JP5239242B2 - 樹脂積層体および転写シート - Google Patents
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Description
1.電離放射線架橋型樹脂中に不定多角形状のα−アルミナ粒子を減摩剤として分散させたもの(特許文献2)。
2.架橋型樹脂から成るもの(特許文献3)。
転写シートからの転写により樹脂積層体を形成する方法としては、基材面と転写シートの転写面(接着層)を重ね、サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシン等の加熱しながら加圧する手段により、転写シート側から押圧し、その後転写シートの剥離シートを剥離することなどが挙げられる。
(積層体の形成)
まず非架橋型熱可塑性のアクリル樹脂をメチルエチルケトンとトルエン混合溶媒に溶解させ接着層とし、次に同様の手順で非架橋型熱可塑性のアクリル樹脂(根上工業社製 商品名 プレコート2000R 分子量600000 Tg 85℃)とポリビニルブチラ−ル樹脂(積水化学工業社製、商品名BM−SH、重合度800)をメチルエチルケトンとトルエン混合溶媒に溶解させ、重量比でそれぞれ7:3になるように混合し、さらに滑剤であるポリテトラフルオロエチレン(PTFE)とポリエチレン成分を含有するワックスを樹脂固形分に対して6%添加して保護層用塗工液とした。なお、PTFEとポリエチレンの重量比は、前者:後者として、1:1である。これらの塗工液を、それぞれグラビアコーターを用いてカード基材上に接着層、保護層の順で塗工・乾燥し、乾燥後の総厚が1.6μmとなるように積層体を形成しカードを作成した。このとき、接着層の厚さは0.6μm、保護層の厚さは1.0μmであった。
実施例1と同様に、接着層および保護層用塗工液を作成し、これを厚さ26μmのポリエチレンテレフタレートフィルム上に保護層、接着層の順にPET上に塗布し、80℃で溶剤を揮散させて樹脂積層体の転写箔を作成し、これをカード基材上に120℃で熱転写しカードを作成した。
なお、以下の実施例は、本実施例2による転写方式を採用してカードを形成したものである。
実施例2において、保護層用塗工液におけるアクリル樹脂とポリビニルブチラールの固形分比を10:0(比較例)、8:2、6:4、5:5に変更したこと以外は、実施例2を繰り返してカードを作成した。
実施例1で形成した積層体と同じアクリル樹脂を使用し、ポリビニルブチラ−ル樹脂の平均重合度が1000未満のもの(積水化学工業製 商品名BM−S 重合度 800 計算分子量53000 Tg60℃)を用いて、実施例2を繰り返してカードを作成した。
実施例4において、滑剤の添加量を樹脂固形分に対して3重量%、7.5重量%または9重量%に変更したこと以外は、実施例4を繰り返してカードを作成した。
実施例4において、滑剤として市販のポリエチレンワックスを樹脂固形分に対して6重量添加したこと以外は、実施例4を繰り返してカードを作成した。
実施例4において、ポリビニルブチラ−ル樹脂の平均重合度が1000以上のもの(積水化学工業製 商品名BH−3 重合度1700 計算分子量110000 Tg71℃)を用いたこと以外は、実施例4を繰り返してカードを作成した。
実施例4において、ポリビニルブチラール樹脂に硬化剤(日本ポリウレタン工業製 商品名 コロネートHL)を当量加えたこと以外は、実施例4を繰り返してカードを作成した。
表面強度については、ナノ押し込み試験により評価をおこなった。ナノ押し込み試験は、ナノインデンター(MTS社DCM−SA2)により保護層を形成したカード表面のヤング率(Modulus)およびビッカス硬度(Hardness)を測定した。
表面の滑り性については、摩擦抵抗試験により評価をおこなった。摩擦抵抗試験は、連続荷重引掻き試験機(ヘイドン タイプ22)にて、荷重一定( = 500g)条件下でボール圧子を使用し、試料台上の保護層を形成したカード表面に圧子を滑らせ、その時にかかる抵抗値を測定した(値は電圧値に換算)。
爪引掻き耐性については、保護層を形成したカード表面の爪で引掻き、引掻いた後のカード表面の引掻き跡の有無を確認することにより評価した。
耐摩耗性については、学振試験機にて綿布を用い、保護層を形成したカード表面を荷重1kgで5000回往復させ耐磨耗試験を行い、試験後の表面の傷の有無を評価した。
耐ブロッキング性についてはカードを同じ方向に向け、カードの裏面を下にし5枚積み重ね、一番上のカード表面に2.5kPa±0.13kPaの均一な力を加えた状態で60℃95%RH環境化に48h放置したのち、各カードが手で容易に分離できるか確認した(JIS X 6305−1)。
ホログラムの密着性(ホロ密着性)については、カード表面に転写されたホログラムに二チバン製セロテープ(登録商標)を表面に貼り付け、垂直に素早く剥がし、ホログラムの剥離状況を観察しすることにより行った。
7・・・保護層
9・・・接着層
Claims (6)
- 基材上に接着層および保護層をこの順で備えた樹脂積層体において、前記保護層が、非架橋型熱可塑性のアクリル系樹脂およびポリビニルアセタール系樹脂を含み、かつ硬化剤を用いずに硬化させたものであり、なおかつ前記保護層が更に滑剤を含有し、前記滑剤が、ポリテトラフルオロエチレン成分とポリエチレン成分とを含有することを特徴とする樹脂積層体。
- 前記ポリビニルアセタール系樹脂の重合度が1000未満であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂積層体。
- 前記アクリル系樹脂およびポリビニルアセタール系樹脂の固形分比が、前者:後者として、8:2〜6:4であることを特徴する請求項1に記載の樹脂積層体。
- 前記保護層上に、さらに光学効果層を設けてなることを特徴とする請求項1に記載の樹脂積層体。
- 剥離シート上に保護層および接着層をこの順で備え、基材と前記接着層とが接するように両者を接触させた後、前記剥離シートを剥離して、前記接着層および保護層を前記基材に転写するための転写シートであって、前記保護層が、非架橋型熱可塑性のアクリル系樹脂およびポリビニルアセタール系樹脂を含み、かつ硬化剤を用いずに硬化させたものであり、なおかつ前記保護層が更に滑剤を含有し、前記滑剤が、ポリテトラフルオロエチレン成分とポリエチレン成分とを含有することを特徴とする転写シート。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の樹脂積層体を用いてなることを特徴とする印刷加工物。
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