JP4808447B2 - 電子ビーム描画方法及び電子ビーム描画装置 - Google Patents

電子ビーム描画方法及び電子ビーム描画装置 Download PDF

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Description

本発明は、電子ビーム描画方法及び電子ビーム描画装置に係り、更に詳しくは、電子ビームを用いて物体上にパターンを描画する電子ビーム描画方法、及び該電子ビーム描画方法の実施に好適な電子ビーム描画装置に関する。
回折格子、フォトニック結晶、サブ波長光学素子等のサブミクロンオーダーの微細な周期構造を有する光学素子を作成する場合、レジスト等が塗布された基板上にパターンを描画する工程では、電子ビーム描画装置が一般的に用いられる。
基板をX軸方向とY軸方向とに移動することができるいわゆるXYステージを有する電子ビーム描画装置では、(1)露光フィールド(XYステージを移動することなく電子ビームの偏向のみでパターンを描画できる領域)内の電子ビーム照射と、(2)XYステージの移動と、の繰り返しにより基板上にパターンが描画される。すなわち、微小なドットの集合体によってパターンが描画される。(1)の電子ビーム照射は、電子ビームを偏向しつつ行われる。電子ビームの偏向量が大きいと必然的に露光フィールドの端部で電子ビームがデフォーカス状態となってしまうので、露光フィールドの大きさは最大でも1mm角程度であり、通常は0.5mm角である。従って、XYステージを有する電子ビーム描画装置では、描画速度が非常に遅いという問題点があった。また、XYステージの位置決め精度では、0.1μm程度の誤差が生じてしまい、加工面積が広くなると精度が低下するという不都合があった。
そこで、光ディスクの原盤等の露光に使用されるターンテーブルを備えたいわゆるXθステージを有する電子ビーム描画装置が提案された(例えば、特許文献1〜特許文献4参照)。この電子ビーム描画装置の特徴は、基板を高速に回転させながら電子ビームを照射するので、従来のXYステージで基板を移動させる電子ビーム描画装置に比べ、時間あたりの描画面積が2桁程度大きいことにある。最近では、ビーム径75nm、ビーム電流500nA、露光線速度6m/secのような大電流で高速な電子ビーム描画装置も開発され、従来の装置では、描画に何日も要してしまうため広い範囲の描画では現実的でなかった100nm以下の狭ピッチでの露光も可能になった。しかしながら、特許文献1〜特許文献4に開示されている装置では、基板上に任意のパターンを精度良く描画するのが困難な場合があった。
特許2780382号公報 特開2000−207738号公報 特開昭60−55621号公報 特開2003−217327号公報
本発明は、かかる事情の下になされたもので、その第1の目的は、物体上に任意のパターンを広範囲に精度良く描画することができる電子ビーム描画方法を提供することにある。
また、本発明の第2の目的は、物体上に任意のパターンを広範囲に精度良く描画することができる電子ビーム描画装置を提供することにある。
本発明は、第1の観点からすると、ディスク状の物体を回転させつつその面内の任意の方向に移動させながら、電子ビームを前記物体の表面に設定された描画領域に照射し、該描画領域にパターンを描画する電子ビーム描画方法であって、前記描画領域を複数の部分領域に分割する工程と;前記部分領域毎に、その部分領域内における電子ビームの走査距離を決定する工程と;前記部分領域毎に、部分領域内において、補正前の電子ビームの走査軌跡が前記物体の回転中心と部分領域の中心とを結ぶ直線と交差する位置を算出し、該位置と部分領域の中心との距離を電子ビームの集束位置の補正量とし、部分領域の中心を電子ビームが走査するように、電子ビームの集束位置を補正する工程と;前記部分領域毎に、前記決定された走査距離に応じた時間だけ電子ビームを照射する工程と;を含む電子ビーム描画方法である。
これによれば、物体上に任意のパターンを広範囲に精度良く描画することが可能となる。
この場合において、前記決定する工程では、部分領域毎にその部分領域で必要な露光量に応じて、前記走査距離を決定することとすることができる。
