JP2011222689A - 電解キャパシタ及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 電解キャパシタ及びその製造方法に関し高耐圧化と高容量化を両立する。
【解決手段】 陽極を兼ねる金属部材上に第1の金属元素からなる第1の金属粒子及び前記第1の金属元素の酸化物より誘電率の高い酸化物を構成する第2の金属元素を含み且つ前記第1の金属粒子より粒径が小さな誘電体微粒子からなる下地層を設け、前記下地層上に前記第2の金属元素からなる第2の金属粒子と前記第1の金属粒子と前記誘電体微粒子とからなる中間層を設け、前記中間層上に前記第2の金属粒子からなる誘電体膜形成層を設けるとともに、前記誘電体膜形成層を構成する最表面側の前記第2の金属粒子の少なくとも頂面側に誘電体膜を形成し、前記誘電体膜と陰極との間に電解物質を設ける。
【選択図】 図1

Description

本発明は電解キャパシタ及びその製造方法に関するものであり、例えば、その酸化物の誘電率が大きな金属元素からなる金属粒子を堆積させた電解キャパシタ及びその製造方法に関するものである。
近年、パーソナルコンピュータや携帯端末などの電子機器に対して小型化・高機能化・多機能化が要求されている。これらの要求特性を満たしたアルミニウム電解キャパシタ箔の複合化技術の研究・開発が行われている。
アルミニウム電解キャパシタは、一方向の電圧を印加した場合に耐圧を有し、逆方向の電圧を印加した場合には耐圧を失う所謂弁(バルブ)作用を有するバルブ金属であるアルミニウムを陽極に用いたものである。
現在、アルミニウム電解キャパシタの箔作製技術は、高容量化のためにエッチングにより微細孔を形成して表面積を増大させる方法が主流である。しかしながら、エッチングによりアルミニウム電解キャパシタを作製した場合、面積増加を目的とした微細化は強度の関係より限度があるため、さらなる高容量な箔の作製に限界がある。また、エッチングには酸を用いるため、廃液の問題も生じる。そのため、エッチングによる方法に取って代わる手法が望まれている。
これらの技術に対して、最近、衝撃固化現象を利用したエアロゾルデポジション(ASD)技術が注目されている。エアロゾルデポジション技術は、室温において、セラミックス、金属の成膜を可能とし、環境負荷が小さい技術である。従って、エアロゾルデポジションを用いれば、セラミックス、金属の複合化を、低コストで実現することが可能になる。
これまでに、本発明者等は、エッチング法に代わる手法として、エアロゾルデポジションによる作製方法を検討してきた。その結果、アルミニウム粉末の周りをチタン酸バリウムが覆う構造( キャピラリー構造) を形成することで、高容量な箔の作製が可能となった(例えば、特許文献1参照)。
図7は、エアロゾルデポジション法を用いた従来の電解キャパシタの製造工程の説明図である。まず、図7(a)に示すように、アルミニウム箔61上にエアロゾルデポジション法を用いてキャピラリー膜62を形成する。
この時、アルミニウム箔61に衝突したアルミニウム粒子は破砕されてより小さな粒径のアルミニウム粒子63になるとともに、チタン酸バリウム微粒子64に覆われたキャピラリー膜62となって層状に堆積する。
次いで、図7(b)に示すように、成膜したままのキャピラリー膜62は耐圧が低いため、化成処理により高耐圧化が行われる。一般に、化成処理はアルミニウム電解キャパシタを導電性のある液体、例えば、アジピン酸アンモニウム溶液に浸し、直流電源を用いて、アルミニウム電解キャパシタの箔に定電圧を印加して、アルミニウム粒子63の表面にアルミニウム酸化膜65を形成する。このアルミニウム酸化膜65を厚くすることで高耐圧な箔が得られる。
特開2008−270525号公報
上述の成膜方法で作製したアルミニウム電解キャパシタは、キャピラリー膜形成後の容量は高容量である。しかし、耐圧を確保するために化成処理を行い、表面にアルミニウム酸化膜を形成した場合、耐圧は高くなるが容量は低下する問題が発生する。
