JP2584529Y2 - ウエハ検出装置 - Google Patents
ウエハ検出装置Info
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- JP2584529Y2 JP2584529Y2 JP1993008104U JP810493U JP2584529Y2 JP 2584529 Y2 JP2584529 Y2 JP 2584529Y2 JP 1993008104 U JP1993008104 U JP 1993008104U JP 810493 U JP810493 U JP 810493U JP 2584529 Y2 JP2584529 Y2 JP 2584529Y2
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- Japan
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ウエハ検出装置、特
に、オリエンテーションフラットを有する半導体ウエハ
を検出するためのウエハ検出装置に関する。
に、オリエンテーションフラットを有する半導体ウエハ
を検出するためのウエハ検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体用ウエハは、通常、搬送時や処理
時において数十枚がカセットに収容された状態で取り扱
われる。カセットに収容されたウエハは、搬送中や処理
前後において計数される。従来、この種のウエハを計数
するウエハ計数装置は、ウエハの端面を検出し得るよう
に配置された、投光部と受光部とを有する反射型センサ
を備えている。このウエハ計数装置では、センサをカセ
ットに対して相対移動させることによりウエハの端面を
検出し、カセット内のウエハの枚数を検出している。
時において数十枚がカセットに収容された状態で取り扱
われる。カセットに収容されたウエハは、搬送中や処理
前後において計数される。従来、この種のウエハを計数
するウエハ計数装置は、ウエハの端面を検出し得るよう
に配置された、投光部と受光部とを有する反射型センサ
を備えている。このウエハ計数装置では、センサをカセ
ットに対して相対移動させることによりウエハの端面を
検出し、カセット内のウエハの枚数を検出している。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】前記従来の構成では、
カセット内にウエハが決まった姿勢で収容されていない
場合に、センサの投光部がウエハのオリエンテーション
フラットの端部角に光を照射すると、その反射光が散乱
してセンサの受光部に入射せず、センサがウエハを検出
できないことがある。センサがウエハを検出できない
と、枚数が誤検知される。
カセット内にウエハが決まった姿勢で収容されていない
場合に、センサの投光部がウエハのオリエンテーション
フラットの端部角に光を照射すると、その反射光が散乱
してセンサの受光部に入射せず、センサがウエハを検出
できないことがある。センサがウエハを検出できない
と、枚数が誤検知される。
【０００４】本考案の目的は、ウエハを確実に検出でき
るようにすることにある。
るようにすることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案に係るウエハ検出
装置は、オリエンテーションフラットを有する半導体ウ
エハの有無を検出するための装置である。この装置は信
号発射手段と信号受信手段とを備えている。 信号発射
手段は、ウエハの端面に向けて信号を発射するものであ
る。信号受信手段は、ウエハの端面で反射した信号を少
なくとも１つで受け得るように配置された複数の受信部
を有している。そして、このウエハ検出装置は、複数の
受信部のいずれかがウエハの端面で反射した信号を受け
たときに、ウエハの存在を検出する。
装置は、オリエンテーションフラットを有する半導体ウ
エハの有無を検出するための装置である。この装置は信
号発射手段と信号受信手段とを備えている。 信号発射
手段は、ウエハの端面に向けて信号を発射するものであ
る。信号受信手段は、ウエハの端面で反射した信号を少
なくとも１つで受け得るように配置された複数の受信部
を有している。そして、このウエハ検出装置は、複数の
受信部のいずれかがウエハの端面で反射した信号を受け
たときに、ウエハの存在を検出する。
【０００６】
【作用】本考案に係るウエハ検出装置では、信号発射手
段がウエハの端面に向けて信号を発射する。発射された
信号は、ウエハの端面で反射し信号受信手段に受信され
る。ここでは、少なくとも１つがウエハの端面で反射し
た信号を受け得るように受信部が配置されているので、
信号発射手段よりの信号がオリエンテーションフラット
