JP4835159B2 - ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度制御のための組成物及び方法、樹脂組成物及び樹脂成形体 - Google Patents

ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度制御のための組成物及び方法、樹脂組成物及び樹脂成形体 Download PDF

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Description

本発明は、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度制御組成物、該結晶化速度制御組成物を含有するポリオレフィン系樹脂組成物、該樹脂組成物を成形して得られるポリオレフィン系樹脂成形体、ポリオレフィン系樹脂組成物の成形時のポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を制御する方法、及び該制御方法を利用したポリオレフィン系樹脂成形体の製造法に関する。
ポリオレフィン系樹脂は、成形性、機械特性、電気特性等が優れているために、フィルム成形（フィルムを製造するための成形）、シート成形（シートを製造するための成形）、ブロー成形、射出成形等の素材として、様々な分野に応用されている。しかし、ポリオレフィン系樹脂は、一般的には優れた物性を有しているものの、透明性、結晶性及び剛性が低いという問題点があった。
これらの問題点を改善するために、アミド系化合物等を造核剤として活用する技術が提案されている（特開平６−１９２４９６号、特開平７−２４２６１０号、特開平７−２７８３７４号、特開平８−１０００８８号）。これらアミド系化合物を含有するポリオレフィン系樹脂組成物を成形した場合、透明性、機械強度に優れた成形体を得ることができる。
しかしながら、商業的な生産においてそのような優れた特性を有する成形体を得るためには、成形方法に合わせて、成形加工条件を最適化する必要があった。
成形方法には、射出成形、押出成形、シート成形、フィルム成形、ブロー成形などの種々の成形方法がある。成形体製造メーカーは、独自に、成形方法に合わせて成形機の成形加工条件（射出または押出速度、射出圧力、樹脂温度、金型及びチルロールの温度、金型形状など）を設定し、成形加工条件の最適化を図らなければならない。
しかしながら、その成形加工条件の最適化は、設定項目が多い上に、その設定作業が繁雑であり、時間を要するものであった。しかも、その設定を誤ると、成形体中に造核剤の未分散物に基づく白点が生じる、成形体の透明性が劣る、成形体の機械的強度が劣る等の問題が生じることもあった。
また、或る特定の核剤を使用すると、ポリオレフィン系樹脂の結晶化温度がある程度高くなり、成形サイクルタイムが短縮できることも知られている。しかし、かかる核剤の使用は、その核剤の使用に特有の結晶化温度がもたらされるだけであって、結晶化温度が制御できるわけではないため、成形加工条件の設定の簡便化、迅速化、成形加工条件の柔軟化、多様化等には大きく寄与していないのが現状である。
上記現状に鑑み、本発明の目的は、成形加工条件の設定の簡便化、迅速化或いは成形加工条件の多様化、柔軟化を図ることにある。
本発明者らは、かかる現状に鑑み、前記課題を解決すべく鋭意検討した。特に、本発明者らは、成形条件の設定について検討した結果、その条件設定の煩雑さが、かなりの程度、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度に起因しており、成形機による成形条件の設定のみに依存することなく、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を制御できれば、成形条件設定が簡便かつ迅速となり、また、成形加工条件を柔軟化、多様化できることを見いだした。
より詳しくは、成形方法や成形すべき樹脂によっては、その結晶化速度が速い故に成形加工が困難になるという逆効果になることがある。例えば、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度が適切な範囲内になければ、フィルム又はシート成形、ブロー成形、大型製品の射出成形などでは均質な成形体を得られにくくなる。しかし、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を低減させて上記適切な範囲内にするためには、成形機での成形条件（例えば、樹脂の排出速度、排出量、射出成形時の背圧、チルロール回転速度、金型又はチルロール温度、金型形状、冷却時間、冷却速度等）の煩雑な設定作業に依存しなければならない。一方では、小型製品の射出成形などでは、生産コストをできるだけ低減させる為に、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度をさらに高めて成形サイクルタイムを短縮すること（高速成形）ができれば、工業上きわめて有利である。しかし、ポリオレフィン系樹脂の成形サイクルタイムを短縮しようとしても、従来は、ある種の核剤が結晶化温度を高めることが知られているだけであり、結晶化速度を高めるには、やはり成形機での成形条件（例えば、冷却時間、冷却速度等）の煩雑な設定作業に依存せざるを得ない。
かかる状況に鑑み、本発明者らは、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度が制御された樹脂組成物が提供できれば、煩雑な成形機での成形条件設定にのみに依存せずに、広範囲の成形加工に対応することが可能となると考えた。
本発明者らは、更に検討を重ねた結果、ポリオレフィン系樹脂に（Ａ）特定のアミド系化合物と（Ｂ）特定の脂肪酸金属塩とを特定の重量比で配合することにより、該ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度（結晶化終了時間）を制御できることを見出した。より詳しくは、次の知見を得た。
（ａ） 特定のアミド系化合物（Ａ）が、溶解型の核剤である。
（ｂ） ポリオレフィン系樹脂中に該アミド系化合物（Ａ）を溶解させて得られる溶融ポリオレフィン系樹脂組成物の温度変化に対する貯蔵弾性率の変化を測定すると、昇温時及び降温時のいずれの曲線においても転移点があり、貯蔵弾性率の温度依存曲線の微分曲線が極値を示す。
（ｃ） 上記（ｂ）の知見は、特定の温度範囲において、溶融ポリオレフィン系樹脂中に上記アミド系化合物の繊維状粒子により形成される網目構造が存在することを示す。このことは、従来全く知られておらず、本発明者らにより初めて見いだされた知見である。
（ｄ） 成形加工時の樹脂温度（成形温度）Ｔを、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度Ｔｓｈ以下の温度とするか、又はＴｓｈよりも高い温度に設定し、且つ、アミド系化合物（Ａ）と特定の脂肪酸金属塩（Ｂ）とを特定割合で併用すると、該ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度（結晶化終了時間）を制御できる。
（ｅ） より詳しくは、図８に示すように、成形加工時の樹脂温度（成形温度）Ｔを、ポリオレフィン系樹脂の融解温度Ｔｍ以上であって、且つ、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度Ｔｓｈ以下の温度に設定する場合（図８の成形方法（Ｉ））、該特定の脂肪酸金属塩（Ｂ）の配合比率を増加させると（領域（ＩＡ）→領域（ＩＡＢ））、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を速くする（結晶化終了時間を短縮させる）ことができる。
（ｆ） また、成形加工時の樹脂温度（成形温度）Ｔを、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度Ｔｓｈを超える温度に設定する場合（図８の成形方法（ＩＩ））、該特定の脂肪酸金属塩（Ｂ）の配合比率を増加させると（領域（ＩＩＡ）→領域（ＩＩＡＢ））、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を遅くする（結晶化終了時間を延長させる）ことができる。
（ｇ） 即ち、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度Ｔｓｈ以下の温度領域と、Ｔｓｈを超える温度領域とからなる上記成形温度範囲の全体を通して見れば、また、Ｔｍ〜Ｔｓｈの樹脂温度範囲、又は、Ｔｓｈよりも高い樹脂温度範囲のそれぞれにおいても、特定の脂肪酸金属塩の配合比の調整により、前記（ｆ）に記載の成形方法（ＩＩ）において特定のアミド系化合物のみを含み脂肪酸金属塩を含まない結晶化速度制御組成物により達成される結晶化速度に比べて、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を、制御、即ち、低減又は増加することができることとなる。
（ｈ） 上記（ｅ）の成形方法（Ｉ）は、結晶化速度を速くすることができ、そのため、核剤の元来の目的である成形サイクル時間の短縮が更に可能となり、主に小型製品の高速度での射出成形に適している。この場合、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度Ｔｓｈ以下の樹脂温度で成形するので、図７の（Ｉ）に示すように、上記（ｃ）の網目構造が存在した状態で成形され、該網目構造を構成する繊維状粒子が配向し、そのため、得られる成形体においてポリオレフィン系樹脂の結晶ラメラを配向させることができ、その結果、特に剛性に優れた成形体を製造することができる。そして、脂肪酸金属塩（Ｂ）の割合を増減することにより、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を制御できる。
（ｉ） 一方、上記（ｆ）の成形方法（ＩＩ）は、結晶化速度を遅くすることができ、均質な成形体が得られやすくなるので、フィルム成形、シート成形、大型製品の射出成形において有利である。この場合、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度Ｔｓｈを超える温度で成形するので、図７の（ＩＩ）に示すように、上記（ｃ）の網目構造が溶解して消失した状態で成形が行われる。そのため、その溶融したポリオレフィン系樹脂組成物を冷却すると、アミド系化合物の纎維状粒子が形成され、網目構造が再構成される。それを起点として、ポリオレフィン系樹脂の微少な結晶（球晶）が形成され、その結果、特に透明性に優れた成形体を製造できる。そして、脂肪酸金属塩（Ｂ）の割合を増減することにより、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を制御できる。
（ｊ）このように、本発明によると、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を制御する（変化させる）ことができるが、前記アミド系化合物の他の核剤機能は実質的に変化させない。従って、本発明によれば、成形装置の条件設定による結晶化速度制御に加えて、本発明の結晶化速度制御組成物によっても結晶化速度が制御できるため、成形工程での条件設定の自由度が大きく拡大され、その結果、優れた物性を有する成形体を容易に製造することができる。
本発明は、かかる知見に基づき、更に検討を重ねて完成されたものであって、以下のポリオレフィン系樹脂の結晶化速度制御組成物、該結晶化速度制御組成物を含有してなる樹脂組成物、該樹脂組成物を成形して得られる成形体及びその製造方法、並びにポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を制御する方法及び該制御方法を利用したポリオレフィン系樹脂成形体の製造方法を提供するものである。
項１ （Ａ）一般式（１）
Figure 0004835159
［式中、Ｒ１は、１，２，３−プロパントリカルボン酸又は１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基を表す。ｋは３又４の整数を表す。３個又は４個のＲ２は互いに同一又は異なって、シクロヘキシル基又は１個の炭素数１〜１０の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基で置換されたシクロヘキシル基を表す。］
で表される少なくとも一種のアミド系化合物、及び
（Ｂ）一般式（２）
Figure 0004835159
［式中、Ｒ３は、分子内に１個以上の水酸基を有していてもよい炭素数８〜３２の飽和若しくは不飽和の脂肪族モノカルボン酸からカルボキシル基を除いて得られる残基を表す。ｎは、１又は２の整数を表し、ｎ＝２の場合、２個のＲ３は同一又は異なっていてもよい。Ｍは１価又は２価の金属を表す。］
で表される少なくとも一種の脂肪酸金属塩を含有し、成分（Ａ）：成分（Ｂ）の重量比が、１００：０〜３０：７０である（即ち、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計量に対して、成分（Ａ）を１００〜３０重量％、成分（Ｂ）を０〜７０重量％含有している）ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度制御組成物。
項２ 成分（Ａ）：成分（Ｂ）の重量比が、９５：５〜３０：７０（即ち、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計量に対して、成分（Ａ）を９５〜３０重量％、成分（Ｂ）を５〜７０重量％含有している）である上記項１に記載の組成物。
項３ 一般式（１）における３個又は４個のＲ２が、同一又は異なって、シクロヘキシル基、又は１個の炭素数１〜４のアルキル基で置換されたシクロヘキシル基である上記項１又は項２に記載の組成物。
項４ 一般式（１）における３個又は４個のＲ２が、同一又は異なって、シクロヘキシル基又は２−メチル基、３−メチル基若しくは４−メチル基で置換されたシクロヘキシル基である上記項１に記載の組成物。
項５ 一般式（１）におけるＲ１が１，２，３−プロパントリカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基であり、ｋが３である上記項１〜４のいずれかに記載の組成物。
項６ 一般式（２）におけるＭが、アルカリ金属、アルカリ土類金属及び亜鉛からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属である上記項１〜５のいずれかに記載の組成物。
項７ 一般式（２）におけるＲ３が、分子内に１個以上の水酸基を有していてもよい炭素数１０〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族モノカルボン酸からカルボキシル基を除いて得られる残基である上記項１〜６のいずれかに記載の組成物。
項８ 脂肪族モノカルボン酸が、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸及び１２−ヒドロキシステアリン酸からなる群より選ばれる少なくとも１種である上記項７に記載の組成物。
項９ ポリオレフィン系樹脂の成形時のポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を制御する方法であって、
（Ａ）一般式（１）
Figure 0004835159
［式中、Ｒ１は、１，２，３−プロパントリカルボン酸又は１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基を表す。ｋは３又４の整数を表す。３個又は４個のＲ２は互いに同一又は異なって、シクロヘキシル基又は１個の炭素数１〜１０の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基で置換されたシクロヘキシル基を表す。］
で表される少なくとも一種のアミド系化合物、及び
（Ｂ）一般式（２）
Figure 0004835159
［式中、Ｒ３は、分子内に１個以上の水酸基を有していてもよい炭素数８〜３２の飽和若しくは不飽和の脂肪族モノカルボン酸からカルボキシル基を除いて得られる残基を表す。ｎは、１又は２の整数を表し、ｎ＝２の場合、２個のＲ３は同一又は異なっていてもよい。Ｍは１価又は２価の金属を表す。］
で表される少なくとも一種の脂肪酸金属塩を含有し、成分（Ａ）：成分（Ｂ）の重量比が１００：０〜３０：７０である（即ち、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計量に対して、成分（Ａ）を１００〜３０重量％、成分（Ｂ）を０〜７０重量％含有している）ポリオレフィン系樹脂結晶化速度制御組成物を該ポリオレフィン系樹脂に配合するか、又は、上記成分（Ａ）と成分（Ｂ）とを同時に又は別々に、成分（Ａ）：成分（Ｂ）の重量比が１００：０〜３０：７０となるように（即ち、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計量に対して、成分（Ａ）が１００〜３０重量％、成分（Ｂ）が０〜７０重量％となるように）、該ポリオレフィン系樹脂に配合することにより、ポリオレフィン系樹脂組成物を得ること、及び
該樹脂組成物を成形すること
を含む方法。
項１０ 成分（Ａ）：成分（Ｂ）の重量比が、９５：５〜３０：７０である（即ち、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計量に対して、成分（Ａ）が９５〜３０重量％使用され、成分（Ｂ）が５〜７０重量％使用される）上記項９に記載の方法。
項１１ 樹脂組成物を、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度を超える樹脂温度で成形する上記項９又は項１０に記載の方法。
項１２ 樹脂組成物を、ポリオレフィン系樹脂の融解温度以上であって、且つ、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度以下の樹脂温度で、成形（特に、射出工程又は押し出し工程を含む成形法で成形）する上記項９又は項１０に記載の方法。
項１３ （Ａ）一般式（１）
Figure 0004835159
［式中、Ｒ１は、１，２，３−プロパントリカルボン酸又は１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基を表す。
ｋは３又４の整数を表す。３個又は４個のＲ２は互いに同一又は異なって、シクロヘキシル基又は１個の炭素数１〜１０の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基で置換されたシクロヘキシル基を表す。］
で表される少なくとも一種のアミド系化合物、及び
（Ｂ）一般式（２）
Figure 0004835159
［式中、Ｒ３は、分子内に１個以上の水酸基を有していてもよい炭素数８〜３２の飽和若しくは不飽和の脂肪族モノカルボン酸からカルボキシル基を除いて得られる残基を表す。ｎは、１又は２の整数を表し、ｎ＝２の場合、２個のＲ３は同一又は異なっていてもよい。Ｍは１価又は２価の金属を表す。］
で表される少なくとも一種の脂肪酸金属塩を、成分（Ａ）：成分（Ｂ）の重量比が１００：０〜３０：７０の割合で含有する（即ち、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計量に対して、成分（Ａ）を１００〜３０重量％、成分（Ｂ）を０〜７０重量％含有している）組成物の、ポリオレフィン系樹脂の成形時のポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を制御するための使用。
項１４ 成分（Ａ）：成分（Ｂ）の重量比が、９５：５〜３０：７０である（即ち、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計量に対して、成分（Ａ）が９５〜３０重量％の量で存在し、成分（Ｂ）が５〜７０重量％の量で存在している）上記項１３に記載の使用。
項１５ （Ａ）一般式（１）
Figure 0004835159
［式中、Ｒ１は、１，２，３−プロパントリカルボン酸又は１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基を表す。ｋは３又４の整数を表す。３個又は４個のＲ２は互いに同一又は異なって、シクロヘキシル基又は１個の炭素数１〜１０の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基で置換されたシクロヘキシル基を表す。］
で表される少なくとも一種のアミド系化合物、及び
（Ｂ）一般式（２）
Figure 0004835159
［式中、Ｒ３は、分子内に１個以上の水酸基を有していてもよい炭素数８〜３２の飽和若しくは不飽和の脂肪族モノカルボン酸からカルボキシル基を除いて得られる残基を表す。ｎは、１又は２の整数を表し、ｎ＝２の場合、２個のＲ３は同一又は異なっていてもよい。Ｍは１価又は２価の金属を表す。］
で表される少なくとも一種の脂肪酸金属塩を含有し、成分（Ａ）：成分（Ｂ）の重量比が１００：０〜３０：７０である（即ち、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計量に対して、成分（Ａ）を１００〜３０重量％、成分（Ｂ）を０〜７０重量％含有している）ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度制御組成物をポリオレフィン系樹脂に配合するか、又は、上記成分（Ａ）と成分（Ｂ）とを、同時にまたは別々に、成分（Ａ）：成分（Ｂ）の重量比が１００：０〜３０：７０となるように（即ち、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計量に対して、成分（Ａ）が１００〜３０重量％、成分（Ｂ）が０〜７０重量％となるように）、ポリオレフィン系樹脂に配合することにより、ポリオレフィン系樹脂組成物を得ること、及び
該樹脂組成物を成形すること
を包含するポリオレフィン系樹脂成形体の製造方法。
項１６ 成分（Ａ）：成分（Ｂ）の重量比が、９５：５〜３０：７０である（即ち、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計量に対して、成分（Ａ）が９５〜３０重量％使用され、成分（Ｂ）が５〜７０重量％使用される）上記項１５に記載の製造方法。
項１７ 樹脂組成物を、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度を超える樹脂温度で成形する項１５又は項１６に記載の製造方法。
項１８ 樹脂組成物を、ポリオレフィン系樹脂の融解温度以上であって、且つ、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度以下の樹脂温度で成形する項１５又は１６に記載の製造方法。
項１９ 一般式（１−ｐ）
Figure 0004835159
［式中、Ｒ１Ｐは、１，２，３−プロパントリカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基を示し、３個のＲ２Ｐは、同一又は相異なって、シクロヘキシル基を示すか又は１個の炭素数１〜４の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基で置換されたシクロヘキシル基を示す。］
で表される少なくとも１種のアミド系化合物の繊維状粒子により形成された網目構造を含む溶融ポリオレフィン系樹脂組成物を、該網目構造を構成する繊維状粒子が溶解又は溶融しない温度条件で、成形する工程を備えているポリオレフィン系樹脂成形体の製造法（又は項１８に記載の製造法）。
項２０ （ａ） 一般式（１−ｐ）で表される少なくとも１種のアミド系化合物を溶融ポリオレフィン系樹脂に溶解して溶融混合物を得る工程、
（ｂ） 該溶融混合物を、降温時の貯蔵弾性率の転移温度以下に冷却して、一般式（１−ｐ）で表される少なくとも１種のアミド系化合物の繊維状粒子により形成される網目構造を含むポリオレフィン系樹脂組成物を得る工程、及び
（ｃ） 該ポリオレフィン系樹脂組成物を、ポリオレフィン系樹脂の溶融温度以上であって、且つ、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度以下の樹脂温度で成形する工程を備えている項１９に記載の製造法。
項２１ 上記ポリオレフィン系樹脂組成物が、ペレットの形態にある項２０に記載の製造法。
項２２ 上記ポリオレフィン系樹脂組成物が、更に、一般式（２）
Figure 0004835159
［式中、Ｒ３は、分子内に１個以上の水酸基を有していてもよい炭素数８〜３２の飽和若しくは不飽和の脂肪族モノカルボン酸からカルボキシル基を除いて得られる残基を表す。ｎは、１又は２の整数を表し、ｎが２の場合、２個のＲ３は同一又は相異なっていてもよい。Ｍは１価又は２価の金属を表す。］
で表される少なくとも１種の脂肪酸金属塩を含有する項１９〜２１のいずれかに記載の製造法。
項２３ 上記繊維状粒子により形成される網目構造を含むポリオレフィン系樹脂組成物を、射出工程又は押し出し工程を含む成形方法により成形する項１９〜２２のいずれかに記載の製造法。
項２４ 前記射出工程又は押し出し工程を含む成形方法が、射出成形、押し出し成形、射出ブロー成形、射出押出ブロー成形、射出圧縮成形、押し出しブロー成形、押し出しサーモフォーム成形又は溶融紡糸である項２３に記載の製造法。
項２５ 上記ポリオレフィン系樹脂が、プロピレンホモポリマー及びプロピレンコポリマーから選ばれる少なくとも１種である項１５〜２４のいずれかに記載の製造法。
項２６ 上記項１８又は項１９に記載の製造法により得られ、広角Ｘ線回折により求められる（０４０）反射強度の（１１０）反射強度に対する比で表される配向度が２以上であるポリオレフィン系樹脂成形体。
項２７ ポリオレフィン系樹脂、
（Ａ）一般式（１）
Figure 0004835159
［式中、Ｒ１は、１，２，３−プロパントリカルボン酸又は１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基を表す。ｋは３又４の整数を表す。３個又は４個のＲ２は互いに同一又は異なって、シクロヘキシル基又は１個の炭素数１〜１０の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基で置換されたシクロヘキシル基を表す。］
で表される少なくとも一種のアミド系化合物、及び
（Ｂ）一般式（２）
Figure 0004835159
［式中、Ｒ３は、分子内に１個以上の水酸基を有していてもよい炭素数８〜３２の飽和若しくは不飽和の脂肪族モノカルボン酸からカルボキシル基を除いて得られる残基を表す。ｎは、１又は２の整数を表し、ｎ＝２の場合、２個のＲ３は同一又は異なっていてもよい。Ｍは１価又は２価の金属を表す。］
で表される少なくとも一種の脂肪酸金属塩を、成分（Ａ）：成分（Ｂ）の重量比が、１００：０〜３０：７０の比率の範囲で含有し、（即ち、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計量に対して、成分（Ａ）が１００〜３０重量％の量で存在し、成分（Ｂ）が０〜７０重量％の量で存在しており、）広角Ｘ線回折により求められる（０４０）反射強度の（１１０）反射強度に対する比で表される配向度が２以上であるポリオレフィン系樹脂成形体。
