JP4878961B2

JP4878961B2 - 配線基板とそれを用いた半導体装置およびその製造方法

Info

Publication number: JP4878961B2
Application number: JP2006228511A
Authority: JP
Inventors: 岳雄越智
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2006-08-25
Filing date: 2006-08-25
Publication date: 2012-02-15
Anticipated expiration: 2026-08-25
Also published as: JP2008049595A

Description

本発明は、ＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）等の半導体パッケージに用いる配線基板と、この配線基板を用いてなる半導体装置、ならびに半導体パッケージの製造方法の技術に係るものである。

近年、半導体パッケージは、多ピン、高密度化が急速に進んでいる。従来、これらの半導体パッケージでは、リードフレーム型のＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）等が主流であったが、端子密度がより有利な配線基板を用いたＢＧＡパッケージが主流になってきている。

このＢＧＡパッケージの製造方法は、一般に複数の半導体装置を一つの配線基板に形成して後に個々の半導体パッケージに分割する方法が主流である。近年では生産性をより向上させるために、配線基板に複数の半導体装置を２列化して形成するマルチアレイ型のものが増えている。

以下に、図１０を参照して、半導体装置を２列化して形成するＢＧＡパッケージの技術について説明する。図１０（ａ）は従来の配線基板に形成したＢＧＡパッケージの封止状態を示し、図１０（ｂ）はその分割後のＢＧＡパッケージを示すものであり、後述する封止樹脂部におけるチップおよびワイヤを透過的に表現している。

図１０（ａ）、図１０（ｂ）において、１は配線基板Ｓのフレーム部（連結部）、２は配線基板Ｓの前列の個片部（パッケージ毎の個別に分割する領域）、３は前列のタイバー、４は前列のランナー、５は配線基板Ｓの後列の個片部（パッケージ毎の個別に分離する領域）、６は後列のタイバー、７は後列のランナー、８は開口部、９は位置決めピン穴、１０は分割後のＢＧＡパッケージ、１１はチップ（半導体素子）、１２はワイヤ、１３は樹脂封止部、１４はゲート、１５は分岐前のランナーを示している。

図１０（ａ）に示すように、ＢＧＡパッケージは、基板のフレーム部１に連結した状態で各個片部２、５にチップ１１を搭載し、チップ１１をワイヤ１２で基板電極に接続し、両者を封止樹脂で封止して樹脂封止部１３を形成してなる。

配線基板Ｓの個片部２、５から外部へ樹脂が漏れ出ることを防ぐために、樹脂封止部１３は配線基板Ｓの個片部サイズよりもひと回り小さく形成しており、樹脂封止部１３の各辺は基板の個片部２、５の各辺と平行に形成されている。

各個片部２、５および樹脂封止部１３は行列を組んで規則正しく配列してあり、各個片部２、５に隣接するフレーム部１には樹脂封止部１３を形成するための樹脂供給路をなすランナ−４、７、１５を配置している。各個片部２、５の周囲はコーナー部を除いて開口部８で囲んでおり、樹脂封止部１３の一つのコーナーがゲート１４をなす。

樹脂封止時に樹脂は外部から配線基板Ｓのフレーム部１の外周辺に対して垂直な方向にランナー１５として基板内領域へ進入し、各個片部２、５のコーナー部で４５度の角度で屈折して前列のランナー４および後列のランナー７として樹脂封止部１３のゲート１４へ進入する。そして、ランナー４、７から前列と後列の個片部２、５の樹脂封止部１３へ同時に封止樹脂を供給し、チップ１１を樹脂封止して配線基板Ｓの上に複数の半導体装置を形成し、その後に配線基板Ｓを分割して個々のＢＧＡパッケージを生産する。

先行技術文献としては特許文献１がある。
特開平４−２７６４１４号公報

上記の構成において、樹脂封止部１３からランナー４、７、１５を離間させるゲートブレーク時には、ランナー１５の軸心に対して直交する軸心廻りのモーメント、もしくはランナー１５の軸心と平行な軸心廻りのモーメントがランナー４、７、１５に作用し、ゲート１４においてランナー４、７を折り曲げる。

