は同程度であり、静電容量は約６倍に増大する。
すなわち、本実施の形態に従えば、従来のエッチング法による電極箔に比べ、単位面積当たりの静電容量が飛躍的に増大し、更に、機械的強度も増大する。これは、弁金属層３０に張り巡らされた微細空洞２８による電極箔の著しい表面積増大、及び強固な弁金属層３０による強度補強によるものと考えられる。
（実施の形態３）
本実施の形態は、弁金属（例えば、アルミニウム）からなる第１の微粒子と樹脂（例えば、アクリル）からなる第２の微粒子の混合物をエアロゾル化し、エアロゾル化した微粒子を、金属箔（例えば、アルミニウム）に向けて噴射して形成する電解コンデンサ用の電極箔（陽極箔）の製造方法に係るものである。
本実施の形態は、弁金属（例えば、アルミニウム）からなる第１の微粒子と樹脂（例えば、アクリル）からなる第２の微粒子の混合物をエアロゾル化し、エアロゾル化した微粒子を、金属箔（例えば、アルミニウム）に向けて噴射して形成する電解コンデンサ用の電極箔（陽極箔）の製造方法に係るものである。
（ｉ）全体構図
本実施の形態に従う電極箔を陽極箔として適用する巻回型電解コンデンサの構成は、実施の形態１の巻回型電解コンデンサと略同じである（図１及び２参照）。従って、その説明は省略する。
本実施の形態に従う電極箔を陽極箔として適用する巻回型電解コンデンサの構成は、実施の形態１の巻回型電解コンデンサと略同じである（図１及び２参照）。従って、その説明は省略する。
（ｉｉ）電極箔の構成
本実施の形態によって製造される電極箔（陽極箔）の構成も、実施の形態１の電極箔の構成と略同じである。但し、弁金属層２３に形成される微細空洞２８が、樹脂(アクリル)からなる上記第２の微粒子が除去された後の空間に由来する点で実施の形態１の電極箔と異なる（図１３参照）。尚、図１３は、本実施の形態によって製造される金属箔（陽極箔）の断面構造を説明する図である。
本実施の形態によって製造される電極箔（陽極箔）の構成も、実施の形態１の電極箔の構成と略同じである。但し、弁金属層２３に形成される微細空洞２８が、樹脂(アクリル)からなる上記第２の微粒子が除去された後の空間に由来する点で実施の形態１の電極箔と異なる（図１３参照）。尚、図１３は、本実施の形態によって製造される金属箔（陽極箔）の断面構造を説明する図である。
（ｉｉｉ）製造方法
本実施の形態における電極箔の製造方法は、以下の点を除いて、実施の形態１における電極箔の製造方法と略同じである。
本実施の形態における電極箔の製造方法は、以下の点を除いて、実施の形態１における電極箔の製造方法と略同じである。
すなわち、本実施の形態の製造方法は、エアロゾル化され金属箔３２に向かって噴射される微粒子が、アクリル樹脂でコーティングされたアルミニウム微粒子ではなく、アルミニウム（弁金属）からなる第１の微粒子とアクリル樹脂（樹脂）からなる第２の微粒子の混合物である点で、実施の形態１の製造方法と異なる。
本実施の形態の処理フローは、先に実施の形態１で参照して説明した図４に示す処理フローと同じである。但し、上述したように、「原料粉末」の構成が、実施の形態１とは異なる。
まず、アルミニウム箔を用意し成膜室を減圧するまで、実施の形態１と同様に、先に実施の形態１で参照して説明した図４に示すステップＳ２からステップＳ６の処理を実施する。
次に、アルミニウム微粒子（平均粒径３μm）とアクリル樹脂からなる微粒子（平均粒径５０μｍ）との混合物を原料粉末４６として、図７に示すエアロゾルデポジション装置のエアロゾル発生容器４８に入れ、振動器５０によりエアロゾル発生容器４８全体に超音波を加え、約１５０度で加熱しながら、３０分間真空脱気して、粉末表面に吸着した水分を除去する前処理を施す（ステップＳ８）。
その後、先に実施の形態１で図４を参照して説明した処理フローと同様に、ステップＳ１０からステップＳ１８の処理を実施する。
図１４は、ステップ１０によってエアロゾル化された原料粉末の状態を説明する模式図である。図１４に示すように、アルミニウム微粒子７０とアクリル樹脂からなる微粒子７２が、エアロゾル発生容器４８に導入されたヘリウムガス５２の中を浮遊して、エアロゾル状態を形成している。
図１５及び１６は、本実施の形態における処理ステップの状態を説明する図である。
図１５（ａ）は、ステップＳ２で用意されるアルミニウム箔３４の状態を説明する図である。図１５（ｂ）は、アルミニウム微粒子７０とアクリル樹脂からなる微粒子７２の混合物をエアロゾル化し、アルミニウム箔３４に向けて噴射し（ステップＳ１２）、アルミニウム箔３４の上面に、厚さ２０μｍのエアロゾルデポジション層５６を形成した状態を説明する図である。
また、図１６（ｃ）は、アセトンによりエアロゾルデポジション層５６から選択的にアクリル樹脂からなる粒子７２を除去し（ステップＳ１４）、アルミニウム微粒子７０間に微細空洞２８が形成された状態を説明する図である。
そして、図１６（ｄ）は、ステップ１４で形成される弁金属層３０及びアルミニウム箔３４をエッチング処理して（ステップ１６）して、表面積を拡大した状態を説明する状態図である。
（ｉｖ）特 性
本実施の形態により形成された電極箔７４に対して、実施の形態１と同様に、引張強度、漏れ電流（ステップＳ１８の化成処理により形成した誘電体酸化皮膜層に対する漏れ電流）、及び単位面積当たりの静電容量を測定した。測定条件等は、実施の形態１と同じである。
本実施の形態により形成された電極箔７４に対して、実施の形態１と同様に、引張強度、漏れ電流（ステップＳ１８の化成処理により形成した誘電体酸化皮膜層に対する漏れ電流）、及び単位面積当たりの静電容量を測定した。測定条件等は、実施の形態１と同じである。
測定結果は、引張強度が１．９ｋｇ/cm、漏れ電流が３．４μＡ/cm2、静電容量が２８０μＦ/ｃｍ２であった。一方、従来のエッチング法で製造した電極箔に対する測定値は、実施の形態１で述べたとおり、引張強度が１．５ｋｇ/cm、漏れ電流が１．０μＡ/cm2、静電容量が４０μＦ/ｃｍ２であった（後述する表１参照）。
