JP4896980B2

JP4896980B2 - 映像表示素子及びその製造方法

Info

Publication number: JP4896980B2
Application number: JP2008525942A
Authority: JP
Inventors: マンジョン、スン; ソクリー、ウ; フンクー、テ
Original assignee: エルジーディスプレイカンパニーリミテッド
Priority date: 2005-08-11
Filing date: 2006-08-11
Publication date: 2012-03-14
Anticipated expiration: 2026-08-11
Also published as: EP1913437A1; EP1913437A4; KR100726579B1; US7619701B2; KR20070019818A; WO2007018413A1; JP2009505481A; CN101116028B; US20080192415A1; EP1913437B1; CN101116028A

Description

本発明は、映像表示素子及びその製造方法に関する。

一般に、映像情報を画面に示すディスプレイ装置の中で、ブラウン管表示装置（もしくは、ＣＲＴ：ＣａｔｈｏｄｅＲａｙＴｕｂｅ）が今まで最も多く使用されている。しかしながら、ブラウン管表示装置は、表示面積に比べてサイズが大きく重いことから、使用に不便である。

よって、表示面積が大きくてもスリムなサイズからなって、いかなる場所でも気楽に使用できる薄型平板表示装置が開発され、次第にブラウン管表示装置を代替している。特に、液晶表示装置は、他の平板表示装置より優れた表示解像度を有し、動画像の具現の際、ブラウン管表示装置に匹敵するほど、優れた反応速度を示している。

一方、移動通信端末機に採用される代表的なディスプレイ装置としては、液晶表示装置と有機発光表示装置が挙げられる。最近では、移動通信端末機の両面に映像を表示するために、一つの移動通信端末機に二つのディスプレイ装置が採用されている。それによって、一つのメイン基板に二つのディスプレイ装置が連結されている。図１及び図２を参照して、従来の映像表示素子におけるメイン基板とディスプレイ装置間の連結関係を説明する。図１は、従来の映像表示素子の構成を概略的に示す図面であり、図２は、従来の映像表示素子の連結状態を示す図面である。従来の映像表示素子は、図１及び図２に示すように、第１ディスプレイ部１１、第１インタフェース部１３、第２ディスプレイ部１５、第２インタフェース部１７、及びメイン基板１９を含む。

このような構成を有する従来の映像表示素子では、次のような方式で相互連結が行われる。まず、前記第１ディスプレイ部１１と前記第１インタフェース部１３間の連結が行われる。そして、前記第２ディスプレイ部１５と前記第２インタフェース部１７間の連結が行われる。その後、前記第１インタフェース部１３と前記メイン基板１９間の連結が行われ、前記第２インタフェース部１７と前記メイン基板１９間の連結が行われる。

ここで、前記第１ディスプレイ部１１と第２ディスプレイ部１５は、液晶表示装置または有機発光表示装置で構成されることができる。また、前記メイン基板１９は、リジッド回路基板（ｒｉｇｉｄＰＣＢ）またはフレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ）で構成されることができる。

また、前記第１インタフェース部１３は、前記メイン基板１９と前記第１ディスプレイ部１１を連結するために必要な手段である。前記第２インタフェース部１７は、前記メイン基板１９と前記第２ディスプレイ部１５を連結するために必要な手段である。前記第１インタフェース部１３の一端は、前記第１ディスプレイ部１１に形成されたパッド部に接続され、前記第１インタフェース部１３の他端は、前記メイン基板１９に形成されたパッド部に接続される。そして、前記第２インタフェース部１７の一端は、前記第２ディスプレイ部１５に形成されたパッド部に接続され、前記第２インタフェース部１７の他端は、前記メイン基板１９に形成されたパッド部に接続される。