しかしながら、従来のＢＧＡパッケージ及びそのパッケージ用の配線基板Ｓにおいては、ランナー４、７が個片部２、５の樹脂封止部１３へ進入する角度と、ランナー１５が配線基板Ｓのフレーム部１へ侵入する角度との間に４５度のずれがある。

さらには、後列の個片部５に至るまでのランナー１５、７のランナー距離が長くなり、ランナー１５、７がその全長において配線基板Ｓに密着するので、ゲートブレーク時にランナー１５、７を配線基板Ｓから剥離させるために必要な力が大きくなる。

このため、ゲートブレーク時にランナー４、７、１５に大きな応力が作用し、この応力がゲート１４において４５度ずれて斜めに働くことで、ランナー４、７の一部がゲート１４に残留することや、樹脂封止部１３に欠が生じたり、あるいは樹脂封止部１３の剥離が発生し易いという課題がある。

この課題を解決する方法として、例えば特許文献１に開示するものがある。これは外部から配線基板へ進入するランナーを途中で屈折させることなく、樹脂封止部をなすモジュール部の中心部へ直線的に進入させるものである。配線基板にはその外周辺からモジュール部に至るまで切欠き部を形成する。

この構成により、樹脂封止時にランナーが切欠き部に相応する位置に形成される。このランナーはモジュール部に連接するゲート直近のゲート相当部が配線基板に接合しない。このことで、ゲートブレーク時にランナーの一部がゲートに残留することや、樹脂封止部に欠が生じることや、あるいは樹脂封止部が配線基板から剥離することを防止する。

しかし、特許文献１の構造では、ランナーはゲートに至るまでの全ランナー距離において配線基板と接合しないので、ゲートにおいてランナーを片持ち支持する構造となる。ランナー距離が長くなる場合には、ゲートの狭隘な断面に長尺なランナーの負荷が作用し、脆弱な支持構造となる。このため、配線基板上に複数の樹脂封止部を形成した半導体装置を樹脂封止工程から次工程のゲートブレーク工程へ搬送する途上等において誤操作等によってランナーに不測の方向に力が作用すると、意図しない状態でランナーがブレークする問題がある。

本発明は上記した課題を解決するものであり、ゲートブレーク性に優れるとともに、取り扱い時に必要とする接合強度を確保でき、マルチアレイ化に適した配線基板とそれを用いた半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明の配線基板は、複数の個片部を等間隔で直線状に配列して個片群を形成し、一対の前記個片群を平行に配列し、前列の個片群および後列の個片群を囲んで外周に外側連結部を配置し、前列の個片群と後列の個片群の間に中間連結部を配置し、各個片部に半導体搭載領域と内部端子と外部端子を有する配線基板であって、前列の個片群と後列の個片群における前記個片部の配列間隔を半ピッチずらして千鳥格子状に前記個片部を配列し、各個片部の周囲に開口部を形成するとともに、前記外側連結部と各個片部との間および前記中間連結部と各個片部の間にタイバーを形成し、前列の個片群における個片部間に前記外側連結部の外周辺から前記中間連結部に至る切欠き部を形成し、前記切欠き部の軸線上に後列の個片群の個片部と中間連結部とを連結する前記タイバーが位置することを特徴とする。

本発明の配線基板は、複数の個片部を等間隔で直線状に配列して個片群を形成し、一対の前記個片群を平行に配列し、前列の個片群および後列の個片群を囲んで外周に外側連結部を配置し、前列の個片群と後列の個片群の間に中間連結部を配置し、各個片部に半導体搭載領域と内部端子と外部端子を有する配線基板であって、前列の個片群と後列の個片群における前記個片部の配列間隔を半ピッチずらして千鳥格子状に前記個片部を配列し、各個片部の周囲に開口部を形成するとともに、前記外側連結部と各個片部との間および前記中間連結部と各個片部の間にタイバーを形成し、前列の個片群における個片部間に前記外側連結部と前記中間連結部を残して切欠き部を形成し、前記切欠き部の軸線上に後列の個片群の個片部と中間連結部とを連結する前記タイバーが位置することを特徴とする。