上記測定結果が示すように、本実施の形態によって製造した電極箔７４の強度は、従来のエッチング法で形成した電極箔に比べ、引張強度は約１．３倍に増大し、漏れ電流は同程度であり、静電容量は７倍に増大する。
すなわち、本実施の形態に従えば、従来のエッチング法による電極箔に比べ、単位面積当たりの静電容量が飛躍的に増大し、更に、機械的強度も増大する。これは、弁金属層３０に張り巡らされた微細空洞２８による電極箔の著しい表面積増大、及び強固な弁金属層３０による強度補強によるものと考えられる。
（ｖ）まとめ
上述したように、本実施の形態に係る電極箔の製造方法は、第１の弁金属（アルミニウム）からなる第１の微粒子群と樹脂（アクリル樹脂）からなる第２の微粒子群からなる混合物をエアロゾル化し（図１４参照）、エアロゾル化した上記混合物を真空中で上記金属箔３４に向けて噴射して、上記混合物の各微粒子が相互に固着してなるエアロゾルデポジション層５６を金属箔３２（アルミニウム箔３４）に固着させる第１の工程（図１５（ａ）,（ｂ）参照）と、上記エアロゾルデポジション層５６から、上記樹脂（アクリル樹脂）を選択的に除去して上記弁金属層３０を形成する第２の工程（図１６（ｃ）参照）を具備している。
上述したように、本実施の形態に係る電極箔の製造方法は、第１の弁金属（アルミニウム）からなる第１の微粒子群と樹脂（アクリル樹脂）からなる第２の微粒子群からなる混合物をエアロゾル化し（図１４参照）、エアロゾル化した上記混合物を真空中で上記金属箔３４に向けて噴射して、上記混合物の各微粒子が相互に固着してなるエアロゾルデポジション層５６を金属箔３２（アルミニウム箔３４）に固着させる第１の工程（図１５（ａ）,（ｂ）参照）と、上記エアロゾルデポジション層５６から、上記樹脂（アクリル樹脂）を選択的に除去して上記弁金属層３０を形成する第２の工程（図１６（ｃ）参照）を具備している。
そして、このような工程を有することにより、本実施の形態による電極箔の製造方法に従えば、エアロゾルデポジション層５６からアクリル樹脂を除去することによって微細空洞２８が張り巡らされた弁金属層３０が形成されるので、上記単位面積当たり静電容量が飛躍的増大する。また、エアロゾルデポジションで形成された強固な弁金属層３０によって補強されているので、本実施の形態による電極箔は、エッチング処理によって形成された同じ厚さの従来の電極箔より機械的強度が強化される。
（実施の形態４）
本実施の形態は、弁金属(例えば、アルミニウム)からなり第１の樹脂(例えば、アクリル)でコーティングされた第１の微粒子と第２の樹脂（例えば、ブチラール樹脂）でコーティングされたセラミックス（例えば、チタン酸バリウム）からなる第２の微粒子の混合物をエアロゾル化し、エアロゾル化した微粒子を、エッチング処理（粗面化処理）されたアルミニウム箔（エッチドアルミニウム箔６６）に向けて噴射して形成する電解コンデンサ用の電極箔（陽極箔）の製造方法に係るもので。
本実施の形態は、弁金属(例えば、アルミニウム)からなり第１の樹脂(例えば、アクリル)でコーティングされた第１の微粒子と第２の樹脂（例えば、ブチラール樹脂）でコーティングされたセラミックス（例えば、チタン酸バリウム）からなる第２の微粒子の混合物をエアロゾル化し、エアロゾル化した微粒子を、エッチング処理（粗面化処理）されたアルミニウム箔（エッチドアルミニウム箔６６）に向けて噴射して形成する電解コンデンサ用の電極箔（陽極箔）の製造方法に係るもので。
（ｉ）全体構図
本実施の形態に従う電極箔を陽極箔として適用する巻回型電解コンデンサの構成は、実施の形態１の巻回型電解コンデンサと略同じである（図１及び２参照）。従って、その説明は省略する。
本実施の形態に従う電極箔を陽極箔として適用する巻回型電解コンデンサの構成は、実施の形態１の巻回型電解コンデンサと略同じである（図１及び２参照）。従って、その説明は省略する。
（ｉｉ）製造される電極箔の構成
本実施の形態によって製造される電極箔７６（陽極箔）の構成は、以下の点を除き、実施の形態２の電極箔の構成と略同じである。
本実施の形態によって製造される電極箔７６（陽極箔）の構成は、以下の点を除き、実施の形態２の電極箔の構成と略同じである。
すなわち、本実施の形態の電極箔７６は、弁金属層３０及びエッチドアルミニウム箔６６を化成処理して得られる酸化被膜（図示せず）が、チタン酸バリウムからなるセラミックス微粒子７８を取り込み誘電率が高くなっている点で、本実施の形態２の電極箔６８異なる（図１７参照）。
（ｉｉｉ）製造方法
本実施の形態における電極箔７６の製造方法は、以下の点を除いて、エッチドアルミニウム箔を基板とする実施の形態２における電極箔６８の製造方法と略同じである。
すなわち、エアロゾル化されエッチドアルミニウム箔６６に向かって噴射される原料粉末が、平均粒径が約３μｍのアルミニウムからなりアクリル樹脂でコーティングされた第１の微粒子と平均粒径が約１００ｎｍのチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３；比誘電率２００）からなりブチラール樹脂でコーティングされた第２の微粒子の混合物である点で、本実施の形態の製造方法は、実施の形態２の製造方法と異なる。尚、アクリル樹脂からなるコーティング層の厚さとしては、１００ｎｍ〜１μｍが好ましい。また、ブチラール樹脂からなるコーティング層の厚さとしては、１００ｎｍ〜１０００ｎｍが好ましい。
本実施の形態における電極箔７６の製造方法は、以下の点を除いて、エッチドアルミニウム箔を基板とする実施の形態２における電極箔６８の製造方法と略同じである。
すなわち、エアロゾル化されエッチドアルミニウム箔６６に向かって噴射される原料粉末が、平均粒径が約３μｍのアルミニウムからなりアクリル樹脂でコーティングされた第１の微粒子と平均粒径が約１００ｎｍのチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３；比誘電率２００）からなりブチラール樹脂でコーティングされた第２の微粒子の混合物である点で、本実施の形態の製造方法は、実施の形態２の製造方法と異なる。尚、アクリル樹脂からなるコーティング層の厚さとしては、１００ｎｍ〜１μｍが好ましい。また、ブチラール樹脂からなるコーティング層の厚さとしては、１００ｎｍ〜１０００ｎｍが好ましい。