このように、従来には、前記メイン基板１９と前記第１ディスプレイ部１１及び前記第２ディスプレイ部１５が直接的に連結されない構造になっている。前記メイン基板１９の一端には、前記第１ディスプレイ部１１との接続のためのパッド部が形成されている。前記メイン基板１９の他端には、前記第２ディスプレイ部１５との接続のためのパッド部が形成されている。そして、前記メイン基板１９に形成された各パッド部には、前記第１インタフェース部１３及び前記第２インタフェース部１７がそれぞれ接続される構造になっている。

したがって、前記メイン基板１９に前記第１ディスプレイ部１１及び第２ディスプレイ部１５を連結するためには、前記第１インタフェース部１３及び第２インタフェース部１７が追加で必要となって、費用が増加するという短所がある。また、前記第１ディスプレイ部１１に第１インタフェース部１３を連結する中間工程及び前記第２ディスプレイ部１５に第２インタフェース部１７を連結する中間工程がさらに必要となる。このような中間工程が追加されることから、工程数の増加に伴う不良発生が増大するという問題点がある。

そこで、本発明の目的は、メイン基板に第１ディスプレイ部及び第２ディスプレイ部を簡単に接続させて工程数を減らし、費用を節減することができる映像表示素子及びその製造方法を提供することにある。

上記の目的を達成すべく、本発明に係る映像表示素子は、映像を表示する第１ディスプレイ部と、前記第１ディスプレイ部に連結された第１インタフェース部と、映像を表示し、第２接続部が形成された第２ディスプレイ部と、前記第２接続部と連結された第３接続部及び前記第１インタフェース部と連結された第４インタフェース部が形成されたメイン基板と、を含み、前記メイン基板は、３層以上の複数層で形成され、前記メイン基板の内部層（ｉｎｎｅｒｌａｙｅｒ）に、前記接続部が少なくとも一つ形成されることを特徴とする。
また、本発明に係る映像表示素子は、映像を表示し、第１接続部が形成された第１ディスプレイ部と、映像を表示し、第２接続部が形成された第２ディスプレイ部と、前記第２接続部と連結された第３接続部及び前記第１接続部と連結された第５接続部が形成されたメイン基板と、を含み、前記メイン基板は、３層以上の複数層で形成され、前記メイン基板の内部層（ｉｎｎｅｒｌａｙｅｒ）に、前記接続部が少なくとも一つ形成されることを特徴とする。
また、本発明に係る映像表示素子の製造方法は、第１ディスプレイ部と、第２接続部が形成された第２ディスプレイ部とを提供するステップと、第３接続部及び第４インタフェース部が形成されたメイン基板を提供するステップと、前記第１ディスプレイ部に第１インタフェース部を連結するステップと、前記メイン基板に形成された前記第４インタフェース部に、前記第１インタフェース部を連結し、前記メイン基板に形成された第３接続部に、前記第２ディスプレイ部の第２接続部を連結するステップと、を含み、前記メイン基板は、３層以上の複数層で形成され、前記メイン基板の下部（ｂｏｔｔｏｍ）面または内部層（ｉｎｎｅｒｌａｙｅｒ）に、前記接続部が少なくとも一つ形成されることを特徴とする。
さらに、本発明に係る映像表示素子の製造方法は、第１接続部が形成された第１ディスプレイ部と、第２接続部が形成された第２ディスプレイ部とを提供するステップと、第３接続部及び第５接続部が形成されたメイン基板を提供するステップと、前記メイン基板に形成された第５接続部、前記第１ディスプレイ部の第１接続部を連結し、前記メイン基板に形成された第３接続部に、前記第２ディスプレイ部の第２接続部を連結するステップと、を含み、前記メイン基板は、３層以上の複数層で形成され、前記メイン基板の内部層（ｉｎｎｅｒｌａｙｅｒ）に、前記接続部が少なくとも一つ形成されることを特徴とする。

本発明によれば、メイン基板に第１ディスプレイ部及び第２ディスプレイ部を簡単に接続して、工程数を減らし、費用を節減することができるという長所がある。

以下、添付図面に基づき、本発明の一実施形態を詳細に説明する。

本発明では、「接続部」と「インタフェース部」という用語が使用される。「インタフェース部」とは、他の構成要素と電気的に連結するために形成された手段を意味する。また、「接続部」とは、他の構成要素と電気的に連結するための手段を意味し、他の構成要素に挿入されることができる形態、または他の構成要素が挿入されることができる形態に形成された手段を意味する。