このような問題を解決するためには、その酸化物が酸化アルミニウムより誘電率の高いチタン等の金属粒子を用いることが考えられる。しかし、本発明者が鋭意研究した結果、粒径や粒子形状の要因により、エアロゾルデポジションによる膜形成では、アルミニウム箔や、アルミニウム膜或いはキャピラリー膜上にチタン膜を形成することが難しいことが判明した。
したがって、本発明は、電解キャパシタの高耐圧化と高容量化を両立することを目的とする。
開示する一観点からは、陽極を兼ねる金属部材と、前記金属部材上に設けた第1の金属元素からなる第1の金属粒子及び前記第1の金属元素の酸化物より誘電率の高い酸化物を構成する第2の金属元素を含み且つ前記第1の金属粒子より粒径が小さな誘電体微粒子からなる下地層と、前記下地層上に設けた前記第2の金属元素からなる第2の金属粒子と前記第1の金属粒子と前記誘電体微粒子とからなる中間層と前記中間層上に設けた前記第2の金属粒子からなる誘電体膜形成層と、前記誘電体膜形成層を構成する最表面側の前記第2の金属粒子の少なくとも頂面側に形成された誘電体膜と、前記誘電体膜と陰極との間に設けられた電解物質とを有する電解キャパシタが提供される。
また、開示する別の観点からは、陽極を兼ねる金属部材上にエアロゾルデポジションを用いて第1の金属元素からなる第1の金属粒子及び前記第1の金属元素の酸化物より誘電率の高い酸化物を構成する第2の金属元素を含み且つ前記第1の金属粒子より粒径が小さな誘電体微粒子とからなるエアロゾルを噴射して下地層を形成する第1の成膜工程と、前記下地層上にエアロゾルデポジションを用いて前記第2の金属元素からなる第2の金属粒子と前記第1の金属粒子と前記誘電体微粒子とからなるエアロゾルを噴射して中間層を形成する第2の成膜工程と前記中間層上にエアロゾルデポジションを用いて前記第2の金属粒子からなるエアロゾルを噴射して誘電体膜形成層を形成する第3の成膜工程と、電解溶液中で前記誘電体膜形成層の少なくとも表面に化成処理を施して前記第2の金属粒子の少なくとも頂面側に誘電体膜を形成する化成処理工程とを少なくとも有する電解キャパシタの製造方法が提供される。
開示の電解キャパシタ及びその製造方法によれば、アルミニウム電解キャパシタを積層構造としているので、最上層にその酸化物が高い誘電率を持つチタンやタンタル等の金属の膜形成が可能となる。その結果、高耐圧化と高容量化の両立が可能となる。
本発明の実施の形態の電解キャパシタの説明図である。 本発明の実施例1に用いるエアロゾルデポジション成膜装置の概念的構成図である。 本発明の実施例1の電解キャパシタの製造フロー図である。 本発明の実施例1の電解キャパシタの途中までの製造工程の説明図である。 本発明の実施例1の電解キャパシタの図4以降の製造工程の説明図である。 本発明の実施例2の電解キャパシタの構成説明図である。 従来の電解キャパシタの製造工程の説明図である。
ここで、図1を参照して、本発明の実施の形態の電解キャパシタを説明する。まず、図1(a)に示すように、陽極を兼ねる金属箔(金属部材)1の上に、エアロゾルデポジションを用いて、エアロゾルを噴射して下地層2を堆積させる。この場合のエアロゾルは、第1の金属元素からなる第1の金属粒子3及び第1の金属元素の酸化物より誘電率の高い酸化物を構成する第2の金属元素を含み且つ第1の金属粒子3より粒径が小さな誘電体微粒子4とからなる。したがって、下地層2はキャピラリー膜となる。
金属箔1は典型的にはアルミニウム箔であり、また、第1の金属元素はバルブメタルであり、典型的にはアルミニウムであるが、アルミニウムより硬度の低い金属元素でも良い。また、第2の金属元素は、チタン、タンタル或いはニオビウムであり、その酸化物の誘電率は酸化アルミニウムより誘電率が高い元素である。誘電体微粒子は、典型的にはチタン酸バリウム或いはタンタル酸バリウムであるが、これらに限定されるものではなく、例えば、チタン酸ストロンチウムを用いても良い。
また、誘電体微粒子4の第1の金属粒子3に対する混合比は、容量比で3:97乃至15:85とする。3:97より誘電体微粒子4が少なければ耐圧が十分ではなくなり、一方、15:85より多くなると金属箔1との密着性が十分でなくなる。
