JP4893799B2 - 現像装置、現像方法及び記憶媒体 - Google Patents

Description

本発明は、レジスト膜が形成され、露光処理された後の基板に対して、現像処理を行う技術に関する。

半導体製造工程の一つであるフォトレジスト工程においては、基板である半導体ウエハ（以下、ウエハという）の表面にレジスト膜を形成し、このレジスト膜を所定のパターンで露光した後に、現像液をウエハに供給して現像し、レジストパターンを形成している。現像処理を行う手法としては、例えば基板保持部であるスピンチャックにウエハを保持させ、当該ウエハを鉛直軸回りに回転させると共に現像液ノズルをウエハの周縁部の上方から中央部の上方へ移動させながら、現像液を吐出して現像処理を行う手法がある（特許文献１）。

一方、露光機においては、露光の解像度を上げるために例えば純水の液膜をウエハの表面に形成した状態で露光する液浸露光を行うものが知られている。この液浸露光では露光機液浸部（レンズ先端）のスキャンの追随性を高めて従来の露光装置と同等のスループットを確保するために、レジスト膜の表面に撥水性の高い保護膜を形成したり、あるいは保護膜を形成せずに撥水性の高いレジスト膜の形成を行うことが検討されている。そして、これら膜の撥水性はより一層大きくなる傾向にある。しかしながら、ウエハの表面の撥水性が高くなると、現像処理時にウエハの表面に現像液を均一に拡げることが難しくなり、このためパターンの微細化がより一層進むと現像欠陥の程度が大きくなる懸念がある。

特許文献１及び特許文献２には、回転している基板に現像液を塗布するにあたり、回転している基板に現像液を供給し、現像液の供給を続けたまま、基板の回転を逆回転させる現像方法が掲載されている。しかし、ウエハの表面の撥水性が高い場合には、特にウエハの周縁に近い部位では現像液を均一に広げることは難しく、上記の課題は解決されない。

特開２００６−６００８４号公報 特開２００２−７５８５４号公報

本発明は、このような事情の下に基づいてなされたものであり、露光後の基板の表面の撥水性が高くても基板の表面の全体を高い均一性で現像処理することができ、現像欠陥を低減することができる現像装置及び現像方法並びにこの方法を実施する記憶媒体を提供することにある。

本発明に係る現像装置は、
レジスト膜が形成され、露光された後の基板に現像液を供給して現像する現像装置において、
基板を水平に保持する基板保持部と、
この基板保持部を鉛直軸回りに回転させる回転機構と、
前記レジスト膜に対して現像作用が無く、現像液の拡散を補助するための拡散補助液を基板に供給する拡散補助液ノズルと、
現像液を基板に供給する現像液ノズルと、
前記基板保持部に保持された基板の中央部に前記拡散補助液の液溜まりを形成するために基板の中心部に前記拡散補助液ノズルから拡散補助液を吐出するステップと、次いで基板の表面全体に現像液を広げてレジスト膜から溶解物を発生させるために前記回転機構により基板を正回転させながら現像液ノズルから基板の中心部に現像液を吐出するステップと、その後前記回転機構により基板を逆回転させるステップと、しかる後現像液ノズルから基板に現像液を吐出してレジスト膜を現像するステップと、を実行するように制御信号を出力する制御部と、を備えたことを特徴とする。

また、前記現像装置は以下の構成を取っても良い。
１．前記拡散補助液は、純水である。
２．前記基板を逆回転させるステップは、基板を正回転させながら基板の中心部に現像液の吐出を開始した時点から７秒以内である。
３．前記現像するステップは、基板を回転させた状態で現像液ノズルから現像液を吐出させながら現像液の吐出位置を基板の周縁部から基板の中心部に移動させることにより行われる。