の端部で乱反射することにより一つの受信部がオリエン
テーションフラット端面からの反射光を検出しない場合
においても、他の受信部がウエハ端面からの反射光を検
出する。
段がウエハの端面に向けて信号を発射する。発射された
信号は、ウエハの端面で反射し信号受信手段に受信され
る。ここでは、少なくとも１つがウエハの端面で反射し
た信号を受け得るように受信部が配置されているので、
信号発射手段よりの信号がオリエンテーションフラット
の端部で乱反射することにより一つの受信部がオリエン
テーションフラット端面からの反射光を検出しない場合
においても、他の受信部がウエハ端面からの反射光を検
出する。
【０００７】
【実施例】図１において、本考案の一実施例が採用され
た浸漬型ウエハ洗浄装置１は、多数のウエハＷを収容し
たカセットＣの搬入搬出部２と、カセットＣからのウエ
ハＷの取り出しまたはカセットＣへのウエハＷの装填を
行うウエハ移載部３と、搬入搬出部２とウエハ移載部３
との間でカセットＣを移載するカセット移載ロボット４
と、複数のウエハＷを一括して洗浄する浸漬型ウエハ洗
浄処理部５と、ウエハＷの液切り及び乾燥を行うための
ウエハ乾燥部６と、複数のウエハＷをウエハ移載部３か
らウエハ洗浄処理部５及びウエハ乾燥部６に搬送するウ
エハ搬送ロボット７とから構成されている。
た浸漬型ウエハ洗浄装置１は、多数のウエハＷを収容し
たカセットＣの搬入搬出部２と、カセットＣからのウエ
ハＷの取り出しまたはカセットＣへのウエハＷの装填を
行うウエハ移載部３と、搬入搬出部２とウエハ移載部３
との間でカセットＣを移載するカセット移載ロボット４
と、複数のウエハＷを一括して洗浄する浸漬型ウエハ洗
浄処理部５と、ウエハＷの液切り及び乾燥を行うための
ウエハ乾燥部６と、複数のウエハＷをウエハ移載部３か
らウエハ洗浄処理部５及びウエハ乾燥部６に搬送するウ
エハ搬送ロボット７とから構成されている。
【０００８】搬入搬出部２は、矢印Ａ方向に移動可能な
カセット台車１０を有している。カセット台車１０は、
図２及び図３に示すように、移動台車１１と、移動台車
１１上に昇降可能に支持された昇降部１２と、昇降部１
２上に取り付けられたカセット受け部１３とを有してい
る。移動台車１１は、装置フレーム１４に支持され、矢
印Ａ方向に沿って配置されたガイド軸１５，１６に摺動
自在に支持されている。ガイド軸１５，１６の間にはね
じ軸１７が平行に配置されている。ねじ軸１７も装置フ
レーム１４に回転可能に支持されている。ねじ軸１７
は、移動台車１１の下面に配置されたナット１８に螺合
している。このため、ねじ軸１７を図示しないモータで
回転駆動することにより、移動台車１１は矢印Ａ方向に
移動する。
カセット台車１０を有している。カセット台車１０は、
図２及び図３に示すように、移動台車１１と、移動台車
１１上に昇降可能に支持された昇降部１２と、昇降部１
２上に取り付けられたカセット受け部１３とを有してい
る。移動台車１１は、装置フレーム１４に支持され、矢
印Ａ方向に沿って配置されたガイド軸１５，１６に摺動
自在に支持されている。ガイド軸１５，１６の間にはね
じ軸１７が平行に配置されている。ねじ軸１７も装置フ
レーム１４に回転可能に支持されている。ねじ軸１７
は、移動台車１１の下面に配置されたナット１８に螺合
している。このため、ねじ軸１７を図示しないモータで
回転駆動することにより、移動台車１１は矢印Ａ方向に
移動する。
【０００９】昇降部１２は、移動台車１１から上方に突
出して設けられた２本のガイド軸１９，２０に昇降自在
に支持されている。昇降部１２は、移動台車１１に設け
られたエアシリンダ２１により昇降駆動される。カセッ
ト受け部１３は、昇降部１２上に固定された１対のＬ型
部材２２と、Ｌ型部材２２上に固定された係合部材２３
とを有している。Ｌ型部材２２は、間隔を隔てて配置さ
れている。このため、両Ｌ型部材２２の間には、空間２
４が形成される。係合部材２３は、カセットＣの下面に
係合し、カセットＣを保持し得る。カセットＣは下面に
開口を有しており、収容されたウエハＷの端面が露出可
能である。
出して設けられた２本のガイド軸１９，２０に昇降自在
に支持されている。昇降部１２は、移動台車１１に設け
られたエアシリンダ２１により昇降駆動される。カセッ
ト受け部１３は、昇降部１２上に固定された１対のＬ型
部材２２と、Ｌ型部材２２上に固定された係合部材２３
とを有している。Ｌ型部材２２は、間隔を隔てて配置さ
れている。このため、両Ｌ型部材２２の間には、空間２
４が形成される。係合部材２３は、カセットＣの下面に
係合し、カセットＣを保持し得る。カセットＣは下面に
開口を有しており、収容されたウエハＷの端面が露出可
能である。
【００１０】また、装置フレーム１４には、ウエハ検出
