KR101392554B1 - 패턴 수정 방법 및 패턴 수정 장치 - Google Patents

Abstract

과제

10㎛ 전후의 세선으로 전극 단선부 등을 수정하는 것이 가능하고, 또한, 결함부 주변의 오염이 작은 패턴 수정 방법을 제공한다.

해결 수단

이 패턴 수정 방법에서는, 필름(3)에 뚫린 구멍(3a)과 전극(2)의 결함부(2a)를 간극(G)을 두고 대치시키고, 수정페이스트(12)가 부착한 도포침(11) 선단의 평탄면(11a)으로 구멍(3a)을 덮어 막도록 하여 필름(3)을 기판(1)에 가압하고, 결함부(2a)에 수정페이스트(12)를 도포한 후, 도포침(11)을 퇴피시켜서 필름(3)의 복원력으로 필름(3)을 기판(1)에서 박리시킨다. 따라서 모세관 현상에 의해 수정페이스트(12)가 필름(3)과 기판(1)의 간극으로 침입하는 것을 방지할 수 있다.

패턴 수정

Description

패턴 수정 방법 및 패턴 수정 장치{PATTERN CORRECTION METHOD AND PATTERN CORRECTION DEVICE}

도 1의 (a), (b)는 본 발명의 실시의 형태 1에 의한 패턴 수정 방법을 도시하는 도면.

도 2는 도 1의 (a), (b)에서 도시한 기판을 도시하는 도면.

도 3은 도 1의 (a), (b)에서 도시한 필름에 구멍을 뚫는 공정을 도시하는 단면도.

도 4는 도 1의 (a), (b)에서 도시한 필름의 구멍을 통하여 결함부에 수정페이스트를 도포하는 공정을 도시하는 단면도.

도 5는 결함부에 수정페이스트를 도포한 후에 필름이 복귀한 상태를 도시하는 단면도.

도 6은 필름과 기판을 대치시키는 방법을 도시하는 도면.

도 7은 필름과 기판을 대치시키는 방법을 도시하는 다른 도면.

도 8은 이 실시의 형태 1의 변경예를 도시하는 도면.

도 9는 도 8에 도시한 필름의 사용 방법을 도시하는 단면도.

도 10의 (a), (b)는 이 실시의 형태 1의 다른 변경예를 도시하는 도면.

도 11은 이 실시의 형태 1의 또다른 변경예를 도시하는 도면.

도 12의 (a), (b)는 이 실시의 형태 1의 또다른 변경예를 도시하는 도면.

도 13은 이 실시의 형태 1의 또다른 변경예를 도시하는 도면.

도 14의 (a), (b)는 본 발명의 실시의 형태 2에 의한 패턴 수정 방법을 도시하는 도면.

도 15는 도 14의 (a), (b)에서 도시한 필름의 기판측의 표면을 도시하는 도면.

도 16의 (a), (b)는 도 15에서 도시한 필름에 구멍 및 홈을 형성하는 공정을 도시하는 단면도.

도 17은 도 14의 (a), (b)에서 도시한 필름의 구멍을 통하여 결함부에 수정페이스트를 도포하는 공정을 도시하는 단면도.

도 18은 결함부에 도포한 수정페이스트를 경화시키는 공정을 도시하는 단면도.

도 19는 도 18에 도시한 필름을 제거한 상태를 도시하는 도면.

도 20의 (a), (b)는 실시의 형태 2의 변경예를 도시하는 도면.

도 21은 본 발명의 실시의 형태 3에 의한 패턴 수정 방법을 도시하는 도면.

도 22는 도 21에서 도시한 필름의 구멍을 통하여 결함부에 수정페이스트를 도포하는 공정을 도시하는 단면도.

도 23은 도 22에 도시한 도포침을 퇴피시킨 상태를 도시하는 단면도.

도 24는 도 21에 도시한 필름을 기판에 대치시키는 방법을 도시하는 단면도.

도 25는 실시의 형태 3의 변경예를 도시하는 도면.

도 26은 도 25에 도시한 필름을 기판상에 배치한 상태를 도시하는 단면도.

도 27의 (a), (b)는 실시의 형태 3의 다른 변경예를 도시하는 도면.

도 28은 실시의 형태 3의 또다른 변경예를 도시하는 도면.

도 29의 (a), (b)는 실시의 형태 3의 또다른 변경예를 도시하는 도면.

도 30은 실시의 형태 2, 3의 변경예를 도시하는 도면.

도 31의 (a) 내지 (c)는 본 발명의 실시의 형태 4에 의한 패턴 수정 방법을 도시하는 도면.

도 32는 도 31의 (a) 내지 (c)에 도시한 필름의 가공, 배치를 행하는 필름 배치 유닛의 구성을 도시하는 도면.

도 33은 도 32에 도시한 전사 롤러의 구성을 도시하는 도면.

도 34는 도 33의 전사 롤러로 가공한 필름의 형상을 도시하는 단면도.

도 35는 도 34에서 도시한 필름에 구멍을 뚫는 공정을 도시하는 단면도.

도 36은 도 31의 (a) 내지 Cc)에서 도시한 필름의 구멍을 통하여 결함부에 수정페이스트를 도포하는 공정을 도시하는 단면도.

도 37은 도 36에 도시한 도포침을 상방으로 퇴피시킨 상태를 도시하는 단면도.

도 38은 도 37에 도시한 수정층을 경화시키는 공정을 도시하는 단면도.

도 39는 이 실시의 형태 4의 변경예를 도시하는 단면도.

도 40은 이 실시의 형태 4의 다른 변경예를 도시하는 단면도.

기술분야

본 발명은 패턴 수정 방법 및 패턴 수정 장치에 관한 것으로, 특히, 기판상에 형성된 미세 패턴의 결함부를 수정하는 패턴 수정 방법 및 패턴 수정 장치에 관한 것이다. 보다 특정적으로는, 본 발명은, 플랫 패널 디스플레이의 제조 공정에서 발생하는 전극의 오픈 결함을 수정하는 패턴 수정 방법 및 패턴 수정 장치에 관한 것이다.

종래의 기술

근래, 플라즈마 디스플레이, 액정 디스플레이, EL 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이의 대형화, 고정밀화에 수반하여, 유리기판상에 형성된 전극이나 액정 컬러 필터 등에 결함이 존재할 확률이 높아지고 있어, 수율의 향상을 도모하기 위해 결함을 수정하는 방법이 제안되고 있다.

예를 들면, 액정 디스플레이의 유리기판의 표면에는 전극이 형성되어 있다. 이 전극이 단선되어 있는 경우, 도포침 선단에 부착시킨 도전성의 수정페이스트(수정액)를 단선부에 도포하고, 전극의 길이 방향으로 도포 위치를 비키면서 복수회 도포하여 전극을 수정한다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).

또한, 결함부를 덮도록 필름을 마련하고, 결함부와 필름을 레이저광을 이용하여 거의 동시에 제거하고, 제거한 부분에 필름을 마스크로 하여 수정 잉크(수정액)를 도포하고, 그 후, 필름을 박리 제거하는 방법이 있다(예를 들면, 특허 문헌 2, 3 참조).

특허 문헌 1 : 일본 특개평8-292442호 공보

특허 문헌 2 : 일본 특개평11-125895호 공보

특허 문헌 3 : 일본 특개2005-95971호 공보

그러나, 전극을 수정하는 방법에서는, 도포침 선단에 도전성의 수정페이스트를 부착시키고, 단선부에 수정페이스트를 전사하기 때문에, 그 도포 지름은 도포침 선단의 평탄면의 치수로 정해져서, 10㎛ 전후의 도포 지름을 실현하는 것은 곤란하고, 이것을 이용한 세선 형성도 마찬가지로 어려웠다..

한편, 필름을 마스크로서 사용하는 방법에서는, 10㎛ 전후의 세선으로 전극 단선부 등을 수정하는 것이 가능하지만, 수정 잉크를 구멍에 도포한 시점에서, 필름과 기판의 간극에 모세관 현상으로 수정 잉크, 또는, 그 용매가 흡입되어, 기판을 오염하는 것도 고려된다.

그래서, 본 발명의 주된 목적은, 10㎛ 전후의 세선으로 전극 단선부 등을 수정하는 것이 가능하고, 또한, 결함부 주변의 오염이 작은 패턴 수정 방법 및 패턴 수정 장치를 제공하는 데 있다.

과제를 해결하기 위한 수단

본 발명에 관한 패턴 수정 방법은, 기판상에 형성된 미세 패턴의 결함부를 수정하는 패턴 수정 방법에 있어서, 필름에 뚫린 구멍과 결함부를 간극을 두고 대치시키고, 구멍을 포함하는 소정의 범위에서 필름을 기판에 가압함과 함께 구멍을 통하여 결함부에 수정액을 도포하고, 필름의 복원력으로 필름을 기판에서 박리시키는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 구멍의 개구부보다도 큰 선단면을 갖는 도포침의 선단부에 수정액을 부착시키고, 도포침의 선단면으로 구멍을 덮도록 하여 필름을 기판에 가압함과 함께 구멍을 통하여 수정액을 결함부에 도포한다.

또한 바람직하게는, 필름을 기판에 대해 간극을 두고 거의 평행하게 팽팽히 걸침에 의해, 구멍과 결함부를 간극을 두고 대치시킨다.

또한 바람직하게는, 각각이 대경부와 소경부를 갖는 한 쌍의 고정 롤러를 결함부의 양측에 배치하고, 각 고정 롤러의 대경부를 기판의 표면에 접촉 또는 근접시키고, 한 쌍의 고정 롤러의 소경부로 필름을 지지한다.

또한 바람직하게는, 필름의 기판측 표면에 오목부를 형성하고, 오목부 내에 구멍을 형성하고, 구멍과 결함부를 위치를 맞추어서 필름과 기판을 접촉시킴에 의해, 구멍과 결함부를 간극을 두고 대치시킨다.

또한 바람직하게는, 결함부의 부근에 스페이서를 배치하고, 구멍을 결함부에 위치를 맞추어서 필름을 스페이서상에 배치함에 의해, 구멍과 결함부를 간극을 두고 대치시킨다.

또한 바람직하게는, 필름의 구멍보다도 큰 다른 구멍을 뚫은 다른 필름을, 다른 구멍의 개략 중앙에 필름의 구멍이 위치하도록 하여 필름과 기판 사이에 배치함에 의해, 구멍과 결함부를 간극을 두고 대치시킨다.

또한 바람직하게는, 필름의 기판측 표면에, 구멍을 둘러싸도록 하여, 수정액 이 모세관 현상에 의해 필름과 기판 사이로 퍼지는 것을 방지하기 위한 홈이 형성되어 있다.

바람직하게는, 홈은 링형상으로 형성되어 있다.

또한 바람직하게는, 필름의 상방에서 레이저광을 조사하여 필름에 구멍 및 홈을 형성한 후, 필름의 표리를 반전시켜서 필름의 홈측의 표면을 기판측으로 향하게 한다.

또한 바람직하게는, 홈과 구멍 사이에는 격벽이 존재한다.

또한 바람직하게는, 필름의 기판측 표면에 오목부를 형성하고, 오목부 내에 구멍 및 홈을 형성하고, 구멍과 결함부를 위치를 맞추어서 필름과 기판을 접촉시킴에 의해, 구멍과 결함부를 간극을 두고 대치시킨다.

또한 바람직하게는, 결함부의 부근에 스페이서를 배치하고, 구멍을 결함부에 위치를 맞추어서 필름을 스페이서상에 배치함에 의해, 구멍과 결함부를 간극을 두고 대치시킨다.