項２８ ポリオレフィン系樹脂、及び
（ａ） 一般式（１−ｐ）
Figure 0004835159
［式中、Ｒ１Ｐは、１，２，３−プロパントリカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基を示し、３個のＲ２Ｐは、同一又は相異なって、シクロヘキシル基を示すか又は１個の炭素数１〜４の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基で置換されたシクロヘキシル基を示す。］で表される少なくとも１種のアミド系化合物、又は、
（ｂ） 上記一般式（１−ｐ）で表される少なくとも１種のアミド系化合物及び一般式（２）
Figure 0004835159
［式中、Ｒ３は、分子内に１個以上の水酸基を有していてもよい炭素数８〜３２の飽和若しくは不飽和の脂肪族モノカルボン酸からカルボキシル基を除いて得られる残基を表す。ｎは、１又は２の整数を表し、ｎ＝２の場合、２個のＲ３は同一又は相異なっていてもよい。Ｍは１価又は２価の金属を表す。］
で表される少なくとも１種の脂肪酸金属塩
を含有し、
広角Ｘ線回折により求められる（０４０）反射強度の（１１０）反射強度に対する比で表される配向度が２以上であるポリオレフィン系樹脂成形体。
項２９ ポリオレフィン系樹脂及び上記項１〜８のいずれかに記載の結晶化速度制御組成物を含有するポリオレフィン系樹脂組成物。
項３０ ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し、結晶化速度制御組成物を０．０１〜１０重量部含有する上記項２９に記載のポリオレフィン系樹脂組成物。
項３１ 上記項２９又は項３０に記載のポリオレフィン系樹脂組成物を成形することにより得ることができる（又は得られた）ポリオレフィン系樹脂成形体。
 発明の効果
本発明によれば、本発明の結晶化速度制御組成物を用いることにより、ポリオレフィン系樹脂の成形時のポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を制御することができる。具体的には、
（Ｉ） 成形加工時の樹脂温度（成形温度）Ｔが、ポリオレフィン系樹脂の融解温度Ｔｍ以上であって、且つ、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度Ｔｓｈ以下の温度の場合、成分（Ａ）：成分（Ｂ）＝１００：０〜３０：７０（重量比）の範囲において、成分（Ｂ）の比率を高めることにより、そのポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を速くする（結晶化終了時間を短縮させる）ことができる。
（ＩＩ） 成形加工時の樹脂温度（成形温度）Ｔが、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度Ｔｓｈを超える温度の場合、成分（Ａ）：成分（Ｂ）＝１００：０〜３０：７０（重量比）の範囲において、成分（Ｂ）の比率を高めることにより、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を低下させる（結晶化終了時間を延長させる）ことができる。
従って、成形温度範囲の全体を通して見ても、また、Ｔｍ〜Ｔｓｈの樹脂温度範囲、又は、Ｔｓｈよりも高い樹脂温度範囲のそれぞれにおいても、成分（Ａ）：成分（Ｂ）の比を、重量比１００：０〜３０：７０の範囲で調整することにより、前記（Ｉ）の方法における成分（Ａ）：成分（Ｂ）＝１００：０の場合の結晶化速度に比べて、そのポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を制御、即ち、増大又は低減できる。
そのため、該結晶化速度制御組成物をポリオレフィン系樹脂に配合することにより、ポリオレフィン系樹脂の成形時の結晶化速度が制御できるので、所望の成形体を得るための成形条件設定のための更なる選択肢が提供される。従って、成形条件設定を、成形装置のみに依存することなく、容易にすることできる。換言すると、本発明は、射出成形、押し出し成形、シート成形、フィルム成形、ブロー成形等の種々の成形方法に好適に且つ柔軟に用いることができるポリオレフィン系樹脂組成物を提供する。
また、こうして得られるポリオレフィン系樹脂組成物を、上記（Ｉ）又は（ＩＩ）の方法で成形することにより、優れた特性の成形品を得ることができる。具体的には、上記（Ｉ）の成形加工では、ポリオレフィン系樹脂成形体の剛性の向上に大きく寄与し、特にホモポリプロピレン樹脂、ブロックポリプロピレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂で顕著である。また、上記（ＩＩ）の成形加工では、ポリオレフィン系樹脂成形体の透明性の向上に大きく寄与し、特にホモポリプロピレン樹脂やランダムポリプロピレン樹脂において顕著である。
図１は、実施例２で得られた試験片（成形体）のＤＳＣチャートであり、「結晶化終了時間」の求め方を示す。
図２は、ポリオレフィン系樹脂及び一般式（１）で表されるアミド系化合物を含む樹脂組成物の昇温時（実線）及び降温時（破線）の貯蔵弾性率の温度依存曲線を模式的に示すグラフである。
図３は、図２の温度依存曲線の微分曲線を模式的に示すグラフである。
図４は、実施例及び比較例で使用した試験片のＴＨＲＯＵＧＨ方向、ＥＮＤ方向及びＥＤＧＥ方向を示す斜視図である。
図５は、実施例Ｉ−２で得られたポリオレフィン系樹脂組成物について測定された昇温時及び降温時の貯蔵弾性率の温度依存曲線を示すグラフである。白丸（○）は昇温時の貯蔵弾性率の温度依存曲線であり、黒丸（●）は降温時の貯蔵弾性率の温度依存曲線である。
図６は、図５の温度依存曲線の微分曲線である。白丸（○）は昇温時の貯蔵弾性率の温度依存曲線の微分曲線であり、黒丸（●）は降温時の貯蔵弾性率の温度依存曲線の微分曲線である。
図７は、成形体の製造法の各段階におけるポリオレフィン系樹脂組成物の状態を示す概念図である。図７において、（Ｉ）は本発明の成形方法（Ｉ）の条件を採用した製造法を示す概念図であり、（ＩＩ）は本発明の成形方法（ＩＩ）の条件を採用した製造法の概念図である。
図８は、本発明のポリオレフィン系樹脂の結晶化速度制御に関する、本発明の結晶化速度制御組成物の組成と成形加工時の樹脂温度と結晶化速度との関係を示す概念図である。
図面における符号は次の意味を有する。
（ａ） 延長線
（ｂ） 接線
（ｃ） 交点
１ 射出成形機
２ ホッパー
３ 金型
４ ノズル
発明の詳細な記載
ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度制御組成物
本発明のポリオレフィン系樹脂の結晶化速度制御組成物は、（Ａ）一般式（１）で表される少なくとも一種のアミド系化合物、又は該成分（Ａ）及び（Ｂ）一般式（２）で表される少なくとも一種の脂肪酸金属塩を必須成分として含有する。
成分（Ａ）：成分（Ｂ）の重量比は、広い範囲から適宜選択することできるが、一般には、成分（Ａ）：成分（Ｂ）の重量比が１００：０〜３０：７０であり、好ましくは９５：５〜３０：７０、より好ましくは９０：１０〜６０：４０、特に好ましくは９０：１０〜７０：３０の範囲である。
換言すると、本発明のポリオレフィン系樹脂の結晶化速度制御組成物は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計量に対して、成分（Ａ）を１００〜３０重量％（特に１００重量％未満〜３０重量％）、好ましくは９５〜３０重量％、より好ましくは９０〜６０重量％、特に好ましくは９０〜７０重量％、成分（Ｂ）を０〜７０重量％（特に０重量％超〜７０重量％以下）、好ましくは５〜７０重量％、より好ましくは１０〜４０重量％、特に好ましくは１０〜３０重量％含有する。
成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計量に対して、成分（Ａ）の割合が３０重量％より小さいと、得られる樹脂成形体の透明性或いは剛性の有意な改善効果が認められにくくなる。
成分（Ａ）：アミド系化合物
本発明に係る一般式（１）で表されるアミド系化合物（Ａ）は、脂肪族ポリカルボン酸成分と置換又は非置換シクロヘキシルアミンとを、従来公知の方法、例えば特開平７−２４２６１０号に記載の方法に従ってアミド化することにより容易に調製することができる。
上記ポリカルボン酸成分としては、ポリカルボン酸又はその反応性誘導体（典型的には、その酸塩化物、該ポリカルボン酸と炭素数１〜４の低級アルコールとのエステル等の誘導体）を用いることができ、その製造方法には特に限定がなく、いずれの方法で製造されたものであってもよい。
脂肪族ポリカルボン酸としては、１，２，３−プロパントリカルボン酸、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸であり、特に１，２，３−プロパントリカルボン酸が推奨される。
置換又は非置換シクロヘキシルアミンとしては、炭素数１〜１０の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基で置換されていてもよいシクロヘキシルアミンが挙げられ、具体的には、シクロヘキシルアミン、２−メチルシクロヘキシルアミン、２−エチルシクロヘキシルアミン、２−ｎ−プロピルシクロヘキシルアミン、２−ｉｓｏ−プロピルシクロヘキシルアミン、２−ｎ−ブチルシクロヘキシルアミン、２−ｉｓｏ−ブチルシクロヘキシルアミン、２−ｓｅｃ−ブチルシクロヘキシルアミン、２−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアミン、２−ｎ−ペンチルシクロヘキシルアミン、２−ｎ−ヘキシルシクロヘキシルアミン、２−ｎ−ヘプチルシクロヘキシルアミン、２−ｎ−オクチルシクロヘキシルアミン、２−（２−エチルヘキシル）シクロヘキシルアミン、２−ｎ−ノニルシクロヘキシルアミン、２−ｎ−デシルシクロヘキシルアミン、３−メチルシクロヘキシルアミン、３−エチルシクロヘキシルアミン、３−ｎ−プロピルシクロヘキシルアミン、３−ｉｓｏ−プロピルシクロヘキシルアミン、３−ｎ−ブチルシクロヘキシルアミン、３−ｉｓｏ−ブチルシクロヘキシルアミン、３−ｓｅｃ−ブチルシクロヘキシルアミン、３−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアミン、３−ｎ−ペンチルシクロヘキシルアミン、３−ｎ−ヘキシルシクロヘキシルアミン、３−ｎ−ヘプチルシクロヘキシルアミン、３−ｎ−オクチルシクロヘキシルアミン、３−（２−エチルヘキシル）シクロヘキシルアミン、３−ｎ−ノニルシクロヘキシルアミン、３−ｎ−デシルシクロヘキシルアミン、４−メチルシクロヘキシルアミン、４−エチルシクロヘキシルアミン、４−ｎ−プロピルシクロヘキシルアミン、４−ｉｓｏ−プロピルシクロヘキシルアミン、４−ｎ−ブチルシクロヘキシルアミン、４−ｉｓｏ−ブチルシクロヘキシルアミン、４−ｓｅｃ−ブチルシクロヘキシルアミン、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアミン、４−ｎ−ペンチルシクロヘキシルアミン、４−ｎ−ヘキシルシクロヘキシルアミン、４−ｎ−ヘプチルシクロヘキシルアミン、４−ｎ−オクチルシクロヘキシルアミン、４−（２−エチルヘキシル）シクロヘキシルアミン、４−ｎ−ノニルシクロヘキシルアミン、４−ｎ−デシルシクロヘキシルアミン等が例示される。
これらの中でも、シクロヘキシルアミンと、置換基として炭素数１〜４の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、特にメチル基を有するシクロヘキシルアミンが好ましい。
また、置換基がメチル基である場合、その置換位置は２位、３位及び４位のいずれでもよいが、特に２位が好ましい。
また、置換基が炭素数２〜４の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基の場合、その置換位置は２位が好ましい。
これらの置換基を有する好ましいシクロヘキシルアミンの具体例としては、２−メチルシクロヘキシルアミン、３−メチルシクロヘキシルアミン、４−メチルシクロヘキシルアミン、２−エチルシクロヘキシルアミン、２−ｎ−プロピルシクロヘキシルアミン、２−ｉｓｏ−プロピルシクロヘキシルアミン、２−ｎ−ブチルシクロヘキシルアミン、２−ｉｓｏ−ブチルシクロヘキシルアミン、２−ｓｅｃ−ブチルシクロヘキシルアミン、２−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアミン等の２−アルキル（炭素数１〜４）シクロヘキシルアミンが挙げられる。
上記アルキルシクロヘキシルアミンは、シス体、トランス体及びこれら立体異性体の混合物のいずれでもよい。この立体異性体の混合物のシス体−トランス体の比率は、ＧＬＣ（ガスクロマトグラフィー）で測定できる。
これら置換又は非置換シクロヘキシルアミンは単独で又は２種以上を混合してアミド化に供することができる。
好ましいアミド系化合物
本発明に係るアミド系化合物の中でも、一般式（１）におけるＲ２が、シクロヘキシル基又は炭素数１〜４の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基で置換されたシクロヘキシル基であるアミド系化合物は、造核作用が高く好ましい。
上記の好ましいアミド系化合物の中で、Ｒ１が１，２，３−プロパントリカルボン酸残基であるアミド系化合物の具体例としては、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリシクロヘキシルアミド、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（３−メチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（４−メチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−エチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（３−エチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（４−エチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−ｎ−プロピルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（３−ｎ−プロピルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（４−ｎ−プロピルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−ｉｓｏ−プロピルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（３−ｉｓｏ−プロピルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（４−ｉｓｏ−プロピルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−ｎ−ブチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（３−ｎ−ブチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（４−ｎ−ブチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−ｉｓｏ−ブチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（３−ｉｓｏ−ブチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（４−ｉｓｏ−ブチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−ｓｅｃ−ブチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（３−ｓｅｃ−ブチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（４−ｓｅｃ−ブチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（３−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアミド）等が挙げられる。
また、Ｒ１が１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸残基である好ましいアミド系化合物の具体例としては、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラシクロヘキシルアミド、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（２−メチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（３−メチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（４−メチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（２−エチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（３−エチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（４−エチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（２−ｎ−プロピルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（３−ｎ−プロピルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（４−ｎ−プロピルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（２−ｉｓｏ−プロピルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（３−ｉｓｏ−プロピルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（４−ｉｓｏ−プロピルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（２−ｎ−ブチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（３−ｎ−ブチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（４−ｎ−ブチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（２−ｉｓｏ−ブチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（３−ｉｓｏ−ブチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（４−ｉｓｏ−ブチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（２−ｓｅｃ−ブチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（３−ｓｅｃ−ブチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（４−ｓｅｃ−ブチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（２−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（３−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアミド）等が挙げられる。
これら好ましいアミド系化合物の中でも、一般式（１）におけるＲ２が、シクロヘキシル基又はメチル基で置換されたシクロヘキシル基であるアミド系化合物は、造核作用が特に高く、また、原料入手が容易な点から好ましい。
具体的には、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリシクロヘキシルアミド、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（３−メチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（４−メチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラシクロヘキシルアミド、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（２−メチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（３−メチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（４−メチルシクロヘキシルアミド）が例示される。
中でも、特に１，２，３−プロパントリカルボン酸トリシクロヘキシルアミド、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（３−メチルシクロヘキシルアミド）、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（４−メチルシクロヘキシルアミド）が好ましい。
本発明に係るアミド系化合物の結晶系は、本発明の効果が得られる限り特に限定されず、六方晶、単斜晶、立方晶等の任意の結晶系が使用できる。これらの結晶も公知であるか又は公知の方法に従い製造できる。
本発明に係るアミド系化合物は、若干不純物を含むものであってもよい。一般式（１）で表されるアミド系化合物の純度が９０重量％以上、好ましくは９５重量％以上、特に好ましくは９７重量％以上が推奨される。不純物としては、反応中間体又は未反応体由来のモノアミドジカルボン酸若しくはそのエステル、ジアミドモノカルボン酸若しくはそのエステル、モノアミドトリカルボン酸若しくはそのエステル、ジアミドジカルボン酸若しくはそのエステル、トリアミドカルボン酸若しくはそのエステル、アミド−イミド構造やビスイミド構造等のイミド骨格を有するものなどが例示される。
本発明に係るアミド系化合物の粒径は、本発明の効果が得られる限り特に限定されないが、溶融したポリオレフィン系樹脂に対する溶解速度又は分散性の点からできる限り粒径が小さいものが好ましく、通常、レーザー回折光散乱法で測定した最大粒径が２００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは１０μｍ以下である。
最大粒子径を上記範囲内に調製する方法としては、この分野で公知の慣用装置を用いて微粉砕し、これを分級する方法等が挙げられる。具体的には、流動層式カウンタージェットミル１００ＡＦＧ（商品名、ホソカワミクロン社製）、超音速ジェットミルＰＪＭ−２００（商品名、日本ニューマチック社製）等を用いて微粉砕並びに分級する方法が例示される。
本発明に係る一般式（１）で表されるアミド系化合物においては、該アミド系化合物を構成するアルキルシクロヘキシルアミン残基（特に、２−アルキルシクロヘキシルアミン残基）の立体異性構造におけるシス配置部分とトランス配置部分とが混合していてもよい。また、該アミド系化合物は、トランス配置部分とシス配置部分との比が異なる２種以上のアミド化合物の混合物であってもよい。
上記少なくとも１種のアミド系化合物中のトランス配置部分の総和とシス配置部分の総和の比率は、ＦＴ−ＩＲ法を用いて測定されたトランス構造部分のＮ−Ｈ伸縮振動ピークの吸光度のシス構造部分のＮ−Ｈ伸縮振動ピークの吸光度に対する比により確認することができる。
本明細書において、一般式（１）で表されるアミド系化合物を構成するアルキルシクロヘキシルアミン残基（即ち、アルキルシクロヘキシルアミンからアミノ基を除いて得られる残基、特に２−アルキルシクロヘキシルアミンからアミノ基を除いて得られる残基）の立体異性構造におけるトランス配置部分とは、一般式（Ｘ）
Figure 0004835159
（式中、Ｒ４は、炭素数１〜１０の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基（特にメチル基）を示す。）で表されるアルキルシクロヘキシル部分、特に一般式（Ｘ１）
Figure 0004835159
（式中、Ｒ４は、上記一般式（Ｘ）におけるアルキル基と同じ。）で表される２−アルキルシクロヘキシル部分を指す。
本明細書において、上記一般式（Ｘ）又は（Ｘ１）で示される構造は、トランス構造のアルキルシクロヘキシルアミンからアミノ基を除いて得られる基であるので、「トランス−アルキルシクロヘキシルアミン残基」という。
また、一般式（１）で表されるアミド系化合物を構成するアルキルシクロヘキシルアミン残基（特に２−アルキルシクロヘキシルアミン残基）の立体異性構造におけるシス配置部分とは、一般式（Ｙ）
Figure 0004835159
（式中、Ｒ４は、上記一般式（Ｘ）におけるアルキル基と同じ。）で表されるアルキルシクロヘキシル部分、特に一般式（Ｙ１）
Figure 0004835159
（式中、Ｒ４は、上記一般式（Ｘ）におけるアルキル基と同じ。）で表される２−アルキルシクロヘキシル部分を指す。
本明細書において、上記一般式（Ｙ）又は（Ｙ１）で示される構造は、シス構造のアルキルシクロヘキシルアミンからアミノ基を除いて得られる基であるので、「シス−アルキルシクロヘキシルアミン残基」という。
換言すると、上記好ましいアミド系化合物は、下記一般式（１Ｚ）
Figure 0004835159
［式中、Ｒ１は上記一般式（１）におけると同じ。ｋは３又は４の整数を表す。３個又は４個のＲ２Ｚは、同一又は相異なって、上記一般式（Ｘ）で表されるトランス−アルキルシクロヘキシルアミン残基、又は、上記一般式（Ｙ）で表されるシス−アルキルシクロヘキシルアミン残基を表す。］
で表されるアミド系化合物又は該アミド系化合物の少なくとも２種の混合物であって、
上記一般式（１Ｚ）のＲ１が１，２，３−プロパントリカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基（上記一般式（１Ｚ）のｋは３である。）である場合、上記一般式（Ｘ）で表されるトランス−アルキルシクロヘキシルアミン残基の割合が好ましくは５０〜１００％、より好ましくは６５〜１００％である化合物又は混合物であるか、又は、
上記一般式（１Ｚ）のＲ１が１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基（上記一般式（１Ｚ）のｋは４である。）である場合、上記一般式（Ｘ）で表されるトランス−アルキルシクロヘキシルアミン残基の割合が好ましくは１０〜８０％、より好ましくは２５〜６０％である化合物又は混合物である。