装置２５が配置されている。ウエハ検出装置２５は、矢
印Ａ方向に延びるフレーム部材２６上に取り付けられた
検出ブラケット２７を有している。検出ブラケット２７
の側面には、ウエハＷの端面を検出可能なように、ウエ
ハＷの主面と平行に並設された２つの反射型光電センサ
２８，２９が設けられている。
装置２５が配置されている。ウエハ検出装置２５は、矢
印Ａ方向に延びるフレーム部材２６上に取り付けられた
検出ブラケット２７を有している。検出ブラケット２７
の側面には、ウエハＷの端面を検出可能なように、ウエ
ハＷの主面と平行に並設された２つの反射型光電センサ
２８，２９が設けられている。
【００１１】このとき、光電センサ２８，２９より出射
される出射光がウエハ端面に照射される場合のウエハ端
面での照射位置の間隔は、ウエハＷのオリエンテーショ
ンフラットＯＦの端部３０，３１の間隔とは異なる間隔
となるように、光電センサ２８，２９の位置が予め調整
されている。このため、たとえ一方の光電センサ２８の
出射光が、図４に示すようにオリエンテーションフラッ
トＯＦの端部３０に照射され、その反射光が受光されな
くても、他方の光電センサ２９においてはオリエンテー
ションフラットＯＦからの反射光または端面からの反射
光を受光できる。この光電センサ２８，２９は、Ｌ型部
材２２が上昇端に位置した状態でカセット台車１０が移
動するときに、Ｌ型部材２２の間の空間２４に配置され
る。
される出射光がウエハ端面に照射される場合のウエハ端
面での照射位置の間隔は、ウエハＷのオリエンテーショ
ンフラットＯＦの端部３０，３１の間隔とは異なる間隔
となるように、光電センサ２８，２９の位置が予め調整
されている。このため、たとえ一方の光電センサ２８の
出射光が、図４に示すようにオリエンテーションフラッ
トＯＦの端部３０に照射され、その反射光が受光されな
くても、他方の光電センサ２９においてはオリエンテー
ションフラットＯＦからの反射光または端面からの反射
光を受光できる。この光電センサ２８，２９は、Ｌ型部
材２２が上昇端に位置した状態でカセット台車１０が移
動するときに、Ｌ型部材２２の間の空間２４に配置され
る。
【００１２】光電センサ２８，２９には、図４に示すよ
うにＯＲ回路３０が接続されている。ＯＲ回路３０は、
２つの光電センサ２８，２９からの出力パルスの論理和
をとる。ＯＲ回路３０には、カウンタ回路３１が接続さ
れている。カウンタ回路３１は、ＯＲ回路３０で論理和
をとられた光電センサ２８，２９からの出力パルスを計
数する。このカウンタ回路３１の計数結果はカセットＣ
内に収容されたウエハＷの枚数を示す。
うにＯＲ回路３０が接続されている。ＯＲ回路３０は、
２つの光電センサ２８，２９からの出力パルスの論理和
をとる。ＯＲ回路３０には、カウンタ回路３１が接続さ
れている。カウンタ回路３１は、ＯＲ回路３０で論理和
をとられた光電センサ２８，２９からの出力パルスを計
数する。このカウンタ回路３１の計数結果はカセットＣ
内に収容されたウエハＷの枚数を示す。
【００１３】次に上述の実施例の動作について説明す
る。ウエハＷを収容したカセットＣが係合部材２３に係
合してＬ型部材２２上に載置されると、昇降部１２が上
昇した後に移動台車１１が移動を開始する。そして、カ
セットＣが光電センサ２８，２９上を通過する際に、光
電センサ２８，２９がウエハＷの端部を検出し、その出
力がオンオフする。このオンオフ出力により生じる出力
パルスはＯＲ回路３０に与えられる。ＯＲ回路３０では
２つの出力パルスの論理和をとり、カウンタ回路３１に
出力する。カウンタ回路３１では入力されたパルスを計
数してその計数結果（ウエハ枚数データ）を基板処理装
置の図示しない制御装置に出力する。
る。ウエハＷを収容したカセットＣが係合部材２３に係
合してＬ型部材２２上に載置されると、昇降部１２が上
昇した後に移動台車１１が移動を開始する。そして、カ
セットＣが光電センサ２８，２９上を通過する際に、光
電センサ２８，２９がウエハＷの端部を検出し、その出
力がオンオフする。このオンオフ出力により生じる出力
パルスはＯＲ回路３０に与えられる。ＯＲ回路３０では
２つの出力パルスの論理和をとり、カウンタ回路３１に
出力する。カウンタ回路３１では入力されたパルスを計
数してその計数結果（ウエハ枚数データ）を基板処理装
置の図示しない制御装置に出力する。
【００１４】このとき、光電センサ２８，２９よりの出
射光がウエハＷ端面に照射される照射位置間隔は、オリ
エンテーションフラットＯＦの端部３０，３１の間隔よ
り短いので、たとえ一方の光電センサからの光が端部３
０又は端部３１に照射されて拡散されても、他方の光電
センサからの光はウエハＷの端面に照射され、ウエハＷ
からの反射光による検出が可能である。ここでは、２つ
