JP2005109017A - キャパシタ素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板と、基板上に下部電極層12、誘電体層13、上部電極層を順次積層し、誘電体層13は誘電体微粒子材料と導電性微粒子材料をエアロゾル化して吹き付けて堆積した構成とする。誘電体微粒子材料には、TiO2、MgO、SiO2、AlN、Al2O3やペロブスカイト構造を有する酸化物セラミックスを用い、導電性微粒子材料には、B、Ge、Si、Bi、Ti、Cr、Pt、Pd、In、Ru、Ni、Mo、Co、W、Ir、Al、Au、Cu、Auなどの金属元素や合金、導電性酸化物などを用いる。誘電体層13は微粒子堆積部に空隙部を形成してその空隙部に樹脂を充填してもよい。
【選択図】 図2
Description
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係るキャパシタ素子の断面図である。図1を参照するに、本実施の形態に係るキャパシタ素子10は、基板11と、基板11上に下部電極層12、誘電体層13、上部電極層14が順次積層された構成となっている。
平均粒径100nmのAl2O3粉末(高純度化学研究所社製)に、平均粒径50nmのRuO2粉末(高純度化学研究所社製)を5.0vol%添加して市販の混合機により撹拌し混合粉体を得た。この混合粉体を図3に示すAD法による成膜装置50を使用し、圧力19.6Paの高純度窒素ガス(純度99.9%)をキャリアガスとして流量を4L/分に設定してエアロゾル化した。成膜室を5Pa〜10Paに設定して30分間噴射し、下部電極を形成したガラス基板に厚さ30μmの誘電体層を形成した。さらにその上にスパッタ法により上部電極を形成した。
実施例1に用いたAl2O3粉末に平均粒径50nmのAg粉末(昭栄化学所社製)を0.5vol%添加し、以下実施例1と同様にして厚さ30μmのAg含有Al2O3膜を成膜した。
平均粒径500nmのAl2O3粉末(大明化学社製)に、平均粒径300nmのRu粉末(高純度化学研究所社製)を2.0vol%添加し、以下実施例1と同様にして厚さ30μmのRu含有Al2O3膜を成膜した。
実施例3に用いたAl2O3粉末(大明化学社製)に、平均粒径300nmのCu粉末(高純度化学研究所社製)を1.0vol%添加し、以下実施例1と同様にして厚さ30μmのCu含有Al2O3膜を成膜した。
実施例3に用いたAl2O3粉末(大明化学社製)に、平均粒径200nmのAg粉末(高純度化学研究所社製)1.5vol%と平均粒径100nmのCu粉末(高純度化学研究所社製)0.5vol%添加し、以下実施例1と同様にして厚さ30μmのAg及びCu含有Al2O3膜を成膜した。
実施例3に用いたAl2O3粉末(大明化学社製)に、平均粒径250nmのPt粉末(高純度化学研究所社製)1.0vol%と平均粒径100nmのAu粉末(高純度化学研究所社製)1.0vol%添加し、以下実施例1と同様にして厚さ30μmのPt及びAu含有Al2O3膜を成膜した。
実施例3に用いたAl2O3粉末(大明化学社製)に、平均粒径200nmのAu粉末(高純度化学研究所社製)2.0vol%添加し、以下実施例1と同様にして厚さ30μmのAu含有Al2O3膜を成膜した。
平均粒径300nmのSiO2粉末(高純度化学研究所社製)に、実施例1に用いたRuO2粉末を2.0vol%添加し、以下実施例1と同様にして厚さ30μmのRuO2含有SiO2膜を成膜した。
平均粒径250nmのBaTiO3粉末(堺化学社製)に、実施例1に用いたRuO2粉末を2.0vol%添加し、以下実施例1と同様にして厚さ30μmのRuO2含有BaTiO3膜を成膜した。
平均粒径250nmの(BaSr)TiO3粉末(高純度化学研究所社製)に平均粒径100nmのAg粉末を10.0vol%添加し、以下実施例1と同様にして無厚さ30μmのAg含有(BaSr)TiO3膜を成膜した。なお、ガラス基板の代わりに酸素銅基板を用いた。
平均粒径500nmのBa(TiZr)O3粉末(堺化学社製)に平均粒径250nmのAg粉末を10.0vol%添加し、以下実施例1と同様にして厚さ30μmのAg含有Ba(TiZr)O3膜を成膜した。
平均粒径400nmのBa(Mg1/3Ta2/3)O3粉末(高純度化学研究所社製)に平均粒径300nmのIrO2粉末(高純度化学研究所社製)を0.5vol%添加し、以下実施例1と同様にして厚さ30μmのIrO2含有Ba(Mg1/3Ta2/3)O3膜を成膜した。
