JP4860380B2 - パターン修正方法およびパターン修正装置 - Google Patents

Description

この発明はパターン修正方法およびパターン修正装置に関し、特に、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正方法およびパターン修正装置に関する。より特定的には、この発明は、フラットパネルディスプレイの製造工程において発生する電極のオープン欠陥を修正するパターン修正方法およびパターン修正装置に関する。

近年、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの大型化、高精細化に伴い、ガラス基板上に形成された電極や液晶カラーフィルタなどに欠陥が存在する確率が高くなっており、歩留まりの向上を図るため欠陥を修正する方法が提案されている。

たとえば、液晶ディスプレイのガラス基板の表面には電極が形成されている。この電極が断線している場合、塗布針先端に付着させた導電性の修正ペースト（修正液）を断線部に塗布し、電極の長さ方向に塗布位置をずらしながら複数回塗布して電極を修正する（たとえば、特許文献１参照）。

また、欠陥部を覆うようにフィルムを設け、欠陥部とフィルムとをレーザ光を用いて略同時に除去し、除去した部分にフィルムをマスクとして修正インク（修正液）を塗布し、その後、フィルムを剥離除去する方法がある（たとえば、特許文献２，３参照）。
特開平８−２９２４４２号公報 特開平１１−１２５８９５号公報 特開２００５−９５９７１号公報

しかしながら、電極を修正する方法では、塗布針先端に導電性の修正ペーストを付着させ、断線部に修正ペーストを転写するため、その塗布径は塗布針先端の平坦面の寸法で決まり、１０μｍ前後の塗布径を実現するのは困難であり、これを用いた細線形成も同様に難しかった。

一方、フィルムをマスクとして使用する方法では、１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することが可能であるが、修正インクを孔に塗布した時点で、フィルムと基板との隙間に毛細管現象で修正インク、あるいは、その溶媒が吸い込まれ、基板を汚染することも考えられる。

それゆえに、この発明の主たる目的は、１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができ、かつ、欠陥部周辺の汚染が小さなパターン修正方法およびパターン修正装置を提供することである。

この発明に係るパターン修正方法は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正方法において、フィルムに開けられた孔と欠陥部とを隙間を開けて対峙させ、孔を含む所定の範囲でフィルムを基板に押圧するとともに孔を介して欠陥部に修正液を塗布し、フィルムの復元力でフィルムを基板から剥離させることを特徴とする。

好ましくは、孔の開口部よりも大きな先端面を有する塗布針の先端部に修正液を付着させ、塗布針の先端面で孔を覆うようにしてフィルムを基板に押圧するとともに孔を介して修正液を欠陥部に塗布する。

また好ましくは、フィルムを基板に対して隙間を開けて略平行に張り渡すことにより、孔と欠陥部とを隙間を開けて対峙させる。

また好ましくは、各々が大径部と小径部を有する１対の固定ローラを欠陥部の両側に配置し、各固定ローラの大径部を基板の表面に接触または近接させ、１対の固定ローラの小径部でフィルムを支持する。

また好ましくは、フィルムの基板側の表面に凹部を形成し、凹部内に孔を形成し、孔と欠陥部とを位置合わせしてフィルムと基板を接触させることにより、孔と欠陥部とを隙間を開けて対峙させる。

また好ましくは、欠陥部の近傍にスペーサを配置し、孔を欠陥部に位置合わせしてフィルムをスペーサ上に配置することにより、孔と欠陥部とを隙間を開けて対峙させる。

また好ましくは、フィルムの孔よりも大きな他の孔を開けた他のフィルムを、他の孔の略中央にフィルムの孔が位置するようにしてフィルムと基板の間に配置することにより、孔と欠陥部とを隙間を開けて対峙させる。

また、この発明に係るパターン修正装置は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置において、フィルムに開けられた孔と欠陥部とを隙間を開けて対峙させ、孔を含む所定の範囲でフィルムを基板に押圧するとともに孔を介して欠陥部に修正液を塗布し、フィルムの復元力でフィルムを基板から剥離させることを特徴とする。

