JP4954584B2 - 極端紫外光源装置 - Google Patents

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Description

本発明は、露光装置の光源として用いられる極端紫外(EUV:extreme ultra violet)光源装置に関する。
近年、半導体プロセスの微細化に伴って光リソグラフィも微細化が急速に進展しており、次世代においては、100〜70nmの微細加工、更には50nm以下の微細加工が要求されるようになる。そのため、例えば、50nm以下の微細加工の要求に応えるべく、波長13nm程度のEUV光源と縮小投影反射光学系(reduced projection reflective optics)とを組み合わせた露光装置の開発が期待されている。
EUV光源としては、ターゲットにレーザビームを照射することによって生成されるプラズマを用いたLPP(laser produced plasma:レーザ励起プラズマ)光源(以下において、「LPP式EUV光源装置」ともいう)と、放電によって生成されるプラズマを用いたDPP(discharge produced plasma)光源と、軌道放射光を用いたSR(synchrotron radiation)光源との3種類がある。これらの内でも、LPP光源は、プラズマ密度をかなり大きくできるので黒体輻射に近い極めて高い輝度が得られ、ターゲット物質を選択することにより必要な波長帯のみの発光が可能であり、ほぼ等方的な角度分布を持つ点光源であるので光源の周囲に電極等の構造物がなく、2πsteradianという極めて大きな捕集立体角の確保が可能であること等の利点から、数十ワット以上のパワーが要求されるEUVリソグラフィ用の光源として有力であると考えられている。
図22は、LPP方式のEUV光の生成原理を説明するための図である。図22に示すEUV光源装置は、レーザ発振器901と、集光レンズ等の集光光学系902と、ターゲット供給装置903と、ターゲットノズル904と、EUV集光ミラー905とを備えている。レーザ発振器901は、ターゲット物質を励起させるためのレーザビームをパルス発振するレーザ光源である。集光レンズ902は、レーザ発振器901から射出したレーザビームを所定の位置に集光する。また、ターゲット供給装置903は、ターゲット物質をターゲットノズル904に供給し、ターゲットノズル904は、供給されたターゲット物質を所定の位置に噴射する。
ターゲットノズル904から噴射されたターゲット物質にレーザビームを照射することにより、ターゲット物質が励起してプラズマが発生し、そこから様々な波長成分が放射される。
EUV集光ミラー905は、プラズマから放射された光を反射集光する凹面状の反射面を有している。この反射面には、所定の波長成分(例えば、13.5nm付近)を選択的に反射するために、例えば、モリブデン及びシリコンを交互に積層した膜(Mo/Si多層膜)が形成されている。それにより、プラズマから放射された所定の波長成分が、出力EUV光として露光装置等に出力される。
このようなLPP式EUV光源装置においては、プラズマから放出される高速イオン等の荷電粒子による影響が問題となっている。EUV集光ミラー905は、比較的プラズマ発光点(ターゲット物質にレーザビームを照射する位置)の近傍に配置されているため、高速イオン等がEUV集光ミラー905に衝突して、ミラーの反射面(Mo/Si多層膜)がスパッタされて損傷してしまうからである。ここで、EUV光生成効率を高めるためには、EUV集光ミラー905の反射率を高く維持しておく必要がある。そのためには、EUV集光ミラー905の反射面表面に高い平坦性が要求されるため、ミラーの価格は非常に高価なものとなる。従って、EUV光源装置を含む露光システムの運転コストの低減や、メンテナンス時間の削減等の観点からも、EUV集光ミラー905の長寿命化が望まれている。
関連する技術として、特許文献1には、ターゲットとなる物質を供給するターゲット供給部と、ターゲットにレーザビームを照射することによりプラズマを発生させるレーザ部と、プラズマから放出される極端紫外光を集光して射出する集光光学系と、プラズマから放出される荷電粒子をトラップするために、電流が供給されたときに集光光学系内に磁場を発生させる磁場発生手段とを含む光源装置が開示されている(第1頁、図1)。この光源装置においては、ヘルムホルツ型電磁石を用いてミラー磁場を形成することにより、プラズマから発生したイオンをプラズマ近傍にトラップしている(第6コラム、図4)。それにより、イオン等の所謂デブリによるEUV集光ミラーの損傷を防いでいる。
また、特許文献1においては、プラズマや集光ミラー近傍からイオン等を効率良く排出して、プラズマ近傍に滞留するターゲットガス(ターゲット物質のイオンや中性化された原子)の濃度を低減するために、集光ミラーの反対側における磁束密度が低くなるように磁場を形成している(第7〜8コラム、図6A〜図7)。このような磁場の作用により、イオン等は磁束密度の低い方向、即ち、集光ミラーとは反対方向に導かれる。
米国特許US6,987,279B2
しかしながら、そのようにしてイオン等を磁場の外部に導出できたとしても、その後で、イオン等を効率良くチャンバ外に排出しなければ、やはり、チャンバ内に残留するターゲットガス(ターゲット物質のイオンや中性化された原子)の濃度は上昇してしまう。このターゲットガスは、プラズマから放射されるEUV光を吸収するため、その濃度が上昇することによって利用可能なEUV光が減少するという問題が生じる。従って、特許文献1の図6Aや図7に示す構成に加えて、ターゲットガスをチャンバ外に効率良く排出するための機構(例えば、大口径の排出口)を適切な位置に配置することが必要となる。
そこで、特許文献1の図6Aや図7に示す装置にイオン等の排出機構を設けようとすると、次のような問題が生じる。即ち、一般的なEUV光源装置においては、EUV集光ミラーに対向する側(反射されたEUV光の進行方向)に、EUV光のスペクトルを純化させるためのフィルタや、露光装置との結合機構等が設置されている。従って、それらのフィルタや結合機構等との干渉を考慮すると、集光ミラーに対向する側にイオン等の排出機構を設けることは困難である。しかしながら、排出機構、特に、チャンバに形成される排出口の位置が適切でない場合には、イオン等の排出速度が低下するので、チャンバ内におけるイオン等の濃度が上昇してしまう。特に、高繰り返し動作でEUV光を生成する場合には、そのような傾向が顕著となるものと考えられる。
そこで、上記の点に鑑み、本発明は、レーザ励起プラズマ方式の極端紫外光源装置において、プラズマから放出されるイオン等の荷電粒子を効率よく排出することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明の1つの観点に係る極端紫外光源装置は、レーザ励起プラズマ方式の極端紫外光源装置であって、ターゲット物質を供給するターゲットノズルと、該ターゲットノズルによって供給されるターゲット物質に対してレーザ光源から射出されるレーザビームを集光して照射することによりプラズマを生成する第1の集光光学系と、該プラズマから放射される極端紫外光を集光する第2の集光光学系と、電流が供給されたときに磁場を発生する複数のコイルを含み、ターゲット物質に対してレーザビームを照射する位置に、磁束線の中心軸に直交する面に関して非対称な磁場を形成する磁場形成手段とを具備する。
本発明によれば、磁場形成手段によって形成される非対称磁場の作用により、プラズマから放出されるイオン等の荷電粒子を、所望の方向に導出することができる。従って、イオン等の荷電粒子をEUV集光ミラーやプラズマ発光点近傍から速やかに排除できるので、EUV集光ミラーの汚染及び損傷や、イオン等の濃度上昇を抑制することが可能になる。
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。なお、同一の構成要素には同一の参照番号を付して、説明を省略する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る極端紫外(EUV)光源装置の構成を示す断面図である。本実施形態に係るEUV光源装置は、レーザビームをターゲット物質に照射して励起させることによりEUV光を生成するレーザ励起プラズマ(LPP)方式を採用している。図1に示すように、このEUV光源装置は、レーザ発振器1と、集光レンズ2と、ターゲット供給装置3と、ターゲットノズル4と、EUV集光ミラー5と、電磁石コイル6及び7と、ターゲット回収筒8とを含んでいる。これらの電磁石コイル6及び7には、電流を供給するための配線及び電源装置が接続されている。