図１８は、本実施の形態における電極箔の製造方法の処理フロー図である。
本実施の形態では、アルミニウム箔を用意し成膜室を減圧するまで、先に実施の形態２で図１０を参照した説明したフローと同様に、ステップＳ２からステップＳ６の処理を実施する。
次に、アクリルでコーティングされたアルミニウム微粒子とブチラール樹脂でコーティングされたチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）からなる微粒子との混合物を原料粉末４６として、図７に示すエアロゾルデポジション装置のエアロゾル発生容器４８に入れ、振動器５０によりエアロゾル発生容器４８全体に超音波を加え、約１５０度で加熱しながら、３０分間真空脱気して、粉末表面に吸着した水分を除去する前処理を施す（ステップＳ８）。
その後、先に実施の形態２で図１０を参照して説明した処理フローと同様に、ステップＳ１０からステップＳ１２の処理を実施する。
次に、エアロデポジション層が形成されたアルミニウム箔を、アセトンとエタノールの混合液に浸し、超音波を印加することにより、エアロデポジション層からアクリル樹脂とブチラール樹脂を除去する（ステップＳ１４）。
その後、先に実施の形態２で図１０を参照して説明した処理フローと同様に、ステップＳ１８の処理を実施する。
図１９は、ステップ１０によってエアロゾル化された原料粉末の状態を説明する模式図である。図１９に示すように、アクリル樹脂でコーティングされたアルミニウム微粒子６４とブチラール樹脂でコーティングされたチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）からなる微粒子８０が、エアロゾル発生容器４８に導入されたヘリウムガス５２の中を浮遊して、エアロゾル状態を形成している。
図２０は、本実施の形態における処理ステップの状態を説明する図である。
図２０（ａ）は、ステップＳ３によって粗面化されたアルミニウム箔３４の状態を説明する図である。図２０（ｂ）は、アセトンとエタノールの混合液によりエアロゾルデポジション層から選択的に、アクリル樹脂とブチラール樹脂を除去し（ステップＳ１４）、チタン酸バリウム微粒子が表面に固着したアルミニウム微粒子８４の間に、微細空洞２８が形成された状態を説明する図である。
図２１は、化成処理（ステップＳ１８）により表面に誘電体酸化皮膜層８６が形成された状態のアルミニウム微粒子７０の断面を説明する模式図である。
化成処理によって、図２１に示すように、衝突により変形したアルミニウム微粒子７０の表面に、アルミニウム酸化被膜８６（比誘電率７〜８）が形成される。そして、高誘電率（比誘電率２００）で且つアルミニウム微粒子７０より粒径の小さなチタン酸バリウム微粒子８２が、アルミ酸化被膜８６（誘電体酸化皮膜）と共にアルミニウム微粒子７０の表面を覆って誘電体層の一部を形成する。尚、エアロゾルデポジション層内では、アルミニウム微粒子７０は、他のアルミニウム微粒子７０に固着しているが、図２１では、省略されている。
尚、上記セラミックの比誘電率は、アルミニウム酸化被膜の比誘電率（７〜８）より高い、１０以上であることが好ましく、セラミック微粒子の直径は５００ｎｍ以下であることが好ましい。
（ｉｖ）特 性
本実施の形態により形成された電極箔７６に対して、実施の形態１と同様に、引張強度、漏れ電流（ステップＳ１８の化成処理で形成した誘電体酸化皮膜層に対する漏れ電流）、及び単位面積当たりの静電容量を測定した。測定条件等は、実施の形態１と同じである。
本実施の形態により形成された電極箔７６に対して、実施の形態１と同様に、引張強度、漏れ電流（ステップＳ１８の化成処理で形成した誘電体酸化皮膜層に対する漏れ電流）、及び単位面積当たりの静電容量を測定した。測定条件等は、実施の形態１と同じである。
測定結果は、引張強度が１．９ｋｇ/cm、漏れ電流が２．５μＡ/cm2、静電容量が２６５μＦ/ｃｍ２であった。一方、従来のエッチング法で製造した電極箔に対する測定値は、実施の形態１で述べたとおり、引張強度が１．５ｋｇ/cm、漏れ電流が１．０μＡ/cm2、静電容量が４０μＦ/ｃｍ２であった（後記表１参照）。
上記測定結果が示すように、本実施の形態によって製造した電極箔７６の強度は、従来のエッチング法で形成した電極箔に比べ、引張強度は約１．３倍に増大し、漏れ電流は同程度であり、静電容量は約７倍に増大する。
すなわち、本実施の形態によれば、従来のエッチング法による電極箔に比べ、単位面積当たりの静電容量が飛躍的に増大し、更に機械的強度も増大する。静電容量の増大は、弁金属層３０に張り巡らされた微細空洞２８による電極箔の著しい表面積増大と、誘電体酸化被膜がチタン酸バリウムを包含することによる誘電率の増加との相乗効果による。一方、電極箔７６の機械的強度の増大は、弁金属層３０による強度補強によるものと考えられる。
（ｖ）まとめ
上述したように、本実施の形態に係る電極箔の製造方法は、上記第１の弁金属（アルミニウム）からなり第１の樹脂（アクリル樹脂）でコーティングされた第１の微粒子群と、上記第１の弁金属（アルミニウム）を化成処理して得られる酸化被膜より誘電率が高いセラミック（チタン酸バリウム）からなり上記第１の微粒子群より粒径が小さく且つ第２の樹脂(ブチラール樹脂)でコーティングされた第２の微粒子群からなる混合物をエアロゾル化し、エアロゾル化した上記混合物を真空中で金属箔（エッチドアルミニウム箔６６）に向けて噴射して、上記混合物の各微粒子が相互に固着してなるエアロゾルデポジション層を上記金属箔に固着させる第１の工程（Ｓ１２）と、上記エアロゾルデポジション層から、上記第１及び第２の樹脂（アクリル樹脂とブチラール樹脂）を選択的に除去して、上記弁金属層３０を形成する第２の工程を具備している。