この発明に係るパターン修正方法およびパターン修正装置では、フィルムに開けられた孔と欠陥部とを隙間を開けて対峙させ、孔を含む所定の範囲でフィルムを基板に押圧するとともに孔を介して欠陥部に修正液を塗布し、フィルムの復元力でフィルムを基板から剥離させる。したがって、孔を開けたフィルムをマスクとして用いるので、１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができる。また、修正液を欠陥部に塗布するときのみフィルムを基板に接触させるので、毛細管現象によって修正液がフィルムと基板の隙間に侵入することを防止することができ、修正液によって欠陥部周辺の基板が汚染されるのを防止することができる。

この発明に係るパターン修正方法では、描画したい形状と同形状の孔をフィルムに開け、その孔を基板上に形成された微細パターンの欠陥部に位置合わせし、基板から一定距離だけ浮かせた状態でフィルムを配置する。浮かせる距離（隙間）は、フィルムを支持する支点間距離によって異なるが、たとえば１０〜１０００μｍ程度である。この状態で、塗布手段、たとえば、先端が平坦に加工された塗布針の先端部に修正ペーストを付着させ、その塗布針の先端面を孔の上からフィルムに押し付けると、フィルムが変形して、孔を含む微小範囲のフィルムが基板の欠陥部を含む微小範囲に接触し、孔を介して欠陥部に修正ペーストが塗布される。

修正ペーストがフィルムと基板との隙間に毛細管現象で流れる前に、塗布針をフィルムから退避させる。塗布針を上方に退避させると、孔を含む微小範囲のフィルムはフィルムの復元力によって基板から離れる。したがって、毛細管現象によって修正ペーストがフィルムと基板の隙間に侵入することを防止することができ、修正液ペーストによって欠陥部周辺の基板が汚染されるのを防止することができる。以下、この発明に係るパターン修正方法について図面を用いて詳細に説明する。

図１（ａ）は、この発明の実施の形態１によるパターン修正方法を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＩＢ−ＩＢ線断面図である。図１（ａ）（ｂ）において、このパターン修正方法では、基板１の上方に孔３ａの開いたフィルム３が配置される。基板１の表面には、図２に示すように、微細パターンである電極２が形成されており、電極２にはオープン欠陥部（断線部）２ａが発生している。

図１（ａ）（ｂ）に戻って、このパターン修正方法では、欠陥部２ａに応じた形状の孔３ａの開いたフィルム３がマスクとして使用される。孔３ａが欠陥部２ａに位置合わせされ、フィルム３が基板１に対して隙間Ｇを開けて対峙した状態で配置される。フィルム３は、たとえば薄膜のポリイミドフィルムであり、その幅はマスクとして使用するのに十分な幅があれば良く、たとえば、５ｍｍ〜１５ｍｍ程度にスリットしたロール状フィルムを使用する。フィルム３の厚さＦｔは、その下が透けて見える程度のものが好ましく、たとえば１０〜２５μｍ程度である。

孔３ａの開口部は、たとえば、短軸長がＳｗ、長軸長がＳｌの長方形状であり、欠陥部２ａの両端に位置する正常な電極面２ｂにも修正ペーストを塗布できるように、孔３ａは欠陥部２ａよりも長く形成される。これにより、修正部の抵抗値の低減化、修正部の密着性の向上などの効果的が期待できる。

孔３ａは、フィルム３にレーザ光を照射することによって形成される。レーザとしては、ＹＡＧ第３高調波レーザやＹＡＧ第４高調波レーザ、あるいはエキシマレーザなどのパルスレーザを用いる。図３に示すように、レーザ部４は観察光学系５の上部に固定され、レーザ部４から出射されたレーザ光は観察光学系５の下端に固定した対物レンズ６を介してフィルム３に照射される。孔３ａは、たとえばレーザ部４に内蔵される可変スリット（図示せず）により整形され、対物レンズ６で集光されたレーザ光の断面形状になる。孔３ａの形状および寸法は、可変スリットにより決定される。