図３は、本発明に係る映像表示素子の構成を概略的に示す図面であり、図４は、本発明に係る映像表示素子の連結状態を示す図面である。

本発明に係る映像表示素子は、図３及び図４に示すように、第１ディスプレイ部３１と、第１インタフェース部３３、第２接続部３６が形成された第２ディスプレイ部３５、及び第３接続部３７と第４インタフェース部３８が形成されたメイン基板３９を含む。

ここで、前記第１ディスプレイ部３１と第２ディスプレイ部３５は、液晶表示装置または有機発光表示装置で構成されることができる。また、前記メイン基板３９は、リジッド回路基板（ｒｉｇｉｄＰＣＢ）またはフレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ）で構成されることができる。前記第１インタフェース部３３は、フレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ）で構成されることができる。

本発明に係る映像表示素子によれば、前記メイン基板３９には、第３接続部３７及び第４インタフェース部３８が一体型で形成されている。前記第２ディスプレイ部３５には、第２接続部３６が一体型で形成されている。そして、本発明に係る映像表示素子は、前記第１ディスプレイ部３１を前記メイン基板３９に連結するための第１インタフェース部３３をさらに含む。

ここで、前記メイン基板３９に形成された第３接続部３７には、前記第２ディスプレイ部３５に形成された第２接続部３６が直接連結される。そして、前記メイン基板３９に形成された第４インタフェース部３８には、前記第１インタフェース部３３が接続され、それによって、前記メイン基板３９と第１ディスプレイ部３１が連結される。

前記メイン基板３９がフレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ）で形成される場合、前記メイン基板３９は２層で形成されることができ、３層以上の複数層で形成されることもできる。

前記メイン基板３９が２層で形成される場合、前記第３接続部３７の電極パッドは、前記メイン基板３９の下部（ｂｏｔｔｏｍ）面に形成されることができる。前記第４インタフェース部３８の電極パッドは、前記メイン基板３９の上部面に形成されることができる。

前記メイン基板３９が３層以上の複数層で形成される場合、前記第３接続部３７の電極パッドは、前記メイン基板３９の下部（ｂｏｔｔｏｍ）面に形成されることができ、前記メイン基板３９の内部層（ｉｎｎｅｒｌａｙｅｒ）に位置する電極層を用いて形成されることもできる。そして、前記第４インタフェース部３８の電極パッドは、前記メイン基板３９の上部面に形成されることができる。

このような構成を有する映像表示素子は、次のような過程を通じて相互連結が行われることができる。

まず、第１ディスプレイ部３１と、第２接続部３６が形成された第２ディスプレイ部３５を提供する。そして、第３接続部３７及び第４インタフェース部３８が形成されたメイン基板３９を提供する。

その後、第１ディスプレイ部３１に、第１インタフェース部３３を連結する。続いて、前記メイン基板３９に形成された第４インタフェース部３８に、前記第１インタフェース部３３を連結し、前記メイン基板３９に形成された第３接続部３７に、前記第２ディスプレイ部３５の第２接続部３６を直接連結する。前記第３接続部３７は、前記第２接続部３６に挿入されて連結されることができる。

本発明によると、前記メイン基板３９に形成された第３接続部３７に、前記第２ディスプレイ部３５に形成された第２接続部３６を直接連結する。したがって、前記メイン基板３９と前記第２ディスプレイ部３５を連結するための別途のインタフェース部が必要なくなる。本発明によると、部品数を減らせるという長所がある。また、工程数を減らして、費用及び不良率を低減することができる。

一方、図５は、本発明の他の実施形態に係る映像表示素子の構成を概略的に示す図面であり、図６は、本発明の他の実施形態に係る映像表示素子の連結状態を示す図面であり、図７は、本発明の他の実施形態に係る映像表示素子の最終組立状態を示す図面である。