또한 바람직하게는, 필름의 기판측 표면에 오목부를 형성하고, 오목부 내에 구멍 및 홈을 형성하고, 결함부의 부근에 스페이서를 배치하고, 구멍을 결함부에 위치를 맞추어서 필름을 스페이서상에 배치함에 의해, 구멍과 결함부를 간극을 두고 대치시킨다.

또한 바람직하게는, 필름의 일부를 변형시켜서 필름의 기판측 표면에 오목부를 형성하고, 오목부의 저면에 뚫린 구멍과 결함부를 간극을 두고 대치시키고, 구멍을 포함하는 소정의 범위에서 오목부의 저면을 기판에 가압함과 함께 구멍을 통 하여 결함부에 수정액을 도포하고, 필름의 복원력으로 오목부의 저면을 기판에서 박리시킨다.

바람직하게는, 형(型)의 형상을 필름에 전사하여 오목부를 형성한다.

또한 바람직하게는, 필름을 복수회 절곡하여 오목부를 형성한다.

또한, 본 발명에 관한 패턴 수정 장치는, 기판상에 형성된 미세 패턴의 결함부를 수정하는 패턴 수정 장치에 있어서, 필름에 뚫린 구멍과 결함부를 간극을 두고 대치시키고, 구멍을 포함하는 소정의 범위에서 필름을 기판에 가압함과 함께 구멍을 통하여 결함부에 수정액을 도포하고, 필름의 복원력으로 필름을 기판에서 박리시키는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 필름의 기판측 표면에, 구멍을 둘러싸도록 하여, 수정액이 모세관 현상에 의해 필름과 기판 사이로 퍼지는 것을 방지하기 위한 홈이 형성되어 있다.

또한 바람직하게는, 필름의 일부를 변형시켜서 필름의 기판측 표면에 오목부를 형성하고, 오목부의 저면에 뚫린 구멍과 결함부를 간극을 두고 대치시키고, 구멍을 포함하는 소정의 범위에서 오목부의 저면을 기판에 가압함과 함께 구멍을 통하여 결함부에 수정액을 도포하고, 필름의 복원력으로 오목부의 저면을 기판에서 박리시킨다.

본 발명에 관한 패턴 수정 방법 및 패턴 수정 장치에서는, 필름에 뚫린 구멍과 결함부를 간극을 두고 대치시키고, 구멍을 포함하는 소정의 범위에서 필름을 기판에 가압함과 함께 구멍을 통하여 결함부에 수정액을 도포하고, 필름의 복원력으 로 필름을 기판에서 박리시킨다. 따라서, 구멍을 뚫은 필름을 마스크로서 이용하기 때문에, 10㎛ 전후의 세선으로 전극 단선부 등을 수정하는 것이 가능하다. 또한, 수정액을 결함부에 도포할 때만 필름을 기판에 접촉시키기 때문에, 모세관 현상에 의해 수정액이 필름과 기판의 간극으로 침입하는 것을 방지할 수 있고, 수정액에 의해 결함부 주변의 기판이 오염되는 것을 방지할 수 있다.

[실시의 형태 1]

본 발명에 관한 패턴 수정 방법에서는, 묘화(描畵)하고 싶은 형상과 같은 형상의 구멍을 필름에 뚫고, 그 구멍을 기판상에 형성된 미세 패턴의 결함부에 위치를 맞추고, 기판에서 일정 거리만큼 띄운 상태에서 필름을 배치한다. 띄우는 거리(간극)는, 필름을 지지하는 지점 사이 거리에 따라 다르지만, 예를 들면 10 내지 1000㎛정도이다. 이 상태에서, 도포 수단, 예를 들면, 선단이 평탄하게 가공된 도포침의 선단부에 수정페이스트를 부착시키고, 그 도포침의 선단면을 구멍 위에서 필름에 꽉누르면, 필름이 변형하여, 구멍을 포함하는 미소 범위의 필름이 기판의 결함부를 포함하는 미소 범위에 접촉하고, 구멍을 통하여 결함부에 수정페이스트가 도포된다.

수정페이스트가 필름과 기판의 간극에 모세관 현상으로 흐르기 전에, 도포침을 필름으로부터 퇴피시킨다. 도포침을 상방으로 퇴피시키면, 구멍을 포함하는 미소 범위의 필름은 필름의 복원력에 의해 기판으로부터 떨어진다. 따라서, 모세관 현상에 의해 수정페이스트가 필름과 기판의 간극으로 침입하는 것을 방지할 수 있 고, 수정액 페이스트에 의해 결함부 주변의 기판이 오염되는 것을 방지할 수 있다. 이하, 본 발명에 관한 패턴 수정 방법에 관해 도면을 이용하여 상세히 설명한다.

도 1의 (a)는 본 발명의 실시의 형태 1에 의한 패턴 수정 방법을 도시하는 평면도이고, 도 1의 (b)는 도 1의 (a)의 IB-IB선 단면도이다. 도 1의 (a), (b)에서, 이 패턴 수정 방법에서는, 기판(1)의 상방에 구멍(3a)이 뚫린 필름(3)이 배치된다. 기판(1)의 표면에는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 미세 패턴인 전극(2)이 형성되어 있고, 전극(2)에는 오픈 결함부(단선부)(2a)가 발생하고 있다.

도 1의 (a), (b)로 되돌아와, 이 패턴 수정 방법에서는, 결함부(2a)에 따른 형상의 구멍(3a)이 뚫린 필름(3)이 마스크로서 사용된다. 구멍(3a)이 결함부(2a)에 위치 맞추어지고, 필름(3)이 기판(1)에 대해 간극(G)을 두고 대치한 상태로 배치된다. 필름(3)은, 예를 들면 박막의 폴리이미드 필름이고, 그 폭은 마스크로서 사용하는데 충분한 폭이 있으면 좋고, 예를 들면, 5㎜ 내지 15㎜ 정도로 슬릿한 롤 상태의 필름을 사용한다. 필름(3)의 두께(Ft)는, 그 아래가 비쳐 보일 정도의 것이 바람직하고, 예를 들면 10 내지 25㎛ 정도이다.

구멍(3a)의 개구는, 예를 들면, 단축 길이가 Sw, 장축 길이가 Sl의 직사각형 형상이고, 결함부(2a)의 양단에 위치하는 정상적인 전극면(2b)에도 수정페이스트를 도포할 수 있도록, 구멍(3a)은 결함부(2a)보다도 길게 형성된다. 이로써, 수정부의 저항치의 저감화, 수정부의 밀착성의 향상 등의 효과를 기대할 수 있다.

구멍(3a)은, 필름(3)에 레이저광을 조사함에 의해 형성된다. 레이저로서는, YAG 제 3 고조파 레이저나 YAG 제 4 고조파 레이저, 또는 엑시머 레이저 등의 펄스 레이저를 이용한다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 레이저부(4)는 관찰 광학계(5)의 상부에 고정되고, 레이저부(4)로부터 출사된 레이저광은 관찰 광학계(5)의 하단에 고정한 대물 렌즈(6)를 통하여 필름(3)에 조사된다. 구멍(3a)은, 예를 들면 레이저부(4)에 내장되는 가변 슬릿(도시 생략)에 의해 정형(整形)되고, 대물 렌즈(6)에서 집광된 레이저광의 단면(斷面) 형상으로 된다. 구멍(3a)의 형상 및 치수는, 가변 슬릿에 의해 결정된다.

필름(3)에 구멍(3a)을 뚫는 공정은, 결함부(2a)의 위치로부터 떨어진 위치에서 행하여지거나, 또는, 결함부(2a)에 레이저광이 닿지 않도록 필름(3) 단체(單體)에서 행하여진다. 예를 들면, 가공대(7)로부터 상방으로 떨어진 위치에서, 2개의 고정 롤러(8, 9) 사이에 필름(3)을 수평으로 팽팽하게 걸치고, 고정 롤러(8, 9) 사이의 필름(3)의 중앙부에 레이저광을 조사하여 구멍(3a)을 형성한다. 가공대(7) 대신에 기판(1)상에서 구멍(3a)을 가공하여도 좋다. 이 경우는, 레이저 어브레이전에 의해 발생하는 이물(티끌)이 기판(1)상에 낙하하지 않도록 차폐판(10)을 필름(3)과 기판(1) 사이에 삽입하면 좋다.

또한, 가공대(7)는, 필름(3)에 구멍(3a)을 뚫을 때의 가공 영역이고, 기판(1)과는 다른 위치에 배치되지만, 생략하는 것도 가능하고, 그 경우에는 차폐판(10)만을 구비한다. 또는, 필름(3)과 기판(1) 사이에 가공대(7)를 가공시만 삽입하는 방식이라도 좋다.

이와 같이, 결함부(2a)에 필름(3)을 부착, 또는 밀착한 상태에서 레이저광에 의한 구멍(3a)의 가공을 행하지 않기 때문에, 전극(2)이나 결함부(2a)의 부근을 손 상시키는 일은 없다. 또한, 필름(3)을 띄운 상태에서 구멍(3a)을 뚫기 때문에, 필름(3)의 이면에 이물이 부착하는 것을 억제할 수 있다.

구멍(3a)의 형성이 종료한 시점에서는, 구멍(3a) 주위의 필름(3)면에는, 구멍(3a)부를 제거(레이저 어브레이전)한 때에 발생한 이물이 비산하고 있고, 이물의 제거를 위해, 구멍(3a)을 중심으로 한 그 주위의 넓은 범위에 약한 파워로 레이저광을 조사하여도 좋다. 이때, 레이저를 YAG 제 2 고조파 레이저로 전환하여, 약한 레이저 파워로 구멍(3a)을 중심으로 하는 넓은 범위에 레이저광을 조사하면, 이물만을 제거하는 것도 가능하고, 새롭게 이물이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 필름(3)의 이면(裏面)도 마찬가지로 처리하여도 좋다. 레이저부(4)로서는, 구멍(3a)을 뚫기 위한 레이저광과, 이물을 제거하기 위한 레이저광의 2종류의 레이저광중 어느 하나의 레이저광을 선택적으로 출사할 수 있는 것을 사용하면 좋다.

다음에, 예를 들면 화상 처리 결과에 의거하여 기판(1)에 대해 필름(3)을 상대적으로 이동시키고, 도 1의 (a), (b)에 도시하는 바와 같이, 결함부(2a)의 상방에 필름(3)의 구멍(3a)을 위치 결정하여 필름(3)과 기판(1)이 간극(G)을 두고 대치한 상태로 한다. 이 공정은 수동으로 행하여도 상관없다. 필름(3)은 일정한 장력에 의해 팽팽해진 상태에 있다. 간극(G)은, 필름(3)을 지지하는 지점(支點)(예를 들면 도 3에 도시한 고정 롤러(8, 9))의 간격이나 필름(3)의 두께에 따라 다르지만, 예를 들면 10 내지 1000㎛ 정도로 설정된다. 기판(1)의 표면에 요철이 있는 경우, 기판(1)에 대치한 필름(3)이, 기판(1)과는 접촉하지 않는 정도의 간극(G)을 유지하여도 좋고, 구멍(3a)을 포함하는 미소 범위가, 결함부(2a)와 접촉하지 않는 간극(G) 을 유지하도록 하여도 좋다.

수정페이스트의 도포 수단으로서는, 예를 들면, 도 4에 도시하는 도포침(11)이 이용된다. 도포침(11)의 선단부는 뾰족하게 되어 있지만, 그 선단(先端)은 평탄하게 가공되어 있다. 도포침(11) 선단의 평탄면(11a)의 직경은, 예를 들면, 30 내지 70㎛ 정도이고, 구멍(3a)의 크기에 맞추어서 최적인 직경의 것을 선택하여 사용한다. 구멍(3a)이 평탄면(11a)에 전부 들어가는 도포침(11)을 선택하여 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 도포침(11)을 이용하면, 1회의 도포 동작으로 구멍(3a) 전체에 수정페이스트(12)를 충전할 수가 있다.