なお、本発明に係るアミド系化合物（Ｒ２がアルキルシクロヘキシル基であるアミド系化合物）の混合物中のトランス配置部分とシス配置部分との割合（トランス：シス）は、原料のアルキルシクロヘキシルアミンのトランス体：シス体の比（ＧＬＣにより求めたモル比。以下、「ＧＬＣ組成比」という。）と実質上同一割合となっていることが明らかとなった。これは、（ａ）原料アルキルシクロヘキシルアミン中のトランス体：シス体の比と、当該原料をアミド化反応に供した後に残留した未反応アルキルシクロヘキシルアミン中のトランス体：シス体の比とが一致すること、及び、（ｂ）本発明で得られた生成物アミドを、アミド化反応条件と実質上同様の温度条件（室温〜２８０℃）で処理しても、ＦＴ−ＩＲスペクトル及び融点が処理前のそれらと完全に一致し、アミド化反応により立体配置が変更されないことが確認されることによる。従って、アミド系化合物の混合物中のトランス配置部分とシス配置部分との割合（トランス：シス）は、原料アミンのトランス体：シス体の比によりコントロールできる。
成分（Ｂ）：脂肪酸金属塩
本発明に係る脂肪酸金属塩（Ｂ）は、分子内に１個以上（特に１個又は２個）の水酸基を有していてもよい炭素数８〜３２、好ましくは炭素数１０〜１８の飽和若しくは不飽和脂肪族モノカルボン酸と、一価若しくは二価の金属とから得られる脂肪酸金属塩である。該脂肪酸金属塩は、通常市販品を用いることができる他、例えば、脂肪族モノカルボン酸と、金属又はその塩化物、酸化物若しくは水酸化物とを用いて、ポリオレフィン系樹脂中で、当該脂肪酸金属塩が生成し得る形態で用いてもよい。
上記脂肪族モノカルボン酸としては、具体的には、カプリル酸、ノナン酸、カプリン酸、ウンデカン酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、ペンタデカン酸、パルミチン酸、ヘプタデカン酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、イコサン酸、ヘンイコサン酸、ドコサン酸、トリコサン酸、テトラコサン酸、ペンタコサン酸、ヘキサコサン酸、ヘプタコサン酸、オクタコサン酸、ノナコサン酸、トリアコンタン酸、ヘントリアコンタン酸、ドトリアコンタン酸等の飽和モノカルボン酸；
オクテン酸、ノネン酸、デセン酸、ウンデセン酸、ドデセン酸、トリデセン酸、テトラデセン酸、ペンタデセン酸、ヘキサデセン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、ノナデセン酸、イコセン酸、ヘンイコセン酸、ドコセン酸、トリコセン酸、テトラコセン酸、ペンタコセン酸、ヘキサコセン酸、ヘプタコセン酸、オクタコセン酸、ノナコセン酸等の不飽和モノカルボン酸；
１２−ヒドロキシステアリン酸、リシノール酸等の水酸基を有する脂肪族モノカルボン酸が例示される。中でも、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、１２−ヒドロキシステアリン酸が推奨される。
これらの脂肪族モノカルボン酸は、１種又は２種以上の混合物であってもよい。
一般式（２）における金属としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属及び周期律表第１２族（化学と工業，日本化学会編，第５７巻第４号（２００４）参照）の金属等の一価又は二価の金属が例示され、その中でも、アルカリ金属、アルカリ土類金属及び亜鉛が好ましい。特に、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛が推奨される。
これらの金属は１種又は２種以上の混合物であってもよい。
好ましい脂肪酸金属塩
好ましい脂肪酸金属塩としては、ポリオレフィン系樹脂に比較的高い結晶化温度を与える点から、上記脂肪族モノカルボン酸と一価金属、特に、ナトリウム、カリウムとの脂肪酸一価金属塩が好ましい。また、アミド系化合物のポリオレフィン系樹脂に対する溶解性・分散性を向上させる効果に優れる点から、脂肪族モノカルボン酸と二価金属、特にカルシウム、マグネシウム、亜鉛との脂肪酸二価金属塩が好ましい。
また、耐熱性及び入手容易性の点から、脂肪族モノカルボン酸としては、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸及び１２−ヒドロキシステアリン酸からなる群より選ばれる少なくとも１種の脂肪族モノカルボン酸が好ましい。
脂肪酸一価金属塩の好ましい具体例としては、ラウリン酸ナトリウム、ミリスチン酸ナトリウム、パルミチン酸ナトリウム、ステアリン酸ナトリウム、１２−ヒドロキシステアリン酸ナトリウム、オレイン酸ナトリウム、ラウリン酸カリウム、ミリスチン酸カリウム、パルミチン酸カリウム、ステアリン酸カリウム、１２−ヒドロキシステアリン酸カリウム、オレイン酸カリウム等が挙げられる。
脂肪酸二価金属塩の好ましい具体例としては、ラウリン酸カルシウム、ミリスチン酸カルシウム、パルミチン酸カルシウム、ステアリン酸カルシウム、１２−ヒドロキシステアリン酸カルシウム、オレイン酸カルシウム、ラウリン酸マグネシウム、ミリスチン酸マグネシウム、パルミチン酸マグネシウム、ステアリン酸マグネシウム、１２−ヒドロキシステアリン酸マグネシウム、オレイン酸マグネシウム、ラウリン酸亜鉛、ミリスチン酸亜鉛、パルミチン酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、１２−ヒドロキシステアリン酸亜鉛及びオレイン酸亜鉛等が挙げられる。
これらの脂肪酸金属塩は、それぞれ単独で又は２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。
好ましい結晶化速度制御組成物
好ましい結晶化速度制御組成物としては、上記の好ましい成分（Ａ）と好ましい成分（Ｂ）夫々から選ばれる組み合わせが挙げられる。その中でも、成分（Ａ）が、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリシクロヘキシルアミド、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（３−メチルシクロヘキシルアミド）並びに１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（４−メチルシクロヘキシルアミド）からなる群より選ばれる少なくとも１種、及び成分（Ｂ）が、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸亜鉛、１２−ヒドロキシステアリン酸ナトリウム、１２−ヒドロキシステアリン酸カリウム、１２−ヒドロキシステアリン酸カルシウム、１２−ヒドロキシステアリン酸マグネシウム及び１２−ヒドロキシステアリン酸亜鉛から選ばれる少なくとも１種である組み合わせが特に推奨される。
上記の特に好ましい組み合わせとして、成分（Ｂ）が脂肪酸一価金属塩である好ましい組み合わせの具体例としては、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリシクロヘキシルアミド＋ステアリン酸ナトリウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリシクロヘキシルアミド＋ステアリン酸カリウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）＋ステアリン酸ナトリウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）＋ステアリン酸カリウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（３−メチルシクロヘキシルアミド）＋ステアリン酸ナトリウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（３−メチルシクロヘキシルアミド）＋ステアリン酸カリウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（４−メチルシクロヘキシルアミド）＋ステアリン酸ナトリウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（４−メチルシクロヘキシルアミド）＋ステアリン酸カリウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリシクロヘキシルアミド＋１２−ヒドロキシステアリン酸ナトリウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリシクロヘキシルアミド＋１２−ヒドロキシステアリン酸カリウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）＋１２−ヒドロキシステアリン酸ナトリウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）＋１２−ヒドロキシステアリン酸カリウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（３−メチルシクロヘキシルアミド）＋１２−ヒドロキシステアリン酸ナトリウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（３−メチルシクロヘキシルアミド）＋１２−ヒドロキシステアリン酸カリウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（４−メチルシクロヘキシルアミド）＋１２−ヒドロキシステアリン酸ナトリウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（４−メチルシクロヘキシルアミド）＋１２−ヒドロキシステアリン酸カリウム
等が挙げられる。
成分（Ｂ）が脂肪酸二価金属塩である好ましい組み合わせの具体例としては、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリシクロヘキシルアミド＋ステアリン酸カルシウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリシクロヘキシルアミド＋ステアリン酸マグネシウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリシクロヘキシルアミド＋ステアリン酸亜鉛、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）＋ステアリン酸カルシウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）＋ステアリン酸マグネシウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）＋ステアリン酸亜鉛、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（３−メチルシクロヘキシルアミド）＋ステアリン酸カルシウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（３−メチルシクロヘキシルアミド）＋ステアリン酸マグネシウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（３−メチルシクロヘキシルアミド）＋ステアリン酸亜鉛、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（４−メチルシクロヘキシルアミド）＋ステアリン酸カルシウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（４−メチルシクロヘキシルアミド）＋ステアリン酸マグネシウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（４−メチルシクロヘキシルアミド）＋ステアリン酸亜鉛１，２，３−プロパントリカルボン酸トリシクロヘキシルアミド＋１２−ヒドロキシステアリン酸カルシウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリシクロヘキシルアミド＋１２−ヒドロキシステアリン酸マグネシウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリシクロヘキシルアミド＋１２−ヒドロキシステアリン酸亜鉛、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）＋１２−ヒドロキシステアリン酸カルシウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）＋１２−ヒドロキシステアリン酸マグネシウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）＋１２−ヒドロキシステアリン酸亜鉛、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（３−メチルシクロヘキシルアミド）＋１２−ヒドロキシステアリン酸カルシウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（３−メチルシクロヘキシルアミド）＋１２−ヒドロキシステアリン酸マグネシウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（３−メチルシクロヘキシルアミド）＋１２−ヒドロキシステアリン酸亜鉛、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（４−メチルシクロヘキシルアミド）＋１２−ヒドロキシステアリン酸カルシウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（４−メチルシクロヘキシルアミド）＋１２−ヒドロキシステアリン酸マグネシウム、
１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（４−メチルシクロヘキシルアミド）＋１２−ヒドロキシステアリン酸亜鉛等が挙げられる。
さらに、次の組み合わせも好ましい。
・１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラシクロヘキシルアミドと、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸亜鉛、１２−ヒドロキシステアリン酸ナトリウム、１２−ヒドロキシステアリン酸カリウム、１２−ヒドロキシステアリン酸カルシウム、１２−ヒドロキシステアリン酸マグネシウム及び１２−ヒドロキシステアリン酸亜鉛からなる群から選ばれる少なくとも１種との組み合わせ、・１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（２−メチルシクロヘキシルアミド）と、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸亜鉛、１２−ヒドロキシステアリン酸ナトリウム、１２−ヒドロキシステアリン酸カリウム、１２−ヒドロキシステアリン酸カルシウム、１２−ヒドロキシステアリン酸マグネシウム及び１２−ヒドロキシステアリン酸亜鉛からなる群から選ばれる少なくとも１種との組み合わせ。
本発明の結晶化速度制御組成物は、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を制御するだけでなく、成分（Ｂ）が配合されることにより、アミド系化合物のポリオレフィン系樹脂への分散性・溶解性がより向上する。
特に、アミド系化合物と脂肪酸金属塩を予め混合した状態で使用することにより、それらの効果が顕著になる傾向がある。その混合方法として、特に制限がなく、粉体のまま混合する方法、脂肪酸金属塩の融点以上で混合する方法、アミド系化合物と脂肪酸金属塩を、溶媒中で溶解又分散した状態で混合し、溶媒を留去乾燥した後、必要に応じて造粒、粉砕、解砕する方法などが例示される。
また、その形態も特に制限はなく、一般的な粉末、顆粒、タブレット、ペレットなどの形態を任意に選択することができる。
粉末若しくは粒状の場合、その粒径は、本発明の効果が得られる限り特に限定されないが、溶融ポリオレフィン系樹脂に対する溶解速度又は分散性の点からできる限り粒径が小さいものが好ましく、通常、レーザー回折光散乱法で測定した最大粒径が、２００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは１０μｍ以下である。
顆粒、タブレット、ペレットなどの造粒物の場合には、任意の形状、粒径を選択することができ、これらは、公知の造粒機、粉砕機・解砕機、分級機などを用いて製造することができる。それらの造粒物とすることで、粉体流動性の改善や粉塵発生の抑制（粉塵爆発の発生の低減）等に寄与する。
造粒機としては、乾式又は湿式押出造粒機、混合撹拌造粒機、タブレットマシーン、乾式圧縮ロール造粒機、マルメライザー（商品名、（株）ダルトン社製）が、粉砕機・解砕機としては、ピンミル、ジェットミル、パルベライザー、カッターミル、ハンマーミル、プレーナークラッシャー、ニブラーが、分級機としては、振動篩分機、風力分級機などが例示される。
また、アミド系化合物及び脂肪酸金属塩以外の他の成分として、必要に応じてポリオレフィン用改質剤等を、本発明の効果を損なわない範囲で配合してもよい。
上記ポリオレフィン用改質剤としては、例えば、ポリオレフィン等衛生協議会編「ポジティブリストの添加剤要覧」（２００２年１月）に記載されている各種添加剤が挙げられ、より具体的には、安定剤（金属化合物、エポキシ化合物、窒素化合物、燐化合物、硫黄化合物等）、紫外線吸収剤（ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物等）、酸化防止剤（フェノール系化合物、亜リン酸エステル系化合物、イオウ系化合物等）、界面活性剤（モノグリセリンステアレート等のグリセリン脂肪酸エステル等）、滑剤（パラフィン、ワックス（ポリプロピレンワックス、ポリエチレンワックス等）等の脂肪族炭化水素、炭素数８〜２２の高級脂肪酸、炭素数８〜２２の高級脂肪族アルコール（ステアリルアルコール等）、ポリグリコール、炭素数４〜２２の高級脂肪酸と炭素数４〜１８の脂肪族１価アルコールとのエステル、炭素数８〜２２の高級脂肪酸アマイド、シリコーン油、ロジン誘導体等）、発泡剤、発泡助剤、ポリマー添加剤の他、可塑剤（ジアルキルフタレート、ジアルキルヘキサヒドロフタレート等）、架橋剤、架橋促進剤、帯電防止剤、難燃剤、分散剤、有機無機の顔料、加工助剤、フィラー、他の核剤等の各種添加剤が例示される。その添加量は、本発明の所定の効果に悪影響を及ぼさない限り、特に限定されない。
前記フィラーとしては、タルク、クレー、マイカ、ハイドロタルサイト、アスベスト、ゼオライト、ガラス繊維、ガラスフレーク、ガラスビーズ、パーライト、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、モンモリロナイト、ベントナイト、グラファィト、アルミニウム粉末、アルミナ、シリカ、ケイ藻土、酸化チタン、酸化マグネシウム、軽石粉末、軽石バルーン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、塩基性炭酸マグネシウム、ドロマイト、硫酸カルシウム、チタン酸カリウム、硫酸バリウム、亜硫酸カルシウム、硫化モリブデン等が挙げられる。これらのうちでも、タルク、ハイドロタルサイト、マイカ、ゼオライト、パーライト、珪藻土、炭酸カルシウム等が好ましい。これらフィラーは、１種単独で又は２種以上を適宜組み合わせて使用できる。
これらの他の成分を配合する場合は、特に限定されないが、例えば、アミド系化合物、脂肪酸金属塩及び他の成分をドライブンレンドして均一混合物とする等の方法が好ましい。
ポリオレフィン系樹脂組成物
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物は、ポリオレフィン系樹脂、上記本発明に係る成分（Ａ）及び成分（Ｂ）、並びに必要に応じてポリオレフィン用改質剤等を含有するものであり、例えば、上記本発明の結晶化速度制御組成物を、ポリオレフィン系樹脂に常法に従って配合することにより得られる。
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物の製造方法は、所望の該樹脂組成物が得られれば特に限定されることなく、常法を用いることができる。例えば、ポリオレフィン系樹脂（粉末、顆粒又はペレット）と上述の本発明の結晶化速度制御組成物とを（或いは、ポリオレフィン系樹脂（粉末、顆粒又はペレット）と本発明に係る成分（Ａ）及び成分（Ｂ）並びに必要に応じて上記のポリオレフィン用改質剤とを）、慣用の混合機、例えば、ヘンシェルミキサー、リボンブレンダー、Ｖブレンダー等を用いて混合したブレンドタイプのポリオレフィン系樹脂組成物を得る方法、又は、このブレンドタイプのポリオレフィン系樹脂組成物を、慣用の混練機、例えば、一軸又は二軸の押し出し機等を用いて、通常１６０〜３００℃、好ましくは１８０〜２８０℃、特に好ましくは２００℃〜２６０℃の温度で溶融混練し、押し出されたストランドを、冷却し、得られたストランドをカッティングすることでペレットタイプのポリオレフィン系樹脂組成物とする方法などが例示される。
本発明に係るポリオレフィン系樹脂に対する本発明の結晶化速度制御組成物の添加方法としては、前記の慣用されている装置、例えば、１軸又は２軸の押出機等を用いる一段添加法が好ましいが、２〜１５重量％程度の高濃度マスターバッチの形態による２段添加法を採用しても何ら差し支えない。
また、本発明に係るアミド系化合物（Ａ）と脂肪酸金属塩（Ｂ）は、結晶化速度制御組成物の形態で添加してもよいが、成分（Ａ）：成分（Ｂ）の重量比が、１００：０〜３０：７０、好ましくは９５：５〜３０：７０の範囲となるように、ポリオレフィン系樹脂に対し、同時にまたは別々に添加してもよい。
例えば、本発明に係る成分（Ｂ）を、予めポリオレフィン系樹脂に溶解等させて樹脂組成物（粉末・ペレット・顆粒等の形態）とした後、その樹脂組成物に本発明に係る成分（Ａ）及び必要に応じて上記のポリオレフィン用改質剤等を配合して、本発明のポリオレフィン系樹脂組成物としてもよい。
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物中の結晶化速度制御組成物の含有量は、所定の効果が得られる限り特に限定されるものではなく、広い範囲から適宜選択することができる。通常、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し、本発明の結晶化速度制御組成物を０．０１〜１０重量部、好ましくは０．０５〜５重量部、特に好ましくは０．０５〜２重量部含有することが推奨される。これらの範囲内で配合することにより十分に本発明の効果を得ることができる。
成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を同時に又は別々にポリオレフィン系樹脂に配合することもでき、その場合、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計量が、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し、０．０１〜１０重量部、好ましくは０．０５〜５重量部、特に好ましくは０．０５〜２重量部含有することが推奨される。
また、核剤効果の観点から、一般式（１）で表される少なくとも１種のアミド系化合物（成分（Ａ））の使用量は、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し、好ましくは０．０１〜５重量部、より好ましくは０．０５〜２重量部が推奨される。この範囲の量で使用することにより、透明性又は剛性の有意な向上が認められる。
上記ポリオレフィン系樹脂組成物は、一般式（１）で表されるアミド系化合物を単独で使用しても（即ち、成分（Ｂ）を使用することなく、成分（Ａ）のみを使用しても）、透明性又は剛性に優れた成形体を与えることができる。しかしながら、得られる樹脂成形体の透明性又は剛性を向上させる上で、また、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を制御するために、脂肪酸金属塩（成分（Ｂ））を含有させることが好ましい。
該脂肪酸金属塩（成分（Ｂ））の添加量は、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し、通常、０〜５重量部、好ましくは０〜１重量部、より好ましくは０．００５〜０．５重量部、特に好ましくは０．０１〜０．３重量部であるのが有利である。そして、成分（Ａ）：成分（Ｂ）＝１００：０〜３０：７０の範囲において、成分（Ｂ）の比率を高めることにより、そのポリオレフィン系樹脂組成物の結晶化速度を制御する（結晶化終了時間を制御する）ことができる。
本発明に係るポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂、ポリブタジエン系樹脂等が例示され、より具体的には、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、エチレン含量５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上のエチレンコポリマー、プロピレンホモポリマー、プロピレン５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上のプロピレンコポリマー、ブテンホモポリマー、ブテン含量５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上のブテンコポリマー、メチルペンテンホモポリマー、メチルペンテン含量５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上のメチルペンテンコポリマー、ポリブタジエン等が例示される。
上記コポリマーはランダムコポリマーであってもよく、ブロックコポリマーであってもよい。これらの樹脂の立体規則性がある場合は、アイソタクチックでもシンジオタクチックでもよい。
上記コポリマーを構成し得るコモノマーとして、具体的にはエチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、ノネン、デセン、ウンデセン、ドデセン等の炭素数２〜１２のα−オレフィン、１，４−エンドメチレンシクロヘキセン等のビシクロ型モノマー、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル等の（メタ）アクリル酸エステル、酢酸ビニル等が例示できる。
かかる重合体を製造するために適用される触媒としては、一般に使用されているチーグラー・ナッタ型触媒はもちろん、遷移金属化合物（例えば、三塩化チタン、四塩化チタン等のチタンのハロゲン化物）を塩化マグネシウム等のハロゲン化マグネシウムを主成分とする担体に担持してなる触媒と、アルキルアルミニウム化合物（テトラエチルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロリド等）とを組み合わせてなる触媒系やメタロセン触媒も使用できる。
本発明に係るポリオレフィン系樹脂の推奨されるメルトフローレート（以下、「ＭＦＲ」と略記する。ＪＩＳ Ｋ ７２１０−１９９５）は、その適用する成形方法により適宜選択されるが、通常、０．０１〜２００ｇ／１０分、好ましくは０．０５〜１００ｇ／１０分である。
