JP4967027B2 - クリーンルームのダミーグレーチング及びクリーンルームの上層作業空間域の底部を構成する部材 - Google Patents

クリーンルームのダミーグレーチング及びクリーンルームの上層作業空間域の底部を構成する部材 Download PDF

Info

Publication number
JP4967027B2
JP4967027B2 JP2009537817A JP2009537817A JP4967027B2 JP 4967027 B2 JP4967027 B2 JP 4967027B2 JP 2009537817 A JP2009537817 A JP 2009537817A JP 2009537817 A JP2009537817 A JP 2009537817A JP 4967027 B2 JP4967027 B2 JP 4967027B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
grating
dummy grating
dummy
clean room
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009537817A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2009050808A1 (ja
Inventor
グァンソク オ
ジンヒョック ソ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of JPWO2009050808A1 publication Critical patent/JPWO2009050808A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4967027B2 publication Critical patent/JP4967027B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24FAIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F7/00Ventilation
    • F24F7/04Ventilation with ducting systems, e.g. by double walls; with natural circulation
    • F24F7/06Ventilation with ducting systems, e.g. by double walls; with natural circulation with forced air circulation, e.g. by fan positioning of a ventilator in or against a conduit
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04BGENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B9/00Ceilings; Construction of ceilings, e.g. false ceilings; Ceiling construction with regard to insulation
    • E04B9/02Ceilings; Construction of ceilings, e.g. false ceilings; Ceiling construction with regard to insulation having means for ventilation or vapour discharge
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24FAIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F13/00Details common to, or for air-conditioning, air-humidification, ventilation or use of air currents for screening

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Sewage (AREA)
  • Ventilation (AREA)
  • Housing For Livestock And Birds (AREA)
  • Floor Finish (AREA)