フィルム３に孔３ａを開ける工程は、欠陥部２ａの位置から離れた位置で行なわれるか、あるいは、欠陥部２ａにレーザ光が当たらないようにフィルム３単体で行なわれる。たとえば、加工台７から上方に離れた位置で、２本の固定ローラ８，９間にフィルム３を水平に張り渡し、固定ローラ８，９間のフィルム３の中央部にレーザ光を照射して孔３ａを形成する。加工台７の代わりに基板１上で孔３ａを加工してもよい。この場合は、レーザアブレーションにより発生する異物（ごみ）が基板１上に落下しないように遮蔽板１０をフィルム３と基板１の間に挿入するとよい。

なお、加工台７は、フィルム３に孔３ａを開ける際の加工領域であり、基板１とは異なる位置に配置されるが、省略することも可能であり、その場合には遮蔽板１０のみを備える。または、フィルム３と基板１の間に加工台７を加工時のみ挿入する方式であってもよい。

このように、欠陥部２ａにフィルム３を付着、あるいは密着した状態でレーザ光による孔３ａの加工を行わないので、電極２や欠陥部２ａの近傍を損傷することはない。また、フィルム３を浮かした状態で孔３ａを開けるので、フィルム３の裏面に異物が付着することを抑制することができる。

孔３ａの形成が終了した時点では、孔３ａ周りのフィルム３面には、孔３ａ部を除去（レーザアブレーション）した際に発生した異物が飛散しており、異物の除去のため、孔３ａを中心としたその周りの広い範囲に弱いパワーでレーザ光を照射してもよい。このとき、レーザをＹＡＧ第２高調波レーザに切り替えて、弱いレーザパワーで孔３ａを中心とする広い範囲にレーザ光を照射すれば、異物のみを除去することも可能であり、新たに異物が発生することを防止することができる。フィルム３の裏面も同様に処理してもよい。レーザ部４としては、孔３ａを開けるためのレーザ光と、異物を除去するためのレーザ光の２種類のレーザ光のうちのいずれかのレーザ光を選択的に出射できるものを使用するとよい。

次に、たとえば画像処理結果に基づいて基板１に対してフィルム３を相対的に移動させ、図１（ａ）（ｂ）に示すように、欠陥部２ａの上方にフィルム３の孔３ａを位置決めしてフィルム３と基板１が隙間Ｇを開けて対峙した状態にする。この工程は手動で行なっても構わない。フィルム３は一定の張力によって張られた状態にある。隙間Ｇは、フィルム３を支持する支点（たとえば図３に示した固定ローラ８，９）の間隔やフィルム３の厚さによって異なるが、たとえば１０〜１０００μｍ程度に設定される。基板１の表面に凹凸がある場合、基板１に対峙したフィルム３が、基板１とは接触しない程度の隙間Ｇを保ってもよいし、孔３ａを含む微小範囲が、欠陥部２ａと接触しないような隙間Ｇを保つようにしてもよい。

修正ペーストの塗布手段としては、たとえば、図４に示す塗布針１１が用いられる。塗布針１１の先端部は尖っているが、その先端は平坦に加工されている。塗布針１１先端の平坦面１１ａの直径は、たとえば、３０〜７０μｍ程度であり、孔３ａの大きさに合わせて最適な直径のものを選択して使用する。孔３ａが平坦面１１ａにすべて収まるような塗布針１１を選択して使用することが好ましい。このような塗布針１１を用いれば、１回の塗布動作で孔３ａ全体に修正ペースト１２を充填することができる。

塗布針１１先端の平坦面１１ａの周りに修正ペースト１２が付着した状態で、平坦面１１ａで孔３ａの開口部を閉蓋するようにして塗布針１１を上方から押し付けると、フィルム３が変形して孔３ａの周りの微小範囲のフィルム３が欠陥部２ａの周囲に付着し、欠陥部２ａに修正ペースト１２が充填される。塗布針１１は、図示しないガイド（直動軸受）上を上下に進退可能にしたものであり、塗布針１１を含む可動部の自重のみでフィルム３を押す。塗布針１１が下降してフィルム３に接触した後もさらに下降させようとしても、塗布針１１がガイドに沿って上方に退避するので、塗布針１１の平坦面１１ａは過負荷とならない。塗布針１１の駆動手段（図示せず）は、制御手段（図示せず）により、時間管理されて制御される。

孔３ａを含む微小範囲のフィルム３が欠陥部２ａの周囲に接触する時間は、塗布針１１がフィルム３を押している間だけであり、修正ペースト１２がフィルム３と基板１（欠陥部２ａ近傍）との隙間に毛細管現象で流れる前に、塗布針１１を上方に退避させる。塗布針１１がフィルム３から離れれば、フィルム３の弾性で元の状態に戻り、孔３ａを含む微小範囲のフィルム３は欠陥部２ａの周囲から離れる。そのため、フィルム３が基板１に接触する時間は極わずかである。

図５は、塗布針１１を上方に退避した状態を示し、フィルム３は基板１から離れた状態に復帰しており、欠陥部２ａには、孔３ａの形状と略同形状の修正層１２Ａが残る。また、余分に塗布された修正ペースト１２はフィルム３の表面に残る。このように、フィルム３をマスクとして修正を行なうので、塗布針１１による塗布形状よりも微細な修正層１２Ａ（パターン）を得ることが可能となる。

塗布された修正ペースト１２には、修正ペースト１２の仕様に合わせて紫外線硬化、加熱硬化処理、あるいは乾燥処理が施される。図５の状態で硬化処理を行なってもよいし、欠陥部２ａの上方からフィルム３を除去した後で硬化処理を行なってもよい。

このような方法で欠陥部２ａの修正を行なえば、塗布された修正ペースト１２が基板１とフィルム３との隙間に毛細管現象で吸い込まれることも無く、孔３ａよりも広い範囲に渡って基板１を汚染する心配もなくなる。また、塗布が終了した時点で、フィルム３は欠陥部２ａや基板１から完全に離れているため、その後の工程でフィルム３を除去する際には、フィルム３が修正層１２Ａに接触して修正層１２Ａを崩す心配がない。

修正ペースト１２の粘度が大きければ、基板１とフィルム３との隙間に毛細管現象で吸い込まれる可能性は低くなるが、逆に流動性が悪くなって、孔３ａ全体に入らないため、欠陥部２ａに修正ペースト１２が付着しないことも想定される。それに対して、本願発明では、塗布時のみ孔３ａ近傍のフィルム３を基板１に押圧するので、毛細管現象の影響を最小限に留めることができる。したがって、修正ペースト１２の粘度は小さくても構わない。

また、１つの欠陥部２ａを修正する際、１回の塗布で修正を完了する方が好ましい。その理由は、塗布回数が多くなると、孔３ａに付着する修正ペースト１２の量が多くなって、フィルム３と基板１との隙間に修正ペースト１２が吸い込まれる、あるいは修正層１２Ａの形状が崩れる可能性も考えられるからである。一方、複数回同じ位置に塗布することで修正層１２Ａの膜厚を厚くすることもできるので、使用する修正ペースト１２の仕様に合わせて塗布回数を決めることが望ましい。

また、修正ペースト１２としては、電極２の欠陥部２ａを修正する場合、金、銀などの金属ナノ粒子を用いた金属ナノペーストや金属錯体溶液、金属コロイドを用いることができる。

