JP4802456B2 - 硬化性組成物及び該硬化性組成物により封止された半導体装置 - Google Patents
硬化性組成物及び該硬化性組成物により封止された半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4802456B2 JP4802456B2 JP2004164165A JP2004164165A JP4802456B2 JP 4802456 B2 JP4802456 B2 JP 4802456B2 JP 2004164165 A JP2004164165 A JP 2004164165A JP 2004164165 A JP2004164165 A JP 2004164165A JP 4802456 B2 JP4802456 B2 JP 4802456B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- component
- curable composition
- carbon
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Description
(A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(E)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有するオルガノポリシロキサンを必須成分とする硬化性組成物であって、
前記(A)成分が、下記一般式(III)
硬化性組成物中の(A)成分と(B)成分の比率、[硬化性組成物中の(A)成分のアルケニル基のモル数/硬化性組成物中の(B)成分のSiH基のモル数]の値が、下限0.25、上限30の範囲であり、
(A)成分と(E)成分の合計100重量部に対する(E)成分の割合が下限5重量部、上限65重量部であることを特徴とする硬化性組成物(請求項1)であり、
請求項1記載の硬化性組成物を硬化してなる硬化物(請求項2)であり、
請求項1記載の硬化性組成物で半導体を封止してなることを特徴とする半導体装置(請求項3)であり、
半導体が発光ダイオード(LED)用素子であることを特徴とする請求項3記載の半導体装置(請求項4)である。
等が挙げられる。
1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する環状ポリオルガノシロキサンがより好ましい。なお、上記一般式(VI)におけるR28は、C、H、Oから構成される炭素数1〜6の有機基であることが好ましく、炭素数1〜6の炭化水素基であることがより好ましく、炭素数1〜6のアルキル基であることがさらに好ましい。また、nは3〜10の数であることが好ましい。
R29、R30、R31、R32、R33、R34、R35、R36、R37、R38、R39、R40としては、得られる硬化物の耐熱性がより高くなりうるという観点からは、炭素数1〜20の一価の有機基であることが好ましく、炭素数1〜15の一価の有機基であることがより好ましく、炭素数1〜10の一価の有機基であることがさらに好ましい。これらの好ましいR29、R30、R31、R32、R33、R34、R35、R36、R37、R38、R39、R40の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基、ベンジル基、フェネチル基、メトキシ基、エトキシ基、ビニル基、アリル基、グリシジル基等が挙げられる。
冷却管、攪拌機、温度計を備えた1Lの4つ口フラスコに信越化学工業製1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン288gを入れ、トルエン360gを加えて溶解した後、110℃に保った。別途、トリアリルイソシアヌレート40gをトルエン40gに溶かし、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液(白金3重量%含有)0.3gを加えた溶液を用意し、これを4つ口フラスコ中の溶液に10分かけて滴下した後、攪拌しながら6時間反応させた。反応後、1−エチニル−1−シクロヘキサノール0.6gを加えて溶解した後、25℃まで放冷した。その後、反応液を1Lのナスフラスコに移し、減圧下、60℃で揮発分を留去することによって、130gの変性体(1)を得た。変性体(1)のヒドロシリル基含有量はプロトンNMR分析の結果、8.04mmol/gであった。また、同分析の結果、アリル基残存量は0.10mmol/gであった。なお、ヒドロシリル基含有量及びアリル基残存量は、1,2−ジブロモエタンを内部標準とし、この標準物質のプロトンの化学シフト(3.65ppm)面積とヒドロシリル基のプロトンの化学シフト(4.7ppm)面積またはアリル基のプロトンの化学シフト(4.5ppm)面積を比較することによって決定した。
2,2−ビス(4−アリルオキシシクロヘキシル)プロパン9.396g、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート7.777g、ビニル両末端(ジフェニルシロキサン/ジメチルシロキサン共重合体)(GELEST製PDV−2331)0.903g((A)成分と(E)成分の合計100重量部に対して5重量部)、ホウ酸トリメチル0.169g、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液(白金3重量%含有)0.040g、イルガノックス1010(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製酸化防止剤)0.675gを混合し、攪拌溶解した。次に、合成例1で調製した変性体(1)15.673g、1−エチニル−1−シクロヘキサノール0.101g、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(日本ユニカー製A−187)0.844gを混合し、攪拌溶解した。この混合液20gを、2枚のガラス板に3mm厚みのシリコーンゴムシートをスペーサーとしてはさみこんで作製したセルに流し込み、60℃で6時間、続いて70℃で1時間、80℃で1時間、120℃で1時間、150℃で1時間、さらに180℃で30分間、空気中で加熱を行い、硬化させた。