レーザ発振器1は、高い繰り返し周波数でパルス発振できるレーザ光源であり、後述するターゲット物質を照射して励起させるためのレーザビームを射出する。また、集光レンズ2は、レーザ発振器1から射出されたレーザビームを所定の位置に集光させる集光光学系である。本実施形態においては、集光光学系として1つの集光レンズ2を用いているが、それ以外の集光光学部品又は複数の光学部品の組み合わせにより集光光学系を構成しても良い。
ターゲット供給装置3は、レーザビームを照射されることにより励起してプラズマ化するターゲット物質をターゲットノズル4に供給する。ターゲット物質としては、キセノン(Xe)や、キセノンを主成分とする混合物や、アルゴン(Ar)や、クリプトン(Kr)や、低気圧状態でガスとなる水(HO)若しくはアルコールや、錫(Sn)やリチウム(Li)等の溶融金属や、水又はアルコールに錫や酸化錫や銅等の微小な金属粒子を分散させたものや、水にフッ化リチウム(LiF)や塩化リチウム(LiCl)を溶解させたイオン溶液等が用いられる。
ターゲット物質の状態としては、気体、液体、固体のいずれであっても良い。例えばキセノンのように、常温で気体のターゲット物質を液体ターゲットとして用いる場合には、ターゲット供給装置3は、キセノンガスを加圧及び冷却することにより液化してターゲットノズル4に供給する。反対に、例えば錫のように、常温で固体の物質を液体ターゲットとして用いる場合には、ターゲット供給装置3は、錫を加熱することにより液化してターゲットノズル4に供給する。
ターゲットノズル4は、ターゲット供給装置3から供給されたターゲット物質11を噴射することにより、ターゲットジェット(噴流)やドロップレット(液滴)ターゲットを形成する。ドロップレットターゲットを形成する場合には、所定の周波数でターゲットノズル4を振動させる機構(例えば、ピエゾ素子)が更に設けられる。また、この場合には、ドロップレットターゲットの位置間隔(又は、形成される時間間隔)に合わせて、レーザ発振器1におけるパルス発振間隔が調節される。
ターゲットノズル4から噴射されたターゲット物質11にレーザビームを照射することによりプラズマ10が発生し、そこから様々な波長成分を有する光が放射される。
EUV集光ミラー5は、プラズマ10から放射される様々な波長成分の内から、所定の波長成分(例えば、13.5nm付近のEUV光)を集光する集光光学系である。EUV集光ミラー5は凹状の反射面を有しており、この反射面には、例えば、波長が13.5nm付近のEUV光を選択的に反射するモリブデン(Mo)/シリコン(Si)多層膜が形成されている。このEUV集光ミラー5により、EUV光は所定の方向(図1においては、紙面の手前方向)に反射集光され、例えば、露光装置に出力される。なお、EUV光の集光光学系は、図1に示すような集光ミラーに限定されず、複数の光学部品を用いて構成しても良いが、EUV光の吸収を抑えるために反射光学系とすることが必要である。
電磁石コイル6及び7は、互いに平行、又は、該平行に、且つ、コイルの開口の中心が一致するように対向して配置されている。ここで、電磁石コイル6及び7は真空チャンバ内において使用されるため、チャンバ内の真空度保持並びに汚染物質の放出防止のために、コイル巻き線やコイル巻き線の冷却機構は、ステンレス等の非磁性体金属又はセラミックス等によって覆われた密閉容器によってチャンバ内の真空空間と隔てられている。これらの電磁石コイル6及び7は、互いに強さの異なる磁場を発生する(電磁石コイル6側の磁場の方が電磁石コイル7側よりも強い)。それにより、電磁石コイル6及び7の開口中心を磁束線の中心軸とし、電磁石コイル6側において磁束密度が高く、電磁石コイル7側において磁束密度が低い非対称磁場が形成される。図1の(b)には、そのような非対称磁場の磁束線12が示されている。なお、非対称磁場を形成する具体的な手段(即ち、電磁石コイル6及び7により互いに磁束密度の異なる磁場を発生させる手段)については、後で詳しく説明する。
ターゲット回収筒8は、プラズマ発光点(ターゲット物質にレーザビームを照射する位置)を挟みターゲットノズル4に対向する位置に配置されている。ターゲット回収筒8は、ターゲットノズル4から噴射されたにもかかわらず、レーザビームを照射されることなくプラズマ化しなかったターゲット物質を回収する。それにより、不要なターゲット物質が飛散してEUV集光ミラー5等を汚染するのを防止すると共に、チャンバ内の真空度の低下を防いでいる。
ここで、図2を参照しながら、電磁石コイル6及び7によって形成される非対称磁場の作用について詳しく説明する。
対向して配置された2つのコイルによって形成される磁場は、一般に、ミラー磁場と呼ばれる。例えば、それらのコイルによって発生する磁場の強さ及び向きを同一にすることにより、各コイルの近傍においては磁束密度が高く、それらのコイルの中間においては磁束密度が低いミラー磁場が形成される。また、2つのコイルによって発生する磁場の強さを互いに変化させることにより、図2の(a)に示すような、磁束線の中心軸に直交する面に対して非対称な磁場が形成される。
図2の(a)に示すように、Z軸のプラス方向に磁束密度が高くなり、Z軸のマイナス方向に磁束密度が低くなる非対称磁場における荷電粒子の運動について考察する。ここで、図2の(a)においては、磁束線の中心軸をZ軸とし、紙面の上向きをプラス方向とする。また、位置Z=Zにおける磁束密度をB=Bとし、位置Z=Zにおける磁束密度をB=B(B>B)とし、ZとZの中心位置を原点(Z=0)とし、Z=0における磁束密度をB=Bとする。
原点Z=0に存在する荷電粒子がプラスZ方向の速度成分を有している場合に、その荷電粒子は、XY平面内において磁場からローレンツ力を受けることにより旋回しながら、プラスZ方向にドリフト運動を行う。このとき、次式(1)を満たす荷電粒子は、Z=Zを通過して磁場の外側に排出されるが、式(1)を満たさない荷電粒子はZ=Zに到達することなく、マイナスZ方向に引き戻される。
θ<sin−1(B/B1/2 …(1)
式(1)において、角θは、荷電粒子のドリフト運動のピッチ角であり(図2の(b)参照)、次式(2)によって表される。
θ=tan−1(v0Z/v0XY) …(2)
式(2)において、v0Zは、原点における荷電粒子のZ方向の速度成分であり、v0XYは、原点における荷電粒子のXY平面における速度成分である。
同様に、原点Z=0に存在する荷電粒子がマイナスZ方向の速度成分を有している場合に、次式(3)を満たす荷電粒子は、Z=Zを通過して磁場の外側に排出されるが、式(3)を満たさない荷電粒子はZ=Zに到達することなく、プラスZ方向に引き戻される。
θ<sin−1(B/B1/2 …(3)
式(3)において、角θは、荷電粒子のドリフト運動のピッチ角であり(図2の(b)参照)、次式(4)によって表される。
θ=tan−1(v0Z/v0XY) …(4)
図2の(b)に示すように、式(1)及び(3)を満たす荷電粒子の速度成分は、ピッチ角θ及びθを頂角とする円錐形状によって表される。このような速度成分は、ロスコーン(損失円錐)と呼ばれる。式(1)及び(3)中に示される磁束密度の比率(ミラー比)B/B又はB/Bが小さくなるほど、ロスコーンの頂角は大きくなる。
また、図2の(a)に示すように、Z=0におけるXY平面について非対称であるミラー磁場においては、Z=0におけるXY平面について対称であるミラー磁場に比較して、次のような傾向が見られる。即ち、磁束密度が高い側(Z=Z側)においては荷電粒子が引き戻される割合は高くなり、磁束密度が低い側(Z=Z側)においては荷電粒子が引き戻される割合は低くなる。従って、ミラー比を変化させることにより、荷電粒子を所望の方向に導くことが可能になる。
