JP4872784B2 - 基板搬送装置 - Google Patents
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Description
例えば、ガラス基板の大きさは、1000mm以上×1000mm以上、板厚4〜5mm、重量10〜30kgであり、これを基板搬送装置へ自動化して、セットし固定することが要請されている。更に、成膜時に異常放電等を防止するために、基板の縁をアルミナセラミック製のマスクで覆う必要があり、従来、マスクはボルトによって基板保持枠の固定されていた。また、マスクにも成膜されるために、定期的に交換して洗浄する必要があった。
また、プラズマ成膜装置内では、高温(たとえば約200℃)で成膜処理を行うために、ガラス基板とマスクとの間の熱膨張率の差によるズレが問題となっていた。
本発明は、基板保持枠に基板を保持するとともに基板の周縁をマスク部材で覆って成膜処理を行う基板搬送装置であって、前記基板保持枠にマスク部材を着脱可能に押圧保持するプランジャ機構を備えたことを特徴としている。
本発明によれば、プランジャ機構を備えたので、マスク部材の着脱作業を容易にすることができる。
また、プランジャ機構のネジを操作することで球をバネを介して突出させマスク部材を基板保持枠に取り付けることができる。
また、マスク部材の取り付け作業を容易にするとともに、プランジャ本体を後退可能として取り外し作業を容易にすることができる。
また、マスク部材を正確に位置決めできるとともに、基板との位置ズレを防止することができる。
図1は、本発明の実施形態に係る基板搬送装置を示す全体斜視図である。
図2は、基板搬送装置の基板保持枠とプランジャ機構との関係を示す拡大説明図である。
図3は、基板保持枠とマスク部材との関係を示す正面図である。
また、基板搬送装置10は、下端に車輪10aを備えており、製造ラインに沿って移動することができる。基板搬送装置10は、搭載位置で搭載された複数の基板を基板保持枠11で保持して、プラズマCVD装置内に移送し、シリコン薄膜を基板面に形成した後、基板取り出し位置まで搬送するものである。
図2,3に示すように基板保持枠11の上下の水平縁部には、プランジャ機構14が取り付けられ、左右の垂直縁部にはプランジャ機構15が取り付けられている。
図5は、マスク部材を示す図であって、(a)は図4のA部を示す拡大説明図、(b)は組み合わせ部の側面図である。
図6は、図4の要部を示す拡大説明図であって、(a)はB部を、(b)はC部を示す図である。
図5(b)に示すように、縦に配置されたマスク部材13は、切り欠き13aを形成し、水平に配置されたマスク部材13と組み合わせ、全体として額縁状に組まれる。
また、図6(a)に示すように、下側に配置されたマスク部材13は、中央に位置決め用のピン孔13bが形成されており、基板保持枠側に挿入した位置決めピンにより基準点を一致させる。したがって、温度変化により基板保持枠11やマスク部材13が膨張、収縮してもこの基準点をはずれることがない。
第一プランジャ機構14は、基板保持枠11の開口部11aの上下の周縁に沿って配置されている。
第一プランジャ機構14は、基板保持枠に固定されたプランジャ本体17と、プランジャ本体にマスク部材を押圧する方向に形成されたネジ穴18に螺合されたネジ19と、ネジ19と直列に配置されたコイルバネ20および球21と、から構成されている。
ネジ19は、端部に六角穴19aが形成されており六角レンチ等で外部から回動することができる。また、ネジ19の先端は、テーパ状の先細りに形成されており、コイルバネ20との間に円板22aが配置されている。更に、球21とコイルバネ20との間にも円板22bが配置されている。
第二プランジャ機構15は、基板保持枠11に固定されたプランジャ支持体23と、プランジャ支持体23に対して後退方向にバネ25で付勢されたプランジャ本体24と、前記プランジャの後退を阻止するストッパ26と、プランジャ本体24に螺合したネジ27と、このネジ27と直列に配置されたバネ28および球29と、から構成されている。
プランジャ支持体23には、ストッパ26の通過可能な穴31が所定位置に形成されており、ハンドル30によってプランジャ本体24を所定角度回動した場合に、ストッパ26が穴31に入り込み、バネ25の付勢力によってプランジャ本体24が後退する。
プランジャ本体24は、プランジャ機構14と同様に構成されており、ネジ27は、端部に六角穴27aが形成されており六角レンチ等で外部から回動することができる。
また、ネジ27の先端は、テーパ状の先細りに形成されており、バネ28との間に円板32が配置されている。更に、球29とバネ28との間にも円板33が配置されている。
以上のように構成された第二プランジャ機構15は、図9(a)に示すように、レバー30が下を向いている状態では、ストッパ26がプランジャ支持体23の端面に当接しており、球29はマスク部材を押圧している。
次に、図9(b)に示すように、レバー30を水平位置まで回すと、ストッパ26がプランジャ支持体23に形成した穴31の位置まで移動する。
すると、図9(c)に示すように、ストッパ26が穴31に入り込み、バネ25の付勢力によって、プランジャ本体24がハンドル30とともに後退する。したがって、マスク部材13を容易に取り外すことができる。
また、第二プランジャ機構は、基板搬送装置10が基板12の搭載位置或るは取り出し位置に在る場合に、レバー30を外部の駆動手段によって動作させることで回動操作することができる。
11…基板保持枠
12…基板
13…マスク部材
14…第一プランジャ機構
15…第二プランジャ機構
16…対向壁面
17…プランジャ本体
19…ネジ
20…コイルバネ
21…球
23…プランジャ支持体
24…プランジャ本体
25…バネ
26…ストッパ
27…ネジ
28…バネ
29…球
30…ハンドル
31…穴
Claims (3)
- 基板保持枠の載置部材上に基板を立てた状態で載置し、前記基板保持枠に設けられたマスク部材及び支持具で基板の周縁を両面側から挟むことにより基板を保持する基板搬送装置であって、
前記基板保持枠にマスク部材を着脱可能に押圧保持するプランジャ機構を備え、
前記プランジャ機構は、
基板保持枠に固定されたプランジャ支持体と、
前記プランジャ支持体に対して後退方向にバネ付勢されたプランジャ本体と、
前記プランジャの後退を阻止するストッパと、
前記プランジャ本体に螺合したネジと前記ネジと直列に配置されたバネおよび球と、から構成され、
前記ネジを操作することにより前記球を前記バネを介して突出させて前記マスク部材に押圧可能とするとともに、
前記プランジャ本体に取り付けられたハンドルを操作することにより前記ストッパを解除して前記プランジャ本体を後退可能としたことを特徴とする基板搬送装置。 - 前記マスク部材は、
4本の細幅部材を井桁状に配置し、それぞれの接合部で相互に切り欠いて組み合わせたことを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。 - 前記マスク部材は、
細幅部材の一つに位置決め用のピン孔を形成し、前記基板保持枠側に挿入した位置決めピンにより基準点を一致させた
ことを特徴とする請求項2に記載の基板搬送装置。
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