JP4942991B2 - プログラム時間を減らすことができるフラッシュメモリ装置 - Google Patents

プログラム時間を減らすことができるフラッシュメモリ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4942991B2
JP4942991B2 JP2005359407A JP2005359407A JP4942991B2 JP 4942991 B2 JP4942991 B2 JP 4942991B2 JP 2005359407 A JP2005359407 A JP 2005359407A JP 2005359407 A JP2005359407 A JP 2005359407A JP 4942991 B2 JP4942991 B2 JP 4942991B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
page buffer
data
memory device
data output
page
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2005359407A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006190448A (ja
Inventor
哲昊 李
眞▲ユブ▼ 李
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JP2006190448A publication Critical patent/JP2006190448A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4942991B2 publication Critical patent/JP4942991B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/34Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention
    • G11C16/3436Arrangements for verifying correct programming or erasure
    • G11C16/3454Arrangements for verifying correct programming or for detecting overprogrammed cells
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/04Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/10Programming or data input circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C2029/0409Online test
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C2216/00Indexing scheme relating to G11C16/00 and subgroups, for features not directly covered by these groups
    • G11C2216/12Reading and writing aspects of erasable programmable read-only memories
    • G11C2216/14Circuits or methods to write a page or sector of information simultaneously into a nonvolatile memory, typically a complete row or word line in flash memory
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/52Protection of memory contents; Detection of errors in memory contents
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/80Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout
    • G11C29/804Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout to prevent clustered faults

Landscapes

  • Read Only Memory (AREA)