実際のLPP方式のEUV光源においては、プラズマの集団運動のため、各イオンの運動はさらに複雑になるが、概要については図2を用いて説明したのと同様である。なお、ミラー磁場の詳細については、ニコルソン(Dwight R. Nicholson)著、「プラズマ理論への序説(Introduction to Plasma Theory)」(ジョン・ウィリー・アンド・サンズ出版(Johon Wiley & Sons, Inc.))の第2章第6節を参照されたい。
再び図1を参照すると、ターゲット物質11にレーザビームを照射するとプラズマ10が発生し、そこからEUV光が放射される。そのときに、ターゲット物質のイオン等の荷電粒子もプラズマ10から放出される。このようなイオンは、プラズマ発光点を含む領域に形成されている非対称磁場から、磁束線に沿って、主に、磁束密度の低い方向に向かう力を受ける。それにより、イオンは、プラズマ発光点周辺に留まることなく、電磁石ミラーの中心開口を通って、その外側(即ち、EUV集光ミラー5の外側)に速やかに導出される。
以上説明したように、本実施形態によれば、プラズマから放出されるイオン等の荷電粒子を、非対称磁場の作用によって効率良く排出することができる。それにより、EUV集光ミラーの汚染や損傷を抑制できるので、ミラーの反射率低下に起因するEUV光の利用効率の低下を防ぐと共に、EUV集光ミラーの長寿命化を図ることが可能となる。また、イオン等の濃度上昇を抑えることにより、イオン等によるEUV光の吸収を抑制して、EUV光の利用効率を向上させることが可能になる。
次に、本発明の第2の実施形態に係る極端紫外光源装置について、図3を参照しながら説明する。図3の(a)は、本実施形態に係る極端紫外光源装置の構成を示す模式図であり、図3の(b)は、図3の(a)に示す3B−3B'における断面図である。
本実施形態においては、図1に示す構成に対して、ターゲットノズル4及びターゲット回収筒8の位置を変更している。即ち、図3に示すように、ターゲットノズル4及びターゲット回収筒8は、電磁石コイル6及び7の間に、紙面において水平方向に配置されている。ターゲットノズル4及びターゲット回収筒8の位置及び向きは、ターゲットノズル4から噴射されるターゲット物質11がプラズマ発光点を通り、且つ、EUVコレクタミラー5や電磁石コイル6及び7を含む他の部品との干渉を避けることができれば、特に限定されることはない。しかしながら、非対称磁場の作用により導出されるイオン等との衝突を低減するためには、例えば、ターゲットノズル4及びターゲット回収筒8の中心軸が、磁束線12の中心軸(Z方向)に対してほぼ直交するよう(即ち、XY平面内)に、それらの部品を配置することが望ましい。また、EUV光生成効率を高めるためには、ターゲット物質11の流れ(図3においてはY方向)とレーザビーム(図3においてはX方向)とがほぼ直交するように、ターゲットノズル4及びレーザ発振器1を配置することが望ましい。
本実施形態において、ターゲットノズル4及びターゲット回収筒8を、磁束線12の中心軸に対してほぼ直交するように配置する利点は、次の通りである。
プラズマ10から放出されるイオン等は、周囲に配置されている部品に衝突することにより、それらの部品自体の劣化を促進してしまう。また、イオン等が周囲の部品に衝突してその表面をスパッタすることにより、新たな汚染物質(スパッタ物質)が発生してしまう。このようなスパッタ物質は、EUV集光ミラー5の反射面に付着することにより、ミラーの損傷や反射率の低下等を招いてしまう。そこで、本実施形態においては、非対称磁場の作用により導出されるイオンの通り道から、ターゲットノズル4及びターゲット回収筒8を外している。それにより、ターゲットノズル4及びターゲット回収筒8の劣化を抑制して長寿命化を図ることができ、また、新たな汚染物質の発生を抑制して、EUV光の利用効率の低下を防ぐことができる。
また、本実施形態においては、非対称磁場の作用により導出されるイオンの通り道(即ち、磁場コイル6及び7の開口を結ぶ領域)に部品を配置していないので、イオンの流れに対する障害がなくなり、イオンの排出速度を向上させることができる。そのため、高い繰り返し周波数でEUV光を生成する場合においても、イオンがプラズマ発光点近傍に滞留して、その濃度が上昇するのを抑制することができる。その結果、ターゲットガスによるEUV光の吸収が抑制されるので、EUV光の生成効率の低下を抑えることが可能になる。
なお、図3の(a)及び(b)においては、ターゲットノズル4から噴射されたターゲット物質11が確実にレーザビームの光路を通るようにするために、ターゲットノズル4を電磁石コイル6及び7の間に深く挿入しているが、ターゲット物質11の位置を安定させることができれば、ターゲットノズル4の一部又は全部を電磁石コイル6及び7の外側に配置しても構わない。
次に、本発明の第3の実施形態に係る極端紫外光源装置について、図4を参照しながら説明する。図4の(a)は、本実施形態に係る極端紫外光源装置の構成を示す模式図であり、図4の(b)は、図4の(a)に示す一点鎖線4B−4B'における断面図である。
本実施形態に係る極端紫外光源装置は、図3に示す構成部品の一部を真空チャンバ20内に配置したものである。即ち、図3に示す構成部品の内の集光レンズ2と、ターゲット供給装置3の一部と、ターゲットノズル4と、EUV集光ミラー5と、電磁石コイル6及び7と、ターゲット回収筒8とが、真空チャンバ20内に配置されている。これらの構成部品の動作及び配置関係については、第2の実施形態におけるものと同様である。また、本実施形態に係る極端紫外光源装置は、そのような構成に加えて、鉄心21と、ターゲット排気管22と、ターゲット循環装置23と、ターゲット供給管24と、ターゲット回収配管25と、イオン排出口26に接続されているイオン排出管27とを更に有している。
ここで、本実施形態において、EUV集光ミラー5は、その反射面が回転楕円体の一部の形状を為すように形成されている。このEUV集光ミラー5は、回転楕円体の第1焦点がプラズマ発光点に一致するように設置されているので、プラズマ発光点からEUV集光ミラー5に入射するEUV光は、反射されることにより回転楕円体の第2焦点に集光される。図4の(a)に、EUV集光ミラー5への入射光及び反射光の光路9を示す。
鉄心21は、各電磁石コイル6及び7の開口に挿入されている。鉄心21を配置することにより、電磁石コイル6及び7近傍の磁束線の一部は、鉄心21に吸い込まれる。そのため、プラズマ発光点近傍の磁束密度は高くなり、電磁石コイル6及び7の中心開口部近傍の磁束密度は低下するので、ミラー比は小さくなる。それにより、先に図2を参照しながら説明したように、非対称磁場におけるロスコーンの頂角が大きくなるので、磁場の外部に導出できる荷電粒子を増やすことが可能になる。また、図4の(b)に示すように、鉄心21の中心領域には、非対称磁場によって導かれるイオン等を排出するための開口21aが形成されている。
ターゲット排気管22は、真空チャンバ20内に残存するターゲット物質をチャンバ20の外に排出するための通路である。また、ターゲット循環装置23は、回収されたターゲット物質を再利用するための装置であり、吸引動力源(吸引ポンプ)、ターゲット物質の精製機構、及び、圧送動力源(圧送ポンプ)を備えている。ターゲット循環装置23は、ターゲット排気管22を介してターゲット物質を吸引して回収し、精製機構においてそれを精製し、ターゲット供給管24を介してターゲット供給装置3に圧送する。
ターゲット回収配管25は、ターゲット回収筒8によって回収されたターゲット物質をターゲット循環装置23に搬送する。回収されたターゲット物質は、ターゲット循環装置23において精製されて再利用される。
図4の(b)に示すように、イオン排出口26は、電磁石コイル7の中心開口(又は、電磁石コイル7側に挿入されている鉄心の開口)に対向する真空チャンバ20の壁部に形成されている。非対称磁場の作用により電磁石コイル7の外側に導出されたイオンを含むプラズマからの飛散物は、その流れの先に形成されているイオン排出口26を通って、真空チャンバ20の外部に排出される。さらに、そのようなイオン等は、イオン排出管27を介してターゲット循環装置23に搬送され、そこで精製されて再利用される。