本発明の配線基板は、複数の個片部を等間隔で直線状に配列して個片群を形成し、複数の前記個片群を平行に配列し、各個片群を囲んで外周に連結部を配置し、各個片部に半導体搭載領域と内部端子と外部端子を有する配線基板であって、前記個片群の列間に配線基板の一側部を残して各個片部の配列方向に沿って切欠き部を形成し、各個片部の周囲に開口部を形成するとともに、連結部と各個片部を連結するタイバーを前記切欠き部の軸線と直交する方向に形成したことを特徴とする。

本発明の配線基板は、複数の個片部を等間隔で直線状に配列して個片群を形成し、複数の前記個片群を平行に配列し、各個片群を囲んで外周に連結部を配置し、各個片部に半導体搭載領域と内部端子と外部端子を有する配線基板であって、前記個片群の列間に配線基板の両側部を残して各個片部の配列方向に沿って切欠き部を形成し、各個片部の周囲に開口部を形成するとともに、連結部と各個片部を連結するタイバーを前記切欠き部の軸線と直交する方向に形成したことを特徴とする。

本発明の半導体装置は、上述した第１の構成に係る配線基板の各個片部に樹脂封止部を有し、前記配線基板の外周辺から前列および後列の各個片部の樹脂封止部に至る直線状のランナーを有し、前列の短尺なランナーが前記外側連結部および前記タイバーに接合し、前記切欠き部に対応する後列の長尺なランナーが前記配線基板に接合することなく、前記中間連結部および前記タイバーに接合することを特徴とする。

本発明の半導体装置は、上述した第２の構成に係る配線基板の各個片部に樹脂封止部を有し、前記配線基板の外周辺から前列および後列の各個片部の樹脂封止部に至る直線状のランナーを有し、前列の短尺なランナーが前記外側連結部および前記タイバーに接合し、前記切欠き部に対応する後列の長尺なランナーが前記配線基板に接合することなく、前記外側連結部と前記中間連結部および前記タイバーに接合することを特徴とする。

本発明の半導体装置は、上述した第３の構成に係る配線基板の各個片部に樹脂封止部を有し、前記配線基板の外周辺から前記切欠き部に沿って各個片部の配列方向に直線状をなす主ランナーを有し、前記主ランナーから分岐して各個片部の樹脂封止部に至る副ランナーを有し、前記切欠き部に対応する長尺な主ランナーが前記配線基板に接合せず、短尺な副ランナーが前記連結部および前記タイバーに接合することを特徴とする。

本発明の半導体装置は、上述した第４の構成に係る配線基板の各個片部に樹脂封止部を有し、前記配線基板の外周辺から前記切欠き部に沿って各個片部の配列方向に直線状をなす主ランナーを有し、前記主ランナーから分岐して各個片部の樹脂封止部に至る副ランナーを有し、前記切欠き部に対応する長尺な主ランナーが前記配線基板の一側部を除いて前記配線基板に接合せず、短尺な副ランナーが前記連結部および前記タイバーに接合することを特徴とする。

本発明の半導体パッケージの製造方法は、上記の配線基板を使用し、各個片部の半導体搭載領域に半導体素子を搭載し、封止金型の一部を前記切欠き部に嵌合配置する状態で前記個片部に前記半導体素子を封止する樹脂封止部を形成するとともに、前記配線基板の外周辺から各樹脂封止部へ至るランナーを前記切欠き部に対応する部位において前記配線基板に接合することなく形成し、前記個片部および樹脂封止部からランナーを切り離し、各個片部を基板から切り離すことを特徴とする。

以上のように本発明によれば、各個片部に形成する樹脂封止部のゲートに対して直線状にランナーを連接することができるので封止後のゲートブレーク性が向上する。
配線基板の外周辺から前列の各個片部に至る直線状の短尺なランナーは外側連結部およびタイバーに接合する。後列の各個片部に至る長尺なランナーは配線基板の切欠き部の位置に形成されることで、そのほとんどの部位において配線基板に接合せず、ゲート近くの部位がタイバーおよび中間連結部に接合する。このため、前列の短尺なランナーも後列の長尺なランナーも同等の力で配線基板から容易に剥離させることができる。