Description

本発明は半導体メモリ装置に係り、さらに具体的には電気的に消去及びプログラム可能なフラッシュメモリ装置に関する。
半導体メモリは、一般的に、衛星から家庭用電化製品までの範囲に属する用途に基づくマイクロプロセッサ及びコンピュータのようなデジタルロジック設計の最も必須なマイクロエレクトロニックシステムである。したがって、高い集積度及び速い速度のための縮小(scaling)を通じて得られるプロセス向上及び技術開発を含んだ半導体メモリの製造技術の進歩は他のデジタルロジック系列の性能基準を確立するのに役に立つ。
半導体メモリ装置は大きく揮発性半導体メモリ装置と不揮発性半導体メモリ装置で分けられる。揮発性半導体メモリ装置において、ロジック情報はスタティックランダムアクセスメモリの場合、双安定フリップフロップのロジック状態を設定することによって、またはダイナミックランダムアクセスメモリの場合、キャパシタの充電を通じて貯蔵される。揮発性半導体メモリ装置の場合、電源が印加される間データが貯蔵されて読み出され、電源が遮断される時データは消失する。
MROM、PROM、EPROM、EEPROMなどのような不揮発性半導体メモリ装置は電源が遮断されてもデータを貯蔵することができる。不揮発性メモリデータ貯蔵状態は使用される製造技術に従って永久的であるか、再プログラム可能である。不揮発性半導体メモリ装置はコンピュータ、航空電子工学、通信、及び消費者電子技術産業のような広範囲の応用でプログラム及びマイクロコードの貯蔵のために使用される。単一チップで揮発性及び不揮発性メモリ貯蔵モードの組み合わせは、迅速で、再プログラム可能な不揮発性メモリを要求するシステムにおいて不揮発性SRAM(nvRAM)のような装置で可能である。さらに、アプリケーションに特化された動作向けに性能を最適化させるためにいくつかの追加的なロジック回路を含む特定メモリ構造が開発されている。
不揮発性半導体メモリ装置において、MROM、PROM及びEPROMはシステム自体的に消去及び書き込みが自由ではなくて、ユーザーが記憶内容を新しくするのが容易でない。一方、EEPROMは電気的に消去及び書き込みが可能であるので、継続的な更新が必要なシステムプログラミング(system programming)や補助記憶装置への応用が拡がっている。特にフラッシュEEPROM(以下、フラッシュメモリという)は既存のEEPROMに比べて集積度が高くて大容量補助記憶装置への応用に非常に有利である。フラッシュメモリのうちでもNAND型(NAND−type)フラッシュメモリはNORフラッシュメモリに比べて集積度が非常に高い。
NANDフラッシュメモリは情報を貯蔵するための貯蔵領域としてメモリセルアレイを含み、メモリセルアレイは複数個のセルストリング(またはNANDストリングと呼ばれる)からなる。メモリセルアレイにデータを貯蔵するか、それからデータを読み出すためにフラッシュメモリにはページバッファ回路が提供される。周知のように、NAND型フラッシュメモリのメモリセルはF−Nトンネリング電流(Fowler−Nordheim tunneling current)を利用して消去及びプログラムされる。NAND型フラッシュEEPROMの消去及びプログラム方法は特許文献1及び2に開示されている。
データをメモリセルアレイに貯蔵するためには、まずに、データローディング命令がフラッシュメモリに与えられ、アドレス及びデータがフラッシュメモリに連続的に入力される。一般的に、プログラムされるデータはバイトまたはワード単位でページバッファ回路に順次に伝達される。プログラムされるデータすなわち、一ページ分量のデータが全部ページバッファ回路にロードされれば、ページバッファ回路に保管されたデータはプログラム命令に従ってメモリセルアレイ(すなわち、選択されたページのメモリセル)に同時にプログラムされる。一般的に、データがプログラムされるサイクル(以下、プログラムサイクルと称する)は複数のプログラムループからなり、各プログラムループはプログラム区間とプログラム検証区間で分けられる。プログラム区間では、周知の方式に応じてメモリセルが与えられたバイアス条件下でプログラムされる。プログラム検証区間ではメモリセルが所望するスレッショルド電圧までプログラムされたか否かが検証される。決められた回数内でメモリセルが全部プログラムされるまで上述のプログラムループが繰り返して実行される。周知のように、プログラム検証動作は読み出されたデータが外部に出力されないという点を除けば、読み出し動作と同一である。
メモリセルが所望するスレッショルド電圧までプログラムされたか否かを判別するための多様な検証方式が提案されている。そのような検証方式のうちの一つはワイヤードOR方式(wired−OR type)である。ワイヤードOR方式を採用した例示的なメモリ装置が特許文献3 に開示されている。図1は特許文献3に開示されたたメモリ装置を示すブロック図である。図1に示したメモリ装置はプログラム状態検出回路PSを含み、プログラム状態検出回路PSはプログラム検証区間でページバッファ回路のラッチLTに貯蔵されたデータが同時に入力され、入力されたデータ値がプログラムデータ値を示すか否かを検出する。例えば、プログラム状態検出回路PSはすべての選択されたメモリセルが最適の状態でプログラムされる時正常の検出信号を出力するか、少なくとも一つの選択されたメモリセルが十分ではなくプログラムされれば、非正常に検出信号を出力する。
ワイヤードOR方式のプログラム検証方法の場合、選択されたメモリセルの状態が同時に判別されるので、プログラム検証時間が短い。しかし、ページバッファに物理的な欠陥(例えば、隣接したページバッファが電気的に連結されること)が生ずる時、プログラム検証動作は、そのような欠陥があるページバッファによって影響を受ける。すなわち、欠陥があるページバッファが取り替えられても、プログラム状態検出回路PSの出力が常にプログラムフェイルを示す。このような短所を解決するために、列スキャン方式(column scan type) (以下、Yスキャン方式と称する)を採用したプログラム検証方法が提案された。列スキャン方式を採用した例示的なメモリ装置が特許文献4に開示されている。図2は特許文献4に開示されたメモリ装置を示すブロック図である。
図2に示したメモリ装置にはプログラム状態検出回路190が提供される。プログラム状態検出回路190には、プログラム検証区間の間、ページバッファ回路110によって読み出されたデータビットが列ゲート回路140を通じて決められた単位(例えば、バイトまたはワード単位)で伝送される。プログラム状態検出回路190は入力されたデータビットが全部プログラムデータ値を有するか否かを判別する。プログラム状態検出回路190は判別結果によってアドレスカウンタ120のカウントアップ動作を制御する。したがって、読み出されたデータビットが同時に判別されるのではなく、読み出されたデータビットが決められた単位で列ゲート回路140を通じてプログラム状態検出回路190に伝送される。すなわち、プログラム状態を検出するために、ページバッファ回路110内の読み出されたデータビットは決められた単位でスキャンされる。