平均粒径500nmのBa(Zn1/3Ta2/3)O3粉末(高純度化学研究所社製)に実施例12に用いたIrO2粉末を0.5vol%添加し、以下実施例1と同様にして厚さ30μmのIrO2含有Ba(Zn1/3Ta2/3)O3膜を成膜した。
実施例3に用いた平均粒径500nmのAl2O3粉末のみを用いて、実施例1と同様にして厚さ30μmのAl2O3膜を成膜した。
実施例8に用いた平均粒径300nmのAl2O3粉末のみを用いて、実施例1と同様にして厚さ30μmのAl2O3膜を成膜した。
実施例9に用いた平均粒径250nmのBaTiO3粉末のみを用いて、実施例1と同様にして厚さ30μmのBaTiO3膜を成膜した。
実施例12に用いた平均粒径400nmのBa(Mg1/3Ta2/3)O3粉末のみを用いて、実施例1と同様にして厚さ30μmのBa(Mg1/3Ta2/3)O3膜を成膜した。
実施例10に用いた平均粒径250nmの(BaSr)TiO3粉末に、平均粒径250nmのAg粉末を30.0vol%添加し、のみを用いて、実施例1と同様にして厚さ30μmのAg含有(BaSr)TiO3膜を成膜した。なお、ガラス基板の代わりにシリコンウェハを用いた。
図6は、本発明の第2の実施の形態に係るキャパシタ素子の断面図である。図中、先に説明した部分に対応する部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。
平均粒径300nmのAl2O3粉末に、平均粒径50nmのRuO2粉末を2.0vol%添加し、市販のボールミルにより10時間混合し混合粉体を得た。この混合粉体を図3に示すAD法による成膜装置を使用し、圧力19.6Paの高純度窒素ガス(純度99.9%)をキャリアガスとして、キャリアガスの流量を4L/分、混合粉体の流量を50g/時間、成膜室を5Pa〜10Pa、ノズル−基板間距離を50mmに設定して30分間噴射し、ガラス基板上の下部電極に厚さ10μmの微粒子堆積部を形成した。
エポキシ樹脂:アデカレジン(旭電化工業社製) 60重量部
硬化剤:アデカハードナー(旭電化工業社製) 10重量部
希釈剤:アデカグリシロールED(旭電化工業社製) 30重量部
また、下部電極をガラス基板側からCr膜(厚さ0.1μm)/Cu膜(厚さ0.5μm)の積層体、上部電極をCu膜(厚さ0.5μm)とした。上記RuO2粉末の体積濃度は混合粉体の体積を基準とした。
実施例14のAl2O3粉末の代わりに平均粒径300nmのSiO2粉末を用いた以外は実施例14と同様とした。
実施例14のAl2O3粉末の代わりに平均粒径250nmのBaTiO3粉末を用い、導電性微粒子を添加しない以外は実施例14と同様とした。
平均粒径1000nmのBaTiO3粉末(50vol%)と下記のエポキシ樹脂溶液を市販の撹拌機を用いて撹拌・混合し、得られた混合物を無酸素銅基板上に市販のスピンコーターを用いて誘電体層を塗布した。
エポキシ樹脂:アデカレジン(旭電化工業社製) 70重量部
硬化剤:アデカハードナー(旭電化工業社製) 10重量部
希釈剤:アデカグリシロールED(旭電化工業社製) 20重量部
図8は、実施例14〜16及び比較例6のキャパシタ素子の特性を示す図である。なお、図中、斜線を付した欄は導電性微粒子材料を添加していないことを示す。図8を参照するに、誘電体層の緻密性を示す吸水率(0.5%以下を合格とする。)及び下地(下部電極層または無酸素銅基板)との密着性を示す密着強度(2kg/mm2以上を合格とする。)については、実施例14〜16及び比較例6の総てが膜質および機械的強度の点で十分な膜が形成されていることが分かる。
図9は、本実施の形態に係る回路基板の概略構成を示す断面図である。図9を参照するに、回路基板30は、スルーホール32A及び導電体層32Bが形成された両面銅張り板FR−4基板よりなるベース基板31と、ベース基板31の一方の主面上に形成された絶縁層33−1〜33−4と、絶縁層33−1〜33−4間に配置された誘電体層34−1〜34−3を下側電極層36−1〜36−3と上側電極層38−1〜38−3により挟んで形成されたキャパシタ37−1〜37−3と、ベース基板31の他方の主面上に形成された、第1電極層46/誘電体層44/第2電極層48/誘電体層44が交互に繰り返されて形成されたキャパシタ47などから構成されている。さらに回路基板30の表面には、抵抗素子42やLSI40等が形成されている。
(付記1) 誘電体層と、該誘電体層を挟む電極層からなるキャパシタ素子であって、
前記誘電体層はエアロゾル化した微粒子材料を吹き付けて堆積されてなり、
前記微粒子材料が、誘電体微粒子材料を主成分とし、導電性微粒子材料を含むことを特徴とするキャパシタ素子。