本発明に係る現像方法は、
レジスト膜が形成され、露光された後の基板に現像液を供給して現像する現像方法において、
基板を基板保持部に水平に保持させるステップと、
前記基板保持部に保持された基板の中心部に、拡散補助液ノズルから前記レジスト膜に対して現像作用の無い拡散補助液を吐出して、基板の中央部に、現像液の拡散を補助するための拡散補助液の液溜りを形成するステップと、
次いで基板の表面全体に現像液を広げてレジスト膜から溶解物を発生させるために前記回転機構により基板を正回転させながら現像液ノズルから基板の中心部に現像液を吐出するステップと、
その後前記回転機構により基板を逆回転させながら現像液ノズルから基板の中心部に現像液を吐出するステップと、
しかる後現像ノズルから基板に現像液を吐出してレジスト膜を現像するステップと、を備えたことを特徴とする

本発明は露光後の基板に現像液を供給して現像する現像装置において、基板の中心部に現像作用が無い拡散補助液の液溜りを形成しておき、基板の中心部に現像液を吐出しながら基板を正回転し、次いで逆回転させていわばプリウェットを行うようにしている。従って、現像液が拡散補助液に乗って基板全面に広がり、パターン部位から溶解物が発生して非パターン部位に付着する。このため基板の表面の接触角（撥水性の程度）が小さくなり、現像時における現像液が基板全面に均一に広がりやすくなり、この結果露光後の基板の表面の撥水性が高くても基板の表面の全体を高い均一性で現像処理することができ、現像欠陥を低減することができる。

本発明の実施の形態に係る現像装置の縦断面図である。 前記現像装置の上面図である。 前記現像装置に用いられる現像液ノズルの斜視図である。 前記現像装置を制御する制御部の模式図である。 ウエハの回転数及び回転方向と時間との関係を示す説明図である。 現像処理前の前処理工程を説明する説明図である。 現像液によりレジストが溶解し、溶解物が溶出する様子を模式的に示した模式図である。 現像処理工程を説明する説明図である。 プリウェット後のウエハの表面を示す模式図である。

図１及び図２は本発明の実施形態に係る現像装置を示したものであり、この現像装置は中央に、基板例えばウエハＷを吸着保持する基板保持部であるスピンチャック１１を有している。このスピンチャック１１は回転軸１２を介して下方に設けられた例えばモータである回転駆動部１３に接続されている。この回転駆動部１３は昇降部が組み合わされており、スピンチャック１１を昇降させることができる。また回転駆動部１３は回転軸１２を正回転及び逆回転できるように構成されている。ここで正回転及び逆回転という用語は、時計回り、反時計回りのどちらかを特定するものではなく、時計回り、反時計回りの一方及び他方の回転を順次行うことを記載するために便宜上使用している。

現像装置には、スピンチャック１１に保持されたウエハＷを取り囲むようにカップ体２０が設けられている。このカップ体２０は、外カップ２１と内カップ２２とから成り、カップ体２０の上方側は開口している。前記外カップ２１は上部側が四角形状であり、下部側が円筒状である。また、外カップ２１の下端部には段部２３が形成されている。さらに、前記外カップ２１は下方に設けられた昇降部２４により昇降することが可能である。前記内カップ２２は円筒状であり、上部側が内側に傾斜していると共に、下端面が前記外カップ２１の昇降時に段部２３と当接することによって上方へ押し上げられるように構成されている。

またスピンチャック１１に保持されたウエハＷの下方側には円形板２５が設けられており、円形板２５の外側には縦断面形状が山形のガイド部材２６がリング状に設けられている。前記ガイド部材２６はウエハＷよりこぼれ落ちた現像液や洗浄液を後述する液受け部２７へ導くためのものである。また円形板２５の外側には縦断面が凹部上に形成された液受け部２７が全周に亘って設けられている。この液受け部２７の底面には、下方より廃液管２８が接続されている。また図示していないが廃液管２８は廃液タンクに接続され、その途中には気液分離器が設けられ、排気と廃液の分離が行われる。現像装置には円形板２５を下方より貫通する例えば３本の昇降ピン１４が設けられており、この昇降ピン１４は図示しない基板搬送アームとの協働作用によってウエハＷをスピンチャック１１に受け渡すことが可能である。

