JP4826048B2 - 薬剤包装装置 - Google Patents

Description

【発明の属する技術分野】
本発明は、錠剤や散薬を患者が１回に服用する量にまとめて包装する包装装置の清掃装置に関する技術であり、さらに詳しくは、本発明は、散薬包装装置における分配円盤、掻出装置、ホッパー、シュート等の散薬や錠剤が粉末化した物が、接触する散薬接触部材に散薬が付着した散薬や粉末化した錠剤を、清掃材を使用して除去するようにして、後処理薬の汚染を防止するとともに、清掃性を向上するようにした技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、図２５に示すように、分配円盤１０１は、環状でアール溝１０２を有し、３０４ステンレス鋼からなり、研磨剤で鏡面に近いレベルまで研磨されている。そして、この分配円盤１０１に均一に堆積させた散薬を掻出装置１０３のシリコンゴム１０４との接触により掻き出して包装装置に供給するようにしている。しかし、このような分配円盤１０１で乳酸カルシウムからなる散薬を分割すると、掻出装置１０３のシリコンゴム１０４と分配円盤１０１のアール溝１０２の表面との間に乳酸カルシウムの粒子が挟まり、掻出装置１０３のシリコンゴム１０４により圧縮される。この結果、図１２に示すように、乳酸カルシウム１０５に含まれる乳酸成分が液状に粒子の表面に浮き上がり、その液状乳酸成分１０６がカルシウムを巻き込みながら分配円盤１０１のアール溝１０２表面に付着して、図２６に示すように、こびり付くという問題があった。
【０００３】
また、薬剤包装装置において用いられる清掃装置は、図２７に示す散薬包装装置においては、調剤師が使用する図示しない掃除機ノズルや、自動回転吸引清掃装置によって自動清掃していた（図示しない掃除機ノズル公報特開平０９−１３２２０１参照）。
【０００４】
また、錠剤包装装置においては、薬剤通路を解体して内部を空けることで、清掃できる構造とし、調剤師が定期的に点検して布や不織布等で薬剤の通り道を拭き取って清掃していた（公報特開平０９−２０１３９９参照）。
【０００５】
特に散薬の場合、静電気や、物質の吸着力、熱によって薬剤がホッパー、分割器等に付着することが多々発生し、包装する薬剤が、劇薬や毒薬、向精神薬、麻薬などの強い作用を持つ薬剤の場合、少量であっても後の患者に混入することは好ましくなく、ピリン系薬剤にアレルギー等がある患者にピリン系薬剤が極利用少量混入しただけでもアレルギー反応を起こすことがある。
【０００６】
このため、前記強い作用を持つ薬剤を包装した後は、調剤師が、前記清掃具を持って念入りに清掃する他に、適量の乳糖や調剤でんぷん等の不剄剤を投入ホッパーから投入して、数包包装することで、散薬の付着経路に若干残っていた薬剤が不剄剤と共に包装されて、残薬が著しく減少する。
【０００７】
錠剤やカプセル錠の場合、錠剤移動経路に粉末化するなどによって残留することはないが、裸錠や、糖衣錠、圧縮固形錠等は、落下の衝撃や、接触によって粉末屑が発生して、その粉末屑が、経路に残留し、後から包装するカプセル錠や糖衣錠等に付着して患者に薬剤成分が極少量服用される恐れがあり、ピリン系薬剤の場合、このような危険を防止するため、共通経路を通じて包装しないように、また、ピリン系薬剤のみ、別包装によって処方するように最新の注意施している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように、薬剤包装装置の残薬処理は、薬剤師の清掃技術によって支えられその作業は、凡雑で手間、時間をかけなければならない作業である。また清掃の注意を怠ると、確実に後の患者に、強い作用を持った薬剤が混入する危険性が増し、神経を使う作業のひとつであった。
【０００９】
本発明は、以上の問題点を解決するためになされたもので、本発明によって薬剤師の労力を軽減し、患者により安全な薬剤を提供するために、残薬を確実に清掃した後、後患者の薬剤を包装処理するようにすることによって安全な薬剤の提供を課題としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するための手段を説明する前に、薬剤付着の原理について説明する。薬剤包装装置で使用される薬剤を粉体とすると、物体の壁面への粉体の付着は、物体の吸着エネルギー、静電気、および液架橋力が要因となることが知られている。大部分の薬剤は、物体の吸着エネルギーと静電気が主な付着の要因となる。一部の薬剤、例えば乳酸カルシウムは、前述したように、圧力や振動を付与すると粒子中の水分が表面に浮き出し、その水分を介して物体に付着するため、液架橋力も付着の要因となる。
【００１１】
第１の要因である吸着エネルギーは、物体間の引力である。物体の吸着エネルギーは、Ｈａｍａｋｅｒ定数によって表される。Ｈａｍａｋｅｒ定数が大きいほど、物体の吸着エネルギーが高く、付着しやすい。異なる物質からなる複合系には、次式で示すＨａｍａｋｅｒ定数の結合則が成立する。
【数１】
Ａ１２＝√（Ａ１１Ａ２２）
Ａ１２：物質１と物質２の間のＨａｍａｋｅｒ定数
Ａ１１：物質１と物質１の間のＨａｍａｋｅｒ定数
Ａ２２：物質２と物質２の間のＨａｍａｋｅｒ定数
【００１２】
また、物体の吸着エネルギーは、球対球の場合と、球対平面の場合とで異なる。球対球の場合は、球対平面より接触面積が小さいので、吸着エネルギーは小さい。散薬包装装置では、散薬と散薬接触部材とは球対平面になるので、吸着エネルギーが大きく、散薬が散薬接触部材に付着しやすい環境になっている。通常、物体は０．４ナノミクロンで接触しているとされているが、物体に表面粗さがあると、物体の吸着エネルギーは小さくなる特性がある。例えば、１０ミクロンの球体同士の接触の場合、両者に０．１ミクロンの粗さがあると、粗さが無い場合に比べて、物体の吸着エネルギーは６万分の１に減少する。したがって、物体の吸着エネルギーを小さくするには、表面にＨａｍａｋｅｒ定数の小さい材料を採用するとともに、適度な粗さを与えて接触面積を小さくする必要がある。
【００１３】
第２の要因である静電気による吸着は、粒子あるいは接触面が帯電するしないに拘わらず作用する接触帯電による付着と、粒子あるいは接触面が帯電して起こる静電気による付着がある。
【００１４】
接触帯電による付着は、接触する物体間の接触電位の差により電荷が移動して安定しようとする作用により生じる。同一材料では、接触電位差がないので、接触帯電により付着は生じにくい。しかし、同一材料でも、生産場所や加工方法の相違により多少接触電位差が生じることがある。接触帯電による付着応力（Ｍａｘｗｅｌｌの応力）Ｐｃｅは、次式で表される。
【数２】
Ｐｃｅ＝−（１／２）εＥ ^２
ε：物体の誘電率
Ｅ：物体のもつ電界強度
【００１５】
前式において、電界ＥをＶｃ／ｚとすると、次式が得られる。
【数３】
Ｐｃｅ＝−εＶｃ ^２ ／２ｚ ^２
Ｖｃ：静電容量
ｚ：物体間の接触する距離（通常、０．４ｎｍ以下）
【００１６】
散薬包装装置におけるような球対平面の接触の場合、前式を面積要素ｄｓで積分すると、接触帯電による付着力は、次式で表される。
【数４】
Ｆｃｅ＝∫Ｐｃｅｄｓ≒Ｐｃｅ・Ｓ
Ｓ：接触面積（＝πａ２）
【００１７】
ここで、散薬粒子のような柔らかい物質は、接触の際、接触面がゴムボールのように大きくなることを考慮すると、Ｈｅｒｔｚ理論より、接触円の半径は、次式で表される。
【数５】
ａ＝（３Ｆｋｄ／８） ^１／３
ｋ：弾性特性定数
（＝（１−ν１ ^２ ）／Ｅ１＋（１−ν２ ^２ ）／Ｅ２）
【００１８】
接触帯電による付着力は、粒径が大きいほど増加する。しかし、実際には、重力や遠心力、振動等によって分離する分離力が、粒径の３乗に比例するので、相対的には、粒径の小さい粒子ほど付着しやすくなり、分離もしにくい。
【００１９】
静電気による付着は、物体が帯電することで発生する。この付着力は、帯電量の増加に伴って増加する反面、帯電した電子を失った途端に消失する。接近した帯電粒子間の静電気付着力は、次式で表される。
【数６】
Ｆｅ＝−πσ１σ２ｄ ^２ ／ε０
σｉ：表面電荷密度（＝−ｑｉ／πＤｐｉ ^２ ）
ｑｉ：電荷
Ｄｐｉ：粒径
ｄ：換算粒子径
ε０：真空の誘電率
【００２０】
静電気による吸着は、＋帯電対−帯電で発生し、帯電電位が同じ極性の場合は反発する。このような静電気による吸着を最小限に抑えるには、接触電位差をできるだけ小さくし、帯電電位が移動しやすい導電材料を選択する必要がある。
【００２１】
第３の要因である液架橋力による吸着は、粉体粒子の外面に水分の膜が形成され、この膜と膜が水分の表面張力で吸着する現象である。散薬包装装置に使用される散薬は、水分が微量であるため、通常は液架橋力による吸着まで発展しない。しかし、薬剤分割や移送時の圧縮、摺動、振動等の機械的要因により、液架橋力による吸着が生じる。すなわち、散薬に圧力が作用したり、振動が長時間作用すると、散薬粒子中の水分が外面に出て膜を形成し、液架橋力による吸着が生じる。この液架橋力による吸着を抑えるには、散薬接触部材の接触面を撥水処理することも考えられる。
【００２２】
以上、粉体付着に対する対策をまとめると、物体の吸着エネルギーによる吸着に対しては、次の措置が考えられる。
（１）粉体接触面をＨａｍａｋｅｒ定数の小さい物質で被覆する。
（２）Ｈａｍａｋｅｒ定数の結合則により粉体接触面を選定する。
（３）散薬接触面に適度な粗さを設ける。
また、静電気による吸着に対しては、次の措置が考えられる。
（１）散薬接触面を表面処理しあるいは材料を選択して接触電位差を下げる。
（２）表面を硬くあるいは粉体粒子径に対して粗くして接触面積を下げる。
（３）帯電を抑制し、電荷の移動を促進する。
液架橋力による吸着に対しては、次の措置が考えられる。
（１）散薬接触面の表面処理により撥水効果を高める。
【００２３】
これらのことから、残薬を除去する為には、付着する粒子と清掃材間をＨａｍａｋｅｒ定数が大きい関係を作り、付着薬剤の自重を増加させることでも残薬が減少する事が判る。
本発明は、以上の知見に基づいてなされたもので、
投入ホッパーを介して投入された散薬を分割装置に供給し、該分割装置で散薬を１回服用分毎に分割し、分割された薬剤を包装ホッパーを介して包装装置に供給し、該包装装置で散薬を包装袋に包装する薬剤包装装置において、
