JP4798348B2 - シリコンウェハの処理方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Description
かかる第1の態様では、シリコンウェハと封止シートとを接着する前の接着剤層の厚さを保護シートの厚さより大きく設定しつつ、接着剤層の押圧を接着剤層の厚さが保護シートの厚さ以上の状態で停止することにより、シリコンウェハと封止シートとの間での接着剤の流れ出しを有効に防止することができる。したがって、シリコンウェハの一方面を高品質に保つことができ、歩留まりを向上することができる。
かかる第2の態様では、板部材を用いて封止シートを押圧することにより、封止シートを略均等に押圧することができ、押圧後の接着剤層の厚さを保護シートの厚さ以上にすることができる。
かかる第3の態様では、シリコンウェハと略同等の線膨張係数を有するPPTAからなる封止シートを用いているので、シリコンウェハをエッチングする際の熱によるシリコンウェハの変形(反り)を有効に防止することができる。
かかる第4の態様では、接合基板用ウェハと封止シートとを接着する前の接着剤層の厚さを保護シートの厚さより大きく設定しつつ、接着剤層の押圧を接着剤層の厚さが保護シートの厚さ以上の状態で停止することにより、接合基板用ウェハと封止シートとの間での接着剤の流れ出しを有効に防止することができる。したがって、接合基板用ウェハの表面を高品質に保つことができ、歩留まりを向上することができる。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係るインクジェット式記録ヘッドを示す分解斜視図であり、図2は、図1の平面図及び断面図である。図示するように、流路形成基板10は、本実施形態では面方位(110)のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる、厚さ0.5〜2μmの弾性膜50が形成されている。流路形成基板10には、複数の圧力発生室12がその幅方向に並設されている。
以上、本発明の実施形態について説明したが、勿論、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態1では、成膜及びリソグラフィ法を応用して製造される薄膜型のインクジェット式記録ヘッドを例にしたが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型のインクジェット式記録ヘッドにも本発明を採用することができる。
Claims (4)
- シリコンウェハの一方面上に保護シートを接着することなく介在させた状態で前記シリコンウェハの周縁部に接着剤層によって封止シートを接着し、その後、前記シリコンウェハの他方面をエッチング処理するシリコンウェハの処理方法であって、
前記シリコンウェハの一方面上に前記封止シートを接着する際に、前記シリコンウェハと前記封止シートとを接着する前の前記接着剤層の厚さを前記保護シートの厚さよりも大きくすると共に、前記接着剤層の厚さが前記保護シートの厚さ以上の状態で前記シリコンウェハと前記封止シートとの間での前記接着剤層の押圧を停止するようにしたことを特徴とするシリコンウェハの処理方法。 - 請求項1において、前記シリコンウェハの表面上に前記封止シートを配置した後に、前記封止シート上から板部材によって前記封止シートを前記シリコンウェハ側に押圧することを特徴とするシリコンウェハの処理方法。
- 請求項1又は2において、前記封止シートは、ポリパラフェレンテレスタルアミド(PPTA)からなることを特徴とするシリコンウェハの処理方法。
- 液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成されると共に前記圧力発生室に圧力を発生させる圧力発生手段を有する流路形成基板が一体的に形成されるシリコンウェハである流路形成基板用ウェハ上に、前記流路形成基板に対応して設けられる接合基板が一体的に形成されるシリコンウェハである接合基板用ウェハを接合した後に、前記接合基板用ウェハの表面上に保護シートを接着することなく介在させた状態で前記接合基板用ウェハの周縁部に接着剤層によって封止シートを接着する際に、前記接合基板用ウェハと前記封止シートとを接着する前の前記接着剤層の厚さを前記保護シートの厚さよりも大きくすると共に、前記接着剤層の厚さが前記保護シートの厚さ以上の状態で前記接合基板用ウェハと前記封止シートとの間での前記接着剤層の押圧を停止し、その状態で前記接合基板用ウェハと前記封止シートとを接着し、その後、前記流路形成基板用ウェハをエッチングすることにより前記圧力発生室を形成するようにしたことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005289311A JP4798348B2 (ja) | 2005-09-30 | 2005-09-30 | シリコンウェハの処理方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005289311A JP4798348B2 (ja) | 2005-09-30 | 2005-09-30 | シリコンウェハの処理方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007098680A JP2007098680A (ja) | 2007-04-19 |
JP4798348B2 true JP4798348B2 (ja) | 2011-10-19 |
Family
ID=38026107
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005289311A Expired - Fee Related JP4798348B2 (ja) | 2005-09-30 | 2005-09-30 | シリコンウェハの処理方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4798348B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014180864A (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッドの製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5246390B2 (ja) * | 2007-07-27 | 2013-07-24 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜デバイスの製造方法及び薄膜デバイス形成基板並びに液体噴射ヘッドの製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3351436B2 (ja) * | 1991-08-21 | 2002-11-25 | セイコーエプソン株式会社 | 細孔を有する2部材の接着用シ−ト材 |
JPH0658810A (ja) * | 1992-08-04 | 1994-03-04 | Matsushita Electron Corp | 位相格子型光学式ローパスフィルタの実装方法 |
JP3688249B2 (ja) * | 2002-04-05 | 2005-08-24 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2005109406A (ja) * | 2003-10-02 | 2005-04-21 | Seiko Epson Corp | 転写用素子とその接合方法、転写用基板及び電気光学装置 |
JP4461783B2 (ja) * | 2003-11-21 | 2010-05-12 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッドの製造方法 |
-
2005
- 2005-09-30 JP JP2005289311A patent/JP4798348B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014180864A (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッドの製造方法 |
US9156265B2 (en) | 2013-03-21 | 2015-10-13 | Seiko Epson Corporation | Manufacturing method of liquid ejecting head |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007098680A (ja) | 2007-04-19 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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