上述のYスキャン方式のプログラム検証動作は外部に読み出されたデータが出力されないという点を除けば、正常の読み出し動作と同一の手続きを通じて実行される。上述のように、プログラムサイクルが多数のプログラムループからなり、各プログラムループはプログラム区間とプログラム検証区間で構成される。これによって、全体プログラム時間はプログラム検証動作を実行するのにかかる時間によって制約を受ける。
したがって、高速フラッシュメモリ装置に対する増加する要求を考慮する時、プログラム時間を減らすことができる新しいプログラム検証技術が切実に要求されている。
米国特許第5,473,563号 米国特許第5,696,717号 米国特許第5,299,162号 米国特許第6,282,121号
本発明の目的は、プログラム時間を減らすことができるフラッシュメモリ装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、プログラム検証時間を減らすことができるフラッシュメモリ装置を提供することにある。
本発明の一特徴によると、不揮発性メモリ装置は、各々が複数のページバッファを有する複数のページバッファグループを含むページバッファ回路と、各々が対応するページバッファグループのページバッファに連結された複数のデータ出力ラインと、各ページバッファグループに属するページバッファのうちの一つより多いページバッファからのデータが動作モードに従って対応するデータ出力ラインに同時に表現されるように前記ページバッファ回路を制御する制御回路とを含む。
本発明の他の特徴によると、不揮発性メモリ装置のプログラム検証方法は、ページバッファグループに配列されたページバッファ内にデータとしてプログラムされたメモリセルの状態を貯蔵する段階と、各ページバッファグループに属するページバッファのうちの一つ以上のページバッファからのデータを各ページバッファグループの対応するデータ出力ラインに同時に連結する段階とを含む。
本発明の他の特徴によると、不揮発性メモリ装置は、第1データ出力ラインに連結された第1グループのページバッファと、第2データ出力ラインに連結された第2グループのページバッファとを含み、前記各ページバッファグループに属する一つ以上のページバッファはリペア単位を形成して、前記各リペア単位に属する一つ以上のページバッファからのデータはプログラム検証動作の間対応するデータ出力ラインに同時に連結される。
本発明の他の特徴によると、不揮発性メモリ装置のプログラム検証方法は、ページバッファのグループにプログラム検証データを貯蔵する段階と、列スキャン動作を実行して前記ページバッファのグループから対応するデータ出力ラインに前記プログラム検証データを伝達する段階と、前記列スキャン動作の間一グループに属する少なくとも二つのページバッファから出力されるデータを対応するデータ出力ラインに同時に伝達する。
プログラム検証動作時、各ページバッファグループに属するページバッファのうちの少なくとも二つまたはそれより多いページバッファのデータ値が一つのローカルデータ出力ラインに同時に反映されるようにすることによって、Yスキャン動作を実行するのにかかる時間を縮めさせることができる。結果的に、全体プログラム時間が短縮されることができる。
本発明の例示的な実施形態が参照の図に基づいて以下詳細に説明される。
図3は本発明の望ましい実施形態による不揮発性メモリ装置を概略的に示すブロック図である。本発明による不揮発性メモリ装置はNAND型フラッシュメモリ装置である。しかし、本発明が他のメモリ装置(例えば、MROM、PROM、FRAM、NOR型フラッシュメモリ装置など)に適用されることができることはこの分野の通常的な知識を習得した者等に自明である。
図3を参照すると、本発明による不揮発性メモリ装置1000はデータを貯蔵するためのメモリセルアレイ1100を含み、メモリセルアレイ1100は複数のセルストリング(またはNANDストリングと呼ばれる)を含む。図示しないが、周知のように、各セルストリングは第1選択トランジスタとしてストリング選択トランジスタ、第2選択トランジスタとして接地選択トランジスタ、及び選択トランジスタの間に直列連結された複数のフラッシュまたは不揮発性メモリセルで構成される。ストリング及び接地選択トランジスタはストリング及び接地選択ラインによって各々制御される。各セルストリングのフラッシュメモリセルはフローティングゲートトランジスタ(floating gate transistor)で構成され、トランジスタの制御ゲートは対応するワードラインに各々連結される。
行デコーダ回路(図面には、“X−DEC”として表記する)1200はアドレス発生回路1300からの行アドレスRAに従ってワードラインのうちの一つのワードラインを選択して、選択されたワードラインと非選択されたワードラインに各動作モードに従うワードライン電圧を供給する。例えば、行選択回路1200はプログラム動作モード時選択されるワードラインにプログラム電圧を供給して、非選択されるワードラインに(パス電圧(プログラム電圧より低い)を供給する。行選択回路1200は読み出し動作モード時選択されるワードラインに接地電圧を供給して、非選択されるワードラインに読み出し電圧(パス電圧より低くて接地電圧より高い)を供給する。プログラム電圧、パス電圧、及び読み出し電圧は電源電圧より高い高電圧であり、周知の電荷ポンプを利用した高電圧発生回路(図示しない)によって生成される。アドレス発生回路1300は制御ロジック1400によって制御され、行及び列アドレス RA、CAを発生する。列デコーダ回路(図面には、“Y−DEC”として表記する)1500は制御ロジック1400からの制御信号YSCAN_EN、YA_ENに応答して動作して、列アドレスCAをデコーディングして第1乃至第3選択信号Ypi、Yqj、Yrj(i及びjはプラスの定数)を発生する。制御信号YSCAN_ENが非活性化される時すなわち、プログラム検証動作を除いた残りの動作(例えば、読み出し動作、プログラム動作、消去動作など)の間、列デコーダ回路1500は制御信号YA_EN及び列アドレスCAに応答して第1選択信号Ypiのうちのいずれか一つを活性化させる。制御信号YSCAN_ENが活性化される時すなわち、プログラム検証区間の間、列デコーダ回路1500は制御信号YA_EN及び列アドレスCAに応答して第1選択信号Ypiの全部または一部を同時に活性化させる。これは以後詳細に説明される。