図６は、フィルム３の孔３ａを基板１に対して一定の隙間を開けて対峙させる方法を示す図である。図６において、フィルム供給ロール１３から出たフィルム３は、固定ローラ８，９を経由してフィルム巻き取りロール１４に巻き取られる。２つの固定ローラ８，９の間でフィルム３を一定の張力で張った状態で、基板１と対峙させる。隙間が数１０μｍのように微小な場合には、固定ローラ８，９が基板１に接触する可能性もあるため、固定ローラ８，９を上下動自在に保持する保持手段を設けてもよい。

固定ローラ８，９が上下動自在に設けられている場合は、図７に示すように、固定ローラ８を小径部８ａと大径部８ｂとが同軸状に配置された２段形状とし、小径部８ａにフィルム３を接触させ、大径部ローラ８ｂを基板１に接触させる。固定ローラ９も固定ローラ８と同様に構成する。この場合、大径部８ｂと小径部８ａとの半径差からフィルム３の膜厚を減算した寸法が隙間Ｇとなる。この方法によれば、フィルム３と基板１の隙間調整を容易に行なうことができる。

この実施の形態では、基板１からフィルム３を浮かせた状態で配置し、フィルム３に開けた孔３ａおよびその周囲を塗布針１１で押している間だけ、フィルム３に開けた孔３ａを含む微小範囲が欠陥部２ａおよびその周辺の基板１に接触するため、基板１とフィルム３との隙間に修正ペースト１２が侵入することを防止することができ、安定して孔３ａの形状と略同じ形状の微細パターンを得ることができる。

また、このパターン修正方法によれば、細線パターンを容易に形成することができるので、たとえば、液晶パネルのＴＦＴ（薄膜トランジスタ）パネルの電極修正のように、１０μｍ以下のパターン形成が必要な場所に応用も可能となる。また、電極以外では、液晶カラーフィルタのブラックマトリックスは高精細化に伴い線幅が２０μｍを切っており、この修正にも適応が可能となる。

なお、この実施の形態では、直線状の欠陥部２ａを修正する場合について説明したが、Ｌ字形やコの字形などのように直線状以外の形状の欠陥部であっても、その欠陥部に応じた形状の孔３ａをフィルム３に開ければ修正可能であることは言うまでもない。

また、孔３ａの開口部の短軸長（幅）Ｓｗとフィルム３の厚さＦｔとがＦｔ＞Ｓｗの関係を満たすようにすれば、孔３ａ内に入った修正ペースト１２を孔３ａ内に留める力（付着力）Ｆ１が、フィルム３と基板１との隙間に作用する毛細管現象による吸引力Ｆ２よりも大きくなり、修正ペースト１２がフィルム３と基板１との隙間に吸い込まれることを防止することができる。ただし、上記力Ｆ１，Ｆ２は修正ペースト１２の表面張力や粘度、基板１やフィルム３の濡れ性に依存して変化するので、修正の安定性を増すためには、Ｆｔ／２＞Ｓｗの関係を満たすようにする方がより好ましい。これらの式Ｆｔ＞Ｓｗ，Ｆｔ／２＞Ｓｗは、孔３ａの形状が、Ｌ字やコの字形状であっても適用される。

また、この実施の形態では、フィルム３に孔３ａを開けた後に孔３ａを欠陥部２ａに対して一定の隙間を開けて対峙させたが、欠陥部２ａを含む範囲にフィルム３を付着させた状態でレーザ光を照射して孔３ａを開けてから、フィルム３を一定の距離だけ上昇させて隙間Ｇを確保しても構わない。この場合には、レーザ光が欠陥部２ａを含む近傍を傷つけたり、レーザアブレーションによるごみの付着が問題とならない場合に適用可能とされる。

また、塗布手段として塗布針１１を挙げたが、塗布時に孔３ａを含む微小範囲のフィルム３を基板１側に接触させることが可能であればよく、塗布手段は塗布針１１に限定されない。塗布手段として、たとえばディスペンサを用いてもよい。また、孔３ａを含む微小範囲のフィルム３上に修正ペースト１２を塗布した後で、孔３ａを含む微小範囲のフィルム３を一定時間、基板１側に接触させるような手段を用いてもよい。

以下、この実施の形態の種々の変更例について説明する。図８の変更例では、フィルム３の基板１に接触する面に凹部３ｂが形成され、凹部３ｂの略中央に孔３ａが形成される。凹部３ｂの幅Ｗや深さＤは、フィルム３が塗布時に変形して、孔３ａを含む微小範囲のフィルム３が、欠陥部２ａに付着可能な範囲に設定される。たとえば、１２．５μｍ厚のフィルム３であれば、幅Ｗは１００μｍ〜３００μｍ前後、深さＤは１μｍ〜５μｍ程度である。凹部３ｂは、予めフィルム３に加工してあってもよく、加工手段としては、レーザや、機械的な手段（たとえば金型の転写）を用いる。なお、凹部３ｂはフィルムの延在方向に連続して形成してもよいし、断続的に形成しても構わない。

図９は、図８で示したフィルム３に孔３ａを形成した後で、孔３ａを欠陥部２ａに位置合わせしてフィルム３を基板１上に配置した状態を示している。このように、フィルム３の基板１に接する側に凹部３ｂを形成したので、フィルム３を基板１上に直接置くだけで、孔３ａと欠陥部２ａを一定の隙間を開けて対峙させることができる。この場合、フィルム３に一定の張力をかけないで、緩ました状態にあってもよい。

図１０（ａ）は、この実施の形態の他の変更例を示す平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＸＢ−ＸＢ線断面図である。この変更例では、フィルム３の基板１に接触する面の中央部に四角形の凹部３ｃが形成され、孔３ａは凹部３ｃの中央に形成される。凹部３ｃの面積や深さは、塗布針１１で塗布した際にフィルム３が変形して、孔３ａを含む微小範囲のフィルム３が基板１の欠陥部２ａに付着可能な範囲に設定される。凹部３ｃは、レーザアブレーションにより形成されるが、その際に発生するごみが多く飛散している場合には、凹部３ｃを含む範囲を弱いレーザパワーでレーザ光を照射する工程を入れてもよい。このとき、ＹＡＧ第２高調波レーザに切り替えて、弱いレーザパワーで照射すれば、ごみのみを除去することも可能であり、新たにごみが発生することを防止することができる。この場合も、フィルム３に一定の張力をかけないで、緩ました状態にしてもよい。

図１１は、この実施の形態のさらに他の変更例を示す断面図である。図１１において、孔３ａと欠陥部２ａを一定の隙間を開けて対峙させることができるように、孔３ａを持つフィルム３と基板１との間にスペーサ１５を介在させている。スペーサ１５としては、フィルム３と同じフィルムを用いてもよい。

図１２（ａ）は、この実施の形態のさらに他の変更例を示す平面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＸＩＩＢ−ＸＩＩＢ線断面図である。この変更例では、一定の間隔で孔１６ａが開いたフィルム１６の上にフィルム３が重ねられる。孔１６ａは、パンチなどで事前に開けられており、孔１６ａの略中央のフィルム３に孔３ａを開ける。孔３ａを欠陥部２ａに位置合わせしてフィルム１６，３を基板１上に配置する。フィルム１６がスペーサとなって孔３ａと欠陥部２ａは一定の隙間を開けて対峙される。この変更例では、図１０（ａ）（ｂ）で示した凹部３ｃを形成する必要がないので、凹部３ｃの形成時に発生するごみを無くすことができ、また、加工時間の短縮化を図ることができる。

図１３は、この実施の形態のさらに他の変更例を示す断面図である。図１３において、この変更例は、図１０（ａ）（ｂ）の変更例と図１１または図１２（ａ）（ｂ）の変更例とを組み合わせたものである。フィルム３裏面に凹部３ｃを形成し、さらにフィルム３と基板１の間にスペーサ１５またはフィルム１６を設ける。この変更例でも、孔３ａと欠陥部２ａを隙間を開けて対峙させることができる。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