前記投入ホッパーに食品系の粉末からなる清掃材を内壁面に向けて供給し、前記投入ホッパーから前記包装ホッパーの出口までの薬剤経路を通過させて、前記薬剤径路に残留した散薬と共に前記清掃材を回収するようにした。
【００２４】
前記投入ホッパーに供給し前記薬剤経路を通過した清掃材を前記包装装置で少なくとも１つの回収袋に包装して回収するようにすることで、清掃作業が効率的に行うことができる。
【００２５】
前記投入ホッパーに供給し前記薬剤経路を通過した清掃材を、吸引式の清掃装置によって回収するようにしてもよい。
また、前記包装ホッパーの出口に、前記散薬を包装袋に導く包装経路と、前記清掃材を回収する回収容器に導く回収経路を備え、清掃材の回収時に、前記包装経路から前記回収経路に切り替えて、前記回収容器に清掃材を回収するようにしてもよい。
【００２６】
また、各カセットの供給口と包装ホッパーの出口までの薬剤経路材に導入するための清掃材供給口と、前記包装ホッパーの出口に包装袋につながる経路と、前記清掃材を回収する回収容器につながる経路を備え、清掃材の回収時に、包装材への経路を切り替える切り替え装置と、前記薬剤経路を移動する清掃材を強制移動させるため、薬剤経路内の末端部である包装ホッパー出口である回収容器内に、吸引するバキューム装置を備え、清掃時に前記清掃材を薬剤経路に供給した後、粉末化して残留した錠剤と共に清掃材を前記薬剤経路から回収することで薬剤経路を清掃するようにすることもできる。
【００２７】
バキューム装置においては、清掃材と粉末及び排気を分離するフィルター装置を備え、一度清掃材供給口から供給した清掃材を再度供給口付近に向けて分離フィルターから清掃材を分離して供給する供給装置を備え、薬剤経路内を清掃材のみループするようにするとよい。
【００２８】
清掃材をループさせて使用した後、分離フィルタを経路から切り替えて粉末、清掃材、排気と共に収集し、三種混合の状態から粉末、清掃材と排気に分離する粉塵フィルターによって、前記清掃材を回収するようにすると、清掃材が経済的に使用できる。また、バキューム装置は、市販掃除機を前記経路内に配管することで行うようにするとよい。
【００２９】
前記清掃材を包装して回収する包装帯の一部あるいは全部に、清掃材を包装していることを示す表記事項を印字する印字装置を備えると、薬剤と清掃材を容易に区別することができる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に従って説明する。
１．投入ホッパー
【００３１】
投入ホッパー１は逆角錐の形状に形成したもので、図１に示す振動フィーダ２の上方に配置され、薬剤を定量送り出す為の貯留機能を備えている。この内部に薬剤を貯留し、該薬剤を振動フィーダ２で搬出すると、投入ホッパー２の内壁に微粉末が付着する。例えば図２に示すように薬剤がアスピリンで、投入ホッパー１が既存のステンレスであると、振動フィーダ２の振動により静電気を発生するが、投入ホッパー１や振動フィーダトラフ３をアースに落としているので、通常静電気（クーロン力）による帯電はほとんどない。しかし、アスピリンは、０．２ｍｍ〜０．８ｍｍ角の長方体で形成された結晶体であるため、該結晶体の平面部が投入ホッパー１の内壁に対して煉瓦を積んだようにきれいに並んだ状態で付着し、少々の打撃では落下しない強力な付着力が発生する。
【００３２】
この付着の主な原因は、アスピリンとステンレスの投入ホッパー１の間の面対面の接触による強い吸着エネルギーである。投入ホッパー１は金属であるため、Ｈａｍａｋｅｒ定数の値が大きく、吸着エネルギーも大きい。また、アスピリンは結晶体であるためその平面部がステンレスの投入ホッパー１の平面部と大きく作用することも付着力が強力となっている原因である。例えば、投入ホッパー１をポリカーボーネートで製作して、同様の試験を行うと、樹脂系材料はＨａｍａｋｅｒ定数の値が小さいため、アスピリンを壁面に付着させる力が弱く自重で落下する。また、樹脂系材料は、絶縁材料であるため、振動による帯電電位をアースで落とすことができない。しかし、帯電電位がステンレスの投入ホッパー１に較べて高くても、アスピリンの帯電による付着はみられない。このように、アスピリンが、ステンレスの投入ホッパー１に付着する主な原因は、物体の吸着エネルギーであることが判明した。
【００３３】
投入ホッパー１を樹脂化した場合、一番問題になるのが静電気（クーロン力）対策である。薬剤包装装置の場合、複数種類にわたる薬剤に対応したものでなければならない。投入ホッパー１の材料として導電材料を樹脂に練り込んだ材料を使用して成形することにより、静電気による薬剤の帯電付着はある程度改善される。しかし、投入ホッパー１と薬剤の間の接触電位が高いと、樹脂系材料であっても微粉末系の薬剤に対しては効果が薄い。この微粉末系薬剤は、自重が軽いため、少々の打撃では落とすことはできない。このような薬剤の微粉末を落とす為のエネルギーは、粒径が１０μｍの場合、その粒径重量の１万倍の力を必要とし、分離するための力は、粒径の３乗に比例するので、粒径が細かくなるほど、少々の打撃では落とすことはできない。また騒音も激しくなる。つまり、微粉末系の薬剤を打撃で落とすにしても、Ｈａｍａｋｅｒ定数の値が小さい材料を選択すると共に、且つ接触電位差が複数種類の薬剤との間で小さくなる条件を設定して、少々の打撃で落とせるように、トータル的な対策が求められる。
【００３４】
本発明者が検討したところ、投入ホッパー１の表面に以下に説明する複合材料を用いることが、物体の吸着エネルギーを抑え、静電気対策（クーロン力）に効果的な処理であることが分かった。
＜複合材料１＞
【００３５】
投入ホッパー１の表面に用いる複合材料１は、投入ホッパー１をアルミで成形し、その表面に酸化膜を形成して、該酸化膜に生じるクラック又は多孔質の内部に樹脂を含浸させて表面を被覆するものである。
【００３６】
この表面処理は、図４に示すように、アルミ母材４上にアルマイト層５を５〜１００μｍほどの厚みで成膜し、アルマイト成膜過程で生じる多孔質部分の孔６にテフロン（登録商標）樹脂７を含浸させる。
【００３７】
あるいは、図５に示すように、アルマイト層５を３００〜４００℃に加熱して急冷するなどにより、アルマイト層５の表面にクラック８を発生させ、該クラック８と多孔質部の孔６にテフロン樹脂を含浸させる。
【００３８】
アルミ母材４は、アルミ材又はアルミ合金材に限定され、ダイカスト材は成膜状態が良くない傾向がある。このように処理された表面は、酸化アルミとフッ素樹脂の分散複合膜であり、それぞれの良い特性を有している。例えばＨａｍａｋｅｒ定数の値は、酸化アルミ１５．５、樹脂３．２〜１２．３であり、ステンレス（Ｆｅ／Ｎｉ合金）４９．２に較べて低い値になる。
【００３９】
アルミ母材４の成形は、板金溶接による成形も考えられるが、溶接部の材質が変化し、表面処理を行うと色斑が発生するため、製品品質上好ましくない。このため、へら押し加工、プレス絞り加工、ロストワックス、ダイカスト、鋳造などによる成形が品質保持上好ましいが、このうちロストワックス、ダイカスト、鋳造は前述したようにアルマイトの品質があまり良くない。
【００４０】
アルミ部材４の好ましい成形法としては、例えば、図６（ａ）に示すようにへら押しローラ９で円錐状にへら押し加工したものを、図６（ｂ）に示すようにプレス加工で角錐に成形し、図６（ｃ）に示すように余分な部分をカットするとともに取っ手部１０を残し、図６（ｄ）に示すように取っ手部１０を曲げ加工する。この成形法は、磨き材を使用することを必要としない上、成形効率が良いため、コストを抑えることができる。
【００４１】
薬剤の付着を抑えるにはある程度の表面粗さが必要であることは前述したが、表面粗さが、１２μｍ以上になってくると溝部に残る薬剤が目立つようになるため、表面粗さは１２μｍ以下が好ましい。
【００４２】
成形したホッパーには、皮膜形成液中で電界を印加するための電極を備える。この電極は、散薬の受入れに支障の無い位置に固着するか、その位置にクリップで支持する。電極を固着したものは、表面処理後に切断して仕上げることもできるため、仕上がり品質が向上する。クリップで支持する場合は、どうしてもクリップの部分に表面処理ができないため、その部分がダーク色の表面処理部分に対して白く目立つ上、粉体が付着しやすくなる。
【００４３】
ホッパーは上方が広く下方が狭い角錐形状の筒となっている。ホッパー外周部にはホッパを装置に装着するための支持金具１１が溶接される。支持金具１１は、溶接の代わりに、接着剤で固着しても良い。接着剤は、処理過程で剥がれないものを使用すると、表面処理の過程で美しく仕上がり、必要に応じて前述した図６の工程を得て部品付けすることが好ましい。
【００４４】
ここでアルマイト処理の基本的な流れを図７のフロチャートに従って説明する。
【００４５】
アルマイト処理を受け付ける際、まず処理材の材料に問題ないかチェックする。例えば、テープや塗料などの付着、皮膜成形の処理方法が相違する銅合金系の材料の選別、キズの有無等もチェックされる。
【００４６】
材料受入チェックに合格した処理材は、枠付け工程で、製品に電気を流すための電極枠に、アルマイトを最適に処理できるように取り付けられる。
【００４７】
枠付けが終了すると、処理材を脱脂処理槽に枠ごと浸漬して、脱脂を行う。脱脂の種類には、大きく分けて無浸食脱脂、艷消し脱脂、電解脱脂がある。脱脂の種類毎に、処理液が相違するが、主にアルカリ系の液が使用されており、例えば水酸化ナトリウム系や中性、又は有機系洗剤がその大半を占める。酸性脱脂液としてはフッ酸や硝酸、塩酸を使用する。脱脂時間は処理液や処理方法によって相違するが、艶消し脱脂の場合１〜３分位である。脱脂終了後、処理材を水洗槽に浸漬し、脱脂液を洗浄する。
【００４８】
次に、処理材のアルマイト表面に自然に形成された酸化膜（薄い自然アルマイト皮膜）を除去するために、エッチングを行う。エッチング処理は大きく分けて、電解研磨法と化学研磨法がある。電解研磨法の場合、処理材を硫酸や燐酸の液に浸漬して電解研磨を行う。化学研磨の場合、燐酸や硝酸、酢酸などを使用する。燐酸を使用する場合、温度８０〜１００℃の処理液に処理剤を６秒から１２０秒浸漬し、水洗槽で洗浄する。この後、エッチング処理の種類に応じて中和工程、水洗工程を必要とすることがある。
【００４９】
これら前処理工程が完了すると、アルマイト処理工程を行う。アルマイト皮膜は処理溶液の種類により、成長速度や多孔質の粗さが変化し、膜の色彩も変化する。
【００５０】