また、現像装置には現像液ノズル３０及び洗浄液ノズル４０が設けられ、これらノズル３０及び４０は、スピンチャック１１に保持されたウエハＷの上方側と、待機部との間を移動できるようになっている。前記現像液ノズル３０には、図３に示すようにその下端面に例えば長さＬ１が８〜１５ｍｍ、幅Ｌ２が０．１〜１ｍｍである帯状の吐出口３０ａが設けられている。
現像液ノズル３０は現像液供給管３０ａを介して現像液供給源３１や液供給制御機器（バルブ、ポンプ等）を含む現像液供給系３２に接続されている。また、図２に示すように現像液ノズル３０は支持部材であるノズルアーム３３の一端に支持されており、このノズルアーム３３の他端は図示しない昇降機構を介して移動基体３４に接続されている。この移動基体３４は、Ｘ方向に伸びるガイドレール３５沿って移動することが可能である。また、図中３６は現像液ノズル３０の待機部であり、この待機部３６にて現像液ノズル３０の先端部の洗浄等が行われる。

洗浄液ノズル４０はウエハＷへ洗浄液例えば純水を吐出するためのノズルであり、洗浄液供給管４０ａを介して洗浄液供給源４１や洗浄液供給制御機器（バルブ、ポンプ等）を含む洗浄液供給系４２に接続されている。また、図２に示すように、洗浄液ノズル４０はノズルアーム４３の一端に支持されて図示しない昇降機構を介して移動基体４４と接続されており、この移動基体４４はガイドレール３５に沿ってＸ方向に移動可能である。図中４５は洗浄液ノズル４０の待機部である。

図１及び図４中の５０は現像装置の各部を制御するための制御部５０を示し、この制御部５０は例えばＣＰＵ５１、プログラム格納部５２に格納されたプログラム５２ａ、メモリ５３、データバス５４などから構成されるコンピュータである。前記プログラム５２ａはプロセスレシピに基づいて回転駆動部１３、現像液供給系３２、洗浄液供給系４２及びノズル駆動系５５を制御し、後述するようにウエハＷへ現像処理工程を行うようにステップ群が組まれている。

次に、上述の現像装置を用いてウエハＷを現像する方法を説明する。現像装置に搬入されるウエハＷは、撥水性の高いレジスト膜が形成されるかあるいはレジスト膜の上に撥水性の高い保護膜が形成され、更に露光装置にて液浸露光が施されているものとする。このためウエハＷの表面における水の静的接触角は例えば８５度以上になっている。先ず、現像装置の外カップ２１及び内カップ２２が図１の実線で示される状態となるように下方へ位置し、現像液ノズル３０及び洗浄液ノズル４０がノズル待機部３６、４５に配置されている状態にて、図示しない搬送アームにより現像装置内にウエハＷを搬送する。このウエハＷは、搬送アームと昇降ピンとの協働作用によってスピンチャック１１に載置され、吸着保持される。

続いて、現像処理前に前工程を行う。この前工程は、ウエハＷの表面の撥水性が高いために現像時における現像液を供給したときに現像液がウエハＷの表面全体に亘って広がりにくくなることから、ウエハＷの接触角を下げて現像液を広がりやすくする、いわばプリウェット工程である。ここで図５はウエハＷの回転数のプロファイルと純水及び現像液の吐出の状態とを対応させた説明図である。先ず洗浄液ノズル４０をウエハＷの中心部に対向する位置に設定し、ウエハＷを正回転させ、例えば反時計回りに１０ｒｐｍで回転させながら、後述の現像液の拡散を補助するための拡散補助液である純水を例えば４秒間ウエハＷへ吐出する（図５参照）。次に、洗浄液ノズル４０をウエハＷの中心部上方から少し外れた位置に移動させると共に、予めウエハＷの中心部上方の近傍に位置させておいた現像液ノズル３０をウエハＷの中心部上方に移動させる。現像液ノズル３０は吐出口が既述のようにスリット状であり、例えば吐出口の長さ方向の中点がウエハＷの中心部上方に位置するように、現像液ノズル３０の位置が設定される。洗浄液ノズル４０がウエハＷの中心部上方から退避した時点から現像液ノズル３０の吐出口の中点がウエハＷの中心部上方に移動するまでの時間は例えば０．５秒である。

