JP4887511B2 - 微細構造体及びその製造方法 - Google Patents
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Description
2 ベース部材
3 非接触部
4 位置合わせマーク
5 接触部
6 表面
7 第1の層
8 第2の層
9 導電層
10,45,58 突起
11,46,60 溝(低位部)
12,47,61 微細構造
13,41 第3の層
14,44 第4の層
15,25 マスキングテープ
16 レジスト層
17 フォトマスク
18 遮光パターン
19 位置合わせパターン
20 紫外光
21 可溶部
22 凹部
23 凸部
24 レジストパターン
26,42 肉厚層
27,43 柱状金属
28 下型(微細構造体、成形型、樹脂封止型)
29 表面
30 上型
31 流動性樹脂(他の材料)
32 キャビティ
33 基板
34 チップ(チップ状の電子部品)
35 貫通孔
36 硬化樹脂(他の材料)
37 樹脂封止体(成形品)
38 切断線
39 下面(他方の面)
40 くぼみ部
50 別のレジスト層
51 全体のレジスト層
52 開口
53 別のレジストパターン
54 全体のレジストパターン
55 2段目の肉厚層(柱状金属)
56 全体の肉厚層
57 第5の層
59 段差
Claims (11)
- 1又は複数の突起と該1又は複数の突起以外の低位部とからなる微細構造を有する微細構造体であって、
所定の強度を有するベース部材と、
前記ベース部材の表面における少なくとも一部において形成された導電層とを備えるとともに、
前記導電層は2つの層からなり、
前記1又は複数の突起は前記導電層における所望の領域の上に形成されており、かつ、2つの層からなり、
前記導電層のうち下の層は第1のめっき法によって形成され、
前記導電層のうち上の層は第2のめっき法によって形成され、
前記1又は複数の突起のうち下の層は前記第1のめっき法によって形成され、
前記1又は複数の突起のうち上の層は前記第2のめっき法によって形成され、
前記第1のめっき法は被めっき面を活性化しながら金属層を薄く析出させるめっきであり、
前記第2のめっき法は肉厚の層を形成するめっきであり、
前記第1のめっき法によって形成された層の各々は、該層と該層に接する別の部分との間の密着性を良くすることを特徴とする微細構造体。 - 請求項1に記載の微細構造体において、
前記導電層の上にレジスト層が形成され、前記レジスト層が露光・現像されることによって凹部と凸部とを有するレジストパターンが形成され、前記凹部において露出する前記導電層の上に前記1又は複数の突起が形成され、前記レジストパターンが除去されることによって前記微細構造体が形成されることを特徴とする微細構造体。 - 請求項2に記載の微細構造体において、
前記1又は複数の突起は、前記凹部において露出する少なくとも前記導電層がエッチングされることによって形成されたくぼみ部において形成され、
前記くぼみ部は上方に向かって広がるテーパ状の断面形状を有し、
前記1又は複数の突起の下部は厚さ方向において少なくとも前記導電層に食い込んでいることを特徴とする微細構造体。 - 請求項2又は3に記載の微細構造体において、
前記1又は複数の突起が形成された後に前記1又は複数の突起と前記レジストパターンとの上に別のレジスト層が形成され、前記別のレジスト層が露光・現像されることによって前記1又は複数の突起のうち少なくとも一部の所望の突起の上に開口を有する別のレジストパターンが形成され、前記開口において前記第2のめっき法によって柱状金属が形成されることによって前記所望の突起と前記柱状金属とを含むいっそう高い1又は複数の突起が形成され、前記レジストパターンと前記別のレジストパターンとが除去されることによって前記微細構造体が形成されるとともに、
前記所望の突起と前記柱状金属との間の境目には段差が形成されたことを特徴とする微細構造体。 - 請求項1−4のいずれか1つに記載の微細構造体において、
前記微細構造体が使用される際に他の材料に接触しない部分からなる非接触部に形成された位置合わせマークを備え、
前記位置合わせマークは、前記レジスト層又は前記別のレジスト層が露光される際の位置合わせと前記微細構造体が使用される際の位置合わせとに各々使用されることを特徴とする微細構造体。 - 請求項1−5のいずれか1つに記載の微細構造体において、