別途、前記混合液10gにフィラーとしてシリカ4gを加え、攪拌、脱泡した。このフィラー入り組成物9.2gを66.5mmφの軟膏缶に注ぎ込み、前記条件で硬化させた。また、このフィラー入り組成物は、シリコンチップの装着された4mm□のセラミックパッケージにもディスペンスし、前記条件で硬化させた。
(1)引張貯蔵弾性率の測定
66.5mmφの軟膏缶で作製した硬化物から、幅5mm、長さ3cmの大きさのサンプルを切り出し、アイティー計測制御製動的粘弾性測定装置DVA−200を用い、昇温速度:5℃/分、周波数:10Hzで測定した。
(2)高温着色性試験
ガラスセルで作製した硬化物から、幅1.5cm、長さ3cmの大きさのサンプルを切り出し、200℃で24時間、空気中で加熱した。その後、25℃まで冷却した後、470nmにおける透過率を測定し、加熱前の透過率の50%以上を保持したものを合格とした。
(3)耐ハンダクラック試験
上記により封止されたセラミックパッケージを250℃のハンダ浴に10秒間浸した後、すぐに25℃の純水に3秒間浸け、封止樹脂のクラック発生の有無を観察した。クラックが発生しないものを合格とした。
2,2−ビス(4−アリルオキシシクロヘキシル)プロパン7.863g、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート6.508g、ビニル両末端(ジフェニルシロキサン/ジメチルシロキサン共重合体)(GELEST製PDV−2331)6.153g((A)成分と(E)成分の合計100重量部に対して30重量部)、ホウ酸トリメチル0.169g、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液(白金3重量%含有)0.040g、イルガノックス1010(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製酸化防止剤)0.675gを混合し、攪拌溶解した。次に、合成例1で調製した変性体(1)13.225g、1−エチニル−1−シクロヘキサノール0.101g、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(日本ユニカー製A−187)0.844gを混合し、攪拌溶解した。この混合液20gを、2枚のガラス板に3mm厚みのシリコーンゴムシートをスペーサーとしてはさみこんで作製したセルに流し込み、60℃で6時間、続いて70℃で1時間、80℃で1時間、120℃で1時間、150℃で1時間、さらに180℃で30分間、空気中で加熱を行い、硬化させた。
別途、前記混合液10gにフィラーとしてシリカ4gを加え、攪拌、脱泡した。このフィラー入り組成物9.2gを66.5mmφの軟膏缶に注ぎ込み、前記条件で硬化させた。また、このフィラー入り組成物は、シリコンチップの装着された4mm□のセラミックパッケージにもディスペンスし、前記条件で硬化させた。
次に、上記によって得られた硬化物の物性測定を実施例1記載の方法によって行い、結果を表1に示した。
2,2−ビス(4−アリルオキシシクロヘキシル)プロパン4.849g、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート4.014g、ビニル両末端(ジフェニルシロキサン/ジメチルシロキサン共重合体)(GELEST製PDV−2331)16.475g((A)成分と(E)成分の合計100重量部に対して65重量部)、ホウ酸トリメチル0.169g、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液(白金3重量%含有)0.040g、イルガノックス1010(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製酸化防止剤)0.675gを混合し、攪拌溶解した。次に、合成例1で調製した変性体(1)8.411g、1−エチニル−1−シクロヘキサノール0.101g、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(日本ユニカー製A−187)0.844gを混合し、攪拌溶解した。この混合液20gを、2枚のガラス板に3mm厚みのシリコーンゴムシートをスペーサーとしてはさみこんで作製したセルに流し込み、60℃で6時間、続いて70℃で1時間、80℃で1時間、120℃で1時間、150℃で1時間、さらに180℃で30分間、空気中で加熱を行い、硬化させた。
別途、前記混合液10gにフィラーとしてシリカ4gを加え、攪拌、脱泡した。このフィラー入り組成物9.2gを66.5mmφの軟膏缶に注ぎ込み、前記条件で硬化させた。また、このフィラー入り組成物は、シリコンチップの装着された4mm□のセラミックパッケージにもディスペンスし、前記条件で硬化させた。
次に、上記によって得られた硬化物の物性測定を実施例1記載の方法によって行い、結果を表1に示した。