しかも、後列の長尺なランナーはゲート近くの部位がタイバーおよび中間連結部に接合することで、ゲートの狭隘な断面に長尺なランナーの負荷が直接に作用することがないので、適度な強度を確保した片持ち支持構造を実現できる。さらには、外側連結部に後列の長尺なランナーを接合することで、切欠き部を除いた両側を支持する構造になる。このため、配線基板上に複数の樹脂封止部を形成した後の搬送途上において意図しない状態でランナーがブレークすることを防止でき、取り扱いが容易となる。

したがって、ゲートブレーク性に優れ、かつマルチアレイ化に適したＢＧＡパッケージとその配線基板を提供することが可能になる。
なお、本発明ではいずれも直線的な構成要素を提示したが、本発明の目的とする効果を得られる範囲内であれば、必ずしも各構成要素は直線的である必要は無く、一部に曲線的な要素を取り入れることで、応力の緩和や樹脂流れの改善を図ることもできる。

本発明は基板型パッケージのみならずリードフレーム型パッケージにおいても有効な機能を発揮しうるが、以下の実施の形態ではその機能を最も示し得る基板型パッケージにおいて説明する。
（第１の実施形態）
以下に、本発明の第１の実施形態に係る半導体装置であるＢＧＡパッケージと、その配線基板の構造と、その機能について図面を参照しながら説明する。

図１は本発明の第１の実施形態に係るＢＧＡパッケージの封止状態を示し、図２は個片化後のＢＧＡパッケージを示している。図３は樹脂封止工程を示し、図４（ａ）〜（ｃ）および図５（ａ）〜（ｂ）は本発明の前列の実施形態に係る配線基板を用いたＢＧＡパッケージの製造工程を示している。

図１〜図５において、１は配線基板Ｓのフレーム部（連結部）、２は前列の個片群の個片部（パッケージ毎の個別に分割する領域）、３は前列のタイバー、４は前列のランナー、５は後列の個片群の個片部（パッケージ毎の個別に分離する領域）、６は後列のタイバー、７は後列のランナー、８は開口部、９は位置決めピン穴、１０は分割後のＢＧＡパッケージ、１１はチップ（半導体素子）、１２はワイヤ、１３は樹脂封止部、１４はゲート（樹脂注入口）、２１は切欠き部を示している。

図１に示すように、配線基板Ｓは個片部２を等間隔で直線状に配列して前列の個片群を形成し、さらに個片部５を前列の個片群と平行に等間隔で直線状に配列して後列の個片群を形成してなり、前列の個片群と後列の個片群とにおける個片部２、５の配列間隔を半ピッチずらして互いに千鳥の関係になるように個片部２、５を配列している。

各個片部２、５は半導体搭載領域と内部端子と外部端子を有し、基板のフレーム部１は前列の個片群と後列の個片群を囲んで外周に配置する外側連結部１ａと、前列の個片群と後列の個片群の間に配置する中間連結部１ｂを有する。

各個片部２、５の周囲には開口部８を形成しており、各個片部２、５は配線基板Ｓとの間が開口部８により分離されている。前列のタイバー３は前列の個片群の各個片部２と配線基板Ｓのフレーム部１とを連結し、後列のタイバー６は後列の個片群の各個片部５と配線基板Ｓのフレーム部１とを連結しており、タイバー３、６は外側連結部１ａと各個片部２、５との間および中間連結部１ｂと各個片部２、５の間に形成している。

配線基板Ｓは前列の個片群における個片部５の間に切欠き部２１を形成しており、切欠き部２１は外側連結部１ａの外周辺から中間連結部１ｂに至る。この切欠き部２１の軸線上に後列の個片群の個片部５と中間連結部１ｂとを連結するタイバー６が位置する。各タイバー３、６にはメッキ領域（図示省略）を配置している。個片部２、５はその外周辺が配線基板Ｓのフレーム部１の外周辺に対して平行である。

