KR100863289B1 - 약제포장장치 - Google Patents

Abstract

약제경로의 잔약(殘藥)을 간단하고 확실하게 청소함으로써, 약사의 노력을 경감하고, 환자에게 안전한 약제를 공급한다.

청소재용기에 수용한 청소재를 투입호퍼로부터 포장호퍼의 출구까지의 일련의 약제경로의 어느 하나에 공급하는 청소재공급장치를 구비한다. 청소가 필요할 때, 청소재를 약제경로에 공급한 후, 약제경로에 잔류한 산약과 함께 청소재를 약제경로로부터 회수함으로써 약제경로를 청소한다.

Description

약제포장장치{medicine packing apparatus}

도 1은 산약의 투입호퍼와 그 진동기구를 도시하는 정면도.

도 2는 산약 부착 상황을 도시하는 호퍼의 단면도.

도 3은 산약 부착 상황을 도시하는 호퍼의 단면도.

도 4는 비부착성 알루미나이트층의 일례를 도시하는 도.

도 5는 비부착성 알루미나이트층의 다른 예를 도시하는 도.

도 6a 내지 도 6d는 호퍼의 성형공정을 도시하는 도.

도 7은 알루미나이트처리의 공정도.

도 8은 막 형성 표면을 도시하는 도.

도 9a는 호퍼의 진동장치를 도시하는 측면도.

도 9b는 냉각수단으로서 히트파이프를 취부한 호퍼의 측면도.

도 9c는 냉각수단으로서 팬 및 핀을 취부한 호퍼의 측면도.

도 10은 함침처리조(含浸處理槽)를 도시하는 개략도.

도 11은 산약부착상태를 도시하는 트로프(trough)의 평면도.

도 12는 트로프의 비부착성층의 단면도.

도 13은 산약부착상태를 도시하는 트로프의 평면도.

도 14a는 트로프의 평면도.

도 14b는 트로프의 측면도.

도 14c는 도 14b의 A 부분 확대도.

도 15는 트로프와 청소장치의 정면도.

도 16은 트로프의 제조장치의 동작을 도시하는 플로차트.

도 17a는 소출장치의 제조공정도.

도 17b는 소출장치의 분해단면도.

도 18a 및 도 18b는 소출장치의 사시도.

도 19는 V계량용기원반과 분할원반의 사시도.

도 20은 V계량용기원반의 단면도.

도 21은 V계량용기의 단면도.

도 22a 내지 도 22c는 분할용기의 확대도.

도 23은 분할용기의 전체 분해 사시도.

도 24는 분할용기의 전체 사시도.

도 25는 산약포장장치의 개략 사시도.

도 26은 산약포장장치의 투입호퍼와 청소재공급장치를 도시하는 확대 사시도.

도 27은 청소재공급장치의 셔터 폐쇄 상태를 도시하는 단면도.

도 28은 청소재공급장치의 셔터 개방 상태를 도시하는 단면도.

도 29는 산약포장호퍼와 분산장치를 도시하는 측면도.

도 30a는 V계량용기에의 청소재 공급을 도시하는 사시도로서, 정위치의 청소 대기 상태.

도 30b는 V계량용기에의 청소재 공급을 도시하는 사시도로서, 청소위치로 이동한 상태.

도 30c는 V계량용기에의 청소재 공급을 도시하는 사시도로서, 셔터를 개방하여 청소재를 공급하고 있는 상태.

도 31은 정제포장장치를 개략적으로 도시하는 사시도.

도 32는 포장호퍼와 청소 중의 흡인(吸引)노즐을 도시하는 정면도.

도 33은 포장호퍼와 청소 대기중의 흡인노즐을 도시하는 정면도.

도 34는 분리장치의 사시도.

도 35는 분리장치의 단면도.

도 36a는 스퀴지 동작A상태를 도시하는 분리장치의 단면도.

도 36b는 스퀴지 동작B상태를 도시하는 분리장치의 단면도.

도 37은 분리장치의 망의 동작을 도시하는 단면도.

도 38은 약품등록 마스터 화면을 도시하는 도면.

도 39는 종래의 약제접속부재로서의 분할원반과 소출(搔出)장치의 사시도.

도 40은 산약 입자의 확대도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 투입호퍼 3 : 트로프(trough)

18 : 포장호퍼 39 : 트로프 클리너

40 : 소출(搔出)장치 50 : V계량용기원반

54 : 하부분할원반 56 : V계량용기덕트

110 : 분할원반 111 : R홈

113 : 포장봉지 116 : 타격장치

117 : 브러시부착흡인청소장치 118 : 청소재 용기

119 : 공급노즐 120 : 스크루 피이더

122 : 셔터 128 : 날개

129 : 방습 캡 130 : 분산장치

134 : 분산헤드 135 : 통형상 공급장치

137 : 덕트부 144 : 분리장치

145 : 청소기 차입구(

) 148 : 콘센트

149 : 분리실 150 : 스퀴지

152 : 망 153 : 폐쇄판

154 : 개구부

본 발명은, 정제나 산약을 환자가 1회에 복용하는 양을 정하여 포장하는 약제포장장치를 청소하는 기술에 관한 것이다. 보다 더 상세하게는, 본 발명은, 예를 들면 산약포장장치에 있어서의 분할원반, 소출(搔出,긁어냄)장치, 호퍼, 슈트 등의 약제접촉부재에 부착한 산약이나 분말화한 정제를 청소재를 사용하여 제거하고, 후 처리 약의 오염을 방지함과 동시에, 청소성을 향상하도록 한 기술에 관한 것이다.

종래, 도 39에 도시하는 바와 같이, 분할원반(201)은 환상으로, 단면 원호상의 홈(이하, R홈이라고 한다.)(202)을 가지고, 304스텐레스강으로 이루어지고, 연마제로 경면(鏡面)에 가까운 레벨까지 연마되어 있다. 그리고, 이 분할원반(201)에 균일하게 퇴적시킨 산약을 소출장치(203)의 실리콘고무(204)와의 접촉에 의해 소출하여 포장장치에 공급하도록 하고 있다. 그러나, 이러한 분할원반(201)으로 유산칼슘으로 이루어지는 산약을 분할하면, 소출장치(203)의 실리콘고무(204)와 분할원반(201)의 R홈(202)의 표면과의 사이에 유산 칼슘의 입자가 끼이고, 소출장치(203)의 실리콘고무(204)에 의해 압축된다. 이 결과, 도 40에 도시하는 바와 같이, 유산칼슘(205)에 포함되는 유산성분이 액상으로 입자의 표면에 뜨고, 그 액상유산성분(206)이 칼슘을 끌어 드리면서(

) 분할원반(201)의 R홈(202)의 표면에 부착하여, 달라붙는 문제가 있었다.

이와 같이 부착한 산약은, 조제사가 도시하지 않은 청소기 노즐(일본국 특허공개공보 평09-132201호 참조)을 사용하여 청소하거나, 자동회전흡인청소장치에 의해 자동 청소하고 있었다.

또한, 정제포장장치에 있어서는, 약제경로를 개방 가능한 구조로 하고, 약제경로를 조제사가 정기적으로 개방하여 점검하고, 약제경로에 부착한 약제를 포(布)나 부직포 등으로 닦아내어 청소하고 있었다(일본국 특허공개공보 평09-201399호 참조).

특히 산약포장장치의 경우, 정전기나, 물질의 흡착력, 열에 의해 약제가 호 퍼, 분할용기 등에 부착하는 일이 다수 발생한다. 포장하는 약제가, 극약이나 독약, 향정신약, 마약 등의 강한 작용을 지닌 경우, 소량이라 하더라도 후의 환자의 약제에 혼입하는 것은 바람직하지 않다. 피린계 약제에 알레르기 등이 있는 환자의 약제에 피린계 약제가 극소량 혼입하기만 해도 알레르기 반응을 일으키는 수가 있다.

이 때문에, 상기 강한 작용을 지닌 약제를 포장한 후에는, 조제사가 상기 청소도구로 신중하게 청소하거나, 적당량의 유당이나 조제 전분 등의 부형제(賦形劑)를 투입호퍼로부터 투입하고, 약제경로에 약간 남아 있었던 약제를 불경제(

)와 함께 포장함으로써, 잔약을 제거하고 있다.

캡슐 정제의 경우, 분말화하여 약제경로에 잔류하는 일은 없지만, 나정(裸錠)이나, 당의정(糖衣錠;알약을 먹기 좋게 하기 위하여 당제품으로 싼 것), 압축고형정(壓蓄固形錠) 등은, 낙하의 충격이나, 접촉에 의해 분말가루가 발생하고, 그 분말가루가 약제경로에 잔류하고, 나중에 포장하는 캡슐 정제나 당의정 등에 부착하여, 환자에게 약제 성분이 극소량 복용될 우려가 있다. 피린계 약제의 경우, 이러한 위험을 방지하기 위하여, 공통경로를 통해서 포장하지 않도록 하거나, 또한 피린계 약제만을 따로 포장하도록 하고 있다.

이상과 같이, 약제포장장치의 잔약처리는, 약사의 수작업에 의한 청소에 의해 행해지고, 그 작업은, 번잡하여 시간과 수고를 들이지 않으면 안 되는 작업이다. 또한 청소에 대한 주의를 게을리 하면, 확실하게 그 후의 환자에 게 강한 작용을 지닌 약제가 혼입될 위험성이 늘어나기 때문에, 신경을 쓰는 작업이었다.

본 발명은, 이상의 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 약제경로의 잔약을 간단하고 확실하게 청소함으로써, 약사의 노동력을 경감하고, 환자에게 안전한 약제를 공급할 수 있는 약제포장장치를 제공하는 것을 과제로 하고 있다.

상기 과제를 해결하기 위한 수단을 설명하기 전에, 약제 부착의 원리에 대하여 설명한다. 약제포장장치에서 사용되는 약제를 분체(粉體)로 하면, 물체의 벽면으로의 분체의 부착은, 물체의 흡착에너지, 정전기, 및 액가교력(液架橋力)이 요인으로 되는 것이 알려져 있다. 대부분의 약제는, 물체의 흡착에너지와 정전기가 주요한 부착의 요인이 된다. 일부의 약제, 예를 들면 유산칼슘은, 상술한 바와 같이, 압력이나 진동을 부여하면 입자 중의 수분이 표면에 떠오르고, 그 수분을 통하여 물체에 부착하기 때문에, 액가교력도 부착의 요인이 된다.

제1의 요인인 흡착에너지는, 물체간의 인력이다. 물체의 흡착에너지는, Hamaker정수에 의해 나타내어진다. Hamaker정수가 클수록, 물체의 흡착에너지가 높고, 부착하기 쉽다. 다른 물질로 이루어지는 복합계에는, 아래의 식으로 나타내는 Hamaker정수의 결합칙이 성립한다.

A₁₂ : 물질1과 물질2의 사이의 Hamaker정수

A₁₁ : 물질1과 물질1의 사이의 Hamaker정수

A₂₂ : 물질2와 물질2의 사이의 Hamaker정수

또한, 물체의 흡착에너지는, 구(球)대(對)구(球)의 경우와, 구(球)대(對)평면의 경우에서 다르다. 구(球)대(對)구(球)의 경우는, 구(球)대(對)평면보다 접촉면적이 작기 때문에, 흡착에너지는 작다. 산약포장장치에서는, 산약과 약제접촉부재와는 구(球)대(對)평면이 되기 때문에, 흡착에너지가 크고, 산약이 약제접촉제에 부착하기 쉬운 환경으로 되어 있다. 통상, 물체는 0.4 나노미크론으로 접촉하고 있다고 되어 있는데, 물체의 표면이 거칠면, 물체의 흡착에너지는 작아지는 특성이 있다. 예를 들어, 10미크론의 구체(球體)끼리의 접촉인 경우, 양자에 0.1미크론의 거칠한 것이 있으면, 거칠한 것이 없는 경우에 비해 물체의 흡착에너지는 6만분의 1로 감소한다. 따라서, 물체의 흡착에너지를 작게 하기 위해서는, 표면에 Hamaker정수가 작은 재료를 채용함과 동시에, 적당한 거칠기를 주어 접촉면적을 작게 할 필요가 있다.

제2의 요인인 정전기에 의한 흡착은, 입자 또는 접촉면적이 대전(帶電)하는지 하지 않는지에 관계없이 작용하는 접촉대전에 의한 부착과, 입자 또는 접촉면적이 대전하여 발생하는 정전기에 의한 부착이 있다.

접촉대전에 의한 부착은, 접촉하는 물체간의 접촉전위의 차이에 의해 전하가 이동하여 안정하고자 하는 작용에 의해 발생한다. 동일재료에서는, 접촉전위차가 없기 때문에, 접촉대전에 의해 부착은 발생하기 어렵다. 그러나, 동일재료라고 하 더라도, 생산장소나 가공방법의 차이에 의해 다소 접촉전위차가 발생하는 수가 있다. 접촉대전에 의한 부착응력(Maxwell의 응력) Pce는, 아래의 식으로 나타낸다.

ε: 물체의 유전율

E : 물체가 가진 전계강도

상기의 식에 있어서, 전계E를 Vc/z로 하면, 다음과 같은 식이 얻어진다.

Vc : 정전용량

z : 물체간의 접촉하는 거리(통상,0.4nm 이하)

산약포장장치와 같은 구(球)대(對)평면의 접촉인 경우, 상기의 식을 면적요소(ds)로 적분하면, 접촉대전에 의한 부착력은, 다음과 같은 식으로 나타낸다.

S : 접촉면적(= πa²)

여기서, 산약 입자와 같은 부드러운 물질은, 접촉할 때, 접촉면이 고무 볼과 같이 커지는 것을 고려하면, Hertz이론으로 접촉원의 반경은, 다음과 같은 식으로 나타낸다.

a=(3Fkd/8)^1/3

k : 탄성특성정수{=(1-ν₁ ²)/E₁ + (1-ν₂ ²)/E₂ }

접촉대전에 의한 부착력은, 입자직경이 클수록 증가한다. 그러나, 실제로는, 중력이나 원심력, 진동 등에 의해 분리하는 분리력이, 입자직경의 3승에 비례하기 때문에, 상대적으로는, 입자직경이 작은 입자일수록 부착하기가 쉽게 되어, 분리하기도 어렵다.

정전기에 의한 부착은, 물체가 대전함으로써 발생한다. 이 부착력은, 대전량의 증가에 따라 증가하는 반면, 대전한 전자를 잃은 순간에 소실한다. 접근한 대전입자간의 정전기 부착력은, 다음과 같은 식으로 나타낸다.