本発明の他の実施例に係る映像表示素子は、図５乃至図７に示すように、第１接続部５２が形成された第１ディスプレイ部５１、第２接続部５６が形成された第２ディスプレイ部５５、及び第３接続部５７と第５接続部６０が形成されたメイン基板５９を含む。

ここで、前記第１ディスプレイ部５１と第２ディスプレイ部５５は、液晶表示装置または有機発光表示装置で構成されることができる。また、前記メイン基板５９は、リジッド回路基板（ｒｉｇｉｄＰＣＢ）またはフレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ）で構成されることができる。

本発明に係る映像表示素子によれば、前記メイン基板５９には、第３接続部５７及び第５接続部６０が一体型で形成されている。前記第１ディスプレイ部５１には、第１接続部５２が一体型で形成されている。前記第２ディスプレイ部５５には、第２接続部５６が一体型で形成されている。

ここで、前記メイン基板５９に形成された第３接続部５７には、前記第２ディスプレイ部５５に形成された第２接続部５６が直接連結される。そして、前記メイン基板５９に形成された第５接続部６０には、前記第１ディスプレイ部５１に形成された第１接続部５２が直接連結される。前記第５接続部６０は、前記第１接続部５２に挿入されて連結されることができる。

前記メイン基板５９がフレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ）で形成される場合、前記メイン基板５９は２層で形成されることができ、または３層以上の複数層で形成されることもできる。

前記メイン基板５９が２層で形成される場合、パネルの電極パッドによって、電極層パッドを形成することができる。通常、前記第３接続部５７の電極パッドが、前記メイン基板５９の下部（ｂｏｔｔｏｍ）面に形成され、前記第５接続部６０の電極パッドも、前記メイン基板５９の下部（ｂｏｔｔｏｍ）面に形成されることができる。

前記メイン基板５９が３層以上の複数層で形成される場合、前記第３接続部５７の電極パッドは、前記メイン基板５９の両面に形成することができ、通常、下部（ｂｏｔｔｏｍ）面に形成することもでき、前記メイン基板５９の内部層（ｉｎｎｅｒｌａｙｅｒ）に位置する電極層を用いて形成することもできる。そして、前記第５接続部６０の電極パッドも、前記メイン基板５９の下部（ｂｏｔｔｏｍ）面に形成することができ、前記メイン基板５９の内部層（ｉｎｎｅｒｌａｙｅｒ）に位置する電極層を用いて形成することもできる。

まず、第１接続部５２が形成された第１ディスプレイ部５１と、第２接続部５６が形成された第２ディスプレイ部５５を提供する。そして、第３接続部５７及び第５接続部６０が形成されたメイン基板５９を提供する。

その後、前記メイン基板５９に形成された第５接続部６０に、前記第１ディスプレイ部５１の第１接続部５２を直接連結し、前記メイン基板５９に形成された第３接続部５７に前記第２ディスプレイ部５５の第２接続部５６を直接連結する。

本発明によれば、前記メイン基板５９に形成された第３接続部５７に、前記第２ディスプレイ部５５に形成された第２接続部５６を直接連結し、前記メイン基板５９に形成された第５接続部６０に、前記第１ディスプレイ部５１に形成された第１接続部５２を直接連結する。それによって、前記メイン基板５９と前記第１ディスプレイ部５１を連結するための別途のインタフェース部が必要なくなる。また、前記メイン基板５９と前記第２ディスプレイ部５５を連結するための別途のインタフェース部が必要なくなる。

したがって、本発明によれば、部品数を減らせるという長所があり、また、工程数を減らして、費用及び不良率を低減することができる。

また、本発明に係る映像表示素子は、移動通信端末機に採用されることができ、両面に映像を表示するための様々な電子機器に適用されることができる。このような場合、本発明に係る映像表示素子によれば、メイン基板と各ディスプレイ部を連結する別途のインタフェース部が必要なくなるので、より薄型の製品を具現することができる。