次いで、再び、エアロゾルを噴射して下地層2上に中間層5を堆積させる。この場合のエアロゾルは、第2の金属元素からなる第2の金属粒子6と第1の金属粒子3と誘電体微粒子4とからなる。したがって、中間層5もキャピラリー膜となる。
この場合の誘電体微粒子4の第1の金属粒子3に対する混合比は、下地層2を形成する場合と同様の容量比の範囲とするが、下地層2と同じ比率である必要はない。また、第2の金属粒子6の第1の金属粒子3に対する混合比は次の誘電体膜形成層7の成膜工程においてバインダーの作用を持たせるため、容量比で5:95乃至30:70とする。
5:95より少なければバインダーの作用が十分ではなく誘電体膜形成層7との密着性が十分ではなくなり、一方、30:70より多くなれば、中間層5の硬度が高くなり誘電体膜形成層7の成膜が困難になる。
次いで、再び、中間層5上に、第2の金属粒子6からなるエアロゾルを噴射して誘電体膜形成層7を形成する。
次いで、図1(b)に示すように、電解溶液、典型的にはアジピン酸アンモニウム溶液中で直流電源を用いて化成処理を施して、少なくとも最上層の第2の金属粒子7の頂面側に誘電体膜8を形成する。この誘電体膜8は酸化アルミニウムより誘電率が高いので、高耐圧化のために誘電体膜8の厚さを厚くしても大容量化が可能になる。
この一連の工程によって、電解キャパシタを構成する陽極側の構造が得られる。以降は、従来の電解キャパシタと同様に、陰極との間に電解紙等の電解物質を設けることによってキャパシタフィルムが得られる。このキャパシタフィルムを巻回すれば巻回型キャパシタが得られる。一方、所定の長さのキャパシタフィルムを積層すれば平板型キャパシタが得られる。
なお、エアロゾルを形成する前に、第1の金属粒子3、誘電体微粒子4及び第2の金属粒子6は、真空中で加熱して粒子の表面に吸着した水分を予め除去しておく。
本発明の実施の形態においては、下地層2を構成する材料と誘電体膜形成層7を構成する第2の金属粒子6との混合膜からなる中間層5を形成しているので、アルミニウム上に形成が難しかったチタン膜等の硬質金属からなる誘電体膜形成層の堆積が可能となる。
以上を前提として、次に、図2乃至図5を参照して、本発明の実施例1の電解キャパシタを説明する。図2は本発明の実施の形態のエアロゾルデポジション装置の概念的構成図であり、成膜基板13を保持する基板保持部材12と、成膜ノズル14とを備えた成膜室11と、成膜室11にエアロゾル用配管15を介してエアロゾル状態の材料粒子を供給するエアロゾル発生器19と、エアロゾル発生器19にキャリアガスとなるヘリウムガスを供給するヘリウムガスタンク21から構成される。
成膜室11にはメカニカルブースタポンプ17を介して真空ポンプ16が接続されており、また、エアロゾル発生器19にも配管18を介して接続されている。また、エアロゾル発生器19には超音波振動器20が設けられている。ヘリウムガスタンク21は、流量計(MFC)23を備えた配管22を介してエアロゾル発生器19と接続されている。また、基板保持部材12には支柱26を介してXYZθステージ27が設けられており、成膜基板13を移動させながら成膜を行う。
成膜する際には、成膜室11内を真空ポンプ16で真空引きしたのち、原料粉末24を収容したエアロゾル発生器19を超音波振動器20で振動させながらヘリウムガスタンク21よりヘリウムガスを送り込んでエアロゾル25を発生させる。
発生したエアロゾル25は、エアロゾル用配管15を介して成膜ノズル14からアルミニウム箔等の成膜基板13に向けて噴射される。噴射されたエアロゾル25は、成膜基板13に衝突して破砕されてより粒径の小さな粒子となって膜状に堆積する。
ここで、図3を参照して、本発明の実施例1の基本的製造工程順を説明する。図3は、本発明の実施例1の電解キャパシタの製造フロー図であり、まず、
A.アルミニウム粒子、チタン酸バリウム微粒子及びチタン粒子の原料粉末の前処理を行って粒子表面に吸着した水分を除去する。
B.次いで、下地層の原料粉末をエアロゾル発生器に収納してヘリウムガスによりエアロゾル化する。