その後、現像液ノズル３０よりウエハＷの中心部へ現像液を例えば１秒間吐出すると共にウエハＷの回転方向が反時計回りのまま回転数を１０ｒｐｍから１５００ｒｐｍまで上昇させる。回転数の上昇のタイミングは例えば現像液ノズル３０からの現像液がウエハＷに達した直後である。ウエハＷの高速回転により、ウエハＷの中心部の純水の液溜りが周縁に向けて広がろうとする。ここでウエハＷの表面は高い撥水性があるが、液溜りによって予めウエハＷの中心部には純水の量が多く確保されているので、純水は均一に広がろうとする。そして、現像液ノズル３０からの現像液は、この純水の上に乗って純水と共に広がり、あるいは広がった純水の液膜の上を走っていくため、均一に拡散していく。即ちこの純水は現像液を均一に拡散させるための拡散補助液として機能している。

現像液をウエハＷの表面に広げた（拡散した）後、ウエハＷを正転から逆転させる。この例ではウエハＷの回転方向を反時計回りから時計回りに切り替え、例えば１５００ｒｐｍの回転数で回転させる。現像液はウエハＷの逆回転時においても現像液ノズル３０からウエハＷの中心部へ吐出され、この例では正転時から逆回転時の移行段階においては、吐出は停止される。

次に現像工程に移行するが、これまで述べた前工程であるプリウェット工程における各操作の意義等について既述しておく。現像液の吐出に先だって、純水を供給する理由は、ウエハに純水液を供給しないで現像液を吐出すると、ウエハＷの撥水性が大きいことから、現像液の液ちぎれがおこり、現像液が枝分かれするようにウエハの周縁に拡がってしまうためである。そこで、純水を供給することで液ちぎれを抑制し、現像液の拡がりやすい環境を整えている。純水の供給量は例えば６ｃｃ以上であり、ウエハＷの回転数が１０ｒｐｍと低いために、図６（ａ）に示すようにウエハＷの中央部に液溜りとして形成される。洗浄液ノズル４０から純水を吐出するときのウエハＷの回転数は純水の液溜りが形成される範囲であればよく、回転は停止していても良い。

現像液によりウエハＷの表面全体を予め濡らしておく（プリウェットを行う）理由は次の通りである。通常レジスト膜からの溶解物は、現像処理後の洗浄処理によって、レジスト膜に接する液がｐＨ７に近づくにつれて露光部位６１から溶出するものであるが、現像初期段階でもレジストの表層から溶出し、当該溶解物６がウエハＷの表面に付着することにより、ウエハＷの表面の接触角が低下することを出願人は把握している。そこで現像液をウエハＷの表面に拡げることにより、図７（ａ）に示すように露光が行われたレジスト露光部位（パターン部）６１の表層が溶解され、溶解物６が発生する。このとき現像液と露光部位との接触時間が短いため、レジストの表層のみが溶解される。

ところで現像液をウエハＷの中心部に供給するときにウエハＷの回転方向が一方向のままであるとウエハＷの表面に対する溶解物６の付着の状態が片寄る。ウエハＷが高速回転し始めるときにその加速によって溶解物６が概略的な言い方をすれば、一方向に力を受けてレジストの露光部位である例えばパターン部から未露光部位である非パターン部に飛び出すが、非パターン部に一度付着した溶解物６はその付着力が強く、動きにくい。

この様子について模式的に説明すると、図７（ａ）の例では溶解物６の発生した露光部位６１の表層に隣接する右側の未露光部位６２のレジストの表面に溶解物６が付着する。しかし、溶解物６は、粘着性がウエハＷの遠心力に比較して大きいこと、また、一度付着するとその付着力が強いことから、未露光部位６２における溶解物６の付着に片寄りが生じ、例えば未露光部位６２の右側領域の表面が剥き出しとなり、接触角が大きい状態のままとなる。このため既述のようにウエハＷの回転方向を切り替えて、溶解物６に対して逆方向の力を作用させてパターン部から非パターン部に飛び出させ、これにより溶解物６の付着状態の上記の片寄りを緩和あるいは解消し、ウエハＷの表面全体に亘って接触角を下げるようにしている。前記溶解物６は、現像の初期の段階、具体的には、現像液を塗布してから例えば７秒を過ぎると溶出しないため、この時間内にウエハＷの回転方向を切り替えて、溶解物６に対してパターン部から非パターン部に飛び出す力を作用させる必要がある。