本発明に係る映像表示素子及びその製造方法によれば、メイン基板に第１ディスプレイ部及び第２ディスプレイ部を簡単に接続して工程数を減らし、費用を低減できるという長所がある。

従来の映像表示素子の構成を概略的に示す図面である。従来の映像表示素子の連結状態を示す図面である。本発明に係る映像表示素子の構成を概略的に示す図面である。本発明に係る映像表示素子の連結状態を示す図面である。本発明の他の実施形態に係る映像表示素子の構成を概略的に示す図面である。本発明の他の実施形態に係る映像表示素子の連結状態を示す図面である。本発明の他の実施形態に係る映像表示素子の最終組立状態を示す図面である。

Claims

映像を表示する第１ディスプレイ部と、
前記第１ディスプレイ部に連結された第１インタフェース部と、
映像を表示し、第２接続部が形成された第２ディスプレイ部と、
前記第２接続部と連結された第３接続部及び前記第１インタフェース部と連結された第４インタフェース部が形成されたメイン基板と、
を含み、
前記メイン基板は、３層以上の複数層で形成され、
前記メイン基板の内部層（ｉｎｎｅｒｌａｙｅｒ）に、前記接続部が少なくとも一つ形成される
ことを特徴とする映像表示素子。
前記メイン基板は、フレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ）からなることを特徴とする請求項１に記載の映像表示素子。
前記第４インタフェース部は、前記メイン基板の上面に形成されることを特徴とする請求項１に記載の映像表示素子。
前記第１ディスプレイ部及び／または第２ディスプレイ部は、液晶表示装置または有機発光表示装置であることを特徴とする請求項１に記載の映像表示素子。
映像を表示し、第１接続部が形成された第１ディスプレイ部と、
映像を表示し、第２接続部が形成された第２ディスプレイ部と、
前記第２接続部と連結された第３接続部及び前記第１接続部と連結された第５接続部が形成されたメイン基板と、
を含み、
前記メイン基板は、３層以上の複数層で形成され、
前記メイン基板の内部層（ｉｎｎｅｒｌａｙｅｒ）に、前記接続部が少なくとも一つ形成される
ことを特徴とする映像表示素子。
前記メイン基板は、フレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ）からなることを特徴とする請求項５に記載の映像表示素子。
第１ディスプレイ部と、第２接続部が形成された第２ディスプレイ部とを提供するステップと、
第３接続部及び第４インタフェース部が形成されたメイン基板を提供するステップと、
前記第１ディスプレイ部に第１インタフェース部を連結するステップと、
前記メイン基板に形成された前記第４インタフェース部に、前記第１インタフェース部を連結し、前記メイン基板に形成された第３接続部に、前記第２ディスプレイ部の第２接続部を連結するステップと、
を含み、
前記メイン基板は、３層以上の複数層で形成され、
前記メイン基板の内部層（ｉｎｎｅｒｌａｙｅｒ）に、前記接続部が少なくとも一つ形成される
ことを特徴とする映像表示素子の製造方法。
前記メイン基板は、フレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ）からなることを特徴とする請求項７に記載の映像表示素子の製造方法。
第１接続部が形成された第１ディスプレイ部と、第２接続部が形成された第２ディスプレイ部とを提供するステップと、
第３接続部及び第５接続部が形成されたメイン基板を提供するステップと、
前記メイン基板に形成された第５接続部、前記第１ディスプレイ部の第１接続部を連結し、前記メイン基板に形成された第３接続部に、前記第２ディスプレイ部の第２接続部を連結するステップと、
を含み、
前記メイン基板は、３層以上の複数層で形成され、
前記メイン基板の内部層（ｉｎｎｅｒｌａｙｅｒ）に、前記接続部が少なくとも一つ形成される
ことを特徴とする映像表示素子の製造方法。
前記メイン基板は、フレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ）からなることを特徴とする請求項９に記載の映像表示素子の製造方法。