Description

本発明は、クリーンルームのダミーグレーチングに係り、より詳しくは、クリーンルームにおける上層作業空間域の底部に取り付けるためのダミーグレーチングと、クリーンルームの上層作業空間域の底部を構成する部材に関する。
クリーンルームは、汚染物質が所定値以下に抑えられた空間であって、この空間内において作業を進めることで作業対象体が汚染物質に露出しないようにし、または汚染物質に露出してもその被害を最小化できるようにする設備である。一方、例えば半導体は、多くの工程を経て製造され、工程中に周辺環境に存在する浮遊粉塵、有害ガス、パーティクル、微生物などの汚染物質によって半導体素子の品質及び歩留まりが低下することがあるため、一般に、半導体の製造工程はクリーンルーム内で行われる。
半導体の高集積化及び歩留まりの向上のために、クリーンルームの清浄度を高める必要があることはもとより、クリーンルーム内で行われる装備の修理などの作業にも多くの制限が求められてきている。一方、クリーンルームは、上記の半導体製造工程のほかにも、医薬、精密機械、バイオ産業、新素材産業などの多くの分野で汚染物質による問題を解決することができる必須施設となりつつある。
従来より利用される半導体製造用クリーンルームの構成について、図1を参照して説明する。図1は、半導体製造用クリーンルームの概路図であって、同図における図面符号10は、クリーンルームを示す。
クリーンルーム10は、上層の作業空間域20と、下層のユーティリティー部30、及び循環ダクト40とで構成される。一般に、クリーンルーム10内の気流はダウンストリームをなし、したがって、作業空間域の天井に配設された空調部70から供給される空気は、作業空間域20とユーティリティー部30を流れてから、循環ダクト40を通って再び空調部70に流れ込む。
空調部70は、一般に循環ファン及びフィルターで構成され、この空調部70により空気が強制循環される。作業空間域20内には、成膜装備、エッチング装備、プラズマ処理装備などの半導体製造用主装備21が配設され、ユーティリティー部30には、電源装置、ポンプ、ガス供給装置、チラー(chiller)などの補助装備31が配設される。
作業空間域20の底部50は鉄骨構造からなり、その上に複数枚のグレーチングが取り付けられて底部50全体を覆っている。グレーチングは、半導体製造用主装備21を支持できる強度を有する金属からなる。一方、底部50の下方には補助底部60を設けることにより、底部50と補助底部60との間に電気、ガスなどの配管ラインが通り得る空間部を形成し、必要に応じて作業者がこの空間部内で配管作業または修理作業を行う。
しかしながら、このように構成された従来のクリーンルームにおいて配管及び修理作業を行う際、次のような問題があった。すなわち、配管作業及び修理作業の際、作業者は一部のグレーチングを治具などを利用して開放した後、底部50と補助底部60との間で作業を行うが、このとき、グレーチングを開放することで形成される開口部から他の作業者が墜落したり、または作業道具などを落としたりするなどの事故が生じることがあり、また、これは、安全事故や設備の破損にもつながることがある。このような事故を予防するために作業が行われる開口部の周辺に安全柵を設置するなどの対策が講じられたが、根本的な解決策にはなりえなかった。また、グレーチングを開放することによって作業空間域20とユーティリティー部30との間の空気流に変化が生じ、この結果、作業空間域20内の清浄度が低下したり、または高精度を要する半導体工程に悪影響を及ぼすという問題を生じさせたりした。
また、例えば電線あるいはガス配管等を上層の作業空間域20に接続して作業を行う場合、連続して作業を行うためには、底部50の開口部を閉塞するグレーチングが障害となる。その結果、底部50の一部を開口せざるをえないという問題が生じた。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、クリーンルームの上層作業空間域の底部のグレーチングを開放する際にも安全及び品質上の問題が生じないようにしつつ、連続して作業を行える装置を提供することを目的としている。
前記目的を達成するため、本発明は、クリーンルームの上層作業空間域の底部に取り付けるためのダミーグレーチングであって、前記ダミーグレーチングは、前記上層作業空間域の底部を構成するグレーチングを開放することで形成される開口部を閉塞し、前記ダミーグレーチングは、その側面部にホールが形成されており、前記ホールの内周に形成され且つ当該ホールを開閉するホール蓋体を設置可能な段差を有することを特徴としている。
本発明によれば、クリーンルームの上層作業空間域の底部を構成するグレーチングを一時的な理由から開放する際、底部に形成される開口部を本発明によるダミーグレーチングで閉塞することにより、安全事故や作業道具の落下などを未然に抑え、かつ空気流の乱れを防止することができる。また、ダミーグレーチングの側面部にホールが形成されているので、電線、ガス配管などをダミーグレーチングのホールを通じて接続することができ、グレーチングを開放することなく必要な作業を連続して行うことができる。さらに、ダミーグレーチングはホールを開閉するホール蓋体を有しているので、ホールの開放が不要である場合は、ホール蓋体でホールを閉塞することにより、ホールから作業道具などがユーティリティー部に落ちるなどの事故を防止することができる。