上述したように、本実施の形態に係る電極箔の製造方法は、上記第１の弁金属（アルミニウム）からなり第１の樹脂（アクリル樹脂）でコーティングされた第１の微粒子群と、上記第１の弁金属（アルミニウム）を化成処理して得られる酸化被膜より誘電率が高いセラミック（チタン酸バリウム）からなり上記第１の微粒子群より粒径が小さく且つ第２の樹脂(ブチラール樹脂)でコーティングされた第２の微粒子群からなる混合物をエアロゾル化し、エアロゾル化した上記混合物を真空中で金属箔（エッチドアルミニウム箔６６）に向けて噴射して、上記混合物の各微粒子が相互に固着してなるエアロゾルデポジション層を上記金属箔に固着させる第１の工程（Ｓ１２）と、上記エアロゾルデポジション層から、上記第１及び第２の樹脂（アクリル樹脂とブチラール樹脂）を選択的に除去して、上記弁金属層３０を形成する第２の工程を具備している。
そして、このような工程を有することにより、本実施の形態による電極箔の製造方法では、エアロゾルデポジション層からアクリル樹脂とブチラール樹脂を除去することによって微細空洞２８が張り巡らされた弁金属層３０が形成され且つ上記セラミックス（チタン酸バリウム）によって誘電体酸化皮膜の誘電率が増大するので、上記単位面積当たり静電容量が飛躍的に増大する。
また、エアロゾルデポジションで形成された強固な弁金属層３０によって補強されるので、本実施の形態による電極箔は、エッチング処理によって形成された同じ厚さの従来の電極箔より機械的強度が強化される。
（実施の形態５）
本実施の形態は、樹脂（例えば、アクリル）でコーティングされた弁金属（例えば、アルミニウム）からなり平均粒径の異なる２種類の微粒子が混合された原料粉末をエアロゾル化してアルミニウム箔に向けて噴射してエアロゾルデポジッション層を形成し、このエアロゾルデポジション層及びアルミニウム箔を、エッチング処理（粗面化処理）しないまま化成処理する電解コンデンサ用の電極箔（陽極箔）の製造方法に係るものである。
本実施の形態は、樹脂（例えば、アクリル）でコーティングされた弁金属（例えば、アルミニウム）からなり平均粒径の異なる２種類の微粒子が混合された原料粉末をエアロゾル化してアルミニウム箔に向けて噴射してエアロゾルデポジッション層を形成し、このエアロゾルデポジション層及びアルミニウム箔を、エッチング処理（粗面化処理）しないまま化成処理する電解コンデンサ用の電極箔（陽極箔）の製造方法に係るものである。
（ｉ）全体構図
本実施の形態に従う電極箔を陽極箔として適用する巻回型電解コンデンサの構成は、実施の形態１の巻回型電解コンデンサと略同じである（図１及び２参照）。従って、その説明は省略する。
本実施の形態に従う電極箔を陽極箔として適用する巻回型電解コンデンサの構成は、実施の形態１の巻回型電解コンデンサと略同じである（図１及び２参照）。従って、その説明は省略する。
（ｉｉ）電極箔の構成
本実施の形態によって製造される電極箔８８（陽極箔）の構成は、実施の形態１の電極箔の構成と略同じである。但し、弁金属層３０及びアルミニウム箔３４がエッチング処理されていない点で、実施の形態１の電極箔２４と異なる。図２３は、本実施の形態によって製造される金属箔（陽極箔）の断面構造を説明する図である。
本実施の形態によって製造される電極箔８８（陽極箔）の構成は、実施の形態１の電極箔の構成と略同じである。但し、弁金属層３０及びアルミニウム箔３４がエッチング処理されていない点で、実施の形態１の電極箔２４と異なる。図２３は、本実施の形態によって製造される金属箔（陽極箔）の断面構造を説明する図である。
（ｉｉｉ）製造方法
本実施の形態における電極箔の製造方法は、以下の点を除いて、実施の形態１における電極箔の製造方法と略同じである。
本実施の形態における電極箔の製造方法は、以下の点を除いて、実施の形態１における電極箔の製造方法と略同じである。
本実施の形態の製造方法は、エアロゾル化される原料粉末が、平均粒径３μｍのアルミニウムからなりアクリル樹脂でコーティングされた第１の微粒子と平均粒径１０μｍのアルミニウムからなりアクリル樹脂でコーティングされた第２の微粒子を１対１で混合した混合物である点で、実施の形態１の製造方法と相違する。更に、本実施の形態の製造方法は、エアロゾルデポジション層３０及びアルミニウム箔基板３４に対してエッチング処理を行わない点で、実施の形態１の製造方法と相違する。
図２２は、本実施の形態における電極箔の製造方法の手順を説明するフロー図である。
アルミニウム箔を用意し成膜室を減圧するまで、先に実施の形態１で図４を参照して説明した処理フローと同様に、ステップＳ２からステップＳ６の処理を実施する。
次に、アクリル樹脂がコーティングされた平均粒径３μｍのアルミニウム微粒子とアクリル樹脂がコーティングされた平均粒径１０μｍのアルミニウム微粒子を１対１で混合した混合物を原料粉末４６として、図７に示すエアロゾルデポジション装置のエアロゾル発生容器４８に入れ、振動器５０によりエアロゾル発生容器４８全体に超音波を加え、約１５０度で加熱しながら、３０分間真空脱気して、粉末表面に吸着した水分を除去する前処理を施す（ステップＳ８）。
その後、先に実施の形態１で図４を参照して説明した処理フローと同様に、ステップＳ１０からステップＳ１４の処理を実施する。
その後、エアロゾルデポジション層及びアルミニウム箔基板に対して、エッチング処理を行わずに、化成処理（ステップＳ１８）を行い、図２３に示す電極箔８８を完成する。
以上の要領でアルミニウム箔の両面に弁金属層を形成することも可能である。
尚、エアロゾルを吹き付ける基板としては、アルミニウム箔以外にも、他の弁金属、例えば、チタン、タンタル、ニオブ、アルミニウム合金、チタン合金、タンタル合金、及びニオブ合金からなる金属箔を採用してもよい。
（ｉｖ）特 性