硬質アルマイトを形成する場合、蓚酸系または硫酸系の浴槽液が使用される。蓚酸系の場合、１００〜２０００Ａ／ｍ ^２ の電流を流し、６０分以上かけて皮膜を形成させる。この時、多孔質の密度を小さくするために、浴槽液の温度を５〜１０℃に保持する。浴槽液の温度が高すぎると、多孔質が粗くなり、表面硬度が低下して、硬質アルマイトが形成されない。皮膜が成長するに従い、表面部分が絶縁され電流値が降下するため、皮膜の状況は電流値によって確認できる。
【００５１】
アルマイト皮膜が仕上がると、浴槽から出して水洗槽で洗浄する。このとき洗浄が不十分であると、液焼けと言われる色斑が発生する。
【００５２】
次に含浸処理を行うが、アルマイト皮膜に発生する多孔質部分に含浸可能なものであるなら何でもよいが、本発明の目的である薬剤の非付着性に効果のない着色含浸は説明を省略する。
【００５３】
例えば、ＰＴＦＥを含浸させる場合、図１０に示すように、液体フッ素潤滑溶液を過フッ化溶剤などで希釈した溶剤を容器１２に収容し、該容器１２の溶剤中に処理材１’を浸漬する。そして、この容器１２を超音波浴槽１３の水中に沈めて、発振素子１４上の網状の台１５の上に載置する。このとき含浸を促進させるため、超音波発生装置１６によって振動を与える。この後、処理材１’の水洗いを行い、必要に応じて封孔処理として蒸気を吹き付け、湯洗いした後、乾燥し、枠を外して検査を行う。
【００５４】
金属イオンを含浸させる場合も、同様の手順を取るが、銀イオンを含浸させる場合、陰極側に処理材を取り付け、陽極側に銀電極を取り付ける。
【００５５】
以上、フッ素系、金属系の含浸工程を説明したが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等も含浸することができる。
【００５６】
このようにしてアルマイトにＰＴＦＥ含浸した処理材の表面は、図８に示すように、アルマイトＡｌ _２ Ｏ _３ とＰＴＦＥ樹脂の並びで形成されている。薬剤粒子の付着力は、接触電位差による影響が高い場合、アルマイト＞ＰＴＦＥの関係が成立し、逆に静電気（クーロン力）による影響が高い場合、アルマイト＜ＰＴＦＥの関係が成立する。
【００５７】
ここで、薬剤の凝集力が大きい場合、凝集によって生じる粒子径ｄｘの値が大きくなるため、少々の打撃や振動で表面から剥離し易い。これに対し、薬剤の凝集力が小さい場合、薬剤粒子の径ｄの大きさが打撃や振動による剥離作用に大きく影響し、当然ながら薬剤粒子の径ｄの径が小さいと、剥離に要する打撃や振動力は薬剤粒子の径ｄの３乗に比例するため、落としにくい。
【００５８】
接触電位差による影響が高い場合を考えると、薬剤粒子の付着力はアルマイト＞ＰＴＦＥの関係が成立するため、接触抵抗の低いＰＴＦＥ領域に付着した薬剤だけは、一定の打撃力に対して剥離作用が働くが、接触抵抗の高いアルマイト領域に付着している薬剤は留まろうとする。つまり残薬となる可能性が高いのは、アルマイト領域に付着している薬剤である。また、その薬剤の凝集力が大きい場合、凝集によって生じる粒子径ｄｘの値が大きくなるため、当然一定の振動に対しての剥離作用が一段と高まる反面、ＰＴＦＥ領域周辺（アルマイト領域に付着している薬剤）の薬剤も凝集する。ここで剥離作用が上回ると、アルマイトエリアに付着している薬剤も凝集力によって剥離するため、前述した条件より残薬の量が減少する結果となる。この結果は、剥離作用の弱いアルマイト領域の付着力が小さい程有効である。
【００５９】
次に、静電気（クーロン力）による影響が高い場合を考えると、前記剥離作用が逆転する。アルマイトは静電気の影響を受けにくいため、静電気の影響を受けやすいＰＴＦＥ領域に付着する薬剤は留まろうとする反面、アルマイト領域に付着している薬剤は一定の振動で剥離作用が働く。このため、残薬はＰＴＦＥ領域で生じやすい。この場合も、薬剤の凝集力が大きいと、アルマイト領域に付着している薬剤は一定の振動で剥離作用が容易に働くため、ＰＴＦＥエリアに付着する薬剤をも巻き込んで剥離する。その結果全体の残薬量が減少する。
【００６０】
アルマイトに金属イオンを含浸した処理材についても、接触電位差による影響が高い場合と、静電気（クーロン力）による影響が高い場合に、２種の表面材料が交互に作用しあい、多種にわたる薬剤に対して残薬量を全体的に軽減させるものと考えられる。
【００６１】
このようにアルマイトにフッ素系樹脂や金属イオンを含浸したホッパーは、外的応力を付与することで、一時的に付着する薬剤を容易に剥離することができる。外的応力とは、ホッパーに打撃や振動を加えたり、あるいは掃除機による吸引などをいう。
【００６２】
また、アルマイト処理面に含浸する材料としては、後の複合材料２で詳しく説明するが、例えば、銅、金、銀、ニッケル、錫、チタン等の金属材料でもよい。薬剤付着防止対策には、特に、銀や酸化チタンが効果的である。これらの含浸材料は、前述したように接触電位差による影響が高い場合と静電気（クーロン力）による影響が高い場合に２種の表面材料が互いに作用しあい、多種にわたる薬剤に対して残薬量を全体的に軽減させるものと考えられる。
【００６３】
前述した表面処理を施すこのとき注意しなければならないことは、電極を薬剤の付着とは無縁の位置に設けることである。
【００６４】
なお、含浸処理は、普通アルマイト、硬質アルマイトを問わず、可能である。
【００６５】
含浸する樹脂は、ＰＴＦＥ、ＰＦＡの他、ポリエチレンなども可能であるが、ＰＴＦＥが一般的である。含浸方法も樹脂材料に応じてそれぞれの手法がある。
【００６６】
樹脂を含浸した場合、樹脂がベース面に形成される孔から抜けないように封孔処理する方が、品質が長期にわたり安定するので好ましい。
【００６７】
薬剤の粉体の非付着性は、酸化アルミＡｌ _２ Ｏ _３ のベース面と、該ベース面の孔に含浸された樹脂例えばフッ素樹脂の面との複合面により粉体と面の間の接触電位差が小さくなることにより、向上する。
【００６８】
基本的に、粉体の非付着特性は、酸化アルミＡｌ _２ Ｏ _３ のベース面と樹脂の面から形成される複合面の粉体に対する接触電位差が大きいか、小さいかが焦点である。フッ素樹脂の非付着特性が直接影響して粉体の非付着特性が高まるのでは無い。酸化アルミＡｌ _２ Ｏ _３ のベース面に対するフッ素樹脂の面の割合が高まると、フッ素との接触で生じる接触電位差の影響を大きく受けるため、粉体の非付着特性が悪化する。
【００６９】
一般的に単一材料の場合、金属は接触電位差が高くなる傾向があるが、アルミはその中でも接触電位差が小さく、酸化することで更に接触電位差を小さく抑えることができる。
【表１】

【００７０】
樹脂は、一般的に接触電位差は低いが、絶縁性が高いものが多く、逆に粉体が接触離反を繰り返すうちに帯電し、その影響で粉体が付着する。
【００７１】
酸化アルミＡｌ _２ Ｏ _３ のベース面は絶縁体であるが、表面下の中層はアルミ又はアルミ合金で良導電性が高い。このため、膜厚５０μｍ前後のアルマイト処理では、帯電が原因として粉体が付着することはない。含浸された樹脂との間で発生する静電気は、樹脂の粒子が非常に小さいため、大きな静電容量として機能しない。このため、仮に帯電したとしても、薄い皮膜裏面に電子が移動するため、樹脂を含浸したアルマイト処理表面に高い静電気を帯びることはない。
＜複合材料２＞
【００７２】
次に、投入ホッパー１の表面に用いる複合材料２は、粉体の非付着性の効果が確認できる金属の含浸材料として酸化チタンと銀イオンを使用し、これをアルマイト表面に含浸したものである。
【００７３】
含浸工程で銀イオンを含浸させるには、銀を陽極板として処理槽に入れ、電流を流し、含浸処理溶液に銀をイオン溶解させて、その溶液にアルマイト処理した処理材を入れて陰極電圧を印加すると、アルマイト層に生じた孔にイオン化した銀が含浸する。この銀イオンを含浸した表面は、材質の影響により、粉体の非付着特性の善し悪しが大きく作用する。 アルマイトは硬質アルマイト処理したもので、表面に形成される孔は比較的緻密に形成される。
【００７４】
比較的粉体の非付着特性が良いものは、Ａ１１００−Ｏ材（焼きなまし材）Ａ２０１７−Ｏ材（焼きなまし材）に含浸したもので、前記ＰＴＦＥ樹脂を含浸したものと同等の効果がある。同じＡ２０１７材でも、熱処理品Ｔ５、Ｔ６（高温急冷人工時効硬化処理、溶体化処理後に人工時効硬化処理）やＦ（製造のままのもの）では、逆に非付着特性が悪化する。また、Ａ５０５２−Ｏ材や６０６１−Ｏ材も非付着特性が良くない。このことは、合金副材料の影響を大きく受けているものと考えられる。例えばＡ２０１７材の場合、アルマイト処理過程で、Ｃｕ金属がイオン化しながらアルマイトを形成するため、表面状態も荒れやすく、孔の数や密度、大きさが変化し、銀を含浸させると、表面に広がる銀の分布割合が増減する。銀の割合が増加すると、表面の接触電位差が上がり、粉体を付着させるものと考えられる。
【００７５】
酸化チタンを含浸させたものは、酸化チタンの接触電位差が元々低いため、材料の性質的影響を受けにくい。
【００７６】
このように、粉体の非付着特性を向上させるには、接触電位差が元々低い材料を使用した複合材を使用することで効果があることが分かった。また、銀イオンを含浸するものは、アルマイト表面の導電性が向上して、静電気の帯電電位が低くなり、静電気による付着についても改善された結果、粉体の非付着特性が向上したものと考えられる。
【００７７】
これらの酸化チタンや銀イオンを含浸した場合も、含浸処理後にベース面に形成される孔から抜けないように封孔処理する方が、品質が長期にわたり安定するので好ましい。
【００７８】
以上説明した複合材料１や複合材料２からなる表面処理は、図９に示す包装部１７の包装ホッパー１８にも採用することができる。包装ホッパー１８は、包装部１７のヒーターローラ１９で加熱された乾燥空気の影響で静電気が発生し易く、且つ散薬を包装ホッパー１８内に一時貯留させながら包装部１７に供給するように構成されているので、粒子の微細な薬剤が包装ホッパー１８内部に付着しやすい。しかし、包装ホッパー１８にも前述した表面処理を施すことで、包装ホッパー１８内部に付着する粒子の微細な薬剤の量が減少する。仮に微細な薬剤が包装ホッパー１８内部に残っても、処方間で行う打撃装置の打撃によってほとんどの薬剤を容易に落とすことができる。
【００７９】
この包装ホッパー１８の薬剤の非付着性を更に向上させる手段として、超音波振動素子を包装ホッパー１８に固着して振動させると効果的に思えるが、材質がアルミになると超音波振動素子の振動共振効率が半減する問題がある。そこで図９（ａ）に示すように包装ホッパー１８の外側面にステンレス板２０を張り付け、振動作用を包装ホッパー１８全体に拡散するようにすると、ある一定の値までは超音波振動素子２１の振動共振効率が回復する。しかし、ステンレスホッパーに直接付ける場合に較べ超音波振動素子２１の振動共振効率は良くない。そこで、包装ホッパー１８として、アルミナセラミックスを成形して焼成した後、フッ素を含浸させたものを使用し、その外側面に直接、超音波振動素子２１を取り付けると、コスト的に高価となるが特性は優れたものが期待できる。
【００８０】
前述した包装ホッパー１８は、基材が金属やセラミックであるため、ヒーターローラ１９付近の熱で溶けたり、型くずれしたりしない上、樹脂成形品のように燃えることもない。しかし、ヒーターローラ１３の熱により包装ホッパー１８が約６０℃程度に温度上昇すると、包装ホッパー１８内に溜まったり滑り落ちる散薬も温度上昇して包装ホッパー１８の内表面に付着しやすくなる。特に、ジゴシン散、バイシリン、フェバノール、メジゴン等は付着しやすい。そこで、図９（ｂ）に示すように、包装ホッパー１８の外面にヒートパイプ２２を配設し、その吸熱側が包装ホッパー１８の下部に放熱側が包装ホッパー１８の上部になるように取り付けるとともに、発熱側にヒートシンク２３を取り付けて、包装ホッパー１８を冷却するようにしてもよい。あるいは図９（ｃ）に示すように、包装ホッパー１８の近傍にファン２４を設けて包装ホッパー１８に設けたフィン２５に沿って送風し、包装ホッパー１８を冷却することもできる。
【００８１】
基本的に、酸化物系材料は、接触電位差の値が小さくなるため、金属酸化物を形成し易いアルミやマグネシウム、チタンを使用することが好ましい。
【００８２】
加工や材料特性を考慮すると、アルミが薬剤付着防止に有望で、ホッパーを深絞り加工するなどで、生産コストを抑えることも可能となる。
【００８３】
また、へら押し加工も、生産コストを抑える上で有望である。
２．振動フィーダトラフ
【００８４】
振動フィーダートラフ３は、ステンレスの表面を電解研磨してすりガラス状に表面を仕上げたものが一般的である。このようなトラフ３では、図１１に示すように、乳酸カルシウムがトラフ３の表面に編み目模様に残る現象が確認されている。このような残薬が発生すると、患者が服用する薬剤が実際に投与する量より目減りすることになる。このような現象を包装機における薬剤回収率という。通常、粉末系の薬剤ほど回収率が悪くなるが、まれに顆粒などでは分配中の跳ね等で回収率が落ちることがある。
【００８５】
前述したトラフ３の表面に編み目模様に薬剤が残る現象を解決するためには、基本的に非付着性処理を表面に行えばよいのであるが、表面の状況に対して逆に非付着特性が悪化することがある。
【００８６】
例えば、塗装の場合には、塗装剤にＰＴＦＥ樹脂を混合し、さらにセラミックなどの粉体を混合して表面硬度を強化する。このような塗装剤で処理すると、図１３に示すように、吹き付けで生じる表面の凹凸に細かい粉体粒子が入り込んで、うっすら全体に付着してしまい、非付着特性が悪化する。
【００８７】
また、ＰＴＦＥ樹脂を多く混入すると、今度は静電気の影響により振動フィーダの振動で帯電してしまい、うっすら全体に粉体付着が生じる。ＰＴＦＥ樹脂の混入率は１５％〜３０％位が好ましい。塗装膜厚については、３０μｍを越えると徐々に静電気の影響を受けやすくなる。これは、基材が金属であっても塗装表面の帯電した電子が基材を通じて移動しにくくなるのが原因と思われる。
【００８８】
塗装表面の状態を滑らかに仕上げるには、スクリーン印刷によって塗布することが好ましいが、塗装材の粘度を低く抑えることができれば、吹きつけによる塗装でも効果はあるが、膜厚が厚くならないように注意しなければならない。例えば、印刷によって塗布したもので、フッ素樹脂が入ったカラー鋼板がある。
【００８９】
通常このような材料は、ガスレンジなどの表面化粧板として使用されるが、この材料を使用してトラフを製作すると、従来、発生した乳酸カルシウムがトラフ表面に編み目模様に薬剤が残る現象が解消される上、清掃性に優れることが判明した。
【００９０】
この鋼板の構成は、図１２に示すように、鋼板３１表面にアルミ−亜鉛合金メッキ３２を施し、さらにその上に化成被膜３３を施し、その表面の化成被膜３３にプライマー３４を介してフッ素樹脂塗装３５をスクリーン印刷したものを２００℃前後で焼成したもので、裏面は、コストの安いポリエステル樹脂塗装３６をスクリーン印刷している。
【００９１】
また、このようなフッ素樹脂入りカラー鋼板は、溶接するなどの加工ができないため、トラフに採用する場合、振動素子との機構的接続や切断面の錆びなどが問題となる。そこで、絞り加工でトラフを成形し、図１４に示すように、通常の切断部を曲げ返しにしてカール部３７を形成することで切断面が表面に出ないようにすると共に、振動素子との機構的接続用の耳部３８を折り曲げ加工で成形すれば、これらの問題点は解消できる。
【００９２】
トラフ３の表面処理として、アルマイトにフッ素樹脂を含浸させる処理も考えられる。
【００９３】
このような含浸処理の場合も、トラフ３の表面に編み目模様に薬剤が残る現象を解決することができるが、振動や薬剤の量によっては若干編み目模様に薬剤が残る現象が発生する場合がある。しかし、掃除機等で容易に清掃することができる。
【００９４】
なぜ、アルマイトにフッ素樹脂を含浸させる処理の場合には振動や薬剤の量によって編み目模様に薬剤が残る現象が発生することがあるのか、その原因は表面の平滑度に関係すると思われるが、現時点では原因が究明されていない。
【００９５】
アルマイトにフッ素樹脂を含浸させる処理の場合、幅約２〜５μｍ、深さ１〜３μｍくらいの僅かな溝が表面に無数に存在する。また、トラフ３の共振によりトラフ３の表面部に振動の強弱エリアが発生し、トラフ３上の乳酸カルシウムに含まれる微量の乳酸が振動により液化して乳酸カルシウム粉体粒子の表面に膜を張ったように浮いてくる。このような状況から想定すると、前記表面の無数の溝が平面部に比較して乳酸カルシウムの付着作用が高まり、振動や薬剤の量で、処理面に乳酸カルシウムが部分的に付着したり、しなかったりするものと考えられる。
【００９６】
このように、トラフ３の表面に存在する無数の溝によって多少の非付着特性が悪化するようではあるが、掃除機などで清掃すると編み目模様に残る薬剤は容易に吸引除去することができる。
【００９７】
このため、図１５に示すように、清掃装置のトラフクリーナーノズル３９をトラフ３の表面に沿って自動で移動させることで、表面処理との相乗効果でコンタミ（汚染）を防止することができる。また、このトラフクリーナーノズル３９を落下センサー３９ａのレンズ部分まで移動させると、落下センサー３９ａに微粉末が付着して検出不可状態に陥って分配工程からいつまでも移動しないといった従来の問題も解消できる。
【００９８】
このトラフクリーナーノズル３９を動作させるには、図１６に示すような動作手順が必要となる。
【００９９】
まず、供給動作が完全に終了すると、投入ホッパー１はトラフ３から一時退避する。次に、清掃装置の掃除機が吸引を開始し、トラフクリーナーノズル３９が降下してトラフ３の表面に接触する。トラフクリーナーノズル３９の接触部はＣＲスポンジやブラシなど、やわらかいものを採用するとよい。次に、トラフ表面をトラフクリーナーノズル３９が移動し、末端部を図示しないセンサーが検出するとそのまま、反対方向に移動を折り返す。続いて、トラフ先端部を検出すると、トラフクリーナーノズル３９はそのまま落下センサー３９ａのレンズまで清掃して、定位置に戻る。清掃動作の最後がトラフ先端部から落下センサー３９ａのレンズとした理由は、スポンジやブラシに付いた薬剤が吸引されずにトラフ３上に残ることを防止するためである。トラフクリーナーノズル３９が定位置を検出すると、またはその定位置に近づいている過程で、投入ホッバー１を定位置に戻す。トラフクリーナーノズル３９と投入ホッパー１が定位置を検出すると、次処方受け入れ信号を発生する。この信号により、次の処方処理が可能となったことを表示したり、待機投入装置に投入薬剤を待機させれば、自動投入させることなどができる。
【０１００】
フッ素樹脂入りカラー鋼板の場合、処理表面特性が非常に優れており、マスク印刷で２０μｍほどの膜厚に抑えて塗布しているため平滑性が高く、表面に露出するＰＴＦＥの分布が一定である。このため、トラフ３の共振により発生するトラフ３の表面の振動の強弱エリアのうち振動が強い場所でも、非付着特性は保証でき、編み目模様に乳酸カルシウムが残ることはない。
【０１０１】
トラフ３の表面にフッ素樹脂入りカラー鋼板を使用する場合、成形方法が深絞りプレス加工に限定され、小ロットで供給する場合には金型などのコストが跳ね上がり現実的ではない。そこで、このような小ロットに対応する処理として、フッ素樹脂を約１５％以上表面に分散させる分量だけ粘性の低い塗装材に混入し、２０μｍ前後に吹き付け、２２０度の温度で焼き付ける。これにより、表面にフッ素樹脂の非付着特性を兼ね備えた表面に仕上がり、前記フッ素樹脂入りカラー鋼板と同様に目模様に残る薬剤は発生しない。
【０１０２】
なお、フッ素樹脂入り塗装材は、塗装材や表面硬度等を保護するための副材料の条件によって特性が大きく左右されるが、基本的に表面の平滑度と非付着性材料の表面分布割合と静電気による帯電性のバランスがとれていることが好ましい。
３．掻出装置
【０１０３】
図１８に示すように、掻出装置４０は、Ｒ円盤上に堆積する散薬を堰き止めて掻き寄せるための丸ゴムディスク４１と、掻き寄せた散薬を包装部１９（図９参照）に掻き出すための掻き板ゴム４２と、掻き寄せた薬剤が次の分の領域に零れないようにガードする仕切ゴム４３とから構成されている。
【０１０４】
これらの部品は、従来ステンレスにシリコンゴムを焼き付けて使用していたが、ステンレス部分に粉体が付着する問題があった。このため、ステンレスやシリコンゴム部分に付着した薬剤を除去するために、ゴムへらやブラシ等で除去しているがあまり効果はなく、調剤師が掃除機を使用して手動で清掃している。
【０１０５】
本発明の場合、図１７に示すように、丸ゴムディスク４１をアルミ材料からなる２枚の有孔円板４４，４５と環状のシリコンゴム４６とで構成した。丸ゴムディスク４１は、一方の円板４４の孔４４ａの縁に形成した環状突起４７を他方の円板４５の孔４５ａに圧入し、２つの円板４４，４５の外周縁に円錐面状に形成した焼き付け面４４ｂ，４５ｂの間にシリコンゴム４６を挟持するようになっている。従来、シリコンゴムの焼き付け強度を保つため、余分な焼き付けしろを設けていたが、シリコンゴムの露出面積が多いと薬剤の付着も多くなるため、本発明では、シリコンゴム４６の幅と直径方向の消耗しろのみ露出するようにした。さらに、アルミ材からなる２つの円板４４，４５の表面をアルマイト処理すると共に、そのアルマイト層にテフロンを含浸処理した。
【０１０６】
このような表面処理を行うと薬剤の付着強度が低下するため、図１８に示すように掃除機のノズル４８を接近させるだけで、付着した薬剤を除去することが容易にできる。すなわち、掻出装置の原点位置に掃除機ノズル４８を設け、掻出工程が終了すると、丸ゴムディスク４１、掻き板ゴム４２および仕切ゴム４３の表面の薬剤を自動でクリーニングすることができる。
【０１０７】
掃除機ノズル４８を設けた理由は、打撃による落下は、比較的大きな粒子には効果があるが、掻出装置４０の動作中に発生する煙幕状の散薬微粒子には効果が全く望めない上、薬剤を落下させた後の処理に問題があるためである。
【０１０８】
掃除機ノズル４８に掻出装置４０が接近すると、掃除機ノズル４８が吸引を開始し、同時に掻出装置が回転する。掻き板ゴム４２が掃除機ノズル４８の吸引口に接近する毎に吸引口が離反、接近を繰り返すようにすると、掻出装置４０のボス部分に渡り清掃できるので好ましい。
【０１０９】
また、清掃効果を向上させるため、掃除機ノズル４８付近にブラシ４９を設けると清掃効果が向上する。
【０１１０】
このブラシ４９は、アクリル繊維などの植毛対であっても良いし、ＣＲスポンジを使用してもよい。また、異物混入を避ける上で、ブラシ４９などの清掃器具の設置位置は、Ｒ円盤の上面から外れた位置とすることが好ましい。
【０１１１】
本発明の場合、アルミにフッ素樹脂を含浸させた表面処理を採用しているが、条件によっては鋼板表面にフッ素樹脂を塗料と共に混入したものをマスク印刷して表面精度を向上させたものでも、薬剤との接触電位差が小さくなるものであるなら問題ない。
４．Ｖ桝円盤
【０１１２】
従来、Ｖ桝円盤はステンレスを採用していたが、薬剤が桝内面に付着するため、包装処理工程で回収できない薬剤が多かった。この回収率を上げるため、掻き落としへらを使用して付着した僅かな薬剤をＲ円盤に落としている。また、外リングは、開閉動作の時、内円盤を傷つけるため長年使用すると、薬剤付着量も増加する問題があった。
【０１１３】
このため、図１９に示すようにＶ桝円盤５０の内リング５１に、厚さ３ｍｍのアルミ合金Ａ５０５２材を採用し、硬質アルマイト処理した後、フッ素含浸処理することで、薬剤の非付着性を高める。また、Ｖ桝円盤５０の外リング５２に、厚さ１ｍｍのアルミ合金Ａ５０５２材を採用し、硬質アルマイト、又は普通アルマイト処理した後、フッ素含浸処理する。これらの成形加工は、へら押し、又はプレス加工する。
【０１１４】
このようにＶ桝円盤を加工することで、外リング５２の開閉動作の時、付着した薬剤が衝撃で落下するため、回収率が向上し、掻き落としへらを必要としない。
【０１１５】
また、Ｖ桝円盤５０の内リング５１の非付着性処理は、硬質アルマイト処理した後、フッ素含浸処理するものが最適であり、ニッケルフッ素共析鍍金などと比較しても付着性や表面硬度から考えても有利である。特に、ニッケルフッ素共析鍍金の表面は、硬質アルマイト処理にフッ素含浸処理するものに較べて、接触電位差が高い値を示し、Ｖ桝円盤５０の開閉動作による衝撃では容易に薬剤を落とすことができない。
【０１１６】
また、塗装系の非付着性処理も表面硬度が確保できないため、Ｖ桝円盤５０の非付着性処理として好ましくない。
【０１１７】
なお、Ｖ桝円盤５０のアルミ合金材として、Ａ５０５２材を採用している理由は、硬質アルマイトの硬度が非常に硬く仕上がるためである。
【０１１８】
Ｖ桝円盤５０の外リング５２の場合、硬質アルマイト処理した後、フッ素含浸処理するものでも良いが、硬い材料同士が衝撃的接触を繰り返すと、双方が摩耗するため、Ｖ桝円盤５０の外リング５２は、普通アルマイト処理した後、フッ素含浸処理したものを採用し、外リング５２の接触円が摩耗するようにすることが好ましい。なお、アルマイト処理が相違するため、通常であればＶ桝円盤５０の内リング５１と外リング５２の色が相違することになる。しかし、Ａ５０５２材を使用すると、アルマイト処理が相違するにも関わらず、色相がシルバー系にそろって違和感はない。例えばＡ６０６３材などを使用すると、Ｖ桝円盤５０の内リング５１が暗い浅黄色に仕上がり、外リング５２がシルバーに仕上がる。 この色の差を抑えるには、Ｖ桝円盤５０の内リング５１のアルマイト膜厚を２０〜３０μｍにすることで、違和感を抑えることはできるが、色相の相違は容易に確認することができる。
【０１１９】
図２０は、Ｖ桝円盤５０のクリーナ５３を示すものである。図１９に示すように、Ｖ桝円盤５０とその下部に配置されるＲ円盤５４の回転軸が互いにずれた位置でＶ桝円盤５０に薬剤を分配し、分配終了後、前記Ｖ桝円盤５０の回転軸とＲ円盤５４の回転軸を同芯上に移動した位置でＶ桝円盤５０の底を開放し、分配した薬剤をＲ円盤５４上に落下させる。薬剤の受け渡しが済むと、Ｖ桝円盤５０は分配位置に戻り、次の処方に備える。
【０１２０】
ここで、図２０に示すように、モータ５５によりＶ桝ダクト５６が回転してＶ桝円盤５０にＣＲスポンジ５６ａが接触する。この動作と共に、モータ５５により駆動伝達ベルト５７、スカートノズル回転ギア５８を介してスカートノズル５９が回転して、Ｖ桝円盤５０の内リング５１のスカート部分にＣＲスポンジ５９ａが接触する。この状態で、図示しないバキューム装置を作動させ、Ｖ桝円盤５０を回転してＶ桝円盤５０のクリーニングを行う。終了後、Ｖ枡ダクト５６とスカートノズル５９は元の位置に戻る。
【０１２１】
このように、Ｖ桝円盤５０をアルマイト処理した後、フッ素含浸処理することで、清掃性も向上するため、従来以上に薬剤が残らず、このためコンタミを防止することができるようになった。
５．Ｖ桝
【０１２２】
図２１に示すように、Ｖ桝６０に薬剤を撒いて表面を平らに均し、Ｖ桝６０の底部を開放して下方の分割器７０に薬剤を落とし、分割器７０内の薬剤を包装ホッパー１８を介して包装部に落として１包ずつ包装する装置に、非付着性処理を施す場合を考える。
【０１２３】
従来、Ｖ桝には硬質アルマイト処理を行っていたが、薬剤の非付着性はあまり良くもなく悪くもない状態で、微粉末系の薬剤は表面に付着していた。このように、表面にうっすら残る薬剤は、掃除機で清掃して処理しているが、当然のことながら薬剤の回収率は悪化する。
【０１２４】
そこで、本発明では、Ｖ桝６０に硬質アルマイト処理した後、フッ素含浸処理を行ったが、Ｖ桝６０の底部を開放した時に薬剤は完全には落ちず、やはり表面にうっすらと微粉末系の薬剤が残った。但し、清掃性は非常に向上し、ノズルを接近させるだけでうっすらと残る薬剤が除去できた。
【０１２５】
Ｖ桝６０に前記表面処理を施しても薬剤がさほど落ちない理由は、Ｖ桝６０の開閉動作が静かに動作するものであり、この開閉動作時に振動が発生しないことによると考えられる。
【０１２６】
そこで、図２１に示すように、Ｖ桝６０を支持部材６１を介して共振バネ材６２で支持し、開閉動作時にソレノイド等で打撃を付与する。これにより、表面にうっすら付着する薬剤が、打撃力にもよるが８割方落とすことができた。つまり、このような表面処理は、表面の非付着性を高めた上で、振動を付与することにより効果が増大するものであり、表面処理のみで薬剤の非付着性を改善することはできない。
【０１２７】
Ｖ桝６０を振動させる手段として、Ｖ枡６０の前板６３の支持板６４に複数の溝６５を形成し、Ｖ枡６０の適宜の固定部分に弾性片６６を取り付けてその先端部に設けた突起６６ａを前記溝６５に接触するようにして、Ｖ枡６０の開閉時に突起６５ａが溝６５を順次乗り越えるときにＶ桝６０全体が振動するようにしてもよい、また、Ｖ枡６０をソレノイド打撃装置で打撃したり、超音波振動素子で振動させてもよい。このとき振動が長く効果的に働くように、Ｖ桝６０の支持を板バネなどで受けると効果的である。さらに、集塵ダクト６７で、付着した薬剤を吸引してもよい。
【０１２８】
Ｖ桝６０の表面処理は、表面硬度が要求されないため、塗装系の表面処理でもかまわないが、振動を付与しない場合、あまり効果が期待できない。
【０１２９】
Ｖ桝６０の他に、表面を均す均しへらも表面処理し、使用後へらの軸を叩くと薬剤が容易に落とせるため効果的である。
７．分割器
【０１３０】
分割器７０についても、非付着性処理が効果的である。
【０１３１】
コストをかけずに、アルマイト層にフッ素含浸処理を行うには、図２３に示すような部品で構成すると可能となる。すなわち、２つの端面ブロック板７１、２つの側面ブロック板７２、多数の仕切板７３およびシャッター７４で構成し、これらの材料をアルミ材で製作し、図の形状にプレス加工する。側面ブロック板７１に設ける仕切板用支持溝７６は、３００屯刻印プレスで形成する。側面ブロック板７２の外周部に設けたスリット７６は反りを防ぐものである。
【０１３２】
仕切板７３は、肉厚がシャッター７４側で薄く、上に向かって厚くなるように、テーパを有している。このため、図２４のように組み付けた状態では、分割器７０の隣接する仕切板７３の側面間の間隔は、図２２（ｂ）に示すように、シャッター７４側が広く、上に向かって狭くなっている。シャッター７４は、側面ブロック板７２に設けたシャッター支持板７７の軸孔７７ａに回動可能に軸支され、側面ブロック板７２に設けた磁石７８によって吸着されて分割器７０の底を閉鎖するようになっている。
【０１３３】
出願人は、分割器７０の残薬を解消するため、清掃装置に関する特願平０９−６７８３１の出願を行っている。前述の非付着性処理とこの清掃装置の発明を採用することで、全くと言って良いほどコンタミは解消された。
【０１３４】
しかし、この分割器７０のシャッター７４を開いた場合、分割器７０自体は、Ｖ桝６０の時と同様振動することはない。つまり非付着性処理を分割器７０に施しても、分割器７０内面に微粉末系薬剤がうっすらと付着する現象が発生し、その残った薬剤は、清掃装置で除去され、当然薬剤の回収率は落ちることになる。
【０１３５】
この問題を解決するために、分割器７０に振動を与えることが好ましい。例えば、分割器７０の長手方向に複数の溝を形成し、先端部に突起を設けた弾性片を摺動させて、その突起を前記溝に接触させることにより、分割器に振動を与える方法が好ましい。また、シャッター７４やその開閉機構に打撃装置を設けたり、超音波振動素子を設けるなどの手段が考えられる。このような手段を設けることで、非付着性処理が効果的に作用する。
【０１３６】
なお、ここまでの説明は、出願人が行った特願２００１−５８３４３に記載される内容に基づくものである。
【０１３７】
これより本発明の主要部を説明する。なお、同じ構成部品は同一の符号を使用している。
【０１３８】
図２７は散薬包装装置の一例を示すものである。この散薬包装機では、投入ホッパー１に散薬を投入し、投入ホッパー１の下部に設けた振動供給装置２によりトラフ３を振動させると、トラフ３の下部で一定速度で回転する分割円盤１１０の外周付近に設けたＲ溝１１１にトラフ３より散薬が供給され、Ｒ溝１１１に均一に堆積する。
【０１３９】
投入ホッパー１は、図示しないが開口の大きさ、出口とトラフ３の表面との間の隙間を自在に調節することができる。
【０１４０】
前記分割円盤１１０を患者が１回服用する量に相当する角度ずつ回転させ、掻出装置１０３を動作させると、分割円盤１１０に均一に堆積した薬剤は、包装ホッパー１８に供給され、包装装置１１３により包装される。
【０１４１】
包装帯１１４には、プリンター１１２により包装内容の情報が印字できるようになっている。
【０１４２】
包装帯１１４は搬送コンベア１１５によって排出口に搬送される。トラフ３からの散薬供給が終了すると、投入ホッパー１に打撃振動を打撃装置１１６により印加して付着した薬剤を落下させ、トラフ３を最大振動で駆動し、トラフ３上に残った残薬も供給するようになっている。薬剤の包装が終了すると、ブラシ付き吸引清掃装置１１７を、Ｒ溝１１１に接触した状態で動作させ、且つ、分割円盤１１０を回転し、残薬を清掃する。
【０１４３】
投入ホッパーの清掃
図２８は、清掃材ホッパー１１８及び投入ホッパー１付近の拡大図である。清掃材ホッパー１１８を回転すると、供給ノズル１１９が投入ホッパ１の真上に配置される。
【０１４４】
図２９、図３０に示すように、清掃材ホッパー１１８の下部には、供給ノズル１１９に向かって清掃材を供給するスクリューフィーダ１２０を備えている。スクリューフィーダ１２０は、その一端に配置されるモータ１２１の回転によって動作する。
【０１４５】
スクリューフィーダ１２０の供給方向端部には供給ノズル１１９が接続されている。供給ノズル１１９は、その供給口を開閉可能なシャッター１２２と、そのシャッター１２２を回転させる回転軸１２３と、その回転軸の上端に形成された穴１２３ａに挿入され係合されたスプライン軸１２４と、そのスプライン軸１２４を駆動させるシャッター回転モーター１２５を備えている。また、回転軸１２３の上端に設けられた磁性体１２３ｂと対向し、シャッター１２２を開閉する電磁石１２６と、シャッター１２２を閉塞方向に作用するバネ１２７とを備えている。前記シャッターには、羽１２８が設けられている。
【０１４６】
清掃材ホッパー１１８は、防湿キャップ１２９で封止されている。
【０１４７】
図２８のように、供給ノズル１１９が投入ホッパー１上に停止した状態で、前記電磁石１２６に電力を供給すると、図２９に示す状態から、図３０に示すように、回転軸１２３の端部に設けられた磁性体１２３ｂが電磁石１２６に吸着するため、バネ１２７が圧縮されてシャッター１２２が下方に降下し、供給ノズル１１９の供給口が開放される。回転軸１２３はその穴１２３ａとスプライン軸１２４との適度の隙間によって軸方向のスライドを可能としている。
【０１４８】
次に、シャッター回転モーター１２５を動作すると、前記シャッター１２２が高速回転して、シャッター１２２上部の清掃材を周方向に飛散させて供給し、投入ホッパー１の内壁に沿って清掃材が落下するようになっている。
【０１４９】
シャッター回転モーター１２５が回転すると、スクリューフィーダ１２０がモータ１２１により回転し、連続的に清掃材が供給ノズル１１９を通じて供給される。一定量供給されると、先にスクリューフィーダ１２０を回転させるモータ１２１を停止し、続いて、シャッター回転モーター１２５を停止し、前記電磁石１２６に電力を止める。これにより、回転軸１２３の端部に設けられた磁性体１２３ｂが電磁石１２６から離反し、バネ１２７の付勢によってシャッター１２２が上方に移動し、供給口が閉塞する。
【０１５０】
このように、投入ホッパー１の側面に清掃材を積極的に飛散させて、壁面に残留する薬剤を清掃材に吸着し、清掃材の重量と共にトラフ３上に残薬を落としている。
【０１５１】
また、清掃材を投入ホッパー１の内壁面に供給している時、並行して投入ホッパー１に打撃振動を打撃装置１１６により与えると、残薬を効果的に除去することができる。
【０１５２】
更に先に説明したように投入ホッパー１をアルミで製造し、硬質アルマイトを施した後、フッ素粒子を含浸させると、投入ホッパー１の表面の付着力が弱まるため、本件発明と兼用することで、完全に残薬をなくすことができる。
トラフの清掃
トラフ３の清掃を行う場合、前記投入ホッパー１と一緒に行うとよい。トラフ３の場合、供給中に投入ホッパー１の最下出口より、薬剤が上に上がって来るため、清掃材が前記薬剤が上がってきた位置まで到達しにくい問題があり、残薬が清掃材に触れず残ってしまう。
【０１５３】
このような問題を解決するには、３つの方法が考えられる。１つ目の方法は、前回包装した薬剤の使用量以上に清掃材を投入して投入ホッパー１内の薬剤をある程度清掃した後、投入ホッパー１出口とトラフ３の隙間を大きくした後でトラフ３に振動供給装置２より振動を与え、薬剤が上に上がって来た位置まで清掃材が到達した後、前記振動供給装置２の振動値を最大に上げて清掃する方法である。しかし、この方法は、清掃材を多く使用するため経済的ではない。
【０１５４】
２つ目の方法は、トラフ３の側壁に沿って供給装置を配置し、清掃材をトラフ３の側壁に直接滑り落として清掃する方法がある。このような方法は、初めから振動供給装置２の振動値を最大に上げておくと、直接滑り落ちてきた清掃材が、トラフ３の側壁に付着した残薬を効果的に除去することができる反面、清掃材をトラフ３の側壁に直接滑り落すスペースや供給装置を設けなければならなくなり、コストを押し上げる原因となる。
【０１５５】
３つ目の方法は、先に説明した図１５のトラフ表面を吸引式清掃装置により清掃するとともにホッパー１に供給した清掃材を使用して清掃する方法である。少量の清掃材をトラフ３表面に供給し、ホッパーの清掃が完了した後、トラフクリーナー３９を吸引を行わずに移動し、トラフ３表面に残留した薬剤に清掃材が接触するようにし、トラフ３の振動供給装置２の振動値を最大に上げて薬剤を落とし、清掃材の大部分が供給された後、前記トラフクリーナーノズル３９から吸引除去するようにするとよい。
【０１５６】
この３つ目の構成は、１つ目や２つ目の手段と違って、図１１のような状態の残薬を除去することができるため、残薬を完全に除去することができる上、清掃材も少量で済むため経済的である。
【０１５７】
これらの清掃方法は、トラフの表面処理の技術を採用すると、効果が増強される。
【０１５８】
Ｖ桝円盤の清掃図１９及び図２０に示すようなＶ桝円盤５０の清掃も３つの方法がある。
【０１５９】
１つ目はＶ桝円盤５０に堆積した薬剤の量に相当する分の清掃材を供給する方法である。この方法は、前記トラフ３と同様、清掃材を多く使用するため経済的ではない。Ｖ桝円盤５０に堆積した薬剤の量に相当する分の清掃材を供給したあと、Ｖ桝円盤５０の下部Ｒ円盤５４を対向させてからＶ桝円盤５０を開いて清掃材を下部Ｒ円盤５４に落とし、Ｖ桝ダクト５６によってＶ桝円盤５０の内部を清掃する。供給中Ｖ桝円盤５０は回転させる。
【０１６０】
２つ目は、トラフ３の先端より落下する清掃材をＶ桝円盤５０の壁面に落とすように分散して供給する方法がある。この場合、Ｖ桝円盤５０の壁面に直接清掃薬剤が接触するため、１つ目の時に比べて少な目の清掃材で清掃することができる。Ｖ桝円盤５０に清掃材を供給したあと、Ｖ桝円盤５０の下部Ｒ円盤５４を対向させてからＶ桝円盤５０を開いて清掃材を下部Ｒ円盤５４に落とし、Ｖ桝ダクト５６によってＶ桝円盤５０内部を清掃する。この分散装置は、後で説明する包装ホッパー１８内に分散するものを採用できるが、板によって落下方向を制御してもよい。供給中Ｖ桝円盤５０は回転させる。
３つ目の方法は、Ｖ桝円盤５０専用の図３や図４で説明した供給装置を備え、直接Ｖ桝円盤５０に供給する方法である。この場合も、Ｖ桝円盤５０の壁面に直接清掃薬剤が接触するため、１つ目の時に比べて少な目の清掃材で清掃することができる。Ｖ桝円盤５０に清掃材を供給したあと、Ｖ桝円盤５０下部Ｒ円盤５４を対向させてからＶ桝円盤５０を開いて清掃材を下部Ｒ円盤５４に落とし、Ｖ桝ダクト５６によってＶ桝円盤５０内部を清掃する。
【０１６１】
ここでは、次のユニットに清掃材を供給した後、Ｖ桝ダクト５６によってＶ桝円盤５０内部を清掃する説明をしたが、後ユニットに直接後ユニットに清掃材を備えたものは、Ｖ桝ダクト５６によって清掃材を吸い込んでしまって清掃してもよい。
【０１６２】
Ｒ円盤の清掃
【０１６３】
Ｒ円盤１１０，５４の清掃を行うには、様々な清掃材の供給手段が考えられる。前記Ｖ桝円盤５０からの清掃材の供給であったり、トラフ３から振動供給装置２の振動によって清掃材を供給するもの、または、専用の図３や図４で説明した清掃材供給装置を備えたものがある。このＲ円盤１１０，５４には、通常ブラシ付き吸引清掃装置１１７や図１８に示す掻出装置４０を備えているため、清掃する場合、これらの２つのユニットを使用して行う事ができる。
【０１６４】
前記３つの供給手段によって一定量の清掃材を供給した後、掻出装置４０を使用してＲ円盤１１０，５４下部に設けた包装ホッパー１８に清掃材を供給しながら残薬を処理する。残薬処理を効率的に行うため、掻出回数は３から４回程度とし、その間にＲ円盤１１０，５４を１回転させると、図１８に示すように、丸ゴムディスク４１がＲ円盤１１０，５４に清掃材を接触させながらＲ円盤１１０，５４に付着した残薬を処理することができる。なお、前工程で、清掃材を大量に使用した場合は、必然的に掻出回数を増加させることが好ましい。
【０１６５】
また、ブラシ付き吸引清掃装置１１７を使用して清掃することもできるが、この場合、後工程である包装ホッパー１８に専用の清掃材供給ユニットを備える構成であることが好ましい。ブラシ付き吸引清掃装置１１７を使用する場合、供給された清掃材をそのまま吸引してしまう方法もあるが、前記掻出装置４０を使用した後で清掃作業を行ってもよく、清掃材が多い場合には、ブラシ付き吸引清掃装置１１７のみで清掃するには好ましくない。
【０１６６】
更に、掻出装置４０を使用して清掃すると、清掃材が前記掻出装置４０の丸ゴムディスク４１等にも付着するため、これらの部分に付着する残薬も掃除機ノズル４８によって除去されるためよい。
【０１６７】
なお、図２５の説明で行ったようにＲ円盤１１０，５４に乳酸カルシウム等の強力な付着があると、清掃材によっても落とせないため、ニッケルフッ素共析鍍金等を行っておくとよい。
【０１６８】
包装ホッパーの清掃
包装ホッパー１８は、図３１に示すように、包装ホッパー１８上部から掻出装置４０によって供給される清掃材を包装ホッパー１８の壁面に分散させる分散装置１３０を備えている。この分散装置１３０は、図示しない支持部材に回転モータ１３２、回転軸１３３、分散ヘッド１３４から構成される。図示しない支持部材は、分散ヘッド１３４が薬剤の包装を妨げない位置に退避可能な退避位置と、包装ホッパー１８内に分散ヘッド１３４を挿入可能な動作位置との移動可能な駆動機構を備えている。分散ヘッド１３４は、単なる円錐上の平板でもよいが、供給ノズル１１９で説明したような羽１２８を備えてもよい。
【０１６９】
清掃は、次のように行われる。包装ホッパー１８の内部に分散装置１３０の分散ヘッド１３４を挿入し、続いて、掻出装置４０から供給される清掃材を分散ヘッド１３４に供給する。供給された清掃材は、分散ヘッド１３４の回転によって包装ホッパー１８の壁面方向に分散する。このとき、ここでは図示しない打撃装置によって、包装ホッパー１８に打撃振動を付与すると効果的である上、先に説明した表面処理を施すと、完全に残薬が除去することができる。また、打撃装置に代えて、振動モータや、超音波素子により振動を与えてもよい。
【０１７０】
なお、先に説明した包装ホッパー１８専用の清掃材供給ノズル１１９と清掃材ホッパー１１８から包装ホッパー１８に清掃材を供給するようにしてもよい。
【０１７１】
その他の清掃
本発明は、特開平２−４６０２や特開平８−１３３２０２の散薬包装装置にも利用することができる。特に、特開平８−１３３２０２のＶ桝に清掃材を供給する場合、図３２に示すような筒状の清掃材供給装置１３５を設ける。清掃材供給装置１３５は、その一端に設けた清掃材ホッパー１１８と図示しないスクリューフィーダによって清掃材が供給される。筒状供給装置１３５は、底壁が開口した２つの筒部１３７を軸１３７ａによって回動可能に接続したもので、その底壁の開口に山型の案内板１３６を備え、筒部１３７が回動すると、底部の開口が開閉可能になっている。
【０１７２】
通常、Ｖ桝６０に薬剤を投入する場合、前記筒状の清掃材供給装置１３５は、Ｖ桝６０から離反した図３２（ａ）の位置に配置しているが、清掃が必要な場合、（ｂ）に示す位置に移動し、（ｃ）に示すように筒状供給装置１３５の筒部１３７を回動してその底壁の開口を開放することで、Ｖ桝６０内面に直接的に清掃材を供給することができる。
【０１７３】
以後、Ｖ桝６０の下部に設けた分割容器７０に清掃材を供給するため、Ｖ桝６０底部を開放して分割容器７０に清掃材を供給する。このとき、Ｖ桝６０には振動モータや打撃装置によって振動を付与すると、Ｖ桝６０内部の残薬が、清掃材と共に分割容器７０に供給され、残薬が残らず、Ｖ桝６０に表面処理を施しておくと、残薬は全く残らない。分割容器７０内の清掃については、特開平１０−２５８１１１の技術を採用すると清掃材と共に、残薬が掃除機で除去される。
【０１７４】
錠剤包装機の清掃
【０１７５】
従来の錠剤包装機は、各所を開閉可能にすることで錠剤の粉塵で汚れた包装部までの案内経路を布等で清拭によって清掃していたが、煩わしい作業であった。
【０１７６】
ここでは、錠剤包装機の自動清掃について説明する。
【０１７７】
まず、清掃材は散薬の時のように粉体を使用せず、粒子状の清掃材であることを前提とする。図３３は錠剤包装機の斜視図である。
【０１７８】
錠剤は、種類毎にカセット１３９に収納されその下部に設けたモーターベース１４０が落下案内通路１４１に沿って設けられている。落下案内通路１４１には中間シャッター１４１ａが設けられている。落下案内通路１４１の下部には、収集ホッパー１４２が設けられ、ドラムの中心付近に設けられた出口からその下部に配置した包装ホッパー１８を配置し、包装部１１３によって包装され、包装帯１１４は搬送コンベア１１７によって取り出し口まで搬送される。
【０１７９】
包装紙１４３は、ロール状に巻かれた状態で軸に装着され、この軸と包装部１１３の間にはプリンター１１２が設けられている。
【０１８０】
錠剤包装機の内部には、清掃用の配管が施してあり、錠剤包装機上部に配置した分離装置１４４を備えている。この分離装置１４４には、入力側のＡ配管と、出力側のＢ、Ｃ配管が備えられ、Ｂ配管の末端は、掃除機差込口１４５と繋がっている。一方、出力側のＣ配管は、粒子状清掃材を再度落下案内通路１４１に戻す為の配管である。入力側のＡ配管は、図３４、図３５に示すように包装ホッパー１８の出口に接続された吸引口１４６に接続している。Ｃ配管より、粒子状清掃材を再度落下案内通路１４１に戻された清掃材は、吸引口１４６から粉塵と共に分離装置１４４に吸い上げられる。
【０１８１】
吸引口１４６は、包装ホッパー１８に接近、離反させる駆動支持部１４７を備え、通常の薬剤包装中は包装ホッパー１８より離反しているが、清掃工程になったとき包装ホッパー１８の出口に接近する。清掃工程と通常の切り替えは、切り替えスイッチを設けて行えばよい。前記掃除機差込口１４５の隣にはコンセント１４８を備え、掃除機の電源供給が行え、清掃工程に切り替えスイッチを切り替えたときコンセント１４８へ給電され、通常に切り替えるとコンセント１４８へ給電は停止する。
【０１８２】
図３６は、分離装置１４４の斜視図である。分離装置１４４のＡ配管から錠剤粉塵と粒子状清掃材と空気が、図３７の分離室１４９に導入される。分離室１４９の内部には４つの羽を持ったスキージ１５０が、図３６に示すスキージモータ１５１によって回転する。図３７の分離室１４９のようにＡ配管から錠剤粉塵と粒子状清掃材と空気が導入されるエリアは、上下方向６０度に広がる網１５２が備えられ、網１５２を越えた側はＢ配管に接続されている。この網１５２は、図示しない駆動モーターによって、現在の位置から約１２０度回転させることができ、図３９は回転後の位置を示す。
【０１８３】
前記スキージ１５０は、各スキージ１５０の回転方向後方側に６０度の角度で広がる閉塞板１５３を備え、前記網１５２の一部を閉塞するようになっている。この閉塞板１５３と網１５２は図３６からも判るように、Ａ配管の左右にそれぞれ設けられている。
【０１８４】
図３７、３８は、スキージ１５０の回転によって、粒子状清掃材をＣ配管に送る状態と、掃除機差込口１４５に接続される吸引エアーが、Ａ配管側の吸引口１４６に集中するための関係が示されている。図３７の状態では、上下に向くスキージ１５０が、網１５２の陰圧に対してＣ配管からの空気流入を阻害しているため、Ａ配管から網１５２へ空気の移動が行われる。
【０１８５】
次に図３８に示すように、スキージ１５０が６０度回転すると、Ａ配管下部にあるスキージ１５０後方の閉塞板１５３が網１５２の下部を閉塞し、Ａ配管下部にあるスキージ１５０間の空間が集中して減圧することがないため、図３７から図３８までの間で、スキージ１５０が回転する時に、配管Ｃから網１５２への空気の流入がなく、吸引口１４６の吸引力が低下することがない。
【０１８６】
このような一連の課程で、網１５２に蓄積した清掃材は、スキージ１５０の回転によって集められ、Ｃ配管に供給され、錠剤包装機のすべての落下案内通路１４１に分散して供給される。
【０１８７】
このようにして一定時間清掃材を連続して供給すると錠剤が粉砕して発生した錠剤粉塵が清掃材と共にＢ配管に接続された掃除機によって清掃される。清掃材を使用しないで、空気のみ通過させるものは、堆積した粉塵が舞い上がらないためほとんど効果がないが、清掃材が、落下する衝撃等で堆積した粉塵が舞い上がり、空気の流れに乗って排出され、内部の清掃が完了すると、図３９に示すように、網１５２を約１２０度回転させると、その後方に設けた開口部１５４がＢ配管に通じるため、清掃材共々、掃除機に回収され、錠剤包装機内部の清掃は完了する。
【０１８８】
清掃材の投入は、カセット１３９の一部を使用してもよく、清掃工程に切り替えた後、供給口を経路の一部に設け、そこから清掃材を手作業で供給してもよい。
【０１８９】
清掃材について散薬包装機と錠剤包装機に使用する清掃材は、相違することを説明したがここでは詳細に清掃材について説明する。
【０１９０】
散薬包装機に使用する清掃材は、調剤師が手作業で行う場合、乳糖や調剤でんぷんを使用することが多く、これらは劇薬等の強い成分の薬剤を賦形剤と呼ばれている。乳糖は、成分に糖質を含んでいるため、吸水性がありこの適度の吸水性が物質の吸着力を強めるが、反面、各所ユニットへの付着量も増加してしまう問題がある。特に、熱に弱く、包装部のシール熱の影響を受けて液化することもあるため、純粋な乳糖のみを散薬包装機に清掃材として流すことは好ましくない。
【０１９１】
一方、調剤でんぷんは、男爵芋を原料としているため、主成分が炭水化物で、吸湿性は粉体という性質で比較すると弱く、粒子形状も大きくてさらっとした感じがあるが、物質の吸着、特に残薬を積極的に吸着させる力は弱い。しかし、吸着させると粒子形状が大きい分、少々の打撃で落としやすい効果を備える。
【０１９２】
好ましい清掃材は、清掃材として散薬包装機のユニットに残ったとしても患者に影響しないもので無ければならないが、その候補を考えると、食品系粉末が好ましい。たとえば、小麦粉、そば粉、コーンスターチ、塩、砂糖、等上げればきりがない。
【０１９３】
その中でも、清掃材として使えないほどの影響はないが、植物性、動物性油脂を多く含む物は、粒子形状を細か過ぎると残薬と一緒に付着してしまう傾向がある。
【０１９４】
このような粉体には、ごま粉、スキムミルク、等が上げられる。
【０１９５】
反面、残薬の吸着力等清掃材の性能を発揮しやすい粉体としてそば粉が、好ましい事がわかった。スキムミルクについては、脱脂成分で構成され、粒子が比較的大きいものは効果があるが、清掃材に使用するにはコストが高く、乳製品アレルギーなどを考慮しなければならない。
【０１９６】
ヒエ、アワなどの雑穀粉末も、油脂分が少ない為、清掃効果があり、患者アレルギーも起こしにくいため清掃材として使用できる。
【０１９７】
出願人が行った清掃材のレシピとして、複数の粉末を混合するものが各粉末が持つ欠点を補ってよい結果が出た。
【０１９８】
その中で、そば粉２、でんぷん０．５、乳糖０．５で混合した粉末や、コーンスターチ１、でんぷん０．５、乳糖０．５の組み合わせが清掃材としての効果が高い。清掃効果の高い清掃材はその他、数々の組み合わせが考えられる。
【０１９９】
結晶性粉末、たとえば、化学調味料も清掃材して考えられるが、静電気の影響を受けやすい事も判明している。
【０２００】
錠剤包装機の清掃材としての候補は、たとえば、小サイズの大豆や、小豆、米、等が効果が得られた、大豆の場合、掃除機の吸引力が十分でないと包装ホッパーから錠剤包装機上部に上がらず、詰まってしまう問題がある。その中で米を削って丸くしたものはある程度効果があるが、欠けた米が網１５２を目詰まりさせる問題がある。その点小豆は、大きさ、使い勝手などから好ましいようである。シリコンボールを清掃材として使用することができる。このとき、清掃材内部に無線起電式ＩＤを封止すると残留シリコンボールの所在が判るため、包装中にシリコンボールが混入して患者に手渡る事を防止することができるし、洗浄することで何度も使用できる。このシリコンボールは、径が３ｍｍから８ｍｍ位のもので効果が確認された。
【０２０１】
清掃動作の制御
【０２０２】
清掃動作の制御をより自動化するために制御予約を設定するとよい。特に、後の患者に混入したら問題となる薬剤である劇薬、毒薬、麻薬、向精神薬、ピリン系薬剤などのアレルギー反応を激しく起こすものについては管理薬剤として、図４０に示すように薬剤登録マスターで登録し、この管理薬剤と、清掃動作制御を関連づけておくと、散薬包装機や錠剤包装機がデータ通信されて処理している薬剤が何であるか機械側で判明する場合に使用できる。
【０２０３】
簡単な操作としては、薬剤師が清掃を必要と感じた場合にスタートさせるスタートボタンを設けてもよい。
【０２０４】
本発明の趣旨は、清掃が必要な時、清掃材を自動で供給し、各所の清掃を行うものであって、調剤師が、清掃材を準備し、包装数を設定して清掃材を包装することで清掃するものは本発明の趣旨から外れる。
【０２０５】
【発明の効果】
本発明によれば、毒薬、劇薬、向精神薬、麻薬、抗癌剤、ピリン系薬剤等、後処方で包装する患者に前記危険度の高い薬剤が混入することをほぼ完全に近い状況まで防止することができると共に、調剤師の手を煩わす事無く、設定、スタートボタンなどの手段によって、薬剤投入部から分割装置は元より包装ホッパーに至るまで、薬剤の付着残量多少に関わらず、清掃材を必要に応じて自動で供給し、前記薬剤投入部から分割装置は元より包装ホッパーに至るまで、清掃材に残薬を含ませてから清掃材と共に、前記薬剤投入部から分割装置は元より包装ホッパーに至るまで、除去することができる。また、投入ホッパーに清掃材を供給するようにしているため、供給装置を最小限に配置することができると共に、清掃材も最小限の量ですべての各ユニットを清掃することできる。
【０２０６】
投入ホッパーに供給し前記薬剤経路を通過した清掃材を前記包装装置で少なくとも１つの回収袋に包装して回収することで、清掃作業が効率的に行うことができる。
また、前記清掃材を包装して回収する包装帯の一部あるいは全部に、清掃材を包装していることを示す表記事項を印字する印字装置を備えたので、薬剤と清掃材を容易に区別することができる。
【０２０７】
また、前記投入ホッパーに供給し前記薬剤経路を通過した清掃材を、吸引式の清掃装置によって回収することによって、
前記清掃材を回収すると清掃材の回収によって使用される包装シートを最小限に節約することが可能となる。
また、前記包装ホッパーの出口に、前記散薬を包装袋に導く包装経路と、前記清掃材を回収する回収容器に導く回収経路を備え、清掃材の回収時に、前記包装経路から前記回収経路に切り替えて、前記回収容器に清掃材を回収することによって、包装シートを清掃時にまったく使用することがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の散薬接触部材としての投入ホッパーとその振動機構を示す正面図。
【図２】 散薬付着状況を示すホッパーの断面図。
【図３】 散薬付着状況を示すホッパーの断面図。
【図４】 非付着性アルマイト層の一例を示す図。
【図５】 非付着性アルマイト層の他の例を示す図。
【図６】 ホッパーの成形工程を示す図。
【図７】 アルマイト処理の工程図。
【図８】 成膜表面を示す図。
【図９】 （ａ）は、ホッパーの振動装置を示す側面図、（ｂ）は、冷却手段としてヒートパイプを取り付けたホッパーの側面図、（ｃ）は、冷却手段としてファンおよびフィンを取り付けたホッパーの側面図。
【図１０】 含浸処理槽を示す概略図。
【図１１】 散薬付着状態を示すトラフの平面図。
【図１２】 トラフの非付着性層の断面図。
【図１３】 散薬付着状態を示すトラフの平面図。
【図１４】 トラフの平面図、側面図、一部拡大図。
【図１５】 トラフと清掃装置の正面図。
【図１６】 トラフの製造装置の動作を示すフローチャート。
【図１７】 掻出装置の製造工程図および分解断面図。
【図１８】 掻出装置の斜視図。
【図１９】 Ｖ枡円盤と分配円盤の斜視図。
【図２０】 Ｖ枡円盤の断面図。
【図２１】 Ｖ枡の断面図。
【図２２】 分割器の拡大図。
【図２３】 分割器の全体分解斜視図。
【図２４】 分割器の全体斜視図。
【図２５】 従来の散薬接触部材としての分配円盤と掻取装置の斜視図。
【図２６】 散薬粒子の拡大図。
【図２７】 散薬包装機の概略斜視図。
【図２８】 散薬包装機の投入ホッパー、清掃材供給装置を示す斜視図。
【図２９】 清掃材供給装置断面図シャッター閉塞。
【図３０】 清掃材供給装置断面図シャッター開放。
【図３１】 散薬包装ホッパーと分散装置を示す側面図
【図３２】 Ｖ桝への清掃材供給を示す斜視図。（ａ）は定位置、清掃待機状態を示す。（ｂ）は、清掃状態で供給装置がＶ桝上部に移動した状態（ｃ）は、シャッターを開放して清掃材を供給している状態
【図３３】 錠剤包装機の概略を示す斜視図。
【図３４】 包装ホッパーと吸引ノズルを示す図 清掃中。
【図３５】 包装ホッパーと吸引ノズルを示す図 清掃待機中。
【図３６】 分離装置の斜視図。
【図３７】 分離装置の分離室断面図。スキージ動作Ａ
【図３８】 分離装置の分離室断面図。スキージ動作Ｂ
【図３９】 分離装置の分離室断面図。網の動作
【図４０】 薬品登録マスター画面。
【符号の説明】
１ 投入ホッパー
３ 振動フィーダトラフ
１８ 包装ホッパー
３９ トラフクリーナ
４０ 掻出装置
５０ Ｖ桝円盤
５６ Ｖ桝ダクト
１０３ 掻出装置
１１０ 分割円盤
１１１ Ｒ溝
１１３ 包装装置
１１６ 打撃装置
１１７ ブラシ付き吸引清掃装置
１１８ 清掃材ホッパー
１１９ 供給ノズル
１２０ スクリューフィーダ
１２２ シャッター
１２８ 羽
１２９ 防湿キャップ
１３０ 分散装置
１３４ 分散ヘッド
１３５ 筒状供給装置
１３７ シャッター
１４４ 分離装置
１４５ 掃除機差込口
１４８ コンセント
１４９ 分離室
１５０ スキージ
１５２ 網
１５３ 閉塞板
１５４ 開口部

Claims (9)

1. 投入ホッパーを介して投入された散薬を分割装置に供給し、該分割装置で散薬を１回服用分毎に分割し、分割された薬剤を包装ホッパーを介して包装装置に供給し、該包装装置で散薬を包装袋に包装する薬剤包装装置において、
   前記投入ホッパーに食品系の粉末からなる清掃材を内壁面に向けて供給し、前記投入ホッパーから前記包装ホッパーの出口までの薬剤経路を通過させて、前記薬剤径路に残留した散薬と共に前記清掃材を回収することを特徴とする薬剤包装装置。
2. 前記投入ホッパーに供給し前記薬剤経路を通過した清掃材を前記包装装置で少なくとも１つの回収袋に包装して回収するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の薬剤包装装置。
3. 前記清掃材を包装して回収する包装帯の一部あるいは全部に、清掃材を包装していることを示す表記事項を印字する印字装置を備えたことを特徴とする請求項２に記載の薬剤包装装置。
4. 前記投入ホッパーに供給し前記薬剤経路を通過した清掃材を、吸引式の清掃装置によって回収するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の薬剤包装装置。
5. 前記包装ホッパーの出口に、前記散薬を包装袋に導く包装経路と、前記清掃材を回収する回収容器に導く回収経路を備え、清掃材の回収時に、前記包装経路から前記回収経路に切り替えて、前記回収容器に清掃材を回収するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の薬剤包装装置。
6. 前記投入ホッパーに清掃材を供給する供給ノズルを備えた清掃材ホッパーを設けたことを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の薬剤包装装置。
7. 前記清掃材ホッパーの供給ノズルに、前記投入ホッパーの壁面に向けて清掃材を飛散させる飛散装置を設けたことを特徴とする請求項６に記載の薬剤包装装置。
8. 前記投入ホッパーに清掃材を供給する際に前記投入ホッパーに打撃振動を与える打撃装置を設けたことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の薬剤包装装置。
9. 前記食品系の粉末からなる清掃材は、乳糖、でんぷん、小麦粉、そば粉、コーンスターチ、塩、砂糖、ごま粉、スキムミルク、ヒエ、アワ、及びこれらの混合粉末からなる群から選ばれることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の薬剤包装装置。
   【０００１】

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