前記ダミーグレーチングは、上面部を含む上部と、この上部の下端に一体で形成される下部とからなり、前記上面部は正四角形状であり、前記上部と下部との境界部位には段差が設けられていてもよい。これによって、ダミーグレーチングは、作業空間域の底部を構成する鉄骨構造上に容易に取り付けることができる。
前記ホールは、前記ダミーグレーチングの側面部の中心に位置する半円形の形状を有していてもよい。
前記ダミーグレーチングの上面部には、前記ホール蓋体を収納することができる収納部が形成されていてもよい。また、前記収納部は、ホール蓋体と同じ形状と深さを有するくぼみ部(recess)であってもよい。これによって、ホール蓋体を容易に収納することができる。
前記ダミーグレーチングの上面部には、取っ手が設けられていてもよい。これによって、ダミーグレーチングの取り外しがより容易になる。
前記ダミーグレーチングは、ポリカーボネートを含む合成樹脂からなっていてもよい。これによって、十分な強度を有する軽量のダミーグレーチングを得ることができる。
前記ダミーグレーチングの上面部は、隣接するグレーチングの上面部と同一高さであってもよい。これによって、作業者の通行がダミーグレーチングの取付けにより邪魔されることがない。
別な観点による本発明は、クリーンルームの上層作業空間域の底部を構成する部材であって、正四角形状の上面部に形成され、空気が流れるように構成された複数個の通気孔と、側面部に形成され、前記上面部を含む上部とこの上部の下端に一体で形成される下部とを貫通するホールと、前記ホールの内周に形成され、当該ホールを開閉するホール蓋体を設置可能な段差と、を有することを特徴としている。
本発明によれば、クリーンルームの上層作業空間域の底部のグレーチングを開放する際にも、ダミーグレーチングで開口部を閉塞して安全上の問題が生じないようにしつつ、連続して作業を行うことができる。
クリーンルームの構成を示す概略図である。 本実施の形態にかかるダミーグレーチングの斜視図である。 ダミーグレーチングが上層作業空間域の底部に設置された様子を示す説明図である。 ダミーグレーチングが上層作業空間域の底部に設置された様子を示す縦断面図である。 ホール蓋体がホールを閉塞した際のダミーグレーチングの様子を示す説明図である。
符号の説明
10 クリーンルーム
20 作業空間域
30 ユーティリティー部
50 底部
100 ダミーグレーチング
101 上面部
103 側面部
107 収納部
110 上部
120 下部
121 段差
130 ホール
132 ホール蓋体
G グレーチング
S 鉄骨構造
以下、本発明の好ましい実施の形態について説明する。図2は、本実施の形態にかかるダミーグレーチング100の斜視図を示している。なお、本実施の形態にかかるダミーグレーチング100は、図1に示したクリーンルーム10における上層の作業空間20の底部50の一部を開口する場合に、図3に示すように当該底部50の開口部に臨時的に設置するものである。
ダミーグレーチング100は、図2に示すように正四角形状の上面部101を含む上部110と、この上部110の下端に一体で形成される下部120とから構成されている。上部110の上面部101は、作業空間20の底部50の開口前に設けられていたグレーチングの上面部とほぼ同一の面積かつ同一の形状である。上面部101は、図4に示すように底部50のグレーチングGを係止するために格子状に設けられた鉄骨構造S、S間の長さよりも長い幅を有している。ダミーグレーチング100の上部110の厚みは、上面部101が隣接するグレーチングGの上面部と同じ高さになる厚みとなっている。
下部120の断面は、図4に示すように正四角形状で上部110の断面よりも小さい断面積を有し、この断面積の差により上部110と下部120との境界部位には段差121が形成されている。この段差121を底部50の開口部に露出した鉄骨構造S、Sに掛止することにより、ダミーグレーチング100を底部50に取り付けることができる。なお、ダミーグレーチング100の上部110と下部120は、例えばポリカーボネート、あるいはそれと同種の合成樹脂からなる。
ダミーグレーチング100の上面部101には、図2に示すように複数個の通気孔105が設けられている。通気孔105は、底部50の開口前に設けられていたグレーチングに形成されていた通気孔と同じ径であって、かつ同じパターンを有することが好ましく、例えば中空の円筒形状である。この通気孔105によって、ダミーグレーチング100の上下方向に空気が流れる。なお、通気孔105は、空気の流れに特に問題を生じさせない範囲で、任意の個数、形状、径、及び分布を有することができる。
ダミーグレーチング100の側面部103には、図2に示すように上部110と下部120を貫通するホール130が形成されている。ホール130は、ダミーグレーチング100の側面部103の中心又はほぼ中心に位置し、その横断面形状は半円形状である。ホール130には、後述するホール130を開閉するためのホール蓋体が収められるように、ホール130の内周に沿って突出した段差131がホール130の内周に形成されている。段差131は、ダミーグレーチング100の上部110と下部120との境界部位に形成される。なお、ホール130は、一の側面部103に複数形成されていてもよく、また複数の側面部103に形成されていてもよい。