上記図２２の処理フローにより形成された電極箔８８に対して、実施の形態１と同様に、引張強度、漏れ電流（ステップ１８の化成処理で形成した誘電体酸化皮膜層に対する漏れ電流）、及び単位面積当たりの静電容量を測定した。測定条件等は、実施の形態１と同じである。
上記図２２の処理フローにより形成された電極箔８８に対して、実施の形態１と同様に、引張強度、漏れ電流（ステップ１８の化成処理で形成した誘電体酸化皮膜層に対する漏れ電流）、及び単位面積当たりの静電容量を測定した。測定条件等は、実施の形態１と同じである。
測定結果は、引張強度が２．５ｋｇ/cm、漏れ電流が０．９μＡ/cm2、静電容量が１００μＦ/ｃｍ２であった。一方、従来のエッチング法で製造した電極箔に対する測定値は、実施の形態１で述べたとおり、引張強度が１．５ｋｇ/cm、漏れ電流が１．０μＡ/cm2、静電容量が４０μＦ/ｃｍ２であった（後述する表１参照）。
上記測定結果が示すように、本実施の形態によって製造した電極箔８８の強度は、従来のエッチング法で形成した電極箔に比べ、引張強度は約１．３倍に増大し、漏れ電流は同程度であり、静電容量は約２．５倍に増大する。
すなわち、本実施の形態によれば、従来のエッチング法による電極箔に比べ、単位面積当たりの静電容量が飛躍的に増大し、更に、機械的強度も増大する。これは、弁金属層３０に張り巡らされた微細空洞２８による電極箔の著しい表面積増大、及び強固な弁金属層３０による強度補強によるものと考えられる。
（比較例）
上記実施の形態１乃至５と比較する比較試料を次のように作製し、その特性を測定した。
上記実施の形態１乃至５と比較する比較試料を次のように作製し、その特性を測定した。
圧延法による厚さ８０μｍの９９％アルミニウム箔を不活性ガス中で３００℃で焼鈍し、前処理を行った。この箔を塩酸、硝酸、ＡlＣl３を混合した水溶液中で電流密度０．２Ａ/ｍ２(５０Ｈｚ)で８分間電解処理し、粗面化処理を行った。その後、アジピン酸アンモニウム水溶液中で化成処理を行った。
そして、所定電圧２０Ｖに到達後３０分の時点での漏れ電流を測定した。また、膜の引張強度を測定した。
このときの引張強度は幅１cm、長さ５cmの試験片を切り出し、 引張試験機で１０mm/minで引っ張り、箔の引っ張り強度を測定した。
下記表１は、上記実施の形態１乃至５と比較例を比べた表である。
表１に示されているように、実施の形態１乃至５の箔の引張強度は、比較例より向上している。単位面積当たりの静電容量は比較例の４０μＦに対して、実施例の形態１乃至５では１００〜２８０μＦといずれも２．５〜７．０倍程度となっている。
尚、上記実施の形態１乃至５では、エアロゾル化する弁金属として、アルミニウムを取り上げたが、他の弁金属、例えば、チタン、タンタル、ニオブ、アルミニウム合金、チタン合金、タンタル合金、及びニオブ合金等をエアロゾル化し、アルミニウム箔等の箔基板に堆積（エアロゾルデポジション）してもよい。
また、実施の形態１乃至５では、アルミニウム微粒子はアクリル樹脂でコーティングされていたが、ブチラール樹脂等の他の樹脂でコーティングされてもよい。一方、実施の形態４では、チタン酸バリウム微粒子がブチラール樹脂でコーティングされていたが、アクリル樹脂等の他の樹脂でコーティングされてもよい。
また、実施の形態４では、セラミック微粒子としてチタン酸バリウム微粒子を採用したが、二酸化チタン等の他のセラミック微粒子を採用してもよい。
また、実施の形態１乃至５では、エアロゾロ化する弁金属微粒子の直径は３μｍであったが、１００ｎｍ以上１００μｍ以下であってもよい。
２・・・アルミニウム箔 ４・・・エッチングピット
６・・・巻回型電解コンデンサ ８・・・外装（金属ケース）
１０・・・封口体（絶縁樹脂） １２・・・陽極電極リード
１４・・・陰極電極リード １６・・・コンデンサ素子
１８・・・陽極箔 ２０・・・陰極箔 ２２・・・電解紙
２４・・・実施の形態１に係る電極箔
２６・・・金属微粒子 ２８・・・微細空洞 ３０・・・弁金属層
３２・・・金属箔 ３４・・・アルミニウム箔
３８・・・エアロゾルデポジション装置
４０・・・成膜室 ４２・・・ステージ ４４・・・真空ポンプ
４６・・・原料粉末 ４８・・・エアロゾル発生容器
５０・・・振動器 ５２・・・高純度ヘリウムガス
５４・・・ノズル ５６・・・エアロゾルデポジション層
６０・・・アルミニウム微粒子 ６２・・・コーティング層
６４・・・アクリル樹脂でコーティングされたアルミニウム微粒子
６６・・・エッチンドアルミニウム箔
６８・・・実施の形態２に係る電極箔 ６９・・・エッチド面
７０・・・アルミニウム微粒子 ７２・・・アクリル樹脂微粒子
７４・・・実施の形態３に係る電極箔
７６・・・実施の形態４に係る電極箔 ７８・・・セラミックス微粒子
８０・・・ブチラール樹脂でコーティングされたチタン酸バリウ微粒子
８２・・・チタン酸バリウム微粒子
８４・・・チタン酸バリウム微粒子が表面に固着したアルミニウム微粒子
８６・・・誘電体酸化皮膜層
８８・・・実施の形態５によって製造される電極箔
６・・・巻回型電解コンデンサ ８・・・外装（金属ケース）
１０・・・封口体（絶縁樹脂） １２・・・陽極電極リード
１４・・・陰極電極リード １６・・・コンデンサ素子
１８・・・陽極箔 ２０・・・陰極箔 ２２・・・電解紙
２４・・・実施の形態１に係る電極箔
２６・・・金属微粒子 ２８・・・微細空洞 ３０・・・弁金属層
３２・・・金属箔 ３４・・・アルミニウム箔
３８・・・エアロゾルデポジション装置
４０・・・成膜室 ４２・・・ステージ ４４・・・真空ポンプ
４６・・・原料粉末 ４８・・・エアロゾル発生容器
５０・・・振動器 ５２・・・高純度ヘリウムガス
５４・・・ノズル ５６・・・エアロゾルデポジション層
６０・・・アルミニウム微粒子 ６２・・・コーティング層
６４・・・アクリル樹脂でコーティングされたアルミニウム微粒子
６６・・・エッチンドアルミニウム箔
６８・・・実施の形態２に係る電極箔 ６９・・・エッチド面
７０・・・アルミニウム微粒子 ７２・・・アクリル樹脂微粒子
７４・・・実施の形態３に係る電極箔