2,2−ビス(4−アリルオキシフェニル)プロパン6.146g、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート5.286g、ビニル両末端(ジフェニルシロキサン/ジメチルシロキサン共重合体)(GELEST製PDV−2331)11.447g((A)成分と(E)成分の合計100重量部に対して50重量部)、ホウ酸トリメチル0.169g、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液(白金3重量%含有)0.040g、イルガノックス1010(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製酸化防止剤)0.675gを混合し、攪拌溶解した。次に、合成例1で調製した変性体(1)10.871g、1−エチニル−1−シクロヘキサノール0.101g、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(日本ユニカー製A−187)0.844gを混合し、攪拌溶解した。この混合液20gを、2枚のガラス板に3mm厚みのシリコーンゴムシートをスペーサーとしてはさみこんで作製したセルに流し込み、60℃で6時間、続いて70℃で1時間、80℃で1時間、120℃で1時間、150℃で1時間、さらに180℃で30分間、空気中で加熱を行い、硬化させた。
別途、前記混合液10gにフィラーとしてシリカ4gを加え、攪拌、脱泡した。このフィラー入り組成物9.2gを66.5mmφの軟膏缶に注ぎ込み、前記条件で硬化させた。また、このフィラー入り組成物は、シリコンチップの装着された4mm□のセラミックパッケージにもディスペンスし、前記条件で硬化させた。
次に、上記によって得られた硬化物の物性測定を実施例1記載の方法によって行い、結果を表1に示した。
2,2−ビス(4−アリルオキシフェニル)プロパン9.397g、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート8.083g、ホウ酸トリメチル0.169g、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液(白金3重量%含有)0.040g、イルガノックス1010(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製酸化防止剤)0.675gを混合し、攪拌溶解した。次に、合成例1で調製した変性体(1)16.270g、1−エチニル−1−シクロヘキサノール0.101g、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(日本ユニカー製A−187)0.844gを混合し、攪拌溶解した。この混合液20gを、2枚のガラス板に3mm厚みのシリコーンゴムシートをスペーサーとしてはさみこんで作製したセルに流し込み、60℃で6時間、続いて70℃で1時間、80℃で1時間、120℃で1時間、150℃で1時間、さらに180℃で30分間、空気中で加熱を行い、硬化させた。
別途、前記混合液10gにフィラーとしてシリカ4gを加え、攪拌、脱泡した。このフィラー入り組成物9.2gを66.5mmφの軟膏缶に注ぎ込み、前記条件で硬化させた。また、このフィラー入り組成物は、シリコンチップの装着された4mm□のセラミックパッケージにもディスペンスし、前記条件で硬化させた。
次に、上記によって得られた硬化物の物性測定を実施例1記載の方法によって行い、結果を表1に示した。
2,2−ビス(4−アリルオキシシクロヘキシル)プロパン4.347g、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート3.598g、ビニル両末端(ジフェニルシロキサン/ジメチルシロキサン共重合体)(GELEST製PDV−2331)18.196g((A)成分と(E)成分の合計100重量部に対して70重量部)、ホウ酸トリメチル0.169g、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液(白金3重量%含有)0.040g、イルガノックス1010(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製酸化防止剤)0.675gを混合し、攪拌溶解した。次に、合成例1で調製した変性体(1)7.609g、1−エチニル−1−シクロヘキサノール0.101g、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(日本ユニカー製A−187)0.844gを混合し、攪拌溶解した。この混合液20gを、2枚のガラス板に3mm厚みのシリコーンゴムシートをスペーサーとしてはさみこんで作製したセルに流し込み、60℃で6時間、続いて70℃で1時間、80℃で1時間、120℃で1時間、150℃で1時間、さらに180℃で30分間、空気中で加熱を行い、硬化させた。
別途、前記混合液10gにフィラーとしてシリカ4gを加え、攪拌、脱泡した。このフィラー入り組成物9.2gを66.5mmφの軟膏缶に注ぎ込み、前記条件で硬化させた。また、このフィラー入り組成物は、シリコンチップの装着された4mm□のセラミックパッケージにもディスペンスし、前記条件で硬化させた。
フィラー入り硬化物を目視観察した結果、PDV−2331の一部が表面に浮いた状態で硬化しており、硬化不良であった。