本発明に係るポリオレフィン系樹脂組成物には、使用目的やその用途に応じて適宜、従来公知の前記ポリオレフィン用改質剤を本発明の効果を損なわない範囲で添加することができる。
かくして得られる本発明のポリオレフィン系樹脂組成物は、成形加工時の樹脂温度条件及び成分（Ａ）と成分（Ｂ）との比率を調節することにより、結晶化速度の制御ができる。より詳しくは、次の通りである。
（Ｉ）成形加工時の樹脂温度（成形温度）Ｔが、ポリオレフィン系樹脂の融解温度Ｔｍ以上であって、且つ、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度Ｔｓｈ以下の温度の場合、成分（Ａ）：成分（Ｂ）＝１００：０〜３０：７０の範囲において、成分（Ｂ）の比率を高めることにより、そのポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を速くする（結晶化終了時間を短縮させる）ことができる。また、この成形方法（Ｉ）により、特に剛性に優れた成形体を製造することができる。
（ＩＩ）成形加工時の樹脂温度（成形温度）Ｔが、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度Ｔｓｈを超える温度の場合、成分（Ａ）：成分（Ｂ）＝１００：０〜３０：７０の範囲において、成分（Ｂ）の比率を高めることにより、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を低下させる（結晶化終了時間を延長させる）ことができる。この成形方法（ＩＩ）により、特に未分散核剤が少なく、透明性に優れた成形体を製造することができる。
即ち、Ｔｍ〜Ｔｓｈの樹脂温度範囲とＴｓｈよりも高い樹脂温度範囲との樹脂温度範囲の全体を通して見れば、また、Ｔｍ〜Ｔｓｈの樹脂温度範囲、又は、Ｔｓｈよりも高い樹脂温度範囲のそれぞれにおいても、成分（Ｂ）の比率を、成分（Ａ）：成分（Ｂ）＝１００：０〜３０：７０の範囲で調整することにより、前記（ＩＩ）の方法における成分（Ａ）：成分（Ｂ）＝１００：０の場合の結晶化速度に比べて、そのポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を制御、即ち、増加又は低減できる。
ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度の制御方法
上記のように、本発明のポリオレフィン系樹脂組成物は、成形時の樹脂温度条件及び成分（Ａ）と成分（Ｂ）との比率を調節することにより、成形加工時の結晶化速度を制御できる。即ち、本発明は、ポリオレフィン系樹脂に、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を、成分（Ａ）：成分（Ｂ）の重量比が１００：０〜３０：７０となるよう配合することを含む、成形時のポリオレフィン系樹脂の結晶化速度（結晶化終了時間）を制御する方法を提供するものでもある。
本発明の制御方法において、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度制御組成物の使用量は、所定の効果が得られる限り特に限定されるものではなく、広い範囲から適宜選択することができる。通常、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し、本発明の結晶化速度制御組成物を０．０１〜１０重量部、好ましくは０．０５〜５重量部、特に好ましくは０．０５〜２重量部使用することが推奨される。
成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を同時に又は別々にポリオレフィン系樹脂に配合する場合も、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計量が、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し、０．０１〜１０重量部、好ましくは０．０５〜５重量部、特に好ましくは０．０５〜２重量部であることが推奨される。
本明細書及び請求の範囲において、「結晶化終了時間」という用語は、下記に記載するように、また、後述する実施例の項に記載するように、示差走査熱量計（商品名「ＤＳＣ７」、パーキンエルマー社製）を用いて測定した結果から求められる値である。
具体的には、ポリオレフィン系樹脂組成物の温度を成形加工する際の樹脂温度とした後、結晶化終了時間の測定温度（該組成物の結晶化温度（実施例の項に記載の方法により求められる。）よりも０〜２０℃高温側の範囲）まで、１００〜２００℃／分の冷却速度で急冷し、その測定温度でポリオレフィン系樹脂を等温結晶化させる。
得られた示差走査熱量法で得られたチャート（図１参照）において、長時間側のベースラインを短時間側に延長した延長線（図１の（ａ）で示される）を描き、また、発熱ピークの長時間側の曲線（ｄ）上に勾配が最大になる点で接線（図１の（ｂ）で示される）を引き、上記延長線と上記接線との交点（図１の（ｃ）で示される）を求める。その交点の時間を、その“ポリオレフィン系樹脂組成物の「結晶化終了時間」”とする。
その結晶化終了時間が長い程、成形可能な時間が長いことを示す。尚、結晶化終了時間の測定における測定開始時間は、急冷したポリオレフィン系樹脂組成物の温度が測定温度に達した時間とした。
成形方法や成形すべき樹脂によっては、その結晶化速度が速い故に成形加工が困難になるという逆効果になることがある。例えば、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度が適切な範囲内になければ、フィルム・シート成形、ブロー成形、大型製品の射出成形などでは均質な成形体を得られにくくなる。
一方では、小型製品の射出成形などでは、生産コストをできるだけ低減させる為に、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度をさらに高めて結晶化時間を短縮することができれば、工業上有利である。
即ち、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を制御する方法、或いは結晶化速度が制御された樹脂組成物があれば、煩雑な成形機の機械的設定のみに依存することなく、広範囲の成形加工に対応することが可能となり、上記本発明の課題が解決される。本発明は、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度の制御方法、種々の成形方法に適応したポリオレフィン系樹脂組成物を提供するものでもある。
本発明のポリオレフィン系樹脂の結晶化速度の制御方法は、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度制御組成物をポリオレフィン系樹脂に配合して、ポリオレフィン系樹脂組成物を得、該ポリオレフィン系樹脂組成物を成形することを包含する制御方法である。
又は、本発明に係る成分（Ｂ）を、予めポリオレフィン系樹脂に溶解などさせて樹脂組成物（粉末・ペレット・顆粒等の形態）とした後、その樹脂組成物に本発明に係る成分（Ａ）を配合して、本発明のポリオレフィン系樹脂組成物とした後、該ポリオレフィン系樹脂組成物を成形することを包含する制御方法であってもよい。
より具体的には、本発明の結晶化速度制御方法は、
（１）ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度制御組成物を構成する成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を、同時又は別々に、ポリオレフィン系樹脂に配合して本発明のポリオレフィン系樹脂組成物を製造する工程、及び
（２）ポリオレフィン系樹脂組成物を成形する工程
を包含している。
該工程（１）は、前記「ポリオレフィン系樹脂組成物」の項で上述した通りである。尚、本発明に係るアミド系化合物（Ａ）は、溶解型の核剤であるため、前記工程（２）を行う前に、本発明の結晶化速度制御組成物をポリオレフィン系樹脂に十分に溶解させておくことは、結晶化速度制御組成物の性能を最大限発揮する上で重要であり、また本発明の効果を得る上でも重要なことである。
上記工程（２）について、以下に詳述する。
なお、本明細書及び請求の範囲において、降温時の貯蔵弾性率の転移温度（「Ｔｓｃ」という）及び昇温時の貯蔵弾性率転移温度（「Ｔｓｈ」という。）は、次のように定義される。
本発明で使用する一般式（１）で表されるアミド系化合物は、ポリオレフィン系樹脂中で繊維状粒子により形成される熱可逆性の網目構造を形成する。本発明に係る貯蔵造弾性率は、このアミド系化合物の繊維状粒子により形成される網目構造の形成に起因している。該アミド系化合物を含む溶融ポリオレフィン系樹脂の貯蔵弾性率（Ｇ’）は温度に対して、非連続的に変化する。その一例を図２に模式的に示す。
図２の破線で示すように、降温時に繊維状粒子により形成される網目構造の形成に由来して該アミド系化合物を含む溶融ポリオレフィン系樹脂の貯蔵弾性率（Ｇ’）が非連続的に変化（上昇）するが、その変化率が最大となる温度をＴｓｃと定義する。また、図２の実線で示すように、昇温時に該アミド系化合物の繊維状粒子の溶解による網目構造の消失に起因してＧ’が変化（低下）するが、その変化率が最大となる温度をＴｓｈと定義する。
このＴｓｃ及びＴｓｈは、レオメーターを用いて動的粘弾性を測定することにより得られる。測定法の詳細は、後述の実施例の項に記載している通りである。これにより、図２に示すような昇温時のカーブ（実線）及び降温時のカーブ（破線）が得られ、これらカーブを微分型に変換すると、図３に示すようにピークが現れるので、これらピークを示す温度をそれぞれＴｓｈ及びＴｓｃとする。
Ｔｓｈ及びＴｓｃは、使用する一般式（１）で表されるアミド系化合物の種類及び使用量等により変わり得る。例えば、Ｔｓｈ及びＴｓｃは、該アミド系化合物の含有量が高いほど、又は、該アミド系化合物を構成するアルキルシクロヘキシルアミン残基の立体異性体であるトランス配置部分の比率が高いほど、高温側へシフトする。
従って、本発明のポリオレフィン系樹脂成形体を製造する前に、当該結晶化速度制御組成物を溶解させたポリオレフィン系樹脂組成物を試験的に調製し、そして、予めその樹脂組成物についてＴｓｈ及びＴｓｃを測定しておく。こうして測定されたＴｓｈ及びＴｓｃに従って、実際のポリオレフィン系樹脂成形体の製造時の温度条件を調整すればよい。
一般に、Ｒ１が１，２，３−プロパントリカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基を示す一般式（１）のアミド系化合物の少なくとも１種を使用する場合、Ｔｓｈは、１７０〜２５０℃、特に１８０〜２４０℃である。また、Ｒ１が１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基を示す一般式（１）のアミド系化合物の少なくとも１種を使用する場合、Ｔｓｈは、一般には１８０〜２８０℃、特に１９０〜２７０℃である。
ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を制御するに際し、工程（２）における樹脂温度（成形温度）Ｔは、特に重要な条件の一つである。以下、本発明の結晶化速度制御方法を、樹脂温度ＴがＴｓｈ以下（且つ、ポリオレフィン系樹脂の融解温度Ｔｍ以上）である場合（成形方法（Ｉ））について説明し、次いで、樹脂温度ＴがＴｓｈよりも高い場合（成形方法（ＩＩ））について説明する。
＜成形方法（Ｉ）＞
前記樹脂温度Ｔがポリオレフィン系樹脂の融解温度（以下「Ｔｍ」という）以上であって、且つＴｓｈ以下の樹脂温度の範囲（即ち、Ｔｍ≦Ｔ≦Ｔｓｈ）の場合、成分（Ａ）：成分（Ｂ）＝１００：０〜３０：７０の重量比の範囲において、成分（Ｂ）の比率を高めることにより、そのポリオレフィン系樹脂組成物の結晶化速度を速くする（結晶化終了時間を短縮させる）ことができる。
より詳しくは、図８に示すように、成形加工時の樹脂温度（成形温度）Ｔを、ポリオレフィン系樹脂の融解温度Ｔｍ以上であって、且つ、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度Ｔｓｈ以下の温度に設定する場合（図７の成形方法（Ｉ））、該特定の脂肪酸金属塩（Ｂ）の配合比率を増加させると（領域（ＩＡ）→領域（ＩＡＢ））、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を速くする（結晶化終了時間を短縮させる）ことができる。その結晶化速度の上昇の度合いは、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の組み合わせと、成分（Ａ）に対する成分（Ｂ）の重量比に主に依存する。
この成形方法（Ｉ）では、ポリオレフィン系樹脂成形体の剛性の向上に大きく寄与し、特にホモポリプロピレン樹脂やブロックポリプロピレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂で顕著である。
この樹脂温度の領域では、上述の網目構造を残した状態で（即ち、該網目構造を構成する繊維状粒子が溶解又は溶融しない温度）成形加工を行うので、該網目構造を構成する繊維状粒子が配向し、ポリオレフィン系樹脂を配向結晶化させている。
より詳しくは、図７の（Ｉ）に示すように、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度Ｔｓｈ以下の温度で成形するために上記網目構造が存在した状態で成形されるので、該網目構造を構成する繊維状粒子が配向し、そのため、得られる成形体においてポリオレフィン系樹脂の結晶ラメラを配向させることができ、その結果、特に剛性に優れた成形体を製造することができる。
工程（２）におけるポリオレフィン系樹脂組成物の成形方法は、射出工程又は押し出し工程を含む全ての成形方法に広く適応できる。具体的には、射出成形、押し出し成形、射出ブロー成形、射出押出ブロー成形、射出圧縮成形、押し出しブロー成形、押し出しサーモフォーム成形又は溶融紡糸による繊維の製造などが挙げられる。
工程（２）において、本発明のポリオレフィン系樹脂の結晶化速度制御組成物の使用に加え、一般式（１）で表されるアミド系化合物がポリオレフィン系樹脂中で網目構造を形成することを利用することにより、より広い領域でポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を制御することが可能となった。
以下、上記成形方法（Ｉ）について、詳述する。成形方法（Ｉ）は、成分（Ｂ）の使用により結晶化速度を制御（増大）することを可能とした成形体製造法でもある。ポリオレフィン系樹脂組成物（ペレットの製造）の製造方法及び本発明のポリオレフィン系樹脂成形体の製造方法（成形方法）の概念図である図７の（Ｉ）を参照して説明すると、次の通りである。
＜ポリオレフィン系樹脂組成物（ペレット）の製造方法＞
上述した通り、本発明のポリオレフィン系樹脂組成物は、典型的には、次の方法で製造される。
例えば、ポリオレフィン系樹脂（粉末、顆粒又はペレット）と上述の本発明の結晶化速度制御組成物とを（或いは、ポリオレフィン系樹脂（粉末、顆粒又はペレット）と本発明に係る成分（Ａ）及び成分（Ｂ）並びに必要に応じて上記のポリオレフィン用改質剤とを）、慣用の混合機、例えば、ヘンシェルミキサー、リボンブレンダー、Ｖブレンダー等を用いてドライブレンドする。得られるドライブレンド物を、慣用の混練機、例えば、一軸又は二軸の押し出し機等を用いて、本発明で使用する一般式（１）で表されるアミド系化合物が溶解する温度以上で溶融混練して溶融混合物を得る（図７の（ａ１）参照）。
この溶融混合物を押し出し、得られたストランドの樹脂温度Ｔを、降温時の貯蔵弾性率の転移温度Ｔｓｃ以下の温度に冷却することにより、該アミド系化合物の繊維状粒子により形成される網目構造を含むポリオレフィン系樹脂組成物が得られる（図７の（ａ２）参照）。図７の（ａ２）に示されている細線は、繊維状粒子を模式的に表している（図７の他の図においても同じ）。
得られるポリオレフィン系樹脂組成物の樹脂温度Ｔは、Ｔｓｃ以下の温度にまで冷却されていれば足り、ポリオレフィン系樹脂自体が固体状態である必要はなく、溶融状態であってもよい。
しかし、必要であれば、得られたストランドの樹脂温度Ｔをポリオレフィン系樹脂組成物の結晶化温度（以下、「Ｔｃ」という。）以下の温度、例えば室温以下とし、ストランドをカッティングすることにより、該ポリオレフィン系樹脂組成物のペレットを得ることができる（図７の（ａ３）参照）。
こうして得られるペレットにおいては、ポリオレフィン系樹脂の結晶ラメラが一般式（１）で表されるアミド系化合物の繊維状粒子を起点として成長している。図７の（ａ３）に示されている波線は、ポリオレフィン系樹脂の結晶ラメラを模式的に示している（図７の他の図においても同じ）。
上記のペレットの製造方法は、下記の成形方法（ＩＩ）におけるペレットの製造方法と同様である。
＜ポリオレフィン系樹脂成形体の製造方法＞
本発明に係るポリオレフィン系樹脂成形体の製造方法（成形方法（Ｉ））の好ましい実施形態としては、例えば、次の［１］〜［５］の工程を採用するものが例示できる。以下、これらの工程について、図７の（Ｉ）を参照して説明する。なお、図７では、射出工程を含む成形方法について記載しているが、以下の記載では押出工程を含む成形法についても併せて説明する。
［１］まず、図７の（ａ１）に示すように、溶融ポリオレフィン系樹脂に、本発明の結晶化速度制御組成物（或いは、本発明に係る成分（Ａ）及び成分（Ｂ）、並びに必要に応じて、ポリオレフィン用改質剤等）を、可能な限り均一に溶解する。この時の樹脂温度Ｔは、例えば、ポリプロピレン系樹脂の場合には１６０〜３００℃が挙げられる。
［２］次に、図７の（ａ２）に示すように、当該ポリオレフィン系樹脂組成物を、降温時の貯蔵弾性率の転移温度Ｔｓｃ以下の樹脂温度まで冷却すると、該アミド系化合物の繊維状粒子により形成される網目構造が形成される。
Ｔｓｃは、該アミド系化合物の含有量が高いほど、又は該アミド系化合物を構成するアルキルシクロヘキシルアミン残基の立体異性体であるトランス配置部分の比率が高いほど、高温側へシフトする。
必要であれば、図７の（ａ３）に示すように、更に樹脂温度Ｔをポリオレフィン系樹脂の結晶化温度Ｔｃ以下の温度に下げて、該溶融ポリオレフィン系樹脂組成物中のポリオレフィン系樹脂を結晶化させ、ペレットとすることもできる。この時、ペレット中には、一般式（１）で表されるアミド系化合物の繊維状粒子により形成される網目構造が保持されている。
［３］本発明において、射出工程を含む成形方法を採用する場合、該アミド系化合物の繊維状粒子により形成される網目構造を含むポリオレフィン系樹脂組成物（図７の（ａ２）の状態のもの）を、一旦ペレット（図７の（ａ３）の状態のもの）とし、得られたペレットを射出成形機１のホッパー２から導入する。次いで、図７の（ａ４）に示すように、特定の温度条件下（即ち、Ｔｍ≦Ｔ≦Ｔｓｈ）、上記網目構造を保ったままの状態で、射出成形を行う。これにより、図７の（ａ５）に示すように、射出の際に生じる剪断力、特に射出成形機１のノズル４内での流れ及び金型３内での流れにより生じる剪断力により、一般式（１）で表されるアミド系化合物の網目構造を構成する微小な繊維状粒子が配向される。
他方、押出工程を含む成形方法を採用する場合、一般式（１）で表されるアミド系化合物の繊維状粒子により形成される網目構造を含むポリオレフィン系樹脂組成物（図７の（ａ２）の状態のもの）を、ペレットにすることなくそのまま、特定の温度条件下、上記網目構造を保ったままの状態で、押出工程を含む成形方法に供する。或いは、該網目構造を含むポリオレフィン系樹脂組成物（図７の（ａ２）の状態のもの）を、図７の（ａ３）に示すように一旦ペレットにし、該ペレットを、特定の温度条件下、上記網目構造を保ったままの状態で、押出工程を含む成形方法に供する。これにより、押出の際に生じる剪断力により、一般式（１）で表されるアミド系化合物の網目構造を構成する微小な繊維状粒子が配向される。
これら成形方法において採用する上記特定の温度条件は、樹脂温度Ｔを、ポリオレフィン系樹脂の溶融温度Ｔｍ以上であって、且つ、当該ポリオレフィン系樹脂組成物の昇温時の貯蔵弾性率の転移温度Ｔｓｈ以下の樹脂温度の範囲に調整するものである（即ち、Ｔｍ≦Ｔ≦Ｔｓｈ）。なお、Ｔｓｈも、該アミド系化合物の含有量が高いほど、又は該アミド系化合物を構成するアルキルシクロヘキシルアミン残基の立体異性体であるトランス配置部分の比率が高いほど、高温側へシフトする。
上記特定の温度条件としては、例えば、ポリプロピレン樹脂組成物を射出工程又は押し出し工程を含む成形方法により成形する場合、Ｒ１が１，２，３−プロパントリカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基を示す一般式（１）のアミド系化合物の少なくとも１種を使用する場合、樹脂温度Ｔは、一般には１７０〜２５０℃、特に１８０〜２４０℃である。また、Ｒ１が１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基を示す一般式（１）のアミド系化合物の少なくとも１種を使用する場合、樹脂温度Ｔは、一般には１８０〜２８０℃、特に１９０〜２７０℃である。
［４］こうして射出工程を含む成形法で金型に到達した溶融ポリオレフィン系樹脂組成物は、金型により冷却され、一般式（１）で表されるアミド系化合物の微小な繊維状粒子が、樹脂の流れ方向に配向された状態に保持される（図７の（ａ６）参照）。
同様に、押出工程を含む成形法でチルロールに到達した溶融ポリオレフィン樹脂組成物は、チルロールにより冷却され、一般式（１）で表されるアミド系化合物の微小な繊維状粒子が、樹脂の流れ方向に配向された状態に保持される。
［５］次いで、図７の（ａ６）に示す一般式（１）で表されるアミド系化合物の微小な繊維状粒子が配向された状態にある樹脂組成物を、更にポリオレフィン系樹脂の結晶化温度（Ｔｃ）以下に下げることにより、ポリオレフィン系樹脂の結晶化が起こる。その際に、繊維状粒子が配向しているので、それら繊維状粒子を起点として成長したポリオレフィン系樹脂の結晶ラメラも配向した状態となる（図７の（ａ７）参照）。押出工程を含む成形法の場合も同様である。
この時、設定される金型温度又はチルロール温度としては、ポリオレフィン系樹脂の結晶化温度Ｔｃ以下の温度であることが必要であり、例えば、１０〜８０℃が好ましい。
その結果、本発明の製造方法により得られるポリオレフィン系樹脂成形体は、ポリオレフィン系樹脂の結晶ラメラが配向しているという特徴を有する。
このように、本発明に係る成形方法（Ｉ）は、一般式（１）で表されるアミド系化合物が、上記特定温度条件で網目構造を形成することを利用し、該網目構造を残した状態で（即ち、該網目構造を構成する繊維状粒子が溶解又は溶融しない温度で）、成形を行うことにより、該繊維状粒子を配向させ、ポリオレフィン系樹脂を配向結晶化させるものである。
その結果、本発明の成形方法（Ｉ）により、機械的強度、特に剛性（曲げ弾性率）の高い成形体を得ることができる。
従って、本発明は、前記項１８に記載のように、ポリオレフィン系樹脂の融解温度以上であって、且つ、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度以下の樹脂温度で、本発明の樹脂組成物を成形する工程を備えたポリオレフィン系樹脂成形体の製造方法を提供するものでもある。
この製造方法においては、アミド系化合物は、一般式（１）において、Ｒ１が１，２，３−プロパントリカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基であるのが好ましく、また、３個のＲ２が同一又は異なってシクロヘキシル基を示すか又は１個の炭素数１〜４の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基で置換されたシクロヘキシル基を示すことが好ましい（即ち、前記項１９に記載の製造法）。
また、上記製造法（成形方法（Ｉ））においては、一般式（１）で表される少なくとも１種のアミド系化合物（成分（Ａ））の使用量は、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し、好ましくは０．０１〜５重量部、より好ましくは０．０５〜２重量部が推奨される。この範囲の量で使用することにより、剛性の有意な向上が認められる。なお、５重量部を越える含有量で使用することも可能である。
上記製造方法では、一般式（１）で表されるアミド系化合物を単独で使用しても（即ち、成分（Ｂ）を使用することなく、成分（Ａ）のみを使用しても）、剛性に優れた成形体を得ることができる。しかしながら、得られる樹脂成形体の剛性を向上させる上で、また、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を制御するために、脂肪酸金属塩（成分（Ｂ））を含有させることが好ましい。
該脂肪酸金属塩（成分（Ｂ））の添加量は、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し、通常、０〜５重量部、好ましくは０〜１重量部、より好ましくは０．００５〜０．５重量部、特に好ましくは０．０１〜０．３重量部であるのが有利である。そして、成分（Ａ）：成分（Ｂ）＝１００：０〜３０：７０の範囲において、成分（Ｂ）の比率を高めることにより、そのポリオレフィン系樹脂組成物の結晶化速度を速くする（結晶化終了時間を短縮させる）ことができる。
＜成形方法（ＩＩ）＞
前記樹脂温度ＴがＴｓｈを超える温度範囲（即ち、Ｔｓｈ＜Ｔ）の場合、成分（Ａ）：成分（Ｂ）＝１００：０〜３０：７０の範囲において、成分（Ｂ）の比率を高めることにより、そのポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を低下させる（結晶化終了時間を延長させる）ことができる。
より詳しくは、図８に示すように、成形加工時の樹脂温度（成形温度）Ｔを、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度Ｔｓｈを超える温度に設定する場合（図７の成形方法（ＩＩ））、該脂肪酸金属塩（Ｂ）の配合比率を増加させると（領域（ＩＩＡ）→領域（ＩＩＡＢ））、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を遅くする（結晶化終了時間を延長させる）ことができる。
また、成分（Ｂ）の比率を高めることにより、ポリオレフィン系樹脂の結晶化温度Ｔｃを低下させることもできる。
その結晶化速度の低下及び結晶化温度の低下の度合いは、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の組み合わせと成分（Ａ）に対する成分（Ｂ）の比率に主に依存する。
この成形方法（ＩＩ）は、ポリオレフィン系樹脂成形体の透明性の向上に大きく寄与し、特にホモポリプロピレン樹脂やランダムポリプロピレン樹脂において顕著である。
なお、この成形方法（ＩＩ）において、樹脂温度Ｔがあまりに高いと樹脂が劣化することもあるので、樹脂温度Ｔは、３００℃以下、特に２８０℃以下であるのが好ましい。
上記樹脂温度の領域では、上述のアミド系化合物の繊維状粒子が溶融又は溶解し、網目構造が消失した状態にある。