の出力パルスの論理和を演算しているので、一方の光電
センサからの出力パルスが得られなくても他方の光電セ
ンサからの出力パルスが得られれば、得られた出力パル
スがカウンタ回路３１に出力される。これにより、ウエ
ハＷが確実に検出される。
射光がウエハＷ端面に照射される照射位置間隔は、オリ
エンテーションフラットＯＦの端部３０，３１の間隔よ
り短いので、たとえ一方の光電センサからの光が端部３
０又は端部３１に照射されて拡散されても、他方の光電
センサからの光はウエハＷの端面に照射され、ウエハＷ
からの反射光による検出が可能である。ここでは、２つ
の出力パルスの論理和を演算しているので、一方の光電
センサからの出力パルスが得られなくても他方の光電セ
ンサからの出力パルスが得られれば、得られた出力パル
スがカウンタ回路３１に出力される。これにより、ウエ
ハＷが確実に検出される。
【００１５】光電センサ２８，２９上を通過したカセッ
トＣは、ウエハ移載部３まで搬送され、カセット移載ロ
ボット４によりウエハ移載部３上に載置される。ウエハ
移載部３では、カセットＣからウエハＷが取り出され
る。カセットＣから取り出されたウエハＷは、ウエハ搬
送ロボット７により一括保持された状態でウエハ洗浄処
理部５に搬送される。ウエハ洗浄処理部５では、ウエハ
Ｗを一括洗浄する。洗浄が終了したウエハＷは、ウエハ
搬送ロボット７によりウエハ乾燥部６に搬送されて乾燥
処理される。
トＣは、ウエハ移載部３まで搬送され、カセット移載ロ
ボット４によりウエハ移載部３上に載置される。ウエハ
移載部３では、カセットＣからウエハＷが取り出され
る。カセットＣから取り出されたウエハＷは、ウエハ搬
送ロボット７により一括保持された状態でウエハ洗浄処
理部５に搬送される。ウエハ洗浄処理部５では、ウエハ
Ｗを一括洗浄する。洗浄が終了したウエハＷは、ウエハ
搬送ロボット７によりウエハ乾燥部６に搬送されて乾燥
処理される。
【００１６】乾燥処理されたウエハＷは、ウエハ搬送ロ
ボット７によりウエハ移載部３に搬送されてカセットＣ
に装填される。ウエハＷが装填されたカセットＣは、カ
セット移載ロボット４により搬入搬出部２に移載され、
図１手前側に搬出される。この搬出中にカセットＣが光
電センサ２８，２９上を通過する際にも、搬入の時と同
様にカセットＣ内のウエハＷの枚数が計数される。
ボット７によりウエハ移載部３に搬送されてカセットＣ
に装填される。ウエハＷが装填されたカセットＣは、カ
セット移載ロボット４により搬入搬出部２に移載され、
図１手前側に搬出される。この搬出中にカセットＣが光
電センサ２８，２９上を通過する際にも、搬入の時と同
様にカセットＣ内のウエハＷの枚数が計数される。
【００１７】〔他の実施例〕 （ａ） 図５は、本考案の他の実施例を示すブロック図
である。 前述した実施例では投光部と受光部とを一体化した反射
型光電センサ２８，２９を使用したが、この実施例にお
いてはウエハＷ端面に向けて出射光を走査する一つの投
光部４０と、ウエハＷ端面からの反射光を受光する二つ
の受光部３８，３９とを具備する。この実施例も前述し
た実施例同様、オリエンテーションフラットＯＦの端部
３０の乱反射により一方の受光部３８がウエハＷ端面か
らの反射光を検出しない場合であっても、他方の受光部
３９により反射光を検出することができる。
である。 前述した実施例では投光部と受光部とを一体化した反射
型光電センサ２８，２９を使用したが、この実施例にお
いてはウエハＷ端面に向けて出射光を走査する一つの投
光部４０と、ウエハＷ端面からの反射光を受光する二つ
の受光部３８，３９とを具備する。この実施例も前述し
た実施例同様、オリエンテーションフラットＯＦの端部
３０の乱反射により一方の受光部３８がウエハＷ端面か
らの反射光を検出しない場合であっても、他方の受光部
３９により反射光を検出することができる。
【００１８】なお、投光部４０としては、図５に示す走
査方式に代えて、複数の出射光を出射するものや、一定
の幅を有する出射光を出射するものを採用してもよい。
すなわち、投光部はウエハＷのオリエンテーションフラ
ット端部以外にも出射光を照射でき、かつ、受光部はそ
の反射光をいずれかで検出し得る構成であればよい。 （ｂ） 光電センサの代わりに超音波センサを用いても
よい。 （ｃ） 光電センサにおいて、投光部と受光部とを別々
に設けてもよい。 （ｄ） 投光部と受光部とをウエハ面に対して平行に配
置する代わりに、ウエハ面に対して交差するように配置
してもよい。 （ｅ） センサをカセットに対し相対移動させる代わり
に、センサをウエハ枚数分配置してもよい。 （ｆ） このウエハ検出装置を、ウエハの有無の検出に
用いてもよい。
査方式に代えて、複数の出射光を出射するものや、一定
の幅を有する出射光を出射するものを採用してもよい。