前記微細構造は、充填された流動性樹脂が硬化することによって又は前記1又は複数の突起と前記低位部とが前記他の材料に転写されることによって成形品を成形する際に使用される成形型の型面に形成され、
前記微細構造体の表面は前記成形品に対する低密着性を有する材料からなることを特徴とする微細構造体。 - 請求項6に記載の微細構造体において、
前記微細構造が形成された前記成形型は、複数の貫通孔を有する基板の一方の面に装着されたチップ状の電子部品を樹脂封止して前記成形品であるパッケージを成形する際に使用される樹脂封止型であり、
前記流動性樹脂が硬化することによって前記チップ状の電子部品が樹脂封止され、
前記複数の突起は前記複数の貫通孔を各々塞ぐようにして配置されているとともに、
前記複数の突起は、前記基板における前記一方の面に対向する他方の面に前記複数の貫通孔を経由して前記流動性樹脂が流れ出すことを各々防止することを特徴とする微細構造体。 - 1又は複数の突起と該1又は複数の突起以外の低位部とからなる微細構造を有する微細構造体の製造方法であって、
所定の強度を有するベース部材の表面における少なくとも一部において導電層を形成する工程と、
前記導電層の上にレジスト層を形成する工程と、
前記レジスト層を露光・現像して凹部と凸部とを有するレジストパターンを形成する工程と、
前記凹部において露出する前記導電層の上に前記1又は複数の突起を形成する工程と、
前記レジストパターンを除去する工程とを備えるとともに、
前記導電層は2つの層からなり、
前記1又は複数の突起は2つの層からなり、
前記導電層のうち下の層を第1のめっき法によって形成し、
前記導電層のうち上の層を第2のめっき法によって形成し、
前記1又は複数の突起のうち下の層を前記第1のめっき法によって形成し、
前記1又は複数の突起のうち上の層を前記第2のめっき法によって形成し、
前記第1のめっき法は被めっき面を活性化しながら金属層を薄く析出させるめっきであり、
前記第2のめっき法は肉厚の層を形成するめっきであり、
前記第1のめっき法によって形成された層の各々は、該層と該層に接する別の部分との間の密着性を良くすることを特徴とする微細構造体の製造方法。 - 請求項8に記載の微細構造体の製造方法において、
前記1又は複数の突起を形成する工程においては、前記凹部において露出する前記導電層において少なくとも前記露出する導電層をエッチングすることによってくぼみ部を形成する工程と、前記くぼみ部において前記1又は複数の突起を形成する工程とを備え、
前記くぼみ部を形成する工程においては、上方に向かって広がるテーパ状の断面形状を有する前記くぼみ部を形成し、
前記1又は複数の突起を形成する工程では、前記1又は複数の突起の下部を厚さ方向において少なくとも前記導電層に食い込ませることを特徴とする微細構造体の製造方法。 - 請求項8又は9に記載の微細構造体の製造方法において、
前記1又は複数の突起を形成する工程の後に前記1又は複数の突起と前記レジストパターンとの上に別のレジスト層を形成する工程を備え、
前記別のレジスト層を露光・現像することによって前記1又は複数の突起のうち少なくとも一部の所望の突起の上に開口を有する別のレジストパターンを形成する工程と、
前記開口において第2のめっき法によって柱状金属を形成して前記所望の突起と前記柱状金属とを含むいっそう高い1又は複数の突起を形成する工程と、
前記レジストパターンと前記別のレジストパターンとを除去することによって前記微細構造体を形成する工程とを更に備えるとともに、
前記いっそう高い1又は複数の突起を形成する工程では、前記所望の突起と前記柱状金属との間の境目に段差を形成することを特徴とする微細構造体の製造方法。 - 請求項8−10のいずれか1つに記載の微細構造体の製造方法において、
前記レジストパターンを形成する工程又は前記別のレジストパターンを形成する工程では、前記微細構造体を使用する際に他の材料に接触しない部分からなる非接触部に形成された位置合わせマークを使用して位置合わせを行って露光するとともに、
前記微細構造体を使用する際の位置合わせにおいても前記位置合わせマークが使用されることを特徴とする微細構造体の製造方法。
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