この配線基板Ｓを用いるＢＧＡパッケージは以下の工程で製造する。まず、図４（ａ）に示す配線基板Ｓに対して、図４（ｂ）に示すように、チップ１１を前列の個片部２および後列の個片部５にそれぞれダイボンドする。

次いで、図４（ｃ）に示すように、ワイヤ１２によってチップ１１と各個片部２、５の電極をそれぞれ接続する。
そして、図５（ａ）に示すように、封止樹脂で樹脂封止部１３を形成する。この樹脂封止部１３の形成は、図３に示すように、タイバー３、６に対応する直線状のランナー７の経路を有した封止金型２２を用いて行う。次いで、図５（ｂ）に示すように、ゲートブレイクによりランナー４、７をフレーム部１から除去する。

上述した工程において、本実施形態の基板では前列の個片部２と後列の個片部５の間隔を半ピッチずらして互いに千鳥の関係になるように配列し、前列の個片部２の間に後列のタイバー６を配置し、更に樹脂封止部１３の外周辺の中央にゲート１４を配置したことにより、タイバー３、６を通る前列のランナー４および後列のランナー７が経路の途中で屈折することなしに、直線的に各個片部２、５の樹脂封止部（モールド部）１３の中央に到達できる。

また、個片部２、５および樹脂封止部１３よりなるパッケージからランナー４、７を切り離すゲートブレイク時には、ランナー４、７が樹脂封止部１３に対して直線的に連接しているので、ゲートブレイク時に応力がランナー４、７と直交する方向において均等に働く。よって、ランナー４、７の一部がゲート１４に残留することや、樹脂封止部１３に欠が生じることや、あるいは樹脂封止部１３の剥離が発生することを抑制できる。

また、後列のランナー７は各個片部５に至る長尺なランナー距離のほとんどにおいて配線基板Ｓの切欠き部２１の位置に形成されることで、そのほとんどの部位において配線基板Ｓに接合せず、ゲート近くの部位がタイバー６および中間連結部１ｂに接合する。一方、前列のランナー４は配線基板Ｓの外周辺から前列の各個片部２に至る直線状の短尺なランナー距離でタイバー３に接合する。このため、前列の短尺なランナー４も後列の長尺なランナー７も同等の力で配線基板Ｓから容易に剥離させることができる。

しかも、後列の長尺なランナー７はゲート近くの部位がタイバー６および中間連結部１ａに接合することで、ゲート１４の狭隘な断面に長尺なランナー７の負荷が直接に作用することがないので、適度な強度を確保した片持ち支持構造を実現できる。

このため、配線基板上に複数の樹脂封止部を形成した後の搬送途上において意図しない状態でランナーがブレークすることを防止でき、取り扱いが容易となる。したがって、ゲートブレーク性に優れ、かつマルチアレイ化に適したＢＧＡパッケージとその配線基板を提供することが可能になる。

ゲートブレイク後は、個片部２、５および樹脂封止部１３からなる各パッケージをフレーム部１から切り離し、ＢＧＡパッケージ１０を形成する。
（第２の実施形態）
図６は本発明の第２の実施形態を示し、配線基板ＳにおけるＢＧＡパッケージの封止状態を示すものである。図６において、配線基板Ｓは図４（ａ）に示すものと同様であり、個片部２、５の外周辺をフレーム部１の外周辺に対して平行に形成しており、半導体搭載領域にチップ１１を搭載し、各個片部２、５にチップ１１を封止する樹脂封止部１３を形成してなる。

樹脂封止部１３は五角形の外形をなし、第１の頂部に封止樹脂注入時のゲート１４を配置し、第１の頂部に対向してフレーム部１の外周辺と平行をなす第１の辺にエアベント（図示省略）を形成しており、第２の辺と第３の辺に第１の辺が垂直に交差し、第２の辺と第３の辺が平行に配置されている。

上記した構成により、ゲート１４から注入された封止樹脂は、樹脂封止部１３の内部で経路を狭められることなく、真直ぐにエアベント（図示省略）まで向かうことができる。よって、樹脂の流速が安定し、かつ流速を制御しやすくなる。