本発明は、第2の観点からすると、ディスク状の物体を回転させつつその面内の任意の方向に移動させながら、電子ビームを前記物体の表面に設定された描画領域に照射し、該描画領域にパターンを描画する電子ビーム描画装置であって、前記物体が載置され、前記物体を回転させるとともに前記物体をその面内の任意の方向に移動させることができるステージ機構と;前記物体に向けて前記電子ビームを出射するビーム出射装置と;前記ビーム出射装置と前記物体との間に配置され、前記ビーム出射装置からの電子ビームを前記物体の半径方向に偏向する偏向器と;前記描画領域を複数の部分領域に分割するとともに、前記部分領域毎にその部分領域内における電子ビームの走査距離を決定し、更に、前記部分領域毎に、部分領域内において、集束位置を補正しないときの電子ビームの走査軌跡と部分領域の中心との最短距離を演算し、該演算結果を集光位置の補正量として前記偏向器を制御して、電子ビームが部分領域の中心を走査するように、電子ビームの集束位置を補正し、前記複数の部分領域のそれぞれにおいて、前記決定された走査距離に応じた時間だけ電子ビームが照射されるように、前記ステージ機構を介して前記物体を回転させつつその面内の任意の方向に移動させながら、前記ビーム出射装置からの電子ビームをオン/オフ制御する制御装置と;を備える電子ビーム描画装置である。
これによれば、物体上に任意のパターンを広範囲に精度良く描画することが可能となる。
この場合において、前記制御装置は、前記物体の回転速度及び移動速度が一定となるように前記ステージ機構に指示し、前記物体の回転中心と走査対象の部分領域の中心との距離に基づいて、走査対象の部分領域における電子ビームの照射開始タイミングを求めることとすることができる。
記電子ビーム描画装置において、前記制御装置は、電子ビームの走査における線速度が一定となるように前記ステージ機構に指示し、前記物体の回転中心と走査開始位置との距離、前記物体が1回転したときに走査される部分領域の数、前記線速度、及び前記物体の半径方向における走査軌跡間の距離に基づいて、走査対象の部分領域における電子ビームの照射開始タイミングを求めることとすることができる。
以下、本発明の一実施形態を図1〜図17に基づいて説明する。図1には、本発明の一実施形態に係る電子ビーム描画装置100の概略構成が示されている。
図1に示される電子ビーム描画装置100は、測長器3、電子銃4、コンデンサレンズ6、対物レンズ8、ブランキング電極9、絞り10、偏向器11、ターンテーブル14、直動ステージ15、モータ16、スピンドルモータ17、横送りドライバ21、スピンドルドライバ22、ブランキングドライバ23、偏向器ドライバ24、パルス発生器25、フォーマッタ26、フォーマッタ駆動クロック生成装置27、排出系28、主制御装置29、表示装置19、及び入力装置20などを備えている。
前記電子銃4は、電子ビームを放出する。なお、本実施形態では、−Z方向に向けて電子ビームが放出されるものとする。
前記コンデンサレンズ6は、電子銃4の−Z側に配置され、電子銃4からの電子ビームを細く絞る。
前記ブランキング電極9は、コンデンサレンズ6の−Z側に配置され、電子ビームをオン/オフする。具体的には、電子ビームをオフにする場合には、電子ビームが絞り10の開口部方向に出射しないように、電子ビームを偏向する。
前記絞り10は、ブランキング電極9の−Z側に配置され、ブランキング電極9からの電子ビームのビーム径を規定する。なお、本明細書では、電子ビームにおいて、ピーク強度の1/e2以上の領域の半径をビーム径という。
前記偏向器11は、絞り10の−Z側に配置され、絞り10を通過した電子ビームを偏向する。
前記対物レンズ8は、偏向器11の−Z側に配置され、偏向器11からの電子ビームを描画対象物13の表面に集束する。
以下では、コンデンサレンズ6、ブランキング電極9、絞り10、偏向器11、及び対物レンズ8を含む光学系を電子ビーム光学系ともいう。この電子ビーム光学系は、鏡筒1内に収容されている。
前記ターンテーブル14は、その上に描画対象物13が載置され、前記スピンドルモータ17によりXY面内で回転可能である。ここでは、一例として、ターンテーブル14は直径150mmの円形のテーブルであり、描画対象物13は直径120mmのディスクであるものとする。
前記直動ステージ15は、その上にスピンドルモータ17が載置され、前記モータ16によりX軸方向に移動可能である。なお、直動ステージ15がX軸方向に移動すると、それに連動してターンテーブル14もX軸方向に移動する。
従って、描画対象物13は、XY面内での回転とX軸方向への移動とが可能となる、すなわち、描画対象物13は、Xθステージに載置されている。
前記ターンテーブル14、スピンドルモータ17、及び直動ステージ15は、試料室2内に収容されている。
前記測長器3は、レーザ光を直動ステージ15上に設けられている反射鏡に向けて出射するとともに、反射鏡で反射されたレーザ光を受光して、直動ステージ15までの距離を測定する。
前記パルス発生器25は、主制御装置29の指示に基づいて、スピンドルモータ17を駆動するための回転パルス信号を発生するとともに、モータ16を駆動するための送りパルス信号を発生する。なお、パルス発生器25は、測長器3の出力信号に基づいて直動ステージ15の位置を検出しながら、モータ16を制御する。
前記横送りドライバ21は、パルス発生器25からの送りパルス信号に応じてモータ16を駆動する。
前記スピンドルドライバ22は、パルス発生器25からの回転パルス信号に応じてスピンドルモータ17を駆動する。
前記フォーマッタ駆動クロック生成装置27は、主制御装置29の指示に基づいて、前記フォーマッタ26の駆動クロック信号(フォーマッタ駆動クロック信号)を生成する。
前記フォーマッタ26は、フォーマッタ駆動クロック生成装置27からのフォーマッタ駆動クロック信号に同期して、ブランキング電極9を制御するためのブランキング電極制御信号を生成する。また、フォーマッタ26は、主制御装置29の指示に基づいて、偏向器11を制御するための偏向器制御信号を生成する。
前記ブランキングドライバ23は、フォーマッタ26からのブランキング電極制御信号に応じてブランキング電極9を制御する。すなわち、ブランキング電極制御信号に応じて、電子ビームがオン/オフされる。
前記偏向器ドライバ24は、フォーマッタ26からの偏向器制御信号に応じて偏向器11を制御する。すなわち、偏向器制御信号に応じて電子ビームが偏向される。
前記排気系28は、複数の排気装置から構成され、鏡筒1及び試料室2の内部を高真空状態(例えば10-5Pa程度)にする。ここでは、試料室2の一方の壁側(+X側)から排気しているが、これに限定されるものではない。また、複数個所から排気しても良い。
前記入力装置20は、ユーザが入力した各種情報及び指示を主制御装置29に通知する。
前記表示装置19は、例えばCRT、液晶ディスプレイ(LCD)及びプラズマ・ディスプレイ・パネル(PDP)などを用いた表示部(図示省略)を備え、主制御装置29から指示された各種情報を表示する。
前記主制御装置29は、電子ビーム描画装置100の全体を制御する。
この主制御装置29には、外部から描画情報として、例えばパターンの位置及び形状が2次元座標系で表現されたCADデータが入力される。そして、主制御装置29は、CADデータによって指定された描画領域を複数のセルに分割する。このセルが電子ビームの照射単位となり、セル毎に電子ビームの照射量(露光量)や照射位置などが制御される。なお、ここでは、一例として各セルは正方形であるものとする(図7参照)。また、以下では、セルの1辺の長さを「セル長」ともいう。
次に、上記のようにして構成された電子ビーム描画装置100における電子ビームの走査について説明する。なお、以下では、セル内において電子ビームが照射される位置を「露光位置」ともいう。また、パターンはドットの集合体として描画される。
描画対象物13が載置されたターンテーブル14を回転させながら直動ステージ15を移動させると、描画対象物13の表面を走査する電子ビームの軌跡(走査軌跡)は、らせん状となる。以下では、このらせんの方向を「走査方向」ともいう。また、このらせんを「トラック」ともいい、1周分を1トラックともいう。
これにより、例えば、図2に示されるように、描画対象物13における描画領域(PAとする)が55mm×20mmの場合に、走査の線速度を6m/sec、半径方向における隣接するトラック間の距離であるピッチを100nmとすると、約5時間で描画領域PA全面を走査することが可能である。すなわち、XYステージを有する電子ビーム描画装置に比べて、数千倍も広い領域を一度に描画することが可能である。なお、一例として図3に示されるように、複数の描画領域を一度に描画することも可能である。
《照射長について》
描画対象物13上における電子ビームのスポット形状が円形であっても、電子ビームに対してセルが走査方向に移動しているため、セル内におけるドットの長さ(走査方向の長さ)及び幅(半径方向の長さ)は、図4に示されるように、セル内における走査方向に関する電子ビームが照射される距離である照射長(図6参照)によって変化する。なお、以下では、ビーム径は、描画対象物13上におけるビーム径を示すものとする。この場合には、照射長/ビーム径が0.4のときに、ドットの長さと幅とが互いにほぼ等しくなり、ほぼ円形のドットが形成される。そして、照射長が長くなるにつれて、ドットは長さが幅よりも大きい長円形となる。特に照射長/ビーム径が0.8を超えると、ドット形状の楕円率が1.2を超えるようになる。例えば、ビーム径が一般的な値である50nmの場合には、パターン幅の誤差が20nmを超えるおそれがある。一方、照射長/ビーム径が0.2未満になると、露光量が不足して必要なパターンが形成されないおそれがある。そこで、本実施形態では、0.2≦照射長/ビーム径≦0.8とした。
また、一例として図5に示されるように、ビーム径及びセル長が一定のときに、照射長を変更することによって、露光量を変更することができる。これにより、近接効果の補正、露光深さの変調、及びパターン幅の変調が可能となる。
《パターン変動について》
パターン変動とは、一例として図6及び図7に示されるように、描画対象物13の表面に描画されたパターンにおけるエッジの変動であり、半径方向のパターン変動と垂直方向のパターン変動とがある。各方向のパターン変動とセル長/ビーム径との関係が図8に示されている。
セル長がビーム径の1.3倍を超えると、図8に示されるように、パターン変動は15nmを超えている。一般的に回折格子等の光学素子で許容される最大粗さ、すなわちパターン変動は20nm程度なので、本実施形態では、セル長はビーム径の1.3倍以下とした。ところで、セル長が小さいほどパターン変動を小さくすることができるが、処理しなければならないデータ量が膨大になり、かつ露光時間が長くなるという不都合がある。また、図8に示されるように、セル長がビーム径の0.5倍未満ではパターン変動量がほぼ飽和するので、本実施形態では、セル長はビーム径の0.5倍以上とした。すなわち、ここでは、0.5≦セル長/ビーム径≦1.3とした。
ところで、電子ビームの走査を制御する方式には、描画対象物13の表面における電子ビームの走査の角速度を一定とするCAV(Constant Angular Velocity)制御方式と、線速度を一定とするCLV(Constant Linear Velocity)制御方式とがある。そして、いずれの制御方式を用いるかによって、主制御装置29での処理及び動作が異なる。
《CAV制御方式の場合》
この方式では、直動ステージ15の移動速度及び及びターンテーブル14の回転速度がいずれも一定となるように制御される(図9(A)及び図9(B)参照)。そして、この場合には、電子ビーム強度は、露光位置の描画対象物13の回転中心からの距離(以下、便宜上「半径位置」ともいう)に比例して制御する必要があるので、一例として図9(C)に示されるように、照射長は半径位置に比例して徐々に大きくする。これにより、各セルでの露光量を均一にすることができる。
描画対象物13の表面に設定された幅10mm、長さ100mmの描画領域を走査したときの電子ビームの軌跡(走査軌跡)の一例が図10に示されている。なお、以下では、描画対象物13の回転中心をXY座標系の原点(0、0)とする。
電子ビームは、各セルの中心を必ずしも通るものではない。例えば、ビーム径を75nm、セル長を75nm、ピッチを75nmとすると、最大でセル長分(ここでは、75nm)の位置ずれ(位置誤差)がある。この位置ずれの補正方法について図11を用いて説明する。
露光開始位置を(0、r0)、直動ステージ15の移動速度をVsとすると、露光開始からt秒後の半径位置rは、次の(1)式で求めることができる。なお、露光開始位置とは、パターンを描画するときの基準となる位置である。
r=r0+Vs×t ……(1)
照射対象のセルの中心Mの座標を(Xc、Yc)、露光開始からの描画対象物13の周回数をrnd、ターンテーブル14の回転の角速度をωとすると、t秒後における露光開始位置からの累積回転角度Σθは、次の(2)式で求めることができる。なお、周回数rndは、直動ステージ15の移動距離/露光ピッチである。
Σθ=rnd×2π+tan-1(Xc/Yc)=ω×t ……(2)
上記(1)式は、上記(2)式を用いて、次の(3)式に変形することができる。
r=r0+Vs×(Σθ/ω) ……(3)
セルの中心Mと原点とを結ぶ直線と補正前の走査軌跡とが交差する露光点Pを(Xp、Yp)とすると、セルの中心Mと露光点Pとの距離が、前記位置ずれの補正量Δrである。すなわち、位置ずれの補正量Δrは、次の(4)式で求めることができる。
Δr=r−(Xp2+Yp21/2=r0+Vs×(Σθ/ω)−(Xp2+Yp21/2 ……(4)
この補正量Δr分を偏向器11での偏向の際に付加することにより、図12に示されるように整列したパターンが形成される。
すなわち、CAV制御方式では、主制御装置29は、セル毎に各セルの位置に応じた照射長及びΔrを求める。そして、主制御装置29は、描画対象物13がその半径方向に速度一定で移動しながら回転速度一定で回転するように、ターンテーブル14及び直動ステージ15を制御するとともに、照射対象のセルに対応する照射長及びΔrをフォーマッタ26に出力する。フォーマッタ26は、ブランキング電極9にて照射長に対応する時間だけ電子ビームがオンとなるようなブランキング電極制御信号を生成し、ブランキングドライバ23に出力する。また、フォーマッタ26は、偏向器11にてΔrに対応する角度だけ電子ビームが偏向されるような偏向器制御信号を生成し、偏向器ドライバ24に出力する。これにより、照射対象のセルでは、そのセル中心を通る適切な照射長の電子ビームが照射されることとなる。
《CLV制御方式の場合》
この方式では、一定の線速度で電子ビームの走査が行われるように、直動ステージ15の移動及びターンテーブル14の回転が制御される(図13(A)及び図13(B)参照)。この場合には、フォーマッタ駆動クロック生成装置27は、フォーマッタ駆動クロック信号のパルス幅Cfを次の(5)式に基づいて生成する。なお、Nfは1トラック当たりのフォーマッタ駆動クロック信号のパルス数、VLは線速度、Pはピッチ、jは露光開始から何番目に露光されるセルであるかを示す値である(j=1,2,3,…)。
Cf=2π×r0/(Nf×VL)+(2×j−1)×π×P/(Nf2×VL) ……(5)
すなわち、フォーマッタ駆動クロック信号におけるパルス幅は、回転中心から遠くなるにつれて長くなる(図13(C)参照)。そして、フォーマッタ駆動クロック信号におけるパルスの立ち下がりタイミングに同期して電子ビームの照射を開始することにより、露光点は、半径方向に整列することになる。
従って、露光開始からt秒後の半径位置rは、次の(6)式で求めることができる。ここで、VcはP/Nfである。
r=r0+Vc×j ……(6)
露光開始位置からt秒後の累積回転角度Σθは、次の(7)式で求めることができる。ここで、ωcは1パルス当たりの回転角である。
Σθ=rnd×2π+tan-1(Xc/Yc)=ωc×j ……(7)
上記(6)式は、上記(7)式を用いて、次の(8)式に変形することができる。
r=r0+Vc×(Σθ/ωc) ……(8)
そこで、位置ずれの補正量Δrは、次の(9)式から求めることができる。
Δr=r−(Xp2+Yp21/2=r0+Vc×(Σθ/ωc)−(Xp2+Yp21/2 ……(9)
この補正量Δr分を偏向器11での偏向の際に付加することにより、整列したパターンが形成される。
すなわち、CLV制御方式では、主制御装置29は、セル毎に各セルの露光の順番に応じたパルス幅Cf、照射長及びΔrを求める。そして、主制御装置29は、露光線速度が一定となるように、ターンテーブル14及び直動ステージ15を制御するとともに、フォーマッタ駆動クロック信号に同期して、露光の順番に対応する照射長及びΔrをフォーマッタ26に出力する。フォーマッタ26は、ブランキング電極9にて照射長に対応する時間だけ電子ビームがオンとなるようなブランキング電極制御信号を生成し、ブランキングドライバ23に出力する。また、フォーマッタ26は、偏向器11にてΔrに対応する角度だけ電子ビームが偏向されるような偏向器制御信号を生成し、偏向器ドライバ24に出力する。これにより、照射対象のセルでは、そのセル中心を通る適切な照射長の電子ビームが照射されることとなる。
なお、CAV制御方式を用いるかCLV制御方式を用いるかは、ユーザが選択し、入力装置20を介して主制御装置29に指示することができる。
《第1の実施例》
この第1の実施例では、CAV制御方式を用い、表面にSiO2が形成され、その上に電子ビームレジストNEB-22が塗布されたSiウェハを描画対象物13とした。また、電子ビームのビーム径は25nm、セルサイズは25nm角、回転速度は3000rpmとした。そして、照射長を8nm〜11nmとし、半径位置20mm〜38mmの描画領域に、導波路のパターンを描画した。約4時間で、パターンサイズ15mm×30mm内に0.6μmピッチで0.3μm径の部分パターンを約10億個露光することができた。さらに、現像、及びRIE(リアクティブ・イオン・エッチング)を行い、図14に示されるような部品を作成した。なお、上記部分パターンはドットの集合体である。
《第2の実施例》
この第2の実施例では、CAV制御方式を用い、電子ビームレジストZEP520が塗布された石英基板を描画対象物13とした。また、電子ビームのビーム径は100nm、セルサイズは100nm角、回転速度は2400rpmとした。そして、照射長を30nm〜45nmとし、半径位置20mm〜50mmの描画領域に、幅10μmの流路のパターンを描画した。約2時間で、パターンサイズ20mm×60mmを露光することができた。現像を行い流路以外の部分を除去したところ、側面のパターン変動は6nm以下であり、非常に平坦であった。そして、Cr蒸着後、リフトオフして流路部分のCrを除去し、Crパターンとし、さらにRIEを行い、深さ10μmの流路を有する部品を作成した(図15参照)。
《第3の実施例》
この第3の実施例では、CLV制御方式を用い、PMMAが塗布された石英ガラスを描画対象物13とした。また、電子ビームのビーム径は75nm、セルサイズは75nm角、線速度は3m/secとした。そして、溝の形状に応じて現像後のPMMAの残膜量を変化させるために照射長を15nm〜52nmの範囲で変化させることにより、一例として図16に示されるように露光量を変調し、半径位置20mm〜40mmの描画領域に、回折格子のパターンを描画した。トータルの露光時間は約8.5時間であった。そして、現像を行い、20mm角で、深さ1.52μm、幅1.4μmで約45度の傾斜の溝を有する回折格子を作成した(図17参照)。パターン変動は5nm以下であった。すなわち、高精度で大面積の回折格子が従来よりも短時間で得られた。
以上の説明から明らかなように、本実施形態に係る電子ビーム描画装置100では、ターンテーブル14と、スピンドルモータ17と、直動ステージ15と、モータ16とによってステージ機構が構成され、電子銃4と、コンデンサレンズ6と、ブランキング電極9とによってビーム出射装置が構成され、主制御装置29によって制御装置が構成されている。
以上説明したように、本実施形態に係る電子ビーム描画装置100によると、主制御装置29は、描画対象物13の表面の描画領域を複数の矩形形状のセル(部分領域)に分割し、CAV制御方式が選択されたときには、セル毎に各セルの位置に応じた照射長(電子ビームの走査距離)及びΔr(補正量)を求める。そして、主制御装置29は、描画対象物13がその半径方向に速度一定で移動しながら回転速度一定で回転するように、ターンテーブル14及び直動ステージ15を制御するとともに、照射対象のセルに対応する照射長及びΔrをフォーマッタ26に出力する。フォーマッタ26は、ブランキング電極9にて照射長に対応する時間だけ電子ビームがオンとなるようなブランキング電極制御信号を生成し、ブランキングドライバ23に出力する。また、フォーマッタ26は、偏向器11にてΔrに対応する角度だけ電子ビームが偏向されるような偏向器制御信号を生成し、偏向器ドライバ24に出力する。これにより、照射対象のセルでは、そのセル中心を通る適切な照射長の電子ビームが照射されることとなる。従って、その結果として、描画対象物13上に任意のパターンを広範囲に精度良く描画することが可能となる。
また、主制御装置29は、CLV制御方式が選択されたときには、セル毎に各セルの露光の順番に応じたパルス幅Cf、照射長及びΔrを求める。そして、主制御装置29は、露光線速度が一定となるように、ターンテーブル14及び直動ステージ15を制御するとともに、フォーマッタ駆動クロック信号に同期して、露光の順番に対応する照射長及びΔrをフォーマッタ26に出力する。フォーマッタ26は、ブランキング電極9にて照射長に対応する時間だけ電子ビームがオンとなるようなブランキング電極制御信号を生成し、ブランキングドライバ23に出力する。また、フォーマッタ26は、偏向器11にてΔrに対応する角度だけ電子ビームが偏向されるような偏向器制御信号を生成し、偏向器ドライバ24に出力する。これにより、照射対象のセルでは、そのセル中心を通る適切な照射長の電子ビームが照射されることとなる。従って、その結果として、描画対象物13上に任意のパターンを広範囲に精度良く描画することが可能となる。
また、照射長を電子ビームのビーム径の0.2倍〜0.8倍の間の値としているため、ドットを精度良く描画することができる。これにより、結果として、パターンを精度よく描画することが可能となる。
また、セル長を電子ビームのビーム径の0.5倍〜1.3倍の間の値としているため、パターンのエッジ部分の変動(ばらつき)を抑制することが可能となる。すなわち、微細なラインパターンであっても、ライン幅が均一なパターンを描画することができる。
また、Xθステージを有する従来の電子ビーム描画装置では実現困難であった露光量の変調が、本発明に係る電子ビーム描画装置では照射長を調整することにより実現できる。これにより、近接効果を補正することが可能となり、精度の高いパターンが描画できるだけでなく、フレネルレンズ、及び回折光素子等のように深さ方向に加工する必要のある部品の作成が可能になる。
なお、上記実施形態では、前記電子ビーム描画装置100が、CAV制御方式及びCLV制御方式の両方に対応している場合について説明したが、これに限らず、CAV制御方式及びCLV制御方式のいずれか一方に対応していても良い。
以上説明したように、本発明の電子ビーム描画方法によれば、物体上に任意のパターンを広範囲に精度良く描画するのに適している。また、本発明の電子ビーム描画装置によれば、物体上に任意のパターンを広範囲に精度良く描画するのに適している。
本発明の一実施形態に係る電子ビーム描画装置を説明するための図である。 描画対象物上の描画領域と電子ビームの走査軌跡を説明するための図である。 描画対象物上の複数の描画領域を説明するための図である。 ドット形状と照射長との関係を説明するための図である。 露光量と照射長との関係を説明するための図である。 パターン変動を説明するための図(その1)である。 図7(A)及び図7(B)は、それぞれパターン変動を説明するための図(その2)である。 パターン変動量とセル長との関係を説明するための図である。 図9(A)〜図9(C)は、それぞれCAV制御方式を説明するための図である。 補正前のパターンを説明するための図である。 照射位置の補正を説明するための図である。 補正後のパターンを説明するための図である。 図13(A)〜図13(C)は、それぞれCLV制御方式を説明するための図である。 第1の実施例を説明するための図である。 第2の実施例を説明するための図である。 第3の実施例を説明するための図(その1)である。 第3の実施例を説明するための図(その2)である。