도포침(11) 선단의 평탄면(11a)의 주위에 수정페이스트(12)가 부착한 상태에서, 평탄면(11a)으로 구멍(3a)의 개구부를 덮어 막도록 하여 도포침(11)을 상방에서 꽉누르면, 필름(3)이 변형하여 구멍(3a)의 주위의 미소 범위의 필름(3)이 결함부(2a)의 주위에 부착하고, 결함부(2a)에 수정페이스트(12)가 충전된다. 도포침(11)은, 도시하지 않은 가이드(직동 축받이)상을 상하로 진퇴 가능하게 한 것이고, 도포침(11)을 포함하는 가동부의 자중만으로 필름(3)을 누른다. 도포침(11)이 하강하여 필름(3)에 접촉한 후에도 더욱 하강시키려고 하여도, 도포침(11)이 가이드에 따라 상방으로 퇴피하기 때문에, 도포침(11)의 평탄면(11a)은 과부하로 되지 않는다. 도포침(11)의 구동 수단(도시 생략)은, 제어 수단(도시 생략)에 의해, 시간 관리되어 제어된다.

구멍(3a)을 포함하는 미소 범위의 필름(3)이 결함부(2a)의 주위에 접촉하는 시간은, 도포침(11)이 필름(3)을 누르고 있는 동안뿐이고, 수정페이스트(12)가 필 름(3)과 기판(1)(결함부(2a) 부근)의 간극에 모세관 현상으로 흐르기 전에, 도포침(11)을 상방으로 퇴피시킨다. 도포침(11)이 필름(3)으로부터 떨어지면, 필름(3)의 탄성으로 원래의 상태로 되돌아와, 구멍(3a)을 포함하는 미소 범위의 필름(3)은 결함부(2a)의 주위에서 떨어진다. 그 때문에, 필름(3)이 기판(1)에 접촉하는 시간은 아주 적다.

도 5는, 도포침(11)을 상방으로 퇴피한 상태를 도시하고, 필름(3)은 기판(1)에서 떨어진 상태로 복귀하고 있고, 결함부(2a)에는, 구멍(3a)의 형상과 개략 같은 형상의 수정층(12A)이 남는다. 또한, 여분으로 도포된 수정페이스트(12)는 필름(3)의 표면에 남는다. 이와 같이, 필름(3)을 마스크로 하여서 수정을 행하기 때문에, 도포침(11)에 의한 도포 형상보다도 미세한 수정층(12A)(패턴)을 얻는 것이 가능하게 된다.

도포된 수정페이스트(12)에는, 수정페이스트(12)의 사양에 맞추어서 자외선 경화, 가열 경화 처리, 또는 건조 처리가 시행된다. 도 5의 상태에서 경화 처리를 행하여도 좋고, 결함부(2a)의 상방에서 필름(3)을 제거한 후에 경화 처리를 행하여도 좋다.

이와 같은 방법으로 결함부(2a)의 수정을 행하면, 도포된 수정페이스트(12)가 기판(1)과 필름(3)의 간극에 모세관 현상으로 흡입되는 일이 없고, 구멍(3a)보다도 넓은 범위에 걸쳐서 기판(1)을 오염할 걱정도 없어진다. 또한, 도포가 종료한 시점에서, 필름(3)은 결함부(2a)나 기판(1)에서 완전히 떨어져 있기 때문에, 그 후의 공정에서 필름(3)을 제거할 때에는, 필름(3)이 수정층(12A)에 접촉하여 수정 층(12A)을 무너뜨릴 걱정이 없다.

수정페이스트(12)의 점도가 크면, 기판(1)과 필름(3)의 간극에 모세관 현상으로 흡입될 가능성은 낮아지지만, 역으로 유동성이 나빠져서, 구멍(3a) 전체에 들어가지 않기 때문에, 결함부(2a)에 수정페이스트(12)가 부착하지 않는 것도 상정된다. 그에 대해, 본원 발명에서는, 도포시에만 구멍(3a) 부근의 필름(3)을 기판(1)에 가압하기 때문에, 모세관 현상의 영향을 최소한으로 멈출 수가 있다. 따라서, 수정페이스트(12)의 점도는 작아도 상관없다.

또한, 하나의 결함부(2a)를 수정할 때, 1회의 도포로 수정을 완료하는 편이 바람직하다. 그 이유는, 도포 회수가 많아지면, 구멍(3a)에 부착하는 수정페이스트(12)의 양이 많아지고, 필름(3)과 기판(1)의 간극에 수정페이스트(12)가 흡입될, 또는 수정층(12A)의 형상이 무너질 가능성도 고려되기 때문이다. 한편, 복수회 같은 위치에 도포함으로써 수정층(12A)의 막두께를 두껍게 할 수도 있기 때문에, 사용하는 수정페이스트(12)의 사양에 맞추어서 도포 회수를 정하는 것이 바람직하다.

또한, 수정페이스트(12)로서는, 전극(2)의 결함부(2a)를 수정하는 경우, 금, 은 등의 금속 나노 입자를 사용한 금속 나노 페이스트나 금속 착체(錯體) 용액, 금속 콜로이드를 사용할 수 있다.

도 6은 필름(3)의 구멍(3a)을 기판(1)에 대해 일정한 간극을 두고 대치시키는 방법을 도시하는 도면이다. 도 6에서, 필름 공급 롤(13)로부터 나온 필름(3)은, 고정 롤러(8, 9)를 경유하여 필름 권취 롤(14)에 권취된다. 2개의 고정 롤러(8, 9) 사이에서 필름(3)을 일정한 장력으로 팽팽하게 한 상태에서, 기판(1)과 대치시킨 다. 간극이 수 10㎛와 같이 미소한 경우에는, 고정 롤러(8, 9)가 기판(1)에 접촉할 가능성도 있기 때문에, 고정 롤러(8, 9)를 상하이동 자유롭게 지지하는 지지 수단을 마련하여도 좋다.

고정 롤러(8, 9)가 상하이동 자유롭게 마련되어 있는 경우는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 고정 롤러(8)를 소경부(8a)와 대경부(8b)가 동축상에 배치된 2단(段) 형상으로 하고, 소경부(8a)에 필름(3)을 접촉시키고, 대경부 롤러(8b)를 기판(1)에 접촉시킨다. 고정 롤러(9)도 고정 롤러(8)와 마찬가지로 구성한다. 이 경우, 대경부(8b)와 소경부(8a)의 반경 차(差)에 필름(3)의 막두께를 감산한 치수가 간극(G)이 된다. 이 방법에 의하면, 필름(3)과 기판(1)의 간극 조정을 용이하게 행할 수 있다.

이 실시의 형태 1에서는, 기판(1)에서 필름(3)을 띄운 상태로 배치하고, 필름(3)에 뚫은 구멍(3a) 및 그 주위를 도포침(11)으로 누르고 있는 동안만, 필름(3)에 뚫은 구멍(3a)을 포함하는 미소 범위가 결함부(2a) 및 그 주변의 기판(1)에 접촉하기 때문에, 기판(1)과 필름(3)의 간극에 수정페이스트(12)가 침입하는 것을 방지할 수 있고, 안정하게 구멍(3a)의 형상과 개략 같은 형상의 미세 패턴을 얻을 수 있다.

또한, 이 실시의 형태 1에서는, 직선형상의 결함부(2a)를 수정하는 경우에 관해 설명하였지만, L자형이나 ㄷ자형 등과 같이 직선형상 이외의 형상의 결함부라도, 그 결함부에 따른 형상의 구멍(3a)을 필름(3)에 뚫으면 수정 가능함은 말할 필요도 없다.

또한, 구멍(3a)의 개구부의 단축 길이(폭)(Sw)와 필름(3)의 두께(Ft)가 Ft>Sw의 관계를 충족시키도록 하면, 구멍(3a) 내에 들어간 수정페이스트(12)를 구멍(3a) 내에 고정하는 힘(부착력)(F1)이, 필름(3)과 기판(1)의 간극에 작용한 모세관 현상에 의한 흡인력(F2)보다도 커져서, 수정페이스트(12)가 필름(3)과 기판(1)의 간극에 흡입된 것을 방지할 수 있다. 단, 상기 힘(F1, F2)은 수정페이스트(12)의 표면장력이나 점도, 기판(1)이나 필름(3)의 젖음성에 의존하여 변화하기 때문에, 수정의 안정성을 늘리기 위해서는, Ft/2>Sw의 관계를 충족시키도록 하는 편이 보다 바람직하다. 이들의 식 Ft>Sw, Ft/2>Sw는, 구멍(3a)의 형상이, L자나 ㄷ자 형상이라도 적용된다.

또한, 이 실시의 형태 1에서는, 필름(3)에 구멍(3a)을 뚫은 후에 구멍(3a)을 결함부(2a)에 대해 일정한 간극을 두고 대치시켰지만, 결함부(2a)를 포함하는 범위에 필름(3)을 부착시킨 상태에서 레이저광을 조사하여 구멍(3a)을 뚫고 나서, 필름(3)을 일정한 거리만큼 상승시켜서 간극(G)을 확보하여도 상관없다. 이 경우에는, 레이저광이 결함부(2a)를 포함하는 부근을 상하게 하거나, 레이저 어브레이전에 의한 티끌의 부착이 문제로 되지 않는 경우에 적용 가능하게 된다.

또한, 도포 수단으로서 도포침(11)을 들었지만, 도포시에 구멍(3a)을 포함하는 미소 범위의 필름(3)을 기판(1)측에 접촉시키는 것이 가능하면 좋고, 도포 수단은 도포침(11)으로 한정되지 않는다. 도포 수단으로서, 예를 들면 디스펜서를 이용하여도 좋다. 또한, 구멍(3a)을 포함하는 미소 범위의 필름(3)상에 수정페이스트(12)를 도포한 후에, 이 구멍(3a)을 포함하는 미소 범위의 필름(3)을 일정 시간, 기판(1)측에 접촉시키는 수단을 이용하여도 좋다.

이하, 이 실시의 형태 1의 여러가지의 변경예에 관해 설명한다. 도 8의 변경예에서는, 필름(3)의 기판(1)에 접촉하는 면에 오목부(3b)가 형성되고, 오목부(3b)의 개략 중앙에 구멍(3a)이 형성된다. 오목부(3b)의 폭(W)이나 깊이(D)는, 필름(3)이 도포시에 변형하여, 구멍(3a)을 포함하는 미소 범위의 필름(3)이, 결함부(2a)에 부착 가능한 범위로 설정된다. 예를 들면, 12.5㎛ 두께의 필름(3)이면, 폭(W)은 100㎛ 내지 300㎛ 전후, 깊이(D)는 1㎛ 내지 5㎛ 정도이다. 오목부(3b)는, 미리 필름(3)에 가공하여 있어도 좋고, 가공 수단으로서는, 레이저나, 기계적인 수단(예를 들면 금형의 전사)을 이용한다. 또한, 오목부(3b)는 필름의 연재 방향으로 연속하여 형성하여도 좋고, 단속적으로 형성하여도 상관없다.

도 9는, 도 8에서 도시한 필름(3)에 구멍(3a)을 형성한 후에, 구멍(3a)을 결함부(2a)에 위치를 맞추어서 필름(3)을 기판(1)상에 배치한 상태를 도시하고 있다. 이와 같이, 필름(3)의 기판(1)에 접하는 측에 오목부(3b)를 형성하였기 때문에, 필름(3)을 기판(1)상에 직접 놓는 것만으로, 구멍(3a)과 결함부(2a)를 일정한 간극을 두고 대치시킬 수 있다. 이 경우, 필름(3)에 일정한 장력을 걸지 않고, 느슨한 상태에 있어도 좋다.