図5は、図4に示す極端紫外光源装置の変形例を示している。この変形例においては、図4に示すイオン排出管27の替わりに、イオン排出管27aが配置されている。図5に示すように、イオン排出管27aは、真空チャンバ20の内部において、電磁石コイル7の中心開口(又は、電磁石コイル7側に挿入されている鉄心21の開口)に接合するように形成されている。それにより、非対称磁場の作用によって電磁石コイル7の外側に導出されたイオンを含むプラズマからの飛散物は、その流れの先に接合されているイオン排出管27aを通って、真空チャンバ20の外部に効率良く排出される。
このように、本実施形態によれば、電磁石コイル6及び7に鉄心21を挿入することにより、非対称磁場におけるプラズマ発光点近傍の磁束密度を高くし、且つ、ミラー比を小さくするので、プラズマから放出されるイオンを電磁石コイル6及び7の外部に効率良く導出することが可能になる。
また、本実施形態によれば、磁束密度が高い方から低い方に向かう磁束線の方向に開口を設けるので、非対称磁場の作用により導かれたイオンを真空チャンバ外に確実に排出することが可能になる。
さらに、本実施形態によれば、ターゲット排気管22や、ターゲット回収筒8や、イオン排出管27を介して不要な物質(ターゲット物質やそのイオン)を回収するので、真空チャンバ20内の汚染を防止し、真空度を高めることができる。加えて、回収された不要な物質を再利用することにより、EUV光源装置の運転コストを低減することが可能になる。
なお、図4において、電磁石コイル6及び7に挿入されている鉄心21は一体化されているが、互いに分離された鉄心を各コイルの中心に挿入しても良い。
次に、本発明の第4の実施形態に係る極端紫外光源装置について、図6を参照しながら説明する。図6の(a)は、本実施形態に係る極端紫外光源装置の構成を示す模式図であり、図6の(b)は、図6の(a)に示す一点鎖線6B−6B'における断面図である。
図6の(a)及び(b)に示すように、本実施形態に係る極端紫外光源装置は、図4に示す極端紫外光源装置に対して、排気ポンプ31及び32をさらに付加したものである。その他の構成については、図4に示すものと同様である。
排気ポンプ31は、ターゲット排気管22に備えられており、真空チャンバ20内に残存するターゲット物質の排出を促進する。
また、排気ポンプ32は、イオン排出管27に備えられており、非対称磁場の作用により導出されるイオンの移動を促進する。
本実施形態によれば、ターゲット循環装置23に備えられている吸引動力源だけでなく、排気ポンプ31及び32を用いて真空チャンバ20内を排気するので、真空チャンバ20内に存在する不要な物質(ターゲット物質やそのイオン)を効率的に排出することができる。従って、チャンバ内の汚染を防止できると共に、チャンバ内の真空度を高くしてEUV利用効率を向上させることが可能になる。
図7は、図6に示す極端紫外光源装置の変形例を示している。この変形例において、排気ポンプ32は、イオン排出管33に接続されている。イオン排出管33は、真空チャンバ20の内部において、電磁石コイル7の中心開口(又は、電磁石コイル7側に挿入されている鉄心21の開口)に接合するように形成されている。それにより、非対称磁場の作用によって電磁石コイル7の外側に導出されたイオンを含むプラズマからの飛散物は、その流れの先に接合されているイオン排出管33を通って排気ポンプ32に吸引され、真空チャンバ20の外部に効率良く排出される。
次に、本発明の第5の実施形態に係る極端紫外光源装置について、図8を参照しながら説明する。図8は、本実施形態に係る極端紫外光源装置の構成を示す断面図である。本実施形態においては、電磁石コイルの替わりに超伝導磁石を用いることにより、非対称磁場を形成することを特徴としている。
図8に示すように、本実施形態に係る極端紫外光源装置は、図4に示す真空チャンバ20、電磁石コイル6及び7、並びに、鉄心21の替わりに、真空チャンバ40と、超伝導コイル41及び42と、イオン排出管43及び44とを有している。その他の構成については、図4に示すものと同様である。
超伝導コイル41及び42は、超伝導物質によって形成されているコイルであり、電流を供給されることにより超伝導現象を生じて強力な磁場を形成する。本実施形態においては、超伝導コイル41によって形成される磁場を、超伝導磁石42によって形成される磁場よりも強くすることにより、図の上側において磁束密度が高く、図の下側において磁束密度が低い非対称磁場を形成している。超伝導コイルを用いる場合には鉄心を配置する必要がないため、超伝導コイル41及び42を真空チャンバ40の上側及び下側にそれぞれ配置することにより、フランジ(蓋)と兼用することができる。それにより、真空チャンバ40のサイズを小さくすることが可能になる。
また、イオン排出管43及び44は、フランジを兼ねる超伝導コイル41及び42の開口にそれぞれ接続されている。それにより、非対称磁場の作用により移動するイオンを、真空チャンバ40の外に確実に排出することが可能になる。なお、イオン排出管は、必ずしも2つ設ける必要はなく、少なくともイオン排出管44(即ち、磁束密度が低い方のフランジ)が設けられていればよい。多くのイオンは、非対称磁場の作用によってイオン排出管44の方向に導出されるからである。
なお、本実施形態においても、第4の実施形態と同様に、イオン排出管43及び44の各々に排気ポンプを設けても構わない。
また、本実施形態において用いられる超伝導磁石の替わりに、中心に開口が形成された永久磁石を用いても構わない。その場合にも、真空チャンバのフランジを磁石に兼用させることもできる。
次に、本発明の第1〜第5の実施形態に係る極端紫外光源装置に適用される非対称磁場を形成する手段について説明する。
図9は、非対称磁場を形成する手段の第1の構成を説明するための図である。
図9の(a)に示すように、電磁石コイル6には鉄心51が挿入されており、電磁石コイル7には、鉄心51よりも外径が大きい鉄心52が挿入されている。また、電磁石コイル6と鉄心51との間には、それらの中心軸がずれないように、スペーサ53が挿入されている。ここで、鉄心51と鉄心52とは内径が等しいため、鉄心52の方が肉厚となる。
このように、鉄心52の外径を鉄心51よりも大きくすることにより、電磁石コイル7側の磁束密度は、電磁石コイル6側の磁束密度よりも低くなる。その結果、磁束線12aに示すような非対称磁場が形成される。
なお、本構成において、鉄心51と鉄心52とは一体化されているが、互いに分離された鉄心を各コイルに挿入しても良い。
また、本構成においては、互いに形状及び/又は大きさの異なる鉄心を両方の電磁石コイルに挿入したが、図9の(b)に示すように、一方の電磁石コイル(例えば、電磁石コイル7)のみに鉄心を挿入して、そちら側の中心開口近傍の磁束密度を弱くすることにより、非対称磁場を形成しても良い。図9の(b)においては、電磁石コイル6の外側に鉄心が示されているが、電磁石コイル6の中心開口までは挿入されていない。そのため、電磁石コイル6の中心開口の中心部付近においても、高い磁束密度を得ることができる。一方、電磁石コイル7側に鉄心52を挿入することにより、電磁石コイル7近傍の磁束線12bの一部は、鉄心52に吸い込まれるようになる。そのため、プラズマ発光点近傍の磁束密度は高くなり、電磁石コイル7の中心開口部の中央付近における磁束密度は低下するので、ミラー比は小さくなる。それにより、電磁石コイル7側においては、非対称磁場におけるロスコーンの頂角が大きくなるので、磁場の外部に導出できる荷電粒子を増やすことが可能になる。
図10は、非対称磁場を形成する手段の第2の構成を説明するための図である。
図10に示すように、電磁石コイル6に電源装置61を接続し、電磁石コイル7に電源装置62を接続する。そして、電磁石コイル6に流す電流よりも、電磁石コイル7に流す電流を小さくする。それにより、電磁石コイル7が発生する磁場は、電磁石コイル6が発生する磁場よりも弱くなるので、相対的に磁束密度も低くなり、磁束線12に示すような非対称磁場が形成される。
第2の構成によれば、各電磁石コイル6及び7に独立して電源装置を接続するので、電磁石コイル6側のミラー比と、電磁石コイル7側のミラー比とを独立に制御できるようになる。従って、非対称磁場の作用によるイオンの排出速度を、比較的容易に制御できるようになる。
図11は、非対称磁場を形成する手段の第3の構成を説明するための図である。
図11に示すように、電磁石コイル71における巻き線71aの数は、電磁石コイル72における巻き線72aの数よりも多くなっている。このような電磁石コイル71及び72に同じ大きさの電流を流すと、巻き線数が少ない電磁石コイル72が発生する磁場は、電磁石コイル71が発生する磁場よりも弱くなるので、相対的に磁束密度も低くなり、磁束線12に示すような非対称磁場が形成される。
図12は、非対称磁場を形成する手段の第4の構成を説明するための図である。
図12に示すように、電磁石コイル73における巻き線73aの直径は、電磁石コイル74における巻き線74aの直径よりも小さくなっている。このような電磁石コイル73及び74に同じ大きさの電流を流して磁場を発生させると、径が大きい電磁石コイル74側の磁束密度は、電磁石コイル73側よりも相対的に低くなる。その結果、磁束線12に示すような非対称磁場が形成される。
図13は、非対称磁場を形成する手段の第5の構成を説明するための図である。
図13に示すように、電磁石コイル75における巻き線75aに対し、電磁石コイル76における巻き線76aの数は少なくなっており、その直径は大きくなっている。このような電磁石コイル75及び76に同じ大きさの電流を流すと、電磁石コイル76側の磁束密度は、電磁石コイル75側よりも低くなるので、磁束線12に示すような非対称磁場が形成される。
このように、電磁石コイルを構成する要素(巻き線の数や径等)を複数組み合わせても良い。
図14は、非対称磁場を形成する手段の第6の構成を説明するための図である。
図14に示すように、電磁石コイル73と電磁石コイル74に、同じ大きさの電流を互いに反対向きとなるように流す。それにより、磁束線13に示すように、電磁石コイル73と電磁石コイル74との間で互いに反発する非対称磁場が形成される。ここで、電磁石コイル73と電磁石コイル74とは、巻き線の直径が異なるので(電磁石コイル74の方が大きい)、電磁石コイル74によって発生する磁場の磁束密度の方が、電磁石コイル73よりも低くなる。そのため、非対称磁場の中心(磁束密度が最も低くなる領域)は、2つの電磁石コイル73及び74の中央よりも電磁石コイル74側にずれる。従って、プラズマ発光点が2つの電磁石コイル73及び74の中央に設定されている場合には、プラズマから放出されたイオンを、磁束密度の低い方に向かう磁束線の方向に導くことにより、速やかにプラズマ発光点付近から移動させ、外部に排出することができる。
なお、このような磁場の中心付近においては、互いに反発する磁束が密に存在しているため、Y軸に平行に移動しようとするイオンの進行は阻止される。従って、イオンがEUV集光ミラー5の方向に飛来するおそれはあまりない。
なお、第6の構成においては、図12に示す電磁石コイル73及び74を用いたが、図11に示す電磁石コイル71及び72や、図13に示す電磁石コイル75及び76を用いても良い。或いは、同一の電磁石コイルを用いて、それらの電磁石コイルに流す電流の大きさを変化させても良い。
図15及び図16は、非対称磁場を形成する手段の第7の構成を説明するための図である。以下においては、本構成を、図3に示す極端紫外光源装置に適用する場合について説明する。図16の(a)は、図15に示す一点鎖線16A−16A'における断面を示しており、図16の(b)は、図15に示す一点鎖線16B−16B'における断面を示している。本構成においては、2つの磁石によって形成されるミラー磁場の一部を遮蔽することにより、非対称磁場を形成している。なお、本構成は、電磁石コイルを用いる場合だけでなく、超伝導磁石又は永久磁石を用いる場合にも適用することができる。
図15及び図16の(a)に示すように、本構成においては、電磁石コイル6と電磁石コイル7との間に、鉄やコバルトやニッケルやフェライト等の強磁性体材料によって形成された磁場遮蔽ガイド81を挿入することにより、電磁石コイル6及び7によって形成される磁場の一部を遮蔽する。ここで、磁力線は、強磁性体である磁場遮蔽ガイド81内に入ることはできない。そのため、磁場遮蔽ガイド81付近には、磁束密度が低い状態、即ち、非対称磁場が形成される。それにより、イオンは磁束密度の低い方に向かう力を受け、プラズマ発光点から磁場遮蔽ガイド81を通過し、図16に示す矢印の方向に移動する。そのようにして、イオンを速やかに導出することができる。
ここで、磁場遮蔽ガイド81の形状や大きさは特に限定されないが、磁場遮蔽ガイド81を管状にして、管内を外部から吸引することにより、そこにイオンを通過させるようにしても良い。また、プラズマ10から放出されるイオンを効率良く導出するためには、磁場遮蔽ガイド81をなるべくプラズマ10の近くに配置することが望ましいが、少なくとも、EUV集光ミラー5への入射光の光路を妨げないようにすることが必要である。
ここで、図16の(b)に示すように、磁場遮蔽ガイド81をYZ平面について対称となるように配置する場合には、それによって形成される非対称磁場は、YZ平面について対称なミラー磁場となる。即ち、プラズマから放出されたイオンは、磁場による閉じ込め効果により、プラズマ発光点近傍に閉じ込められる。それにより、ほとんどにイオンは、磁束密度の低い磁場遮蔽ガイド81内を通ってY方向に移動するか、Z軸方向に沿って移動するので、イオンによるEUV集光ミラー5の汚染や損傷を抑制することが可能になる。
図17は、先に説明した第7の構成を、排気系を含む極端紫外光源装置に適用した例を示している。図17の(b)は、図17の(a)に示す一点鎖線17B−17B'における断面を示している。
図17に示す極端紫外光源装置は、図6に示す極端紫外光源装置に対して、磁場遮蔽ガイド82と、イオン排出口83に接続されている排気ポンプ84と、イオン排出管85とをさらに有している。磁場遮蔽ガイド82の材料や構成や作用については、先に説明した磁場遮蔽ガイド81(図16)と同様である。なお、図17においては、磁場遮蔽ガイド82及びその排気系との干渉を避けるために、ターゲット回収配管25の径路を若干変更している。
図17の(b)に示すように、磁場遮蔽ガイド82の端部には、イオン排出口83が設けられている。非対称磁場の作用により磁場遮蔽ガイド82内の方向に力を受けたイオンは、排気ポンプ84による吸引作用により、速やかにイオン排出口83から真空チャンバ20外に排出される。
以上説明した非対称磁場を形成する第1〜第7の構成は、先に説明した本発明の第1〜第5の実施形態のいずれに適用しても良い。また、非対称磁場を形成する複数の構成を組み合わせても良い。例えば、2つの電磁石コイルに流す電流を変化させる構成(第1の構成)と、2つの電磁石コイルの巻き線の数を変化させる構成(第2の構成)とを組み合わせても良い。
次に、本発明の第6の実施形態に係る極端紫外光源装置について、図18を参照しながら説明する。
図18に示すように、この極端紫外光源装置は、図3に示す極端紫外光源装置に対して、開口電極91と、電場形成用電源装置92とをさらに付加したものである。その他の構成については、図3に示すものと同様である。
開口電極91は、イオンが通過することができる開口が設けられた金属部材であり、例えば、金属メッシュによって形成されている。また、電場形成用電源装置92のマイナス出力は開口電極91に接続されており、プラス出力は接地配線に接続されている。それにより、電磁石コイル6及び7によって形成される非対称磁場の一部、即ち、プラズマから放出されたイオンが導出される径路中に電場が形成される。
プラズマから放出されたイオンの内で、正に帯電したイオンは、非対称磁場の作用により、磁束線に沿って磁束密度の低い方向(図の下向き)に導出される。その導出径路中において、正のイオンは、マイナスの開口電極91に引き付けられる。即ち、イオンの移動は、磁場による作用に加え、電場による作用を受けてさらに促進されるので、イオンを効率的に導出することが可能になる。さらに、イオンが導出される方向にイオン排出口や排気ポンプが配置されている場合には、それらの吸引作用により、イオンの排出を促進することが可能になる。
本実施形態においては、図3に係る極端紫外光源装置に対して電場を形成する手段を適用した例について説明したが、図1又は図4〜図8に示す極端紫外光源装置に適用しても良い。それにより、非対称磁場の作用のみを利用する場合に比較して、イオンの排出をさらに促進することが可能になる。
次に、本発明の第7の実施形態に係る極端紫外光源装置について、図19を参照しながら説明する。
図19に示すように、この極端紫外光源装置は、図3に示す極端紫外光源装置に対して、開口電極93及び94、並びに、電場形成用電源装置95をさらに付加したものである。その他の構成については、図3に示すものと同様である。
開口電極93及び94は、イオンが通過することができる開口が設けられた金属部材であり、例えば、金属メッシュによって形成されている。また、電場形成用電源装置95のマイナス出力は開口電極93に接続されており、プラス出力は開口電極94に接続されている。それにより、電磁石コイル6及び7によって形成される非対称磁場の一部、即ち、プラズマから放出されたイオンが導出される径路中に電場が形成される。
プラズマから放出されたイオンの内で、正に帯電したイオンは、非対称磁場の作用により、磁束線に沿って磁束密度の低い方向(図の下向き)に導出される。その導出径路中において、正のイオンの移動は、開口電極93及び94により形成された電場の作用(図の下向き)によって促進される。それにより、イオンを効率的に導出することが可能になる。さらに、イオンが導出される方向にイオン排出口や排気ポンプが配置されている場合には、それらの吸引作用によりイオンの排出をいっそう促進することが可能になる。
次に、本発明の第8の実施形態に係る極端紫外光源装置について、図20を参照しながら説明する。本実施形態に係る極端紫外光源装置は、磁束方向に対称軸が存在しない非対称磁場を形成することを特徴としている。なお、図20においては、紙面の裏側から手前方向(プラスY方向)に向けてターゲット物質を噴射しており、紙面の右側から左側に向けて(プラスX方向)にレーザビームを射出している。
図20に示すように、本実施形態に係る極端紫外光源装置においては、真空チャンバ100内に、互いに強さが異なる磁場を発生する電磁石コイル101及び102が配置されている。また、電磁石コイル102の中心開口付近の真空チャンバ100壁部には、イオン排出口103が形成されている。さらに、イオン排出口103には、排気ポンプ104及びイオン排出管105が接続されている。
電磁石コイル101と電磁石コイル102とは、プラズマ発光点を挟んで、互いに角度をつけて対向するように配置されている。それにより、磁束線15に示すように、磁束線の中心軸が直線でない非対称磁場(不均一磁場)が形成される。なお、図20においては、径が互いに異なる電磁石コイル101及び102が示されているが、各コイルが発生する磁場の磁束密度を互いに変化させるためには、先に説明した非対称磁場を形成する手段(第1〜第5の構成)の内のいずれを用いても良い。
このような極端紫外光源装置において、プラズマから放出されたイオンは、非対称磁場の作用により、磁束線に沿って磁束密度の低い方向(図20においては、電磁石コイル102の方向)に導かれ、イオン排出口103を通って真空チャンバ100外に排出される。その際に、排気ポンプ104を動作させることにより、その吸引作用によってイオンの排出を促進することができる。排出されたイオンは、イオン排出管105を通ってターゲット循環装置23に回収される。
次に、本発明の第9の実施形態に係る極端紫外光源装置について、図21を参照しながら説明する。
図21に示す極端紫外光源装置は、図20に示す極端紫外光源装置に対して、磁場遮蔽ガイド111をさらに付加したものである。また、イオン排出口103、排気ポンプ104、及び、イオン排出管105の位置を、図20に示すものから変更している。その他の構成については、図20に示すものと同様である。
磁場遮蔽ガイド111は、鉄やコバルトやニッケルやフェライト等の強磁性体材料によって形成されており、電磁石コイル101及び102によって形成される非対称磁場中に挿入されることにより、磁場の一部を遮蔽する。ここで、磁力線は、強磁性体である磁場遮蔽ガイド111内に入ることはできない。そのため、磁束線16に示すように、磁場遮蔽ガイド111側において磁束密度が低い非対称磁場が形成される。それにより、プラズマから放出されたイオンは、磁束線に沿って磁束密度の低い方に向かう力を受ける。
また、本実施形態において、排出口103は、磁場遮蔽ガイド111の端部に配置されている。非対称磁場から力を受けたイオンは、磁場遮蔽ガイド111付近において、さらに、排気ポンプ104による吸引作用を受け、真空チャンバ100の外に排出される。
本実施形態によれば、イオン排出口103や排気ポンプ104やイオン排出管105の配置が設計の都合上制約される場合においても、磁場遮蔽ガイド111を用いてイオンの流れの方向を調節することにより、イオンを効率良く排出することが可能になる。
第2〜第9の実施形態において用いられる非対称磁場を形成する手段の第2〜第7の構成(図10〜図16)や、非対称磁場に電場を形成する手段(図18及び図19)や、磁束方向に対称軸が存在しない非対称磁場を形成する手段(図20及び図21)は、電磁石コイルに鉄心を挿入する場合及び鉄心を挿入しない場合のいずれにも適用することができる。
以上説明したように、本発明の第1〜第9の実施形態によれば、プラズマから放出されるイオンを、非対称磁場の作用によって所望の方向に導出することができる。従って、EUV集光ミラー付近からイオンを速やかに除去することにより、EUV集光ミラーの汚染及び損傷を抑制して長寿命化を図ることが可能になる。また、EUV集光ミラーの反射率低下も抑えられるので、EUV光利用効率の低下を防ぐことができる。さらに、プラズマ発光点付近からイオンを速やかに除去することにより、イオンによるEUV光の吸収を抑制できるので、EUV光の利用効率の向上を図ることができる。その結果、EUV光源装置の運転時におけるコストの低減や、部品のメンテナンスや交換時に発生するコストの低減を図ることが可能となり、さらに、そのようなEUV光源装置を用いた露光装置の稼働率の向上、及び、そのような露光装置による半導体デバイスの生産性の向上を図ることが可能になる。
本発明は、露光装置の光源として用いられる極端紫外光源装置において利用することが可能である。
本発明の第1の実施形態に係る極端紫外光源装置の構成を示す断面図である。 図1に示す非対称磁場の作用を説明するための図である。 本発明の第2の実施形態に係る極端紫外光源装置の構成を示す図である。 本発明の第3の実施形態に係る極端紫外光源装置の構成を示す図である。 本発明の第3の実施形態に係る極端紫外光源装置の変形例を示す図である。 本発明の第4の実施形態に係る極端紫外光源装置の構成を示す図である。 本発明の第4の実施形態に係る極端紫外光源装置の変形例を示す図である。 本発明の第5の実施形態に係る極端紫外光源装置の構成を示す断面図である。 非対称磁場を形成する手段の第1の構成を説明するための図である。 非対称磁場を形成する手段の第2の構成を説明するための図である。 非対称磁場を形成する手段の第3の構成を説明するための図である。 非対称磁場を形成する手段の第4の構成を説明するための図である。 非対称磁場を形成する手段の第5の構成を説明するための図である。 非対称磁場を形成する手段の第6の構成を説明するための図である。 非対称磁場を形成する手段の第7の構成を説明するための図である。 非対称磁場を形成する手段の第7の構成を説明するための図である。 非対称磁場を形成する手段の第7の構成を、排気系を含む極端紫外光源装置に適用する例を示す図である。 本発明の第6の実施形態に係る極端紫外光源装置の構成を示す図である。 本発明の第7の実施形態に係る極端紫外光源装置の構成を示す図である。 本発明の第8の実施形態に係る極端紫外光源装置の構成を示す図である。 本発明の第9の実施形態に係る極端紫外光源装置の構成を示す図である。 レーザ励起プラズマ(LPP)方式の極端紫外光源装置におけるEUV光の生成原理を説明するための図である。
符号の説明
1、901…レーザ発振器、2、902…集光レンズ(集光光学系)、3、903…ターゲット供給装置、4、904…ターゲットノズル、5、905…EUV集光ミラー、6、7、71〜76、101、102…電磁石コイル、8…ターゲット回収筒、9…EUV光束、10…プラズマ、11…ターゲット物質、12〜16…磁束線、20、40、100…真空チャンバ、21、51、52…鉄心、21a…開口、22…ターゲット排気管、23…ターゲット循環装置、24…ターゲット供給管、25…ターゲット回収配管、26、103…イオン排出口、27、27a、33、43、44、105…イオン排出管、31、32、104…排気ポンプ、41、42…超伝導コイル、53…スペーサ、61、62…電源装置、71a〜76a…巻き線、81、82、111…磁場遮蔽ガイド、91、93、94…開口電極、92、95…電場形成用電源装置、

Claims (15)

  1. レーザ励起プラズマ方式の極端紫外光源装置であって、
    ターゲット物質を供給するターゲットノズルと、
    前記ターゲットノズルによって供給されるターゲット物質に対してレーザ光源から射出されるレーザビームを集光して照射することによりプラズマを生成する第1の集光光学系と、
    該プラズマから放射される極端紫外光を集光する第2の集光光学系と、
    電流が供給されたときに磁場を発生する複数のコイルを含み、前記ターゲット物質に対してレーザビームを照射する位置に、磁束線の中心軸に直交する面に関して非対称な磁場を形成する磁場形成手段と、
    を具備する極端紫外光源装置。
  2. 前記磁場形成手段が、互いに異なる形状、及び/又は、互いに異なる大きさを有し、前記複数のコイルの中心開口にそれぞれ挿入される複数の鉄心を含む、請求項記載の極端紫外光源装置。
  3. 前記複数のコイルが超伝導コイルを含む、請求項記載の極端紫外光源装置。
  4. 前記磁場形成手段が、前記複数のコイルの各々に、互いに大きさの異なる電流を流す、請求項のいずれか1項記載の極端紫外光源装置。
  5. 前記磁場形成手段が、前記複数のコイルの各々に、互いに方向の異なる電流を流す、請求項のいずれか1項記載の極端紫外光源装置。
  6. 前記複数のコイルの各々における巻き線の数、及び/又は、巻き線の直径が互いに異なる、請求項のいずれか1項記載の極端紫外光源装置。
  7. レーザ励起プラズマ方式の極端紫外光源装置であって、
    ターゲット物質を供給するターゲットノズルと、
    前記ターゲットノズルによって供給されるターゲット物質に対してレーザ光源から射出されるレーザビームを集光して照射することによりプラズマを生成する第1の集光光学系と、
    該プラズマから放射される極端紫外光を集光する第2の集光光学系と、
    互いに大きさが異なる磁場を発生する複数の永久磁石を含み、前記ターゲット物質に対してレーザビームを照射する位置に、磁束線の中心軸に直交する面に関して非対称な磁場を形成する磁場形成手段と
    を具備する極端紫外光源装置。
  8. 前記磁場形成手段が、前記複数のコイル又は前記複数の永久磁石によって形成される磁場の一部を遮蔽する遮蔽手段を含む、請求項のいずれか1項記載の極端紫外光源装置。
  9. 前記遮蔽手段が、鉄又はコバルト又はニッケル又はフェライトを含む、請求項記載の極端紫外光源装置。
  10. 前記磁場形成手段が、磁束線の中心軸の一方の側において磁束密度が高く、他方の側において磁束密度が低くなるような非対称磁場を形成する、請求項1〜9のいずれか1項記載の極端紫外光源装置。
  11. 前記磁場形成手段が、磁束線の中心軸が直線でない非対称磁場を形成する、請求項1〜10のいずれか1項記載の極端紫外光源装置。
  12. 前記複数のコイル又は前記複数の永久磁石が、互いに角度をつけて対向するように配置されている、請求項11記載の極端紫外光源装置。
  13. 前記磁場形成手段によって形成される非対称磁場の磁束密度が高い方から磁束密度が低い方に向かう方向に配置されている開口部をさらに具備する請求項1〜12のいずれか1項記載の極端紫外光源装置。
  14. 前記磁場形成手段によって形成される非対称磁場中に電場を形成する電場形成手段をさらに具備する、請求項1〜13のいずれか1項記載の極端紫外光源装置。
  15. 前記ターゲットノズルの中心軸が、前記磁場形成手段によって形成される非対称磁場の磁束線の中心軸に対して直交する方向に配置されている、請求項1〜14のいずれか1項記載の極端紫外光源装置。
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Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7671349B2 (en) 2003-04-08 2010-03-02 Cymer, Inc. Laser produced plasma EUV light source
JP5086664B2 (ja) * 2007-03-02 2012-11-28 ギガフォトン株式会社 極端紫外光源装置
JP5277496B2 (ja) * 2007-04-27 2013-08-28 ギガフォトン株式会社 極端紫外光源装置および極端紫外光源装置の光学素子汚染防止装置
JP5386799B2 (ja) * 2007-07-06 2014-01-15 株式会社ニコン Euv光源、euv露光装置、euv光放射方法、euv露光方法および電子デバイスの製造方法
US7812329B2 (en) 2007-12-14 2010-10-12 Cymer, Inc. System managing gas flow between chambers of an extreme ultraviolet (EUV) photolithography apparatus
US7655925B2 (en) 2007-08-31 2010-02-02 Cymer, Inc. Gas management system for a laser-produced-plasma EUV light source
JP5312837B2 (ja) 2008-04-14 2013-10-09 ギガフォトン株式会社 極端紫外光源装置
JP5246916B2 (ja) * 2008-04-16 2013-07-24 ギガフォトン株式会社 Euv光発生装置におけるイオン回収装置および方法
US8519366B2 (en) * 2008-08-06 2013-08-27 Cymer, Inc. Debris protection system having a magnetic field for an EUV light source
JP5368221B2 (ja) * 2008-09-16 2013-12-18 ギガフォトン株式会社 極端紫外光源装置
US8399867B2 (en) * 2008-09-29 2013-03-19 Gigaphoton Inc. Extreme ultraviolet light source apparatus
JP5426317B2 (ja) 2008-10-23 2014-02-26 ギガフォトン株式会社 極端紫外光光源装置
JP2010123929A (ja) * 2008-10-24 2010-06-03 Gigaphoton Inc 極端紫外光光源装置
JP5580032B2 (ja) * 2008-12-26 2014-08-27 ギガフォトン株式会社 極端紫外光光源装置
US20100176312A1 (en) * 2009-01-13 2010-07-15 Hiroshi Komori Extreme ultra violet light source apparatus
JP5455661B2 (ja) * 2009-01-29 2014-03-26 ギガフォトン株式会社 極端紫外光源装置
JP5559562B2 (ja) * 2009-02-12 2014-07-23 ギガフォトン株式会社 極端紫外光光源装置
NL2004085A (en) * 2009-03-11 2010-09-14 Asml Netherlands Bv Radiation source, lithographic apparatus, and device manufacturing method.
JP2011049513A (ja) * 2009-07-30 2011-03-10 Ushio Inc 光源装置
WO2011027737A1 (ja) * 2009-09-01 2011-03-10 株式会社Ihi プラズマ光源
JP2011054376A (ja) 2009-09-01 2011-03-17 Ihi Corp Lpp方式のeuv光源とその発生方法
NL2005392A (en) * 2009-09-25 2011-03-28 Asml Netherlands Bv Source collector apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method.
JP5687488B2 (ja) 2010-02-22 2015-03-18 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
JP5670174B2 (ja) * 2010-03-18 2015-02-18 ギガフォトン株式会社 チャンバ装置および極端紫外光生成装置
JP5425265B2 (ja) * 2012-06-15 2014-02-26 ギガフォトン株式会社 極端紫外光源装置
JP6099241B2 (ja) * 2012-06-28 2017-03-22 ギガフォトン株式会社 ターゲット供給装置
FR3002720B1 (fr) * 2013-02-27 2015-04-10 Ecole Polytech Dispositif de magnetisation de plasma laser par champ magnetique pulse
DE102013103668B4 (de) * 2013-04-11 2016-02-25 Ushio Denki Kabushiki Kaisha Anordnung zum Handhaben eines flüssigen Metalls zur Kühlung von umlaufenden Komponenten einer Strahlungsquelle auf Basis eines strahlungsemittierenden Plasmas
US9585236B2 (en) 2013-05-03 2017-02-28 Media Lario Srl Sn vapor EUV LLP source system for EUV lithography
CN103592822B (zh) * 2013-10-29 2015-06-10 华中科技大学 一种提高极紫外辐射转换效率的方法及装置
DE102014006063A1 (de) * 2014-04-25 2015-10-29 Microliquids GmbH Strahlerzeugungsvorrichtung und Verfahren zur Erzeugung eines Flüssigkeitsstrahls
US9155178B1 (en) 2014-06-27 2015-10-06 Plex Llc Extreme ultraviolet source with magnetic cusp plasma control
US9544986B2 (en) 2014-06-27 2017-01-10 Plex Llc Extreme ultraviolet source with magnetic cusp plasma control
JP6367941B2 (ja) * 2014-07-11 2018-08-01 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
CN105573060B (zh) 2014-10-16 2017-12-01 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 Euv光源和曝光装置、校准装置和校准方法
US9578729B2 (en) 2014-11-21 2017-02-21 Plex Llc Extreme ultraviolet source with dual magnetic cusp particle catchers
JP6541785B2 (ja) * 2015-07-30 2019-07-10 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
WO2017077641A1 (ja) 2015-11-06 2017-05-11 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
JP6556254B2 (ja) * 2015-11-25 2019-08-07 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
US10316403B2 (en) * 2016-02-17 2019-06-11 Dillard University Method for open-air pulsed laser deposition
WO2019058430A1 (ja) * 2017-09-19 2019-03-28 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置及び極端紫外光生成装置の制御方法
US10877190B2 (en) * 2018-08-17 2020-12-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Extreme ultraviolet radiation source

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2222729A (en) * 1988-09-12 1990-03-14 Lee Jong Seob Brushless motor having opposed pairs of field coils producing different magnitude fields
JP2944317B2 (ja) * 1992-07-28 1999-09-06 三菱電機株式会社 シンクロトロン放射光源装置
US6972421B2 (en) * 2000-06-09 2005-12-06 Cymer, Inc. Extreme ultraviolet light source
WO2002059918A1 (en) * 2001-01-23 2002-08-01 Buswell Harrie R Wire core inductive devices having a flux coupling structure and methods of making the same
US7033462B2 (en) * 2001-11-30 2006-04-25 Nissin Electric Co., Ltd. Vacuum arc vapor deposition process and apparatus
JP4111487B2 (ja) * 2002-04-05 2008-07-02 ギガフォトン株式会社 極端紫外光源装置
JP2004327213A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Komatsu Ltd Euv光発生装置におけるデブリ回収装置
DE10325151B4 (de) * 2003-05-30 2006-11-30 Infineon Technologies Ag Vorrichtung für die Erzeugung und/oder Beeinflussung elektromagnetischer Strahlung eines Plasmas
JP4535732B2 (ja) * 2004-01-07 2010-09-01 株式会社小松製作所 光源装置及びそれを用いた露光装置
US7087914B2 (en) * 2004-03-17 2006-08-08 Cymer, Inc High repetition rate laser produced plasma EUV light source
JP4696478B2 (ja) * 2004-06-09 2011-06-08 株式会社Ihi プラズマx線発生装置
JP2008508729A (ja) * 2004-07-28 2008-03-21 ボード・オブ・リージェンツ・オブ・ザ・ユニヴァーシティー・アンド・コミュニティー・カレッジ・システム・オブ・ネヴァダ・オン・ビハーフ・オブ・ザ・ユニヴァーシティー・オブ・ネヴァダ 無電極放電型極紫外線源
JP4578901B2 (ja) * 2004-09-09 2010-11-10 株式会社小松製作所 極端紫外光源装置

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