JP2009202129A - 成膜方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板への固着が可能な粒径を第1の平均粒径とする微粒子群からなら第1の粉末をエアロゾル化し、エアロゾル化した前記第1の粉末を真空中で前記基板に向けて噴射する第1の工程と、前記第1の平均粒径より小さな第2の平均粒径を有する第2の微粒子群からなり前記第1の粉末と同一組成の第2の粉末をエアロゾル化し、エアロゾル化した前記第2の粉末を真空中で前記第1の粉末が固着した前記基板に向けて噴射する第2の工程を具備すること。
【選択図】 図1
Description
「微粒子, 超微粒子の衝撃固化現象を用いたセラミクス薄膜形成技術 ―エアロゾルデポジション法による低温・高速コーティング―」, まてりあ, 明渡 純, M. Lebedev, Vol.41, No.7, 459-466(2002). 「エアロゾルデポジションによる高周波受動素子集積化技術」, 今中 佳彦, 明渡 純, セラミックス, Vol.39, No8,584-589(2004).
上記の目的を達成するために、本発明の第1の側面によれば、基板への固着が可能な粒径を第1の平均粒径とする微粒子群からなら第1の粉末をエアロゾル化し、エアロゾル化した前記第1の粉末を真空中で前記基板に向けて噴射する第1の工程と、前記第1の平均粒径より小さな第2の平均粒径を有する第2の微粒子群からなり前記第1の粉末と同一組成の第2の粉末をエアロゾル化し、エアロゾル化した前記第2の粉末を真空中で前記第1の粉末が固着した前記基板に向けて噴射する第2の工程を具備することを特徴とする。
上記の目的を達成するために、本発明の第2の側面によれば、第1の側面において、前記第1の粒径の標準偏差が、前記第1の平均粒径の2割以内であることを特徴とする。
上記の目的を達成するために、本発明の第3の側面によれば、第1又は2の側面において、 前記第1の工程の前に、前記基板の表面に凹凸を設けて、前記第1の粉末が前記基板に固着しやすくすることを特徴とする。
上記の目的を達成するために、本発明の第4の側面によれば、第1乃至3の何れかの側面において、前記基板が樹脂からなり、且つ、成膜する膜がセラミックからなることを特徴とする。
上記の目的を達成するために、本発明の第5の側面によれば、第1乃至4の何れかの側面において、前記基板が樹脂からなり、且つ、成膜する膜が金属からなることを特徴とする。
図1は、本実施の形態に従う成膜方法の手順を説明するフロー図である。また、図2及び3は、本実施の形態における処理ステップを説明する状態図である。
(実施の形態2)
図6は、本実施の形態に従う成膜方法の手順を説明するフロー図である。また、図7及び8は、本実施の形態における処理ステップを説明する状態図である。
本比較例は、実施例1及び2に関する比較例である。
本比較例は、実施例3に関する比較例である。
本比較例は、実施例4に関する比較例である。
本比較例は、実施例5に関する比較例である。
基板への固着が可能な粒径を第1の平均粒径とする微粒子群からなら第1の粉末をエアロゾル化し、エアロゾル化した前記粉末を真空中で前記基板に向けて噴射する第1の工程と、
前記第1の平均粒径より小さな第2の平均粒径を有する第2の微粒子群からなり前記第1の粉末と同一組成の第2の粉末をエアロゾル化し、エアロゾル化した前記第2の粉末を真空中で、前記第1の粉末が固着した前記基板に向けて噴射する第2の工程を、
具備することを特徴とする成膜方法。
付記1に記載の成膜方法において、
前記第1の粒径の標準偏差が、前記第1の平均粒径の2割以内であることを、
特徴とする成膜方法。
付記2に記載の成膜方法において、
前記第2の粒径の標準偏差が、前記第1の平均粒径の7割以内であることを、
特徴とする成膜方法。
付記1乃至3の何れかに記載の成膜方法において、
前記第1の工程の前に、
前記基板の表面に凹凸を設けて、前記第1の粉末が前記基板に固着しやすくすることを特徴とする成膜方法。
付記1乃至4の何れか記載の成膜方法において、
前記基板が樹脂からなり、
且つ、成膜する膜がセラミックからなることを、
特徴とする成膜方法。
付記1乃至5の何れかに記載の成膜方法において、
前記基板が樹脂からなり、
且つ、成膜する膜が金属からなることを、
特徴とする成膜方法。
6・・・圧縮ガス 8・・・メカニカルブースターポンプ
10・・・真空ポンプ 12・・・成膜室
14・・・ノズル 16・・・基板
18・・・第1の微粒子 20,24,30・・エアロゾル
21,25・・・エアロゾル化した粉末
22・・・第2の微粒子 28・・・アンカー
32・・・堆積膜 34・・・凹凸
36・・・ステージ 38・・・エアロゾル発生容器
40・・・振動機
41・・・アンカー層 42・・・堆積膜
Claims (5)
- 基板への固着が可能な粒径を第1の平均粒径とする微粒子群からなら第1の粉末をエアロゾル化し、エアロゾル化した前記第1の粉末を真空中で前記基板に向けて噴射する第1の工程と、
前記第1の平均粒径より小さな第2の平均粒径を有する第2の微粒子群からなり前記第1の粉末と同一組成の第2の粉末をエアロゾル化し、エアロゾル化した前記第2の粉末を真空中で前記第1の粉末が固着した前記基板に向けて噴射する第2の工程を、
具備することを特徴とする成膜方法。 - 請求項1に記載の成膜方法において、
前記第1の粒径の標準偏差が、前記第1の平均粒径の2割以内であることを、
特徴とする成膜方法。 - 請求項1又は2に記載の成膜方法において、
前記第1の工程の前に、
前記基板の表面に凹凸を設けて、前記第1の粉末が前記基板に固着しやすくすることを特徴とする成膜方法。 - 請求項1乃至3の何れか1項に記載の成膜方法において、
前記基板が樹脂からなり、
且つ、成膜する膜がセラミックからなることを、
特徴とする成膜方法。 - 請求項1乃至4の何れか1項に記載の成膜方法において、
前記基板が樹脂からなり、
且つ、成膜する膜が金属からなることを、
特徴とする成膜方法。
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