도 10의 (a)는, 이 실시의 형태 1의 다른 변경예를 도시하는 평면도이고, 도 10의 (b)는 도 10의 (a)의 XB-XB선 단면도이다. 이 변경예에서는, 필름(3)의 기판(1)에 접촉하는 면의 중앙부에 사각형의 오목부(3c)가 형성되고, 구멍(3a)은 오목부(3c)의 중앙에 형성된다. 오목부(3c)의 면적이나 깊이는, 도포침(11)으로 도포 한 때에 필름(3)이 변형되어, 구멍(3a)을 포함하는 미소 범위의 필름(3)이 기판(1)의 결함부(2a)에 부착 가능한 범위로 설정된다. 오목부(3c)는, 레이저 어브레이전에 의해 형성되지만, 그때에 발생하는 티끌이 많이 비산하고 있는 경우에는, 오목부(3c)를 포함하는 범위를 약한 레이저 파워로 레이저광을 조사하는 공정을 넣어도 좋다. 이때, YAG 제 2 고조파 레이저로 전환하여, 약한 레이저 파워로 조사하면, 티끌만을 제거하는 것도 가능하고, 새롭게 티끌이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이경우도, 필름(3)에 일정한 장력을 걸지 않고, 느슨한 상태로 하여도 좋다.

도 11은, 이 실시의 형태 1의 또다른 변경예를 도시하는 단면도이다. 도 11에서, 구멍(3a)과 결함부(2a)를 일정한 간극을 두고 대치시킬 수 있도록, 구멍(3a)을 갖는 필름(3)과 기판(1) 사이에 스페이서(15)를 개재시키고 있다. 스페이서(15)로서는, 필름(3)과 같은 필름을 이용하여도 좋다.

도 12의 (a)는, 이 실시의 형태 1의 또다른 변경예를 도시하는 평면도이고, 도 12의 (b)는 도 12의 (a)의 XIIB-XIIB선 단면도이다. 이 변경예에서는, 일정한 간격으로 구멍(16a)이 뚫린 필름(16)의 위에 필름(3)이 겹친다. 구멍(16a)은, 펀치 등으로 사전에 뚫려 있고, 구멍(16a)의 개략 중앙의 필름(3)에 구멍(3a)을 뚫는다. 구멍(3a)을 결함부(2a)에 위치를 맞추어서 필름(16, 3)을 기판(1)상에 배치한다. 필름(16)이 스페이서가 되어 구멍(3a)과 결함부(2a)는 일정한 간극을 두고 대치된다. 이 변경예에서는, 도 10의 (a), (b)에서 도시한 오목부(3c)를 형성할 필요가 없기 때문에, 오목부(3c)의 형성시에 발생하는 티끌을 없앨 수도 있고, 또한, 가공 시간의 단축화를 도모하는 것이 가능하다.

도 13은, 이 실시의 형태 1의 또다른 변경예를 도시하는 단면도이다. 도 13에서, 이 변경예는, 도 10의 (a), (b)의 변경예와 도 11 또는 도 12의 (a), (b)의 변경예를 조합시킨 것이다. 필름(3) 이면에 오목부(3c)를 형성하고, 또한 필름(3)과 기판(1) 사이에 스페이서(15) 또는 필름(16)을 마련한다. 이 변경예로도, 구멍(3a)과 결함부(2a)를 간극을 두고 대치시킬 수 있다.

[실시의 형태 2]

본 발명에 관한 다른 패턴 수정 방법에서는, 필름에 뚫은 구멍의 주위에 일정 폭의 홈을 전둘레에 걸쳐서 형성하고, 홈을 형성한 필름면을 기판에 접촉시킨 상태에서 구멍을 통하여 결함부에 수정페이스트를 도포한다. 구멍의 주위에 홈을 형성함으로써, 구멍의 주위에 필름과 기판이 접촉하지 않는 영역을 확보하기 때문에, 모세관 현상으로 필름과 기판의 간극에 수정페이스트가 흡입되어도, 이 홈의 외측에는 침입하지 않는다. 따라서, 결함부의 주변이 수정페이스트로 오염되는 것을 방지할 수가 있고, 구멍의 형상과 개략 같은 형상의 미세 패턴을 얻을 수가 있다.

상기 예에서는, 필름을 기판에 접촉시키고 있지만, 적어도 구멍을 포함하는 미소 범위의 필름과, 결함부를 포함하는 미소 범위의 기판이 접촉하지 않도록 간극을 두고 대치한 상태에서, 구멍의 상방에서 도포침 등의 도포 수단으로 수정페이스트를 도포하여도 상관없다. 이 경우, 수정페이스트가 선단에 부착한 도포침으로 구멍을 포함하는 미소 범위를 누르면, 필름이 변형하여 구멍의 주위가 결함부의 주위에 접촉한다. 접촉 시간은, 필름에 뚫은 구멍을 도포침이 누르고 있는 동안이고, 수정페이스트가 필름과 기판의 간극에 모세관 현상으로 흐르기 전에, 도포침을 필름으로부터 상방으로 퇴피하도록 제어한다. 도포침이 필름으로부터 떨어지면, 필름은 원래의 상태로 복원하고, 구멍은 결함부로부터 떨어진다. 구멍의 주위가 결함부의 주위에 접촉하는 시간은 약간이기 때문에, 기판이 수정페이스트로 오염되는 것을 방지할 수가 있다. 따라서, 홈의 효과와 아울러서, 보다 안정된 효과를 얻을 수 있다. 이하, 이 패턴 수정 방법에 관해 도면을 이용하여 상세히 설명한다.

도 14의 (a)는, 본 발명의 실시의 형태 2에 의한 패턴 수정 방법을 도시하는 평면도이고, 도 14의 (b)는 도 14의 (a)의 XⅣB-XⅣB선 단면도이다. 도 14의 (a), (b)에서, 이 패턴 수정 방법에서는, 기판(1)의 위에 구멍(3a)이 뚫린 필름(3)이 배치된다. 기판(1)의 표면에는, 도 2에서 도시한 바와 같이, 미세 패턴인 전극(2)이 형성되어 있고, 전극(2)에는 오픈 결함부(단선부)(2a)가 발생하고 있다. 구멍(3a)은, 결함부(2a)에 따른 형상의 개구부를 갖는다. 구멍(3a)이 결함부(2a)에위치 맞추어진 상태에서, 필름(3)이 기판(1)의 윗면에 접촉하도록 배치된다.

또한 도 15에도 도시하는 바와 같이, 필름(3)의 기판(1)측의 필름면(3P)에는, 관통한 구멍(3a)을 둘러싸도록 하여 링형상의 홈(3d)이 형성되어 있다. 홈(3d)은. 구멍(3a)과는 조금 떨어진 위치에 형성되고, 홈(3d)과 구멍(3a) 사이에는 격벽(3e)이 남아 있다. 예를 들면, 격벽(3e)의 폭(W1)은 1 내지 5㎛이고, 홈(3d)의 폭(W2)은 5 내지 50㎛이고, 홈(3d)의 깊이(D1)는 필름(3)의 막두께에 의하지만, 1 내지 5㎛ 정도이다. 구멍(3a) 주위에 격벽(3e) 및 홈(3d)을 마련하였기 때문에, 구멍(3a) 내에 수정페이스트(12)를 충전한 때, 수정페이스트(12)가 퍼지는 범위는 구 멍(3a)과 격벽(3e)을 포함하는 범위, 즉 폭(Sy)=Sw+2×W1, 길이(Sx)=S1+2×W1의 범위로 한정된다.

구멍(3a) 및 홈(3d)은, 필름(3)에 레이저광을 조사함에 의해 형성된다. 레이저로서는, YAG 제 3 고조파 레이저나 YAG 제 4 고조파 레이저, 또는 엑시머 레이저 등의 펄스 레이저를 이용한다. 예를 들면, 도 16의 (a)에 도시하는 바와 같이, 레이저부(4)는 관찰 광학계(5)의 상부에 고정되고, 레이저부(4)로부터 출사된 레이저광은 관찰 광학계(5)의 하단에 고정한 대물 렌즈(6)를 통하여 필름(3)에 조사된다. 구멍(3a)은, 예를 들면 레이저부(4)에 내장된 가변 슬릿(도시 생략)에 의해 정형되고, 대물 렌즈(6)에서 집광된 레이저광의 단면 형상이 된다. 구멍(3a)의 형상 및 치수는, 가변 슬릿에 의해 결정된다.

또한, 4각형 형상의 슬릿을 이용하여 구멍(3a)의 주위를 레이저 가공하여 홈(3d)을 형성하는 경우, 구멍(3a)이 사각이면, 그 4변(邊)을 4회로 나누어 가공하기 때문에, 중복되어 가공되는 영역이 생기고, 중복 부분은 약 2배의 깊이가 되기 때문에, 홈(3d)이 필름(3)을 관통하지 않도록, 필름(3)의 막두께를 고려하고 나서, 홈(3d)의 깊이(D1)를 정할 필요가 있다.

필름(3)에 구멍(3a)을 뚫는 공정은, 결함부(2a)의 위치로부터 떨어진 위치에서 행하여지거나, 또는, 결함부(2a)에 레이저광이 닿지 않도록, 필름(3) 단체에서 행하여진다. 예를 들면, 필름(3)은, 가공대(7)로부터 상방으로 떨어진 위치에서, 좌우에 배치된 고정 롤러(20, 21)와, 그들 사이의 상방에 배치된 고정 롤러(22)에 의해, 좌우로 되접어서 병행하게 팽팽히 걸친 상태로 된다. 도 16의 (a)의 예에서 는, 고정 롤러(22와 21)의 사이의 필름(3)에 상방에서 레이저광을 조사하여 구멍(3a) 및 홈(3d)을 형성한다. 가공대(7) 대신에 기판(1)의 위에서 구멍(3a)이나 홈(3d)을 가공하는 경우에는, 레이저 어브레이전에 의해 발생하는 티끌이 기판(1)상에 낙하하지 않도록 차폐판(10)을 필름(3)의 아래(상하로 병행하게 팽팽히 걸친 필름(3)의 사이)에 배치하여도 좋다.

필름(3)은 도시하지 않은 필름 공급 릴로부터 공급되고, 고정 롤러(22, 21, 20)를 경유하여 도시하지 않은 필름 권취 릴에서 회수된다. 이들은 도시하지 않은 필름 공급 유닛의 주요 부품이 되고, 도시하지 않은 XYZ 스테이지에 의해, XYZ 방향으로 이동 가능하게 된다. 또한, 필름 공급 유닛에 회전 수단을 갖게 하여도 좋다.

또한, 가공대(7)는, 필름(3)에 구멍(3a)을 뚫을 때의 가공 영역이고, 기판(1)과는 다른 위치에 배치되지만, 생략하는 것도 가능하다. 또한, 도 16의 (a)에서는, 필름(3)이 좌우로 되접어 있고, 상방에 있는 필름(3)에 구멍(3a)을 뚫을 때에는, 조금 거리를 두고 그 하방에도 필름(3)이 존재하기 때문에, 하방에 있는 필름(3)이 차폐판(10)의 대용으로서 사용 가능한 경우에는, 차폐판(10)은 생략 가능하다.