ダミーグレーチング100は、図5に示すようにホール130を開閉するためのホール蓋体132をさらに有している。ホール蓋体132は板状であり、その上面部はホール130と実質的に同じ面積であって、かつ同じ形状である。ホール蓋体132の上面部には、当該ホール蓋体132を貫通する通気孔133が形成されていてもよい。ホール蓋体132は、ホール130の開放を要しない場合に、段差131に係止されてホール130を閉塞する。なお、ホール蓋体132は、ダミーグレーチング100と同じ材料、例えばポリカーボネートやそれと同種の合成樹脂からなることが好ましい。
ダミーグレーチング100の上面部101には、図2に示すようにホール蓋体132を一時的に収納することができる収納部107が形成されている。この収納部107は、ホール蓋体132と同じ面積であって、かつ同じ形状である。ホール蓋体132は、収納部107に収められる際に、当該収められたホール蓋体132とダミーグレーチング100の上面部101とが同一の高さになるようにする厚みを有している。すなわち、収納部107は、ホール蓋体132と同じ形状を有する浅いくぼみ部として形成される。収納部107は、ホール130が設けられた側面部103に接して上面部101の一方側に設けられる(図2では左側)。
また、ダミーグレーチング100の上面部101には、取っ手部(図示せず)が設けられているのが好ましい。
本実施の形態にかかるダミーグレーチング100は以上のように構成されており、例えば作業のために上層作業空間域20の底部50のグレーチングGの一部を開放する際に、その底部50の開口部にダミーグレーチング100が臨時的に設置される。そして、この作業が例えば上層作業空間域20に電線やガス配管を接続して作業をする必要がある場合、図3に示すようにホール蓋体132を収納部107に収納し、当該電線やガス配管Pをホール130から延出させる。また、作業がこのような電線やガス配管Pを設けることを必要としない場合、図5に示すようにホール蓋体132でホール130を閉塞して作業を行う。
以上の実施の形態によれば、クリーンルーム10の上層作業空間20の底部50を構成するグレーチングGを開放する際、底部50に形成される開口部をダミーグレーチング100で閉塞することにより、安全事故や作業道具の落下などを未然に抑え、かつ開口に伴う空気流の乱れを防止することができる。
ダミーグレーチング100の側面部103にホール130が形成されているので、電線やガス配管Pをダミーグレーチング100のホール130を介して上層作業空間域20に接続することができる。これによって、グレーチングGを開放することなく必要な作業を連続して行うことができる。
ダミーグレーチング100はホール130を開閉するホール蓋体132を有しているので、ホール130の開放が不要である場合は、ホール蓋体132でホール130を閉鎖することにより、ホール130から作業道具などが下層ユーティリティー部30側に落ちるなどの事故を防止することができる。さらに、ホール130の開放による空気流の乱れも防止することができる。
ダミーグレーチング100の上面部110には、収納部107が形成されているので、ダミーグレーチング100が取り付けられ、ホール130を開放する場合には、不要になったホール蓋体132を収納部107に収納することができる。
ダミーグレーチング100には、複数の通気孔105が形成されているので、ダミーグレーチング100を介して上層作業空間域20と下層ユーティリティー部30間の上下方向の空気流の循環をより円滑に行おこなうことができる。
ダミーグレーチング100の上面部110は、隣接するグレーチングGの上面部と同一高さでるので、作業者の通行がダミーグレーチングの取付けにより邪魔されることがない。
ダミーグレーチング100の上部110と下部120との境界部位には段差121が形成されているので、底部50の開口部に露出した鉄骨構造S上にダミーグレーチング100を容易に取り付けることができる。
ダミーグレーチング100は、ポリカーボネートやそれと同種の合成樹脂からなるので、十分な強度を有し、作業者がダミーグレーチング100上を往来し続けても破損しない。また、ポリカーボネートやそれと同種の合成樹脂は軽量であるので、ダミーグレーチング100による底部50の開口部の開閉を容易に行うことができる。
ダミーグレーチング100の上面部101に取っ手が設けられているので、ダミーグレーチング100の取り外しがより容易になる。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に相到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。例えば本実施の形態のクリーンルームは、半導体製造用クリーンルームであったが、医薬、精密機械、バイオ産業、新素材産業などの多くの分野で用いられるクリーンルームにも用いることができる。
本発明は、クリーンルームにおける上層作業空間域の底部を構成するグレーチングの一部を開放した際に、当該グレーチングの開放による安全事故、例えば作業者の墜落や作業道具の落下事故を防止するのに特に有用である。

Claims (9)

  1. クリーンルームの上層作業空間域の底部に取り付けるためのダミーグレーチングであって、
    前記ダミーグレーチングは、前記上層作業空間域の底部を構成するグレーチングを開放することで形成される開口部を閉塞し、
    前記ダミーグレーチングは、その側面部にホールが形成されており、前記ホールの内周に形成され且つ当該ホールを開閉するホール蓋体を設置可能な段差を有することを特徴とするダミーグレーチング。
  2. 前記ダミーグレーチングは、上面部を含む上部と、この上部の下端に一体で形成される下部とからなり、
    前記上面部は正四角形状であり、
    前記上部と下部との境界部位には段差が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のダミーグレーチング。
  3. 前記ホールは、前記ダミーグレーチングの側面部の中心に位置する半円形の形状を有していることを特徴とする請求項2に記載のダミーグレーチング。
  4. 前記ダミーグレーチングの上面部には、前記ホール蓋体を収納することができる収納部が形成されていることを特徴とする、請求項1に記載のダミーグレーチング。
  5. 前記収納部は、ホール蓋体と同じ形状と深さを有するくぼみ部からなることを特徴とする請求項4に記載のダミーグレーチング。
  6. 前記ダミーグレーチングの上面部には、取っ手が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のダミーグレーチング。
  7. 前記ダミーグレーチングは、ポリカーボネートを含む合成樹脂からなることを特徴とする請求項1に記載のダミーグレーチング。
  8. 前記ダミーグレーチングの上面部は、隣接するグレーチングの上面部と同一高さであることを特徴とする請求項1に記載のダミーグレーチング。
  9. クリーンルームの上層作業空間域の底部を構成する部材であって、
    正四角形状の上面部に形成され、空気が流れるように構成された複数個の通気孔と、
    側面部に形成され、前記上面部を含む上部とこの上部の下端に一体で形成される下部とを貫通するホールと、
    前記ホールの内周に形成され、当該ホールを開閉するホール蓋体を設置可能な段差と、を有することを特徴とする、クリーンルームの上層作業空間域の底部を構成する部材。
JP2009537817A 2007-10-18 2007-10-18 クリーンルームのダミーグレーチング及びクリーンルームの上層作業空間域の底部を構成する部材 Expired - Fee Related JP4967027B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2007/070339 WO2009050808A1 (ja) 2007-10-18 2007-10-18 クリーンルームのダミーグレーチング

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2009050808A1 JPWO2009050808A1 (ja) 2011-02-24
JP4967027B2 true JP4967027B2 (ja) 2012-07-04

Family

ID=40567100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009537817A Expired - Fee Related JP4967027B2 (ja) 2007-10-18 2007-10-18 クリーンルームのダミーグレーチング及びクリーンルームの上層作業空間域の底部を構成する部材

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP4967027B2 (ja)
KR (1) KR20100005094A (ja)
WO (1) WO2009050808A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6018821B2 (ja) * 2012-07-09 2016-11-02 東京エレクトロン株式会社 クリーンルームの監視装置及びクリーンルームの監視方法
KR102016148B1 (ko) 2018-05-17 2019-08-30 삼성중공업 주식회사 그레이팅 처짐 방지 장치
KR102101447B1 (ko) * 2019-05-16 2020-04-16 신지원 제전성 투명 그레이팅
KR102358987B1 (ko) * 2020-08-07 2022-02-07 주식회사 에스세미텍 반도체 또는 디스플레이 장비의 설치를 위한 바닥 패널 구조

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002098379A (ja) * 2000-09-26 2002-04-05 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd クリーンルームの床構造及びプレート部材
JP2003176567A (ja) * 2001-12-11 2003-06-24 Daikure Co Ltd 溝蓋開閉用の取手
JP2004138340A (ja) * 2002-10-18 2004-05-13 Kyoritsu Air Tech Inc 圧力調整ダンパおよびこれを用いたフロア構造
JP2006342492A (ja) * 2005-06-07 2006-12-21 Hitachi Ltd 床の配管又は機器の貫通方法及びその貫通部構造並びにその構造に用いる鍔付フラットバー及びグレーチング
JP2007186902A (ja) * 2006-01-13 2007-07-26 Kuwahara Chuko Kk 溝蓋

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4818589B2 (ja) * 2004-02-26 2011-11-16 東京エレクトロン株式会社 処理装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002098379A (ja) * 2000-09-26 2002-04-05 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd クリーンルームの床構造及びプレート部材
JP2003176567A (ja) * 2001-12-11 2003-06-24 Daikure Co Ltd 溝蓋開閉用の取手
JP2004138340A (ja) * 2002-10-18 2004-05-13 Kyoritsu Air Tech Inc 圧力調整ダンパおよびこれを用いたフロア構造
JP2006342492A (ja) * 2005-06-07 2006-12-21 Hitachi Ltd 床の配管又は機器の貫通方法及びその貫通部構造並びにその構造に用いる鍔付フラットバー及びグレーチング
JP2007186902A (ja) * 2006-01-13 2007-07-26 Kuwahara Chuko Kk 溝蓋

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009050808A1 (ja) 2009-04-23
JPWO2009050808A1 (ja) 2011-02-24
KR20100005094A (ko) 2010-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4967027B2 (ja) クリーンルームのダミーグレーチング及びクリーンルームの上層作業空間域の底部を構成する部材
US7257927B2 (en) Three-piece frame assembly for window of enclosure
CA2782530C (en) Drill template with integral vacuum attach having plugs
KR20120057571A (ko) 크린 룸
KR100823589B1 (ko) 실습용 용접 부스
US9263309B2 (en) Method and apparatus for an automated tool handling system for a multilevel cleanspace fabricator
US20120297741A1 (en) Open top work cell having a fluid barrier
JP2007146525A (ja) 円筒形貯槽の側板取替補修方法
JP6573684B2 (ja) 摩擦抵抗低減装置およびこれを含む船舶
KR102016148B1 (ko) 그레이팅 처짐 방지 장치
KR102503283B1 (ko) 클린룸용 작업대
JP4551829B2 (ja) マンホール筒状体
JPH0765392B2 (ja) フリ−アクセスフロア用パネル
US20060096095A1 (en) Flexible production process for fabricating heat pipe
KR102344210B1 (ko) 반도체 또는 디스플레이 장비의 설치를 위한 바닥 패널 구조
JPH09159239A (ja) クリーンルーム
JP2005145619A (ja) エレベータのかご構造
KR20170119017A (ko) 댐퍼 구조체 및 이를 포함하는 수납 챔버
JP3972624B2 (ja) システム天井へのファンフィルターユニットの取付構造
KR0136230Y1 (ko) 청정실 내장 바닥재용 그레이팅 구조
JP2018098410A (ja) 輸送用架台および輸送方法
KR19990065117A (ko) 반도체용 청정실의 그레이팅
AU2016247042B2 (en) A workbench desktop
KR200375942Y1 (ko) 소화헤드가 일체화된 청정실용 필터
KR101859224B1 (ko) 액세스 플로어 퍼포레이트 패널 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111129

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120124

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120327

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120402

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150406

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees