JP3480064B2 - ポリプロピレン系樹脂組成物 - Google Patents
ポリプロピレン系樹脂組成物Info
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- JP3480064B2 JP3480064B2 JP23492994A JP23492994A JP3480064B2 JP 3480064 B2 JP3480064 B2 JP 3480064B2 JP 23492994 A JP23492994 A JP 23492994A JP 23492994 A JP23492994 A JP 23492994A JP 3480064 B2 JP3480064 B2 JP 3480064B2
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- acid
- resin composition
- general formula
- carbon atoms
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、剛性、耐熱剛性並びに
耐衝撃性に優れるポリプロピレン系樹脂組成物に関す
る。
耐衝撃性に優れるポリプロピレン系樹脂組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ポリプロピレン系樹脂は、成形性、機械
的特性、電気的特性等が優れているために、フィルム成
形、シート成形、ブロー成形、射出成形等の素材とし
て、様々な分野に応用されている。
的特性、電気的特性等が優れているために、フィルム成
形、シート成形、ブロー成形、射出成形等の素材とし
て、様々な分野に応用されている。
【０００３】しかし、近年その用途の広がりにつれ、そ
の耐熱性、機械的特性に対する要求は、更に厳しくなっ
てきている。特に、剛性、耐熱剛性と耐衝撃性の相反す
る性質のバランスの改善に対する要求が益々強くなって
いるのが現状である。
の耐熱性、機械的特性に対する要求は、更に厳しくなっ
てきている。特に、剛性、耐熱剛性と耐衝撃性の相反す
る性質のバランスの改善に対する要求が益々強くなって
いるのが現状である。
【０００４】本発明者らは、先に、特定の構造を有する
アミド系化合物を配合することによりβ晶系ポリプロピ
レンを多量に含有する製品を効率良く得ることができる
ことを提案し、同時に当該ポリプロピレン系樹脂組成物
が耐衝撃性の改善に大きく寄与することも示した（特開
平５−２６２９３６号）。
アミド系化合物を配合することによりβ晶系ポリプロピ
レンを多量に含有する製品を効率良く得ることができる
ことを提案し、同時に当該ポリプロピレン系樹脂組成物
が耐衝撃性の改善に大きく寄与することも示した（特開
平５−２６２９３６号）。
【０００５】本発明者らは、当該ポリプロピレン系樹脂
組成物の効果に関し、更に検討を進めた結果、当該ポリ
プロピレン系樹脂組成物が耐衝撃性だけでなく、剛性、
耐熱剛性にも優れ、先の課題を解決し得ることを見い出
した。しかしながら、その衝撃強度にはばらつきが大き
く、実用化に対する大きな障害となっているのが現状で
あった。
組成物の効果に関し、更に検討を進めた結果、当該ポリ
プロピレン系樹脂組成物が耐衝撃性だけでなく、剛性、
耐熱剛性にも優れ、先の課題を解決し得ることを見い出
した。しかしながら、その衝撃強度にはばらつきが大き
く、実用化に対する大きな障害となっているのが現状で
あった。
【０００６】本発明は、剛性、耐熱剛性及び耐衝撃性の
特性をバランス良く、且つ安定して示し得るポリプロピ
レン系樹脂組成物を提供することを目的とする。
特性をバランス良く、且つ安定して示し得るポリプロピ
レン系樹脂組成物を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、かかる課
題を解決すべく鋭意検討の結果、下記の事実を見いだ
し、かかる知見に基づいて本発明を完成するに至った。
即ち、
題を解決すべく鋭意検討の結果、下記の事実を見いだ
し、かかる知見に基づいて本発明を完成するに至った。
即ち、
【０００８】（１）上述の衝撃強度のばらつきは、樹脂
組成物中にアミド系化合物の未分散物が残存することに
起因する。
組成物中にアミド系化合物の未分散物が残存することに
起因する。
【０００９】（２）当該未分散物は、アミド系化合物の
粒径特性、特に最大粒径が所定の範囲に制御されたアミ
ド系化合物を配合することにより低減され、所期の目的
が達成し得る。
粒径特性、特に最大粒径が所定の範囲に制御されたアミ
ド系化合物を配合することにより低減され、所期の目的
が達成し得る。
【００１０】即ち、本発明に係るポリプロピレン系樹脂
組成物は、一般式（１）で示されるアミド系化合物を含
有してなるポリプロピレン系樹脂組成物において、アミ
ド系化合物の最大粒径が５０μｍ以下であることを特徴
とする。
組成物は、一般式（１）で示されるアミド系化合物を含
有してなるポリプロピレン系樹脂組成物において、アミ
ド系化合物の最大粒径が５０μｍ以下であることを特徴
とする。
【００１１】
Ｒ2−ＮＨＣＯ−Ｒ1−ＣＯＮＨ−Ｒ3 （１）
［式中、Ｒ1は炭素数３〜２８の脂環族又は炭素数６〜
２８の芳香族のジカルボン酸残基を表し、Ｒ2、Ｒ3は同
一又は異なって、炭素数３〜１８のシクロアルキル基、
一般式（２）、一般式（３）、一般式（４）又は一般式
（５）で示される基を表す。］
２８の芳香族のジカルボン酸残基を表し、Ｒ2、Ｒ3は同
一又は異なって、炭素数３〜１８のシクロアルキル基、
一般式（２）、一般式（３）、一般式（４）又は一般式
（５）で示される基を表す。］
【００１２】
［式中、Ｒ4は炭素数１〜１２の直鎖状或いは分岐鎖状
のアルキル基、炭素数６〜１２のシクロアルキル基又は
フェニルを表す。］
のアルキル基、炭素数６〜１２のシクロアルキル基又は
フェニルを表す。］
【００１３】
［式中、Ｒ5は一般式（２）におけるＲ4と同義であ
る。］
る。］
【００１４】
［式中、Ｒ6は炭素数１〜４の直鎖状或いは分岐鎖状の
アルキレン基を表す。］
アルキレン基を表す。］
【００１５】
［式中、Ｒ7は一般式（４）におけるＲ6と同義であ
る。］
る。］
【００１６】一般式（１）で表されるアミド系化合物
は、所定の脂環式又は芳香族のジカルボン酸と所定の脂
環式又は芳香族のモノアミンとをアミド化することによ
り容易に調製することができる。
は、所定の脂環式又は芳香族のジカルボン酸と所定の脂
環式又は芳香族のモノアミンとをアミド化することによ
り容易に調製することができる。
【００１７】脂環式ジカルボン酸として、より具体的に
は、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シ
クロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジ
酢酸等が例示される。
は、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シ
クロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジ
酢酸等が例示される。
【００１８】芳香族ジカルボン酸として、より具体的に
は、ｐ−フェニレンジ酢酸、ｐ−フェニレンジエタン
酸、フタル酸、４−tert−ブチルフタル酸、イソフタル
酸、５−tert−ブチルイソフタル酸、テレフタル酸、
１，８−ナフタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン
酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタ
レンジカルボン酸、ジフェン酸、３，３’−ビフェニル
ジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、
４，４’−ビナフチルジカルボン酸、ビス（３−カルボ
キシフェニル）メタン、ビス（４−カルボキシフェニ
ル）メタン、２，２−ビス（３−カルボキシフェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−カルボキシフェニル）プ
ロパン、３，３’−スルホニルジ安息香酸、４，４’−
スルホニルジ安息香酸、３，３’−オキシジ安息香酸、
４，４’−オキシジ安息香酸、３，３’−カルボニルジ
安息香酸、４，４’−カルボニルジ安息香酸、３，３’
−チオジ安息香酸、４，４’−チオジ安息香酸、４，
４’−（ｐ−フェニレンジオキシ）ジ安息香酸、４，
４’−イソフタロイルジ安息香酸、４，４’−テレフタ
ロイルジ安息香酸、ジチオサリチル酸等の芳香族二塩基
酸等が例示される。
は、ｐ−フェニレンジ酢酸、ｐ−フェニレンジエタン
酸、フタル酸、４−tert−ブチルフタル酸、イソフタル
酸、５−tert−ブチルイソフタル酸、テレフタル酸、
１，８−ナフタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン
酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタ
レンジカルボン酸、ジフェン酸、３，３’−ビフェニル
ジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、
４，４’−ビナフチルジカルボン酸、ビス（３−カルボ
キシフェニル）メタン、ビス（４−カルボキシフェニ
ル）メタン、２，２−ビス（３−カルボキシフェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−カルボキシフェニル）プ
ロパン、３，３’−スルホニルジ安息香酸、４，４’−
スルホニルジ安息香酸、３，３’−オキシジ安息香酸、
４，４’−オキシジ安息香酸、３，３’−カルボニルジ
安息香酸、４，４’−カルボニルジ安息香酸、３，３’
−チオジ安息香酸、４，４’−チオジ安息香酸、４，
４’−（ｐ−フェニレンジオキシ）ジ安息香酸、４，
４’−イソフタロイルジ安息香酸、４，４’−テレフタ
ロイルジ安息香酸、ジチオサリチル酸等の芳香族二塩基
酸等が例示される。
【００１９】脂環式モノアミンとして、より具体的に
は、シクロプロピルアミン、シクロブチルアミン、シク
ロペンチルアミン、シクロヘキシルアミン、２−メチル
シクロヘキシルアミン、３−メチルシクロヘキシルアミ
ン、４−メチルシクロヘキシルアミン、２−エチルシク
ロヘキシルアミン、４−エチルシクロヘキシルアミン、
２−プロピルシクロヘキシルアミン、２−イソプロピル
シクロヘキシルアミン、４−プロピルシクロヘキシルア
ミン、４−イソプロピルシクロヘキシルアミン、２−te
rt−ブチルシクロヘキシルアミン、４−ｎ−ブチルシク
ロヘキシルアミン、４−イソブチルシクロヘキシルアミ
ン、４−sec−ブチルシクロヘキシルアミン、４−tert
−ブチルシクロヘキシルアミン、４−ｎ−アミルシクロ
ヘキシルアミン、４−イソアミルシクロヘキシルアミ
ン、４−sec−アミルシクロヘキシルアミン、４−tert
−アミルシクロヘキシルアミン、４−ヘキシルシクロヘ
キシルアミン、４−ヘプチルシクロヘキシルアミン、４
−オクチルシクロヘキシルアミン、４−ノニルシクロヘ
キシルアミン、４−デシルシクロヘキシルアミン、４−
ウンデシルシクロヘキシルアミン、４−ドデシルシクロ
ヘキシルアミン、４−シクロヘキシルシクロヘキシルア
ミン、４−フェニルシクロヘキシルアミン、シクロヘプ
チルアミン、シクロドデシルアミン、シクロヘキシルメ
チルアミン、α−シクロヘキシルエチルアミン、β−シ
クロヘキシルエチルアミン、α−シクロヘキシルプロピ
ルアミン、β−シクロヘキシルプロピルアミン、γ−シ
クロヘキシルプロピルアミンが例示される。
は、シクロプロピルアミン、シクロブチルアミン、シク
ロペンチルアミン、シクロヘキシルアミン、２−メチル
シクロヘキシルアミン、３−メチルシクロヘキシルアミ
ン、４−メチルシクロヘキシルアミン、２−エチルシク
ロヘキシルアミン、４−エチルシクロヘキシルアミン、
２−プロピルシクロヘキシルアミン、２−イソプロピル
シクロヘキシルアミン、４−プロピルシクロヘキシルア
ミン、４−イソプロピルシクロヘキシルアミン、２−te
rt−ブチルシクロヘキシルアミン、４−ｎ−ブチルシク
ロヘキシルアミン、４−イソブチルシクロヘキシルアミ
ン、４−sec−ブチルシクロヘキシルアミン、４−tert
−ブチルシクロヘキシルアミン、４−ｎ−アミルシクロ
ヘキシルアミン、４−イソアミルシクロヘキシルアミ
ン、４−sec−アミルシクロヘキシルアミン、４−tert
−アミルシクロヘキシルアミン、４−ヘキシルシクロヘ
キシルアミン、４−ヘプチルシクロヘキシルアミン、４
−オクチルシクロヘキシルアミン、４−ノニルシクロヘ
キシルアミン、４−デシルシクロヘキシルアミン、４−
ウンデシルシクロヘキシルアミン、４−ドデシルシクロ
ヘキシルアミン、４−シクロヘキシルシクロヘキシルア
ミン、４−フェニルシクロヘキシルアミン、シクロヘプ
チルアミン、シクロドデシルアミン、シクロヘキシルメ
チルアミン、α−シクロヘキシルエチルアミン、β−シ
クロヘキシルエチルアミン、α−シクロヘキシルプロピ
ルアミン、β−シクロヘキシルプロピルアミン、γ−シ
クロヘキシルプロピルアミンが例示される。
【００２０】芳香族モノアミンとして、より具体的に
は、アニリン、ｏ−トルイジン、ｍ−トルイジン、ｐ−
トルイジン、ｏ−エチルアニリン、ｐ−エチルアニリ
ン、ｏ−プロピルアニリン、ｍ−プロピルアニリン、ｐ
−プロピルアニリン、ｏ−クミジン、ｍ−クミジン、ｐ
−クミジン、ｏ−tert−ブチルアニリン、ｐ−ｎ−ブチ
ルアニリン、ｐ−イソブチルアニリン、ｐ−sec−ブチ
ルアニリン、ｐ−tert−ブチルアニリン、ｐ−ｎ−アミ
ルアニリン、ｐ−イソアミルアニリン、ｐ−sec−アミ
ルアニリン、ｐ−tert−アミルアニリン、ｐ−ヘキシル
アニリン、ｐ−ヘプチルアニリン、ｐ−オクチルアニリ
ン、ｐ−ノニルアニリン、ｐ−デシルアニリン、ｐ−ウ
ンデシルアニリン、ｐ−ドデシルアニリン、ｐ−シクロ
ヘキシルアニリン、ｏ−アミノジフェニル、ｍ−アミノ
ジフェニル、ｐ−アミノジフェニル、ｐ−アミノスチレ
ン、ベンジルアミン、α−フェニルエチルアミン、β−
フェニルエチルアミン、α−フェニルプロピルアミン、
β−フェニルプロピルアミン、γ−フェニルプロピルア
ミン等が例示される。
は、アニリン、ｏ−トルイジン、ｍ−トルイジン、ｐ−
トルイジン、ｏ−エチルアニリン、ｐ−エチルアニリ
ン、ｏ−プロピルアニリン、ｍ−プロピルアニリン、ｐ
−プロピルアニリン、ｏ−クミジン、ｍ−クミジン、ｐ
−クミジン、ｏ−tert−ブチルアニリン、ｐ−ｎ−ブチ
ルアニリン、ｐ−イソブチルアニリン、ｐ−sec−ブチ
ルアニリン、ｐ−tert−ブチルアニリン、ｐ−ｎ−アミ
ルアニリン、ｐ−イソアミルアニリン、ｐ−sec−アミ
ルアニリン、ｐ−tert−アミルアニリン、ｐ−ヘキシル
アニリン、ｐ−ヘプチルアニリン、ｐ−オクチルアニリ
ン、ｐ−ノニルアニリン、ｐ−デシルアニリン、ｐ−ウ
ンデシルアニリン、ｐ−ドデシルアニリン、ｐ−シクロ
ヘキシルアニリン、ｏ−アミノジフェニル、ｍ−アミノ
ジフェニル、ｐ−アミノジフェニル、ｐ−アミノスチレ
ン、ベンジルアミン、α−フェニルエチルアミン、β−
フェニルエチルアミン、α−フェニルプロピルアミン、
β−フェニルプロピルアミン、γ−フェニルプロピルア
ミン等が例示される。
【００２１】本発明に係るアミド系化合物の最大粒径は
５０μｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以下であ
る。最大粒径が５０μｍを越える場合には、成形品中に
未分散物が認められ、本発明所定の効果が安定して得ら
れにくい。最大粒径が小さくなるに従って、得られる成
形品の耐衝撃性及び剛性が向上する傾向が認められ、特
に最大粒径が５μｍ以下の場合には上記傾向が顕著であ
る。尚、上記最大粒径は、回折法に基づいて測定した値
である。
５０μｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以下であ
る。最大粒径が５０μｍを越える場合には、成形品中に
未分散物が認められ、本発明所定の効果が安定して得ら
れにくい。最大粒径が小さくなるに従って、得られる成
形品の耐衝撃性及び剛性が向上する傾向が認められ、特
に最大粒径が５μｍ以下の場合には上記傾向が顕著であ
る。尚、上記最大粒径は、回折法に基づいて測定した値
である。
【００２２】本発明に係るアミド系化合物の粒径特性と
しては、最大粒径の他に平均粒径がある。即ち、最大粒
径を上記範囲に制御し、同時にその平均粒径を０．５〜
１０μｍ、特に１〜５μｍに調整したアミド系化合物を
適用することにより、より安定して優れた本発明固有の
効果を得ることができる。
しては、最大粒径の他に平均粒径がある。即ち、最大粒
径を上記範囲に制御し、同時にその平均粒径を０．５〜
１０μｍ、特に１〜５μｍに調整したアミド系化合物を
適用することにより、より安定して優れた本発明固有の
効果を得ることができる。
【００２３】アミド系化合物の粒径特性を上記範囲に調
整する方法としては、所定の装置を用いて微粉砕し、こ
れを分級する方法が提示される。具体的には、流動層式
カウンタージェットミル１００ＡＦＧ（商品名、ホソカ
ワミクロン社製）や超音速ジェットミルＰＪＭ−２００
（商品名、日本ニューマチック社製）を用いて微粉砕並
びに分級する方法が例示される。
整する方法としては、所定の装置を用いて微粉砕し、こ
れを分級する方法が提示される。具体的には、流動層式
カウンタージェットミル１００ＡＦＧ（商品名、ホソカ
ワミクロン社製）や超音速ジェットミルＰＪＭ−２００
（商品名、日本ニューマチック社製）を用いて微粉砕並
びに分級する方法が例示される。
【００２４】当該アミド系化合物をポリプロピレン系樹
脂に配合する方法としては、重合時に配合する方法と、
別途調製した重合物に添加混合する方法のいずれも適用
することができる。
脂に配合する方法としては、重合時に配合する方法と、
別途調製した重合物に添加混合する方法のいずれも適用
することができる。
【００２５】アミド系化合物の適用量としては、ポリプ
ロピレン１００重量部に対し、０．００１〜１０重量部
が推奨され、より好ましくは０．０１〜１重量部であ
る。０．００１重量部未満では所定の効果が得られにく
く、１０重量部を越えて含有しても効果上の優位差が認
められず、経済的に不利となって、いずれも好ましくな
い。
ロピレン１００重量部に対し、０．００１〜１０重量部
が推奨され、より好ましくは０．０１〜１重量部であ
る。０．００１重量部未満では所定の効果が得られにく
く、１０重量部を越えて含有しても効果上の優位差が認
められず、経済的に不利となって、いずれも好ましくな
い。
【００２６】本発明に係るポリプロピレン系樹脂とは、
プロピレンを主要な構成成分としてなる重合体であっ
て、具体的には、ポリプロピレンホモポリマー、プロピ
レンを主体としたプロピレン−エチレンランダムコポリ
マー、プロピレン−エチレンブロックコポリマー及び前
記ポリプロピレン系樹脂と少量の熱可塑性樹脂、例え
ば、高密度ポリエチレン、ポリブテン−１、ポリ−４−
メチルペンテン−１とのブレンドポリマー等が例示され
る。
プロピレンを主要な構成成分としてなる重合体であっ
て、具体的には、ポリプロピレンホモポリマー、プロピ
レンを主体としたプロピレン−エチレンランダムコポリ
マー、プロピレン−エチレンブロックコポリマー及び前
記ポリプロピレン系樹脂と少量の熱可塑性樹脂、例え
ば、高密度ポリエチレン、ポリブテン−１、ポリ−４−
メチルペンテン−１とのブレンドポリマー等が例示され
る。
【００２７】かかる重合体を製造するために適用される
触媒としては、一般に使用されているチーグラー・ナッ
タ型触媒はもちろん、遷移金属化合物（例えば、三塩化
チタン、四塩化チタン等のチタンのハロゲン化物）を塩
化マグネシウム等のハロゲン化マグネシウムを主成分と
する担体に担持してなる触媒と、アルキルアルミニウム
化合物（トリエチルアルミニウム、ジエチルアルミニウ
ムクロリド等）とを組み合わせてなる触媒系も使用でき
る。
触媒としては、一般に使用されているチーグラー・ナッ
タ型触媒はもちろん、遷移金属化合物（例えば、三塩化
チタン、四塩化チタン等のチタンのハロゲン化物）を塩
化マグネシウム等のハロゲン化マグネシウムを主成分と
する担体に担持してなる触媒と、アルキルアルミニウム
化合物（トリエチルアルミニウム、ジエチルアルミニウ
ムクロリド等）とを組み合わせてなる触媒系も使用でき
る。
【００２８】結晶性ポリプロピレン系樹脂成分のメルト
フローレート（以下「ＭＦＲ」と略記する。JIS K 6758
-1981）は、その適用する成形方法により適宜選択さ
れ、通常、０．１〜１００ｇ／１０分程度、好ましくは
０．５〜５０ｇ／１０分程度である。
フローレート（以下「ＭＦＲ」と略記する。JIS K 6758
-1981）は、その適用する成形方法により適宜選択さ
れ、通常、０．１〜１００ｇ／１０分程度、好ましくは
０．５〜５０ｇ／１０分程度である。
【００２９】更に、本発明に係るポリプロピレン系樹脂
組成物には、使用目的やその用途に応じて適宜、従来公
知のポリオレフィン用改質剤を本発明の効果を損なわな
い範囲で添加することができる。
組成物には、使用目的やその用途に応じて適宜、従来公
知のポリオレフィン用改質剤を本発明の効果を損なわな
い範囲で添加することができる。
【００３０】かかるポリオレフィン用改質剤としては、
例えば、ポリオレフィン等衛生協議会編「ポジティブリ
ストの添加剤要覧」（１９９０年１０月）に記載されて
いる各種添加剤が挙げられ、より具体的には、安定剤
（金属化合物、エポキシ化合物、窒素化合物、燐化合
物、硫黄化合物等）、紫外線吸収剤（ベンゾフェノン系
化合物、ベンゾトリアゾール系化合物等）、酸化防止剤
（フェノール系化合物、亜リン酸エステル系化合物、イ
オウ系化合物等）、界面活性剤、滑剤（パラフィン、ワ
ックス等の脂肪族炭化水素、炭素数８〜２２の高級脂肪
酸、炭素数８〜２２の高級脂肪酸金属（Ａｌ、Ｃａ、Ｍ
ｇ、Ｚｎ）塩、炭素数８〜１８の脂肪酸、炭素数８〜２
２の脂肪族アルコール、ポリグリコール、炭素数４〜２
２の高級脂肪酸と炭素数４〜１８の脂肪族１価アルコー
ルとのエステル、炭素数８〜２２の高級脂肪酸アマイ
ド、シリコーン油、ロジン誘導体等）、充填剤（タル
ク、ハイドロタルサイト、マイカ、ゼオライト、パーラ
イト、珪藻土、炭酸カルシウム、ガラス繊維等）、発泡
剤、発泡助剤、ポリマー添加剤の他、可塑剤、架橋剤、
架橋促進剤、帯電防止剤、防曇剤、ポリマーアロイ成分
（ブロックＳＢＲ或いはランダムＳＢＲ及びそれらの水
素化物等のゴム類やポリスチレン等）、難燃剤、分散
剤、有機・無機の顔料、染料、加工助剤等の各種添加剤
が例示される。
例えば、ポリオレフィン等衛生協議会編「ポジティブリ
ストの添加剤要覧」（１９９０年１０月）に記載されて
いる各種添加剤が挙げられ、より具体的には、安定剤
（金属化合物、エポキシ化合物、窒素化合物、燐化合
物、硫黄化合物等）、紫外線吸収剤（ベンゾフェノン系
化合物、ベンゾトリアゾール系化合物等）、酸化防止剤
（フェノール系化合物、亜リン酸エステル系化合物、イ
オウ系化合物等）、界面活性剤、滑剤（パラフィン、ワ
ックス等の脂肪族炭化水素、炭素数８〜２２の高級脂肪
酸、炭素数８〜２２の高級脂肪酸金属（Ａｌ、Ｃａ、Ｍ
ｇ、Ｚｎ）塩、炭素数８〜１８の脂肪酸、炭素数８〜２
２の脂肪族アルコール、ポリグリコール、炭素数４〜２
２の高級脂肪酸と炭素数４〜１８の脂肪族１価アルコー
ルとのエステル、炭素数８〜２２の高級脂肪酸アマイ
ド、シリコーン油、ロジン誘導体等）、充填剤（タル
ク、ハイドロタルサイト、マイカ、ゼオライト、パーラ
イト、珪藻土、炭酸カルシウム、ガラス繊維等）、発泡
剤、発泡助剤、ポリマー添加剤の他、可塑剤、架橋剤、
架橋促進剤、帯電防止剤、防曇剤、ポリマーアロイ成分
（ブロックＳＢＲ或いはランダムＳＢＲ及びそれらの水
素化物等のゴム類やポリスチレン等）、難燃剤、分散
剤、有機・無機の顔料、染料、加工助剤等の各種添加剤
が例示される。
【００３１】適用できる成形方法としては、射出成形、
押出成形、圧縮成形等が例示される。
押出成形、圧縮成形等が例示される。
【００３２】本願に係る樹脂組成物は、成形品、シート
及びフィルムとしたとき、アミド系化合物の未分散物が
目視でほとんど観察されない。その結果、例えば、射出
成形品では衝撃強度のばらつきが小さく、耐衝撃性、剛
性及び耐熱剛性の物性バランスに優れたポリプロピレン
樹脂組成物が得られる。又、シート及びフィルム分野で
は、α晶のポリプロピレンと比べて融点が低く、加熱下
において変形に要する力が小さい等の特徴を有し、二次
加工性の改善等に有用である。更に、未分散物がその主
因であるフィッシュアイ及びピンホール等のない良好な
ポリプロピレン樹脂組成物が得られる。
及びフィルムとしたとき、アミド系化合物の未分散物が
目視でほとんど観察されない。その結果、例えば、射出
成形品では衝撃強度のばらつきが小さく、耐衝撃性、剛
性及び耐熱剛性の物性バランスに優れたポリプロピレン
樹脂組成物が得られる。又、シート及びフィルム分野で
は、α晶のポリプロピレンと比べて融点が低く、加熱下
において変形に要する力が小さい等の特徴を有し、二次
加工性の改善等に有用である。更に、未分散物がその主
因であるフィッシュアイ及びピンホール等のない良好な
ポリプロピレン樹脂組成物が得られる。
【００３３】
【実施例】以下に実施例及び比較例を掲げ、本発明を詳
しく説明する。尚、アミド系化合物粉砕物は、以下の方
法で調製し、得られた試料の粒度分布、ポリプロピレン
系樹脂組成物の曲げ弾性率、衝撃強度、熱変形温度及び
アミド系化合物の分散性は、以下の方法により測定し
た。
しく説明する。尚、アミド系化合物粉砕物は、以下の方
法で調製し、得られた試料の粒度分布、ポリプロピレン
系樹脂組成物の曲げ弾性率、衝撃強度、熱変形温度及び
アミド系化合物の分散性は、以下の方法により測定し
た。
【００３４】［アミド系化合物粉砕物の調製］平均粒径
２１０μｍ及び最大粒径５００μｍのアミド系化合物
を、ホソカワミクロン社製の流動層式カウンタージェッ
トミル１００ＡＦＧを用いて粉砕し、Ｔ−ｐｌｅｘ式超
微粉分級機の分級回転数を変化させることにより所定の
粒径特性を有するアミド系化合物を調製した。又、それ
以上の粒度分布を持つアミド系化合物は、回転式ピンミ
ルにより粉砕し調製した。
２１０μｍ及び最大粒径５００μｍのアミド系化合物
を、ホソカワミクロン社製の流動層式カウンタージェッ
トミル１００ＡＦＧを用いて粉砕し、Ｔ−ｐｌｅｘ式超
微粉分級機の分級回転数を変化させることにより所定の
粒径特性を有するアミド系化合物を調製した。又、それ
以上の粒度分布を持つアミド系化合物は、回転式ピンミ
ルにより粉砕し調製した。
【００３５】［粒度分布］アミド系化合物の試料粒子が
単一粒子となるようにメタノール中で充分に分散した
後、レーザ回折方式の粒度分布計（商品名「マイクロト
ラックＦＲＡ」）を用いて、その平均粒径及び最大粒径
を求めた。
単一粒子となるようにメタノール中で充分に分散した
後、レーザ回折方式の粒度分布計（商品名「マイクロト
ラックＦＲＡ」）を用いて、その平均粒径及び最大粒径
を求めた。
【００３６】［曲げ弾性率の測定］ＪＩＳ Ｋ ７２０
３に準拠して測定を行った。尚、試験温度は２５℃、試
験速度は１０mm/minとした。曲げ弾性率の値が高い程、
剛性に優れている。
３に準拠して測定を行った。尚、試験温度は２５℃、試
験速度は１０mm/minとした。曲げ弾性率の値が高い程、
剛性に優れている。
【００３７】［デュポン法衝撃強度］落錘衝撃試験方法
（ＪＩＳ Ｋ ７２１１）に準拠して、２３℃における
厚さ２mmのシートの５０％破壊エネルギーを求めた。
（ＪＩＳ Ｋ ７２１１）に準拠して、２３℃における
厚さ２mmのシートの５０％破壊エネルギーを求めた。
【００３８】［熱変形温度］ＪＩＳ Ｋ ７２０７に準
拠して、荷重４．６kgf／cm2で熱変形温度を測定した。
熱変形温度の値が高い程、耐熱剛性に優れている。
拠して、荷重４．６kgf／cm2で熱変形温度を測定した。
熱変形温度の値が高い程、耐熱剛性に優れている。
【００３９】［アミド系化合物の分散性］厚み０．５mm
の射出成形シートを目視により観察し判断した。
の射出成形シートを目視により観察し判断した。
【００４０】実施例１〜８
プロピレンホモポリマー粉末（ＭＦＲ＝１４ｇ／１０
分）１００重量部に所定の粒度分布を持つＮ，Ｎ’−ジ
シクロヘキシル−２，６−ナフタレンジカルボキサミド
を０．２重量部添加し、ヘンシェルミキサーで混合後、
２０mmφの一軸押出機でペレット化した。次に、得られ
たペレットを樹脂温度２４０℃、金型温度５０℃の条件
下で射出成形し、各種試験片を調製した。第１表に得ら
れた試料のデュポン衝撃強度、曲げ弾性率、熱変形温度
及び未分散物の有無を示す。
分）１００重量部に所定の粒度分布を持つＮ，Ｎ’−ジ
シクロヘキシル−２，６−ナフタレンジカルボキサミド
を０．２重量部添加し、ヘンシェルミキサーで混合後、
２０mmφの一軸押出機でペレット化した。次に、得られ
たペレットを樹脂温度２４０℃、金型温度５０℃の条件
下で射出成形し、各種試験片を調製した。第１表に得ら
れた試料のデュポン衝撃強度、曲げ弾性率、熱変形温度
及び未分散物の有無を示す。
【００４１】比較例１〜３
平均粒径が１０μｍ以上、最大粒径が５０μｍ以上の
Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキシル−２，６−ナフタレンジカ
ルボキサミドを適用した他は実施例１と同様にして試料
を調製し、その特性を評価した。得られた結果を第１表
に示す。
Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキシル−２，６−ナフタレンジカ
ルボキサミドを適用した他は実施例１と同様にして試料
を調製し、その特性を評価した。得られた結果を第１表
に示す。
【００４２】比較例４
Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキシル−２，６−ナフタレンジカ
ルボキサミドを添加しない他は実施例１と同様にして試
料を調製し、その特性を評価した。得られた結果を第１
表に示す。
ルボキサミドを添加しない他は実施例１と同様にして試
料を調製し、その特性を評価した。得られた結果を第１
表に示す。
【発明の効果】本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成
物を適用することにより、核剤の未分散物が残存せず、
耐衝撃性、剛性及び耐熱剛性のバランスに優れた成形品
を安定して得ることができる。
物を適用することにより、核剤の未分散物が残存せず、
耐衝撃性、剛性及び耐熱剛性のバランスに優れた成形品
を安定して得ることができる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平５−262936（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−86233（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−5051（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−120145（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08L 23/00 - 23/36
C08K 3/00 - 13/08
Claims (2)
- 【請求項１】 一般式（１）で示されるアミド系化合物
を含有してなるポリプロピレン系樹脂組成物において、
アミド系化合物の最大粒径が５０μｍ以下であることを
特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物。 Ｒ2−ＮＨＣＯ−Ｒ1−ＣＯＮＨ−Ｒ3 （１） ［式中、Ｒ1は炭素数３〜２８の脂環族又は炭素数６〜
２８の芳香族のジカルボン酸残基を表し、Ｒ2、Ｒ3は同
一又は異なって、炭素数３〜１８のシクロアルキル基、
一般式（２）、一般式（３）、一般式（４）又は一般式
（５）で示される基を表す。］ ［式中、Ｒ4は炭素数１〜１２の直鎖状或いは分岐鎖状
のアルキル基、炭素数６〜１２のシクロアルキル基又は
フェニルを表す。］ ［式中、Ｒ5は一般式（２）におけるＲ4と同義であ
る。］ ［式中、Ｒ6は炭素数１〜４の直鎖状或いは分岐鎖状の
アルキレン基を表す。］ ［式中、Ｒ7は一般式（４）におけるＲ6と同義であ
る。］ - 【請求項２】 ポリプロピレン系樹脂１００重量部に対
する一般式（１）で示されるアミド系化合物の含有量が
０．００１〜１０重量部である請求項１に記載のポリプ
ロピレン系樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23492994A JP3480064B2 (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | ポリプロピレン系樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23492994A JP3480064B2 (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | ポリプロピレン系樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08100088A JPH08100088A (ja) | 1996-04-16 |
