JP4919671B2 - 半導体ウエハ - Google Patents
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Description
半導体基板15上にLOCOS(Local Oxidation of Silicon)酸化膜17が形成されている。LOCOS酸化膜17上にBPSG(Boro-Phospho silicate glass)膜19が形成されている。
半導体チップ3の周縁部近傍に配置されたメタル配線層21−1,21−2,21−3はガードリング21を形成している。
一方、昨今の半導体素子の微細化のためにメタル配線の多層化が顕著になってきている。例えば7〜8層というのも珍しくはなくなってきている。そして、多層に積層されたメタル配線がプロセスモニタ用電極パッドとしてスクライブライン上に存在すると、プロセスモニタ用電極パッドを構成する金属膜に起因してメタルバリが生じるという問題があった。
特許文献1には、プロセスモニタ用電極パッドを半導体チップ内に配置し、プロセスモニタとしての半導体素子のみをスクライブラインに配置することによって、ダイシング時に電極パッドが邪魔にならないとしている。
しかし、この方法では、半導体チップ内にプロセスモニタ用電極パッドを配置しなければならず、半導体チップサイズを大きくしてしまいコストアップになるという問題があった。特に、電極パッド数が多い半導体チップ製品では、電極パッド間距離の制約でチップサイズが決まってしまう製品もあり、さらに電極パッド数が増えてしまうこの方法は致命的である。
しかし、一般に、スクライブラインに配置されるプロセスモニタとしての半導体素子の数と個々の製品の電極パッド数との相関は無く、スクライブラインに配置された半導体素子と製品電極パッドの位置を個々の製品ごとに調整することが難しいという問題があった。さらに、プロセスモニタの電気的測定を行なう際に製品個々に測定用のプローブカードを別々に用意する必要があるという問題もあった。また、上述したガードリングの問題も解決できない。
しかし、この方法ではスクライブラインの幅を広くする必要があり、半導体ウエハの半導体チップ取れ数が少なくなり、コストアップになるという問題があった。
本願特許請求の範囲及び本明細書において、プロセスモニタ用電極パッドが同程度の平面サイズの複数層のメタル配線層で形成されている場合には、それらの複数層のメタル配線層全部でプロセスモニタ用電極パッドと呼ぶ。
また、メタル配線パターンはプロセスモニタ用電極パッドに比べて線幅が小さいので、プロセスモニタ用電極パッド下にプロセスモニタ用電極パッドよりも下層のメタル配線パターンが形成されていてもよい。
また、上記プロセスモニタ用電極パッドは最上層のメタル配線層と上記最上層のメタル配線層の1層下のメタル配線層で形成されている例を挙げることができる。
さらに、上記プロセスモニタ用電極パッドと上記下層側のメタル配線層はスルーホールを介して接続されているようにしてもよい。
そこで、本発明の半導体ウエハにおいて、プロセスモニタ用電極パッド下で切断領域とは異なる領域にプロセスモニタ用電極パッドを構成するメタル配線層よりも下層側のメタル配線層が形成されているようにすれば、上記層間絶縁膜を構成する積層された各膜の間の密着性を維持することができ、メタルバリの発生をさらに低減することができる。
さらに、プロセスモニタ用電極パッドと上記下層側のメタル配線層はスルーホールを介して接続されているようにすれば、プロセスモニタ用電極パッド、上記下層側のメタル配線層間の剥がれを低減することができ、メタルバリの発生をさらに低減することができる。
例えばシリコンからなる半導体基板15上にLOCOS酸化膜17が形成されている。LOCOS酸化膜17上にBPSG膜19が形成されている。
BPSG膜19上に1層目メタル配線層21−1が形成されている。1層目メタル配線層21−1はプロセスモニタ用電極パッド11下には形成されていない。図示する範囲では、1層目メタル配線層21−1は半導体チップ3の周縁部に沿って環状に形成されている。図1(B)では図示していない領域にも1層目メタル配線層21−1は形成されている。1層目メタル配線層21−1は、下地膜としての高融点金属、例えばチタン系膜の上にアルミニウム合金、例えばAlSiCu膜が積層されて形成されたものである。