구멍(3a) 및 홈(3d)의 형성이 종료한 시점에서는, 필름(3)의 레이저 가공면(3P)에는, 레이저 어브레이전한 때에 발생한 티끌이 비산하고 있다. 티끌의 제거를 위해, 구멍(3a)을 중심으로 하여, 그 주위의 넓은 범위를 약한 파워로 레이저광을 조사하는 공정을 넣어도 좋다. 이때, YAG 제 2 고조파 레이저로 전환하여, 약한 레이저 파워로 구멍(3a)을 중심으로 하는 넓은 범위를 조사하면, 티끌만을 제거하는 것도 가능하고, 새롭게 티끌이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 레이저부(4)로서는, 구멍(3a)을 뚫기 위한 레이저광과, 티끌을 제거하기 위한 레이저광의 2종류의 레이저광중 어느 하나의 레이저광을 선택적으로 출사할 수 있는 것을 사용하면 좋다.

이와 같이, 결함부(2a)에 필름(3)을 부착, 또는 밀착한 상태에서 레이저광에 의한 구멍(3a)의 가공을 행하지 않기 때문에, 전극(2)이나 결함부(2a)의 부근을 손상시키는 일은 없다. 또한, 필름(3)을 띄운 상태에서 구멍(3a)을 뚫기 때문에, 필름(3)의 이면에 티끌이 부착하는 것을 억제할 수 있다.

다음에, 도 16의 (b)에 도시하는 바와 같이, 필름(3)을 R방향으로 권취하고(도면에서는 우회전), 레이저 가공한 필름면(3P)이 아래로 향하도록 필름(3)을 반전시킨다. 뒤이어, 화상 처리 결과에 의거하여 기판(1)에 대해 필름(3)을 상대 이동시키고, 구멍(3a)과 결함부(2a)를 위치를 맞추어서 기판(1)과 필름(3)이 대치한 상태로 한다. 다음에, 도 14의 (a), (b)에서 도시한 바와 같이, 필름(3)을 하강시켜서 기판(1)에 접촉한 상태로 한다. 이 공정은 수동으로 행하여도 상관없다. 이때, 필름(3)의 장력을 완화하여 필름(3)을 U자형상으로 늘어뜨린 상태에서, 기판(1)에 필름(3)을 접촉(부착)시켜도 좋다.

다음에, 도포 수단에 의해 수정페이스트(12)를 결함부(2a)에 도포한다. 도포 수단으로서는, 예를 들면, 도 17에 도시하는 바와 같이 도포침(11)이 이용된다. 도포침(11)의 선단부는 뾰족하게 되어 있지만, 그 선단은 평탄하게 가공되어 있다. 도포침(11) 선단의 평탄면(11a)의 직경은, 예를 들면 30 내지 70㎛ 정도이고, 구멍(3a)의 크기에 맞추어서 최적인 직경의 것을 선택하여 사용한다. 구멍(3a)의 개구부가 평탄면(11a)에 전부 들어가는 도포침(11)을 선택하여 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 도포침(11)을 사용하면, 1회의 도포 동작으로 구멍(3a) 전체에 수정페이스트(12)를 충전할 수 있다.

도포침(11)의 평탄면(11a)의 주위에 수정페이스트(12)가 부착한 상태에서, 구멍(3a)의 개략 중앙에 도포침(11)을 상방에서 하강시키면, 결함부(2a)에 수정페이스트(12)가 충전된다. 도포침(11)은, 도시하지 않은 가이드(직동 축받이)상을 상하로 진퇴 가능하게 한 것이고, 도포침(11)을 포함하는 가동부의 자중만으로 필름(3)을 누른다. 도포침(11)이 필름(3)에 접촉한 뒤에 더욱 하강시키려고 하여도, 도포침(11)은 가이드에 따라 상방으로 퇴피하기 때문에, 도포침(11)의 평탄면(11a)은 과부하로 되지 않는다. 도포침(11)의 구동 수단은, 도시하지 않은 제어 수단에 의해 시간 관리되어 제어된다.

도포침(11)이 구멍(3a)을 포함하는 미소 범위의 필름(3)을 누르고 있는 시간은 매우 짧고, 예를 들면 1초 이하이다. 수정페이스트(12)가 필름(3)과 기판(1)(결함부(2a) 부근)의 간극에 모세관 현상으로 유입된 경우라도, 필름(3)의 홈(3d)에서는 기판(1)과 필름(3)이 접촉하지 않기 때문에, 홈(3d)으로 수정페이스트(7)의 유입은 저지된다. 그 때문에, 수정페이스트(12)가 유입되는 범위는, 구멍(3a) 및 격벽(3e)을 포함하는 범위, 즉 도 14의 (a), (b) 및 도 15에서 도시한 폭(Sy), 길이(Sx)의 범위로 한정된다.

수정페이스트(12)의 점도가 크면, 기판(1)과 필름(3)의 간극에 모세관 현상으로 흡입될 가능성은 낮아지지만, 역으로 유동성이 나빠져서, 구멍(3a) 전체에 들어가지 않기 때문에, 결함부(2a)에 수정페이스트(12)가 부착하지 않는 것도 상정된다. 그것에 대해, 이 실시의 형태 2에서는, 모세관 현상에 의한 수정페이스트(12)의 흡입을, 구멍(3a)과 홈(3d)의 경계에 마련한 격벽(3e)까지로 멈출 수 있기 때문에, 수정페이스트(12)의 점도는 작아도 상관없다.

다음에 도 18에 도시하는 바와 같이, 도포침(11)을 상방으로 퇴피시키고, 경화 유닛(23)에 의해 수정페이스트(12)의 경화 처리를 행한다. 경화 유닛(23)은, 수정페이스트(12)의 사양에 맞추어서 자외선 경화 처리, 가열 경화 처리, 또는 건조 처리를 시행한다. 뒤이어 필름(3)을 기판(1)에서 제거하면, 도 19에 도시하는 바와 같이, 결함부(2a)는, 도포침(11)에 의한 도포 형상보다도 미세한 수정층(12A)(패턴)으로 덮이고, 수정이 완료된다. 또한, 필요가 있으면, 그 후, 수정층(12A)의 가열 처리를 행하여도 좋다.

이 실시의 형태 2에서는, 구멍(3a)을 둘러싸도록 하여 홈(3d)을 마련하였기 때문에, 도포된 수정페이스트(12)가 기판(1)과 필름(3)의 간극에 모세관 현상으로 흡입되는 일도 없고, 구멍(3a)보다도 넓은 범위에 걸쳐서 기판(1)을 오염할 걱정도 없어진다.

또한, 이 실시의 형태 2에서는, 도포 수단으로서 도포침(11)을 이용하였지만, 도 20의 (a)에 도시하는 바와 같이, 마이크로 디스펜서(24)를 이용하여 수정페이스트(12)를 구멍(3a)에 충전하여도 좋고, 도 20의 (b)에 도시하는 바와 같이, 도 포 노즐(25)의 선단을 구멍(3a)의 일방단부터 타방단으로 이동시키면서, 안개 상태로 한 수정페이스트(12)를 도포 노즐(25)의 선단으로부터 분출하여, 수정페이스트(12)를 결함부(2a)에 도포하여도 좋다. 수정페이스트(12)의 두께가 부족한 경우는, 소망하는 두께를 얻을 수 있을 때까지 도포 노즐(25)을 왕복 이송시키면 좋다. 또한, 도시하지 않지만, 잉크젯과 같이 노즐로부터 수정페이스트(12)의 액적(液滴)을 구멍(3a) 내로 날려서, 수정페이스트(12)를 결함부(2a)에 도포하여도 좋다.

[실시의 형태 3]

도 21은 본 발명의 실시의 형태 3에 의한 패턴 수정 방법을 도시하는 단면도이고, 도 14의 (b)와 대비되는 도면이다. 도 21을 참조하면, 이 패턴 수정 방법이 실시의 형태 2의 패턴 수정 방법과 다른 점은, 필름(3)과 기판(1)이 일정한 간극(G)을 두고 대치되는 점이다.

예를 들면, 도 16의 (b)에 도시한 2개의 고정 롤러(20, 21) 사이에서 필름(3)을 일정한 장력으로 팽팽히 한 상태에서, 필름(3)과 기판(1)을 대치시킨다. 간극(G)은, 필름(3)을 지지하는 지점(예를 들면, 고정 롤러(20, 21))의 간격이나 필름(3)의 두께에 따라 다르지만, 예를 들면 10 내지 1000㎛ 정도로 설정된다. 기판(1)의 표면이 요철 형상인 경우, 기판(1)에 대치한 필름(3)이, 기판(1)과는 접촉하지 않는 정도의 간극(G)을 유지하여도 좋고, 구멍(3a)을 포함하는 미소 범위가, 결함부(2a)와 접촉하지 않는 간극(G)을 유지하도록 하여도 좋다.

수정페이스트(12)의 도포 수단으로서는, 실시의 형태 2와 마찬가지로, 예를 들면 도포침(11)이 이용된다. 도포침(11)의 평탄면(11a)의 주위에 수정페이스 트(12)가 부착한 상태에서, 구멍(3a)의 개략 중앙에 도포침(11)을 상방에서 하강시키면, 도 22에 도시하는 바와 같이, 필름(3)이 변형하여 구멍(3a)의 주위의 미소 범위의 필름(3)이 결함부(2a)를 포함하는 범위에 부착하고, 결함부(2a)에 수정페이스트(12)가 충전된다.

구멍(3a)을 포함하는 미소 범위의 필름(3)이 결함부(2a)를 포함하는 범위에 접촉하는 시간은, 도포침(11)이 필름(3)을 누르고 있는 동안이고, 수정페이스트(12)가 필름(3)과 기판(1)(결함부(2a) 부근)과의 간극에 모세관 현상으로 흐르기 전에, 도포침(11)을 상방으로 퇴피시킨다. 도포침(11)이 필름(3)으로부터 떨어지면, 필름(3)의 탄성으로 원래의 상태로 되돌아와, 구멍(3a)을 포함하는 미소 범위의 필름(3)은 결함부(2a)로부터 떨어진다. 그 때문에, 필름(3)이 기판(1)에 접촉한 시간은 매우 적다.

도 23은 도포침(11)을 상방으로 퇴피시킨 상태를 도시하는 단면도이다. 도 23에서, 필름(3)은 기판(1)에서 떨어진 상태로 복귀하고 있고, 결함부(2a)에는, 구멍(3a)의 형상과 개략 같은 형상의 수정층(12A)이 남는다. 또한, 여분으로 도포된 수정페이스트(12)는 필름(3)의 표면에 남는다. 이과 같이, 구멍(3a)의 주위에 홈(3d)을 구비한 필름(3)을 마스크로 하여 수정을 행하기 때문에, 모세관 현상으로 필름(3)과 기판(1)의 간극에 수정페이스트(12)가 흡입되어도 홈(3d)의 밖으로 침입하지 않는 효과와 상승하여, 도포침(11)에 의한 도포 형상보다도 미세한 수정층(12A)(패턴)을 안정하게 얻는 것이 가능해진다.

도포된 수정페이스트(12)에는, 수정페이스트(12)의 사양에 맞추어서 자외선 경화, 가열 경화 처리, 또는 건조 처리가 시행된다. 도 23의 상태에서 경화 처리를 행하여도 좋고, 결함부(2a)의 상방에서 필름(3)을 제거한 후에 경화 처리를 행하여도 좋다.

이와 같은 방법으로 결함부(2a)의 수정을 행하면, 도포된 수정페이스트(12)가 기판(1)과 필름(3)의 간극에 모세관 현상으로 흡입되는 일도 없고, 구멍(3a)보다도 넓은 범위에 걸쳐서 기판(1)을 오염할 걱정도 없어진다. 또한, 도포가 종료된 시점에서, 필름(3)은 결함부(2a)나 기판(1)에서 완전하게 떨어져 있기 때문에, 그 후의 공정으로 필름(3)을 제거할 때에는, 필름(3)이 수정층(12A)에 접촉하여 수정층(12A)을 무너뜨릴 걱정이 없다.