σ₁ : 표면전하밀도(=-q_i/πD_pi ²)

q_i : 전하

D_pi : 입자직경

d : 환산입자직경

ε₀ : 진공의 유전율

정전기에 의한 흡착은, +대전 대 -대전에서 발생하고, 대전전위가 같은 극성인 경우는 반발한다. 이러한 정전기에 의한 흡착을 최소한으로 억제하기 위해서는, 접촉전위차를 되도록 작게 하고, 대전전위가 이동하기 쉬운 도전재료를 선택할 필요가 있다.

제3의 요인인 액가교력에 의한 흡착은, 분체입자의 외면에 수분의 막이 형성되고, 이 막과 막이 표면장력으로 흡착하는 현상이다. 산약포장장치에 사용되는 산약은, 수분이 미량이기 때문에, 통상은 액가교력에 의한 흡착까지 발전하지 않는다. 그러나, 약제분할이나 이송시의 압축, 섭동, 진동 등의 기계적 요인에 의해, 액가교력에 의한 흡착이 발생한다. 즉, 산약에 압력이 작용하거나, 진동이 장시간 작용하면, 산약 입자 중의 수분이 외면으로 나와 막을 형성하고, 액가교력에 의한 흡착이 발생한다. 이 액가교력에 의한 흡착을 억제하기 위해서는, 약제접촉부재의 접촉면을 발수(撥水)처리하는 것도 고려되어진다.

이상, 분체 부착에 대한 대책을 정리하면, 물체의 흡착에너지에 의한 흡착에 대해서는, 다음과 같은 조치를 고려할 수 있다.

(1) 분체접촉면적을 Hamaker정수가 작은 물질로 피복한다.

(2) Hamaker정수의 결합칙에 의해 분체 접촉면을 선정한다.

(3) 산약 접촉면에 적당한 거칠기를 둔다.

또한, 정전기에 의한 흡착에 대해서는, 다음의 조치를 고려할 수 있다.

(1) 산약 접촉면을 표면처리하고, 또는 재료를 선택하여 접촉전위차를 낮춘다.

(2) 표면을 경(硬)하게 또는 분체입자직경에 대해 거칠게 하여 접촉면적을 낮춘다.

(3) 대전을 억제하고, 전하의 이동을 촉진한다.

액가교력에 의한 흡착에 대해서는, 다음의 조치를 고려할 수 있다.

(1) 산약 접촉면의 표면 처리에 의해 발수효과를 높인다.

이들의 점으로부터, 잔약을 제거하기 위해서는, 부착하는 입자와 청소재 사이를 Hamaker정수가 큰 관계를 만들고, 부착약제의 자중을 증가시키는 것으로도 잔약이 감소하는 것을 알 수 있다.

제1의 발명은, 특히 산약을 위한 약제포장장치에 관계하고 있다. 즉, 본 발명은, 투입호퍼를 통하여 투입된 산약을 분할장치에 공급하고, 이 분할장치로 산약을 일회 복용분씩 분할하고, 분할된 약제를 포장호퍼를 통하여 포장장치에 공급하고, 이 포장장치에서 산약을 포장봉지에 포장하는 약제포장장치에 있어서,

청소재용기에 수용한 청소재를 상기 투입호퍼로부터 상기 포장호퍼의 출구까지의 일련의 약제경로의 어느 하나에 공급하는 청소재공급장치를 구비하고,

청소가 필요할 때에, 상기 청소재를 상기 약제경로에 공급한 후, 약제경로에 잔류한 산약과 함께 청소재를 약제경로로부터 회수하는 것으로 약제경로를 청소하도록 한 것이다.

상기 투입호퍼에 상기 청소재를 공급하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 청소재공급장치에 의해 상기 청소재를 상기 약제경로의 복수의 부분에 공급할 수 있다. 그리고, 상기 약제 경로에 공급된 청소재를 상기 포장장치로 적어도 한 개의 포장 봉지에 포장하여 회수할 수 있다. 이 경우, 상기 청소재를 포장하여 회수하는 상기 포장봉지의 일부 혹은 전부에 청소재를 포장하고 있는 것을 인자(印字)하는 인자장치를 구비하는 것이 바람직하다.

상기 약제경로에 공급된 청소재를 흡인식 청소장치에 의해 회수하는 것이 바람직하다. 흡인장치는, 시판의 청소기의 흡입구를 약제경로 내에 배치 설치하는 것이 바람직하다.

상기 포장호퍼의 출구측에, 상기 산약을 상기 포장봉지에 안내하는 포장경로와, 상기 청소재를 회수하는 회수경로를 구비하고, 상기 청소재의 회수시에, 상기 포장경로로부터 상기 회수경로로 전환하는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 회수경로에 상기 청소재를 회수하는 회수용기를 구비하면 좋다.

상기 청소재공급장치에, 상기 약제경로의 벽면을 향하여 청소재를 산포하는 산포장치를 구비하는 것이 바람직하다.

제2의 발명은, 특히 정제를 위한 약제포장장치에 관계하고 있다. 즉, 본 발명은, 정제를 종류별로 수용한 복수의 카세트용기로부터 일회별 복용분의 정제를 공급하고, 이 정제를 공통통로를 거쳐 수집호퍼로 수집하고, 수집된 정제를 포장호퍼를 통하여 포장장치에 공급하고, 이 포장장치로 정제를 포장봉지에 포장하는 약제포장장치에 있어서,

청소재용기에 수용한 청소재를 상기 카세트용기의 출구로부터 상기 포장호퍼의 출구까지의 일련의 약제경로의 어느 하나에 공급하는 청소재공급장치를 구비하고,

청소가 필요할 때, 상기 청소재를 상기 약제경로에 공급한 후, 약제 경로에 잔류한 약제와 함께 청소재를 약제경로로부터 회수하는 것으로 약제경로를 청소하도록 한 것이다.

여기서, 입상의 청소재를 사용하는 것이 바람직하다.

이 제2의 발명에서는, 상기 포장호퍼의 출구측에, 상기 정제를 상기 포장봉지에 안내하는 포장경로와, 성기 청소재를 회수하는 회수경로를 구비하고, 상기 청소재의 회수시에, 상기 포장경로로부터 상기 회수경로로 전환하는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 회수경로에, 상기 포장호퍼의 출구로부터 상기 청소재를 잔약과 함께 흡인하여 회수용기에 회수하는 흡인장치를 구비할 수 있다.

또한, 상기 흡인장치로 흡인한 청소재와 잔약을 분리하는 분리장치를 구비하고, 이 분리장치로 분리한 청소재를 다시 상기 약제경로에 공급하여 순환시킬 수 있다. 상기 청소재를 순환시켜서 사용한 후, 상기 분리장치로 분리된 청소재를 회수한다.

A. 약제접촉부재의 표면처리

1. 투입호퍼

도 1에 도시하는 투입호퍼(1)는 역각추(逆角錐)의 형상으로 형성한 것으로, 진동피이더(2)의 상방에 배치되고, 약제를 정량 송출하기 위한 저류(貯留)기능을 구비하고 있다. 이 내부에 약제를 저류하고, 이 약제를 진동피이더(2)로 반출(搬出)하면, 투입호퍼(1)의 내벽에 미분말이 부착한다. 예를 들면 도 2에 도시하는 바와 같이 약제가 아스피린이고, 투입호퍼(1)가 기존의 스테인레스이면, 진동피이더(2)의 진동에 의해 정전기가 발생하지만, 투입호퍼(1)나 진동피이더트로프(feeder trough)(3)를 어스로 떨어뜨리기 때문에, 통상 정전기(쿨롱력)에 의한 대전은 거의 없다. 그러나, 아스피린은, 0.2mm∼0.8mm각의 장방체로 형성된 결정체이므로, 이 결정체의 평면부가 투입호퍼(1)의 내벽에 대해 벽돌을 쌓은 것과 같이 깨끗하게 나열한 상태로 부착하고, 작은 타격으로는 낙하하지 않는 강력한 부착력이 발생한다.

이 부착의 주된 원인은, 아스피린과 스테인레스의 투입호퍼(1)의 사이의 면(面) 대(對) 면(面)의 접촉에 의한 강한 흡착에너지이다. 투입호퍼(1)는 금속이기 때문에, Hamaker정수의 값이 크고, 흡착에너지도 크다. 또한, 아스피린은 결정체이기 때문에 그 평면부가 스테인레스의 투입호퍼(1)의 평면부와 크게 작용하는 것도 부착력이 강력하게 되는 원인이다. 예를 들면, 투입호퍼(1)를 폴리카보네이트로 제작하고, 동일한 시험을 행하면, 수지계 재료는 Hamaker정수의 값이 작으므로, 아스피린을 벽면에 부착시키는 힘이 약하여 자중으로 낙하한다. 또한, 수지계 재료는, 절연재료이기 때문에, 진동에 의한 대전전위를 어스로 떨어뜨릴 수 없다. 그러나, 대전전위가 스테인레스의 투입호퍼(1)에 비해 높아도, 아스피린의 대전에 의한 부착은 보여지지 않는다. 이와 같이, 아스피린이, 스테인레스의 투입호퍼(1)에 부착하는 주된 원인은, 물체의 흡착 에너지임이 판명되었다.

투입호퍼(1)를 수지화한 경우, 가장 문제가 되는 것이 정전기(쿨롱력) 대책이다. 약제포장장치의 경우, 복수 종류에 걸친 약제에 대응한 것이 아니면 안 된다. 투입호퍼(1)의 재료로서 도전재료를 수지에 반죽(

)한 재료를 사용하여 성형 함으로써, 정전기에 의한 약제의 대전부착은 어느 정도 개선된다. 그러나, 투입호퍼(1)와 약제의 사이의 접촉전위가 높으면, 수지계재료라 하더라도 미분말계의 약제에 대해서는 효과가 적다. 이 미분말계 약제는, 자중이 가볍기 때문에, 조그만 타격으로는 떨어뜨릴 수는 없다. 이러한 약제의 미분말을 떨어뜨리기 위한 에너지는, 입자직경이 10㎛의 경우, 그 입자직경 중량의 1만배의 힘을 필요로 하고, 분리하기 위한 힘은, 입자직경의 3승에 비례하기 때문에, 입자직경이 가늘어질수록, 조그만 타격으로 떨어뜨릴 수는 없다. 또한 소음도 심해진다. 즉, 미분말계의 약제를 타격으로 떨어뜨린다고 하여도, Hamaker정수의 값이 작은 재료를 선택함과 동시에, 접촉전위차가 복수 종류의 약제와의 사이에서 작게 되는 조건을 설정하고, 조그만 타격으로 떨어뜨릴 수 있도록, 토탈적인 대책이 요구된다.

본 발명자가 검토한 바, 투입호퍼(1)의 표면에 이하에 설명하는 복합재료를 사용하는 것이, 물체의 흡착에너지를 억제하고, 정전기대책(쿨롱력)에 효과적인 처리임을 알았다.

〈복합재료1〉

투입호퍼(1)의 표면에 사용하는 복합재료1은, 투입호퍼(1)를 알루미늄으로 성형하고, 그 표면에 산화막을 형성하여, 이 산화막에 생기는 크랙 또는 다공질의 내부에 수지를 함침시켜 표면을 피복하는 것이다.

이 표면처리는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 알루미늄 모재(4)상에 알루미나이트층(5)을 5∼100㎛정도의 두께로 막을 형성하고, 알루미나이트 막 형성과정에서 생기는 다공질 부분의 구멍(6)에 테플론수지(7)를 함침시킨다.

혹은, 도 5에 도시하는 바와 같이, 알루미나이트층(5)을 300∼400℃로 가열하고 급냉하는 등에 의해, 알루미나이트층(5)의 표면에 크랙(8)을 발생시키고, 이 크랙(8)과 다공질부의 구멍(6)에 테플론수지를 함침시킨다.

알루미늄모재(4)는, 알루미늄재 또는 알루미늄합금재로 한정되고, 다이캐스트재는 막 형성 상태가 양호하지 않은 경향이 있다. 이렇게 처리된 표면은, 산화알루미늄과 불소수지의 분산 복합막으로, 각각의 좋은 특성을 가지고 있다. 예를 들면 Hamaker정수의 값은, 산화알루미늄 15.5, 수지 3.2∼12.3이고, 스테인레스(Fe/Ni합금) 49.2에 비해 낮은 값이 된다.

알루미늄모재(4)의 성형은, 판금 용접에 의한 성형도 고려되지만, 용접부의 재질이 변화하고, 표면처리를 행하면 색깔에 얼룩이 발생하기 때문에, 제품 품질상 바람직하지 않다. 그래서, 스피닝, 프레스드로잉가공, 로스트 왁스(lost-wax), 다이캐스트, 주조 등에 의한 성형이 품질 유지상 바람직하지만, 이 중에 로스트 왁스, 다이캐스트, 주조는 상술한 바와 같이 알루미나이트의 품질이 그다지 좋지 않다.

알루미늄부재(4)의 바람직한 성형법으로서는, 예를 들면, 도 6a에 도시하는 바와 같이 스피닝 롤러(9)로 원추상으로 스피닝 가공한 것을, 도 6b에 도시하는 바와 같이 프레스가공으로 각이진 원추로 성형하고, 도 6c에 도시하는 바와 같이 여분의 부분을 컷팅함과 동시에 파지부(10)를 남기고, 도 6d에 도시하는 바와 같이 파지부(10)를 절곡가공한다. 이 성형법은, 연마재를 사용하는 것을 필요로 하지 않는데다가, 성형 효과가 좋기 때문에, 코스트를 절약할 수 있다.

약제의 부착을 억제하기 위해서는 어느 정도의 표면 거칠기가 필요하다는 것은 전술하였는데, 표면의 거칠기가 12㎛ 이상으로 되면 홈부에 남는 약제가 현저하게 되기 때문에, 표면 거칠기는 12㎛ 이하가 바람직하다.

성형한 호퍼에는, 피막 형성액 중에서 전계(電界)를 인가하기 위한 전극을 구비한다. 이 전극은, 산약의 수납(受入)에 지장이 없는 위치에 고착하거나, 그 위치에 클립으로 지지한다. 전극을 고착한 것은, 표면처리 후에 절단하여 마무리할 수도 있기 때문에, 완성시 품질이 향상한다. 클립으로 지지하는 경우는, 아무리 하여도 클립의 부분에 표면처리를 할 수 없기 때문에, 그 부분이 어두운 색깔의 표면처리부분에 대해 하얗게 눈에 띄는 데다가, 분체가 부착하기 쉽게 된다.

호퍼는 상방이 넓고 하방이 좁은 각이진 원추형상의 통으로 되어 있다. 호퍼 외주부에는 호퍼를 장치에 장착하기 위한 지지부(11)가 용접된다. 지지부(11)는, 용접 대신에, 접착제로 고착하여도 좋다. 접착제는, 처리과정에서 벗겨지지 않은 것을 사용하면, 표면처리의 과정에서 깨끗하게 완성되고, 필요에 따라 전술한 도 6의 공정을 얻어 부품을 부착하는 것이 바람직하다.

여기서 알루미나이트 처리의 기본적인 흐름을 도 7의 플로차트를 따라 설명한다.

알루미나이트 처리를 할 때, 우선 처리재의 재료에 문제가 없는지 체크한다. 예를 들어, 테이프나 도료 등의 부착, 피막성형의 처리방법이 다른 동합금계의 재료의 선별, 결점의 유무 등도 체크된다.

재료 수납 체크에 합격한 처리재는, 프레임부착공정에서, 제품에 전기를 흘 리기 위한 전극프레임에 알루미나이트를 최적하게 처리할 수 있도록 취부된다.

프레임부착이 종료하면, 처리재를 탈지처리조에 프레임 자체를 침지하고, 탈지를 행한다. 탈지의 종류에는, 크게 나눠서 무침식탈지, 광택제거탈지, 전해탈지가 있다. 탈지의 종류별로, 처리액이 서로 달라지는데, 주로 알칼리계의 액이 사용되고 있고, 예를 들면 수산화나트륨계나 중성, 또는 유기계세제가 그 대부분을 치지한다. 산성탈지액으로서는 불소나 초산, 염산을 사용한다. 탈지시간은 처리액이나 처리방법에 따라 서로 달라지는데, 광택제거 탈지의 경우 1∼3분 정도이다. 탈지 종료후, 처리재를 수세조(水洗槽)에 침지하고, 탈지액을 세정한다.

다음에, 처리재의 알루미나이트표면에 자연적으로 형성된 산화막(얇은 자연 알루미나이트 피막)을 제거하기 위해, 에칭을 행한다. 에칭 처리는 크게 나눠서, 전해연마법과 화학연마법이 있다. 전해연마법의 경우, 처리재를 유산(硫酸)이나 인산의 액에 침지하여 전해연마를 행한다. 화학연마의 경우, 인산이나 초산(硝酸), 초산(酢酸) 등을 사용한다. 인산을 사용하는 경우, 온도 80∼100℃의 처리액에 처리재를 6초에서 120초 침지하고, 수세조에서 세정한다. 이 후, 에칭처리의 종류에 따라서 중화공정, 수세공정를 필요로 하는 수가 있다.

이들 전처리공정이 완료하면, 알루미나이트 처리공정을 행한다. 일루미나이트피막은 처리용액의 종류에 따라, 성장속도나 다공질의 거칠기(粗)가 변화하고, 막의 색채도 변화한다.

경질알루미나이트를 형성하는 경우, 수산(蓚酸)계 또는 유산(硫酸)계의 욕조 액이 사용된다. 수산계의 경우, 100∼2000A/m²의 전류를 흘리고, 60분 이상 걸쳐 피막을 형성시킨다. 이 때, 다공질의 밀도를 작게 하기 위하여, 욕조액의 온도를 5∼10℃로 유지한다. 욕조액의 온도가 너무 높으면, 다공질이 거칠어지고, 표면경도가 저하하여 경질알루미나이트가 형성되지 않는다. 피막이 성장함에 따라, 표면부분이 절연되어 전류값이 강하하기 때문에, 피막의 상황은 전류값에 의해 확인할 수 있다.

알루미나이트피막이 완성되면, 욕조로부터 꺼내어 수세조에서 세정한다. 이 때 세정이 불충분하면, 액소(液燒)라고 하는 색반(色斑)이 발생한다.

다음에 함침처리를 행하는데, 알루미나이트피막에 발생하는 다공질부분에 함침 가능한 것이라면 어느 것이나 좋은데, 본 발명의 목적인 약제의 비부착성에 효과가 없는 착색함침은 설명을 생략한다.

예를 들면, PTFE를 함침시키는 경우, 도 10에 도시하는 바와 같이, 액체 불소 윤활 용액을 과불화용제 등으로 희석한 용제를 용기(12)에 수용하고, 이 용기(12)의 용제중에 처리재(1')를 침지한다. 그리고, 이 용기(12)를 초음파욕조(13)의 수중에 가라앉히고, 발진소자(14) 상의 망상의 대(15) 위에 재치한다. 이 때 함침을 촉진시키기 위해, 초음파발생장치(16)에 의해 진동을 준다. 이 후, 처리재(1')의 수세를 행하고, 필요에 따라 봉공(封孔)처리로서 증기를 분사하고(吹付), 뜨거운 물로 씻은(湯洗) 후, 건조하고, 프레임을 빼서 검사를 행한다.

금속 이온을 함침시키는 경우도, 동일한 순서로 행하는데, 은이온을 함침시 키는 경우, 음극측에 처리재를 취부하고, 양극측에 은전극을 취부한다.

이상, 불소계, 금속계의 함침공정을 설명하였는데, 아크릴계 수지, 에폭시계수지 등도 함침할 수 있다.

이와 같이 하여 알루미나이트 PTFE 함침한 처리재의 표면은, 도 8에 도시하는 바와 같이, 알루미나이트(A1₂O₃)와 PTFE수지가 나란히 형성되어 있다. 약제입자의 부착력은, 접촉전위차에 의한 영향이 높은 경우, 알루미나이트 〉PTFE의 관계가 성립하고, 역으로 정전기(쿨롱력)에 의한 영향이 높은 경우, 알루미나이트〈 PTFE의 관계가 성립한다.

여기서, 약제의 응집력이 큰 경우, 응집에 의해 생기는 입자직경(dx)의 값이 커지기 때문에, 조그만 타격이나 진동으로 표면으로부터 박리되기 쉽다. 이에 대해, 약제의 응집력이 작은 경우, 약제입자의 직경(d)의 크기가 타격이나 진동에 의한 박리작용에 크게 영향을 주고, 당연히 약제입자의 직경(d)이 작으면, 박리에 요하는 타격이나 진동력은 약제입자의 직경(d)의 3승에 비례하기 때문에, 떨어뜨리기 어렵다.

접촉전위차에 의한 영향이 높은 경우를 고려하면, 약제입자의 부착력은 알루미나이트 〉PTFE의 관계가 성립하기 때문에, 접촉저항이 낮은 PTFE영역에 부착한 약제만은, 일정한 타격력에 대해 박리작용이 작용되지만, 접촉저항이 높은 알루미나이트영역에 부착하여 있는 약제는 잔류하고자 한다. 결국 잔약 될 가능성이 높은 것은, 알루미나이트 영역에 부착하여 있는 약제이다. 또한, 그 약제의 응집력이 큰 경우, 응집에 의해 생기는 입자직경(dx)의 값이 커지기 때문에, 당연히 일정의 진동에 대한 박리작용이 한층 더 높아지는 반면, PTFE영역 주변(알루미나이트영역에 부착하여 있는 약제)의 약제도 응집한다. 여기서 박리작용이 상회하면, 알루미나이트 에리어에 부착하여 있는 약제도 응집력에 의해 박리하기 때문에, 전술한 조건보다 잔약의 양이 감소하는 결과가 된다. 이 결과는, 박리작용이 약한 알루미나이트 영역의 부착력이 작을수록 유효하다.

다음에, 정전기(쿨롱력)에 의한 영향이 높은 경우를 고려하면, 상기 박리작용이 역전한다. 알루미나이트는 정전기의 영향을 받기 어렵기 때문에, 정전기의 영향을 받기 쉬운 PTFE영역에 부착하는 약제는 잔류하고자하는 반면, 알루미나이트영역에 부착하여 있는 약제는 일정한 진동으로 박리작용이 작용한다. 이 때문에, 잔약은 PTFE영역에서 발생하기 쉽다. 이 경우도, 약제의 응집력이 크면, 알루미나이트영역에 부착하여 있는 약제는 일정한 진동으로 박리작용이 용이하게 작용하므로, PTFE 에리어에 부착하는 약제까지도 말아 들려(

) 박리한다. 그 결과 전체 잔약의 양이 감소한다.

알루미나이트에 금속 이온을 함침한 처리재에 대해서도, 접촉전위차에 의한 영향이 높은 경우와, 정전기(쿨롱력)에 의한 영향이 높은 경우에, 2종류의 표면재료가 교대로 작용하고, 다종류에 걸친 약제에 대해 잔약량을 전체적으로 경감시키는 것이라고 고려된다.

이와 같이, 알루미나이트에 불소계 수지나 금속 이온을 함침한 호퍼는, 외적응력을 부여함으로써, 일시적으로 부착하는 약제를 용이하게 박리할 수 있다. 외적 응력이란, 호퍼에 타격이나 진동을 가하거나, 또는 청소기에 의한 흡인 등을 말한다.

또한, 알루미나이트 처리면에 함침하는 재료로서는, 후술하는 복합재료2에서 상세하게 설명하는데, 예를 들면, 동, 금, 은, 니켈, 주석(錫), 티타늄 등의 금속재료이어도 좋다. 약제부착 방지대책에는, 특히, 은이나 산화티타늄이 효과적이다. 이들의 함침재료는, 전술한 바와 같이 접촉전위차에 의한 영향이 높은 경우와 정전기(쿨롱력)에 의한 영향이 높은 경우에 2종의 표면재료가 서로 작용하고, 다종에 걸친 약제에 대해 잔약량을 전체적으로 경감시키는 것으로 고려된다.

전술한 표면처리를 행할 때 주의해야 하는 것은, 전극을 약제의 부착과는 관계없는 위치에 설치하는 것이다.

그리고, 함침처리는, 보통 알루미나이트, 경질알루미나이트에 관계없이, 가능하다.

함침하는 수지는, PTFE, PFA 이외에, 폴리에틸렌 등도 가능한데, PTFE가 일반적이다. 함침방법도 수지재료에 따라 각각의 수법이 있다.

수지를 함침한 경우, 수지가 베이스면에 형성되는 구멍으로부터 빠지지 않도록 봉공처리하는 편이, 품질이 장기에 걸쳐 안정하기 때문에 바람직하다.

약제의 분체의 비부착성은, 산화알루미늄(A1₂O₃)의 베이스면과, 이 베이스면의 구멍에 함침된 수지, 예를 들면 불소수지의 면과의 복합면에 의해 분체와 면의 사이의 접촉전위차가 작아짐으로써, 향상한다.

기본적으로, 분체의 비부착특성은, 산화알루미늄(A1₂O₃)의 베이스면과 수지의 면으로부터 형성되는 복합면의 분체에 대한 접촉전위차가 큰지 작은지가 초점이다. 불소수지의 비부착특성이 직접 영향을 주어 분체의 비부착특성이 높아지는 것이 아니다. 산화알루미늄(A1₂O₃)의 베이스면에 대한 불소수지의 면의 비율(割合)이 높아지면, 불소와의 접촉으로 생기는 접촉전위차의 영향을 크게 받기 때문에, 분체의 비부착특성이 악화한다.

일반적으로 단일재료의 경우, 금속은 접촉전위차는 높아지는 경향이 있는데, 알루미늄은 그 중에서도 접촉면적이 작고, 산화하는 것으로 더욱 접촉전위차를 작게 억제할 수 있다.

접촉전위차

산화물계 재료	6 ∼ 15
금속	15 ∼ 50
수지	3.2 ∼ 12.3

수지는, 일반적으로 접촉전위차는 낮지만, 절연성이 높은 것이 많고, 역으로 분체가 접촉 이반(離反)을 반복하면서 대전하고, 그 영향으로 분체가 부착한다.

산화알루미늄(A1₂O₃)의 베이스면은 절연체인데, 표면 아래의 중간층은 알루미늄 또는 알루미늄합금으로 양(良)도전성이 높다. 이 때문에, 막 두께 50㎛ 전후의 알루미나이트 처리에서는, 대전을 원인으로 하여 분체가 부착하는 일은 없다. 함침된 수지와의 사이에서 발생하는 정전기는, 수지의 입자가 매우 작기 때문에, 큰 정전용량으로서 기능하지 않는다. 그래서, 만약 대전하였다고 하더라도, 얇은 피막 이면에 전자가 이동하기 때문에, 수지를 함침한 알루미나이트 처리표면에 높은 정전기를 띠는 일은 없다.

〈복합재료2〉

다음에, 투입호퍼(1)의 표면에 사용하는 복합재료2는, 분체의 비부착성의 효과를 확인할 수 있는 금속의 함침재료로서 산화티타늄과 은이온을 사용하고, 이것을 알루미나이트 표면에 함침한 것이다.

함침공정에서 은이온을 함침시키기 위해서는, 은을 양극판으로서 처리조에 넣고, 전류를 흘리고, 함침처리용액에 은을 이온 용해시키고, 그 용액에 알루미나이트 처리한 처리재를 넣어 음극전압을 인가하면, 알루미나이트층에 생긴 구멍에 이온화한 은이 함침한다. 이 은이온을 함침한 표면은, 재질의 영향에 의해, 분체의 비부착특성의 좋고 나쁨이 크게 작용한다. 알루미나이트는 경질알루미나이트 처리한 것으로, 표면에 형성되는 구멍은 비교적 치밀하게 형성된다.

비교적 분체의 비부착특성이 양호한 것은, A1100-Ｏ재(어닐링재) A2017-Ｏ재(어닐링재)에 함침한 것으로, 상기 PTFE수지를 함침한 것과 동등한 효과가 있다. 같은 A2017재라 하더라도 열처리품T5, T6(고온 급냉 인공(人工)시효 경화처리, 용체화 처리 후에 인공시효 경화처리)나 F(제조된 그대로의 제품)에서는, 역으로 비부착특성이 악화한다. 또한, A5052-Ｏ재나 6061-Ｏ재도 비부착특성이 좋지 않다. 이것은, 합금 부재료(副材料)의 영향을 크게 받고 있는 것으로 고려된다. 예를 들면 A2017재의 경우, 알루미나이트처리과정에서, Cu금속이 이온화하면서 알루미나이트를 형성하기 때문에, 표면상태도 거칠어지기 쉽고, 구멍의 수나 밀도, 크 기가 변화하고, 은을 함침시키면, 표면에 퍼지는 은의 분포비율이 증감한다. 은의 비율이 증가하면, 표면의 접촉전위차가 상승하여, 분체를 부착시키는 것으로 고려된다.

산화티타늄을 함침시킨 것은, 산화티타늄의 접촉전위차가 원래 낮기 때문에, 재료의 성질적 영향을 받기 어렵다.