７６・・・実施の形態４に係る電極箔 ７８・・・セラミックス微粒子
８０・・・ブチラール樹脂でコーティングされたチタン酸バリウ微粒子
８２・・・チタン酸バリウム微粒子
８４・・・チタン酸バリウム微粒子が表面に固着したアルミニウム微粒子
８６・・・誘電体酸化皮膜層
８８・・・実施の形態５によって製造される電極箔
Claims (7)
- 第１の弁金属からなる一群の金属微粒子が、金属微粒子間に微細空洞を形成するように相互に固着してなる弁金属層が、
第２の弁金属からなる金属箔に固着してなる金属箔の製造方法において、
樹脂でコーティングされた前記第１の弁金属からなる微粒子群をエアロゾル化し、エアロゾル化した前記微粒子群を真空中で前記金属箔に向けて噴射して、
前記微粒子群が相互に固着してなるエアロゾルデポジション層を前記金属箔に固着させる第１の工程と、
前記エアロゾルデポジション層から、前記樹脂を選択的に除去して前記弁金属層を形成する第２の工程を、
具備することを特徴とする電極箔の製造方法。 - 第１の弁金属からなる弁金属からなる金属微粒子が、金属微粒子間に微細空洞を形成するように相互に固着してなる弁金属層が、
第２の弁金属からなる金属箔に固着してなる金属箔の製造方法において、
前記第１の弁金属からなる第１の微粒子群と樹脂からなる第２の微粒子群からなる混合物をエアロゾル化し、エアロゾル化した前記混合物を真空中で前記金属箔に向けて噴射して、前記混合物の各微粒子が相互に固着してなるエアロゾルデポジション層を前記金属箔に固着させる第１の工程と、
前記エアロゾルデポジション層から、前記樹脂を選択的に除去して前記弁金属層を形成する第２の工程を、
具備することを特徴とする電極箔の製造方法。 - 第１の弁金属からなる弁金属からなる金属微粒子が、金属微粒子間に微細空洞を形成するように相互に固着してなる弁金属層が、
第２の弁金属からなる金属箔に固着してなる金属箔の製造方法において、
前記第１の弁金属からなり第１の樹脂でコーティングされた第１の微粒子群と、前記第１の弁金属を化成処理して得られる酸化被膜より誘電率が高いセラミックからなり前記第１の微粒子群より粒径が小さく且つ第２の樹脂でコーティングされた第２の微粒子群とからなる混合物をエアロゾル化し、エアロゾル化した前記混合物を真空中で前記金属箔に向けて噴射して、前記混合物の各微粒子が相互に固着してなるエアロゾルデポジション層を前記金属箔に固着させる第１の工程と、
前記エアロゾルデポジション層から、前記第１及び第２の樹脂を選択的に除去して前記弁金属層を形成する第２の工程を、
具備することを特徴とする電極箔の製造方法。 - 請求項１乃至３に記載の電極箔の製造方法において、
前記金属箔が、アルミニウム箔であることを
特徴とする電極箔の製造方法。 - 請求項４に記載の電極箔の製造方法において、
前記アルミニウム箔が、エッチング処理によって表面積が増大されられていることを
特徴とする電極箔の製造方法。 - 請求項１乃至５に記載の電極箔の製造方法において、
前記第２の工程の後、前記弁金属層及び前記金属箔を化成処理することを
特徴とする電極箔の製造方法。 - 請求項１乃至５に記載の電極箔の製造方法において、
前記第２の弁金属が、アルミニウム、チタン、タンタル、ニオブ、アルミニウム合金、チタン合金、タンタル合金、及びニオブ合金からなる群から選ばれた何れかの弁金属であることを
特徴とする電極箔の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008041981A JP4978509B2 (ja) | 2008-02-22 | 2008-02-22 | 電極箔の製造方法 |
| US12/366,874 US8404134B2 (en) | 2008-02-22 | 2009-02-06 | Method for manufacturing electrode foil |
| KR1020090013903A KR101042498B1 (ko) | 2008-02-22 | 2009-02-19 | 전극박의 제조 방법 |
| CN2009101181060A CN101552140B (zh) | 2008-02-22 | 2009-02-23 | 用于制造电极箔的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008041981A JP4978509B2 (ja) | 2008-02-22 | 2008-02-22 | 電極箔の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009200352A JP2009200352A (ja) | 2009-09-03 |
| JP4978509B2 true JP4978509B2 (ja) | 2012-07-18 |
Family
ID=40997301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008041981A Active JP4978509B2 (ja) | 2008-02-22 | 2008-02-22 | 電極箔の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8404134B2 (ja) |
| JP (1) | JP4978509B2 (ja) |
| KR (1) | KR101042498B1 (ja) |
| CN (1) | CN101552140B (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102549692B (zh) * | 2009-10-09 | 2013-09-18 | 松下电器产业株式会社 | 电极箔及使用该电极箔的电容器 |
| WO2011125721A1 (ja) * | 2010-04-07 | 2011-10-13 | 東洋アルミニウム株式会社 | 電極構造体の製造方法、電極構造体およびコンデンサ |