より詳しくは、成形方法（ＩＩ）によると、図７の（ＩＩ）に示すように、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度Ｔｓｈを超える温度で成形するために網目構造が溶解して消失した状態で成形され、そのため、その溶融したポリオレフィン系樹脂組成物を冷却すると、アミド系化合物の繊維状粒子が形成され、網目構造が再構成される。それを起点として、ポリオレフィン系樹脂の微少な結晶（球晶）が形成され、その結果、特に透明性に優れた成形体を製造できる。
＜ポリオレフィン系樹脂成形体の製造方法＞
以下、本発明に係るポリオレフィン系樹脂組成物の成形方法（ＩＩ）について、詳述する。成形方法（ＩＩ）は、成分（Ｂ）の使用により結晶化速度を制御（低減）することを可能とした成形体製造法でもある。本発明のポリオレフィン系樹脂成形体の製造方法（成形方法）の概念図である図７の（ＩＩ）を参照して説明すると、次の通りである。
尚、ポリオレフィン系樹脂組成物（ペレットの製造）の製造方法（図７の（ＩＩ）の（ｂ１）〜（ｂ３）は、上記成形方法（Ｉ）における図７の（Ｉ）の（ａ１）〜（ａ３）と同じである。
図７の（ｂ４）及び（ｂ５）に示すように、樹脂温度ＴをＴｓｈよりも高い温度に設定して成形すると、繊維状粒子が溶融又は溶解し、網目構造が消失した状態で成形することとなる。
その結果、射出工程又は押し出し工程後に、図７の（ｂ６）及び（ｂ７）に示すように、溶融ポリオレフィン系樹脂組成物は網目構造が消失した状態で金型又はチルロールに到達し、そこで、溶融ポリオレフィン系樹脂組成物を降温時の貯蔵弾性率の転移温度Ｔｓｃ以下に冷却することによって再び網目構造が形成されるが、その際に射出又は押出工程を経るので、網目構造は若干配向するが、その程度は低い。
このように、繊維状粒子の配向の程度が低いので、図７の（ｂ８）に示すように、冷却温度をポリオレフィン系樹脂組成物の結晶化温度Ｔｃ以下に下げて成形体を得ても、得られる成形体においてはポリオレフィン系樹脂の結晶ラメラの配向度は低い。
上記成形方法（ＩＩ）によると、透明性が高い未分散核剤の少ない成形体を得ることができる。従って、本発明は、前記項１７に記載のように、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度を超える樹脂温度で、本発明のポリオレフィン系樹脂組成物を成形することを特徴とするポリオレフィン系樹脂成形体の製造方法を提供するものでもある。
上記成形方法（ＩＩ）において、成形法としては、上記射出工程又は押し出し工程を含む成形法が挙げられる。具体的には、射出成形、押し出し成形、射出ブロー成形、射出押出ブロー成形、射出圧縮成形、押し出しブロー成形、押し出しサーモフォーム成形又は溶融紡糸による繊維の製造などが挙げられる。
上記成形方法（ＩＩ）により達成される本発明の効果（透明性が高く、未分散核剤の少ない成形体が得られる効果）は、特に、成分（Ａ）：成分（Ｂ）の重量比が、好ましくは１００：０〜３０：７０の範囲、より好ましくは９５：５〜３０：７０の範囲、より好ましくは９０：１０〜６０：４０、特に好ましくは９０：１０〜７０：３０の範囲となるように配合することにより、得られる。また、この範囲で成分（Ｂ）の割合を変化させることにより、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を小さくすることができる。
また、上記製造法（成形方法（ＩＩ））においても、一般式（１）で表される少なくとも１種のアミド系化合物（成分（Ａ））の使用量は、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し、好ましくは０．０１〜５重量部、より好ましくは０．０５〜２重量部が推奨される。この範囲の量で使用することにより、透明性の有意な向上が認められる。なお、５重量部を越える含有量で使用することも可能である。
上記製造方法では、一般式（１）で表されるアミド系化合物を単独で使用しても（即ち、成分（Ｂ）を使用することなく、成分（Ａ）のみを使用しても）、透明性に優れた成形体を得ることができる。しかしながら、得られる樹脂成形体の透明性を向上させる上で、また、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を制御するために、脂肪酸金属塩（成分（Ｂ））を含有させることが好ましい。
該脂肪酸金属塩（成分（Ｂ））の添加量は、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し、通常、０〜５重量部、好ましくは０〜１重量部、より好ましくは０．００５〜０．５重量部、特に好ましくは０．０１〜０．３重量部であるのが有利である。そして、成分（Ａ）：成分（Ｂ）＝１００：０〜３０：７０の範囲において、成分（Ｂ）の比率を高めることにより、そのポリオレフィン系樹脂組成物の結晶化速度を低減させる（結晶化終了時間を延長させる）ことができる。
上記成形方法（Ｉ）及び成形方法（ＩＩ）の記載から判るように、本発明では、特定割合の成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を使用することにより、ポリオレフィン系樹脂組成物の成形時のポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を制御することができる。従って、本発明は、成分（Ａ）：成分（Ｂ）の重量比が１００：０〜３０：７０の割合で含有する組成物の、ポリオレフィン系樹脂成形時のポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を制御するための使用を提供するものでもある。
ポリオレフィン系樹脂成形体
本発明の成形体は、上記本発明のポリオレフィン系樹脂組成物を、上記成形方法（Ｉ）及び（ＩＩ）に要求される条件を用いる限り、慣用されている成形法に従って成形することにより得られる。本発明のポリオレフィン系樹脂組成物は、結晶化速度が制御できるので、射出成形、押出成形、ブロー成形、圧空成形、回転成形、シート成形、フィルム成形等の従来公知の成形方法のいずれをも採用でき、成形条件としては、従来採用されている条件が広い範囲から適宜選択できる。
また、上記の成形方法（ＩＩ）を採用した場合、透明性に優れた成形体が得られ、また成形方法（Ｉ）を採用した場合剛性に優れた成形体が得られる。
また、本発明の成形方法（Ｉ）により得られるポリオレフィン系樹脂成形体、特に、汎用されているエチレン−プロピレンランダム共重合体（特にエチレン含量２〜４重量％程度であって、残部がプロピレンであるもの）、プロピレンホモポリマー又はエチレン−プロピレンブロック共重合体（特にエチレン含量が５〜１５重量％程度であって、残部がプロピレンであるもの）、と一般式（１）で表されるアミド系化合物の少なくとも１種を用いて得られる成形体は、広角Ｘ線回折により求められる（０４０）反射強度の（１１０）反射強度に対する比で表される配向度が２以上（特に２〜１０）であり、有意に高い剛性を有する。上記の配向度の測定法は、次の通りである。
通常の対称反射Ｘ線回折法により、射出成形体試料表面に対して入射するＸ線の入射角θと回折線検出角２θがθ−２θの関係を保って回転する集中光学系でＸ線回折強度を測定する。次いで、得られたＸ線回折強度曲線を非晶質ハローと各結晶質ピークとにピーク分離を行ない、ポリプロピレン結晶からの（１１０）面反射（２θ＝約１３．９度）と（０４０）面反射（２θ＝約１６．６度）のピーク強度の比より下記（Ｆ）式で配向度が求められる。
配向度＝Ｉ（０４０）／Ｉ（１１０） （Ｆ）
上記式（Ｆ）において、Ｉ（１１０）は（１１０）面反射のピーク強度（ｃｐｓ）を示し、Ｉ（０４０）は（０４０）面反射のピーク強度（ｃｐｓ）を示す。
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物の成形方法（Ｉ）を適用することにより、ポリオレフィン系樹脂成形体に対して優れた剛性を付与することができる。この特質は、成形品の肉厚を薄くして軽量化を達成することにも役立つ。
かくして得られた本発明のポリオレフィン系樹脂成形体は、従来、リン酸金属塩類、芳香族カルボン酸金属塩類、ベンジリデンソルビトール類等を核剤として配合してなるポリオレフィン系樹脂組成物が用いられてきたと同様の分野において適用され、具体的には、熱や放射線等により滅菌されるディスポーザブル注射器、輸液・輸血セット、採血器具等の医療用器具類；放射線等により滅菌される食品・植物等の包装物；衣料ケースや衣料保存用コンテナ等の各種ケース類；食品を熱充填するためのカップ、レトルト食品の包装容器；電子レンジ用容器；ジュース、茶等の飲料用、化粧品用、医薬品用、シャンプー用等の缶、ビン等の容器；味噌、醤油等の調味料用容器及びキャップ；水、米、パン、漬物等の食品用ケース及び容器；冷蔵庫用ケース等の雑貨；文具；電気・機械部品；自動車用部品等の素材として好適である。
以下、実施例及び比較例を挙げ、本発明を詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
本発明に係るポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度（℃）、本発明のポリオレフィン系樹脂組成物より得られる成形体の結晶化温度（℃）、結晶化終了時間（分）、ヘイズ値（％）、分散性（白点数）、曲げ弾性率（ＭＰａ）、Ｘ線回折測定及び配向度を以下の方法により測定し、評価した。
（１）結晶化温度Ｔｃ（℃）
示差走査熱量法（パーキンエルマー社製、商品名「ＤＳＣ７」）を用いて、測定サンプル（サンプル重量＝１０ｍｇ、各実施例及び比較例で得られた成形体（試験片）から切り出して作成）をポリオレフィン系樹脂組成物の成形時の樹脂温度まで昇温させ、その温度の到達後３分間保持した以外は、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準じて、発熱ピークのピーク温度を測定した。
結晶化温度（Ｔｃ）が高い程、成形サイクルを短くすることができる。
（２）結晶化終了時間（分）（以下「Ｔｅ」という。）
示差走査熱量計（パーキンエルマー社製、商品名「ＤＳＣ７」）を用いて、測定サンプル（サンプル重量＝１０ｍｇ、各実施例及び比較例で得られた成形体（試験片）から切り出して作成）を昇温速度２００℃／分でポリオレフィン系樹脂組成物の成形時の樹脂温度まで昇温させ、その温度の到達後３分間保持した。次に、冷却速度１００℃／分で「結晶化終了時間」の測定温度（アイソタクチックエチレン−プロピレンランダム共重合樹脂；１２０℃、アイソタクチックホモポリプロピレン樹脂及びエチレン−プロピレンブロック共重合樹脂；１３０℃）まで急冷し、ポリオレフィン系樹脂を等温結晶化させた。尚、急冷して測定温度に達した時間を「結晶化終了時間」の測定開始時間とした。
得られた示差走査熱量法（ＤＳＣ）のチャートから、長時間側のベースラインを短時間側に延長した延長線（図１の（ａ））と、発熱ピークの長時間側の曲線（図１の（ｄ））に勾配が最大になる点で引いた接線（図１の（ｂ））の交点（図１の（ｃ））に対応する時間を「結晶化終了時間」（分）とした。「結晶化終了時間」が長い程、成形可能な時間が長いことを示す。
（３）ヘイズ値（％）
各実施例及び比較例で得られた５ｃｍｘ５ｃｍｘ１ｍｍのサイズの試験片について、東洋精機製作所製のヘイズメーターを用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１３６（２０００）に準じて測定した。得られた数値が小さい程、透明性に優れていることを示す。
（４）分散性（白点数）
各実施例及び比較例で得られた５ｃｍｘ５ｃｍｘ１ｍｍのサイズの試験片１０枚中の未分散又は未溶解のアミド系化合物による白点の数を目視で測定し１枚あたりの平均値を求めて、下記判定を行った。
判定：平均白点数
Ｓ：０．５個／枚以下
Ａ：１個／枚以下
Ｂ：１個／枚より多く、２個／枚以下
Ｃ：２個／枚より多く、１０個／枚以下
Ｄ：１０個／枚より多い
（５）貯蔵弾性率（Ｇ’）の転移温度（℃）
動的粘弾性測定装置（（株）レオロジ社製、商品名「ＭＲ−５００ソリキッドメータ」）を用いて、下記の測定条件下で、各実施例で得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の温度依存曲線を作成した。Ｔｓｃは降温時の温度依存曲線の微分曲線のピークトップの温度に対応し、Ｔｓｈは昇温時の温度依存曲線の微分曲線のピークトップの温度に対応する。
〈動的粘弾性率の測定条件〉
測定治具：パラレルプレート（直径２０ｍｍ）
周波数：０．５Ｈｚ
歪角：０．５度
温度条件：
（ｉ）降温時の貯蔵弾性率の転移温度（Ｔｓｃ）：ポリオレフィン系樹脂組成物（ペレット）を２５０℃で（但し、ＢＴＣ−２ＭｅＣＨＡを用いた実施例については２８０℃で、ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ［１００］又はＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ（１００）を用いた実施例については２６０℃で）１分間保持した後、降温速度を５℃／分で、１５０℃まで降温させて測定した。
（ｉｉ）昇温時の貯蔵弾性率の転移温度（Ｔｓｈ）：降温時の貯蔵弾性率の測定終了後、上記ポリオレフィン系樹脂組成物を、昇温速度５℃／分で２５０℃まで（但し、ＢＴＣ−２ＭｅＣＨＡを用いた実施例については２８０℃まで、ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ［１００］又はＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ（１００）を用いた実施例については２６０℃まで）再昇温させて測定した。
（６）曲げ弾性率（ＭＰａ）
インストロン万能試験機を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７２０３（１９８２）に準じて、ポリオレフィン系樹脂成形体の曲げ弾性率（ＭＰａ）を測定した。尚、試験温度は２５℃、試験速度は１０ｍｍ／分とした。曲げ弾性率の値が大きいほど剛性に優れている。
なお、曲げ弾性率を測定している実施例及び比較例において、曲げ弾性率測定用試験片は、特に断らない限り、長さ９０ｍｍ、幅１０ｍｍ、高さ４ｍｍである。
（７）Ｘ線回折測定
Ｘ線回折装置（理学電機社製、商品名「ＲＩＮＴ２０００」）を用いて、長さ９０ｍｍ、幅１０ｍｍ、高さ４ｍｍの試験片を用いてＸ線回折を測定した。尚、Ｘ線の入射方向は、試験片中央部をＴｈｒｏｕｇｈ方向（図４参照）から行った。
＜Ｘ線回折測定条件＞
Ｘ線ビーム：ＣｕＫα
Ｘ線管球：Ｃｕ
管電圧：４０ｋＶ，管電流：１００ｍＡ
Ｘ線入射角（θ）：θ−２θ連動
測定角度（２θ）範囲：５〜３０度
スキャンスピード：４度／分
（８）配向度
上記（７）に記載の方法で得られたＸ線回折強度曲線を非晶質ハローと各結晶質ピークとにピーク分離を行ない、ポリプロピレン結晶からの（１１０）面反射（２θ＝約１３．９度）と（０４０）面反射（２θ＝約１６．６度）のピーク強度の比から下記の式（Ｆ）を用いて配向度を求めた。
配向度＝Ｉ（０４０）／Ｉ（１１０） （Ｆ）
［式中、Ｉ（１１０）は（１１０）面反射のピーク強度（ｃｐｓ）を表し、Ｉ（０４０）は（０４０）面反射のピーク強度（ｃｐｓ）を表す。］
配向度の値が大きいほど、ポリオレフィンの結晶の配向の度合いが大きい。
製造例１
（１）攪拌機、温度計、冷却管及びガス導入口を備えた５００ｍｌの４ツ口フラスコに１，２，３−プロパントリカルボン酸（以下「ＰＴＣ」と略記する。）９．７ｇ（０．０５５モル）とＮ−メチル−２−ピロリドン１００ｇを秤取り、窒素雰囲気下、室温にて攪拌しながらＰＴＣを完全溶解させた。続いて、２−メチルシクロヘキシルアミン（トランス体：シス体＝７４．３：２５．７、ＧＬＣ組成比）２０．５ｇ（０．１８１５モル）、亜リン酸トリフェニル５６．３ｇ（０．１８１５モル）、ピリジン１４．４ｇ（０．１８１５モル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン５０ｇを加え、窒素雰囲気下、攪拌しながら１００℃で４時間反応を行った。冷却後、反応溶液をイソプロピルアルコール５００ｍｌと水５００ｍｌの混合溶液中にゆっくり注ぎ込み、約４０℃で１時間攪拌後、析出した白色沈殿物を濾別した。更に、得られた白色固体を約４０℃のイソプロピルアルコール５００ｍｌで２回洗浄した後、１００℃、１３３Ｐａにて６時間乾燥した。
得られた乾燥物を乳鉢で粉砕し、目開き１０６μｍの標準篩い（ＪＩＳ Ｚ ８８０１規格）に通して、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）（以下、「ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ」と略記する。）１８．８ｇ（収率７４％）を得た。
（２）また、アミド化反応後に回収した未反応２−メチルシクロヘキシルアミンをＧＬＣ分析に供したところ、該未反応アミンのトランス体：シス体の比は７４．３：２５．７であり、原料として使用した２−メチルシクロヘキシルアミンのトランス体：シス体の比（７４．３：２５．７、ＧＬＣ組成比）と一致した。
更に、上記で得られた生成物であるアミド化合物を、１００℃で熱処理しても、ＦＴ−ＩＲスペクトル、融点が処理前のそれらと一致することから、上記アミド化反応により、該アミド系化合物を構成する２−メチルシクロヘキシルアミン残基の立体配置が変化していないことを確認した。
その結果、本製造例１の生成物であるアミド化合物において、トランス配置の２−メチルシクロヘキシルアミン残基とシス配置の２−メチルシクロヘキシルアミン残基との比は、原料２−メチルシクロヘキシルアミンのトランス体とシス体との比と一致することを確認した。
以下、製造例２，３，５及び７においても、上記と同様に、生成物のアミド化合物において、トランス配置のアルキルシクロヘキシルアミン残基とシス配置のアルキルシクロヘキシルアミン残基との比は、原料アルキルシクロヘキシルアミンのトランス体とシス体との比と一致することを確認した。
製造例２
２−メチルシクロヘキシルアミンに代えて、３−メチルシクロヘキシルアミン（トランス体：シス体＝７５．４：２４．６、ＧＬＣ組成比）を用いた以外は製造例１と同様に行い、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（３−メチルシクロヘキシルアミド）（以下、「ＰＴＣ−３ＭｅＣＨＡ」と略記する。）１５．５ｇ（収率６１％）を得た。
製造例３
２−メチルシクロヘキシルアミンに代えて、４−メチルシクロヘキシルアミン（トランス体：シス体＝５８．４：４１．６、ＧＬＣ組成比）を用いた以外は製造例１と同様に行い、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（４−メチルシクロヘキシルアミド）（以下、「ＰＴＣ−４ＭｅＣＨＡ」と略記する。）９．７ｇ（収率３８％）を得た。
製造例４
２−メチルシクロヘキシルアミンに代えて、シクロヘキシルアミンを用いた以外は製造例１と同様に行い、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリシクロヘキシルアミド（以下、「ＰＴＣ−ＣＨＡ」と略記する。）１７．３ｇ（収率７５％）を得た。
製造例５
１，２，３−プロパントリカルボン酸に代えて、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸１２．９ｇ（０．０５５モル）と２−メチルシクロヘキシルアミン（トランス体：シス体＝７４．３：２５．７、ＧＬＣ組成比）２７．４ｇ（０．２４２モル）、亜リン酸トリフェニル７５．１ｇ（０．２４２モル）及びピリジン１９．１ｇ（０．２４２モル）を用いた以外は、製造例１と同様にして行い、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸テトラキス（２−メチルシクロヘキシルアミド）（以下、「ＢＴＣ−２ＭｅＣＨＡ」と略記する。）２１．３ｇ（収率６３％）を得た。
製造例６
２−メチルシクロヘキシルアミン（トランス体：シス体＝７４．３：２５．７、ＧＬＣ組成比）に代えて、２−メチルシクロヘキシルアミン（トランス体：シス体＝１００：０、ＧＬＣ組成比）を用いた以外は製造例１と同様に行い、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）（以下、「ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ［１００］」と略記する。）２０．３ｇ（収率８０％）を得た。
製造例７
２−メチルシクロヘキシルアミン（トランス体：シス体＝７４．３：２５．７、ＧＬＣ組成比）に代えて、２−メチルシクロヘキシルアミン（トランス体：シス体＝５０：５０、ＧＬＣ組成比）を用いた以外は製造例１と同様に行い、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）（以下、「ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ［５０］」と略記する。）１８．０ｇ（収率７１％）を得た。
以下に本発明の実施例を挙げる。実施例１〜５１は、前記成形方法（ＩＩ）（Ｔ＞Ｔｓｈ）についての実施例であり、実施例１〜３３は樹脂としてエチレン−プロピレンランダム共重合樹脂を使用した例であり、実施例３４〜４１は樹脂としてホモポリプロピレン樹脂を使用した例であり、実施例４２〜５１は樹脂としてエチレン−プロピレンブロック共重合樹脂を使用した例である。
［実施例１］
エチレン含有量３．０重量％のアイソタクチックエチレン−プロピレンランダム共重合樹脂（ＭＦＲ＝２０ｇ／１０分、融解温度＝１５３℃、以下「ｒ−ＰＰ」と略記する。）１００重量部に対して、アミド系化合物として製造例１で調製したＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ０．２重量部と、脂肪酸金属塩として、ステアリン酸カルシウム０．０５重量部を添加し、更に、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（チバスペシャルティーケミカルズ社製、商品名「ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０」）０．０５重量部及びテトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト（チバスペシャルティーケミカルズ社製、商品名「ＩＲＧＡＦＯＳ１６８」）０．０５重量部を配合し、ヘンシェルミキサーで１０００ｒｐｍ、５分間ドライブレンドした。
次に、樹脂温度２４０℃で直径２０ｍｍの一軸押出機を用いて溶融混練して、押し出されたストランドを水冷し、次に得られたストランドを切断してペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物を得た。
得られたペレットを樹脂温度（成形温度）２４０℃、金型温度４０℃の条件下で射出成形し、ポリオレフィン系樹脂成形体（試験片：サイズ＝５ｃｍｘ５ｃｍｘ１ｍｍ）を調製した。
得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表１に示した。
［実施例２及び実施例３］
ステアリン酸カルシウムの添加量を表１記載の添加量に変えた以外は、実施例１と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表１に示した。
［実施例４〜８］
脂肪酸金属塩を表１記載の脂肪酸金属塩に変更した以外は、実施例１と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表１に示した。
［実施例９］
ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡに代えて製造例２で調製したＰＴＣ−３ＭｅＣＨＡを用いた以外は、実施例１と同様にして行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その評価結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表１に示した。
［実施例１０］
ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡに代えて製造例３で調製したＰＴＣ−４ＭｅＣＨＡを用いた以外は、実施例１と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表１に示した。
［実施例１１］
ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡに代えて製造例４で調製したＰＴＣ−ＣＨＡを用いた以外は、実施例１と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表１に示した。
を表１に示した。
［実施例１２］
ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡに代えて製造例６で調製したＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ［１００］を用い、溶融混練時の樹脂温度を２６０℃、射出成形時の樹脂温度を２６０℃とした以外は、実施例１と同様にして行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表１に示した。
［実施例１３］
ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡに代えて製造例７で調製したＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ［５０］を用いた以外は、実施例１と同様にして行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表１に示した。
［実施例１４〜１６］
脂肪酸金属塩を表１記載の脂肪酸金属塩に変更した以外は、実施例１と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表１に示した。
［実施例１７］
攪拌機、温度計、冷却管及びガス導入口を備えた２００ｍＬの４ツ口フラスコに、メタノール５重量部、アミド系化合物として製造例１で調製したＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ０．２重量部及び脂肪酸金属塩としてステアリン酸カルシウム０．０５重量部を入れて、室温で０．５時間攪拌した。次に、メタノールを減圧留去した後、室温で１３３Ｐａにて６時間乾燥した。得られた乾燥物を乳鉢で粉砕し、目開き１０６μｍの標準篩い（ＪＩＳ Ｚ ８８０１規格）に通して、本発明の結晶化速度制御組成物を得た。
ｒ−ＰＰ１００重量部に対して、前記結晶化速度制御組成物０．２５重量部、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（チバスペシャルティーケミカルズ社製、商品名「ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０」）０．０５重量部及びテトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト（チバスペシャルティーケミカルズ社製、商品名「ＩＲＧＡＦＯＳ１６８」）０．０５重量部を配合し、ヘンシェルミキサーで１０００ｒｐｍ、５分間ドライブレンドした。