(付記2) 前記導電性微粒子材料の平均粒径は、前記誘電体微粒子材料の平均粒径より小さいことを特徴とする付記1記載のキャパシタ素子。
(付記3) 前記導電性微粒子材料の体積濃度は、誘電体層を基準として、0.1体積%〜20体積%の範囲に設定されることを特徴とする付記1または2記載のキャパシタ素子。
(付記4) 前記導電性微粒子材料は、比抵抗率が1×10-7Ω・cm以上1×10-2Ω・cm以下の範囲の材料よりなることを特徴とする付記1〜3のうち、いずれか一項記載のキャパシタ素子。
(付記5) 前記誘電体層は、前記誘電体微粒子材料および導電性微粒子材料を各々異なるノズルより同時にあるいは交互に吹き付けて堆積されてなることを特徴とする付記1〜4のうち、いずれか一項記載のキャパシタ素子。
(付記6) 誘電体層と、該誘電体層を挟む電極層からなるキャパシタ素子であって、
前記誘電体層は、誘電体材料を主成分とし、当該誘電体層の厚さより小さな微小導電部が分布してなることを特徴とするキャパシタ素子。
(付記7) 前記微小導電部は、導電性微粒子材料が結合してなることを特徴とする付記6記載のキャパシタ素子。
(付記8) 誘電体層と、該誘電体層を挟む第1の電極層と第2の電極層からなるキャパシタ素子であって、
前記誘電体層は、エアロゾル化した誘電体微粒子材料を吹き付けて堆積されてなる微粒子堆積部と、該粒子堆積部の空隙に充填されてなる樹脂部よりなることを特徴とするキャパシタ素子。
(付記9) 前記微粒子堆積部は、前記誘電体層内で略連続して形成されると共に、第1の電極層及び第2の電極層に接触していることを特徴とする付記8記載のキャパシタ素子。
(付記10) 前記微粒子堆積部は、導電性微粒子材料をさらに含むことを特徴とする付記9記載のキャパシタ素子。
(付記11) 前記樹脂部の体積濃度は、前記微粒子堆積部を基準として5体積%〜50体積%の範囲に設定されることを特徴とする付記8〜10のうち、いずれか一項記載のキャパシタ素子。
(付記12) 前記樹脂部は熱硬化性樹脂あるいは光硬化性樹脂よりなることを特徴とする付記8〜11のうち、いずれか一項記載のキャパシタ素子。
(付記13) 誘電体層と、該誘電体層を挟む電極層からなるキャパシタ素子の製造方法であって、
前記電極層の一方の表面にエアロゾル化した微粒子材料を吹き付けて微粒子堆積部を形成する微粒子堆積工程と、
前記粒子堆積部を覆うように樹脂溶液を塗布する塗布工程と、
前記樹脂溶液を熱あるいは光を照射して樹脂部を形成する硬化工程と、
樹脂部の表面に電極層を形成する工程を備えることを特徴とするキャパシタ素子の製造方法。
(付記14) 前記硬化工程の後に、前記樹脂部の表面を研削して微粒子堆積部を露出させる研削工程を更に備えることを特徴とする付記13記載のキャパシタ素子の製造方法。
(付記15) 配線層と、層間絶縁層が積層されてなり、
付記1〜12のうち、いずれか一項記載のキャパシタ素子を備えた回路基板。
11 基板
12 下部電極層
13、23 誘電体層
14 上部電極層
15 誘電体微粒子
16 導電性微粒子
18 ネットワーク
24 微粒子堆積部
25 樹脂部
26 エアロゾル化した微粒子
28 エッチングイオン
30 回路基板
50、70 AD膜形成装置
60、60A、60B ノズル
Claims (5)
- 誘電体層と、該誘電体層を挟む電極層からなるキャパシタ素子であって、
前記誘電体層はエアロゾル化した微粒子材料を吹き付けて堆積されてなり、
前記微粒子材料が、誘電体微粒子材料を主成分とし、導電性微粒子材料を含むことを特徴とするキャパシタ素子。
- 前記導電性微粒子材料の平均粒径は、前記誘電体微粒子材料の平均粒径より小さいことを特徴とする請求項1記載のキャパシタ素子。
- 前記導電性微粒子材料の体積濃度は、誘電体層を基準として、0.1体積%〜20体積%の範囲に設定されることを特徴とする請求項1または2記載のキャパシタ素子。
- 誘電体層と、該誘電体層を挟む電極層からなるキャパシタ素子であって、
前記誘電体層は、誘電体材料を主成分とし、当該誘電体層の厚さより小さな微小導電部が分布してなることを特徴とするキャパシタ素子。
- 誘電体層と、該誘電体層を挟む第1の電極層と第2の電極層からなるキャパシタ素子であって、
前記誘電体層は、エアロゾル化した誘電体微粒子材料を吹き付けて堆積されてなる微粒子堆積部と、該粒子堆積部の空隙に充填されてなる樹脂部よりなることを特徴とするキャパシタ素子。
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