C.次いで、エアロゾルをアルミニウム箔に噴射して下地層を形成する。
D.次いで、中間層の原料粉末をエアロゾル発生器に収納してヘリウムガスによりエアロゾル化する。
E.次いで、エアロゾルをアルミニウム箔に噴射して中間層を形成する。
F.次いで、誘電体膜形成層の原料粉末をエアロゾル発生器に収納してヘリウムガスによりエアロゾル化する。
G.次いで、エアロゾルをアルミニウム箔に噴射して誘電体膜形成層を形成する。
H.次いで、化成処理を行って誘電体膜形成層の表面に誘電体膜を形成する。
I.以降はタイプに応じて素子化を行う。
次に、具体的成膜工程を説明すると、まず、図4(a)に示すように、アルミニウム箔31上に、アルミニウム粒子33とチタン酸バリウム微粒子34とからなる下地層32を例えば、100μmの厚さに堆積させる。このアルミニウム箔31としては、例えば、圧延法により厚さを40μmとした純度99%のアルミニウム箔をもちいる。
この堆積工程の前に、例えば、粒径が4μmのアルミニウム粒子33を予め、約80℃に加熱し、30分間真空脱気して、粒子表面に吸着した水分を除去する前処理を行う。同様に、例えば、平均粒径が0.1μmのチタン酸バリウム微粒子34を予め、約130℃に加熱し、30分間真空脱気して、粒子表面に吸着した水分を除去する前処理を行う。なお、熱処理を施した粒子を攪拌する場合に攪拌器を用いた。
チタン酸バリウムの混合比が大きいほど高容量な膜が得られるが、アルミニウム箔との密着度や膜の強度を考慮して、ここでは、チタン酸バリウム微粒子34の混合量はおよそ10vol%(10:90)とした。
次いで、図4(b)に示すように、下地層32上にアルミニウム粒子33とチタン酸バリウム微粒子34とチタン粒子36からなる中間層35を例えば、20μmの厚さに堆積させる。
この場合のアルミニウム粒子33とチタン酸バリウム微粒子34の平均粒径及び混合比は下地層の場合と同様であり、いずれも上述の前処理を施している。一方、平均粒径が40μmのチタン粒子36も予め、約80℃に加熱し、30分間真空脱気して、粉末表面に吸着した水分を除去する前処理を施す。チタン粒子の混合量はほぼ17vol%(20:10:90)とした。
次いで、図4(c)に示すように、中間層35上に誘電体膜形成層となるチタン粒子36からなるチタン層37を例えば、5μmの厚さに堆積させる。エアロゾルを構成するチタン粒子36の平均粒径は40μmであるが、衝突による破砕により非常に粒径が小さくなるので5μmの厚さの膜状に堆積する。この場合も、チタン粒子36には上述の前処理を施しておく。
次いで、図5(d)に示すように、濃度が1.5容量%のアジピン酸アンモニウム水溶液中にアルミニウム箔31ごと侵漬した状態で4Vの直流電圧を30分印加し、その後、オーブンで400℃で10分間乾燥を行う。この電圧印加と乾燥を4回繰り返して、チタン粒子36の少なくとも頂面側の表面に厚さが例えば、およそ、0.05μm以上のチタン酸化膜38を形成する。この場合のチタン酸化膜38の組成は、ほぼTiOとなる。なお、アジピン酸アンモニウム水溶液の温度は30℃とする。
次いで、図5(e)に示すように、カーボン粒子含有樹脂層42と金属粒子含有樹脂層43とからなる陰極41とチタン酸化膜38との間に電解物質40を含んだ電解紙39を挿入することによってキャパシタフィルム30を形成する。
この段階で、容量と耐電圧を調査した。従来のキャピラリー膜だけの電解キャパシタは、容量が502.1μF/cmで、耐電圧が3.0Vであるのに対して、本発明の実施例1の電解キャパシタは、容量が650.6μF/cmで、耐電圧が3.2Vであり、容量及び耐電圧の双方が向上した。
最後に、図5(f)に示すように、キャパシタフィルム30を巻回して外側の端部を巻き止めテープ54で抑えたのち、金属ケース50の中に収容する。この時、キャパシタフィルム30の陽極及び陰極は金属ケース50を封止する封口体51に植設された陽極リード電極52及び陰極リード電極53と電気的に接続することにより、巻回型電解キャパシタが完成する。なお、巻回を容易にするためには、各膜の膜厚をより薄くすれば良い。