セラミックパッケージ内に、発光素子が配される開口部を設け、銀メッキした銅板を外部電極として配置させる。別途作製した発光素子をパッケージ内部でエポキシ樹脂を用いてダイボンドして固定する。導電性ワイヤーであるAu線を発光素子の各電極とパッケージに設けられた各外部電極とにそれぞれワイヤーボンディングし、電気的に接続させる。パッケージ開口部内にモールド部材として実施例2で用いた硬化性組成物を充填する。この状態で、60℃で6時間、続いて70℃で1時間、80℃で1時間、120℃で1時間、150℃で1時間、さらに180℃で30分間、硬化させる。このようにして、チップタイプ発光ダイオード(LED)を作製することができる。
Claims (4)
- (A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(E)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有するオルガノポリシロキサンを必須成分とする硬化性組成物であって、
前記(A)成分が、下記一般式(III)
硬化性組成物中の(A)成分と(B)成分の比率、[硬化性組成物中の(A)成分のアルケニル基のモル数/硬化性組成物中の(B)成分のSiH基のモル数]の値が、下限0.25、上限30の範囲であり、
(A)成分と(E)成分の合計100重量部に対する(E)成分の割合が下限5重量部、上限65重量部であることを特徴とする硬化性組成物。
[前記式(III)中のR 4 、R 5 、R 6 は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基、ベンジル基、フェネチル基、ビニル基、アリル基、グリシジル基、
から選ばれる有機基である。] - 請求項1記載の硬化性組成物を硬化してなる硬化物。
- 請求項1記載の硬化性組成物で半導体を封止してなることを特徴とする半導体装置。
- 半導体が発光ダイオード(LED)用素子であることを特徴とする請求項3記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004164165A JP4802456B2 (ja) | 2004-06-02 | 2004-06-02 | 硬化性組成物及び該硬化性組成物により封止された半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004164165A JP4802456B2 (ja) | 2004-06-02 | 2004-06-02 | 硬化性組成物及び該硬化性組成物により封止された半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005343984A JP2005343984A (ja) | 2005-12-15 |
JP4802456B2 true JP4802456B2 (ja) | 2011-10-26 |
Family
ID=35496660
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004164165A Active JP4802456B2 (ja) | 2004-06-02 | 2004-06-02 | 硬化性組成物及び該硬化性組成物により封止された半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4802456B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4933797B2 (ja) * | 2006-02-24 | 2012-05-16 | 昭和電工株式会社 | 硬化性樹脂組成物およびオプトデバイス |
JPWO2007119627A1 (ja) * | 2006-04-10 | 2009-08-27 | 宇部興産株式会社 | 硬化性組成物、シルセスキオキサン硬化物、及びこれらの製造方法 |
JP5705416B2 (ja) * | 2008-04-11 | 2015-04-22 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 半導体用硬化性シリコーン組成物及びそれを用いた半導体装置 |
JP2010006770A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Sanyo Chem Ind Ltd | ジプロペニルエーテル化合物、その製造方法及び光カチオン重合性組成物 |
WO2011007789A1 (ja) * | 2009-07-15 | 2011-01-20 | 株式会社カネカ | 光学材料用硬化性組成物 |
JP5671854B2 (ja) * | 2009-07-17 | 2015-02-18 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン組成物 |
US9178120B2 (en) | 2010-04-02 | 2015-11-03 | Kaneka Corporation | Curable resin composition, curable resin composition tablet, molded body, semiconductor package, semiconductor component and light emitting diode |
JP5767550B2 (ja) * | 2011-10-04 | 2015-08-19 | 株式会社カネカ | Ledモジュール用樹脂成形体 |
CN103842442B (zh) * | 2011-10-04 | 2018-08-24 | 株式会社钟化 | 固化性树脂组合物及其片状物、成形体、半导体的封装、半导体部件及发光二极管 |
