JP4855101B2 - 信号伝送回路、icパッケージ及び実装基板 - Google Patents
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Description
この発明の実施の形態1に係る信号伝送回路について図1及び図2を参照しながら説明する。図1は、この発明の実施の形態1に係る信号伝送回路の構成を等価回路で示す図である。なお、各図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。
この発明の実施の形態2に係る信号伝送回路について図3を参照しながら説明する。図3は、この発明の実施の形態2に係る信号伝送回路の構成をレシーバICパッケージで示す部分断面図である。この図3は、高インピーダンス伝送路を、パッケージ基板配線で形成した例を示す。
この発明の実施の形態3に係る信号伝送回路について図4を参照しながら説明する。図4は、この発明の実施の形態3に係る信号伝送回路のICパッケージの断面を示す図である。この図4は、上記実施の形態2のパッケージ基板を使用したICパッケージの例を示す。
この発明の実施の形態4に係る信号伝送回路について図5を参照しながら説明する。図5は、この発明の実施の形態4に係る信号伝送回路のICパッケージを搭載した実装基板の断面を示す図である。
この発明の実施の形態5に係る信号伝送回路について図6を参照しながら説明する。図6は、この発明の実施の形態5に係る信号伝送回路の構成を実装基板で示す断面図である。この図6は、高インピーダンス伝送路を、実装基板配線で形成した例を示す。
Claims (7)
- 第1のインピーダンスを有する第1の伝送路と、
所定の抵抗値を有する終端抵抗と、
前記第1の伝送路に一端が接続され、かつ前記終端抵抗に他端が接続され、前記第1のインピーダンス及び前記所定の抵抗値のいずれよりも高い第2のインピーダンスを有する第2の伝送路とを備え、
前記第1及び第2の伝送路の接続部で信号を受信し、
前記第2の伝送路は、
前記第2のインピーダンスが前記第1のインピーダンスの1.1倍から4倍であり、かつ
遅延時間が信号の動作周波数の周期の0.1倍から2倍の範囲に相当する長さを有する
ことを特徴とする信号伝送回路。 - 第1のインピーダンスを有する第1の伝送路と、
所定の抵抗値を有する終端抵抗と、
前記第1の伝送路に一端が接続され、かつ前記終端抵抗に他端が接続され、前記第1のインピーダンス及び前記所定の抵抗値のいずれよりも高い第2のインピーダンスを有する第2の伝送路とを備え、
前記第2の伝送路を基板配線で形成し、
前記第1及び第2の伝送路の接続部で信号を受信し、
前記第2の伝送路は、
前記第2のインピーダンスが前記第1のインピーダンスの1.1倍から4倍であり、かつ
遅延時間が信号の動作周波数の周期の0.1倍から2倍の範囲に相当する長さを有する
ことを特徴とする信号伝送回路。 - 請求項2記載の信号伝送回路
を備えたことを特徴とするICパッケージ。 - 外部から信号を受信する受信信号伝送経路と、
外部へ信号を送信する送信信号伝送経路とを備えたICパッケージであって、
前記受信信号伝送経路は、
パッケージ基板内部に形成され、第1のインピーダンスを有する第1のパッケージ基板配線と、
前記パッケージ基板表面に形成され、所定の抵抗値を有する終端抵抗と、
前記パッケージ基板表面に形成され、前記第1のパッケージ基板配線に一端が接続され、かつ前記終端抵抗に他端が接続され、前記第1のインピーダンス及び前記所定の抵抗値のいずれよりも高い第2のインピーダンスを有する第2のパッケージ基板配線とから構成されているとともに、
前記送信信号伝送経路は、前記パッケージ基板内部に形成された第3のパッケージ基板配線から構成され、
前記第1及び第2のパッケージ基板配線の接続部で信号を受信するともに、前記第3のパッケージ基板配線へ信号を送信する受信回路
をさらに備え、
前記第2のパッケージ基板配線は、
前記第2のインピーダンスが前記第1のインピーダンスの1.1倍から4倍であり、かつ
遅延時間が信号の動作周波数の周期の0.1倍から2倍の範囲に相当する長さを有する
ことを特徴とするICパッケージ。 - 請求項3、請求項4のいずか一方に記載の第1及び第2のICパッケージを搭載した実装基板であって、
前記第1のICパッケージの送信信号端子と前記第2のICパッケージの受信信号端子を接続する実装基板配線
を備えたことを特徴とする実装基板。 - 実装基板に設けられ、第1のインピーダンスを有する第1の実装基板配線と、
前記実装基板に設けられ、所定の抵抗値を有する終端抵抗と、
前記実装基板に設けられ、前記第1の実装基板配線に一端が接続され、かつ前記終端抵抗に他端が接続され、前記第1のインピーダンス及び前記所定の抵抗値のいずれよりも高い第2のインピーダンスを有する第2の実装基板配線とを備え、
前記第1及び第2の実装基板配線の接続部で信号を受信し、
前記第2の実装基板配線は、
前記第2のインピーダンスが前記第1のインピーダンスの1.1倍から4倍であり、かつ
遅延時間が信号の動作周波数の周期の0.1倍から2倍の範囲に相当する長さを有する
ことを特徴とする信号伝送回路。 - 請求項6記載の信号伝送回路
を備えたことを特徴とする実装基板。
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