この発明の一実施の形態によるパターン修正方法を示す図である。 図１で示した基板を示す図である。 図１で示したフィルムに孔を開ける工程を示す断面図である。 図１で示したフィルムの孔を介して欠陥部に修正ペーストを塗布する工程を示す断面図である。 欠陥部に修正ペーストを塗布した後にフィルムが復帰した状態を示す断面図である。 フィルムと基板を対峙させる方法を示す図である。 フィルムと基板を対峙させる方法を示す他の図である。 この実施の形態の変更例を示す図である。 図８に示したフィルムの使用方法を示す断面図である。 この実施の形態の他の変更例を示す図である。 この実施の形態のさらに他の変更例を示す図である。 この実施の形態のさらに他の変更例を示す図である。 この実施の形態のさらに他の変更例を示す図である。

符号の説明

１ 基板、２ 電極、２ａ オープン欠陥部、３，１６ フィルム、３ａ，１６ａ 孔、３ｃ 凹部、４ レーザ部、５ 観察光学系、６ 対物レンズ、７ 加工台、８，９ 固定ローラ、８ａ 小径部、８ｂ 大径部、１０ 遮蔽板、１１ 塗布針、１１ａ 平坦面、１２ 修正ペースト、１２Ａ 修正層、１３ フィルム供給ロール、１４ フィルム巻き取りロール、１５ スペーサ。

Claims (8)

1. 基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正方法において、
   フィルムに開けられた孔と前記欠陥部とを隙間を開けて対峙させ、
   前記孔を含む所定の範囲で前記フィルムを前記基板に押圧するとともに前記孔を介して前記欠陥部に修正液を塗布し、
   前記フィルムの復元力で前記フィルムを前記基板から剥離させることを特徴とする、パターン修正方法。
2. 前記孔の開口部よりも大きな先端面を有する塗布針の先端部に前記修正液を付着させ、前記塗布針の先端面で前記孔を覆うようにして前記フィルムを前記基板に押圧するとともに前記孔を介して前記修正液を前記欠陥部に塗布することを特徴とする、請求項１に記載のパターン修正方法。
3. 前記フィルムを前記基板に対して隙間を開けて略平行に張り渡すことにより、前記孔と前記欠陥部とを隙間を開けて対峙させることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のパターン修正方法。
4. 各々が大径部と小径部を有する１対の固定ローラを前記欠陥部の両側に配置し、
   各固定ローラの前記大径部を前記基板の表面に接触または近接させ、
   前記１対の固定ローラの前記小径部で前記フィルムを支持することを特徴とする、請求項３に記載のパターン修正方法。
5. 前記フィルムの前記基板側の表面に凹部を形成し、前記凹部内に前記孔を形成し、前記孔と前記欠陥部とを位置合わせして前記フィルムと前記基板を接触させることにより、前記孔と前記欠陥部とを隙間を開けて対峙させることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のパターン修正方法。
6. 前記欠陥部の近傍にスペーサを配置し、前記孔を前記欠陥部に位置合わせして前記フィルムを前記スペーサ上に配置することにより、前記孔と前記欠陥部とを隙間を開けて対峙させることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のパターン修正方法。
7. 前記フィルムの前記孔よりも大きな他の孔を開けた他のフィルムを、前記他の孔の略中央に前記フィルムの前記孔が位置するようにして前記フィルムと前記基板の間に配置することにより、前記孔と前記欠陥部とを隙間を開けて対峙させることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のパターン修正方法。
8. 基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置において、
   フィルムに開けられた孔と前記欠陥部とを隙間を開けて対峙させ、
   前記孔を含む所定の範囲で前記フィルムを前記基板に押圧するとともに前記孔を介して前記欠陥部に修正液を塗布し、
   前記フィルムの復元力で前記フィルムを前記基板から剥離させることを特徴とする、パターン修正装置。

Images