続いて、メモリセルアレイ1100を通じて配列されるビットラインBL0−BLm、 RBL0−RBLxはページバッファ回路1600に電気的に連結されている。ページバッファ回路1600は読み出し/検証動作モードでビットラインBL0−BLm、RBL0−RBLxを通じて選択ワードラインのメモリセルからデータを感知して、プログラム動作モードでプログラムされるデータに従ってビットラインBL0−BLm、RBL0−RBLxに電源電圧(またはプログラム禁止電圧;program−inhibited voltage)または接地電圧(またはプログラム電圧;program voltage)を各々供給する。ページバッファ回路1600にはビットラインBL0−BLm、RBL0−RBLxに各々対応するページバッファが提供されることができる。または、各ページバッファは一対のビットラインを共有するように実現されることができる。ページバッファ回路1600は第1選択信号Ypiに応答して読み出されたデータをローカルデータ出力ラインLDOLnに出力する。各ローカルデータ出力ラインには複数個のページバッファ(以下、“ページバッファグループ”と称する)が共通で連結され、各ページバッファグループのページバッファは第1選択信号Ypiによって各々選択される。各ページバッファグループのページバッファは第1選択信号Ypiに各々対応する。例えば、一つの選択信号が活性化される時、各ページバッファグループに属する一つのページバッファのデータが対応するローカルデータ出力ラインに反映される。選択信号の全部または一部だけが活性化される時、各ページバッファグループに属するページバッファの全部または一部のデータが対応するローカルデータ出力ラインに共通で反映される。前に説明されたように、プログラム検証動作時、第1選択信号Ypiの全部または一部が同時に活性化されるので、各ページバッファグループに対応する一つのローカルデータ出力ラインには2またはそれより多いページバッファの読み出されたデータ値が同時に反映されるであろう。また、ページバッファ回路1600は第1選択信号Ypiに応答してローカルデータ入力ラインLDILnのプログラムされるデータをラッチする。
例示的な実施形態において、第1選択信号Ypiは、プログラム検証動作時、(Yp0、 Yp1)、(Yp2、Yp3)、(Yp4、Yp5)などのように対で活性化される。本発明による不揮発性メモリ装置の場合、一つのページバッファ(または欠陥ビットラインに連結されたページバッファ)に欠陥があると判別される時、欠陥があるページバッファは余分のページバッファにリペアされる。この時、欠陥があるページバッファだけでなく、隣接したページバッファが同時に余分のページバッファにリペアされる。2個のページバッファは一つのリペア単位を構成する。本発明において、プログラム検証動作時、リペア単位を構成するページバッファの読み出されたデータ値が同時に一つのローカルデータ出力ラインに反映される。同様に、余分のページバッファの読み出されたデータ値もリペア単位(一対ずつ)で対応するローカルデータ出力ライン(図示しない)に同時に反映されることはこの分野の通常的な知識を習得した者等に自明である。
選択回路1700は第2及び第3選択信号Yqj、Yrjに応答して動作する。読み出し/検証動作時、選択回路1700は第2及び第3選択信号Yqj、Yrjに応答してローカルデータ出力ラインLDOLnを所定単位(例えば、x8、x16、x32など)で選択して、選択されたローカルデータ出力ライン上のデータ値を対応するグローバルデータ出力ラインGDOLxに各々伝達する。データローディング動作時、選択回路1700は第2及び第3選択信号Yqj、Yrjに応答してローカルデータ入力ラインLDILnを所定単位(例えば、x8、 x16、 x32など)で選択して、グローバルデータ入力ラインGDILn上のプログラムされるデータ値を選択されたローカルデータ入力ラインに各々伝達する。グローバルデータ入力ラインGDILnはプログラムされるデータが入力されるようにデータ入出力回路1800に電気的に連結されている。グローバルデータ出力ラインGDOLnは読み出し動作時、読み出されたデータを外部に出力するようにデータ入出力回路1800に電気的に連結されている。パス/フェイル点検回路1900はプログラム検証動作時、選択回路1700によって選択されたデータ値が入力されるようにグローバルデータ出力ラインGDOLnに電気的に連結されている。データ入出力回路1800はデータ入力時プログラムデータが入力されるように、そしてデータ出力時読み出されたデータを出力するように制御ロジック1400によって制御される。
図示しないが、グローバルデータ入/出力ラインをハイレベル(またはローレベル)でプリチャージする手段が不揮発性メモリ装置に提供されるであろう。そのような手段は、一例として、データ入出力回路1800に提供されることができる。
パス/フェイル点検回路1900はグローバルデータ出力ラインGDOLn上のデータ値が全部パスデータ値を有するか否かを点検する。もし入力されたデータ値が全部パスデータ値を有すれば、パス/フェイル点検回路1900はプログラムパスを示すパス/フェイル信号PFを制御ロジック1400に出力する。もし入力されたデータ値のうちの少なくとも一つがフェイルデータ値を有すれば、パス/フェイル点検回路1900はプログラムフェイルを示すパス/フェイル信号PFを制御ロジック1400に出力する。制御ロジック1400は不揮発性メモリ装置1000の全般的な動作を制御するように構成される。制御ロジック140はプログラム検証動作時パス/フェイル信号PFに応答してアドレス発生回路1300及び列デコーダ回路1500を制御する。例えば、パス/フェイル信号PFがプログラムパスを示す時、列アドレスCAが1だけ増加するようにアドレス発生回路1300を制御すると同時に制御信号YSCAN_ENが続いて活性化されるようにする。すなわち、続いてYスキャン動作が実行される。パス/フェイル信号PFがプログラムフェイルを示す時、制御ロジック1400は制御信号YSCAN_ENを非活性化させると同時にアドレス発生回路1300の動作を中止させる。すなわち、Yスキャン動作が中止され、次のプログラムループのプログラム動作が制御ロジック1400の制御に従って実行されるであろう。この時、アドレス発生回路1300は初期化されない。すなわち、以前に生成された列アドレスは次のプログラムループのプログラム検証動作時初期列アドレスとして使用される。
上述のように、プログラム検証動作時、第1選択信号Ypiの全部または一部が同時に活性化されることによって、少なくとも二つまたはそれより多いページバッファのデータ値が一つのローカルデータ出力ラインに同時に反映される。パス/フェイル点検回路1900はローカルデータ出力ラインに反映された情報を基礎にしてプログラムパス/フェイルを判別する。したがって、Yスキャン動作を実行するのにかかる時間が短縮されることができ、その結果、全体プログラム時間が短縮されることができる。
図4は本発明の望ましい実施形態による図3に示したページバッファ回路及び選択回路を示すブロック図である。