필름(3)과 기판(1)의 간극이 수 10㎛과 같이 근소한 경우에는, 고정 롤러(20, 21)가 기판(1)에 접촉할 가능성도 있기 때문에, 고정 롤러(20, 21)를 상하이동 자유롭게 지지하는 지지 수단을 마련하여도 좋다.

고정 롤러(20, 21)가 상하이동 자유롭게 마련되어 있는 경우는, 도 24에 도시하는 바와 같이, 고정 롤러(20)를 소경부(20a)와 대경부(20b)가 동축상에 배치된 2단 형상으로 하고, 소경부(20a)에 필름(3)을 접촉시키고, 대경부(20b)를 기판(1)에 접촉시킨다. 고정 롤러(21)도 고정 롤러(20)와 마찬가지로 구성한다. 이경우, 대경부(20b)와 소경부(20a)의 반경차에 필름(3)의 막두께를 감산한 치수가 간극(G)이 된다. 이 방법에 의하면, 필름(3)과 기판(1)의 간극 조정을 용이하게 행할 수 있다.

이 실시의 형태 3에서는, 기판(1)에서 필름(3)을 띄운 상태로 배치하고, 필 름(3)에 뚫은 구멍(3a) 및 그 주위를 도포침(11)으로 누르고 있는 동안만, 필름(3)에 뚫은 구멍(3a)을 포함하는 미소 범위가 결함부(2a) 및 그 주변의 기판(1)에 접촉하기 때문에, 기판(1)과 필름(3)의 간극에 수정페이스트(12)가 침입하는 것을 방지할 수 있고, 안정하게 구멍(3a)의 형상과 개략 같은 형상의 미세 패턴을 얻을 수 있다.

이하, 이 실시의 형태 3의 여러가지의 변경예에 관해 설명한다. 도 25의 변경예에서는, 필름(3)의 기판(1)에 접촉하는 면에 오목부(3b)가 형성되고, 오목부(3b)의 개략 중앙에 구멍(3a)이 형성되고, 오목부(3b) 내에서 구멍(3a)을 둘러싸도록 하여 홈(3d)이 형성된다. 오목부(3b)의 폭(W)이나 깊이(D)는, 필름(3)이 도포시에 변형하여, 구멍(3a)을 포함하는 미소 범위의 필름(3)이, 결함부(2a)에 부착 가능한 범위로 설정된다. 예를 들면, 12.5㎛ 두께의 필름(3)이면, 폭(W)은 100㎛ 내지 300㎛ 전후, 깊이(D)는 1㎛ 내지 5㎛ 정도이다. 오목부(3b)는, 미리 필름(3)에 가공하여 있어도 좋고, 가공 수단으로서는, 레이저나, 기계적인 수단(예를 들면 금형(金型)의 전사)을 이용한다. 또한, 오목부(3b)는 필름의 연재 방향으로 연속하여 형성하여도 좋고, 단속적으로 형성하여도 상관없다.

도 26은, 도 25에서 도시한 필름(3)에 구멍(3a) 및 홈(3d)을 형성한 후에, 구멍(3a)을 결함부(2a)에 위치를 맞추어서 필름(3)을 기판(1)상에 배치한 상태를 도시하고 있다. 이과 같이, 필름(3)의 기판(1)에 접하는 측에 오목부(3b)를 형성하였기 때문에, 필름(3)을 기판(1)상에 직접 놓는 것만으로, 구멍(3a)과 결함부(2a)를 일정한 간극을 두고 대치시킬 수 있다. 이 경우, 필름(3)에 일정한 장력을 걸지 않고, 느슨한 상태에 있어서 좋다. 또한, 수정페이스트(12)의 도포 방법은 도 22에서 도시한 방법과 같기 때문에, 그 설명은 반복하지 않는다. 이 점은 이하의 변경예에서도 같다.

도 27의 (a)는 이 실시의 형태 3의 다른 변경예를 도시하는 평면도이고, 도 27의 (b)는 도 27의 (a)의 XXⅦB-XXⅦB선 단면도이다. 이 변경예에서는, 필름(3)의 기판(1)에 접촉하는 면의 중앙부에 사각형의 오목부(3c)가 형성되고, 오목부(3c)의 개략 중앙에 구멍(3a)이 형성되고, 오목부(3c) 내에서 구멍(3a)을 둘러싸도록 하여 홈(3d)이 형성된다. 오목부(3c)의 면적이나 깊이는, 도포침(11)으로 도포한 때에 필름(3)이 변형하여, 구멍(3a)을 포함하는 미소 범위의 필름(3)이 기판(1)의 결함부(2a)의 주위에 부착 가능한 범위로 설정된다. 오목부(3c)는, 예를 들면, 레이저 어브레이전에 의해 도 16의 (a)에서 도시한 방법으로 형성된다. 이 외에, 금형의 전사 등의 기계적 방법으로 필름(3)에 미리 오목부(3c)를 형성하고 있어도 좋다.

도 28은 이 실시의 형태 3의 또다른 변경예를 도시하는 단면도이다. 도 28에서, 구멍(3a)과 결함부(2a)를 일정한 간극을 두고 대치시킬 수 있도록, 구멍(3a)을 갖는 필름(3)과 기판(1) 사이에 스페이서(26)를 개재시키고 있다. 스페이서(26)로서는, 필름(3)과 같은 필름을 이용하여도 좋다.

또한, 도 27의 (a), (b)의 변경예와 도 28의 변경예를 조합시켜서, 기판(1)상에 스페이서(26)를 배치하고, 오목부(3c)가 형성된 필름(3)을 스페이서(26)의 위에 배치하고, 구멍(3a)과 결함부(2a)를 일정한 간극을 두고 대치시켜도 좋다.

도 29의 (a)는 이 실시의 형태의 또다른 변경예를 도시하는 평면 도면이고, 도 29의 (b)는 도 29의 (a)의 XXⅨB-XXⅨ선 단면도이다. 이 변경예에서는, 일정한 간격으로 구멍(27a)이 뚫린 필름(27)의 위에 필름(3)을 겹쳐서 필름(28)을 구성한다. 필름(3과 27)은, 예를 들면 12.5㎛ 두께의 폴리이미드 필름으로 한다. 필름(28)은, 예를 들면 롤 상태로 감긴다. 구멍(27a)은, 프레스, 레이저 등에 의해, 결함부(2a)보다도 충분히 크게 형성되어 있다. 구멍(27a)의 개략 중앙의 필름(3)에 구멍(3a) 및 홈(3d)을 형성하고, 구멍(3a)을 결함부(2a)에 위치를 맞추어서 필름(27, 3)을 기판(1)상에 배치한다. 필름(27)이 스페이서가 되어 구멍(3a)과 결함부(2a)는 일정한 간극을 두고 대치된다. 이 변경예에서는, 도 27의 (a), (b)에서 도시한 오목부(3c)를 형성할 필요가 없기 때문에, 오목부(3c)의 형성시에 발생하는 티끌을 없앨 수 있고, 또한, 가공 시간의 단축화를 도모할 수가 있다.

또한, 필름(3)의 지지 방법을 도 16의 (a), (b)에 도시하였지만, 도 30에 도시하는 바와 같이, 기판(1)과 개략 평행하게 팽팽해지고, 상방에 위치하는 필름(3B)과, 그 하방에 되접어서 팽팽하게 된 필름(3A)이 상하로 겹쳐지지 않도록 비틀어 있어도 좋다. 이 경우, 고정 롤러(20과 21)는 평행이 아니고, 어느 각도를 갖는다. 이와 같이 하면, 필름(3A)의 상방에는 필름(3B)이 존재하지 않는 부분이 만들어지기 때문에, 도포 수단과의 간섭을 회피할 수가 있다. 구멍(3a)은, 필름(3B)의 위치에서 가공된 후에, 필름(3)의 권취에 의해 필름(3A)의 위치로 이동하는데, 필름(3)의 되접는부에서 비틀어져 있기 때문에, 구멍(3a)의 회전이 생긴다. 구멍(3a)의 회전은, 구멍(3a)(7)의 가공 방향을 보정하거나, 또는, 필름 공급 유닛을 회전함에 의해 보정된다.

그 밖에, 필름(3)을 되접는 일 없이, 기판(1)측에서 레이저 가공하도록 하고 있어도 상관없다.

[실시의 형태 4]

본 발명에 관한 또다른 패턴 수정 방법에서는, 외주면에 오목부가 형성된 롤러와 외주면에 볼록부가 형성된 롤러를, 요철부로 서로 맞물리도록 회전 자유롭게 배치하고, 롤러의 맞물림 면에 롤 형상으로 슬릿한 필름을 통과 시켜서, 필름의 개략 중앙부의 연재 방향으로 오목부를 형성한다.

다음에, 필름의 오목부를 광학계의 하방으로 유도하고, 레이저광을 조사하여 오목부의 저면의 개략 중앙에 결함부의 형상에 따른 형상의 구멍을 뚫는다. 뒤이어, 필름의 오목부에서 결함부를 덮도록 하여 필름과 기판을 대치시키고, 구멍과 결함부의 위치가 맞도록 위치 조정을 행하고 필름을 기판상에 재치한다. 이때, 구멍은 결함부와는 접촉하는 일 없이, 양자 사이에는 일정한 간극이 유지된다.

다음에, 구멍을 포함하는 소정의 범위를, 수정액을 선단에 부착한 도포침으로 가압한다. 이로써, 필름이 변형하여 오목부의 저면이 결함부의 주위의 기판에 접촉하고, 구멍을 통하여 결함부에 수정액이 도포된다. 도포 후, 도포침은 상승하고, 필름의 복원력에 의해 오목부의 저면은, 기판의 결함부로부터 박리한다. 오목부의 저면과 기판의 접촉 시간은, 필름을 도포침으로 가압하고 있는 단시간이고, 수정액이 필름과 기판의 간극에 모세관 현상으로 흐르기 전에, 구멍은 결함부로부터 떨어진다. 따라서, 수정액에 의한 기판의 오염은 적어도 된다. 이하, 본 발명에 관한 패턴 수정 방법에 관해 도면을 이용하여 상세히 설명한다.

도 31의 (a)는 본 발명의 실시의 형태 4에 의한 패턴 수정 방법을 도시하는 평면도이고, 도 31의 (b)는 도 31의 (a)의 XXXIB-XXXIB선 단면도이고, 도 31의 (c)는 도 31의 (a)의 XXXIC-XXXIC선 단면도이다. 기판(1)의 표면에는, 도 2에서 도시한 바와 같이, 미세 패턴인 전극(2)이 형성되어 있고, 전극(2)에는 오픈 결함부(단선부)(2a)가 발생하여 있다.

이 패턴 수정 방법에서는, 도 31의 (a) 내지 (c)에 도시하는 바와 같이, 결함부(2a)에 따른 형상의 구멍(3a)이 뚫린 필름(3)이 마스크로서 사용된다. 필름(3)에는, 필름(3)의 연재 방향으로 늘어나는 복수의 접은 눈이 형성되어 오목부(3f)가 형성되고, 오목부(3f)의 개략 중앙에 구멍(3a)이 뚫려 있다. 오목부(3f)로 전극(2) 및 결함부(2a)를 덮도록 하여 필름(3)이 기판(1)상에 재치되고, 구멍(3a)은 결함부(2a)에 위치가 맞추어진다. 구멍(3a)은 오목부(3f)의 저면에 뚫려 있기 때문에, 구멍(3a)은 결함부(2a)에 대해 간극(G)을 두고 대치한 상태로 된다.