これにより、本実施形態では、前列の実施形態と同様にランナー４、７のゲートブレーク性を保ちつつ、ボイド、ワイヤ流れを最小化することが可能となる。また、本実施形態では、ランナー形状はゲートまで直線状であるので、ゲート直前でランナーを広げる方法に比べて、ランナーのメッキ領域を広げる必要が無く、個片の配線領域を有効に使うことができる。他の作用効果は先の第１の実施形態と同様である。
（第３の実施形態）
図７は本発明の第３の実施形態を示し、配線基板ＳにおけるＢＧＡパッケージの封止状態を示すものである。図７において、配線基板Ｓは、一部を除いて基本的に図４（ａ）に示すものと同様であり、個片部２、５の外周辺をフレーム部１の外周辺に対して平行に形成しており、半導体搭載領域にチップ１１を搭載し、各個片部２、５にチップ１１を封止する樹脂封止部１３を形成してなる。樹脂封止部１３は、図６に示すものと同様であり、その説明を省略する。

この実施形態における特徴は、切欠き部３１が外側連結部１ａを残して外側連結部１ａと中間連結部１ｂの間に形成されたことにある。
この構成により、後列の長尺なランナー７は、基端側が外側連結部１ａに接合し、先端側のゲート近くの部位がタイバ６ーおよび中間連結部１ａに接合する。このため、ゲート１４の狭隘な断面に長尺なランナー７の負荷が直接に作用することがなく、切欠き部３１を除いてランナー７の両側を支持する構造になり、適度な強度を実現できる。よって、搬送途上において意図しない状態でランナーがブレークすることを防止でき、取り扱いが容易となる。
（第４の実施形態）
図８は本発明の第４の実施形態を示し、配線基板ＳにおけるＢＧＡパッケージの封止状態を示すものである。図８において、配線基板Ｓの各個片部４１は半導体搭載領域と内部端子と外部端子を有し、半導体搭載領域にチップ（図示省略）を搭載し、各個片部４１にチップ（図示省略）を封止する樹脂封止部１３を形成している。

配線基板Ｓは、複数の個片部４１を等間隔で直線状に配列して個片群を形成し、複数の個片群を平行に配列しており、各個片群を囲んでその外周に連結部１ｃを配置し、連結部１ｃをフレーム部１で連結している。

そして、配線基板Ｓは、個片群の列間に配線基板Ｓの一側部のフレーム部１を残して切欠き部４２を有しており、切欠き部４２は各個片群における個片部４１の配列方向に沿って形成している。各個片群において個片部４１の周囲には開口部８を形成しており、連結部１ｃと各個片部４１を連結するタイバー４３を切欠き部４２の軸線と直交する方向に形成している。

この構成により、樹脂封止時には、切欠き部４２に対応する位置に長尺な主ランナー４４が形成され、この長尺な主ランナー４４から分岐する短尺な副ランナー４５が直線的に各個片部４１の樹脂封止部１３の中央に到達できる。短尺な副ランナー４５は必ずしも直角な角度で長尺な主ランナー４４から分岐する必要はなく、直線的に各樹脂封止部１３に接合すればよい。

したがって、短尺な副ランナー４５が樹脂封止部１３に対して直線的に入っているので、ゲートブレイク時には配線基板Ｓに対して長尺な主ランナー４４を持ち上げることで、応力が短尺な副ランナー４５と直交する方向において均等に働く。よって、短尺な副ランナー４５の一部がゲート１４に残留することや、樹脂封止部１３に欠が生じることや、あるいは樹脂封止部１３の剥離が発生することを抑制できる。

また、長尺な主ランナー４４が切欠き部４２において配線基板Ｓから離間し、短尺な副ランナー４５が配線基板Ｓのいずれの位置にある個片部４１においても連結部１ｃとタイバー４３に接合するだけであるので、格子状に配置した全ての個片部４１において短尺な副ランナー４５を同等の力で配線基板Ｓから容易に剥離させることができる。