이와 같이, 분체의 비부착특성을 향상시키기 위해서는, 접촉전위차가 원래 낮은 재료를 사용한 복합재를 사용함으로써 효과가 있는 것이 밝혀졌다. 또한, 은이온을 함침하는 것은, 알루미나이트표면의 도전성이 향상하고, 정전기의 대전전위가 낮아지고, 정전기에 의한 부착에 대해서도 개선된 결과, 분체의 비부착특성이 향상한 것이라고 고려된다.

이들 산화티타늄이나 은이온을 함침한 경우에도, 함침처리 후에 베이스면에 형성되는 구멍으로부터 빠지지 않도록 봉공처리하는 것이, 품질이 장기에 걸쳐 안정되기 때문에 바람직하다.

상기에서 설명한 복합재료1이나 복합재료2로 이루어지는 표면처리는, 도 9에 도시하는 포장부(17)의 포장호퍼(18)에도 채용할 수 있다. 포장호퍼(18)는, 포장부(17)의 히터롤러(19)로 가열된 건조공기의 영향으로 정전기가 발생하기 쉽고, 또한 산약을 포장호퍼(18) 내에 일시적으로 저류(貯留)시키면서 포장부(17)에 공급하도록 구성되어 있기 때문에, 입자의 미세한 약제가 포장호퍼(18) 내부에 부착하기 쉽다. 그러나, 포장호퍼(18)에도 전술한 표면처리를 행함으로써, 포장호퍼(18) 내부에 부착하는 입자의 미세한 약제의 양이 감소한다. 만일 미세한 약제가 포장호퍼(18) 내부에 남아도, 처방간(處方間)에서 행하는 타격장치의 타격에 의해 거의 전부의 약제를 용이하게 떨어뜨릴 수 있다.

이 포장호퍼(18)의 약제의 비부착성을 더욱 향상시키는 수단으로서, 초음파진동소자를 포장호퍼(18)에 고착하여 진동시키면 효과적으로 보이지만, 재질이 알루미늄이 되면 초음파진동소자의 진동공진효율이 반감하는 문제가 있다. 그래서 도 9a에 도시하는 바와 같이 포장호퍼(18)의 외측면에 스테인레스판(20)을 붙이고, 진동작용을 포장호퍼(18) 전체에 확산하도록 하면, 어느 일정한 수치까지는 초음파진동소자(21)의 진동공진효율이 회복한다. 그러나, 스테인레스 호퍼에 직접 붙일 경우에 비해 초음파진동소자(21)의 진동공진효율은 좋지 않다. 그래서, 포장호퍼(18)로서, 알루미나 세라믹을 성형하고 소성(燒成)한 후, 불소를 함침시킨 것을 사용하고, 그 외측면에 직접, 초음파진동소자(21)를 취부하면, 코스트적으로 고가이기는 하지만 특성은 뛰어나다는 점을 기대할 수 있다.

전술한 포장호퍼(18)는, 기재(基材)가 금속이나 세라믹이기 때문에, 히터롤러(19) 부근의 열로 녹거나, 변형하지 않는데다가, 수지성형품과 같이 타는 일도 없다. 그러나, 히터롤러(19)의 열로 인해 포장호퍼(18)가 약 60℃ 정도로 온도 상승하면, 포장호퍼(18) 내에 머물러 있거나 미끄러져 내리는 산약도 온도 상승하여 포장호퍼(18)의 내부표면에 부착하기 쉬워진다. 특히 디고신산(DIGOSIN-powder), 바이실린(BICILLIN-powder), 페노발(PHENOBAL-powder), 메디콘(MEDICON) 등은 부착하기 쉽다. 그래서, 도 9b에 도시하는 바와 같이, 포장호퍼(18)의 외면에 히트파이프(22)를 배치 설치하고, 그 흡열측이 포장호퍼(18)의 하부에 방열측이 포장호퍼(18)의 상부가 되도록 취부함과 동시에, 발열측에 히트싱크(23)를 취부하고, 포장호퍼(18)를 냉각하도록 하여도 좋다. 또는 도 9c에 도시하는 바와 같이, 포장호퍼(18)의 근방에 팬(24)을 설치하고 포장호퍼(18)에 설치한 핀(fin)(25)을 따라 송풍하고, 포장호퍼(18)를 냉각할 수도 있다.

기본적으로, 산화물계 재료는, 접촉전위차의 값이 작아지기 때문에, 금속산화물을 형성하기 쉬운 알루미늄이나 마그네슘, 티타늄을 사용하는 것이 바람직하다.

가공이나 재료특성을 고려하면 알루미늄이 약제부착방지에 유망하고, 호퍼를 디프드로잉가공하는 등으로, 생산코스트를 절약하는 것도 가능하게 된다.

또한 스피닝 가공도, 생산코스트를 절약하기 위해서 유망하다.

2. 진동피이더트로프

진동피이더트로프(3)는, 스테인레스의 표면을 전해연마하고 불투명유리형상으로 표면을 완성시킨 것이 일반적이다. 이러한 트로프(3)에서는, 도 11에 도시하는 바와 같이, 유산(乳酸)칼슘이 트로프(3)의 표면에 그물코(編目)모양으로 남는 현상이 확인되고 있다. 이러한 잔약이 발생하면, 환자가 복용하는 약제가 실제로 투여하는 양보다 약간 감소하게 된다. 이러한 현상을 포장장치에 있어서의 약제 회수율이라고 한다. 통상, 분말계의 약제일수록 회수율이 나빠지는데, 드물게 과립 등에 있어서는 분배 중에 튀어 오르는 등으로 하여 회수율이 떨어지는 수가 있다.

전술한 트로프(3)의 표면에 그물코모양으로 약제가 남는 현상을 해결하기 위해서는, 기본적으로 비부착성처리를 표면에 행하면 좋은데, 표면의 상황에 대해 역 으로 비부착특성이 악화하는 수가 있다.

예를 들면, 도장(塗裝)의 경우에는, 도장제에 PTFE수지를 혼합하고, 그리고 세라믹 등의 분체를 혼합하여 표면경도를 강화한다. 이러한 도장제로 처리하면, 도 13에 도시하는 바와 같이, 분사(吹付)로 인해 생기는 표면의 요철에 가는(細) 분체입자가 끼어 들어가, 어렴풋이 전체에 부착하여 버려서, 비부착특성이 악화한다.

또한, PTFE수지를 많이 혼입하면, 이번에는 정전기의 영향에 의해 진동피이더의 진동으로 대전하여 버리고, 어렴풋이 전체에 분체 부착이 생긴다. PTFE수지의 혼입율은 15%∼30% 정도가 바람직하다. 도장막 두께에 대해서는, 30㎛를 초과하면 서서히 정전기의 영향을 받기 쉽게 된다. 이것은, 기재가 금속이라 하더라도 도장표면의 대전한 전자가 기재를 통하여 이동하기 어렵게 되는 원인이라고 고려된다.

도장표면의 상태를 매끄럽게 완성시키기 위해서는, 스크린 인쇄에 의해 도포하는 것이 바람직하지만, 도장재의 점도를 낮게 억제할 수 있다면, 분사에 의한 도장으로도 효과는 있지만, 막 두께가 두꺼워지지 않도록 주의하여야 한다. 예를 들면, 인쇄에 의해 도포한 것으로, 불소수지가 들어간 칼라강판이 있다.

통상 이러한 재료는, 가스레인지 등의 표면화장판으로서 사용되는데, 이 재료를 사용하여 트로프를 제작하면, 종래, 발생한 유산(乳酸)칼슘이 트로프 표면에 그물코모양으로 약제가 남는 현상이 해소되는데다가, 청소성이 뛰어나다는 것이 판명되었다.

이 강판의 구성은, 도 12에 도시하는 바와 같이, 강판(31) 표면에 알루미늄-아연합금도금(32)을 행하고, 그리고 그 위에 화성(化成)피막(33)을 행하고, 그 표 면의 화성피막(33)에 프라이머(34)를 개재하여 불소수지도장(35)을 스크린 인쇄한 것을 200℃ 전후에서 소성(燒成)한 것으로, 이면은 코스트가 싼 폴리에스테르수지도장(36)을 스크린인쇄하고 있다.

또한, 이러한 불소수지혼입 칼라강판은, 용접하는 등의 가공이 불가능하기 때문에, 트로프에 채용하는 경우, 진동소자와의 기구적 접속이나 절단면의 녹 등이 문제가 된다. 그래서, 드로잉가공으로 트로프를 성형하고, 도 14에 도시하는 바와 같이, 통상의 절단부를 절곡 복귀해서 컬(curl)부(37)를 형성하는 것으로 절단면이 표면에 나오지 않도록 함과 동시에, 진동소자와의 기구적 접속용의 귀부(耳部)(38)를 절곡가공으로 성형하면, 이러한 문제점은 해소할 수 있다.

트로프(3)의 표면처리로서, 알루미나이트에 불소수지를 함침시키는 처리도 고려된다.

이러한 함침처리의 경우도, 트로프(3)의 표면에 그물코모양으로 약제가 남는 현상을 해소할 수 있지만, 진동이나 약제의 양에 따라서는 약간 그물코모양으로 약제가 남는 현상이 발생하는 경우가 있다. 그러나, 청소기 등으로 용이하게 청소할 수 있다.

왜, 알루미나이트에 불소수지를 함침시키는 처리의 경우에는 진동이나 약제의 양에 의해 그물코모양으로 약제가 남는 현상이 발생하는 경우가 있는지, 그 원인은 표면의 평활도에 관계있는 것으로 사료되는데, 현시점에서는 원인이 규명되어 있지 않다.

알루미나이트에 불소수지를 함침시키는 처리의 경우, 폭 약 2∼5㎛, 깊이 1 ∼3㎛ 정도의 근소한 홈이 표면에 무수히 존재한다. 또한, 트로프(3)의 공진에 의해 트로프(3)의 표면부에 진동의 강약 에리어가 발생하고, 트로프(3) 상의 유산칼슘에 포함되는 미량의 유산(乳酸)이 진동에 의해 액화하여 유산칼슘 분체입자의 표면에 막을 친 것처럼 떠오른다. 이러한 상황으로부터 상정하면, 상기 표면의 무수한 홈이 평면부에 비교하여 유산칼슘의 부착작용이 높아지고, 진동이나 약제의 양으로, 처리면에 유산칼슘이 부분적으로 부착하거나, 부착하지 않거나 하는 것으로 고려된다.

이와 같이, 트로프(3)의 표면에 존재하는 무수한 홈에 의해 다소의 비부착특성이 악화할 것 같기는 하지만, 청소기 등으로 청소하면 그물코모양으로 남는 약제는 용이하게 흡인 제거할 수 있다.

이 때문에, 도 15에 도시하는 바와 같이, 청소장치의 트로프 클리너 노즐(39)을 트로프(3)의 표면을 따라 자동으로 이동시킴으로써, 표면처리와의 상승효과로 콘타미네이션(오염)을 방지할 수 있다. 또한, 이 트로프 클리너 노즐(39)을 낙하센서(39a)의 렌즈부분까지 이동시키면, 낙하센서(39a)에 미분말이 부착하여 검출이 불가능한 상태로 되어 버려 분배공정으로부터 언제까지나 이동하지 않는다라는 종래의 문제점도 해소할 수 있다.

이 트로프 클리너 노즐(39)을 동작시키기 위해서는, 도 16에 도시하는 바와 같은 동작순서가 필요하게 된다.

우선, 공급동작이 완전히 종료하면, 투입호퍼(1)는 트로프(3)로부터 일시적으로 퇴피(退避)한다. 그 다음에, 청소장치의 청소기가 흡인을 개시하고, 트로프 클리너 노즐(39)이 하강하여 트로프(3)의 표면에 접촉한다. 트로프 클리너 노즐(39)의 접촉부는 CR스펀지나 브러시 등, 부드러운 것을 채용하면 좋다. 다음에, 트로프 표면을 트로프 클리너 노즐(39)이 이동하고, 말단부를 도시하지 않은 센서가 검출하면 그대로 반대방향으로 이동을 했다가 다시 되돌아온다. 계속해서, 트로프 선단부를 검출하면, 트로프 클리너 노즐(39)은 그대로 낙하센서(39a)의 렌즈까지 청소하고, 정위치로 돌아온다. 청소동작의 마지막을 트로프 선단부로부터 낙하센서(39a)의 렌즈로 한 이유는, 스펀지나 브러시에 붙은 약제가 흡인되지 않아 트로프(3)상에 남는 것을 방지하기 위한 것이다. 트로프 클리너 노즐(39)이 정위치를 검출하면, 또는 그 정위치에 접근하여 있는 과정에서, 투입호퍼(1)를 정위치로 되돌린다. 트로프 클리너 노즐(39)과 투입호퍼(1)가 정위치를 검출하면, 다음 처방 접수 신호를 발생한다. 이 신호에 의해, 다음의 처방처리가 가능하게 된 것을 표시하거나, 대기투입장치에 투입약제를 대기시키면, 자동 투입시킬 수 있다.

불소수지가 들어간 칼라 강판의 경우, 처리표면특성이 매우 뛰어나고, 마스크 인쇄로 20㎛ 정도의 막 두께로 억제하여 도포하고 있기 때문에 평활성이 높고, 표면에 노출하는 PTFE의 분포가 일정하다. 이 때문에, 트로프(3)의 공진에 의해 발생하는 트로프(3)의 표면의 진동의 강약 에리어 중 진동이 강한 장소에서도, 비부착특성은 보증할 수 있고, 그물코모양으로 유산칼슘이 남는 일은 없다.

트로프(3)의 표면에 불소수지가 들어간 칼라강판을 사용하는 경우, 성형방법이 디프 드로잉 프레스가공에 한정되고, 작은 로트로 공급하는 경우에는 금형 등의 코스트가 높아져 현실적이지 않다. 그래서, 이러한 작은 로트에 대응하는 처리로 서, 불소수지를 약 15%이상 표면에 분산시키는 분량만큼 점성이 낮은 도장재에 혼입하고, 20㎛전후로 분사하고, 220도의 온도로 가열부착(燒付)한다. 이것에 의해, 표면에 불소수지의 비부착특성을 겸비한 표면에 완성되고, 상기 불소수지가 들어간 칼라강판과 마찬가지로 그물코모양으로 남는 약제는 발생하지 않는다.

또한, 불소수지가 들어간 도장재는, 도장재나 표면경도 등을 보호하기 위한 부(副)재료의 조건에 의해 특성이 크게 좌우되는데, 기본적으로 표면의 평활도와 비부착성재료의 표면분포비율과 정전기에 의한 대전성의 밸런스가 유지되어 있는 것이 바람직하다.

3. 소출(搔出)장치

도 18에 도시하는 바와 같이, 소출장치(40)는, 분할원반 상에 퇴적하는 산약을 막아서 긁어오기 위한 둥근(丸) 고무디스크(41)와, 긁어온 산약을 포장부(17)(도 9 참조)로 긁어내기 위한 긁기판 고무(42)와, 긁어온 약제가 다음 분의 영역으로 새지 않도록 가이드하는 칸막이 고무(43)로 구성되어 있다.

이들 부품은, 종래 스테인레스에 실리콘 고무를 가열 부착하여 사용하고 있었는데, 스테인레스 부분에 분체가 부착하는 문제가 있었다. 이 때문에, 스테인레스나 실리콘 고무부분에 부착한 약제를 제거하기 위해서, 고무주걱이나 브러시 등으로 제거하고 있지만 그다지 효과는 없고, 조제사가 청소기를 사용하여 수동으로 청소하고 있다.

본 발명의 경우, 도 17에 도시하는 바와 같이, 둥근고무 디스크(41)를 알루미늄재료로 이루어진 2장의 구멍이 있는 원판(44, 45)과 환상의 실리콘 고무(46)로 구성하였다. 둥근 고무 디스크(41)는, 일방의 원판(44)의 구멍(44a)의 가장자리에 형성한 환상돌기(47)를 타방의 원판(45)의 구멍(45a)에 압입하고, 두 개의 원판(44, 45)의 외주 가장자리에 원추면 형상으로 형성한 가열부착(燒付)면(44b, 45b)의 사이에 실리콘 고무(46)를 협지하도록 되어 있다. 종래, 실리콘 고무의 가열부착강도를 유지하기 위해, 여분의 가열 부착을 위해 남겨두는 부분을 마련하였었는데, 실리콘 고무의 노출면적이 많으면 약제의 부착도 많아지기 때문에, 본 발명에서는, 실리콘 고무(46)의 폭과 직경방향의 소모를 위해 남겨두는 부분만을 노출하도록 하였다. 그리고, 알루미늄재로 이루어지는 2개의 원판(44, 45)의 표면을 알루미나이트 처리함과 동시에, 그 알루미나이트층에 테플론을 함침처리하였다.

이러한 표면처리를 행하면 약제의 부착강도가 저하되기 때문에, 도 18에 도시하는 바와 같이 청소기의 노즐(48)을 접근시키는 것만으로, 부착한 약제를 제거하는 일을 용이하게 할 수 있다. 즉, 소출장치의 원점위치에 청소기 노즐(48)을 설치하고, 소출공정이 종료하면 둥근고무 디스크(41), 긁기판고무(42) 및 칸막이고무(43)의 표면의 약제를 자동으로 클리닝할 수 있다.

청소기노즐(48)을 설치한 이유는, 타격에 의한 낙하는, 비교적 큰 입자에는 효과가 있지만, 소출장치(40)의 동작 중에 발생하는 연막(煙幕)형상의 산약 미립자에는 효과를 전혀 기대할 수 없는데다가, 약제를 낙하시킨 후의 처리에 문제가 있기 때문이다.

청소기 노즐(48)에 소출장치(40)가 접근하면, 청소기 노즐(48)이 흡인을 개시하고, 동시에 소출장치가 회전한다. 긁기판 고무(42)가 청소기 노즐(48)의 흡인 구에 접근할 때마다 흡인구가 이반(離反), 접근을 반복하도록 하면, 소출장치(40)의 보스부분까지 걸쳐 청소할 수 있기 때문에 바람직하다.

또한, 청소효과를 향상시키기 위해, 청소기 노즐(48)부근에 브러시(49)를 설치하면 청소효과가 향상한다.

이 브러시(49)는, 아크릴 섬유 등의 식모대(植毛對)이어도 좋고, CR스펀지를 사용하여도 좋다. 또한, 이물 혼입을 피하기 위해, 브러시(49)등의 청소기구의 설치위치는, 분할원판의 상면으로부터 떨어진 위치로 하는 것이 바람직하다.

본 발명의 경우, 알루미늄에 불소수지를 함침시킨 표면처리를 채용하고 있는데, 조건에 따라서는 강판표면에 불소수지를 도장과 동시에 혼입한 것을 마스크 인쇄하여 표면정도(精度)를 향상시킨 것이라 하더라도, 약제와의 접촉전위차가 작아지는 것이라면 문제가 없다.

4. V계량용기원반

종래, V계량용기원반은 스테인레스를 채용하고 있었는데, 약제가 계량용기 내면에 부착하기 때문에, 포장처리공정에서 회수할 수 없는 약제가 많았다. 이 회수율을 높이기 위해, 긁어 떨어트리는 주걱을 사용하여 부착한 약간의 약제를 분할원반에 떨어뜨리고 있다. 또한, 외측 링은, 개폐 동작시에, 안쪽 원반에 흠을 내기 때문에 오랫동안 사용하면 약제 부착량도 증가하는 문제가 있었다.

그래서, 도 19에 도시하는 바와 같이 V계량용기원반(50)의 내측 링(51)에, 두께 3mm의 알루미늄합금A5052재를 채용하고, 경질알루미나이트 처리한 후, 불소 함침 처리함으로써, 약제의 비부착성을 높인다. 또한, V계량용기원반(50)의 외측 링(52)에, 두께 1mm의 알루미늄합금A5052재를 채용하고, 경질 알루미나이트, 또는 보통알루미나이트 처리한 후, 불소 함침 처리한다. 이러한 성형가공은, 스피닝, 또는 프레스 가공한다.

이와 같이 V계량용기원반을 가공함으로써, 외측 링(52)의 개폐동작시, 부착한 약제가 충격으로 낙하하기 때문에, 회수율이 향상하고, 긁어 떨어뜨리는 주걱을 필요로 하지 않는다.

또한, V계량용기원반(50) 내의 내측 링(51)의 비부착성처리는, 경질알루미나이트 처리한 후, 불소 함침 처리하는 것이 가장 적절하고, 니켈불소공석도금(共析鍍金) 등과 비교해도 부착성이나 표면경도에서 고려하여도 유리이다. 특히, 니켈불소공석도금의 표면은, 경질알루미나이트처리에 불소함침처리하는 것에 비해, 접촉전위차가 높은 수치를 나타내고, V계량용기원반(50)의 개폐동작에 의한 충격으로는 용이하게 약제를 떨어뜨릴 수 없다.

또한, 도장계의 비부착성처리도 표면경도를 확보할 수 없기 때문에, V계량용기원반(50)의 비부착성처리로서 바람직하지 않다.

또한, V계량용기원반(50)의 알루미늄합금재로서, A5052재를 채용하고 있는 이유는, 경질알루미나이트의 경도가 매우 단단하게 완성되기 때문이다.

V계량용기원반(50)의 외측 링(52)의 경우, 경질알루미나이트 처리한 후, 불소함침처리하여도 좋지만, 단단한 재료끼리 충격적 접촉을 반복하면, 양자가 마모하기 때문에, V계량용기원반(50)의 외측 링(52)은, 보통 알루미나이트 처리한 후, 불소함침처리한 것을 채용하고, 외측 링(52)의 접촉원이 마모하도록 하는 것이 바 람직하다. 그리고, 알루미나이트처리가 다르기 때문에, 통상이라면 V계량용기원반(50)의 내측 링(51)과 외측 링(52)의 색이 다르게 된다. 그러나, A5052재를 사용하면, 알루미나이트처리가 다름에도 불구하고, 색상이 실버 계통으로 일치하여 위화감은 없다. 예를 들면 A6063재 등을 사용하면, V계량용기원반(50)의 내측 링(51)이 어두운 연노랑으로 완성되어, 외측 링(52)이 실버로 완성된다. 이 색의 차이를 억제하기 위해서는, V계량용기원반(50)의 내측 링(51)의 알루미나이트막 두께를 20∼30㎛으로 하는 것으로, 위화감을 억제할 수는 있는데, 색상의 차이는 용이하게 확인할 수 있다.

도 20은, V계량용기원반(50)의 클리너를 도시하는 것이다. 도 19에 도시하는 바와 같이, V계량용기원반(50)과 그 하부에 배치되는 분할원반(54)의 회전축이 서로 어긋난 위치에서 V계량용기원반(50)에 약제를 분배하고, 분배가 종료한 후, 상기 V계량용기원반(50)의 회전축과 분할원반(54)의 회전축을 동심상으로 이동한 위치에서 V계량용기원반(50)의 바닥을 개방하고, 분배한 약제를 분할원반(54)상에 낙하시킨다. 약제의 주고받음이 완료하면, V계량용기원반(50)은 분배위치에 되돌아가고, 다음의 처방을 위해 준비한다.

여기서, 도 20에 도시하는 바와 같이, 모터(55)에 의해 V계량용기덕트(56)가 회전하고 V계량용기원반(50)에 CR스펀지(56a)가 접촉한다. 이 동작과 동시에, 모터(55)에 의해 구동전달벨트(57), 스커트노즐회전기어(58)를 통하여 스커트노즐(59)이 회전하여, V계량용기원반(50)의 내측 링(51)의 스커트부분에 CR스펀지(59a)가 접촉한다. 이 상태로, 도시하지 않은 진공장치를 작동시키고, V계량 용기원반(50)을 회전시켜 V계량용기원반(50)의 클리닝을 행한다. 종료 후, V계량용기덕트(56)와 스커트노즐(59)은 원래의 위치로 되돌아간다.

이와 같이, V계량용기원반(50)을 알루미나이트 처리하다 후, 불소 함침처리하는 것으로, 청소성도 향상하기 때문에, 종래 이상으로 약제가 남지 않고, 이 때문에 오염을 방지할 수 있게 되었다.

5. V계량용기

도 21에 도시하는 바와 같이, V계량용기(60)에 약제를 뿌려 표면을 평평하게 고르고, V계량용기(60)의 저부를 개방하여 하방의 분할용기(70)에 약제를 떨어뜨리고, 분할용기(70)내의 약제를 포장호퍼(18)를 통하여 포장부에 떨어뜨리고 한 포씩 포장하는 장치에, 비부착성처리를 행하는 경우를 고려한다.

종래, V계량용기에는 경질알루미나이트처리를 행하고 있었는데, 약제의 비부착성은 그다지 좋아지지도 나빠지지도 않은 상태로, 미분말계의 약제는 표면에 부착하여 있었다. 이와 같이, 표면에 어렴풋이 남는 약제는, 청소기로 청소하여 처리하고 있는데, 당연히 약제의 회수율은 악화한다.

그래서, 본 발명에서는, V계량용기(60)에 경질알루미나이트 처리한 후, 불소함침처리를 행하였는데, V계량용기(60)의 저부를 개방했을 때에 약제는 완전히는 떨어지지 않고, 역시 표면에 어렴풋이 미분말계의 약제가 남았다. 다만, 청소성은 매우 향상하고, 노즐을 접근시키기만 하는 것으로 어렴풋이 남는 약제를 제거할 수 있었다.

V계량용기(60)에 상기 표면처리를 행하여도 약제가 별로 떨어지지 않는 이유 는, V계량용기(60)의 개폐동작이 정적으로 동작하는 것이고, 이 개폐 동작시에 진동이 발생하지 않기 때문이라고 고려된다.

그래서, 도 21에 도시하는 바와 같이, V계량용기(60)를 지지부재(61)를 통하여 공진스프링재(62)로 지지하고, 개폐 동작시에 솔레노이드 등으로 타격을 부여한다. 이것에 의해, 표면에 어렴풋이 부착하는 약제가, 타격력에 따라서도 다르지만 8할 정도 떨어뜨릴 수 있었다. 결국, 이러한 표면처리는, 표면의 비부착성을 높인 데다가, 진동을 부여함으로써 효과가 증대하는 것으로, 표면처리만으로 약제의 비부착성을 개선할 수는 없다.

V계량용기(60)를 진동시키는 수단으로서, V계량용기(60)의 앞측판(63)의 지지판(64)에 복수의 홈(65)을 형성하고, V계량용기(60)의 적당한 고정부분에 탄성편(66)을 취부하여 그 선단부에 설치한 돌기(66a)를 상기 홈(65)에 접촉하도록 하고, V계량용기(60)의 개폐시에 돌기(66a)가 홈(65)을 순차적으로 넘어갈 때 V계량용기(60) 전체가 진동하도록 하여도 좋고, 또한, V계량용기(60)를 솔레노이드 타격장치로 타격하거나, 초음파진동소자로 진동시켜도 좋다. 이 때 진동이 오래 효과적으로 작용할 수 있도록 , V계량용기(60)의 지지를 판스프링 등으로 하면 효과적이다. 그리고, 집진(集塵)덕트(67)로, 부착한 약제를 흡인하여도 좋다.

V계량용기(60)의 표면처리는, 표면경도가 요구되지 않으므로, 도장계의 표면처리도 상관없지만, 진동을 부여하지 않을 경우, 별로 효과를 기대할 수 없다.

V계량용기(60) 이외에, 표면을 고르는 고르기 주걱도 표면처리하고, 사용 후 주걱의 축을 두드리면 약제를 용이하게 떨어뜨릴 수 있기 때문에 효과적이다.

6. 분할용기

분할용기(70)에 대해서도 비부착성처리가 효과적이다.

코스트를 들이지 않고, 알루미나이트층에 불소함침처리를 행하기 위해서는, 도 23에 도시하는 바와 같은 부품으로 구성하면 가능해진다. 즉, 2개의 단면(端面)블록판(71), 2개의 측면블록판(72), 다수의 칸막이판(73) 및 셔터(74)로 구성하고, 이러한 재료를 알루미늄재로 제작하고, 도면의 형상으로 프레스 가공한다. 측면 블록판(72)에 설치하는 칸막이판용 지지홈(75)은, 300톤 각인프레스로 형성한다. 측면 블록판(72)의 외주부에 설치한 슬릿(76)은 휘어짐을 방지하는 것이다.

칸막이판(73)은, 두께가 셔터(74)측에서 얇고, 위쪽에 갈수록 두꺼워지도록, 테이퍼를 가지고 있다. 이 때문에, 도 24와 같이 조립한 상태에서는, 분할용기(70)의 인접하는 칸막이판(73)의 측면간의 간격은, 도 22b에 도시하는 바와 같이, 셔터(74)측이 넓고, 위쪽으로 갈수록 좁아지고 있다. 셔터(74)는, 측면 블록판(72)에 설치한 셔터지지판(77)의 축공(軸孔)(77a)에 회동 가능하도록 축 지지되고, 측면 블록판(72)에 설치한 자석(78)에 의해 흡착되어 분할용기(70)의 바닥을 폐쇄하도록 되어 있다.

출원인은, 분할용기(70)의 잔약을 해소하기 위해, 청소장치에 관한 일본국 공개특허공보 평성09-67831호의 출원을 하였다. 전술하는 비부착성처리와 이 청소장치의 발명을 채용함으로써, 완벽하게라고 하여도 좋을 만큼 오염은 해소되었다.

그러나, 이 분할용기(70)의 셔터(74)를 개방한 경우, 분할용기(70) 자체는, V계량용기(60)의 경우와 마찬가지로 진동하는 일은 없다. 결국 비부착성처리를 분 할용기(70)에 행하여도, 분할용기(70)의 내면에 미분말계 약제가 어렴풋이 부착하는 현상이 발생하고, 그 남은 약제는, 청소장치로 제거되고, 당연히 약제의 회수율은 떨어지게 된다.

이 문제를 해결하기 위해, 분할용기(70)에 진동을 주는 것이 바람직하다. 예를 들어, 분할용기(70) 방향으로 복수의 홈을 형성하고, 선단부에 돌기를 설치한 탄성편을 섭동시키고, 그 돌기를 상기 홈에 접촉시킴으로써, 분할용기에 진동을 주는 방법이 바람직하다. 또한, 셔터(74)나 그 개폐기구에 타격장치를 설치하거나, 초음파진동소자를 설치하는 등의 수단이 고려되어진다. 이러한 수단을 설치함으로써, 비부착성처리가 효과적으로 작용한다.

B. 산약포장장치의 청소재에 의한 청소

이제부터 본 발명의 주요부를 설명한다. 그리고, 같은 구성부품은 동일한 부호를 사용하고 있다.

1. 산약포장장치의 구조

도 25는, 산약포장장치의 일례를 도시하는 것이다. 이 산약포장장치에서는, 투입호퍼(1)에 산약을 투입하고, 이 투입호퍼(1) 하부에 설치한 진동피이더(2)에 의해 트로프(3)를 진동시키면, 트로프(3)의 하부에서 일정속도로 회전하는 분할원반(110)의 외주 부근에 설치한 R홈(111)에 산약이 균일하게 퇴적한다.

투입호퍼(1)는, 도시하지 않지만 그 출구의 개구의 크기, 출구와 트로프(3)의 표면과의 극간을 자유자재로 조절할 수 있다.

상기 분할원반(110)을 일회 복용량에 상당하는 각도씩 회전시키면서 소출장 치(40)를 동작시키면, R홈(111)에 균일하게 퇴적한 약제가 분할되어 포장호퍼(18)를 통하여 포장부(17)에 공급되고, 이 포장부(17)에서 산약이 포장봉지(113)에 포장된다.

포장봉지(113)에는 프린터(112)에 의해, 포장내용의 정보를 인자(印字)할 수 있도록 되어 있다. 포장봉지(113)는 포장대(包裝帶)(114)로 되어 반송(搬送)컨베이어(115)에 의해 배출구로 반송된다.

이러한, 일련의 포장동작이 종료하면, 타격장치(116)에 의해 투입호퍼(1)에 타격진동을 부여하여 투입호퍼(1)에 부착한 약제를 트로프(3)에 낙하시킴과 동시에, 트로프(3)를 최대진동으로 구동하여 트로프(3) 상의 잔약도 R홈(111) 상에 공급한다. 그리고, 브러시 부착 흡인청소장치(117)를 R홈(111)에 접촉시킨 상태로 동작시키며, 동시에, 분할원반(110)을 회전시키고, 잔약을 제거하고 있다.

2. 투입호퍼의 청소

도 26은, 청소재공급장치를 구비한 투입호퍼(1)의 확대도이다. 이 청소재공급장치는, 청소재용기(118)와 공급노즐(119)로 이루어지고, 청소재용기(118)를 회전시키면, 공급노즐(119)이 투입호퍼(1)의 바로 위에 위치하도록 되어 있다.

도 27 및 도 28에 도시하는 바와 같이, 청소재용기(118)의 하부에는, 모터(121)에 의해 회전하여 청소재용기(118) 내의 청소재를 공급노즐(119)에 반송하는 스크루 피이더(120)가 설치되어 있다. 청소재용기(118)에는, 후술하는 청소재가 수용되고, 그 상단 개구부는, 방습캡(129)으로 밀봉되어 있다.

공급노즐(119)은, 그 공급구를 개폐 가능한 셔터(122)와, 이 셔터(122)를 회 전시키는 회전축(123)과, 이 회전축(123)의 상단에 형성된 구멍(穴)(123a)에 삽입되어 계합(係合)된 스플라인축(124)과, 이 스플라인축(124)을 회전시키는 셔터회전모터(125)를 구비하고 있다. 또한, 회전축(123)의 주위에는, 당해 회전축(123)의 상단에 고착된 자성체(123b)와 대향하는 전자석(126)이 배치 설치되어 있다. 자성체(123b)와 전자석(126)의 사이에는, 셔터(122)를 폐쇄방향으로 부세(付勢,탄성을 가함)하는 스프링(127)이 배치 설치되어 있다. 상기 셔터에는 날개(128)가 설치되어 있다.

도 26과 같이 공급노즐(119)을 투입호퍼(1) 상에 위치시킨 상태로 전자석(126)을 여자(勵磁)하면, 도 27에 도시하는 상태로부터 도 28에 도시하는 바와 같이, 자성체(123b)가 전자석(126)에 흡인되고, 스프링(127)이 압축되고, 회전축(123)이 스플라인축(124)에 대해 섭동하면서 하방으로 이동한다. 이 결과, 셔터(122)가 강하하고, 공급노즐(119)의 공급구가 개방된다.

다음에, 셔터회전모터(125)를 구동시키면, 스플라인축(124) 및 회전축(123)을 통하여 셔터(122)가 고속회전하고, 셔터(122) 상의 청소재가 원주방향으로 비산(飛散)하여 공급되고, 도 26에 도시하는 바와 같이 투입호퍼(1)의 내벽을 따라서 낙하한다.

모터(121)에 의해 스크루 피이더(120)를 회전시키면, 청소재용기(118) 내의 청소재가 공급노즐(119)을 통해 연속적으로 공급된다. 청소재가 일정량 공급되면, 우선 스크루 피이더(120)의 모터(121)를 정지하고, 계속해서 셔터회전모터(125)를 정지하고, 전자석(126)의 여자를 소거한다. 이것에 의해, 스프링(127)의 부세력에 의해 자성체(123b)가 밀어 올려지고, 회전축(123)이 상방으로 이동하고, 셔터(122)가 상승하여, 공급노즐(119)의 공급구가 폐쇄된다.

이와 같이, 투입호퍼(1)의 내벽면에 청소재를 적극적으로 비산시킴으로써, 내벽면에 잔류하는 약제가 청소재에 흡착하고, 청소재와 함께 트로프(3) 상에 낙하한다.

또한, 청소재를 투입호퍼(1)의 내벽면에 공급하고 있는 동안, 타격장치(116)에 의해 투입호퍼(1)에 타격진동을 주면, 잔약을 효과적으로 제거할 수 있다.

그리고, 위에서 설명한 바와 같이, 투입호퍼(1)를 알루미늄으로 형성하고, 경질알루미나이트를 행한 후, 불소입자를 함침시키는 등의 표면처리를 행하면, 투입호퍼(1)의 벽면에의 약제의 부착력이 약해진다. 그래서, 투입호퍼(1)의 표면 처리와 청소재에 의한 청소를 둘 다 실시함으로써, 완전히 잔약을 없앨 수 있다.

3. 트로프의 청소

트로프(3)의 청소는, 상기 투입호퍼(1)의 청소와 함께 행하면 좋다. 약제의 공급 중에는 트로프(3)를 진동시키기 때문에, 트로프(3) 상의 약제가 투입호퍼(1)의 하단 출구보다 높은 위치에 도달하고, 투입호퍼(1)의 하단부 외면이나 트로프(3)의 내측벽에 약제가 부착한다. 그러나, 투입호퍼(1)로부터 트로프(3)에 공급되는 청소재는, 약제가 부착한 높이까지 도달하기 어렵기 때문에, 트로프(3)의 높은 위치에 부착한 약제가 청소재와 접촉하는 일 없이 잔류한다고 하는 문제점이 있었다.

이러한 문제를 해결하기 위해서는, 3가지의 방법을 고려할 수 있다. 제1의 방법은, 전회(前回) 포장한 약제의 사용량 이상으로 청소재를 공급하고 투입호퍼(1) 내의 약제를 어느 정도 청소한 후, 투입호퍼(1)의 출구와 트로프(3)의 간극을 크게 하여 트로프(3)에 진동피이더(2)로부터 진동을 주고, 약제가 잔류하여 있는 위치까지 청소재가 도달하고 나서, 진동피이더(2)의 진동 레벨을 최대로 하여 청소하는 방법이다. 그러나 이 방법은, 청소재를 많이 사용하기 때문에 경제적이지 않다.

제2의 방법은, 트로프(3)의 측벽을 따라 도 27에 도시하는 청소재공급장치를 배치하고, 청소재를 트로프(3)의 측벽에 직접 미끄러져 떨어뜨려서 청소하는 방법이다. 이 방법에서는, 처음부터 진동피이더(2)의 진동 레벨을 최대로 하여 두는 것으로, 트로프(3)의 진동과 미끄러져 떨어지는 청소재와 산약의 직접 접촉에 의해, 트로프 측벽에 부착한 잔약을 효과적으로 제거할 수 있는 반면, 청소재를 트로프(3)의 측벽에 직접 미끄러져 떨어뜨리는 스페이스이나 공급장치를 설치하지 않으면 안되게 되고, 코스트를 많이 들게 하는 원인으로 된다.

제3의 방법은, 투입호퍼(1)로부터 트로프(3)에 공급한 청소재를 사용하는 것에 더하여, 전술한 도 15에 도시하는 트로프 표면의 흡인식 청소장치를 사용하는 방법이다. 소량의 청소재를 트로프(3)에 공급하고, 트로프 클리너 노즐(39)이 흡인을 행하지 않고 이동하여 트로프(3)의 표면에 청소재가 접촉하도록 하고, 청소재가 트로프(3)의 표면에 잔류한 약제에 접촉한 후, 트로프(3)의 진동피이더(2)의 진동 레벨을 최대로 올려 잔약을 떨어뜨리고, 상기 트로프 클리너 노즐(39)로부터 흡인 제거하도록 하면 좋다.

이 제3의 방법은, 제1과 제2의 방법과 달리, 도 11과 같은 상태의 잔약을 제거할 수 있고, 잔약을 완전히 제거할 수 있는데다가, 청소재도 소량이면 되기 때문에, 경제적이다.

이러한 청소방법에 더하여, 트로프(3)에 전술한 표면처리를 행함으로써, 청소효과가 증강된다.

4. V계량용기원반의 청소

도 19 및 도 20에 도시하는 바와 같은 V계량용기원반(50)의 청소도 3가지의 방법이 있다. 제1의 방법은, V계량용기원반(50)에 퇴적한 약제의 양에 상당하는 양의 청소재를 공급하는 방법인데, 상기 트로프(3)와 마찬가지로 청소재를 많이 사용하기 때문에 경제적이지 않다. V계량용기원반(50)에 청소재를 공급한 후, V계량용기원반(50)에 하부분할원반(54)을 대향시키고 나서 V계량용기원반(50)을 열어 청소재를 하부분할원반(54)에 낙하시키고, V계량용기덕트(56)에 의해 V계량용기원반(50)의 내부를 청소한다. 청소재의 공급 중에, V계량용기원반(50)은 회전시킨다.

제2의 방법은, 트로프(3)의 선단으로부터 낙하하는 청소재를 V계량용기원반(50)의 벽면에 떨어뜨리도록 분산하여 공급하는 방법이다. 이 방법에서는, V계량용기원반(50)의 벽면에 직접 청소재가 접촉하기 때문에, 제1의 방법에 비해 적은 양의 청소재로 청소할 수 있다. V계량용기원반(50)에 청소재를 공급한 후, V계량용기원반(50)에 하부분할원반(54)을 대향시킨 다음에 V계량용기원반(50)을 열고 청소재를 하부분할원반(54)에 낙하시키고, V계량용기덕트(56)에 의해 V계 량용기원반(50) 내부를 청소한다. 청소재를 분산시키는 장치는, 후술하는 포장호퍼용인 것을 채용할 수 있으나, 판으로 낙하방향을 제어하여도 좋다. 청소재의 공급중에, V계량용기원반(50)은 회전시킨다.

제3의 방법은, V계량용기원반(50) 전용의 도 27에 도시하는 청소재공급장치를 설치하고, 청소재를 직접 V계량용기원반(50)에 공급하는 방법이다. 이 방법도, V계량용기원반(50)의 벽면에 직접 청소재가 접촉하기 때문에, 제1의 방법에 비해 적은 양의 청소재로 청소할 수 있다. V계량용기원반(50)에 청소재를 공급한 후, V계량용기원반(50)에 하부분할원반(54)을 대향시킨 다음에 V계량용기원반(50)을 열고 청소재를 하부분할원반(54)에 낙하시키고, V계량용기덕트(56)에 의해 V계량용기원반(50) 내부를 청소한다.

이상의 방법은, 하부분할원반(54)에 청소재를 공급한 후, V계량용기덕트(56)에 의해 V계량용기원반(50) 내부를 청소하는 방법인데, 하부분할원반(54)에 청소재공급장치를 구비한 것은, V계량용기덕트(56)에 의해 V계량용기원반(50) 내의 청소재를 흡인하여 청소하여도 좋다.

5. 분할원반의 청소

분할원반(110, 54)의 청소를 하기 위해서는, 여러 가지의 청소재 공급방법을 고려할 수 있다. 예를 들면, V계량용기원반(50)으로부터의 청소재를 공급하는 방법, 트로프(3)로부터 진동피이더(2)의 진동에 의해 청소재를 공급하는 방법, 또는, 도 27에 도시하는 전용의 청소재공급장치에 의해 청소재를 공급하는 방법이 있다. 분할원반(110)에는, 통상 도 25에 도시하는 브러시 부착 흡인청소장치(117)나 도 18에 도시하는 소출장치(40)를 구비하고 있기 때문에, 청소는 이 2개의 장치를 사용하여 행할 수 있다.