필름(3)은, 도 32에 도시하는 바와 같이, 필름 배치 유닛(34)에 장착된다. 필름 배치 유닛(34)은, 베이스판(35)과, 베이스판(35)상에 배치된 필름 공급 릴(36), 필름 가공부(37), 고정 롤러(44 내지 46), 필름 이송부(47), 필름 권취 릴(54)을 포함한다. 필름 공급 릴(36)과 필름 권취 릴(54)은 베이스판(35)상에서 좌우로 떨어져서 배치되고, 베이스판(35)의 중앙에는 노치부(35a)를 마련하여 후술하는 광학계 부품과의 간섭을 회피하고 있다.

필름 가공부(37)는, 전사 롤러(38, 39)를 포함한다. 도 33에 도시하는 바와 같이, 전사 롤러(38)의 외주면에는 소정 폭 및 소정 깊이의 홈형상의 오목부(38a) 가 형성되고, 전사 롤러(39)의 외주면에는 소정 폭 및 소정 높이의 링형상의 볼록부(39a)가 형성되고, 오목부(38a)와 볼록부(39a)가 서로 맞물리도록 전사 롤러(38, 39)가 배치되어 있다. 전사 롤러(38)는 고정 위치에서 회전 가능하게 지지되지만, 다른쪽의 전사 롤러(39)는 지점(40)을 중심으로 요동 가능한 암(41)에 회전 가능한 상태로 고정 지지된다. 또한, 암(41)에는 스프링(42)이 내장되어 있고, 조정 나사(43)에 의해 스프링(42)의 길이를 조정함에 의해, 전사 롤러(38과 39)의 가압력을 조정하는 것이 가능하게 되어 있다.

필름(3)을 전사 롤러(38, 39)의 사이를 통과시킴에 의해, 오목부(38a) 및 볼록부(39a)의 형상을 필름(3)에 전사하고, 필름(3)의 연재 방향으로 필름(3)을 절곡하면서 오목부(3f)를 형성한다. 따라서, 레이저 가공 등에 의해 오목부를 형성하는 경우에 비하여, 장치를 간소화할 수 있고, 또한, 수정 작업의 효율이 향상한다.

도 34는 오목부(3f)가 형성된 필름(3)의 연재 방향으로 수직한 단면 형상을 도시하는 도면이다. 필름(3)에 오목부(3f)를 마련함에 의해, 기판(1)에 필름(3)을 놓은 때에, 구멍(3a)과 기판(1)을 일정한 간극(G)을 두고 대치시키는 것이 가능하게 되고, 간극(G)을 확보하기 위한 별도 수단(예를 들면 스페이서)을 마련할 필요가 없어진다. 오목부(3f)의 폭(W)이나 높이(H)는, 수정페이스트를 도포한 후에, 구멍(3a)을 포함하는 미소 범위의 필름(3)이, 그 복원력에 의해 기판(1)에서 떨어지는 것이 가능하게 설정된다. 또한, 필름(3)에는 일정한 장력이 걸려 있기 때문에, 오목부(3f)의 높이(H)는, 전사 형상보다 낮아지는 것을 고려하여 결정된다. 예를 들면, 수정페이스트(4)를 도포할 때의 오목부(3f)의 높이(H)는 10 내지 1000㎛ 정 도로 한다. 또한, 폭(W)은 1 내지 3㎜ 정도로 한다.

도 32로 되돌아와, 필름 이송부(47)는, 필름(3)을 일정량 보내는 모터 구동의 이송 롤러(48)와, 이송 롤러(48)에 꽉눌리고 수동적으로 회전하는 수동 롤러(49)와, 수동 롤러(49)를 지점(50)을 중심으로 요동 가능하게 지지하는 암(51)을 포함한다. 또한, 암(51)에는 스프링(52)이 내장되어 있고, 조정 나사(53)에 의해 스프링(52)의 길이를 조절함으로써, 이송 롤러(48)와 수동 롤러(49)의 가압력을 조정하는 것이 가능하게 되어 있다.

필름 공급 릴(36)에는 토오크 조정부(도시 생략)가 부착되어 있고, 필름(3)은 일정한 장력을 갖고서, 2개의 롤러(45, 46) 사이에서 기판(1)에 대해 개략 평행하게 대치한 상태로 된다.

또한, 고정 롤러(44 내지 46), 이송 롤러(48) 및 수동 롤러(49)의 외주면에는, 오목부(3f)를 찌그러지지 않도록 하기 위한 릴리프 홈을 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 필름 배치 유닛(34)은, 도 32에서 도시한 구성으로 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, 필름 공급 릴(36)과 필름 권취 릴(54)을 같은 측에 배치하고, 필름(3)을 롤러(46)로 되접어 배치하는 구조라도 좋다.

구멍(3a)은, 필름(3)에 레이저광을 조사함에 의해 형성된다. 레이저로서는, YAG 제 3 고조파 레이저나 YAG 제 4 고조파 레이저, 또는 엑시머 레이저 등의 펄스 레이저를 이용한다. 도 35에 도시하는 바와 같이, 레이저부(4)는 관찰 광학계(5)의 상부에 고정되고, 레이저부(4)로부터 출사된 레이저광은 관찰 광학계(5)의 하단에 고정한 대물 렌즈(6)를 통하여 필름(3)에 조사된다. 구멍(3a)은, 예를 들면 레이저 부(4)에 내장되는 가변 슬릿(도시 생략)에 의해 정형되고, 대물 렌즈(6)에서 집광된 레이저광의 단면 형상이 된다. 구멍(3a)의 형상 및 치수는, 가변 슬릿에 의해 결정된다.

필름(3)에 구멍(3a)을 뚫는 공정은, 결함부(2a)의 위치로부터 떨어진 위치에서 행하여지거나, 또는, 결함부(2a)에 레이저광이 닿지 않도록, 필름(3) 단체에서 행하여진다. 예를 들면, 필름(3)은, 기판(1)에서 상방으로 떨어진 위치에서, 좌우의 고정 롤러(45, 46)에 의해 수평으로 팽팽히 걸친 상태로 지지하고, 고정 롤러(45, 46) 사이에 팽팽히 걸친 필름(3)의 개략 중앙부에 레이저광을 조사하여 구멍(3a)을 형성한다. 기판(1)상에서 구멍(3a)을 가공하는 경우에는, 레이저 어브레이전에 의해 발생하는 이물(티글)이 기판(1)상에 낙하하지 않도록 차폐판(10)을 필름(3)과 기판(1) 사이에 삽입하면 좋다.

이와 같이, 결함부(2a)에 필름(3)을 부착, 또는 밀착한 상태에서 레이저광에 의한 구멍(3a)의 가공을 행하지 않기 때문에, 전극(2)이나 결함부(2a)의 부근을 손상시키는 일은 없다. 또한, 필름(3)을 띄운 상태에서 구멍(3a)을 뚫기 때문에, 필름(3)의 이면에 티끌이 부착하는 것을 억제할 수 있다.

또한, 기판(1)에 직접 레이저광이 조사되어도 기판(1)에 대미지를 주지 않는 경우나, 이물이 부착하여도 문제가 되지 않는 경우에는, 필름(3)을 기판(1) 위에 놓고 직접 구멍(3a)의 가공을 행하여도 좋다.

다음에, 예를 들면 화상 처리 결과에 의거하여 기판(1)에 대해 필름(3)을 상대적으로 이동시키고, 도 31의 (a) 내지 (c)에 도시하는 바와 같이, 결함부(2a)의 상방에 필름(3)의 구멍(3a)을 위치 결정하여, 필름(3)과 기판(1)을 대치한 상태로 한다. 다음에, 필름(3)을 하강시켜서 기판(1)에 접촉한 상태로 한다. 이 공정은 수동 조작으로 행하여도 상관없다. 이때, 필름(3)의 장력을 완화하고 필름(3)을 U자형상으로 늘어뜨린 상태에서, 기판(1)에 필름(3)을 접촉(부착)시켜도 좋다. 이 상태에서는, 오목부(3f)에 의해 구멍(3a)과 기판(1)은 간극(G)을 두고 대치한 상태로 된다. 또한, 기판(1)상에 배치한 필름(3)의 오목부(3f)는, 통상은 필름(3)에 장력을 걸은 상태에 있기 때문에, 오목부(3f)를 형성한 직후의 높이(H)보다도 낮아진다.

다음에, 도포 수단에 의해 수정페이스트(12)를 결함부(2a)에 도포한다. 도포 수단으로서는, 예를 들면, 도 36에 도시하는 바와 같이, 도포침(11)이 이용된다. 도포침(11)의 선단부는 뾰족하게 되어 있지만, 그 선단은 평탄하게 가공되어 있다. 도포침(11) 선단의 평탄면(11a)의 직경은, 예를 들면, 30 내지 70㎛ 정도이고, 구멍(3a)의 크기에 맞추어서 최적인 직경의 것을 선택하여 사용한다. 구멍(3a)의 개구부가 평탄면(11a)에 전부 들어가는 도포침(11)을 선택하여 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 도포침(11)을 사용하면, 1회의 도포 동작으로 구멍(3a) 전체에 수정페이스트(12)를 충전할 수 있다.

도포침(11)의 평탄면(11a)의 주위에 수정페이스트(12)가 부착한 상태에서, 구멍(3a)의 개략 중앙에 도포침(11)을 상방에서 하강시키면, 필름(3)의 오목부(3f)가 변형하여 구멍(3a)의 주위의 미소 범위의 필름(3)이 결함부(2a)의 주위에 부착하고, 결함부(2a)에 수정페이스트(12)가 충전된다. 도포침(11)은, 도시하지 않은 가이드(직동 축받이)에 따라 상하 방향으로 진퇴 가능하게 지지되어 있다. 도포침(11)을 포함하는 가동부의 자중만으로 필름(3)을 누른다. 도포침(11)이 필름(3)에 접촉한 후에 더 하강시키려고 하여도, 도포침(11)은 가이드에 따라 상방으로 퇴피하기 때문에, 도포침(11)의 평탄면(11a)은 과부하로 되지 않는다. 도포침(11)의 구동 수단은, 도시하지 않은 제어 수단에 의해 시간 관리되어 제어된다.

구멍(3a)을 포함하는 미소 범위의 필름(3)이 결함부(2a)의 주위에 접촉하는 시간은, 도포침(11)이 필름(3)을 누르고 있는 동안뿐이고, 수정페이스트(12)가 필름(3)과 기판(1)(결함부(2a) 부근)의 간극에 모세관 현상으로 흐르기 전에, 도포침(11)을 상방으로 퇴피시킨다. 도포침(11)이 필름(3)으로부터 떨어지면, 필름(3)의 탄성력으로 원래의 상태로 되돌아와, 구멍(3a)을 포함하는 미소 범위의 필름(3)은 결함부(2a)의 주위에서 떨어진다. 그 때문에, 구멍(3a)이 기판(1)에 접촉하는 시간은 매우 적다.

도 37은 도포침(11)을 상방으로 퇴피한 상태를 도시하고, 구멍(3a)은 기판(1)에서 떨어진 상태로 복귀하고 있고, 결함부(2a)에는, 구멍(3a)의 형상과 개략 같은 형상의 수정층(12A)이 남는다. 또한, 여분으로 도포된 수정페이스트(12)는 필름(3)의 표면에 남는다. 이와 같이, 필름(3)을 마스크로 하여 수정을 행하기 때문에, 도포침(11)에 의한 도포 형상보다도 미세한 수정층(12A)(패턴)을 얻는 것이 가능하게 된다.

도포된 수정페이스트(12)에는, 수정페이스트(12)의 사양에 맞추어서 자외선 경화 처리, 가열 경화 처리, 또는 건조 처리가 시행된다. 도 37의 상태에서 경화 처리를 행하여도 좋고, 도 38에 도시하는 바와 같이, 결함부(2a)의 상방에서 필름(3)을 제거한 후에 경화 유닛(23)에 의한 경화 처리, 또는 소성(燒成) 수단에 의한 소성 처리를 행하여도 좋다.