また、長尺な主ランナー４４が切欠き部４２において配線基板Ｓから完全に離間しても、各短尺な副ランナー４５が連結部１ｃとタイバー４３に接合するので、ゲート１４の狭隘な断面に長尺な主ランナー４４の負荷が直接に作用することがなく、適度な強度を実現できる。よって、搬送途上において意図しない状態でランナーがブレークすることを防止でき、取り扱いが容易となる。
（第５の実施形態）
図９は本発明の第５の実施形態を示し、配線基板ＳにおけるＢＧＡパッケージの封止状態を示すものである。図９において、配線基板Ｓは、一部を除いて基本的に図８に示すものと同様であり、この実施形態における特徴は、切欠き部５１が配線基板Ｓの両側部のフレーム部１を残して形成されたことにある。

この構成により、長尺な主ランナー４４は、切欠き部５１を除いて基端側がフレーム部１に接合し、かつ複数の短尺な副ランナー４５に支持される。このため、ゲート１４の狭隘な断面に長尺な主ランナー４４の負荷が直接に作用することがなく、適度な強度を実現できる。よって、搬送途上において意図しない状態でランナーがブレークすることを防止でき、取り扱いが容易となる。

本発明の利用範囲、有効範囲は、上述の各実施形態のいずれにおいても、ＢＧＡパッケージとして有効なだけでなく、例えば個片部２、５がリードフレームとして形成されているようなものや、上記以外の多様な半導体パッケージや樹脂封止体として様々な用途に有効である。

以上説明したように、本発明は半導体装置製造の分野において、ＢＧＡ等の半導体パッケージとその配線基板の構造として、中でも量産性に優れた多列フレームの構成として有用である。

本発明の第１の実施形態の配線基板におけるＢＧＡパッケージの封止状態を示す図同実施形態における個片化後の状態を示す図同実施形態におけるＢＧＡパッケージの封止状態を示し、図１のＡ−Ａ矢視断面図（ａ）〜（ｃ）は同実施形態におけるＢＧＡパッケージの製造工程を示す図（ａ）〜（ｂ）は同実施形態におけるＢＧＡパッケージの製造工程を示す図本発明の第２の実施形態におけるＢＧＡパッケージの封止状態を示す図本発明の第３の実施形態におけるＢＧＡパッケージの封止状態を示す図本発明の第４の実施形態におけるＢＧＡパッケージの封止状態を示す図本発明の第５の実施形態におけるＢＧＡパッケージの封止状態を示す図従来の構成を示し、（ａ）は基板におけるＢＧＡパッケージの封止状態を示す図、（ｂ）は個片化後の状態を示す図

符号の説明

Ｓ配線基板
１フレーム部
１ａ外側連結部
１ｂ中間連結部
１ｃ連結部
２前列の個片部
３前列のタイバー
４前列のランナー
５後列の個片部
６後列のタイバー
７後列のランナー
８開口部
９位置決めピン穴
１０分割後のパッケージ
１１チップ
１２ワイヤ
１３樹脂封止部
１４ゲート
１５分岐前のランナー
２１、３１、４２、５１切欠き部
２２封止金型
４１個片部
４３タイバー
４４長尺な主ランナー
４５短尺な副ランナー