JP5848572B2 (ja) * | 2011-10-04 | 2016-01-27 | 株式会社カネカ | 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物タブレット、成形体、半導体のパッケージ、半導体部品及び発光ダイオード |
CN106751887B (zh) * | 2013-02-14 | 2018-11-13 | 株式会社大赛璐 | 固化性树脂组合物、固化物、密封材料及半导体装置 |
JP6977292B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2021-12-08 | 住友ベークライト株式会社 | 絶縁性ペースト |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4943601A (en) * | 1989-04-03 | 1990-07-24 | General Electric Company | Coating with improved adhesion |
JP3256511B2 (ja) * | 1989-05-29 | 2002-02-12 | 鐘淵化学工業株式会社 | 硬化剤、その製造方法および該硬化剤を用いた硬化性組成物 |
JP2001181286A (ja) * | 1989-05-29 | 2001-07-03 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物 |
JP3243431B2 (ja) * | 1989-05-29 | 2002-01-07 | 鐘淵化学工業株式会社 | 硬化剤、その製造方法および該硬化剤を用いた硬化性組成物 |
JP2732315B2 (ja) * | 1989-05-29 | 1998-03-30 | 鐘淵化学工業株式会社 | 硬化剤、その製造方法及び該硬化剤を用いた硬化性組成物 |
JPH07119366B2 (ja) * | 1989-07-03 | 1995-12-20 | 東芝シリコーン株式会社 | 接着性シリコーン組成物 |
JP2777289B2 (ja) * | 1990-12-28 | 1998-07-16 | 日立電線株式会社 | 光ファイバのコア材用組成物及びそれを利用した合成樹脂光ファイバ |
CA2181038A1 (en) * | 1994-11-15 | 1996-05-23 | Hiroshi Ando | Foamable resin composition, foam produced therefrom, and process for producing the foam |
JPH10152616A (ja) * | 1996-11-25 | 1998-06-09 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 電気絶縁材料用熱硬化性樹脂組成物 |
WO1999024509A1 (fr) * | 1997-11-06 | 1999-05-20 | Kaneka Corporation | Durcisseur, composition reticulable et composition de resine expansible contenant toutes deux ledit durcisseur, mousse fabriquee a partir de ladite composition de resine expansible et procede de fabrication correspondant |
JP3855040B2 (ja) * | 1998-09-02 | 2006-12-06 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物 |
JP2000327920A (ja) * | 1999-05-18 | 2000-11-28 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物 |
JP4066229B2 (ja) * | 2001-02-14 | 2008-03-26 | 株式会社カネカ | 硬化剤、硬化性組成物、光学材料用組成物、光学材料、その製造方法、並びに、それを用いた液晶表示装置及びled |
JP2002241501A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-08-28 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化剤、硬化性組成物および硬化物 |
JP4921657B2 (ja) * | 2001-09-05 | 2012-04-25 | 株式会社カネカ | 光学材料用硬化性組成物、光学用材料、その製造方法およびそれを用いた発光ダイオード |
JP2004002810A (ja) * | 2002-04-18 | 2004-01-08 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 光学材料用硬化性組成物、光学用材料、光学用材料の製造方法および光学材料を用いた発光ダイオード |
JP2004292714A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物、硬化物、その製造方法およびその硬化物により封止された発光ダイオード |
JP2005343941A (ja) * | 2004-06-01 | 2005-12-15 | Kaneka Corp | 硬化性組成物及び該硬化性組成物により封止された半導体装置 |
-
2004
- 2004-06-02 JP JP2004164165A patent/JP4802456B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005343984A (ja) | 2005-12-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5563616B2 (ja) | 半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物および半導体 | |
JP5685284B2 (ja) | 発光ダイオード用パッケージおよび発光ダイオード | |
JP4694371B2 (ja) | 硬化性組成物とその調製方法、遮光ペースト、遮光用樹脂とその形成方法、発光ダイオード用パッケージ及び半導体装置 | |
JP4216512B2 (ja) | 硬化性組成物、電子材料用組成物、半導体装置、および半導体装置の製造方法 | |
JP4073223B2 (ja) | 封止剤、半導体等の封止方法、半導体装置の製造方法、および半導体装置 | |
JP4802456B2 (ja) | 硬化性組成物及び該硬化性組成物により封止された半導体装置 | |
JP4610839B2 (ja) | 封止剤、半導体等の封止方法、半導体装置の製造方法、および半導体装置 | |
JP4723289B2 (ja) | SiH基含有化合物、その製造方法、並びに、SiH基含有化合物を用いた硬化性組成物、その硬化物 | |
JPWO2006057218A1 (ja) | 硬化性組成物およびその硬化性組成物により封止、被覆された半導体装置 | |
JP2008260894A (ja) | 硬化剤および接着性硬化性組成物 | |
JP2004266134A (ja) | ダイボンディング用樹脂ペースト及びそれを用いた発光ダイオード | |
JP5442941B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP2013225573A (ja) | 表面実装型発光装置用樹脂成形体およびそれを用いた発光装置 | |
JP2005343941A (ja) | 硬化性組成物及び該硬化性組成物により封止された半導体装置 | |
JP2003268251A (ja) | 封止剤、半導体等の封止方法、半導体装置の製造方法、および半導体装置 | |
JP5875780B2 (ja) | 白色硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体のパッケージ | |
JP2003327838A (ja) | 硬化性組成物及び硬化性組成物を用いた速硬化性接着剤 | |
JP5563628B2 (ja) | 半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物および半導体 | |
JP6154094B2 (ja) | 半導体のパッケージ | |
JP4504077B2 (ja) | 硬化性組成物の製造方法 | |
JP2011099036A (ja) | 耐熱性に優れた硬化物 | |
JP5563695B2 (ja) | 半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物および半導体 | |
JP5563696B2 (ja) | 半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物および半導体 | |
JP2007224095A (ja) | 硬化剤、硬化性組成物および硬化物 | |
JP2004137404A (ja) | 速硬化型導電接着性組成物、該組成物を用いた水晶振動子用導電性接着剤及びそれを用いて接着した水晶振動子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070423 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090901 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090908 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20091009 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091028 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100928 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101111 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110712 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110725 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4802456 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140819 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140819 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |