JP4957473B2 - 樹脂積層体および印刷加工物 - Google Patents
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Description
1.電離放射線架橋型樹脂中に不定多角形状のα−アルミナ粒子を減摩剤として分散させたもの(特許文献2)。
2.架橋型樹脂から成るもの(特許文献3)。
請求項2に記載の発明は、前記ポリビニルアセタール系樹脂の重合度が1000未満であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂積層体である。
請求項3に記載の発明は、前記アクリル系樹脂とポリビニルアセタール系樹脂との固形分重量比が8:2〜6:4であることを特徴する請求項1に記載の樹脂積層体である。
請求項4に記載の発明は、前記保護層が更に滑剤を含有し、該滑剤がポリテトラフルオロエチレンとポリエチレン成分とを含有することを特徴とする請求項1に記載の樹脂積層体である。
請求項5に記載の発明は、前記塩化ビニル系樹脂が、ポリ塩化ビニル樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂積層体である。
請求項6に記載の発明は、前記ポリ塩化ビニル樹脂の平均重合度が2000未満であることを特徴とする請求項5に記載の樹脂積層体である。
請求項7に記載の発明は、さらに、前記保護層上に、光学効果層を備えることを特徴とする請求項1に記載の樹脂積層体である。
請求項8に記載の発明は、剥離シート上に保護層、中間層および接着層をこの順で備え、剥離シートを剥離して接着層、中間層及び保護層を他の基材に転写するための転写用樹脂積層体であって、前記保護層は非架橋型熱可塑性のアクリル系樹脂とポリビニルアセタール系樹脂を含み、かつ硬化剤を含まない組成であり、該中間層は非架橋型熱可塑性のアクリル系樹脂と塩化ビニル系樹脂とを含み、かつ該アクリル樹脂成分に対する塩化ビニル系樹脂が20重量%以上であることを特徴とする転写用樹脂積層体である。
請求項9に記載の発明は、請求項1〜7のいずれかに記載の樹脂積層体を備えたことを特徴とする印刷加工物である。
アミドイミドフィルム、ポリケトンフィルム、ポリアリレートフィルム等が一例として挙げられる。上記フィルムは、無延伸タイプ・一軸延伸タイプ・二軸延伸タイプのいずれかが必要に応じて選ばれる。また、前記支持体と同様にして、他層との密着性を向上させるため、コロナ放電処理やグロー放電処理等の表面処理や易接着層を設けても良い。
(積層体の形成)
まず非架橋型熱可塑性のアクリル樹脂をメチルエチルケトンとトルエン混合溶媒に溶解させ接着層用塗液とした。次に同様の手順で非架橋型熱可塑性のアクリル樹脂(根上工業社製 商品名 プレコート2000R 分子量600000 Tg 85℃)とポリビニルブチラ−ル樹脂の平均重合度が1000未満のもの(積水化学工業製 商品名BM-S 重合度 800 分子量53000 Tg60℃)をメチルエチルケトンとトルエン混合溶媒に溶解させ、重量比でそれぞれ7:3になるように混合し、さらに滑剤であるポリテトラフルオロエチレンとポリエチレン成分を含有するワックスを樹脂固形分に対して6%添加して保護層用塗液とした。なお、PTFEとポリエチレンの重量比は、前者:後者として、1:1である。次に同様の手順で非架橋型熱可塑性のアクリル樹脂とポリ塩化ビニル樹脂(日本ゼオン社製 商品名 ゼオンAL31 平均重合度1050)をメチルエチルケトンとトルエン混合溶媒に溶解させ、重量比でそれぞれ7:3になるように混合し中間層用塗液とした。これらの塗液を、それぞれグラビアコーターを用いてカード基材上に接着層、中間層、保護層の順に塗工・乾燥し、乾燥後の総厚が2μmとなるように積層体を形成しカードを作成した。このとき接着層は0.5μm、中間層は1.0μm、保護層は0.5μmであった。
実施例1と同様に、接着層、中間層、保護層の塗液を作製し、これを厚さ26μmのポリエチレンテレフタレートフィルム上に保護層、中間層、接着層の順に塗布し、80℃で溶剤を揮散させて樹脂積層体の転写箔を作成し、これをカード基材上に熱転写しカードを作成した。 なお以下の実施例は、本実施例2による転写方式を採用してカードを形成したものである。
実施例2において、保護層用塗液におけるアクリル樹脂とポリビニルブチラールの固形分比を10:0(比較例)、8:2、6:4、5:5に変更したこと以外は、実施例2を繰り返してカードを作成した。
実施例2において、滑剤の添加量を3%、7.5%または9%としたこと以外は、実施例2を繰り返してカードを作成した。
実施例2において、滑剤として市販のポリエチレンワックスを樹脂固形分に対して6%添加したこと以外は、実施例2を繰り返してカードを作成した。
実施例2において、ポリビニルブチラ−ル樹脂の平均重合度が1000以上のもの(積水化学工業製 商品名 BH−3 重合度1700 分子量110000 Tg71℃)を用いたこと以外は、実施例2を繰り返してカードを作成した。
実施例2において、ポリビニルブチラ−ル樹脂に硬化剤(日本ポリウレタン工業製 商品名 コロネートHL)を当量加えたこと以外は、実施例2を繰り返してカードを作成した。
実施例2において、中間層の組成として、アクリル樹脂とポリ塩化ビニル樹脂の重量比を10:0(比較例)、9:1(比較例)、8:2、7:3、5:5にし、実施例2と同様の条件にて転写箔を作成し、カードを作成した。
実施例2の塩化ビニル系樹脂の替わりに、平均重合度が2000以上のポリ塩化ビニル樹脂(新第一塩ビ社製 商品名 ZEST 2500Z 平均重合度2500)を用いたこと以外は実施例2を繰り返してカードを作成した。
実施例2のポリ塩化ビニル樹脂の替わりに、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体樹脂(ダウケミカル社製 商品名 VYNS3 平均分子量40000 Tg79℃)を用いて、樹脂例2と同様の条件にて転写箔を作成し、カードを作成した。
7・・・保護層
9・・・中間層
11・・・接着層
13・・・剥離シート
Claims (9)
- 基材上に接着層、中間層および保護層をこの順で備えた樹脂積層体において、該保護層は非架橋型熱可塑性のアクリル系樹脂とポリビニルアセタール系樹脂とを含み、かつ硬化剤を含まない組成であり、該中間層は非架橋型熱可塑性のアクリル系樹脂と塩化ビニル系樹脂とを含み、かつ該アクリル樹脂成分に対する塩化ビニル系樹脂が20重量%以上であることを特徴とする樹脂積層体。
- 前記ポリビニルアセタール系樹脂の重合度が1000未満であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂積層体。
- 前記アクリル系樹脂とポリビニルアセタール系樹脂との固形分重量比が8:2〜6:4であることを特徴する請求項1に記載の樹脂積層体。
- 前記保護層が更に滑剤を含有し、該滑剤がポリテトラフルオロエチレンとポリエチレン成分とを含有することを特徴とする請求項1に記載の樹脂積層体。
- 前記塩化ビニル系樹脂が、ポリ塩化ビニル樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂積層体。
- 前記ポリ塩化ビニル樹脂の平均重合度が2000未満であることを特徴とする請求項5に記載の樹脂積層体。
- さらに、前記保護層上に、光学効果層を備えることを特徴とする請求項1に記載の樹脂積層体。
- 剥離シート上に保護層、中間層および接着層をこの順で備え、剥離シートを剥離して接着層、中間層及び保護層を他の基材に転写するための転写用樹脂積層体であって、前記保護層は非架橋型熱可塑性のアクリル系樹脂とポリビニルアセタール系樹脂を含み、かつ硬化剤を含まない組成であり、該中間層は非架橋型熱可塑性のアクリル系樹脂と塩化ビニル系樹脂とを含み、かつ該アクリル樹脂成分に対する塩化ビニル系樹脂が20重量%以上であることを特徴とする転写用樹脂積層体。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の樹脂積層体を備えたことを特徴とする印刷加工物。
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