次に、現像工程を説明する。先ず、現像液ノズル３０をプリウェットを行ったウエハＷの中心部上の位置からウエハＷの周縁部上方へ移動させる。そして、ウエハＷの回転数を例えば５００ｒｐｍとし、図８（ａ）に示すように現像液ノズル３０よりウエハＷへ現像液を吐出する。この現像液を吐出している状態のまま現像液ノズル３０をウエハＷの周縁部上方から中心部上方へ移動させる。即ち現像液の吐出点をウエハＷの周縁部から中心部へ移動させる。現像液ノズル３０をウエハＷの周縁部の上方から中央部の上方へ移動するのに要する時間は例えば２秒程度である。このように現像液をウエハＷの表面に帯状に渦巻き状に供給していることから、ウエハＷの表面に隙間無く現像液を塗布することができ、既述のようにウエハＷの表面は濡れ性がよい状態であることから、現像液がウエハＷの表面全体に均一に行き渡り、現像処理が行われる。現像液ノズル３０は、図８（ｂ）に示すようにウエハＷの中央部の上方にて、所定の時間例えば５秒現像液の吐出を行い、その後吐出動作を停止して、待機部へ退避する（ダイナミック現像）。また、吐出動作を停止した後にウエハＷの回転を例えば４５秒間停止して、静止現像を行っても良い。

続いて現像液ノズル３０が退避するのと同時に洗浄液ノズル４０がウエハＷの中央部の上方へ移動する。洗浄液ノズル４０からウエハＷの中央部に純水を吐出し、ウエハＷの表面を洗浄する。このときのウエハＷの回転数は例えば５００ｒｐｍであり、吐出された純水はウエハＷの中心から周縁へ向かって広げられて、現像液が洗い流される。このときウエハＷの表面はｐＨ７に近づいてゆき、既述のように溶解物６が露光部位６１から溶出され、純水により洗い流される。その後、純水の供給を停止して、純水ノズル４０を待機部４５へ退避させ、昇降機構によって外カップ２１及び内カップ２２を上昇させて、ウエハＷを例えば２０００ｒｐｍの回転数として所定の時間スピン乾燥させる。その後、ウエハＷは現像装置より搬送アームによって搬出され現像処理を終了する。

上述の実施形態によれば、ウエハＷの中心部に現像作用が無い、現像液の拡散を補助する拡散補助液である純水の液溜りを形成しておき、ウエハＷの中心部に現像液を吐出しながらウエハＷを正回転、逆回転させていわばプリウエットを行うようにしている。従って、現像液が拡散補助液に乗ってウエハＷの全面に広がり、パターン部位から溶解物６が発生して非パターン部位に付着する。このためウエハＷの表面の接触角（撥水性の程度）が小さくなり、現像時における現像液がウエハＷの全面に均一に広がりやすくなり、この結果露光後のウエハＷの表面の撥水性が高くてもウエハＷの表面の全体を高い均一性で現像処理することができ、現像欠陥を低減することができる。

また、プリウェット工程によってウエハＷの濡れ性が改善していることから、現像処理の現像液の吐出を行う際にウエハＷからの液跳ねを低減でき、従って現像モジュールの汚染を防止でき、さらに現像液の使用量を低減することができる。また、ウエハＷの表面に現像液を液盛りすることも容易となり、その際には少ない現像液量で液盛りを行うことができる。

上述の実施形態では、プリウェット工程（前工程）時において、ウエハＷを正回転から逆回転に移行する段階では現像液の吐出を停止している。これは、ウエハＷの回転停止時にも現像液を供給するとウエハＷ面内での現像液の供給分布が変わってくるので望ましくないからである。この場合「移行する段階」とは、ウエハＷの回転が停止している時間帯だけに限られず、その前後においてウエハＷの回転数が減速されている段階及び加速されている段階を含んでもよい。しかしながら、例えばウエハＷの正回転から逆回転の移行がかなり短い時間で行われ、現像液の供給分布の不均一性の程度が小さいと考えられる場合などには「移行する段階」においても現像液を吐出させていてもよい。
プリウェット時に液溜りを形成するための、現像作用が無い拡散補助液としては、既述のように純水が好適であるが、例えば極く希薄な現像液を用いた場合であっても、現像後の基板の仕上がりに影響がない場合には、実質的に現像作用が無い拡散補助液ということができ、この場合においても特許請求の範囲の技術的範囲に含まれる。