| JP5471738B2 (ja) * | 2010-04-08 | 2014-04-16 | 富士通株式会社 | 電解キャパシタ及びその製造方法 |
| TWI435352B (zh) * | 2011-09-21 | 2014-04-21 | Apaq Technology Co Ltd | 高比表面積鋁材及其製作方法 |
| CN103988270B (zh) | 2011-12-14 | 2018-01-02 | 英特尔公司 | 克服叠层电容器中的偏差 |
| WO2017094219A1 (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電極箔の製造方法およびコンデンサの製造方法 |
| CN108292564B (zh) | 2015-11-30 | 2021-04-23 | 松下知识产权经营株式会社 | 电极箔的制造方法以及电容器的制造方法 |
| JP6925874B2 (ja) * | 2017-06-02 | 2021-08-25 | 東洋アルミニウム株式会社 | アルミニウム電解コンデンサ用電極材及びその製造方法 |
| JP1595451S (ja) * | 2017-06-20 | 2018-01-22 | ||
| CN108109841A (zh) * | 2017-11-18 | 2018-06-01 | 湖南艾华集团股份有限公司 | 叠层电容器及制造方法 |
| CN108281281A (zh) * | 2017-12-12 | 2018-07-13 | 湖南艾华集团股份有限公司 | 片型固态电容及制造方法 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4307165A (en) * | 1980-10-02 | 1981-12-22 | Eastman Kodak Company | Plural imaging component microcellular arrays, processes for their fabrication, and electrographic compositions |
| US5456945A (en) * | 1988-12-27 | 1995-10-10 | Symetrix Corporation | Method and apparatus for material deposition |
| WO1997034954A1 (en) * | 1996-03-22 | 1997-09-25 | Seymour Of Sycamore, Inc. | Water-borne aerosol coating composition |
| US20030068509A1 (en) * | 1997-05-01 | 2003-04-10 | Ashish Shah | Ruthenium-containing oxide ultrasonically coated substrate for use in a capacitor and method of manufacture |
| US5894403A (en) * | 1997-05-01 | 1999-04-13 | Wilson Greatbatch Ltd. | Ultrasonically coated substrate for use in a capacitor |
| US6287673B1 (en) * | 1998-03-03 | 2001-09-11 | Acktar Ltd. | Method for producing high surface area foil electrodes |
| JP4491214B2 (ja) * | 2003-09-29 | 2010-06-30 | 富士通株式会社 | キャパシタ素子 |
| JP2006142159A (ja) | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 微粒子分散複合薄膜形成方法および形成装置 |
| US7326640B2 (en) * | 2005-07-13 | 2008-02-05 | National Chung Cheng University | Method of realizing thermosonic wire bonding between metal wires and copper pads by depositing a thin film to surface of semiconductor chip with copper pads |
| KR100733759B1 (ko) | 2006-04-04 | 2007-06-29 | 대덕전자 주식회사 | 이종 재료가 도포된 전도성 페이스트 및 이를 이용한 다층인쇄 회로 기판 제조 방법 |
| JP5263915B2 (ja) * | 2006-07-05 | 2013-08-14 | 富士通株式会社 | キャパシタ素子の製造方法 |
| JP4882553B2 (ja) * | 2006-07-06 | 2012-02-22 | 富士通株式会社 | セラミックキャパシタの形成方法 |
| KR100860590B1 (ko) * | 2007-01-15 | 2008-09-26 | 연세대학교 산학협력단 | 금속 에어로졸 나노입자를 생성하여 고정하는 방법 |
| JP4973229B2 (ja) * | 2007-02-19 | 2012-07-11 | 富士通株式会社 | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP4992475B2 (ja) * | 2007-02-28 | 2012-08-08 | 富士通株式会社 | キャパシタの製造方法 |