次に、樹脂温度２４０℃で直径２０ｍｍの一軸押出機を用いて溶融混練して、押し出されたストランドを水冷し、次に得られたストランドを切断してペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物を得た。
得られたペレットを樹脂温度（成形温度）２４０℃、金型温度４０℃の条件下で射出成形し、ポリオレフィン系樹脂成形体（試験片、サイズ：５ｃｍｘ５ｃｍｘ１ｍｍ）を調製した。
得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表１に示した。
［実施例１８］
ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡに代えて製造例５で調製したＢＴＣ−２ＭｅＣＨＡ０．１５重量部を用い、溶融混練時の樹脂温度を２８０℃、射出成形時の樹脂温度を２８０℃とした以外は、実施例１と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表１に示した。
［実施例１９］
ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡに代えて製造例５で調製したＢＴＣ−２ＭｅＣＨＡ０．１重量部を用い、溶融混練時の樹脂温度を２６０℃とした以外は、実施例１と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表１に示した。
［実施例２０］
ステアリン酸カルシウムに代えて、ステアリン酸カリウムを用いた以外は、実施例１９と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表１に示した。
［実施例２１］
脂肪酸金属塩を用いない以外は、実施例１と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表２に示した。
［実施例２２及び実施例２３］
脂肪酸金属塩を用いず、アミド系化合物を表２記載の添加量に変更した以外は、実施例１と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表２に示した。
［実施例２４〜２６］
脂肪酸金属塩に代えて、表２記載の添加剤を用いた以外は、実施例１と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表２に示した。
［実施例２７］
脂肪酸金属塩を用いない以外は、実施例９と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表２に示した。
［実施例２８］
脂肪酸金属塩を用いない以外は、実施例１０と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表２に示した。
［実施例２９］
脂肪酸金属塩を用いない以外は、実施例１１と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表２に示した。
［実施例３０］
脂肪酸金属塩を用いない以外は、実施例１２と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表２に示した。
［実施例３１］
脂肪酸金属塩を用いない以外は、実施例１３と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表２に示した。
［実施例３２］
脂肪酸金属塩を用いない以外は、実施例１８と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表２に示した。
［実施例３３］
脂肪酸金属塩を用いない以外は、実施例１９と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表２に示した。
Figure 0004835159
Figure 0004835159
表１及び表２の結果から、以下の事項が明らかである。
（１）結晶化終了時間
成形加工時の樹脂温度（成形温度）に昇温時の貯蔵弾性率の転移温度を越える温度を選択した場合（即ちＴ＞Ｔｓｈ）、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の比率を制御すること、特に成分（Ｂ）の比率を高める制御により、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を低減させること（結晶化終了時間を延長させること）ができる（実施例１〜３、実施例１７、実施例２１〜２３参照）。
また、ステアリン酸カルシウム以外の本発明に係る脂肪酸金属塩によっても、同様にポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を低減させること（結晶化終了時間を延長させること）ができる（実施例４〜８、実施例１４〜１６参照）。
更に、ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ以外の本発明に係るアミド系化合物によっても、同様にポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を低減させること（結晶化終了時間を延長させること）ができる（実施例９〜１３、実施例１８〜２０、実施例２７〜３３参照）。
本発明に係るアミド系化合物に、ポリエチレンワックス、ステアリルアルコール又はグリセリンステアレートを併用しても、本発明に係る脂肪酸金属塩と比較して、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を制御すること（結晶化終了時間を制御すること）への貢献度は非常に少ない（実施例２４〜２６参照）。
（２）結晶化温度
上記効果に加え、成形加工時の樹脂温度（成形温度）に昇温時の貯蔵弾性率の転移温度を越える温度を選択した場合（即ちＴ＞Ｔｓｈ）、本発明の結晶化速度制御組成物は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との比率或いはその種類の組み合わせにより、そのポリオレフィン系樹脂の結晶化温度を低下させることもできる（実施例１〜５、実施例９〜１０、実施例１４〜１７参照）。
（３）ヘイズ値及び分散性
本発明に係るアミド系化合物と脂肪酸金属塩（特に脂肪酸二価金属塩）との組み合わせを含む結晶化速度制御組成物を用いることにより、特にポリオレフィン系樹脂に対する溶解性・分散性が向上し、その成形体には未分散物が少ない（実施例１〜５、実施例８〜１７、実施例１９参照）。
また、本発明のポリオレフィン系樹脂組成物を成形加工して得られた成形体は、後述の比較例１及び比較例２と比較して透明性が格段に向上し、１，２，３−プロパントリカルボン酸と２−メチルシクロヘキシルアミンとの組み合わせで構成されるアミド系化合物を含有する結晶化速度制御組成物を用いた場合、特にその透明性が優れる（実施例１〜８、実施例１２〜１７、比較例１及び２参照）。
［実施例３４］
ｒ−ＰＰをアイソタクチックホモポリプロピレン樹脂（ＭＦＲ＝１０ｇ／１０分、融解温度＝１６３℃、以下「ｈ−ＰＰ」と略記する。）に代えた以外は、実施例１と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表３に示した。
［実施例３５及び実施例３６］
脂肪酸金属塩を表３記載の脂肪酸金属塩に変更した以外は、実施例３４と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表３に示した。
［実施例３７］
ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡに代えて製造例４で調製したＰＴＣ−ＣＨＡを用いた以外は、実施例３４と同様にして行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表３に示した。
［実施例３８］
ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡに代えて製造例６で調製したＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ［１００］を用い、溶融混練時の樹脂温度を２６０℃、射出成形時の樹脂温度を２６０℃とした以外は、実施例３４と同様にして行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表３に示した。
［実施例３９］
脂肪酸金属塩を用いない以外は、実施例３４と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表３に示した。
［実施例４０］
脂肪酸金属塩を用いない以外は、実施例３７と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表３に示した。
［実施例４１］
脂肪酸金属塩を用いない以外は、実施例３８と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値及び分散性を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表３に示した。
Figure 0004835159
表３の結果から、以下の事項が明らかである。
（１）結晶化終了時間
上記ｒ−ＰＰと同様にｈ−ＰＰにおいても、成形加工時の樹脂温度（成形温度）に昇温時の貯蔵弾性率の転移温度を越える温度を選択した場合、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の比率を制御すること、特に成分（Ｂ）の比率を高めることにより、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を低減させること（結晶化終了時間を延長させること）ができる（実施例３４〜３８、実施例３９〜４１参照）。
（２）結晶化温度
上記ｒ−ＰＰと同様にｈ−ＰＰにおいても、成形加工時の樹脂温度（成形温度）に昇温時の貯蔵弾性率の転移温度を越える温度を選択した場合、本発明の結晶化速度制御組成物は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との比率或いはその種類の組み合わせにより、そのポリオレフィン系樹脂の結晶化温度を低下させることもできる（実施例３４〜３８参照）。
（３）ヘイズ値及び分散性
上記ｒ−ＰＰと同様にｈ−ＰＰにおいても、本発明に係るアミド系化合物と脂肪酸金属塩との組み合わせの結晶化速度制御組成物を用いることにより、特にポリオレフィン系樹脂に対する溶解性・分散性が向上し、その成形体は未分散物が少ない（実施例３４〜３８参照）。
また、本発明のポリオレフィン系樹脂組成物を成形加工して得られた成形体は、後述の比較例３及び４に比較して透明性に優れる（実施例３４〜３８、実施例３９〜４１、比較例３及び４参照）。
［実施例４２］
ｒ−ＰＰをエチレン含有量９．５重量％のエチレン−プロピレンブロック共重合樹脂（ＭＦＲ＝２６ｇ／１０分、融解温度＝１６４℃、以下「ｂ−ＰＰ」と略記する。）に代え、且つ、５ｃｍ×５ｃｍ×１ｍｍの試験片に加えて９０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍのサイズの試験片を同様にして得た以外は、実施例１と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間及び曲げ弾性率を測定した。なお、結晶化温度及び結晶化終了時間の測定には、５ｃｍ×５ｃｍ×１ｍｍのサイズの試験片を使用し、曲げ弾性率の測定には、９０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍのサイズの試験片を使用した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表４に示した。
［実施例４３及び実施例４４］
脂肪酸金属塩を表４に脂肪酸金属塩に変更した以外は、実施例４２と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間及び曲げ弾性率を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表４に示した。
［実施例４５］
ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡに代えて製造例４で調製したＰＴＣ−ＣＨＡを用いた以外は、実施例４２と同様にして行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間及び曲げ弾性率を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表４に示した。
［実施例４６］
ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡに代えて製造例６で調製したＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ［１００］を用い、溶融混練時の樹脂温度を２６０℃、射出成形時の樹脂温度を２６０℃とした以外は、実施例４２と同様にして行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間及び曲げ弾性率を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表４に示した。
［実施例４７］
ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡに代えて製造例７で調製したＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ［５０］を用いた以外は、実施例４２と同様にして行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間及び曲げ弾性率を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表４に示した。
［実施例４８］
脂肪酸金属塩を用いない以外は、実施例４２と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間及び曲げ弾性率を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表４に示した。
［実施例４９］
脂肪酸金属塩を用いない以外は、実施例４５と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間及び曲げ弾性率を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表４に示した。
［実施例５０］
脂肪酸金属塩を用いない以外は、実施例４６と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間及び曲げ弾性率を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表４に示した。
［実施例５１］
脂肪酸金属塩を用いない以外は、実施例４７と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間及び曲げ弾性率を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表４に示した。
Figure 0004835159
表４の結果から、以下の事項が明らかである。
（１）結晶化終了時間
上記ｒ−ＰＰと同様にｂ−ＰＰにおいても、成形加工時の樹脂温度（成形温度）に昇温時の貯蔵弾性率の転移温度を越える温度を選択した場合、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の比率を制御すること、特に成分（Ｂ）の比率を高めることにより、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を低減させること（結晶化終了時間を延長させること）ができる（実施例４２〜４７，４８〜５１参照）。
（２）結晶化温度
上記ｒ−ＰＰと同様にｂ−ＰＰにおいても、成形加工時の樹脂温度（成形温度）に昇温時の貯蔵弾性率の転移温度を越える温度を場合、本発明の結晶化速度制御組成物は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との比率或いはその種類の組み合わせにより、そのポリオレフィン系樹脂組成物の結晶化温度を低下させることもできる。（実施例４２〜４７参照）。
（３）曲げ弾性率
成形加工時の樹脂温度（成形温度）に昇温時の貯蔵弾性率の転移温度を越える温度を選択した場合、本発明のポリオレフィン系樹脂組成物を成形して得られた成形体は、後述の比較例５及び６に比較して曲げ弾性率が改善されている（実施例４２〜５１、比較例５及び６参照）。
以下の実施例５２〜６９は、成形方法（Ｉ）（Ｔｍ≦Ｔ≦Ｔｓｈ）についての実施例である。
［実施例５２］
（射出）成形工程の樹脂温度を２００℃に変え、且つ、５ｃｍ×５ｃｍ×１ｍｍのサイズの試験片に加えて９０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍのサイズの試験片を同様にして得た以外は、実施例１と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、曲げ弾性率及び配向度を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表５に示した。なお、結晶化温度及び結晶化終了時間の測定には、５ｃｍ×５ｃｍ×１ｍｍの試験片を使用し、曲げ弾性率の測定には、９０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍのサイズの試験片を使用した。（以下の実施例５３〜６９及び比較例１〜６においても同じ）。
［実施例５３及び実施例５４］
ステアリン酸カルシウムの添加量を表５記載の添加量に変えた以外は、実施例５２と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、曲げ弾性率及び配向度を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表５に示した。
［実施例５５］
（射出）成形工程の樹脂温度を２００℃に変えた以外は、実施例４と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、曲げ弾性率及び配向度を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表５に示した。
［実施例５６］
（射出）成形工程の樹脂温度を２００℃に変えた以外は、実施例５と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、曲げ弾性率及び配向度を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表５に示した。
［実施例５７］
（射出）成形工程の樹脂温度を２００℃に変えた以外は、実施例３４と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、曲げ弾性率及び配向度を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表５に示した。
［実施例５８］
（射出）成形工程の樹脂温度を２００℃に変えた以外は、実施例３５と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、曲げ弾性率及び配向度を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表５に示した。
［実施例５９］
（射出）成形工程の樹脂温度を２００℃に変えた以外は、実施例３６と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、曲げ弾性率及び配向度を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表５に示した。
［実施例６０］
（射出）成形工程の樹脂温度を２００℃に変えた以外は、実施例４２と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、曲げ弾性率及び配向度を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表５に示した。
［実施例６１］
（射出）成形工程の樹脂温度を２００℃に変えた以外は、実施例４３と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、曲げ弾性率及び配向度を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表５に示した。
［実施例６２］
（射出）成形工程の樹脂温度を２００℃に変えた以外は、実施例４４と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、曲げ弾性率及び配向度を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表５に示した。
［実施例６３］
（射出）成形工程の樹脂温度を２４０℃に変えた以外は、実施例１８と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了間、曲げ弾性率及び配向度を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表５に示した。
［実施例６４］
（射出）成形工程の樹脂温度を２００℃に変えた以外は、実施例２１と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、曲げ弾性率及び配向度を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表５に示した。
［実施例６５］
（射出）成形工程の樹脂温度を２００℃に変えた以外は、実施例２２と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、曲げ弾性率及び配向度を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表５に示した。
［実施例６６］
（射出）成形工程の樹脂温度を１８０℃に変えた以外は、実施例２３と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、曲げ弾性率及び配向度を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表５に示した。
［実施例６７］
（射出）成形工程の樹脂温度を２００℃に変えた以外は、実施例３９と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、曲げ弾性率及び配向度を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表５に示した。
［実施例６８］
（射出）成形工程の樹脂温度を２００℃に変えた以外は、実施例４８と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、曲げ弾性率及び配向度を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表５に示した。
［実施例６９］
（射出）成形工程の樹脂温度を２４０℃に変えた以外は、実施例３２と同様に行い、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに得られた試験片の結晶化温度、結晶化終了時間、曲げ弾性率及び配向度を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表５に示した。
Figure 0004835159
表５の結果から、以下の事項が明らかである。
（１）結晶化終了時間
成形加工時の樹脂温度（成形温度）に、ポリオレフィン系樹脂の融解温度以上、且つ昇温時の貯蔵弾性率の転移温度以下の温度を選択した場合、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の比率を制御すること、特に成分（Ｂ）の比率を高めることにより、ポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を高めること（結晶化終了時間を短縮させること）ができる（実施例５２〜５４、実施例６４〜６６参照）。
また、ステアリン酸カルシウム以外の本発明に係る脂肪酸金属塩によっても、同様にポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を高めること（結晶化終了時間を短縮させること）ができる（実施例５５、実施例５６参照）。
更に、ｒ−ＰＰ以外の本発明に係るポリオレフィン系樹脂を使用する場合も、同様に結晶化速度を高めること（結晶化終了時間を短縮させること）ができる（実施例５７〜６２、実施例６７及び６８参照）。
（２）結晶化温度
上記効果に加え、成形加工時の樹脂温度（成形温度）に、ポリオレフィン系樹脂の融解温度以上、且つ昇温時の貯蔵弾性率の転移温度以下の温度を選択した場合、本発明の結晶化速度制御組成物を含有するポリオレフィン系樹脂組成物の結晶化温度は、成形方法（ＩＩ）において、成分（Ａ）：成分（Ｂ）＝１００：０である本発明の結晶化速度制御組成物を含有するポリオレフィン系樹脂組成物により達成される結晶化温度と比較して、殆ど低下が認められない。即ち、高い結晶化速度を保持していることを示している。（例えば、ｒ−ＰＰについては、実施例５２〜５６、実施例６４〜６６，実施例２１〜２３参照）
（３）曲げ弾性率
成形加工時の樹脂温度（成形温度）に、ポリオレフィン系樹脂の融解温度以上、且つ昇温時の貯蔵弾性率の転移温度以下の温度を選択した場合、本発明のポリオレフィン系樹脂組成物を成形加工して得られた成形体は、剛性に優れている。上記の成形方法（ＩＩ）で得られた成形体と比較しても顕著である（実施例５２〜６９、実施例４２〜５１、比較例１〜６参照）。
ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡの他の本発明に係るアミド系化合物においても、同様に当該成形体の剛性が向上する（実施例６３、実施例６９参照）。
（４）配向度
成形加工時の樹脂温度（成形温度）が、ポリオレフィン系樹脂の融解温度以上、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度以下の範囲の場合、本発明のポリオレフィン系樹脂組成物を成形加工して得られた成形体は、配向度が何れも２以上を有していた。一方、上記の成形方法（ＩＩ）で得られた成形体は２未満であった（実施例５２〜６９、実施例４２〜５１、比較例１〜６参照）。
比較例１
アミド系化合物及び脂肪酸金属塩を用いない他は実施例１と同様に行い、結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値、曲げ弾性率及び配向度を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表６に示した。