Claims

複数の個片部を等間隔で直線状に配列して個片群を形成し、一対の前記個片群を平行に配列し、前列の個片群および後列の個片群を囲んで外周に外側連結部を配置し、前列の個片群と後列の個片群の間に中間連結部を配置し、各個片部に半導体搭載領域と内部端子と外部端子を有する配線基板であって、前列の個片群と後列の個片群における前記個片部の配列間隔を半ピッチずらして千鳥格子状に前記個片部を配列し、各個片部の周囲に開口部を形成するとともに、前記外側連結部と各個片部との間および前記中間連結部と各個片部の間にタイバーを形成し、前列の個片群における個片部間に前記外側連結部の外周辺から前記中間連結部に至る切欠き部を形成し、前記切欠き部の軸線上に後列の個片群の個片部と中間連結部とを連結する前記タイバーが位置することを特徴とする配線基板。
複数の個片部を等間隔で直線状に配列して個片群を形成し、一対の前記個片群を平行に配列し、前列の個片群および後列の個片群を囲んで外周に外側連結部を配置し、前列の個片群と後列の個片群の間に中間連結部を配置し、各個片部に半導体搭載領域と内部端子と外部端子を有する配線基板であって、前列の個片群と後列の個片群における前記個片部の配列間隔を半ピッチずらして千鳥格子状に前記個片部を配列し、各個片部の周囲に開口部を形成するとともに、前記外側連結部と各個片部との間および前記中間連結部と各個片部の間にタイバーを形成し、前列の個片群における個片部間に前記外側連結部と前記中間連結部を残して切欠き部を形成し、前記切欠き部の軸線上に後列の個片群の個片部と中間連結部とを連結する前記タイバーが位置することを特徴とする配線基板。
複数の個片部を等間隔で直線状に配列して個片群を形成し、複数の前記個片群を平行に配列し、各個片群を囲んで外周に連結部を配置し、各個片部に半導体搭載領域と内部端子と外部端子を有する配線基板であって、前記個片群の列間に配線基板の一側部を残して各個片部の配列方向に沿って切欠き部を形成し、各個片部の周囲に開口部を形成するとともに、連結部と各個片部を連結するタイバーを前記切欠き部の軸線と直交する方向に形成したことを特徴とする配線基板。
複数の個片部を等間隔で直線状に配列して個片群を形成し、複数の前記個片群を平行に配列し、各個片群を囲んで外周に連結部を配置し、各個片部に半導体搭載領域と内部端子と外部端子を有する配線基板であって、前記個片群の列間に配線基板の両側部を残して各個片部の配列方向に沿って切欠き部を形成し、各個片部の周囲に開口部を形成するとともに、連結部と各個片部を連結するタイバーを前記切欠き部の軸線と直交する方向に形成したことを特徴とする配線基板。
請求項１に記載の配線基板の各個片部に樹脂封止部を有し、前記配線基板の外周辺から前列および後列の各個片部の樹脂封止部に至る直線状のランナーを有し、前列の短尺なランナーが前記外側連結部および前記タイバーに接合し、前記切欠き部に対応する後列の長尺なランナーが前記配線基板に接合することなく、前記中間連結部および前記タイバーに接合することを特徴とする半導体装置。
請求項２に記載の配線基板の各個片部に樹脂封止部を有し、前記配線基板の外周辺から前列および後列の各個片部の樹脂封止部に至る直線状のランナーを有し、前列の短尺なランナーが前記外側連結部および前記タイバーに接合し、前記切欠き部に対応する後列の長尺なランナーが前記配線基板に接合することなく、前記外側連結部と前記中間連結部および前記タイバーに接合することを特徴とする半導体装置。
請求項３に記載の配線基板の各個片部に樹脂封止部を有し、前記配線基板の外周辺から前記切欠き部に沿って各個片部の配列方向に直線状をなす主ランナーを有し、前記主ランナーから分岐して各個片部の樹脂封止部に至る副ランナーを有し、前記切欠き部に対応する長尺な主ランナーが前記配線基板に接合せず、短尺な副ランナーが前記連結部および前記タイバーに接合することを特徴とする半導体装置。
請求項４に記載の配線基板の各個片部に樹脂封止部を有し、前記配線基板の外周辺から前記切欠き部に沿って各個片部の配列方向に直線状をなす主ランナーを有し、前記主ランナーから分岐して各個片部の樹脂封止部に至る副ランナーを有し、前記切欠き部に対応する長尺な主ランナーが前記配線基板の一側部を除いて前記配線基板に接合せず、短尺な副ランナーが前記連結部および前記タイバーに接合することを特徴とする半導体装置。
請求項１〜４の何れか１項に記載の配線基板を使用し、各個片部の半導体搭載領域に半導体素子を搭載し、封止金型の一部を前記切欠き部に嵌合配置する状態で前記個片部に前記半導体素子を封止する樹脂封止部を形成するとともに、前記配線基板の外周辺から各樹脂封止部へ至るランナーを前記切欠き部に対応する部位において前記配線基板に接合することなく形成し、前記個片部および樹脂封止部からランナーを切り離し、各個片部を基板から切り離すことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。