| KR101120872B1 (ko) * | 2007-04-20 | 2012-02-27 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 전극박 및 그 제조 방법과 전해 컨덴서 |
-
2008
- 2008-02-22 JP JP2008041981A patent/JP4978509B2/ja active Active
-
2009
- 2009-02-06 US US12/366,874 patent/US8404134B2/en active Active
- 2009-02-19 KR KR1020090013903A patent/KR101042498B1/ko active IP Right Grant
- 2009-02-23 CN CN2009101181060A patent/CN101552140B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101042498B1 (ko) | 2011-06-16 |
| US20090212013A1 (en) | 2009-08-27 |
| CN101552140A (zh) | 2009-10-07 |
| JP2009200352A (ja) | 2009-09-03 |
| KR20090091042A (ko) | 2009-08-26 |
| US8404134B2 (en) | 2013-03-26 |
| CN101552140B (zh) | 2012-01-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4978509B2 (ja) | 電極箔の製造方法 | |
| KR101120872B1 (ko) | 전극박 및 그 제조 방법과 전해 컨덴서 | |
| JP4660222B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP5987169B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP4973229B2 (ja) | 電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP2006135310A (ja) | コンデンサ用電極シート及びその製造方法並びに電解コンデンサ | |
| WO2007058242A1 (ja) | コンデンサ用電極シートおよびその製造方法 | |
| WO2011043059A1 (ja) | 電極箔およびこれを用いたコンデンサ | |
| WO2011099260A1 (ja) | 電極箔とその製造方法、電極箔を用いたコンデンサ | |
| JP5104008B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| US8373966B2 (en) | Structural body, capacitor, and method of fabricating the capacitor | |
| JP5104007B2 (ja) | 電極箔及びその製造方法 | |
| JP5493712B2 (ja) | 電極箔とその製造方法およびこの電極箔を用いたコンデンサ | |
| JP3070443B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP5182129B2 (ja) | 多層キャパシタ及びその製造方法 | |
| JP2011222689A (ja) | 電解キャパシタ及びその製造方法 | |
| JP2007081067A (ja) | 電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| KR101806674B1 (ko) | 금속산화물로 코팅된 전해 커패시터용 알루미늄 박의 고전압 양극산화액 및 이를 이용한 전해 커패시터용 알루미늄 박의 제조 방법 | |
| JP4662266B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP5177036B2 (ja) | キャパシタ、構造体、及びキャパシタの製造方法 | |
| JP2016076674A (ja) | 電極箔とその製造方法および電解コンデンサ | |
| JP2007266573A (ja) | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法 | |
| Teschke et al. | In situ determination of the mechanical stress in anodic aluminum films | |
| JP2011044730A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2008258232A (ja) | 電解コンデンサ用電極材 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100416 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120312 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120321 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120403 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150427 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4978509 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |