JP4805376B2 - 電子部品の吸着方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 44
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 title claims description 37
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 57
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 16
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 16
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 15
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
以下、本発明の第1実施形態を図面を用いて説明する。図1は、同実施形態で用いられる電子部品装着装置10を示している。この電子部品装着装置10は、基板A上に、ICチップ、抵抗器、コンデンサ等からなる電子部品B(図3および図8参照)を装着するための装置である。電子部品装着装置10は、基台11の上方で、基板AをX方向(図1に矢印aで示した方向)に移動させて予め設定された設置部(図1における基板Aの位置)に設置するためのコンベア12と、基台11の上方に配置されX方向およびY方向(図1に矢印bで示した方向)に移動する一対の移載ヘッド13a,13bと、基台11の上面に配置された部品撮像カメラ14と、電子部品Bを供給する複数のテープフィーダ15からなる電子部品供給部15a,15bとを備えている。以下、矢印aで示したX方向を左右方向として、矢印aの左側を左方向、矢印aの右側を右方向とする。また、矢印bで示したY方向を前後として、矢印bの前側を前方向、矢印bの後側を後方向とする。
図6および図7は、本発明の第2実施形態に係る電子部品の吸着方法を実行するためのプログラムを示している。このプログラムは記憶部22に記憶されており、電子部品装着装置10に電力が供給され、所定のスイッチがオン状態にされたのちに実行される。すなわち、このプログラムはステップ200において開始され、ステップ202〜206においては、前述した実施形態のステップ102〜106と同じ処理が行われる。ここでも、前述した実施形態と同様、以下、各部品吸着ノズル13dを、電子部品Bを吸着する順番にN1部品吸着ノズル13d、N2部品吸着ノズル13d、N3部品吸着ノズル13dとし、部品吸着位置を、電子部品Bが吸着される順番にN1部品吸着位置、N2部品吸着位置、N3部品吸着位置として説明する。また、電子部品Bは吸着される順番にN1電子部品B、N2電子部品B、N3電子部品Bとする。
Claims (1)
- 電子部品を収容する収容部が長手方向に間隔を保って形成された複数のキャリアテープを複数のテープフィーダを介して平行に配置して、前記電子部品の吸着により空となった前記収容部の次の電子部品が収容された前記収容部を、前記テープフィーダの作動により部品吸着位置に間欠的に搬送する電子部品搬送工程と、
前記電子部品の搬送方向および前記搬送方向に直交する方向に移動可能な移載ヘッドに設けられた複数の部品吸着ノズルが吸着すべき一組の電子部品の部品吸着可能位置におけるそれぞれの位置を確認する位置確認工程と、
前記複数の部品吸着ノズルを上下移動させながら前記一組の電子部品をそれぞれ別個のタイミングによって各部品吸着ノズルで吸着する電子部品吸着工程と
を備えた電子部品の吸着方法であって、
前記複数の部品吸着ノズルのうち連続して吸着動作をする所定の2個の部品吸着ノズルの一方が先に下降を開始し、前記一方の部品吸着ノズルが電子部品を吸着して上昇を開始する前に、前記2個の部品吸着ノズルの他方の下降を開始させることで、前記2個の部品吸着ノズルを並行して下降させ、
前記テープフィーダに前記キャリアテープの幅方向の両側上面を覆ってガイドするガイド部が備わっており、前記一方の部品吸着ノズルに吸着された電子部品の下端部が前記ガイド部よりも上方に達したときに、前記移載ヘッドを移動させて前記他方の部品吸着ノズルが吸着する電子部品の上方に前記他方の部品吸着ノズルを位置させるようにし、しかる後前記他方の部品吸着ノズルが電子部品を吸着するようにし、
前記複数の部品吸着ノズルがそれぞれ下降を開始してから上昇が終了するまでの上下移動の時間における、前記一方の部品吸着ノズルの部品吸着前の下降移動の時間および部品吸着後の上昇移動の時間と、前記他方の部品吸着ノズルの部品吸着前の下降移動の時間とにそれぞれ重複する時間帯を設けるようにして、前記移載ヘッドを移動させながら前記複数の部品吸着ノズルで一組の電子部品を順次吸着するようにしたことを特徴とする電子部品の吸着方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009128413A JP4805376B2 (ja) | 2009-05-28 | 2009-05-28 | 電子部品の吸着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009128413A JP4805376B2 (ja) | 2009-05-28 | 2009-05-28 | 電子部品の吸着方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010278169A JP2010278169A (ja) | 2010-12-09 |
JP2010278169A5 JP2010278169A5 (ja) | 2011-06-02 |
JP4805376B2 true JP4805376B2 (ja) | 2011-11-02 |
Family
ID=43424875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009128413A Active JP4805376B2 (ja) | 2009-05-28 | 2009-05-28 | 電子部品の吸着方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4805376B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3358461B2 (ja) * | 1996-09-27 | 2002-12-16 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
JP3846171B2 (ja) * | 2000-09-26 | 2006-11-15 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
JP2003273582A (ja) * | 2002-03-13 | 2003-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置用の部品装着ヘッド |
JP5013816B2 (ja) * | 2006-11-01 | 2012-08-29 | Juki株式会社 | 表面実装装置 |
-
2009
- 2009-05-28 JP JP2009128413A patent/JP4805376B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010278169A (ja) | 2010-12-09 |
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Date | Code | Title | Description |
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A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110420 |
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A621 | Written request for application examination |
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A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
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