半導体チップ3の周縁部近傍に配置されたメタル配線層21−1,21−2,21−3はガードリング21を形成している。
LOCOS酸化膜17で囲まれた半導体基板の表面にソースとドレインを構成する2つの活性領域27a,27bが形成されている。活性領域27a,27b間の半導体基板上にゲート絶縁膜を介してポリシリコンからなるゲート電極29が形成されている。活性領域27a,27b、ゲート絶縁膜及びゲート電極29はプロセスモニタ用半導体素子としてのトランジスタを構成する。このトランジスタはプロセスモニタ用電極パッドとは異なる領域で切断領域13に配置されており、ここではプロセスモニタ用電極パッド11aと11bの間に配置されている。ゲート電極29を構成するポリシリコンの両端はLOCOS酸化膜17上に延伸して形成されており、その一端は切断領域13とは異なる領域のプロセスモニタ用電極パッド11cの近傍に導かれている。
1層目メタル配線層21−1aの一端は活性領域27a上に配置されてコンタクトホールを介して活性領域27aと電気的に接続されており、他端は切断領域13とは異なる領域のプロセスモニタ用電極パッド11aの近傍に配置されている。
1層目メタル配線層21−1bの一端は活性領域27b上に配置されてコンタクトホールを介して活性領域27bと電気的に接続されており、他端は切断領域13とは異なる領域のプロセスモニタ用電極パッド11bの近傍に配置されている。
1層目メタル配線層21−1c(図面では2層目メタル配線層21−2cに隠れている)はプロセスモニタ用電極パッド11cの近傍のゲート電極29の端部上に配置されており、コンタクトホールを介してゲート電極29と電気的に接続されている。
2層目メタル配線層21−2aはプロセスモニタ用電極パッド11aの形成領域と1層目メタル配線層21−1a上に対応する位置に連続して形成されており、スルーホールを介して1層目メタル配線層21−1aと電気的に接続されている。
2層目メタル配線層21−2bはプロセスモニタ用電極パッド11bの形成領域と1層目メタル配線層21−1b上に対応する位置に連続して形成されており、スルーホールを介して1層目メタル配線層21−1bと電気的に接続されている。
2層目メタル配線層21−2cはプロセスモニタ用電極パッド11cの形成領域と1層目メタル配線層21−1c上に対応する位置に連続して形成されており、スルーホールを介して1層目メタル配線層21−1cと電気的に接続されている。
プロセスモニタ用電極パッド11a,11b,11cの形成領域から突出している部分の2層目メタル配線層21−2a,21−2b,21−2cの線幅は例えば2〜3μmである。
3層目メタル配線層21−3aはプロセスモニタ用電極パッド11aの形成領域に形成されており、スルーホールを介して2層目メタル配線層21−2aと電気的に接続されている。
3層目メタル配線層21−3bはプロセスモニタ用電極パッド11bの形成領域に形成されており、スルーホールを介して2層目メタル配線層21−2bと電気的に接続されている。
3層目メタル配線層21−3cはプロセスモニタ用電極パッド11cの形成領域に形成されており、スルーホールを介して2層目メタル配線層21−2cと電気的に接続されている。
さらに、プロセスモニタ用電極パッド11はスクライブライン5の切断領域13を含んで配置されているので、半導体チップサイズ及びスクライブライン幅を大きくする必要はない。
切断領域13を挟んで配置された1層目メタル配線層21−1a,21−1aの間隔は切断領域13の幅(30μm)よりも広く、例えば50μmである。
この実施例において、1層目メタル配線層21−1aはプロセスモニタ用電極パッド下11aを構成していない。
さらに、プロセスモニタ用電極パッド11と1層目メタル配線層21−1aはスルーホールを介して接続されているので、プロセスモニタ用電極パッド11、1層目メタル配線層21−1a間の剥がれを低減することができ、メタルバリの発生をさらに低減することができる。
この実施例でも、図7を参照して説明した実施例と同様の作用効果を得ることができる。
この実施例において、1層目メタル配線層21−1a及び2層目メタル配線層21−2aはプロセスモニタ用電極パッド下11aを構成していない。
プロセスモニタ用電極パッド31を最下層のメタル配線層も含めて形成した従来のウエハ(C)では、90%以上のプロセスモニタ用電極パッド31でメタル剥がれが発生し、プロセスモニタ用電極パッド31が残っていないのがわかる。
プロセスモニタ用電極パッド11を最下層のメタル配線層を除いて形成した本発明のウエハ(A)では、メタル剥がれが発生したプロセスモニタ用電極パッド11は6%程度にとどまり、94%程度のプロセスモニタ用電極パッド11が残存した。
また、プロセスモニタ用電極パッド下11で切断領域13とは異なる領域にプロセスモニタ用電極パッド11を構成するメタル配線層よりも下層側のメタル配線層を配置し、プロセスモニタ用電極パッド11と上記下層側のメタル配線層はスルーホールを介して接続されている本発明のウエハ(B)では、プロセスモニタ用電極パッド11のメタル剥がれは発生せず、すべてのプロセスモニタ用電極パッド11が残存した。
このように、本発明のウエハによれば、プロセスモニタ用電極パッドのメタル剥がれを低減することができ、メタルバリの発生を低減することができる。
例えば、4層メタル配線構造の半導体ウエハにおいて、プロセスモニタ用電極パッドを上層側から3層のメタル配線により形成することができる。これにより、上記で説明した本発明の効果を得ることができる。特に、1層目メタル配線層がBPSG膜上に形成されている場合には顕著な効果を得ることができる。
また、4層以上のメタル配線構造の半導体ウエハにおいて、プロセスモニタ用電極パッドは上層側から2層のメタル配線層、又は最上層のメタル配線層のみで形成されているようにしてもよい。
3 半導体チップ
5 スクライブライン
7 プロセスモニタ領域
9 プロセスモニタ用半導体素子
11,11a,11b,11c プロセスモニタ用電極パッド
13 切断領域
15 半導体基板
17 LOCOS酸化膜
19 BPSG膜
21 ガードリング
21−1,21−1a,21−1b,21−1c 1層目メタル配線層
21−2,21−2a,21−2b,21−2c 2層目メタル配線層
21−3,21−3a,21−3b,21−3c 3層目メタル配線層
23−1 1層目層間絶縁膜
23−2 2層目層間絶縁膜
23−3 3層目層間絶縁膜
25 最終保護膜
Claims (6)
- 複数の半導体チップがスクライブラインによって互いに分離されてマトリクス状に配置されており、それらの半導体チップは3層以上の多層メタル配線構造を備えており、スクライブラインにプロセスモニタ用半導体素子とプロセスモニタ用電極パッドを備えた半導体ウエハにおいて、
前記プロセスモニタ用電極パッドは、前記スクライブラインのうち切断される切断領域を含んで前記切断領域よりも広い幅をもって前記スクライブラインに配置されており、かつ、前記多層メタル配線構造のうち少なくとも最下層のメタル配線層を除く2層以上のメタル配線層によって形成されていることを特徴とする半導体ウエハ。 - 前記プロセスモニタ用電極パッドは最上層のメタル配線層と前記最上層のメタル配線層の1層下のメタル配線層で形成されている請求項1に記載の半導体ウエハ。
- 前記プロセスモニタ用電極パッド下において、前記切断領域には前記プロセスモニタ用電極パッドを構成するメタル配線層よりも下層側のメタル配線層が形成されていない請求項1又は2に記載の半導体ウエハ。
- 前記プロセスモニタ用電極パッド下において、前記切断領域とは異なる領域に前記プロセスモニタ用電極パッドを構成するメタル配線層よりも下層側のメタル配線層が形成されている請求項1から3のいずれかに記載の半導体ウエハ。
- 前記プロセスモニタ用電極パッドと前記下層側のメタル配線層はスルーホールを介して接続されている請求項4に記載の半導体ウエハ。
- 前記最下層のメタル配線層はBPSG膜上に形成されている請求項1から5のいずれかに記載の半導体ウエハ。
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