JP4808509B2 - 基板割れ検出装置および基板処理装置 - Google Patents
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Description
また、各第1信号出力手段の受光手段による光の受光状態に基づき基板の有無に対応した信号を出力する複数の第2信号出力手段が設けられているため、基板先端の割れを良好に検知することが可能となる。すなわち、各第1信号出力手段は、受光手段による光の受光状態が基板有りの状態から無しの状態に変化するときに信号を出力するものであるため、基板先端に割れがある場合には割れを検知できない場合も考えられる。しかし、第2信号出力手段を備える上記構成によれば、基板先端に割れがある場合には、各第2信号出力手段から出力される信号のうち、割れに対応するものの信号状態だけが他の信号状態と異なるものとなるため、これにより基板先端の割れを良好に検知することができる。特に、各第2信号出力手段は、各第1信号出力手段の受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力するので、これにより、基板幅方向(搬送路の幅方向に同じ)の特定の位置において基板の先端(搬送方向先端)から後端までその全体にわたって割れを検知することが可能となる。
また、第1、第2信号出力手段とは別に上記のような第3信号出力手段が設けられているので、発明を実施するための最良の形態で詳しく説明するように、基板が搬送方向に対して斜めになる、いわゆる斜め搬送が生じた場合の基板先端における割れの誤検出を有効に回避して、割れの検出信頼性を高めることが可能となる。
一方、上記課題を解決するための他の基板割れ検出装置は、搬送路に沿って搬送される基板の割れを検出するための装置であって、前記搬送路に沿って搬送される基板に対して光を照射可能な照射手段および前記光の受光手段をそれぞれ含み、前記受光手段による光の受光状態に基づきそれぞれ信号を出力するものであってかつ各照射手段による光の照射位置が前記搬送路の幅方向に並ぶ複数の第1信号出力手段と、各第1信号出力手段の前記受光手段による光の受光状態に基づきそれぞれ前記第1信号出力手段とは異なる信号を出力する複数の第2信号出力手段と、前記搬送路に沿って搬送される基板に対して光を照射可能な照射手段及び前記光の受光手段を含み、当該受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力するものであり、前記照射手段による光の照射位置が前記搬送路の幅方向中央であってかつ第1信号出力手段の照射手段による光の照射位置よりも基板搬送方向上流側に位置する第4信号出力手段と、前記基板が各第1信号出力手段の前記照射手段による光の照射位置を通過する間に、これに対応して各第1信号出力手段および各第2信号出力手段から出力される信号に基づき基板の割れを検知する割れ検知手段とを有し、前記第1信号出力手段は、前記受光手段による光の受光状態が基板有りの状態から無しの状態に変化するときに、前記割れ検知手段により処理可能な最小時間幅よりも常に大きい時間幅をもつ前記信号を出力し、前記第2信号出力手段および第4信号出力手段は、前記受光手段による光の受光状態に基づき基板の有無に対応した信号を出力し、前記割れ検知手段は、第4信号出力手段から出力される信号に基づき基板の後端を検知し、当該検知後に第1および第2信号出力手段から出力される信号を無視するものである(請求項3)。
この装置よれば、各第1信号出力手段の照射手段により光が照射されつつその照射位置を基板が通過する間に、受光手段による光の受光状態に応じた信号が各第1信号出力手段から出力され、これらの信号に基づき割れ検知手段により割れが検知される。つまり、基板に割れがある場合には、光の受光状態が基板有りの状態から無しの状態に変化し、これに対応した信号が各第1信号出力手段から出力されるため、この信号に基づき割れ検知手段において割れが検知されることとなる。その際、各第1信号出力手段は、割れ検知手段により処理可能な最小時間幅よりも常に大きい時間幅をもつ信号を出力するように構成されているので、基板の搬送速度が速い場合や割れが極微細なものであっても、割れ検知手段は確実に当該信号に基づき割れを検知することが可能となる。この場合、各第1信号出力手段の照射手段による光の照射位置が搬送路の幅方向に並んでいるので、基板の広い範囲にわたって割れを検知することが可能できる。
また、各第1信号出力手段の受光手段による光の受光状態に基づき基板の有無に対応した信号を出力する複数の第2信号出力手段が設けられているため、基板先端の割れを良好に検知することが可能となる。すなわち、各第1信号出力手段は、受光手段による光の受光状態が基板有りの状態から無しの状態に変化するときに信号を出力するものであるため、基板先端に割れがある場合には割れを検知できない場合も考えられる。しかし、第2信号出力手段を備える上記構成によれば、基板先端に割れがある場合には、各第2信号出力手段から出力される信号のうち、割れに対応するものの信号状態だけが他の信号状態と異なるものとなるため、これにより基板先端の割れを良好に検知することができる。特に、各第2信号出力手段は、各第1信号出力手段の受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力するので、これにより、基板幅方向(搬送路の幅方向に同じ)の特定の位置において基板の先端(搬送方向先端)から後端までその全体にわたって割れを検知することが可能となる。
また、第1、第2信号出力手段とは別に上記のような第4信号出力手段が設けられているので、発明を実施するための最良の形態で詳しく説明するように、基板が搬送方向に対して斜めになる、いわゆる斜め搬送が生じた場合の基板後端における割れの誤検出を有効に回避して、割れの検出信頼性を高めることが可能となる。
2 基板導入部
3 処理部
4 基板導出部
12 基板割れ検出装置
30A,30B 基板検知センサ
32(32a〜32d) センサヘッド
36 センサアンプ
38 制御部
40 発光部
42 受光部
44 信号出力回路
46 信号出力部
48 タイマ部
B 基板
Claims (5)
- 搬送路に沿って搬送される基板の割れを検出するための装置であって、
前記搬送路に沿って搬送される基板に対して光を照射可能な照射手段および前記光の受光手段をそれぞれ含み、前記受光手段による光の受光状態に基づきそれぞれ信号を出力するものであってかつ各照射手段による光の照射位置が前記搬送路の幅方向に並ぶ複数の第1信号出力手段と、
各第1信号出力手段の前記受光手段による光の受光状態に基づきそれぞれ前記第1信号出力手段とは異なる信号を出力する複数の第2信号出力手段と、
前記搬送路に沿って搬送される基板に対して光を照射可能な照射手段および前記光の受光手段を含み、当該受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力するものであり、前記照射手段による光の照射位置が前記搬送路の幅方向中央であってかつ第1信号出力手段の照射手段による光の照射位置よりも基板搬送方向下流側に位置する第3信号出力手段と、
前記基板が各第1信号出力手段の前記照射手段による光の照射位置を通過する間に、これに対応して各第1信号出力手段および各第2信号出力手段から出力される信号に基づき基板の割れを検知する割れ検知手段とを有し、
前記第1信号出力手段は、前記受光手段による光の受光状態が基板有りの状態から無しの状態に変化するときに、前記割れ検知手段により処理可能な最小時間幅よりも常に大きい時間幅をもつ前記信号を出力し、
前記第2信号出力手段および第3信号出力手段は、前記受光手段による光の受光状態に基づき基板の有無に対応した信号を出力し、
前記割れ検知手段は、第3信号出力手段から出力される信号に基づき基板の先端を検知し、当該検知後に第1および第2信号出力手段から出力される信号に基づき前記割れを検知することを特徴とする基板割れ検出装置。 - 請求項1に記載の基板割れ検出装置において、
前記搬送路に沿って搬送される基板に対して光を照射可能な照射手段と前記光の受光手段とを含み、この受光手段による光の受光状態に基づき基板の有無に対応した信号を出力する第4信号出力手段を有し、
この第4信号出力手段の前記照射手段は、前記照射手段による光の照射位置が前記搬送路の幅方向中央であってかつ前記第2信号出力手段の各照射手段による光の照射位置よりも基板搬送方向上流側の位置に設定され、
前記割れ検知手段は、第4信号出力手段から出力される信号に基づき基板の後端を検知し、当該検知後に前記第1および第2信号出力手段から出力される信号を無視することを特徴とする基板割れ検出装置。 - 搬送路に沿って搬送される基板の割れを検出するための装置であって、
前記搬送路に沿って搬送される基板に対して光を照射可能な照射手段および前記光の受光手段をそれぞれ含み、前記受光手段による光の受光状態に基づきそれぞれ信号を出力するものであってかつ各照射手段による光の照射位置が前記搬送路の幅方向に並ぶ複数の第1信号出力手段と、
各第1信号出力手段の前記受光手段による光の受光状態に基づきそれぞれ前記第1信号出力手段とは異なる信号を出力する複数の第2信号出力手段と、
前記搬送路に沿って搬送される基板に対して光を照射可能な照射手段及び前記光の受光手段を含み、当該受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力するものであり、前記照射手段による光の照射位置が前記搬送路の幅方向中央であってかつ第1信号出力手段の照射手段による光の照射位置よりも基板搬送方向上流側に位置する第4信号出力手段と、
前記基板が各第1信号出力手段の前記照射手段による光の照射位置を通過する間に、これに対応して各第1信号出力手段および各第2信号出力手段から出力される信号に基づき基板の割れを検知する割れ検知手段とを有し、
前記第1信号出力手段は、前記受光手段による光の受光状態が基板有りの状態から無しの状態に変化するときに、前記割れ検知手段により処理可能な最小時間幅よりも常に大きい時間幅をもつ前記信号を出力し、
前記第2信号出力手段および第4信号出力手段は、前記受光手段による光の受光状態に基づき基板の有無に対応した信号を出力し、
前記割れ検知手段は、第4信号出力手段から出力される信号に基づき基板の後端を検知し、当該検知後に第1および第2信号出力手段から出力される信号を無視することを特徴とする基板割れ検出装置。 - 基板の搬送路と、この搬送路に沿って搬送される基板に対して所定の処理を施す処理手段と、前記搬送路に沿って搬送される基板の割れを検出する基板割れ検出装置とを備えた基板処理装置であって、
前記基板割れ検出装置として請求項1乃至3の何れか一項に記載の基板割れ検出装置を備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項4に記載の基板処理装置において、
前記基板割れ検出装置は、基板の搬送を開始する搬送開始地点と前記処理手段との間、又は前記処理手段と処理後の基板の搬送終了地点との間の少なくとも一方に設けられていることを特徴とする基板処理装置。
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