| JP3480064B2 true JP3480064B2 (ja) | 2003-12-15 |
Family
ID=16978496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23492994A Expired - Lifetime JP3480064B2 (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | ポリプロピレン系樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3480064B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| EP1431335A4 (en) * | 2001-09-12 | 2004-11-17 | New Japan Chem Co Ltd | POLYPROPYLENE RESIN MOLDED BODIES AND PRODUCTION METHOD THEREFOR |
| BRPI0418175A (pt) | 2003-12-26 | 2007-04-27 | New Japan Chem Co Ltd | composição e processo para controle de taxa de cristalização de resina baseada em poliolefina, composição de resina e produto moldado de resina |
| JP2008255325A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-10-23 | Japan Polypropylene Corp | プロピレン系樹脂組成物およびその成形品 |
| KR20090108037A (ko) | 2006-12-19 | 2009-10-14 | 신닛폰 리카 가부시키가이샤 | 신규한 폴리올레핀계 수지 조성물 및 그의 수지 성형체 |
| KR101296038B1 (ko) | 2009-01-31 | 2013-08-12 | 신닛폰 리카 가부시키가이샤 | 폴리프로필렌계 수지 성형체 |
| US9023921B2 (en) | 2009-05-13 | 2015-05-05 | New Japan Chemical Co., Ltd. | Method for inhibiting crystal growth rate of amide compound and method for producing molded article of polyolefin-based resin |
| US8492468B2 (en) | 2010-06-04 | 2013-07-23 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Polypropylene resin composition |
| RU2579595C2 (ru) * | 2011-09-12 | 2016-04-10 | Пластипэк Пэкэджинг, Инк. | Пэт бутылки с однослойным барьером для диоксида углерода |
| JP6594139B2 (ja) * | 2015-09-17 | 2019-10-23 | 三井化学株式会社 | 造核剤含有プロピレン系樹脂組成物の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2510347B2 (ja) * | 1990-09-12 | 1996-06-26 | 出光石油化学株式会社 | ブロ―成形用樹脂組成物 |
| JPH0830131B2 (ja) * | 1991-01-25 | 1996-03-27 | 三菱化学株式会社 | 熱可塑性重合体組成物 |
| JPH0586233A (ja) * | 1991-09-26 | 1993-04-06 | Sekisui Chem Co Ltd | ポリプロピレン系樹脂組成物 |
| JP3374423B2 (ja) * | 1992-01-24 | 2003-02-04 | 新日本理化株式会社 | 結晶性ポリプロピレン系樹脂組成物 |
-
1994
- 1994-09-29 JP JP23492994A patent/JP3480064B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08100088A (ja) | 1996-04-16 |
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