更に本発明は、ウエハＷの中央部に拡散補助液の液溜りを形成することが必要であるが、この意味は、ウエハＷの中央部のみに液溜りを形成することだけに限られない。例えばウエハＷの全面に液溜りを形成する場合を排除する意味ではなく、この場合も含まれる。したがってウエハＷの少なくとも中央部に拡散補助液の液溜まりを形成するという言い方もできる。
上述の実施形態では、現像液ノズル３０を前工程（プリウェット工程）用のノズル及び現像工程用のノズルとして共有化しているが、両ノズルを専用化（別々のノズルとすること）してもよい。この場合、前工程用のノズルの形状は、例えば円柱状であり、吐出口の形状は、口径が例えば１ｍｍ〜５ｍｍの円形とされる。現像工程用のノズルは、既述の現像液ノズル３０が用いられる。

また、プリウェット後に行われる現像工程は、図８に示す手法に限られるものではなく、例えばウエハＷの直径と同じかそれよりも広い長さに亘って、吐出口が形成された長尺な現像液ノズルを用い、この現像液ノズルを現像液を吐出させながら、ウエハＷの一端側から他端側に向かって移動させることにより現像液をウエハＷ上に塗布する方法であってもよい。
また、前述の実施形態に係る現像方法の他に以下の手法を用いても良い。この手法は、既述の前工程（プリウェット工程）の一部を変更したものであり、その他の部分は前述の実施形態に係る現像方法と同じであるため、相違する部分を中心に説明する。

この例のプリウェット工程では、既述のように、ウエハＷを反時計回りに回転させ、当該ウエハＷへ純水を吐出し、純水の液溜りを形成する。引き続きウエハＷを反時計回りに回転させている状態で、現像液の吐出を行う。その後、現像液の吐出を停止すると共に、ウエハＷを反時計回りから時計回りに移行させ、現像液を吐出することなくウエハＷの回転を続ける。即ち、この例はウエハＷの回転に関するシーケンスは図５と同じであるが、現像液の吐出のシーケンスにおいて、ウエハＷを時計回りに回転させた後（逆回転させた後）においても現像液の吐出を停止したままにしておく点で、先の実施形態と異なる。

逆回転時に現像液の吐出を行わない理由は、レジストの種類によっては溶解物が現像液に溶けやすく、未露光部位６２に付着し難いものがあるためである。従って、この場合ウエハＷを反時計回りに回転させ、現像液を広げて溶解物６を付着させた後は、現像液への溶解をできるだけ防ぐために、ウエハＷの回転が時計回りのときに現像液の吐出を行わずに、ウエハＷの表面に残っている現像液で溶解物６を広げる処理を行うことになる。
このようにプリウェット工程を行うことにより、溶解物６が現像液によって必要以上に溶解されるの抑制し、溶解物６をウエハＷの表面に均一に広げることができる。従って、ウエハＷの表面の接触角が小さくなり、現像時における現像液がウエハＷの全面に均一に広がりやすくなり、この結果露光後のウエハＷの表面の撥水性が高くてもウエハＷの表面の全体を高い均一性で現像処理することができ、現像欠陥を低減することができる。

次に、本発明の手法の効果を確認するために行った実験結果を説明する。例えばウエハの回転を逆回転方向のみで前工程（プリウェット工程）を行った後のウエハＷの表面の状態を図９（ａ）に示し、上述の実施形態における前工程（プリウェット工程）後のウエハＷの表面の状態を図９（ｂ）に示した。これらウエハＷの表面の計測は、マクロ欠陥検査装置を用いて行った。なお、図９中の「点」がウエハの表面に付着した溶解物を示している。図９（ａ）では溶解物の広がりがウエハＷの表面に片寄っていて均一に広がっていないが、図９（ｂ）では溶解物がウエハＷの表面に均一に広がっているのが分かる。従って、本発明の実施形態に係る現像方法により、溶解物がウエハＷの表面に均一に広がることが分かる。

Ｗ ウエハ
２０ カップ体
２１ 外カップ
２２ 内カップ
２４ 昇降機構
２６ ガイド部材
２７ 液受け部
２８ 廃液管
３０ 現像液ノズル
３２ 現像液供給源
３２ 現像液供給系
４０ 洗浄液ノズル
４１ 洗浄液供給源
４２ 洗浄液供給系
５０ 制御部
６ 溶解物
６１ 未露光部位
６２ 露光部位

Claims (12)

1. レジスト膜が形成され、露光された後の基板に現像液を供給して現像する現像装置において、
   基板を水平に保持する基板保持部と、
   この基板保持部を鉛直軸回りに回転させる回転機構と、
   前記レジスト膜に対して現像作用が無く、現像液の拡散を補助するための拡散補助液を基板に供給する拡散補助液ノズルと、
   現像液を基板に供給する現像液ノズルと、
   前記基板保持部に保持された基板の中央部に前記拡散補助液の液溜まりを形成するために基板の中心部に前記拡散補助液ノズルから拡散補助液を吐出するステップと、次いで基板の表面全体に現像液を広げてレジスト膜から溶解物を発生させるために前記回転機構により基板を正回転させながら現像液ノズルから基板の中心部に現像液を吐出するステップと、その後前記回転機構により基板を逆回転させるステップと、しかる後現像液ノズルから基板に現像液を吐出してレジスト膜を現像するステップと、を実行するように制御信号を出力する制御部と、を備えたことを特徴とする現像装置。
2. 前記拡散補助液は、純水であることを特徴とする請求項１記載の現像装置。
3. 前記基板を逆回転させるステップは、基板を正回転させながら基板の中心部に現像液の吐出を開始した時点から７秒以内に行われることを特徴とする請求項１または２記載の現像装置。
4. 基板を逆回転するときには、現像液ノズルから基板の中心部に現像液を吐出することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の現像装置。
5. 基板を正回転から逆回転に移行するときには現像液の吐出を停止することを特徴とする請求項４に記載の現像装置。
6. 前記現像するステップは、基板を回転させた状態で現像液ノズルから現像液を吐出させながら、現像液の吐出位置を基板の周縁部から基板の中心部に移動させることにより行われることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載の現像装置。
7. レジスト膜が形成され、露光された後の基板に現像液を供給して現像する現像方法において、
   基板を基板保持部に水平に保持させる工程と、
   前記基板保持部に保持された基板の中心部に、拡散補助液ノズルから前記レジスト膜に対して現像作用が無い拡散補助液を吐出して、基板の中央部に、現像液の拡散を補助するための拡散補助液の液溜りを形成するステップと、
   次いで基板の表面全体に現像液を広げてレジスト膜から溶解物を発生させるために前記回転機構により基板を正回転させながら現像液ノズルから基板の中心部に現像液を吐出するステップと、
   その後前記回転機構により基板を逆回転させるステップと、
   しかる後現像ノズルから基板に現像液を吐出してレジスト膜を現像するステップと、を備えたことを特徴とする現像方法。
8. 前記拡散補助液は、純水であることを特徴とする請求項５記載の現像方法。
9. 前記基板を逆回転させるステップは、現像液ノズルから基板の中心部に現像液の吐出を開始した時点から７秒以内に行われることを特徴とする請求項７または８記載の現像方法。
10. 基板を逆回転するときには、現像液ノズルから基板の中心部に現像液を吐出することを特徴とする請求項７ないし９のいずれか一項に記載の現像方法。
11. 基板を正回転から逆回転に移行するときには現像液の吐出を停止することを特徴とする請求項１０に記載の現像方法。
12. 回転する基板に現像液を供給する現像装置に用いられるコンピュータプログラムを記憶する記憶媒体であって、
    前記コンピュータプログラムは、請求項７ないし１１のいずれか一項に記載の現像方法を実施するためのステップ群が組み込まれていることを特徴とする記憶媒体。

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