すなわち、投光部はウエハＷのオリエンテーションフラ
ット端部以外にも出射光を照射でき、かつ、受光部はそ
の反射光をいずれかで検出し得る構成であればよい。 （ｂ） 光電センサの代わりに超音波センサを用いても
よい。 （ｃ） 光電センサにおいて、投光部と受光部とを別々
に設けてもよい。 （ｄ） 投光部と受光部とをウエハ面に対して平行に配
置する代わりに、ウエハ面に対して交差するように配置
してもよい。 （ｅ） センサをカセットに対し相対移動させる代わり
に、センサをウエハ枚数分配置してもよい。 （ｆ） このウエハ検出装置を、ウエハの有無の検出に
用いてもよい。
【００１９】
【考案の効果】本考案に係るウエハ検出装置では、複数
の受光部の少なくとも１つがウエハ端面で反射した信号
を受け得るように配置されており、複数の受信部のいず
れかがウエハの端面で反射した信号を受けたときにウエ
ハの存在を検出するようにしているので、ウエハの有無
を確実に検出できる。
の受光部の少なくとも１つがウエハ端面で反射した信号
を受け得るように配置されており、複数の受信部のいず
れかがウエハの端面で反射した信号を受けたときにウエ
ハの存在を検出するようにしているので、ウエハの有無
を確実に検出できる。
【図１】本考案の一実施例を採用した基板洗浄装置の斜
視図。
視図。
【図２】カセット台車の正面図。
【図３】カセット台車の側面部分図。
【図４】ウエハ検出装置のブロック図。
【図５】ウエハ検出装置の他の実施例を示すブロック
図。
図。
２５ ウエハ検出装置 ２８，２９ 反射型光電センサ ３８，３９ 受光部 ４０ 投光部 Ｗ ウエハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 大橋 泰彦 滋賀県野洲郡野洲町大字三上字口ノ川原 2426番１ 大日本スクリーン製造株式会 社 野洲事業所内 (72)考案者 宮本 幸輝 滋賀県野洲郡野洲町大字三上字口ノ川原 2426番１ 大日本スクリーン製造株式会 社 野洲事業所内 (56)参考文献 特開 昭63−307727（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】オリエーションフラットを有する半導体ウ
エハの有無を検出するためのウエハ検出装置であって、 前記ウエハの端面に向けて信号を発射する信号発射手段
と、 前記ウエハの端面で反射した前記信号を少なくとも１つ
が受け得るように配置された複数の受信部を有する信号
受信手段と、 を備え、前記複数の受信部のいずれかが前記信号を受けたときに
ウエハの存在を検出するウエハ検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993008104U JP2584529Y2 (ja) | 1993-03-02 | 1993-03-02 | ウエハ検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993008104U JP2584529Y2 (ja) | 1993-03-02 | 1993-03-02 | ウエハ検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0670240U JPH0670240U (ja) | 1994-09-30 |
| JP2584529Y2 true JP2584529Y2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=18528323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993008104U Expired - Lifetime JP2584529Y2 (ja) | 1993-03-02 | 1993-03-02 | ウエハ検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2584529Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63307727A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-15 | Toshiba Corp | 化合物半導体ウエ−ハのマスク合わせ方法 |
-
1993
- 1993-03-02 JP JP1993008104U patent/JP2584529Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0670240U (ja) | 1994-09-30 |
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