상기 3가지의 청소재 공급방법에 의해 일정량의 청소재를 공급한 후, 소출장치(40)를 사용하여 분할원반(110, 54)에 설치한 포장호퍼(18)에 청소재를 소출하면서 잔약을 처리한다. 잔약처리를 효율적으로 행하기 위해서, 소출회수는 3∼4번 정도로 하고, 그 사이에 분할원반(110, 54)을 1회전시키면, 도 18에 도시하는 바와 같이, 둥근 고무디스크(41)를 분할원반에 청소재를 접촉시키면서, 분할원반(110, 54)에 부착한 잔약을 처리할 수 있다. 그리고, 전(前)공정에서, 청소재를 대량으로 사용한 경우는, 필연적으로 소출회수를 증가시키는 것이 바람직하다.

또한, 브러시부착 흡인청소장치(117)를 사용하여 청소할 수도 있으나, 이 경우, 후(後)공정인 포장호퍼(18)에 전용의 청소재공급장치를 구비하는 것이 바람직하다. 브러시부착 흡인청소장치(117)를 사용하는 경우, 공급된 청소재를 그대로 흡인하여 버리는 방법도 있지만, 상기 소출장치(40)를 사용한 후에 청소작업을 행하여도 좋다. 청소재가 많은 경우에는, 브러시부착 흡인청소장치(117)만으로 청소하는 것은 바람직하지 않다.

더욱이, 소출장치(40)를 사용하여 청소하면, 청소재가 소출장치(40)의 둥근 고무디스크(41) 등에도 부착하는데, 이들의 부분에 부착하는 잔약은 청소기 노즐(48)에 의해 제거할 수 있다.

또한, 도 25를 참조하여 설명한 바와 같이, 분할원반(110, 54)에 유산칼슘 등의 강력한 부착이 있으면, 청소재로도 제거할 수 없기 때문에, 미리 분할원반(110, 54)에 니켈불소공석도금 등을 행하여 두면 좋다.

6. 포장호퍼의 청소

포장호퍼(18)는, 도 29에 도시하는 바와 같이, 소출장치(40)에 의해 공급되는 청소재를 포장호퍼(18)의 내벽면에 분산시키는 분산장치(130)를 구비하고 있다. 이 분산장치(130)는, 도시하지 않은 지지부재에 지지된 모터(132)와, 이 모터(132)에 연결된 회전축(133)과, 이 회전축(133)의 선단에 취부된 분산헤드(134)로 구성되어 있다. 도시하지 않은 지지부재는, 분산헤드(134)를 약제의 포장을 방해하지 않은 퇴피(退避)위치와, 포장호퍼(18) 내에 분산헤드(134)를 위치시키는 동작위치로 이동시키는 이동기구를 구비하고 있다. 분산헤드(134)는, 단순한 원추상의 평판이어도 좋으나, 공급노즐(119)에서 설명한 바와 같은 날개(128)를 구비하여도 좋다.

포장호퍼(18)의 청소는, 다음과 같이 행하여진다. 포장호퍼(18)의 내부에 분산장치(130)의 분산헤드(134)를 위치시키고, 소출장치(40)로부터 소출되는 청소재를 분산헤드(134)에 공급한다. 공급된 청소재는, 분산헤드(134)의 회전에 의해 포장호퍼(18)의 벽면방향으로 분산한다. 이 때, 도시하지 않는 타격장치에 의해 포장호퍼(18)에 타격진동을 부여하면 효과적이다. 또한, 포장호퍼(18)에 전술한 표면처리를 행하면, 완전히 잔약을 제거할 수 있다. 그리고, 타격장치 대신에, 진동모터나, 초음파소자에 의해 진동을 주어도 좋다.

또한, 전술한 청소재 용기(118)와 청소재 공급노즐(119)로 이루어지는 포장호퍼(18) 전용의 청소재공급장치를 설치하여, 직접 포장호퍼(18)에 청소재를 공급 하도록 하여도 좋다.

7. 기타의 청소

본 발명은, 일본국 특허공개공보 평2-4602호나 일본국 특허공개공보 평8-133202호의 산약포장장치에도 이용할 수 있다. 특히, 일본국 특허공개공보 평8-133202호의 V계량용기에 청소재를 공급하는 경우, 도 30에 도시하는 바와 같은 덕트형상의 청소재공급장치(135)를 사용한다. 이 청소재공급장치(135)는, 그 일단의 청소재용기(118)와 도시하지 않은 스크루 피이더에 의해 2개의 덕트부(137)에 청소재를 공급하고 있다. 2개의 덕트부(137)는, 일단으로부터 보아 산(山)형상으로 되도록, 그것들의 상벽(上壁)이 축(137a)에 의해 회동 가능하도록 접속되어 있다. 각 덕트부(137)의 저벽(底壁)은 개구하여 있고, 산형의 안내판(136)에 의해 폐쇄되어 있다.

통상, V계량용기(60)에 약제를 투입하는 경우, 상기 청소재공급장치(135)는, 도 30a에 도시하는 바와 같이, V계량용기(60)에서 이격(離隔)한 부분에 위치하여 있다. 청소가 필요한 경우, 청소재공급장치(135)를, 도 30b에 도시하는 바와 같이, V계량용기(60)의 상방의 위치로 이동시킨다. 그리고, 도 30c에 도시하는 바와 같이, 축(137a)을 중심으로 하여 덕트부(137)를 상방으로 회동시키고 덕트부(137)의 바닥을 개구하면, 내부의 청소재가 안내판(136)을 따라 미끄러 떨어져 V계량용기(60)의 내벽에 직접적으로 공급되어, 청소된다.

다음에, V계량용기(60)의 하부에 설치한 분할용기(70)에 청소재를 공급하기 위해, V계량용기(60)의 저부를 개방한다. 이 때, V계량용기(60)에 진동모터나 타격 장치에 의해 진동을 부여하면, V계량용기(60) 내부의 잔약이 청소재와 함께 분할용기(70)에 공급되어, 잔약에 생기지 않는다. 또한, V계량용기(60)에 전술한 표면처리를 행하여 두면, 잔약은 전혀 생기지 않는다. 분할용기(70) 내의 청소에 대해서는, 일본국 특허공개공보 평10-258111호의 기술을 채용하면, 청소재와 함께 잔약이 청소기로 제거된다.

8. 청소재의 회수

전술한 바와 같이 약제경로에 공급된 청소재의 회수에는, 3가지의 방법이 있다. 제1의 방법은, 청소재를 잔약과 함께 포장호퍼(18)로부터 유출시키고, 포장부(17)에서 적어도 한 개의 포장봉지(113)에 포장하여 회수하는 방법이다. 이 경우, 통상의 산약의 포장과 청소재의 포장을 용이하게 구별하기 위해, 청소재와 잔약을 포장한 최초의 포장봉지(113), 또는 최초와 최후의 포장봉지(113), 또는 전부의 포장봉지(113)에, 프린터(112)에 의해, 청소재를 포장하고 있는 것을 인자한다.

제2의 방법은, 약제경로에 공급된 청소재를 흡인식 청소장치에 의해 회수하는 방법이다. 흡인식 청소장치는, 시판의 청소기를 사용할 수 있다. 이 청소기에 의해 약제경로로부터 직접 청소재와 잔약을 흡인한다. 제1의 방법과 제2의 방법을 병용하면, 포장봉지에 의한 회수를 적게 할 수가 있고, 포장지를 최소한으로 절약할 수 있다.

제3의 방법은, 포장호퍼(18)의 출구측에, 산약을 포장봉지(113)에 안내하는 포장경로와, 청소재를 도시하지 않은 회수용기로 회수하는 회수경로를 설치하고, 청소시에 포장경로로부터 회수경로로 바꾸는 방법이다.

C. 정제포장장치의 청소

종래, 정제포장장치에서는, 약제경로의 각 부분을 개방하여 정제의 분진으로 더러워진 부분을 포(布) 등으로 닦아내어 청소하고 있었으나, 번거로운 작업이었다.

여기서는, 본 발명에 의한 정제포장장치의 자동 청소에 관해 설명한다. 청소재는, 산약포장장치의 경우와 같이 분체를 사용하지 않고, 입자상의 청소재인 것을 전제로 한다.

1. 정제포장장치의 구조

도 31은 정제포장장치의 사시도이다. 정제는 종류마다 정제카세트(139)에 수납되고, 각 정제카세트(139)는 2중 원통 드럼의 각 외주면에 설치한 모터베이스(140)에 장착되어 있다. 각 드럼의 내면에는, 각 정제카세트(139)로부터 배출되는 정제의 낙하안내통로(141)가 형성되어 있다. 낙하안내통로(141)에는 중간셔터(141a)가 설치되어 있다. 낙하안내통로(141)의 하방에는, 수집호퍼(142)가 설치되어 있다. 드럼의 중심축 부근에 설치된 수집호퍼(142)의 출구의 하방에는, 포장호퍼(18)가 배치되어 있다.

모터베이스(140)의 작동에 의해 정제카세트(139)로부터 배출된 정제는, 낙하안내통로(141)를 통해 수집호퍼에 낙하하고, 포장호퍼(18)를 통하여 포장부(17)에 공급된다. 롤로부터 포장부(17)에 공급되는 포장지(143)에는 프린터(112)에 의해 소정의 데이터가 인자된다. 포장부(17)에서는, 포장지(143)를 2개로 접어서 형성된 포장봉지(113)에 정제가 포장된다. 포장대(114)는 반송 컨베이어(115)에 의해 취출구(取出口)까지 반송된다.

2. 청소장치

정제포장장치는, 정제카세트(139)의 출구의 낙하안내통로(141)로부터 포장호퍼(18)의 출구까지의 약제경로를 자동적으로 청소하여 잔약을 제거하는 자동청소장치를 구비하고 있다. 이 자동청소장치는, 정제포장장치의 상부에 배치한 분리장치(144)를 가지고 있다. 분리장치(144)에는, 입력측의 A배관과, 출력측의 B, C배관이 설치되어 있다. 입력측의 A배관은, 도 32, 도 33에 도시하는 바와 같이, 포장호퍼(18)의 출구 부근에 위치하는 흡인구(146)에 접속하여 있다. 출력측의 B배관은, 정제포장장치의 하부 외면에 설치된 청소기 차입구(

)(145)에 접속되어 있다. 출력측의 C배관은, 낙하안내통로(141)의 상단에 접속되어 있다.

C배관에 의해 낙하안내통로(141)에 공급된 입상 청소재는, 낙하안내통로(141), 수집호퍼(142) 및 포장호퍼(18) 등의 약제경로를 통과하여, 흡인구(146)로부터 A배관을 통하여 정제의 분진과 함께 분리장치(144)에 빨려 들어가도록 되어 있다.

흡인구(146)는, 도 32 및 도 33에 도시하는 바와 같이, 당해 흡인구(146)를 포장호퍼(18)에 접근한 포장위치와, 포장호퍼(18)로부터 이격한 청소위치로 이동시키는 구동지지부(147)를 구비하고 있다. 청소위치와 포장위치의 전환은, 도시하지 않은 전환스위치를 설치하여 행하면 좋다. 전환 스위치를 포장위치로 바꾸면, 상기 청소기 차입구(145)에 인접하여 설치한 콘센트(148)로의 전기 공급이 정지하고, 청 소위치로 전환하면, 콘센트(148)에 전기가 공급되고, 청소기 차입구(145)에 접속한 청소기로의 전원공급을 행할 수 있다.

도 34, 도 35는, 각각 분리장치(144)의 사시도, 단면도이다. 본 발명의 회수용기인 분리실(149)의 내부에는, 4개의 날개를 가지는 스퀴지(squeegee)(150)가 스퀴지모터(151)에 의해 회전이 가능하도록 설치되어 있다. A배관의 접속구의 양측에 위치하는 분리실(149)의 양단벽에는, 상하방향으로 약 60°의 범위에 펼쳐지는 부채형상의 개구부(154)(도 37 참조)가 형성되어 있다. 이러한 개구부(154)의 외측에는, B배관이 접속되는 헤더(155)가 형성되어 있다.

스퀴지(150)의 날개의 양단과 분리실(149)의 양단벽 사이의 간극에는, 망(152)이 배치 설치되어 있다. 이 망(152)은, 도시하지 않은 모터에 의해 스퀴지(150)의 축 주변에 약 120°회동 가능하도록 설치되고, 상기 개구부(154)를 폐쇄하는 위치와 개방하는 위치로 전환할 수 있도록 되어 있다. 상기 스퀴지(150)의 각 날개의 양단에는, 회전방향의 후방측에 60도의 각도로 펼쳐지는 부채형의 폐쇄판(153)을 구비하고, 상기 개구부(154)의 일부를 폐쇄하도록 되어 있다.

A배관을 통과하여 빨아 들여진 정제분진과 입자상 청소재와 공기는, 분리실(149)로 안내된다. 도 36a의 상태에서는, 상하방향을 향한 스퀴지(150)의 날개가, B배관의 부압(負壓)에 의한 C배관으로부터의 공기 유입을 방해하고 있기 때문에, A배관으로부터 망(152) 및 개구부(154)를 거쳐 헤더로부터 B배관으로 공기의 이동이 행하여진다. 청소재는 망(152)에서 포집(捕集)되고, 축적한다.

도 36b에 도시하는 바와 같이, 스퀴지(150)가 60도 회전하면, A배관의 하방 에 있는 스퀴지(150)의 후방의 폐쇄판(153)이 망(152)의 하부를 폐쇄하고, A배관의 하방에 있는 스퀴지 사이의 공간이 집중하여 감압되는 일이 없다. 그래서, 도 36a로부터 도 36b까지 스퀴지(150)가 회전할 때에, C배관으로부터 망(152)으로의 공기의 유입이 없고, 흡인구(146)의 흡인력이 저하하는 일이 없다.

이와 같은 일련의 과정에서, 망(152)에 축적한 청소재는, 스퀴지(150)의 회전에 의해 반송되고, C배관에 공급되고, 낙하안내통로(141)에 재공급된다.

이와 같이 하여 일정시간, 청소재를 순환시키면, 정제경로에 부착한 정제분진은, 청소재와 함께 빨아들이고 분리장치(144)에서 청소재와 분리되고, 청소기에 흡인되어, 정제경로가 완전히 청소된다. 청소재를 사용하지 않고, 공기만을 통과시킬 수 있는데, 정제경로에 퇴적한 분진이 날아올라가지 않기 때문에 거의 효과가 없다. 입상 청소재를 사용하면, 청소재가 낙하하는 충격 등으로 퇴적한 분진이 날아올라가고, 공기의 흐름에 따라 배출되기 때문에 청소효과가 높다. 청소가 완료하면, 도 37에 도시하는 바와 같이, 망(152)을 약 120도 회전시키고, 개구부(154)를 개방한다. 이것에 의해, A배관이 개구부(154)를 통하여 B배관에 연통되기 때문에, 청소재와 함께 청소기에 회수되고, 정제포장장치 내부의 청소가 완료한다.

청소재의 투입은, 정제카세트(139)의 일부를 사용하여 행하여도 좋다. 또한, 청소재공급구를 정제경로의 일부에 설치하고, 거기서 청소재를 수작업으로 공급하여도 좋다.

D. 청소재

산약포장장치와 정제포장장치에 사용하는 청소재는, 서로 다른 것을 설명하 였는데, 여기에서는 상세히 청소재에 관해 설명한다.

1. 산약포장장치의 청소재

산약포장장치에 사용하는 청소재는, 조제사가 수작업으로 행하는 경우, 유당이나 조제전분을 사용하는 일이 많고, 이들은 극약 등의 강한 성분의 약제를 처방시에 부형(賦形)시키기 때문에 부형제라고 불리고 있다. 유당은 성분에 당질(糖質)을 포함하고 있기 때문에, 흡수성이 있다. 이 적당한 흡수성은 물질의 흡착력을 강하게 하지만, 반면, 각 약제접촉부재에의 부착량을 증가시키는 문제가 있다. 또한, 유당은 열에 약하고, 포장부의 실(seal) 열의 영향을 받아 액화하는 수도 있기 때문에, 순수한 유당만을 산약포장장치에 청소재로서 공급하는 것은 바람직하지 않다.

한편, 조제전분은 남작감자(男爵)를 원료로 하고 있기 때문에, 주성분이 탄수화물이고, 흡습성은 분체라는 성질로 비교하면 약하며, 입자형상도 크고 보슬보슬한 느낌이 있지만, 물질의 흡착, 특히 잔약을 적극적으로 흡착시키는 힘은 약하다. 그러나, 흡착시키면 입자형상이 큰 만큼, 조그만 타격으로 낙하하기 쉬운 효과를 가진다.

바람직한 청소재는, 산약경로에 남았다고 하더라도 환자에게 영향을 미치지 않는 것이어야 한다. 그 후보로서는, 식품계 분말이 바람직하다. 예를 들면, 밀가루, 메밀가루, 콘스타치, 소금, 설탕 등이 있다.

그 중에서도, 식물성, 동물성 유지를 많이 포함하는 것은, 청소재로서 사용하지 못할 정도의 영향은 없지만, 입자형상이 너무 가늘면 잔약과 함께 부착하여 버리는 경향이 있다. 이러한 분체에는, 참깨가루, 스킨밀크 등을 들 수 있다.

반면, 잔약의 흡착력 등 청소재의 성능을 발휘하기 쉬운 분체로서는, 메밀가루가 바람직한 것으로 밝혀졌다. 스킨밀크에 관해서는, 탈지성분으로 구성되고, 입자가 비교적 큰 것은 효과가 있지만, 청소재로서 사용하기에는 코스트가 높고, 유제품 알레르기 등을 고려하지 않으면 안 된다.

피, 좁쌀 등의 잡곡분말도, 유지분이 적기 때문에 청소효과가 있고, 환자알레르기도 일으키기 어렵기 때문에 청소재로서 사용할 수 있다.

복수의 분말을 혼합한 청소재는, 각 분말이 가진 단점을 보충하여 좋은 결과가 나왔다. 메밀가루 2, 전분 0.5, 유당 0.5의 중량비로 혼합한 청소재나, 콘스타치 1, 전분 0.5, 유당 0.5의 중량비로 혼합한 청소재는, 청소효과가 높았다. 청소효과가 높은 청소재는 그 이외에도 여러 가지의 조합을 고려할 수 있다.

결정성 분말, 예를 들면, 화학조미료도 청소재로서 고려할 수 있는데, 정전기의 영향을 받기 쉬운 사실도 판명되고 있다.

2. 정제포장장치의 청소재

정재포장장치의 청소재로서의 후보는, 예를 들면 작은 사이즈의 대두나, 팥, 쌀 등을 들 수 있다. 대두의 경우, 청소기의 흡인력이 충분하지 않으면 포장호퍼로부터 정제포장장치의 상부까지 빨아올려지지 않아 막혀 버리는 문제가 있다. 쌀을 깎아 둥글게 한 것은 어느 정도 효과가 있는데, 깨진 쌀이 망(1502)의 눈을 막히게 하여 버리는 문제가 있다. 팥은, 크기, 사용하기에 편리한 것 등에서 바람직하다.

실리콘 볼을 청소재로서 사용할 수 있다. 이 때, 청소재 내부에 무선기전(無 線起電)식 ID를 밀봉(封入)하면, 잔류 실리콘 볼의 소재를 알 수 있으므로, 포장 중에 실리콘 볼이 혼입하여 환자에게 건네지는 일을 방지할 수 있고, 세정하는 것으로 몇 번이라도 사용할 수 있다. 이 실리콘 볼은, 직경이 3mm부터 8mm정도의 것으로 효과가 확인되었다.

E. 청소동작의 제어

청소동작의 제어를 보다 더 자동화하기 위해서 제어예약을 설정하면 좋다. 특히, 나중의 환자의 약제가 혼입하면 문제가 되는 약제인 극약, 독약, 마약, 향정신약, 피린계 약제 등의 알레르기 반응을 심하게 일으키는 것에 대해서는, 관리약제로서, 도 38에 도시하는 바와 같이 약제등록마스터로 등록하고, 이 관리약제와 청소동작제어를 관련지어 두면, 산약포장장치나 정제포장장치가 데이터 통신되어 처리하고 있는 약제가 무엇인지 기계측에서 판명하는 경우에 사용할 수 있다.

간단한 조작으로서, 약사가 청소가 필요하다고 느낀 경우에 스타트시키는 스타트 버튼을 설치하여도 좋다.

본 발명에 의하면, 산약포장장치에 있어서, 청소재용기에 수용한 청소재를 투입호퍼로부터 포장호퍼의 출구까지의 일련의 약제경로의 어느 하나에 공급하는 청소재공급장치를 구비하고, 청소가 필요할 때, 청소재를 약제경로에 공급한 후, 약제경로에 잔류한 산약과 함께 청소재를 약제경로로부터 회수함으로써 약제경로를 청소하도록 하였기 때문에, 독약, 극약, 향정신약, 마약, 항암제, 피린계 약제 등의 위험성이 높은 약제가 후처방에서 포장하는 약제에 혼입하는 것을 거의 완벽에 가까운 상황까지 방지할 수 있다. 또한, 조제사를 번거롭게 하는 일 없이, 설정, 스타트 버튼 등의 수단으로, 약제의 투입호퍼로부터 분할장치는 물론 포장호퍼까지도, 약제의 부착 잔량의 다소에 상관없이, 청소재를 필요에 따라 자동적으로 공급하고, 이 청소재를 잔약과 함께 회수하여 제거할 수 있다.

투입호퍼에 청소재를 공급함으로써, 최소한의 위치에 청소재공급장치를 배치할 수 있고, 최소한의 양의 청소재로 모든 약제경로를 청소할 수 있다.

청소재공급장치에 의해 청소재를 약제경로의 복수의 부분에 공급함으로써, 청소시간을 단축할 수 있다.

약제경로에 공급된 청소재를 포장장치에서 적어도 1개의 포장봉지에 포장하여 회수함으로써, 청소작업을 효율적으로 행할 수 있다. 또한, 청소재를 포장하여 회수하는 포장봉지의 일부 또는 전부에 청소재를 포장하고 있는 것을 인자하는 인자장치를 구비함으로써, 약제와 청소재를 용이하게 구별할 수 있다.

약제경로에 공급된 청소재를 흡인식 청소장치에 의해 회수함으로써, 포장봉지에 의한 회수를 적게 할 수 있고, 포장지를 최소한으로 절약할 수 있다. 흡인장치로서 시판의 청소기를 사용하고, 그 흡인구를 약제경로 내에 배치 설치함으로써, 새로운 장치를 설치할 필요가 없고, 코스트 삭감이 가능하게 된다.

포장호퍼의 출구측에, 산약을 포장봉지에 안내하는 포장경로와, 청소재를 회수하는 회수경로를 구비하고, 청소재의 회수시에, 포장경로로부터 회수경로로 전환하도록 함으로써, 청소재의 회수에 포장지를 전혀 사용할 필요가 없어진다.

청소재공급장치에, 약제경로의 벽면을 향하여 청소재를 산포(散布)하는 산포 장치를 구비함으로써, 약제경로의 벽에 부착한 약제를 확실하게 제거할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 정제포장장치에 있어서, 청소재용기에 수용한 청소재를 카세트용기의 출구로부터 포장호퍼의 출구까지의 일련의 약제경로의 어느 하나에 공급하는 청소재공급장치를 구비하고, 청소가 필요할 때, 청소재를 약제경로에 공급한 후, 약제경로에 잔류한 약제와 함께 청소재를 약제경로로부터 회수함으로써 약제경로를 청소하도록 하였기 때문에, 전술한 산약포장장치와 동일한 효과를 이룬다. 여기서, 입상의 청소재를 사용함으로써, 약제경로에 부착한 분진형상의 잔약에 충격을 주어, 약제를 확실하게 제거할 수 있다.

포장호퍼의 출구측에, 정제를 포장봉지로 안내하는 포장경로와, 청소재를 회수하는 회수경로를 구비하고, 청소재의 회수시에, 포장경로로부터 회수경로로 전환하도록 하였기 때문에, 청소재의 회수를 신속하고 용이하게 행할 수 있다. 이 경우, 회수경로에, 포장호퍼의 출구로부터 청소재를 잔약과 함께 흡인하여 회수용기에 회수하는 흡인장치를 구비함으로써, 청소재를 절약하여, 경제적으로 사용할 수 있다.

또한, 흡인장치에서 흡인한 청소재와 잔약을 분리하는 분리장치를 구비하고, 이 분리장치에서 분리한 청소재를 다시 상기 약제경로에 공급하고 순환시킴으로써, 청소재를 경제적으로 사용할 수 있다. 또한, 청소재를 순환시켜 사용한 후, 분리장치에서 분리된 청소재를 회수함으로써, 새로운 청소재를 보충하고, 청소효과를 높일 수가 있다.

Claims (14)

1. 투입호퍼를 통하여 투입된 산약(散藥)을 분할장치에 공급하고, 이 분할장치에서 산약을 일회 복용분마다 분할하고, 분할된 약제를 포장호퍼를 통하여 포장장치에 공급하고, 이 포장장치로 산약을 포장봉지에 포장하는 약제포장장치에 있어서,

   청소재(淸掃材)용기에 수용한 청소재를 상기 투입호퍼로부터 상기 포장호퍼의 출구까지의 일련의 약제경로의 어느 하나에 공급하는 청소재공급장치를 구비하고,

   청소가 필요할 때, 상기 청소재를 상기 약제경로에 공급한 후, 약제경로에 잔류한 산약과 함께 청소재를 약제경로로부터 회수함으로써 약제경로를 청소하도록 한 것을 특징으로 하는 약제공급장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 투입호퍼에 상기 청소재를 공급하도록 한 것을 특징으로 하는 약제포장장치.
3. 제 1항에 있어서, 상기 청소재공급장치에 의해 상기 청소재를 상기 약제경로의 복수의 부분에 공급하도록 한 것을 특징으로 하는 약제포장장치.
4. 제 1항에 있어서, 상기 약제경로에 공급된 청소재를 상기 포장장치로 적어도 한 개의 포장봉지에 포장하여 회수하도록 한 것을 특징으로 하는 약제포장장치.
5. 제 4항에 있어서, 상기 청소재를 포장하여 회수하는 상기 포장봉지의 일부 또는 전부에 청소재를 포장하여 있는 것을 인자(印字)하는 인자장치를 구비한 것을 특징으로 하는 약제포장장치.
6. 제 1항에 있어서, 상기 약제경로에 공급된 청소재를 흡인식 청소장치에 의해 회수하도록 한 것을 특징으로 하는 약제포장장치.
7. 제 1항에 있어서, 상기 포장호퍼의 출구측에, 상기 산약을 상기 포장봉지로 안내하는 포장경로와, 상기 청소재를 회수하는 회수경로를 구비하고,

   상기 청소재의 회수시에, 상기 포장경로로부터 상기 회수경로로 전환하도록 한 것을 특징으로 하는 약제포장장치.
8. 제 7항에 있어서, 상기 회수경로에 상기 청소재를 회수하는 회수용기를 구비한 것을 특징으로 하는 약제포장장치.
9. 제 1항에 있어서, 상기 청소재공급장치에, 상기 약제경로의 벽면을 향하여 청소재를 산포(散布)하는 산포장치를 구비한 것을 특징으로 하는 약제포장장치.
10. 정제를 종류별로 수용한 복수의 카세트용기로부터 1회별 복용분의 정제를 공급하고, 이 정제를 공통 통로를 경유하여 수집호퍼에서 수집하고, 수집된 정제를 포장호퍼를 통하여 포장장치에 공급하고, 이 포장장치에서 정제를 포장봉지에 포장하는 약제포장장치에 있어서,

    청소재용기에 수용한 청소재를 상기 카세트용기의 출구로부터 상기 포장호퍼의 출구까지의 일련의 약제경로의 어느 하나에 공급하는 청소재공급장치를 구비하고,

    청소가 필요할 때, 상기 청소재를 상기 약제경로에 공급한 후, 약제경로에 잔류한 약제와 함께 청소재를 약재경로로부터 회수함으로써 약제경로를 청소하도록 한 것을 특징으로 하는 약제포장장치.
11. 제 10항에 있어서, 상기 포장호퍼의 출구측에, 상기 정제를 상기 포장봉지로 안내하는 포장경로와, 상기 청소재를 회수하는 회수경로를 구비하고,

    상기 청소재의 회수시에, 상기 포장경로로부터 상기 회수경로로 전환하도록 한 것을 특징으로 하는 약제포장장치.
12. 제 11항에 있어서, 상기 회수경로에, 상기 포장호퍼의 출구로부터 상기 청소재를 잔약(殘藥)과 함께 흡인(吸引)하여 회수용기에 회수하는 흡인장치를 구비한 것을 특징으로 하는 약제포장장치.
13. 제 12항에 있어서, 상기 흡인장치로 흡인한 청소재와 잔약을 분리하는 분리장치를 구비하고, 이 분리장치로 분리한 청소재를 다시 상기 약제경로에 공급하고 순환시키도록 한 것을 특징으로 하는 약제포장장치.
14. 제 13항에 있어서, 상기 청소재를 순환시켜 사용한 후, 상기 분리장치로 분리된 청소재를 회수하도록 한 것을 특징으로 하는 약제포장장치.

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