比較例２
ドライブレンド時に、ステアリン酸カルシウム０．０５重量部を用いた以外は、比較例１と同様に行い、結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値、曲げ弾性率及び配向度を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表６に示した。
比較例３
アミド系化合物及び脂肪酸金属塩を用いない他は実施例３４と同様に行い、結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値、曲げ弾性率及び配向度を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表６に示した。
比較例４
ドライブレンド時に、ステアリン酸カルシウム０．０５重量部を用いた以外は、比較例３と同様に行い、結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値、曲げ弾性率及び配向度を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表６に示した。
比較例５
アミド系化合物及び脂肪酸金属塩を用いない他は実施例４２と同様に行い、結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値、曲げ弾性率及び配向度を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表６に示した。
比較例６
ドライブレンド時に、ステアリン酸カルシウム０．０５重量部を用いた以外は、比較例５と同様に行い、結晶化温度、結晶化終了時間、ヘイズ値、曲げ弾性率及び配向度を測定した。その測定結果、並びに混練工程の樹脂温度及び（射出）成形工程の樹脂温度を表６に示した。
Figure 0004835159
更に、実施例及び比較例を挙げて、本発明に係る成形方法（Ｉ）及び成形方法（ＩＩ）に関して詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。また、いくつかのアミド系化合物の製造例を製造例Ｉ−１〜Ｉ−４に掲げる。
以下の記載において、実施例Ｉ−１のように、「Ｉ−」を伴って記載されている実施例は成形方法（Ｉ）に関する実施例であり、実施例ＩＩ−１のように、「ＩＩ−」を伴って記載されている実施例は成形方法（ＩＩ）に関する実施例である。
尚、得られたペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物の貯蔵弾性率の転移温度、並びに本発明のポリオレフィン系樹脂組成物より得られる成形体の曲げ弾性率、Ｘ線回折測定及び配向度を上述の方法と同様に測定し、評価した。また、当該成形体の耐衝撃性（デュポン法衝撃強度）を下記の方法により測定し、評価した。
（９）耐衝撃性（デュポン法衝撃強度）
落錘衝撃試験方法ＪＩＳ Ｋ ７２１１に準拠して、２３℃における厚さ２ｍｍのシートの５０％破壊エネルギーを求めた。数値が大きい程、耐衝撃性に優れる。
製造例Ｉ−１
（１）攪拌機、温度計、冷却管及びガス導入口を備えた５００ｍｌの４ツ口フラスコに、１，２，３−プロパントリカルボン酸（ＰＴＣ）９．７ｇ（０．０５５モル）とＮ−メチル−２−ピロリドン１００ｇを秤取り、窒素雰囲気下、室温にて攪拌しながらＰＴＣを完全溶解させた。次に、２−メチルシクロヘキシルアミン（トランス体：シス体＝１００：０、ＧＬＣ組成比）２０．５ｇ（０．１８モル）、亜リン酸トリフェニル５６．３ｇ（０．１８モル）、ピリジン１４．４ｇ（０．１８モル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン５０ｇを加え、窒素雰囲気下、攪拌しながら１００℃で４時間反応を行った。冷却後、その反応溶液をイソプロピルアルコール５００ｍｌと水５００ｍｌとの混合液中にゆっくり注ぎ込み、約４０℃で１時間攪拌後、析出した白色沈殿物を濾別した。更に、得られた白色固体を約４０℃のイソプロピルアルコール５００ｍｌで２回洗浄した後、１００℃、１３３Ｐａにて６時間減圧乾燥した。
得られた乾燥物を乳鉢で粉砕し、目開き１０６μｍの標準篩い（ＪＩＳ Ｚ ８８０１規格）に通して、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）（以下、「ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ（１００）」という。）２０．３ｇ（収率８０％）を得た。
製造例Ｉ−２
２−メチルシクロヘキシルアミン（トランス体：シス体＝１００：０、ＧＬＣ組成比）に代えて２−メチルシクロヘキシルアミン（トランス体：シス体＝７４：２６、ＧＬＣ組成比）を用いた以外は製造例Ｉ−１と同様に行い、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）（以下、「ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ（７４）」という。）１８．８ｇ（収率７４％）を得た。
尚、上記のアミド化反応後に回収した未反応２−メチルシクロヘキシルアミンをＧＬＣ分析に供したところ、該未反応アミンのトランス体：シス体の比は７４：２６であり、原料として使用した２−メチルシクロヘキシルアミンのトランス体：シス体の比（７４：２６、ＧＬＣ組成比）と一致した。
更に、上記で得られた生成物であるアミド化合物を、１００℃で熱処理しても、ＦＴ−ＩＲスペクトル、融点が処理前のそれらと一致することから、上記アミド化反応により、該アミド系化合物を構成する２−メチルシクロヘキシルアミン残基の立体配置が変化していないことを確認した。
その結果、本製造例１の生成物であるアミド化合物において、トランス配置の２−メチルシクロヘキシルアミン残基とシス配置の２−メチルシクロヘキシルアミン残基との比は、原料２−メチルシクロヘキシルアミンのトランス体とシス体との比と一致することを確認した。
製造例Ｉ−３
２−メチルシクロヘキシルアミン（トランス体：シス体＝１００：０、ＧＬＣ組成比）に代えて２−メチルシクロヘキシルアミン（トランス体：シス体＝５０：５０、ＧＬＣ組成比）を用いた以外は製造例Ｉ−１と同様に行い、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）（以下、「ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ（５０）」という。）１８．０ｇ（収率７１％）を得た。
また、製造例Ｉ−２と同様に前記アミド化合物の立体配置を確認したところ、アミド化合物のトランス配置部分とシス配置部分との比が、原料アミンのトランス体とシス体との比と一致することを確認した。
製造例Ｉ−４
２−メチルシクロヘキシルアミンに代えてシクロヘキシルアミンを用いた以外は製造例Ｉ−１と同様に行い、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリシクロヘキシルアミド（以下（以下、「ＰＴＣ−ＣＨＡ」と略記する。）１７．３ｇ（収率７５％）を得た。
実施例Ｉ−１
ｒ−ＰＰ１００重量部に対して、ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ（１００）０．２重量部、テトラキスメチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０」）０．０５重量部及びテトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「ＩＲＧＡＦＯＳ１６８」）０．０５重量部を秤取り、ｒ−ＰＰ１００重量部と共にヘンシェルミキサーで１０００ｒｐｍ、５分間ドライブレンドした。
次に、前記ドライブレンド物を混練温度２６０℃（樹脂温度）で一軸押出機（Ｌ／Ｄ＝４４０ｍｍ／２０ｍｍ）を用いて溶融混練し、押し出されたストランドを水冷し、そのストランドを切断してペレット状ポリオレフィン系樹脂組成物を得た。
このペレットを用いて、成形温度２２０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片（長さ９０ｍｍ、幅１０ｍｍ、高さ４ｍｍ）を作製した。
こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表７に示した。
実施例Ｉ−２
ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ（１００）に代えてＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ（７４）を用いて、混練温度２４０℃及び成形温度２００℃に変えた以外は実施例Ｉ−１と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表７に示した。
また、実施例Ｉ−２で得られたポリオレフィン系樹脂組成物の昇温時及び降温時の貯蔵弾性率の温度依存曲線を図５に示し、その微分曲線を図６に示す。図５において、白丸（○）は昇温時の貯蔵弾性率の温度依存曲線であり、黒丸（●）は降温時の貯蔵弾性率の温度依存曲線である。同様に、図６において、白丸（○）は昇温時の貯蔵弾性率の温度依存曲線の微分曲線であり、黒丸（●）は降温時の貯蔵弾性率の温度依存曲線の微分曲線である。
実施例Ｉ−３
ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ（７４）０．２重量部を０．１重量部及び成形温度を１８０℃に変えた以外は実施例Ｉ−２と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表７に示した。
実施例Ｉ−４
ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ（１００）に代えてＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ（５０）を用いて、混練温度２４０℃及び成形温度１８０℃に変えた以外は実施例Ｉ−１と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表７に示した。
実施例Ｉ−５
ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ（１００）に代えてＰＴＣ−ＣＨＡを用いて、混練温度２４０℃及び成形温度１８０℃に変えた以外は実施例Ｉ−１と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表７に示した。
実施例Ｉ−６
ドライブレンド時に、さらにステアリン酸カルシウム０．０５重量部を用いた以外は実施例Ｉ−１と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表７に示した。
実施例Ｉ−７
ドライブレンド時に、さらにステアリン酸カルシウム０．０５重量部を用いた以外は実施例Ｉ−２と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表７に示した。
実施例Ｉ−８
ドライブレンド時に、さらにステアリン酸亜鉛０．０５重量部を用いた以外は実施例Ｉ−２と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表７に示した。
実施例Ｉ−９
ドライブレンド時に、さらにステアリン酸マグネシウム０．０５重量部を用いた以外は実施例Ｉ−２と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表７に示した。
実施例Ｉ−１０
ドライブレンド時に、さらにステアリン酸カルシウム０．１重量部を用いた以外は実施例Ｉ−２と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表７に示した。
実施例Ｉ−１１
ドライブレンド時に、さらにステアリン酸カルシウム０．０５重量部を用いた以外は実施例Ｉ−５と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表７に示した。
実施例ＩＩ−１
実施例Ｉ−１で調製したペレットを用いて、成形温度２６０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表８に示した。
実施例ＩＩ−２
実施例Ｉ−２で調製したペレットを用いて、成形温度２４０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表８に示した。
実施例ＩＩ−３
実施例Ｉ−３で調製したペレットを用いて、成形温度２４０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表８に示した。
実施例ＩＩ−４
実施例Ｉ−４で調製したペレットを用いて、成形温度２４０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表８に示した。
実施例ＩＩ−５
実施例Ｉ−５で調製したペレットを用いて、成形温度２４０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表８に示した。
実施例ＩＩ−６
実施例Ｉ−６で調製したペレットを用いて、成形温度２６０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表８に示した。
実施例ＩＩ−７
実施例Ｉ−７で調製したペレットを用いて、成形温度２４０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表８に示した。
実施例ＩＩ−８
実施例Ｉ−８で調製したペレットを用いて、成形温度２４０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表８に示した。
実施例ＩＩ−９
実施例Ｉ−９で調製したペレットを用いて、成形温度２４０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表８に示した。
実施例ＩＩ−１０
実施例Ｉ−１０で調製したペレットを用いて、成形温度２４０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表８に示した。
実施例ＩＩ−１１
実施例Ｉ−１１で調製したペレットを用いて、成形温度２４０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表８に示した。
Figure 0004835159
Figure 0004835159
表７及び表８から明らかなように、成形方法（ＩＩ）により得られた成形体の配向度は２未満であり、成形方法（Ｉ）により得られた成形体の配向度は２以上であった。また、配向度２未満の成形体と比較して、配向度２以上の成形体の曲げ弾性率が有意に高いことが判る。
このことから、本発明に係る成形方法（Ｉ）に従い得られ、ポリプロピレン樹脂の結晶ラメラが配向している成形体は、有意に高い剛性を有することが明らかである。
実施例Ｉ−１２
ｈ−ＰＰ１００重量部に対して、ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ（１００）０．２重量部、テトラキスメチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製：ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０（商品名））０．０５重量部及びテトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製：ＩＲＧＡＦＯＳ１６８（商品名））０．０５重量部を秤取り、ｈ−ＰＰ１００重量部と共にヘンシェルミキサーで１０００ｒｐｍ、５分間ドライブレンドした。
次に、前記ドライブレンド物を混練温度２６０℃（樹脂温度）で一軸押出機（Ｌ／Ｄ＝４４０ｍｍ／２０ｍｍ）を用いて溶融混練し、押し出されたストランドを水冷し、そのストランドを切断してペレット状ポリオレフィン樹脂組成物を得た。
このペレットを用いて、成形温度２２０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表９に示した。
実施例Ｉ−１３
ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ（１００）に代えてＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ（７４）を用いて、混練温度２４０℃及び成形温度２００℃に変えた以外は実施例Ｉ−１２と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表９に示した。
実施例Ｉ−１４
ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ（７４）０．２重量部を０．１重量部、成形温度を１８０℃に変えた以外は実施例Ｉ−１３と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表９に示した。
実施例Ｉ−１５
ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ（１００）に代えてＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ（５０）を用いて、混練温度２４０℃及び成形温度１８０℃に変えた以外は実施例Ｉ−１２と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表９に示した。
実施例Ｉ−１６
ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ（１００）に代えてＰＴＣ−ＣＨＡを用いて、混練温度２４０℃及び成形温度１８０℃に変えた以外は実施例Ｉ−１２と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表９に示した。
実施例Ｉ−１７
ドライブレンド時に、さらにステアリン酸カルシウム０．０５量部を用いた以外は実施例Ｉ−１２と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表９に示した。
実施例Ｉ−１８
ドライブレンド時に、さらにステアリン酸カルシウム０．０５量部を用いた以外は実施例Ｉ−１３と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表９に示した。
実施例Ｉ−１９
ドライブレンド時に、さらにステアリン酸マグネシウム０．０５量部を用いた以外は実施例Ｉ−１３と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表９に示した。
実施例Ｉ−２０
ドライブレンド時に、さらにステアリン酸亜鉛０．０５量部を用いた以外は実施例Ｉ−１３と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表９に示した。
実施例Ｉ−２１
ドライブレンド時に、さらにステアリン酸カルシウム０．０５量部を用いた以外は実施例Ｉ−１６と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表９に示した。
実施例ＩＩ−１２
実施例Ｉ−１２で調製したペレットを用いて、成形温度２６０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１０に示した。
実施例ＩＩ−１３
実施例Ｉ−１３で調製したペレットを用いて、成形温度２４０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１０に示した。
実施例ＩＩ−１４
実施例Ｉ−１４で調製したペレットを用いて、成形温度２４０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１０に示した。
実施例ＩＩ−１５
実施例Ｉ−１５で調製したペレットを用いて、成形温度２４０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１０に示した。
実施例ＩＩ−１６
実施例Ｉ−１６で調製したペレットを用いて、成形温度２４０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１０に示した。
実施例ＩＩ−１７
実施例Ｉ−１７で調製したペレットを用いて、成形温度２６０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１０に示した。
実施例ＩＩ−１８
実施例Ｉ−１８で調製したペレットを用いて、成形温度２４０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１０に示した。
実施例ＩＩ−１９
実施例Ｉ−１９で調製したペレットを用いて、成形温度２４０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１０に示した。
実施例ＩＩ−２０
実施例Ｉ−２０で調製したペレットを用いて、成形温度２４０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１０に示した。
実施例ＩＩ−２１
実施例Ｉ−２１で調製したペレットを用いて、成形温度２４０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１０に示した。
Figure 0004835159
Figure 0004835159
表９及び表１０から明らかなように、上記ｒ−ＰＰと同様にｈ−ＰＰにおいても、成形方法（ＩＩ）により得られた成形体の配向度は２未満であり、成形方法（Ｉ）により得られた成形体の配向度は２以上であった。また、配向度２未満の成形体と比較して、配向度２以上の成形体の曲げ弾性率が有意に高いことが判る。
このことから、本発明に係る成形方法（Ｉ）に従い得られ、ポリプロピレン樹脂の結晶ラメラが配向している成形体は、有意に高い剛性を有することが明らかである。
実施例Ｉ−２２
ｂ−ＰＰ１００重量部に対して、ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ（１００）０．２重量部、テトラキスメチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製：ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０（商品名））０．０５重量部及びテトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製：ＩＲＧＡＦＯＳ１６８（商品名））０．０５重量部を秤取り、ｂ−ＰＰ１００重量部と共にヘンシェルミキサーで１０００ｒｐｍ、５分間ドライブレンドした。
次に、前記ドライブレンド物を混練温度２６０℃（樹脂温度）で一軸押出機（Ｌ／Ｄ＝４４０ｍｍ／２０ｍｍ）を用いて溶融混練し、押し出されたストランドを水冷し、そのストランドを切断してペレット状ポリオレフィン樹脂組成物を得た。
このペレットを用いて、成形温度２２０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片（長さ９０ｍｍ、幅１０ｍｍ、高さ４ｍｍ）を作製した。得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１１に示した。
実施例Ｉ−２３
ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ（１００）に代えてＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ（７４）を用いて、混練温度２４０℃及び成形温度２００℃に変えた以外は実施例Ｉ−２２と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１１に示した。
実施例Ｉ−２４
ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ（７４）０．２重量部を０．１重量部、成形温度を１８０℃に変えた以外は実施例Ｉ−２３と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１１に示した。
実施例Ｉ−２５
ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ（１００）に代えてＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ（５０）を用いて、混練温度２４０℃及び成形温度１８０℃に変えた以外は実施例Ｉ−２２と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１１に示した。
実施例Ｉ−２６
ＰＴＣ−２ＭｅＣＨＡ（１００）に代えてＰＴＣ−ＣＨＡを用いて、混練温度２４０℃及び成形温度１８０℃に変えた以外は実施例Ｉ−２２と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１１に示した。
実施例Ｉ−２７
ドライブレンド時に、さらにステアリン酸カルシウム０．０５量部を用いた以外は実施例Ｉ−２２と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１１に示した。
実施例Ｉ−２８
ドライブレンド時に、さらにステアリン酸カルシウム０．０５量部を用いた以外は実施例Ｉ−２３と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１１に示した。
実施例Ｉ−２９
ドライブレンド時に、さらにステアリン酸マグネシウム０．０５量部を用いた以外は実施例Ｉ−２３と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１１に示した。
実施例Ｉ−３０
ドライブレンド時に、さらにステアリン酸亜鉛０．０５量部を用いた以外は実施例Ｉ−２３と同様にして試験片を作製した。こうして得られた樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１１に示した。
実施例Ｉ−３１
ドライブレンド時に、さらにステアリン酸カルシウム０．０５量部を用いた以外は実施例Ｉ−２６と同様にして試験片を作製した。こうして得られたポリオレフィン系樹脂組成物のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１１に示した。
実施例ＩＩ−２２
実施例Ｉ−２２で調製したペレットを用いて、成形温度２６０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１２に示した。
実施例ＩＩ−２３
実施例Ｉ−２３で調製したペレットを用いて、成形温度２４０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１２に示した。
実施例ＩＩ−２４
実施例Ｉ−２４で調製したペレットを用いて、成形温度２４０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１２に示した。
実施例ＩＩ−２５