本発明の実施例1においては、誘電体膜をチタン酸化膜で構成しているので、アルミニウム酸化膜を用いた従来の電解キャパシタに比べて高耐圧を保ったまま大容量化が可能になる。また、バインダー作用のある中間層を介在させているので、直接堆積が困難であったチタン粒子からなるチタン膜の成膜が容易になるとともに、密着性も向上した。
次に、図6を参照して、本発明の実施例2の電解キャパシタを説明する。この実施例2の電解キャパシタは、上述の実施例1の電解キャパシタにおけるチタン粒子及びチタン酸バリウムをタンタル粒子及びタンタル酸バリウムに置き換えたものであり、基本的な製造工程は上記の実施例1と同様である。
図6(a)に示すように、アルミニウム箔31上に、エアロゾルデポジションを用いて、下地層44、中間層46及びタンタル層48を順次堆積させる。この場合の下地層44は、平均粒径が4μmのアルミニウム粒子33と平均粒径が1μmのタンタル酸バリウム微粒子45を容量比で90:10で混合したエアロゾルを用いて成膜する。
また、中間層46は、平均粒径が4μmのアルミニウム粒子33と平均粒径が1μmのタンタル酸バリウム微粒子45と平均粒径が40μmのタンタル粒子47を容量比で90:10:20で混合したエアロゾルを用いて成膜する。また、タンタル層48は、平均粒径が40μmのタンタル粒子47からなるエアロゾルを用いて成膜する。
次いで、実施例1と同様にアジピン酸アンモニウム水溶液中で化成処理を行うことによって、タンタル粒子47の少なくとも頂面側の表面に厚さが例えば、およそ0.07μm以上のタンタル酸化膜49を形成する。以降は、再び実施例1と同じ工程を行うことによって巻回型電解キャパシタが完成する
この実施例2においても、誘電体膜として、アルミニウム酸化膜より誘電率の高いタンタル酸化膜を用いているので、大容量化と高耐圧化の両立が可能になる。
ここで、実施例1及び実施例2を含む本発明の実施の形態に関して、以下の付記を開示する。
(付記1)
陽極を兼ねる金属部材と、前記金属部材上に設けた第1の金属元素からなる第1の金属粒子及び前記第1の金属元素の酸化物より誘電率の高い酸化物を構成する第2の金属元素を含み且つ前記第1の金属粒子より粒径が小さな誘電体微粒子からなる下地層と、前記下地層上に設けた前記第2の金属元素からなる第2の金属粒子と前記第1の金属粒子と前記誘電体微粒子とからなる中間層と前記中間層上に設けた前記第2の金属粒子からなる誘電体膜形成層と、前記誘電体膜形成層を構成する最表面側の前記第2の金属粒子の少なくとも頂面側に形成された誘電体膜と、前記誘電体膜と陰極との間に設けられた電解物質とを有する電解キャパシタ。
(付記2)
前記第1の金属元素がアルミニウムであり、前記第2の金属元素がチタンまたはタンタルのいずれかである付記1に記載の電解キャパシタ。
(付記3)
前記下地層及び前記中間層における前記誘電体微粒子の前記第1の金属粒子に対する混合容量比が、3:97乃至15:85である付記2に記載の電解キャパシタ。
(付記4)
前記中間層における前記第2の金属粒子の前記第1の金属粒子に対する混合容量比が、5:95乃至30:70である付記3に記載の電解キャパシタ。
(付記5)
陽極を兼ねる金属部材上にエアロゾルデポジションを用いて第1の金属元素からなる第1の金属粒子及び前記第1の金属元素の酸化物より誘電率の高い酸化物を構成する第2の金属元素を含み且つ前記第1の金属粒子より粒径が小さな誘電体微粒子とからなるエアロゾルを噴射して下地層を形成する第1の成膜工程と、前記下地層上にエアロゾルデポジションを用いて前記第2の金属元素からなる第2の金属粒子と前記第1の金属粒子と前記誘電体微粒子とからなるエアロゾルを噴射して中間層を形成する第2の成膜工程と前記中間層上にエアロゾルデポジションを用いて前記第2の金属粒子からなるエアロゾルを噴射して誘電体膜形成層を形成する第3の成膜工程と、電解溶液中で前記誘電体膜形成層の少なくとも表面に化成処理を施して前記第2の金属粒子の少なくとも頂面側に誘電体膜を形成する化成処理工程と、を少なくとも有する電解キャパシタの製造方法。
(付記6)