이와 같은 방법으로 결함부(2a)의 수정을 행하면, 도포된 수정페이스트(12)가 기판(1)과 필름(3)의 간극에 모세관 현상으로 흡입되는 일도 없고, 구멍(3a)보다도 넓은 범위에 걸쳐서 기판(1)을 오염할 걱정도 없어진다. 또한, 도포가 종료된 시점에서, 구멍(3a)은 결함부(2a)나 기판(1)에서 완전하게 떨어져 있기 때문에, 그 후의 공정으로 필름(3)을 제거할 때에, 필름(3)이 수정층(12A)에 접촉하여 수정층(12A)을 무너뜨릴 걱정이 없다.

또한, 수정페이스트(12)의 점도가 크면, 기판(1)과 필름(3)의 간극에 모세관 현상으로 흡입될 가능성은 낮아지지만, 역으로 유동성이 나빠져서, 구멍(3a) 전체에 들어가지 않기 때문에, 결함부(2a)에 수정페이스트(12)가 부착하지 않는 것도 상정된다. 그에 대해, 본원 발명에서는, 도포시에만 구멍(3a) 부근의 필름(3)을 기판(1)에 가압하기 때문에, 모세관 현상의 영향을 최소한으로 멈출 수 있다. 따라서, 수정페이스트(12)의 점도는 작아도 상관없다.

또한, 상술한 예에서는, 필름(3)을 기판(1)의 위에 접촉시켰지만, 도 39에 도시하는 바와 같이, 기판(1)과 필름(3)을 일정한 간극(D)을 갖고 대치시킨 상태에서, 수정페이스트(12)를 평탄면(11a)에 부착시킨 도포침(11)으로 구멍(3a)을 결함부(2a)에 꽉눌러도 좋다.

또한, 오목부(3f)를 필름(3)의 연재 방향으로 연속적으로 형성하였지만, 오 목부(3f)를 형성함에 있어서 필름(3)을 깊게 절곡하면, 필름(3)의 강성이 늘어나 필름(3)을 U자형으로 늘어뜨리기가 어렵게 되는 것이 상정된다. 그 때문에, 도 40에 도시하는 바와 같이, 필름(3)의 연재 방향에 개략 수직 방향으로 볼록부(3c)를 일정 간격으로 형성하고, 2개의 볼록부(3c) 사이에 오목부(3f)를 형성하고, 오목부(3f)에 구멍(3a)을 형성하여도 좋다.

필름(3)을 기판(1)에 접촉시키는 경우, 구멍(3a)을 포함하는 미소 범위의 필름(3)이 기판(1)과는 간극을 갖고 대치할 수 있으면 좋고, 필름(3)을 변형시키는 방법은, 여기에 나타낸 방법으로 한정되는 것이 아니다.

지금까지 설명하여 온 방법은, 세선 패턴을 용이하게 형성할 수 있기 때문에, 예를 들면, 액정 패널의 TFT(박막 트랜지스터) 패널의 전극 수정과 같이, 10㎛ 이하의 패턴 형성이 필요한 장소에의 적용도 가능하다. 또한, 전극 이외에서는, 액정 컬러 필터의 블랙 매트릭스는 고정밀화에 수반하여 선폭이 20㎛ 이하인데, 이 수정에도 적용 가능하다.

금회 개시된 실시의 형태는 모든 점에서 예시이고 제한적인 것이 아니라고 고려되어야 할 것이다. 본 발명의 범위는 상기한 설명이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 나타나고, 특허 청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.

본 발명에 관한 패턴 수정 방법 및 패턴 수정 장치에서는, 필름에 뚫린 구멍과 결함부를 간극을 두고 대치시키고, 구멍을 포함하는 소정의 범위에서 필름을 기 판에 가압함과 함께 구멍을 통하여 결함부에 수정액을 도포하고, 필름의 복원력으로 필름을 기판에서 박리시킨다. 따라서, 구멍을 뚫은 필름을 마스크로서 이용하기 때문에, 10㎛ 전후의 세선으로 전극 단선부 등을 수정하는 것이 가능하다. 또한, 수정액을 결함부에 도포할 때만 필름을 기판에 접촉시키기 때문에, 모세관 현상에 의해 수정액이 필름과 기판의 간극으로 침입하는 것을 방지할 수 있고, 수정액에 의해 결함부 주변의 기판이 오염되는 것을 방지할 수 있다.

Claims (20)

1. 기판상에 형성된 미세 패턴의 결함부를 수정하는 패턴 수정 방법에 있어서,

   필름에 뚫린 구멍과 상기 결함부를 간극을 두고 대치시키고,

   상기 구멍의 개구부보다도 큰 선단면을 갖는 도포침의 선단부에 수정액을 부착시키고, 상기 도포침의 선단면으로 상기 구멍을 덮도록 하여 상기 필름을 상기 기판에 가압함과 함께 상기 구멍을 통하여 상기 결함부에 상기 수정액을 도포하고,

   상기 필름의 복원력으로 상기 필름을 상기 기판에서 박리시키는 것을 특징으로 하는 패턴 수정 방법.
2. 삭제
3. 제 1항에 있어서,

   상기 필름을 상기 기판에 대해 간극을 두고 평행하게 팽팽히 걸침에 의해, 상기 구멍과 상기 결함부를 간극을 두고 대치시키는 것을 특징으로 하는 패턴 수정 방법.
4. 제 3항에 있어서,

   각각이 대경부와 소경부를 갖는 한 쌍의 고정 롤러를 상기 결함부의 양측에 배치하고.

   각 고정 롤러의 상기 대경부를 상기 기판의 표면에 접촉 또는 근접시키고,

   상기 한 쌍의 고정 롤러의 상기 소경부로 상기 필름을 지지하는 것을 특징으로 하는 패턴 수정 방법.
5. 제 1항에 있어서,

   상기 필름의 상기 기판측의 표면에 오목부를 형성하고, 상기 오목부 내에 상기 구멍을 형성하고, 상기 구멍과 상기 결함부를 위치를 맞추어 상기 필름과 상기 기판을 접촉시킴에 의해, 상기 구멍과 상기 결함부를 간극을 두고 대치시키는 것을 특징으로 하는 패턴 수정 방법.
6. 제 1항에 있어서,

   상기 결함부의 부근에 스페이서를 배치하고, 상기 구멍을 상기 결함부에 위치를 맞추어 상기 필름을 상기 스페이서상에 배치함에 의해, 상기 구멍과 상기 결함부를 간극을 두고 대치시키는 것을 특징으로 하는 패턴 수정 방법.
7. 제 1항에 있어서,

   상기 필름의 상기 구멍보다도 큰 다른 구멍을 뚫은 다른 필름을, 상기 다른 구멍의 중앙에 상기 필름의 상기 구멍이 위치하도록 하여 상기 필름과 상기 기판 사이에 배치함에 의해, 상기 구멍과 상기 결함부를 간극을 두고 대치시키는 것을 특징으로 하는 패턴 수정 방법.
8. 제 1항에 있어서,

   상기 필름의 상기 기판측 표면에, 상기 구멍을 둘러싸도록 하여, 상기 수정액이 모세관 현상에 의해 상기 필름과 상기 기판 사이로 퍼지는 것을 방지하기 위한 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 패턴 수정 방법.
9. 제 8항에 있어서,

   상기 홈은 링형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 패턴 수정 방법.
10. 제 8항에 있어서,

    상기 필름의 상방으로부터 레이저광을 조사하여 상기 필름에 상기 구멍 및 상기 홈을 형성한 후, 상기 필름의 표리를 반전시켜서 상기 필름의 상기 홈측의 표면을 상기 기판측을 향하게 하는 것을 특징으로 하는 패턴 수정 방법.
11. 제 8항에 있어서,

    상기 홈과 상기 구멍 사이에는 격벽이 존재하는 것을 특징으로 하는 패턴 수정 방법.
12. 제 8항에 있어서,

    상기 필름의 상기 기판측의 표면에 오목부를 형성하고, 상기 오목부 내에 상기 구멍 및 상기 홈을 형성하고, 상기 구멍과 상기 결함부를 위치를 맞추어 상기 필름과 상기 기판을 접촉시킴에 의해, 상기 구멍과 상기 결함부를 간극을 두고 대치시키는 것을 특징으로 하는 패턴 수정 방법.
13. 제 8항에 있어서,

    상기 결함부의 부근에 스페이서를 배치하고, 상기 구멍을 상기 결함부에 위치를 맞추어서 상기 필름을 상기 스페이서상에 배치함에 의해, 상기 구멍과 상기 결함부를 간극을 두고 대치시키는 것을 특징으로 하는 패턴 수정 방법.
14. 제 8항에 있어서,

    상기 필름의 상기 기판측의 표면에 오목부를 형성하고, 상기 오목부 내에 상기 구멍 및 상기 홈을 형성하고, 상기 결함부의 부근에 스페이서를 배치하고, 상기 구멍을 상기 결함부에 위치를 맞추어서 상기 필름을 상기 스페이서상에 배치함에 의해, 상기 구멍과 상기 결함부를 간극을 두고 대치시키는 것을 특징으로 하는 패턴 수정 방법.
15. 제 1항에 있어서,

    상기 필름의 일부를 변형시켜서 상기 필름의 기판측 표면에 오목부를 형성하고,

    상기 오목부의 저면에 뚫린 상기 구멍과 상기 결함부를 간극을 두고 대치시키고,

    상기 도포침의 선단면으로 상기 구멍을 덮도록 하여 상기 오목부의 저면을 상기 기판에 가압함과 함께 상기 구멍을 통하여 상기 결함부에 상기 수정액을 도포하고,

    상기 필름의 복원력으로 상기 오목부의 저면을 상기 기판에서 박리시키는 것을 특징으로 하는 패턴 수정 방법.
16. 제 15항에 있어서,

    형(型)의 형상을 상기 필름에 전사하여 상기 오목부를 형성하는 것을 특징으로 하는 패턴 수정 방법.
17. 제 15항에 있어서,

    상기 필름을 복수회 절곡하여 상기 오목부를 형성하는 것을 특징으로 하는 패턴 수정 방법.
18. 기판상에 형성된 미세 패턴의 결함부를 수정하는 패턴 수정 장치에 있어서,

    필름에 뚫린 구멍과 상기 결함부를 간극을 두고 대치시키고,

    상기 구멍의 개구부보다도 큰 선단면을 갖는 도포침의 선단부에 수정액을 부착시키고, 상기 도포침의 선단면으로 상기 구멍을 덮도록 하여 상기 필름을 상기 기판에 가압함과 함께 상기 구멍을 통하여 상기 결함부에 상기 수정액을 도포하고,

    상기 필름의 복원력으로 상기 필름을 상기 기판에서 박리시키는 것을 특징으로 하는 패턴 수정 장치.
19. 제 18항에 있어서,

    상기 필름의 상기 기판측 표면에, 상기 구멍을 둘러싸도록 하여, 상기 수정액이 모세관 현상에 의해 상기 필름과 상기 기판 사이로 퍼지는 것을 방지하기 위한 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 패턴 수정 장치.
20. 제 18항에 있어서,

    상기 필름의 일부를 변형시켜서 상기 필름의 기판측 표면에 오목부를 형성하고,

    상기 오목부의 저면에 뚫린 상기 구멍과 상기 결함부를 간극을 두고 대치시키고,

    상기 구멍을 포함하는 소정의 범위에서 상기 오목부의 저면을 상기 기판에 가압함과 함께 상기 구멍을 통하여 상기 결함부에 수정액을 도포하고,

    상기 필름의 복원력으로 상기 오목부의 저면을 상기 기판에서 박리시키는 것을 특징으로 하는 패턴 수정 장치.

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