符号の説明
4…電子銃(ビーム出射装置の一部)、6…コンデンサレンズ(ビーム出射装置の一部)、8…対物レンズ、9…ブランキング電極(ビーム出射装置の一部)、11…偏向器、13…描画対象物(物体)、14…ターンテーブル(ステージ機構の一部)、15…直動ステージ(ステージ機構の一部)、16…モータ(ステージ機構の一部)、17…スピンドルモータ(ステージ機構の一部)、26…フォーマッタ、27…フォーマッタ駆動クロック生成装置、29…主制御装置(制御装置)。

Claims (5)

  1. ディスク状の物体を回転させつつその面内の任意の方向に移動させながら、電子ビームを前記物体の表面に設定された描画領域に照射し、該描画領域にパターンを描画する電子ビーム描画方法であって、
    前記描画領域を複数の部分領域に分割する工程と;
    前記部分領域毎に、その部分領域内における電子ビームの走査距離を決定する工程と;
    前記部分領域毎に、部分領域内において、補正前の電子ビームの走査軌跡が前記物体の回転中心と部分領域の中心とを結ぶ直線と交差する位置を算出し、該位置と部分領域の中心との距離を電子ビームの集束位置の補正量とし、部分領域の中心を電子ビームが走査するように、電子ビームの集束位置を補正する工程と;
    前記部分領域毎に、前記決定された走査距離に応じた時間だけ電子ビームを照射する工程と;を含む電子ビーム描画方法。
  2. 前記決定する工程では、部分領域毎にその部分領域で必要な露光量に応じて、前記走査距離を決定することを特徴とする請求項1に記載の電子ビーム描画方法。
  3. ディスク状の物体を回転させつつその面内の任意の方向に移動させながら、電子ビームを前記物体の表面に設定された描画領域に照射し、該描画領域にパターンを描画する電子ビーム描画装置であって、
    前記物体が載置され、前記物体を回転させるとともに前記物体をその面内の任意の方向に移動させることができるステージ機構と;
    前記物体に向けて前記電子ビームを出射するビーム出射装置と;
    前記ビーム出射装置と前記物体との間に配置され、前記ビーム出射装置からの電子ビームを前記物体の半径方向に偏向する偏向器と;
    前記描画領域を複数の部分領域に分割するとともに、前記部分領域毎にその部分領域内における電子ビームの走査距離を決定し、更に、前記部分領域毎に、部分領域内において、集束位置を補正しないときの電子ビームの走査軌跡と部分領域の中心との最短距離を演算し、該演算結果を集光位置の補正量として前記偏向器を制御して、電子ビームが部分領域の中心を走査するように、電子ビームの集束位置を補正し、前記複数の部分領域のそれぞれにおいて、前記決定された走査距離に応じた時間だけ電子ビームが照射されるように、前記ステージ機構を介して前記物体を回転させつつその面内の任意の方向に移動させながら、前記ビーム出射装置からの電子ビームをオン/オフ制御する制御装置と;を備える電子ビーム描画装置。
  4. 前記制御装置は、前記物体の回転速度及び移動速度が一定となるように前記ステージ機構に指示し、
    前記物体の回転中心と走査対象の部分領域の中心との距離に基づいて、走査対象の部分領域における電子ビームの照射開始タイミングを求めることを特徴とする請求項に記載の電子ビーム描画装置。
  5. 前記制御装置は、電子ビームの走査における線速度が一定となるように前記ステージ機構に指示し、
    前記物体の回転中心と走査開始位置との距離、前記物体が1回転したときに走査される部分領域の数、前記線速度、及び前記物体の半径方向における走査軌跡間の距離に基づいて、走査対象の部分領域における電子ビームの照射開始タイミングを求めることを特徴とする請求項に記載の電子ビーム描画装置。
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