前記第1の金属元素がアルミニウムであり、前記第2の金属元素がチタンまたはタンタルのいずれかである付記5に記載の電解キャパシタの製造方法。
(付記7)
前記第1の成膜工程及び前記第2の成膜工程において、前記エアロゾルにおける前記誘電体微粒子の前記第1の金属粒子に対する混合容量比を、3:97乃至15:85にする付記6に記載の電解キャパシタの製造方法。
(付記8)
前記第2の成膜工程において、前記エアロゾルにおける前記第2の金属粒子の前記第1の金属粒子に対する混合容量比を、5:95乃至30:70にする付記7に記載の電解キャパシタの製造方法。
1 金属箔
2 下地層
3 第1の金属粒子
4 誘電体微粒子
5 中間層
6 第2の金属粒子
7 誘電体膜形成層
8 誘電体膜
11 成膜室
12 基板保持部材
13 成膜基板
14 成膜ノズル
15 エアロゾル用配管
16 真空ポンプ
17 メカニカルブースタポンプ
18 配管
19 エアロゾル発生器
20 超音波発生器
21 ヘリウムガスタンク
22 配管
23 流量計
24 原料粉末
25 エアロゾル
26 支柱
27 XYZθステージ
30 キャパシタフィルム
31,61 アルミニウム箔
32,44 下地層
33,63 アルミニウム粒子
34,64 チタン酸バリウム微粒子
35,46 中間層
36 チタン粒子
37 チタン層
38 チタン酸化膜
39 電解紙
40 電解物質
41 陰極
42 カーボン粒子含有樹脂層
43 金属粒子含有樹脂層
45 タンタル酸バリウム微粒子
47 タンタル粒子
48 タンタル層
49 タンタル酸化膜
50 金属ケース
51 封口体
52 陽極リード電極
53 陰極リード電極
54 巻き止めテープ
62 キャピラリー膜
65 アルミニウム酸化膜

Claims (5)

  1. 陽極を兼ねる金属部材と、
    前記金属上に設けた第1の金属元素からなる第1の金属粒子及び前記第1の金属元素の酸化物より誘電率の高い酸化物を構成する第2の金属元素を含み且つ前記第1の金属粒子より粒径が小さな誘電体微粒子からなる下地層と、
    前記下地層上に設けた前記第2の金属元素からなる第2の金属粒子と前記第1の金属粒子と前記誘電体微粒子とからなる中間層と
    前記中間層上に設けた前記第2の金属粒子からなる誘電体膜形成層と、
    前記誘電体膜形成層を構成する最表面側の前記第2の金属粒子の少なくとも頂面側に形成された誘電体膜と、
    前記誘電体膜と陰極との間に設けられた電解物質と
    を有する電解キャパシタ。
  2. 前記第1の金属元素がアルミニウムであり、前記第2の金属元素がチタンまたはタンタルのいずれかである請求項1に記載の電解キャパシタ。
  3. 前記下地層及び前記中間層における前記誘電体微粒子の前記第1の金属粒子に対する混合容量比が、3:97乃至15:85である請求項2に記載の電解キャパシタ。
  4. 前記中間層における前記第2の金属粒子の前記第1の金属粒子に対する混合容量比が、5:95乃至30:70である請求項3に記載の電解キャパシタ。
  5. 陽極を兼ねる金属部材上にエアロゾルデポジションを用いて第1の金属元素からなる第1の金属粒子及び前記第1の金属元素の酸化物より誘電率の高い酸化物を構成する第2の金属元素を含み且つ前記第1の金属粒子より粒径が小さな誘電体微粒子とからなるエアロゾルを噴射して下地層を形成する第1の成膜工程と、
    前記下地層上にエアロゾルデポジションを用いて前記第2の金属元素からなる第2の金属粒子と前記第1の金属粒子と前記誘電体微粒子とからなるエアロゾルを噴射して中間層を形成する第2の成膜工程と
    前記中間層上にエアロゾルデポジションを用いて前記第2の金属粒子からなるエアロゾルを噴射して誘電体膜形成層を形成する第3の成膜工程と、
    電解溶液中で前記誘電体膜形成層の少なくとも表面に化成処理を施して前記第2の金属粒子の少なくとも頂面側に誘電体膜を形成する化成処理工程と、
    を少なくとも有する電解キャパシタの製造方法。
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