実施例Ｉ−２５で調製したペレットを用いて、成形温度２４０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１２に示した。
実施例ＩＩ−２６
実施例Ｉ−２６で調製したペレットを用いて、成形温度２４０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１２に示した。
実施例ＩＩ−２７
実施例Ｉ−２７で調製したペレットを用いて、成形温度２６０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１２に示した。
実施例ＩＩ−２８
実施例Ｉ−２８で調製したペレットを用いて、成形温度２４０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１２に示した。
実施例ＩＩ−２９
実施例Ｉ−２９で調製したペレットを用いて、成形温度２４０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１２に示した。
実施例ＩＩ−３０
実施例Ｉ−３０で調製したペレットを用いて、成形温度２４０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１２に示した。
実施例ＩＩ−３１
実施例Ｉ−３１で調製したペレットを用いて、成形温度２４０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して試験片を作製した。上記ペレット（樹脂組成物）のＴｓｃ（℃）及びＴｓｈ（℃）並びに試験片の曲げ弾性率（ＭＰａ）及び配向度を表１２に示した。
Figure 0004835159
Figure 0004835159
表１１及び表１２から明らかなように、上記ｒ−ＰＰと同様にｂ−ＰＰにおいても、成形方法（ＩＩ）により得られた成形体の配向度は２未満であり、成形方法（Ｉ）により得られた成形体の配向度は２以上であった。また、配向度２未満の成形体と比較して、配向度２以上の成形体の曲げ弾性率が有意に高いことが判る。
このことから、本発明に係る成形方法（Ｉ）に従い得られ、ポリプロピレン樹脂の結晶ラメラが配向している成形体は、有意に高い剛性を有することが明らかである。
実施例Ｉ−３２
実施例Ｉ−２８で調製したペレットを用いて、成形温度２００℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して耐衝撃性試験用の試験片（厚さ２ｍｍのシート）を作製した。耐衝撃性試験の評価結果を表１３に示した。
実施例ＩＩ−３２
実施例Ｉ−２８で調製したペレットを用いて、成形温度２４０℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して耐衝撃性試験用の試験片を作製した。耐衝撃性試験の評価結果を表１３に示した。
比較例７
比較例６で調製したペレットを用いて、成形温度２００℃（樹脂温度）、金型温度４０℃で射出成形して耐衝撃性試験用の試験片を作製した。耐衝撃性試験の評価結果を表１３に示した。
Figure 0004835159
表１３から、上述のｂ−ＰＰを用いて成形方法（Ｉ）により得られた成形体は、曲げ弾性率が有意に向上するのみならず、耐衝撃性も同時に有意に向上することが認められる。
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物は、結晶化速度及び結晶化温度を制御することができるため、射出成形、フィルム成形、ブロー成形、押出成形等に好適に用いることができる。また、該ポリオレフィン系樹脂組成物を成形して得られた成形体は、未分散物が少なく、透明性に優れるため医療用器具類、食品・植物等の包装物、各種ケース類、食品包装容器、電子レンジ用容器、雑貨、文具、電気・機械部品、自動車用部品等の素材として用いることができる。

Claims (27)

  1. （Ａ）一般式（１）
    Figure 0004835159
    ［式中、Ｒ１は、１，２，３−プロパントリカルボン酸又は１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基を表す。ｋは３又は４の整数を表す。３個又は４個のＲ２は互いに同一又は異なって、シクロヘキシル基又は１個の炭素数１〜１０の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基で置換されたシクロヘキシル基を表す。］
    で表される少なくとも一種のアミド系化合物、及び
    （Ｂ）一般式（２）
    Figure 0004835159
    ［式中、Ｒ３は、分子内に１個以上の水酸基を有していてもよい炭素数８〜３２の飽和若しくは不飽和の脂肪族モノカルボン酸からカルボキシル基を除いて得られる残基を表す。
    ｎは、１又は２の整数を表し、ｎ＝２の場合、２個のＲ３は同一又は異なっていてもよい。Ｍは１価又は２価の金属を表す。］
    で表される少なくとも一種の脂肪酸金属塩を含有し、
    成分（Ａ）：成分（Ｂ）の重量比が、９５：５〜３０：７０であるポリオレフィン系樹脂の結晶化速度制御組成物。
  2. 一般式（１）における３個又は４個のＲ２が、同一又は異なって、シクロヘキシル基、又は１個の炭素数１〜４のアルキル基で置換されたシクロヘキシル基である請求項１に記載の組成物。
  3. 一般式（１）における３個又は４個のＲ２が、同一又は異なって、シクロヘキシル基又は２−メチル基、３−メチル基若しくは４−メチル基で置換されたシクロヘキシル基である請求項１に記載の組成物。
  4. 一般式（１）におけるＲ１が１，２，３−プロパントリカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基であり、ｋが３である請求項１に記載の組成物。
  5. 一般式（２）におけるＭが、アルカリ金属、アルカリ土類金属及び亜鉛からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属である請求項１に記載の組成物。
  6. 一般式（２）におけるＲ３が、分子内に１個以上の水酸基を有していてもよい炭素数１０〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族モノカルボン酸からカルボキシル基を除いて得られる残基である請求項１に記載の組成物。
  7. 脂肪族モノカルボン酸が、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸及び１２−ヒドロキシステアリン酸からなる群より選ばれる少なくとも１種である請求項６に記載の組成物。
  8. ポリオレフィン系樹脂の成形時のポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を制御する方法であって、
    （Ａ）一般式（１）
    Figure 0004835159
    ［式中、Ｒ１は、１，２，３−プロパントリカルボン酸又は１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基を表す。ｋは３又は４の整数を表す。３個又は４個のＲ２は互いに同一又は異なって、シクロヘキシル基又は１個の炭素数１〜１０の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基で置換されたシクロヘキシル基を表す。］
    で表される少なくとも一種のアミド系化合物、及び
    （Ｂ）一般式（２）
    Figure 0004835159
    ［式中、Ｒ３は、分子内に１個以上の水酸基を有していてもよい炭素数８〜３２の飽和若しくは不飽和の脂肪族モノカルボン酸からカルボキシル基を除いて得られる残基を表す。
    ｎは、１又は２の整数を表し、ｎ＝２の場合、２個のＲ３は同一又は異なっていてもよい。Ｍは１価又は２価の金属を表す。］
    で表される少なくとも一種の脂肪酸金属塩を含有し、成分（Ａ）：成分（Ｂ）の重量比が９５：５〜３０：７０であるポリオレフィン系樹脂結晶化速度制御組成物を該ポリオレフィン系樹脂に配合するか、又は、
    上記成分（Ａ）と成分（Ｂ）とを、同時に又は別々に、成分（Ａ）：成分（Ｂ）の重量比が９５：５〜３０：７０となるように、該ポリオレフィン系樹脂に配合することにより、ポリオレフィン系樹脂組成物を得ること、及び
    該樹脂組成物を成形することを含む方法。
  9. 樹脂組成物を、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度を超える樹脂温度で成形する請求項８に記載の方法。
  10. 樹脂組成物を、ポリオレフィン系樹脂の融解温度以上であって、且つ、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度以下の樹脂温度で成形する請求項８に記載の方法。
  11. （Ａ）一般式（１）
    Figure 0004835159
    ［式中、Ｒ１は、１，２，３−プロパントリカルボン酸又は１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基を表す。ｋは３又は４の整数を表す。３個又は４個のＲ２は互いに同一又は異なって、シクロヘキシル基又は１個の炭素数１〜１０の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基で置換されたシクロヘキシル基を表す。］
    で表される少なくとも一種のアミド系化合物、及び
    （Ｂ）一般式（２）
    Figure 0004835159
    ［式中、Ｒ３は、分子内に１個以上の水酸基を有していてもよい炭素数８〜３２の飽和若しくは不飽和の脂肪族モノカルボン酸からカルボキシル基を除いて得られる残基を表す。
    ｎは、１又は２の整数を表し、ｎ＝２の場合、２個のＲ３は同一又は異なっていてもよい。Ｍは１価又は２価の金属を表す。］
    で表される少なくとも一種の脂肪酸金属塩を、成分（Ａ）：成分（Ｂ）の重量比が９５：５〜３０：７０の割合で含有する組成物の、ポリオレフィン系樹脂の成形時のポリオレフィン系樹脂の結晶化速度を制御するための使用。
  12. （Ａ）一般式（１）
    Figure 0004835159
    ［式中、Ｒ１は、１，２，３−プロパントリカルボン酸又は１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基を表す。ｋは３又は４の整数を表す。３個又は４個のＲ２は互いに同一又は異なって、シクロヘキシル基又は１個の炭素数１〜１０の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基で置換されたシクロヘキシル基を表す。］
    で表される少なくとも一種のアミド系化合物、及び
    （Ｂ）一般式（２）
    Figure 0004835159
    ［式中、Ｒ３は、分子内に１個以上の水酸基を有していてもよい炭素数８〜３２の飽和若しくは不飽和の脂肪族モノカルボン酸からカルボキシル基を除いて得られる残基を表す。
    ｎは、１又は２の整数を表し、ｎ＝２の場合、２個のＲ３は同一又は異なっていてもよい。Ｍは１価又は２価の金属を表す。］
    で表される少なくとも一種の脂肪酸金属塩を含有し、成分（Ａ）：成分（Ｂ）の重量比が９５：５〜３０：７０であるポリオレフィン系樹脂結晶化速度制御組成物をポリオレフィン系樹脂に配合するか、又は、
    上記成分（Ａ）と成分（Ｂ）とを、同時にまたは別々に、成分（Ａ）：成分（Ｂ）の重量比が９５：５〜３０：７０となるように、ポリオレフィン系樹脂に配合することにより、ポリオレフィン系樹脂組成物を得ること、及び
    該樹脂組成物を成形することを含むポリオレフィン系樹脂成形体の製造方法。
  13. 樹脂組成物を、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度を超える樹脂温度で成形する請求項１２に記載の製造方法。
  14. 樹脂組成物を、ポリオレフィン系樹脂の融解温度以上であって、且つ、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度以下の樹脂温度で成形することを特徴とする請求項１２に記載の製造方法。
  15. 一般式（１−ｐ）
    Figure 0004835159
    ［式中、Ｒ１Ｐは、１，２，３−プロパントリカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基を示し、３個のＲ２Ｐは、同一又は相異なって、シクロヘキシル基を示すか又は１個の炭素数１〜４の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基で置換されたシクロヘキシル基を示す。］
    で表される少なくとも１種のアミド系化合物の繊維状粒子により形成された網目構造を含む溶融ポリオレフィン系樹脂組成物を、該網目構造を構成する繊維状粒子が溶解又は溶融しない温度条件で、成形する請求項１４に記載の製造法。
  16. （ａ）一般式（１−ｐ）で表される少なくとも１種のアミド系化合物及び成分（Ｂ）を含むポリオレフィン系樹脂結晶化速度制御組成物をポリオレフィン系樹脂に配合するか、又は、
    一般式（１−ｐ）で表される少なくとも１種のアミド系化合物及び成分（Ｂ）とを、同時に又は別々に、ポリオレフィン系樹脂に配合し、
    該ポリオレフィン系樹脂を溶融させ、
    一般式（１−ｐ）で表される少なくとも１種のアミド系化合物を溶融ポリオレフィン系樹脂に溶解させて溶融混合物を得る工程、
    （ｂ）該溶融混合物を、降温時の貯蔵弾性率の転移温度以下に冷却して、一般式（１−ｐ）で表される少なくとも１種のアミド系化合物の繊維状粒子により形成される網目構造を含むポリオレフィン系樹脂組成物を得る工程、及び
    （ｃ）該ポリオレフィン系樹脂組成物を、ポリオレフィン系樹脂の溶融温度以上であって、且つ、昇温時の貯蔵弾性率の転移温度以下の樹脂温度で成形する工程
    を備えている請求項１５に記載の製造法。
  17. 上記ポリオレフィン系樹脂組成物が、ペレットの形態にある請求項１６に記載の製造法。
  18. 一般式（２）
    Figure 0004835159
    におけるＲ３が、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸及び１２−ヒドロキシステアリン酸からなる群より選ばれる少なくとも１種の脂肪族モノカルボン酸からカルボキシル基を除いて得られた残基である請求項１５に記載の製造法。
  19. 上記繊維状粒子により形成される網目構造を含むポリオレフィン系樹脂組成物を、射出工程又は押し出し工程を含む成形方法により成形する請求項１５に記載の製造法。
  20. 前記射出工程又は押し出し工程を含む成形方法が、射出成形、押し出し成形、射出ブロー成形、射出押出ブロー成形、射出圧縮成形、押し出しブロー成形、押し出しサーモフォーム成形又は溶融紡糸である請求項１９に記載の製造法。
  21. 上記ポリオレフィン系樹脂が、プロピレンホモポリマー及びプロピレンコポリマーから選ばれる少なくとも１種である請求項１２に記載の製造法。
  22. 請求項１４に記載のポリオレフィン系樹脂成形体の製造法により得られ、広角Ｘ線回折により求められる（０４０）反射強度の（１１０）反射強度に対する比で表される配向度が２以上であるポリオレフィン系樹脂成形体。
  23. ポリオレフィン系樹脂、
    （Ａ）一般式（１）
    Figure 0004835159
    ［式中、Ｒ１は、１，２，３−プロパントリカルボン酸又は１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基を表す。ｋは３又は４の整数を表す。３個又は４個のＲ２は互いに同一又は異なって、シクロヘキシル基又は１個の炭素数１〜１０の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基で置換されたシクロヘキシル基を表す。］
    で表される少なくとも一種のアミド系化合物、及び
    （Ｂ）一般式（２）
    Figure 0004835159
    ［式中、Ｒ３は、分子内に１個以上の水酸基を有していてもよい炭素数８〜３２の飽和若しくは不飽和の脂肪族モノカルボン酸からカルボキシル基を除いて得られる残基を表す。
    ｎは、１又は２の整数を表し、ｎ＝２の場合、２個のＲ３は同一又は異なっていてもよい。Ｍは１価又は２価の金属を表す。］
    で表される少なくとも一種の脂肪酸金属塩を、成分（Ａ）：成分（Ｂ）の重量比が、９５：５〜３０：７０の比率の範囲で含有し、広角Ｘ線回折により求められる（０４０）反射強度の（１１０）反射強度に対する比で表される配向度が２以上であるポリオレフィン系樹脂成形体。
  24. ポリオレフィン系樹脂、
    （Ａ）一般式（１−ｐ）
    Figure 0004835159
    ［式中、Ｒ１Ｐは、１，２，３−プロパントリカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基を示し、３個のＲ２Ｐは、同一又は相異なって、シクロヘキシル基を示すか又は１個の炭素数１〜４の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基で置換されたシクロヘキシル基を示す。］で表される少なくとも１種のアミド系化合物で表される少なくとも１種のアミド系化合物及び
    （Ｂ）一般式（２）
    Figure 0004835159
    ［式中、Ｒ３は、分子内に１個以上の水酸基を有していてもよい炭素数８〜３２の飽和若しくは不飽和の脂肪族モノカルボン酸からカルボキシル基を除いて得られる残基を表す。
    ｎは、１又は２の整数を表し、ｎ＝２の場合、２個のＲ３は同一又は相異なっていてもよい。Ｍは１価又は２価の金属を表す。］
    で表される少なくとも１種の脂肪酸金属塩を、成分（Ａ）：成分（Ｂ）の重量比が、９５：５〜３０：７０の比率の範囲で含有し、広角Ｘ線回折により求められる（０４０）反射強度の（１１０）反射強度に対する比で表される配向度が２以上であるポリオレフィン系樹脂成形体。
  25. ポリオレフィン系樹脂及び請求項１に記載の結晶化速度制御組成物を含有するポリオレフィン系樹脂組成物。
  26. ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し、結晶化速度制御組成物を０．０１〜１０重量部含有する請求項２５に記載のポリオレフィン系樹脂組成物。
  27. 請求項２５に記載のポリオレフィン系樹脂組成物を成形して得ることができるポリオレフィン系樹脂成形体。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012246377A (ja) * 2011-05-26 2012-12-13 Canon Inc 顔料分散体、イエロートナー
JP2012251135A (ja) * 2011-05-10 2012-12-20 Canon Inc 顔料分散体及び該顔料分散体を用いたインク組成物、カラーフィルター用黄色レジスト組成物

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101105017B1 (ko) * 2003-10-17 2012-01-16 신닛폰 리카 가부시키가이샤 아미드계 화합물, 폴리올레핀 수지 조성물 및 성형체
JP4940601B2 (ja) * 2005-09-01 2012-05-30 新日本理化株式会社 新規なポリプロピレン樹脂組成物、該組成物を用いたシート又はフィルム成形体及びその製造方法
JP2007092020A (ja) * 2005-09-01 2007-04-12 New Japan Chem Co Ltd ブロー成形用ポリプロピレン樹脂組成物、該組成物を用いたブロー成形品及びその製造方法
JP2007231134A (ja) * 2006-02-28 2007-09-13 New Japan Chem Co Ltd 改良されたポリプロピレン樹脂組成物及びその成形体
WO2007107579A1 (en) * 2006-03-21 2007-09-27 Basell Poliolefine Italia S.R.L. A controlled nucleated polymer composition
JP5644500B2 (ja) * 2009-01-31 2014-12-24 新日本理化株式会社 ポリプロピレン系樹脂成形体
JP5722002B2 (ja) * 2010-11-10 2015-05-20 株式会社Adeka ポリプロピレン系樹脂組成物
US9200144B2 (en) 2013-09-23 2015-12-01 Milliken & Company Thermoplastic polymer composition
US9200142B2 (en) 2013-09-23 2015-12-01 Milliken & Company Thermoplastic polymer composition
US9193845B2 (en) 2013-09-23 2015-11-24 Milliken & Company Thermoplastic polymer composition
US9580575B2 (en) 2013-09-23 2017-02-28 Milliken & Company Polyethylene articles
US9120914B2 (en) 2013-09-23 2015-09-01 Milliken & Company Thermoplastic polymer composition
WO2016061300A1 (en) 2014-10-15 2016-04-21 Bridgestone Corporation Improved rubber compositions and uses thereof
EP3207090B1 (en) * 2014-10-15 2019-08-07 Bridgestone Corporation Improved rubber compositions and uses thereof
KR101674609B1 (ko) 2015-05-07 2016-11-09 롯데케미칼 주식회사 폴리올레핀 수지 단일칩 제조방법 및 폴리올레핀 수지 단일칩
WO2019082930A1 (ja) * 2017-10-25 2019-05-02 株式会社Adeka 結晶化遅延剤、これを含有する組成物、オレフィン系樹脂組成物、その成形品、およびオレフィン樹脂の結晶化の遅延方法
BR112021016740A2 (pt) * 2019-02-28 2021-10-19 Fina Technology, Inc. Polipropileno clarificado para desempenho da cor de longo prazo
CN115066462B (zh) 2019-12-12 2024-01-09 美利肯公司 三酰胺化合物和包含所述三酰胺化合物的组合物
CN117756661A (zh) 2019-12-12 2024-03-26 美利肯公司 三酰胺化合物和包含所述三酰胺化合物的组合物
JP2023551724A (ja) 2020-12-14 2023-12-12 ミリケン・アンド・カンパニー トリスアミド化合物およびトリスアミド化合物を含む組成物

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06192496A (ja) * 1992-10-22 1994-07-12 New Japan Chem Co Ltd ポリプロピレン系樹脂組成物
JPH06234890A (ja) * 1993-02-08 1994-08-23 New Japan Chem Co Ltd ポリエチレン系樹脂組成物
JPH07242610A (ja) * 1994-03-07 1995-09-19 New Japan Chem Co Ltd 新規なアミド系化合物
JPH07278374A (ja) * 1994-04-06 1995-10-24 New Japan Chem Co Ltd ポリプロピレン系樹脂組成物
JPH10279739A (ja) * 1997-04-08 1998-10-20 New Japan Chem Co Ltd ポリオレフィン樹脂用核剤組成物並びにポリオレフィン樹脂組成物

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2983314B2 (ja) 1991-02-14 1999-11-29 旭電化工業株式会社 透明性の改善されたポリオレフィン系樹脂組成物
JP3480064B2 (ja) 1994-09-29 2003-12-15 新日本理化株式会社 ポリプロピレン系樹脂組成物
JP3991085B2 (ja) 1994-10-04 2007-10-17 新日本理化株式会社 結晶性合成樹脂組成物
JPH10273569A (ja) 1997-03-28 1998-10-13 Grand Polymer:Kk ポリプロピレン系樹脂組成物
US5969021A (en) 1997-08-07 1999-10-19 Fina Technology, Inc. Method of improving crystallization rate and temperature of syndiotactic polypropylene and compositions and products made therefrom
JP4244806B2 (ja) * 2001-09-12 2009-03-25 新日本理化株式会社 ポリプロピレン系樹脂成形体及びその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06192496A (ja) * 1992-10-22 1994-07-12 New Japan Chem Co Ltd ポリプロピレン系樹脂組成物
JPH06234890A (ja) * 1993-02-08 1994-08-23 New Japan Chem Co Ltd ポリエチレン系樹脂組成物
JPH07242610A (ja) * 1994-03-07 1995-09-19 New Japan Chem Co Ltd 新規なアミド系化合物
JPH07278374A (ja) * 1994-04-06 1995-10-24 New Japan Chem Co Ltd ポリプロピレン系樹脂組成物
JPH10279739A (ja) * 1997-04-08 1998-10-20 New Japan Chem Co Ltd ポリオレフィン樹脂用核剤組成物並びにポリオレフィン樹脂組成物

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012251135A (ja) * 2011-05-10 2012-12-20 Canon Inc 顔料分散体及び該顔料分散体を用いたインク組成物、カラーフィルター用黄色レジスト組成物
JP2012246377A (ja) * 2011-05-26 2012-12-13 Canon Inc 顔料分散体、イエロートナー

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