図4を参照すると、まず、ページバッファ回路1600は複数個のページバッファグループPBG0−PBGyで構成される。ページバッファグループPBG0−PBGyの各々は、例えば、8個のページバッファPB0−PB7で構成され、各ページバッファグループのページバッファPB0−PB7には対応する選択信号Yp0−Yp7が各々印加される。例えば、ページバッファPB0には選択信号Yp0が印加され、ページバッファ PB1には選択信号Yp1が印加される。ページバッファPB6には選択信号Yp6が印加され、ページバッファPB7には選択信号Yp7が印加される。ページバッファグループPBG0−PBGyの数はローカルデータ出力ラインLDOL0−LDOLyの数と一致する。対応するローカルデータ出力ラインには対応するページバッファグループのページバッファが共通で連結されている。例えば、ページバッファグループPBG0のページバッファPB0−PB7はローカルデータ出力ラインLDOL0に共通で連結されている。ページバッファグループPBG1のページバッファPB0−PB7はローカルデータ出力ラインLDOL1に共通で連結されている。選択信号Yp0−Yp7のうちのいずれか一つ(例えば、Yp0)が活性化される時、活性化された選択信号Yp0が印加されるページバッファグループPBG0−PBGyのページバッファPB0は対応するローカルデータ出力ラインLDOL0−LDOLyにデータ値を出力する。
ページバッファグループPBG0−PBGyはまたローカルデータ入力ラインLDIL0−LDILyに各々連結されている。対応するローカルデータ入力ラインは対応するページバッファグループのページバッファと共通で連結されている。例えば、ページバッファグループ PBG0のページバッファPB0−PB7はローカルデータ入力ラインLDIL0に共通で連結されている。選択信号Yp0−Yp7のうちのいずれか一つ(例えば、Yp0)が活性化される時、活性化された選択信号Yp0が印加されるページバッファグループPBG0−PBGyのページバッファPB0には対応するローカルデータ入力ラインLDOL0−LDOLy上のプログラムされるデータ値が各々伝達される。各ローカルデータ入力ラインは相補的なデータ信号を伝送するように対で構成されるが、図示の便宜上、一つのローカルデータ入力ラインだけが示している。
続いて、図4を参照すると、選択回路1700はデコーダ1710、入力スイッチSWIN0−SWINy、及び出力スイッチSWOUT0−SWOUTyを含む。デコーダ1710は選択信号Yqj、Yrjをデコーディングしてスイッチ制御信号S0−Syを発生する。スイッチ制御信号S0−Syは所定単位(例えば x8、x16、x32など)の入力/出力スイッチがターンオンされるように活性化される。入力スイッチSWIN0−SWINyは、プログラム動作モードのデータローディング動作時、対応するスイッチ制御信号に応答してローカルデータ入力ラインLDIL0−LDILyのうちの一部を選択して、選択されたローカルデータ入力ラインにグローバルデータ入力ラインGDILxのプログラムされるデータ値を伝達する。出力スイッチSWOUT0−SWOUTyは、読み出し/検証動作時、対応するスイッチ制御信号に応答してローカルデータ出力ラインLDOL0−LDOLyのうちの一部をグローバルデータ出力ラインGDOLxに電気的に連結する。
図5は本発明の望ましい実施形態によるページバッファを示す回路図である。
図5に示したページバッファはページバッファ回路1600のページバッファのうちのいずれか一つに対応することであり、残りのページバッファも図5に示したことと実質的に同一に構成されるであろう。ページバッファPB0はレジスタREGとデータ出力部DOPで構成される。レジスタREGは、プログラム動作モード時、選択信号Yp0に応答してローカルデータ入力ラインLDIL0のデータをラッチするように構成される。レジスタREGは読み出し動作モード時ビットラインBL0を通じてメモリセルのデータをラッチするように構成される。読み出し動作モード時、データ出力部DOPは選択信号Yp0の活性化時レジスタREGに貯蔵された値に従ってデータ出力ラインLDOL0を接地させる。データ出力部DOPはレジスタREGに貯蔵された値によって制御される第1スイッチSW1と選択信号Yp0によって制御される第2スイッチSW2で構成される。
読み出し/検証動作時、選択されたメモリセルがオフセル(またはプログラムされたセル)の場合、レジスタREGはロジックローレベルを出力するように構成される。すなわち、選択されたメモリセルがオフセル(またはプログラムされたセル)である場合、データ出力部DOPの第1スイッチSW1はオフされる。読み出し/検証動作時、選択されたメモリセルがオンセル(または消去されたセル)である場合、レジスタREGはロジックハイレベルを出力するように構成される。すなわち、選択されたメモリセルがオンセル(または消去されたセル)である場合、データ出力部DOPの第1スイッチSW1はオンされる。
プログラムされるデータは次のような過程を通じてレジスタREGに伝達される。プログラムされるデータはデータ入出力回路1800と選択回路1700とを通じてローカルデータ入力ライン(例えば、LDIL0)に伝達される。もしプログラムされるデータが '0'であれば、ローカルデータ入力ライン LDIL0はローレベルを有する。選択信号Yp0がハイで活性化される時、ローカルデータ入力ラインLDIL0上のデータはレジスタREGにロードされる。もしプログラムされるデータが '1'であれば、ローカルデータ入力ラインLDIL0はハイレベルを有する。選択信号Yp0がハイで活性化される時、ローカルデータ入力ラインLDIL0上のデータはレジスタREGにロードされる。プログラム動作時、レジスタREGにロードされたデータに従ってビットラインBL0が電源電圧または接地電圧として設定され、周知の方式に従って、ビットラインBL0に連結されたセルストリングの選択されたメモリセルがプログラムされるであろう。
プログラムされたメモリセルの状態は次のような過程を通じてレジスタREGに伝達される。
レジスタREGはビットラインBL0を通じて選択されたメモリセルの状態を感知して、 感知された状態を一時貯蔵する。もし選択されたメモリセルがオフセル(またはプログラムされたセル)であれば、レジスタREGはローレベル信号を第1スイッチSW1に出力する。選択信号Yp0が活性化されても、第1スイッチSW1がオフされているので、ローカルデータ出力ラインLDOL0はプリチャージ状態(例えば、ロジックハイレベル)を有する。もし選択されたメモリセルがオンセル(または消去されたセル)であれば、レジスタREGはハイレベル信号を第1スイッチSW1に出力する。選択信号Yp0が活性化される時、第1スイッチSW1がオンされているので、ローカルデータ出力ラインLDOL0はオンされたスイッチSW1、SW2を通じて接地される。ローカルデータ出力ラインLDOL0上のデータは選択回路1700を通じてパス/フェイル点検回路1900に伝達される。
図6は本発明の望ましい実施形態による列デコーダ回路を示す回路図である。
図6を参照すると、本発明による列デコーダ回路1500は第1デコーダ1510と第2デコーダ1520とを含む。第1デコーダ1510は制御信号YSCAN_EN、YA_ENに応答して第1列アドレスCA0−CA2をデコーディングして、デコーディング結果として第1選択信号Yp0−Yp7を発生する。第2デコーダ1520は制御信号 YA_ENに応答して第2列アドレスCA3−CAzをデコーディングして、デコーディング結果として第2及び第3選択信号Yqj、Yrjを発生する。第1デコーダ1510は制御信号YSCAN_ENがハイで活性化される時、列アドレス信号CA0と関らず列アドレス信号CA1、CA2をデコーディングして第1選択信号Yp0−Yp7を活性化させる。これは制御信号YSCAN_ENの活性化の間列アドレス信号CA0−CA2が入力される時、二つの選択信号が同時に活性化されることを意味する。
図6には二つの選択信号が同時に活性化されるように第1デコーダ151が実現されたが、4またはすべての選択信号が同時に活性化されるように実現されることができることは、この分野の通常的な知識を習得した者等に自明である。
図7は本発明による不揮発性メモリ装置のプログラム検証動作を説明するためのタイミング図である。以下では、本発明による不揮発性メモリ装置の動作が参照の図に基づいて詳細に説明する。
不揮発性メモリ装置がプログラム動作モードに進入すれば、アドレス発生回路1300は制御ロジック1400の制御下に入力された列アドレスに従って列アドレスを順次に発生する。列デコーダ回路1500は生成された列アドレスに応答して第1乃至第3選択信号Ypi、Yqj、Yrjを発生する。この時、制御信号YSCAN_ENは非活性化されないので、第1選択信号Yp0−Yp7のうちの一つだけが活性化される。すなわち、 各ページバッファグループのページバッファPB0−PB7のうちの一つだけが選択される。選択回路1700は第2及び第3選択信号Yqj、Yrjに応答してローカルデータ入力ラインのうちの一部を選択する。この時、プログラムされるデータはデータ入出力回路1800を通じてグローバルデータ入力ラインGDILxに伝達される。グローバルデータ入力ラインGDILxに伝達されたプログラムされるデータビットは選択回路1700によって選択されたローカルデータ入力ラインに伝達される。選択されたローカルデータ入力ラインと連結された、そして活性化された第1選択信号が供給されるページバッファにはプログラムされるデータビットが各々ローディングされる。上述の過程を通じてプログラムされるデータビットがページバッファ回路1600にローディングされるであろう。
入力された行アドレスに従ってワードラインが選択され、ページバッファ回路1600にローディングされたデータビットに従ってビットラインが電源電圧または接地電圧に供給されることによって、選択されたワードラインのメモリセルが決められたプログラムループ回数内でプログラムされるであろう。一旦、一番目のプログラムループのプログラム動作が実行されれば、プログラムされたメモリセルのスレッショルド電圧が所望するスレッショルド電圧に増加したか否かを判別するためのプログラム検証動作が実行される。プログラムされたメモリセルのスレッショルド電圧が所望するスレッショルド電圧に増加したか否かを判別するため、まず、選択されたメモリセルの状態は前に説明されたことと同一の方式でページバッファ回路1600のレジスタREGに貯蔵されるであろう。その次に、ページバッファ回路1600に貯蔵されたデータ値がYスキャン方式を通じてパス/フェイル点検回路1900に順次に伝達される。選択されたメモリセルの状態がページバッファ回路1600に貯蔵された後、制御ロジック1400はYスキャン動作を知らせる制御信号YSCAN_ENを活性化させる。これと同時に、アドレス発生回路1300は制御ロジック1400の制御に従って列アドレスCAを発生する。
列デコーダ回路1500は制御信号YA_EN、YSCAN_ENに応答して入力された列アドレスをデコーディングして、デコーディング結果として第1乃至第3選択信号Ypi、Yqj、Yrjを発生する。特に、制御信号YSCAN_ENが活性化されているので、列デコーダ回路1500の第1デコーダ1510は二つの選択信号Yp0、Yp1を同時に活性化させる。すなわち、二つの選択信号Yp0、Yp1が同時に活性化されることによって、各ページバッファグループで二つのページバッファPB0、PB1のデータ値が対応するローカルデータ出力ラインに同時に反映される。例えば、各ページバッファグループのページバッファPB0、PB1にラッチされたデータ値が全部プログラムパスを示すローレベルを有する場合、各ページバッファのデータ出力部DOPの第1スイッチSW1はオフされ、その結果、対応するローカルデータ出力ラインはプログラムパスを示すプリチャージレベルであるハイレベルを有する。一方、各ページバッファグループのページバッファPB0、PB1にラッチされたデータ値のうちの少なくとも一つがプログラムフェイルを示すハイレベルを有する場合、任意のページバッファのデータ出力部DOPの第1スイッチSW1はオンされ、その結果、ローカルデータ出力ラインはプログラムフェイルを知らせるローレベルを有する。
ローカルデータ出力ラインのロジックレベルは選択回路1700を通じてグローバルデータ出力ラインに伝達され、パス/フェイル点検回路1900はグローバルデータ出力ラインのロジックレベルに従って現在生成された列アドレスのメモリセルが所望するスレッショルド電圧にプログラムされたか否かを判別する。もしプログラムされたと判別されれば、制御ロジック1400はパス/フェイル信号PFに応答して次の列アドレスが生成されるようにアドレス発生回路1300を制御する。次のYスキャン動作は前に説明されたことと同一に実行されるであろう。もしプログラムされないと判別されれば、制御ロジック 1400はパス/フェイル信号PFに応答して現在のプログラム検証動作が終了するように制御信号YA_EN、YSCAN_ENを非活性化させる。以後、次のプログラムループのプログラム動作が前に説明されたことと同一の方式で実行されるであろう。
以上では、本発明による回路の構成及び動作を上述の説明及び図面によって図示したが、これは例をあげて説明したことに過ぎず、本発明の技術的思想及び範囲を逸脱しない範囲内で多様な変化及び変更が可能であることは勿論である。
ワイヤードOR方式のプログラム検証方法を採用した従来技術によるメモリ装置を示すブロック図である。 Yスキャン方式のプログラム検証方法を採用した従来技術によるメモリ装置を示すブロック図である。 本発明によるNANDフラッシュメモリ装置を概略的に示すブロック図である。 本発明の望ましい実施形態による図3に示したページバッファ回路及び選択回路を示すブロック図である。 本発明の望ましい実施形態によるページバッファを示す回路図である。 本発明の望ましい実施形態による列デコーダ回路を示す回路図である。 本発明による不揮発性メモリ装置のプログラム検証動作を説明するためのタイミング図である。
符号の説明
1100 メモリセルアレイ
1200 行デコーダ回路
1300 アドレス発生回路
1400 制御ロジック
1500 列デコーダ回路
1600 ページバッファ回路
1700 選択回路
1800 データ入出力回路
1900 パス/フェイル点検回路

Claims (32)

  1. 各々が複数のページバッファを有する複数のページバッファグループを含むページバッファ回路と、
    各々が前記各ページバッファグループ対応する複数のデータ出力ラインと、
    プログラム検証動作の時各ページバッファグループに属するページバッファのうちの少なくとも2つのページバッファからのデータが対応するデータ出力ラインにWired−OR方式に同時に出力されるように前記ページバッファ回路を制御する制御回路と
    を含むことを特徴とする不揮発性メモリ装置。
  2. 前記制御回路は各ページバッファグループに属するページバッファのうちの一つより多いページバッファからのデータがプログラム検証動作の間対応するデータ出力ラインに同時に出力されるように前記ページバッファ回路を制御することを特徴とする請求項1に記載の不揮発性メモリ装置。
  3. 前記制御回路は各ページバッファグループのリペア単位を形成するページバッファからのデータがプログラム検証動作の間対応するデータ出力ラインに同時に出力されるように前記ページバッファ回路を制御することを特徴とする請求項1に記載の不揮発性メモリ装置。
  4. 前記制御回路は前記各ページバッファグループに属するページバッファのうちの一つから出力されるデータが読み出し動作の間対応するデータ出力ライン上に出力されるように前記ページバッファ回路を制御することを特徴とする請求項1に記載の不揮発性メモリ装置。
  5. 所定単位で前記データ出力ラインを選択する選択回路と、
    プログラムパスまたはフェイルを判別するためにプログラム検証動作の間前記選択されたデータ出力ラインからデータが入力されるパス/フェイルチェック回路と
    をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の不揮発性メモリ装置。
  6. 前記制御回路は前記パス/フェイルチェック回路の出力に応答して前記プログラム検証動作を制御するように構成されることを特徴とする請求項5に記載の不揮発性メモリ装置。
  7. 対応するページバッファグループに連結された複数のデータ入力ラインをさらに含むことを特徴とする請求項5に記載の不揮発性メモリ装置。
  8. 前記選択回路はデータロード動作の間所定単位で前記データ入力ラインを選択して、前記選択されたデータ入力ラインにプログラムされるデータを伝達することを特徴とする請求項7に記載の不揮発性メモリ装置。
  9. 前記制御回路はプログラムされる前記伝送されたデータ値をラッチするように前記ページバッファ回路を制御することを特徴とする請求項8に記載の不揮発性メモリ装置。
  10. 前記各ページバッファグループのページバッファは第1選択信号に応答して動作して、
    前記制御回路は前記動作モードに従って第1列アドレスに応答して前記第1選択信号の全部または一部を同時に活性化させるデコーダ回路とを含み、
    前記ページバッファグループの各々に属するページバッファの全部または一部からのデータは前記第1選択信号の全部または一部が同時に活性化される時対応するデータ出力ラインに同時に出力されることを特徴とする請求項1に記載の不揮発性メモリ装置。
  11. 前記制御回路はプログラム検証動作を制御するように構成された制御ロジックを含むことを特徴とする請求項10に記載の不揮発性メモリ装置。
  12. 所定単位で前記データ出力ラインを選択する選択回路と、
    プログラムパスまたはフェイルを判別するために前記プログラム検証動作の間前記選択されたデータ出力ラインからデータが入力されるパス/フェイルチェック回路と
    をさらに含むことを特徴とする請求項11に記載の不揮発性メモリ装置。
  13. 前記デコーダ回路は第2列アドレスに応答して第2選択信号を発生することを特徴とする請求項12に記載の不揮発性メモリ装置。
  14. 前記選択回路はデータローディング動作の間前記第2選択信号に応答して所定単位で対応するページバッファグループに連結されたデータ入力ラインを選択して、前記選択されたデータ入力ラインにプログラムされるデータを伝達することを特徴とする請求項13に記載の不揮発性メモリ装置。
  15. 前記プログラムされるデータは前記第1及び第2選択信号に応答して対応するページバッファグループに貯蔵されることを特徴とする請求項14に記載の不揮発性メモリ装置。
  16. 前記各ページバッファは
    データを貯蔵するように構成されたレジスタと、
    対応する第1選択信号が活性化される時前記レジスタに貯蔵されたデータに従って対応するデータ出力ラインを駆動するように構成されたデータ出力ユニットと
    を含むことを特徴とする請求項1に記載の不揮発性メモリ装置。
  17. 前記各レジスタは対応するメモリセルがプログラムされたセルである時、対応するデータ出力ユニットに第1ロジックレベルを出力するように構成され、
    前記各レジスタは対応するメモリセルが消去されたセルである時、対応するデータ出力ユニットに第2ロジックレベルを出力するように構成されることを特徴とする請求項16に記載の不揮発性メモリ装置。
  18. 前記各データ出力ユニットは、
    前記対応するレジスタによって制御されるように配列された第1スイッチと、
    前記第1スイッチと直列連結されて、前記対応する第1選択信号に応答して制御されるように配列された第2スイッチと
    を含むことを特徴とする請求項16に記載の不揮発性メモリ装置。
  19. 前記列アドレスを発生するアドレス発生回路をさらに含むことを特徴とする請求項12に記載の不揮発性メモリ装置。
  20. 不揮発性メモリ装置のプログラム検証方法において、
    複数のページバッファグループの各々に配列された複数のページバッファ内にデータとしてプログラムされたメモリセルの状態を貯蔵する段階と、
    プログラム検証動作の時各ページバッファグループに属するページバッファのうちの少なくとも2つのページバッファからのデータを各ページバッファグループの対応するデータ出力ラインにWired−OR方式に同時に出力する段階と
    を含むことを特徴とするプログラム検証方法。
  21. 各ページバッファグループに属する第1ページバッファに貯蔵されたデータは第1選択信号に応答して前記対応するデータ出力ラインに連結されることを特徴とする請求項20に記載のプログラム検証方法。
  22. 各ページバッファグループに属する第2ページバッファに貯蔵されたデータは第2選択信号に応答して前記対応するデータ出力ラインに連結されることを特徴とする請求項21に記載のプログラム検証方法。
  23. 前記第1及び第2選択信号はスキャンイネーブル信号及び列アドレス情報に応答して同時に活性化されることを特徴とする請求項22に記載のプログラム検証方法。
  24. 前記各ページバッファグループに属する2つ以上のページバッファはリペア単位を形成することを特徴とする請求項21に記載のプログラム検証方法。
  25. 第1データ出力ラインに連結された第1グループのページバッファと、
    第2データ出力ラインに連結された第2グループのページバッファと
    を含み、
    前記各ページバッファグループに属する2つ以上のページバッファはリペア単位を形成して、
    前記各リペア単位に属する2つ以上のページバッファからのデータはプログラム検証動作の間対応するデータ出力ラインにWired−OR方式に同時に連結されることを特徴とする不揮発性メモリ装置。
  26. 選択信号に応答して前記対応するデータ出力ラインに前記ページバッファからのデータが伝達されることを特徴とする請求項25に記載の不揮発性メモリ装置。
  27. 前記各選択信号は2つ以上のページバッファグループに属するページバッファに連結されることを特徴とする請求項26に記載の不揮発性メモリ装置。
  28. 前記選択信号は列スキャン信号及び列アドレス情報に応答して生成されることを特徴とする請求項26に記載の不揮発性メモリ装置。
  29. 不揮発性メモリ装置のプログラム検証方法において、
    各々が複数のページバッファを有する複数のページバッファグループにプログラム検証データを貯蔵する段階と、
    列スキャン動作を実行して前記ページバッファグループから対応するデータ出力ラインに前記プログラム検証データを伝達する段階と、
    プログラム検証動作の時一グループに属する少なくとも二つのページバッファから出力されるデータを対応するデータ出力ラインにWired−OR方式に同時に伝達する段階と
    を含むことを特徴とするプログラム検証方法。
  30. 前記列スキャン動作は列アドレス情報に応答して選択信号を順次に活性化させることによって実行されることを特徴とする請求項29に記載のプログラム検証方法。
  31. 前記選択信号は前記列スキャン動作の間一度に二つずつ活性化されることを特徴とする請求項30に記載のプログラム検証方法。
  32. 前記同時に活性化された選択信号が入力されるページバッファはリペア単位を形成することを特徴とする請求項31に記載のプログラム検証方法。
JP2005359407A 2004-12-30 2005-12-13 プログラム時間を減らすことができるフラッシュメモリ装置 Active JP4942991B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040116840A KR100648277B1 (ko) 2004-12-30 2004-12-30 프로그램 시간을 줄일 수 있는 플래시 메모리 장치
KR10-2004-0116840 2004-12-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006190448A JP2006190448A (ja) 2006-07-20
JP4942991B2 true JP4942991B2 (ja) 2012-05-30

Family

ID=36654586

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005359407A Active JP4942991B2 (ja) 2004-12-30 2005-12-13 プログラム時間を減らすことができるフラッシュメモリ装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7719897B2 (ja)
JP (1) JP4942991B2 (ja)
KR (1) KR100648277B1 (ja)
CN (1) CN100585739C (ja)
DE (1) DE102005063166B4 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6961546B1 (en) * 1999-10-21 2005-11-01 Broadcom Corporation Adaptive radio transceiver with offset PLL with subsampling mixers
KR100624299B1 (ko) * 2005-06-29 2006-09-19 주식회사 하이닉스반도체 데이터 입출력 속도를 개선시키는 구조를 가지는 플래시메모리 장치의 데이터 입출력 회로
JP4510060B2 (ja) * 2007-09-14 2010-07-21 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置の読み出し/書き込み制御方法
KR100947480B1 (ko) 2007-10-08 2010-03-17 세메스 주식회사 스핀 헤드 및 이에 사용되는 척 핀, 그리고 상기 스핀헤드를 사용하여 기판을 처리하는 방법
US8098532B2 (en) 2007-11-20 2012-01-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Non-volatile semiconductor storage device with address search circuit used when writing
KR101160172B1 (ko) 2008-11-26 2012-06-28 세메스 주식회사 스핀 헤드
CN102081972B (zh) * 2009-11-27 2015-05-20 上海华虹集成电路有限责任公司 一种eeprom器件测试电路及其测试方法
US8634261B2 (en) 2010-09-06 2014-01-21 SK Hynix Inc. Semiconductor memory device and method of operating the same
US8325534B2 (en) 2010-12-28 2012-12-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Concurrent operation of plural flash memories
KR102083450B1 (ko) 2012-12-05 2020-03-02 삼성전자주식회사 페이지 버퍼를 포함하는 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 동작 방법
KR20150106145A (ko) * 2014-03-11 2015-09-21 삼성전자주식회사 메모리 장치에서의 프로그램 오퍼레이션 방법 및 리드 오퍼레이션 방법
KR20160071769A (ko) 2014-12-12 2016-06-22 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 이를 포함하는 메모리 시스템
KR20160149463A (ko) * 2015-06-18 2016-12-28 에스케이하이닉스 주식회사 비휘발성 메모리 시스템 및 비휘발성 메모리 시스템의 동작방법
KR20180062158A (ko) * 2016-11-30 2018-06-08 삼성전자주식회사 루프 상태 정보를 생성하는 불휘발성 메모리 장치, 그것을 포함하는 저장 장치 및 그것의 동작 방법
US12051484B2 (en) * 2021-07-13 2024-07-30 Micron Technology, Inc. Memory device with adjustable delay propagation of a control signal to different page buffer driver groups

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950000273B1 (ko) 1992-02-21 1995-01-12 삼성전자 주식회사 불휘발성 반도체 메모리장치 및 그 최적화 기입방법
KR960000616B1 (ko) 1993-01-13 1996-01-10 삼성전자주식회사 불휘발성 반도체 메모리 장치
KR0169412B1 (ko) 1995-10-16 1999-02-01 김광호 불휘발성 반도체 메모리 장치
KR100434177B1 (ko) 1998-10-28 2004-09-13 주식회사 하이닉스반도체 플래쉬메모리장치의소거및프로그램검증비교회로
KR100338553B1 (ko) 1999-09-06 2002-05-27 윤종용 프로그램 상태 검출 회로를 갖는 플래시 메모리 장치 및그것의 프로그램 방법
DE10043397B4 (de) 1999-09-06 2007-02-08 Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon Flash-Speicherbauelement mit Programmierungszustandsfeststellungsschaltung und das Verfahren dafür
JP4250325B2 (ja) * 2000-11-01 2009-04-08 株式会社東芝 半導体記憶装置
KR100463195B1 (ko) * 2001-08-28 2004-12-23 삼성전자주식회사 가속 열 스캔닝 스킴을 갖는 불 휘발성 반도체 메모리 장치
JP3851865B2 (ja) 2001-12-19 2006-11-29 株式会社東芝 半導体集積回路
KR100437461B1 (ko) * 2002-01-12 2004-06-23 삼성전자주식회사 낸드 플래시 메모리 장치 및 그것의 소거, 프로그램,그리고 카피백 프로그램 방법
KR100512178B1 (ko) * 2003-05-28 2005-09-02 삼성전자주식회사 플렉서블한 열 리던던시 스킴을 갖는 반도체 메모리 장치
US7379333B2 (en) * 2004-10-28 2008-05-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Page-buffer and non-volatile semiconductor memory including page buffer

Also Published As

Publication number Publication date
KR100648277B1 (ko) 2006-11-23
DE102005063166B4 (de) 2017-04-06
DE102005063166A1 (de) 2006-11-09
CN100585739C (zh) 2010-01-27
JP2006190448A (ja) 2006-07-20
CN1832042A (zh) 2006-09-13
US20060155896A1 (en) 2006-07-13
US7719897B2 (en) 2010-05-18
KR20060078142A (ko) 2006-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4942991B2 (ja) プログラム時間を減らすことができるフラッシュメモリ装置
US6813184B2 (en) NAND flash memory and method of erasing, programming, and copy-back programming thereof
US7061813B2 (en) Page buffer of non-volatile memory device and method of programming and reading non-volatile memory device
JP4188645B2 (ja) 不揮発性半導体メモリ装置
JP4566369B2 (ja) 不揮発性半導体メモリ装置
JP4931404B2 (ja) 不揮発性メモリ装置
US8050115B2 (en) Non-volatile memory device and method of operation therefor
KR100567912B1 (ko) 플래시 메모리 장치의 페이지 버퍼 및 이를 이용한 데이터프로그램 방법
JP2009134849A (ja) フラッシュメモリ素子及びそのプログラム方法
US7564724B2 (en) Flash memory device
JP2006031916A (ja) 不揮発性メモリ装置及びそれのプログラム方法
JP2006236553A (ja) 不揮発性メモリ装置およびそのページバッファ動作方法
JP5085058B2 (ja) プログラムの検証読み取り中に列スキャンを通じてプログラム時間を短縮させうるフラッシュメモリ装置のプログラム方法
KR20120005826A (ko) 반도체 메모리 장치 및 이의 동작 방법
US8634261B2 (en) Semiconductor memory device and method of operating the same
JP3946849B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置及びその消去方法
US10446258B2 (en) Methods and apparatus for providing redundancy in memory
KR100908541B1 (ko) 불휘발성 메모리 소자의 카피백 프로그램 방법
JP4901210B2 (ja) ロード供給型ワイアードオア仕組みを有する不揮発性半導体メモリ装置およびその駆動方法
KR100538382B1 (ko) 낸드형 플래시 메모리 소자의 캐쉬 프로그램 검증 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081209

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110428

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110517

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110809

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111004

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111215

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120131

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120229

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4942991

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150309

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250