JP4789857B2

JP4789857B2 - 表面実装装置

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Publication number: JP4789857B2
Application number: JP2007130618A
Authority: JP
Inventors: 重義稲垣; 秀樹三沢; 裕司竹下; 智之松永
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2007-05-16
Filing date: 2007-05-16
Publication date: 2011-10-12
Anticipated expiration: 2027-05-16
Also published as: JP2008288319A

Description

本発明は、表面実装装置に関する。

従来より、供給トレイやテープフィーダなどの部品供給装置により部品の供給を行いつつ、基板上に部品を実装する表面実装装置が広く知られている。この種の表面実装装置においては、基板上に多種多様の部品を実装するから、その種別に応じて部品供給装置の種別も多数ある。

仮に、これら部品供給装置を種別を誤ってセットしてしまうと部品の誤実装を起こすから、これを未然に回避する技術が提案されている。部品供給装置にバーコードなどの識別情報を付すとともに、これを読み取り装置によって読み取って照合することで、部品供給装置の種別に誤りがないか確認するものである（下記特許文献１）。
特開平５−２１９９３号公報

近年では、管理上の要請から、部品の供給元となった部品供給装置を、各基板ごとに特定できるようにしたい、などの要請があり、この点を配慮する必要があった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、管理面に優れ、商品性の高い表面実装装置を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するための手段として、本発明は、基台に設置され、かつ固有の識別情報を有する部品供給手段と、前記基台上に設定された所定の搭載位置において部品の実装を行う実装ヘッドを有するヘッドユニットと、前記ヘッドユニットを前記基台上において水平移動させるヘッド駆動装置と、前記実装対象の基板を前記搭載位置に搬送する搬送手段と、記憶手段と、を備え、固有の識別情報が予め付された基板を前記搬送手段によって前記搭載位置に送り、前記部品供給手段より供給された部品を前記実装ヘッドを用いて実装する表面実装装置であって、前記基板の識別情報及び前記部品供給手段の識別情報を読み取る読取装置を前記ヘッドユニットに設けて、前記基板の搬送から部品の実装に至る一連の実装処理の過程において前記識別情報の読み取りを行うとともに、読み取った基板の識別情報と当該基板に部品の供給を行った部品供給手段の識別情報とを対応付けして前記記憶手段に記憶させる構成であり、前記部品供給手段が、部品を一定間隔で保持してなる部品供給テープをリールから引き取ることにより所定の部品供給位置に部品を１つずつ供給させるフィーダであるものにおいて、前記基板の識別情報に対応させて前記フィーダの識別情報と共に、同フィーダを通じて供給された部品の通し番号を前記ヘッド駆動装置を制御することにより前記基板上に前記部品を実装させる実装プログラムの制御内容から読みとって記憶させる構成としたところに特徴を有する。
また、上記の目的を達成するための手段として、本発明は、基台に設置され、かつ固有の識別情報を有する部品供給手段と、前記基台上に設定された所定の搭載位置において部品の実装を行う実装ヘッドを有するヘッドユニットと、前記ヘッドユニットを前記基台上において水平移動させるヘッド駆動装置と、前記実装対象の基板を前記搭載位置に搬送する搬送手段と、記憶手段と、を備え、固有の識別情報が予め付された基板を前記搬送手段によって前記搭載位置に送り、前記部品供給手段より供給された部品を前記実装ヘッドを用いて実装する表面実装装置であって、前記基板の識別情報及び前記部品供給手段の識別情報を読み取る読取装置を前記ヘッドユニットに設けて、前記基板の搬送から部品の実装に至る一連の実装処理の過程において前記識別情報の読み取りを行うとともに、読み取った基板の識別情報と当該基板に部品の供給を行った部品供給手段の識別情報とを対応付けして前記記憶手段に記憶させる構成であり、前記部品供給手段が、部品を載置する部品載置部を行列状に形成した供給トレイであるものにおいて、前記基板の識別情報に対応させて前記供給トレイの識別情報と共に、供給対象となった部品が載置されていた部品載置部の列番及び行番を前記ヘッド駆動装置を制御することにより前記基板上に前記部品を実装させる実装プログラムの制御内容から読みとって記憶させるところに特徴を有する。

本発明の実施態様として、以下の構成とすることが好ましい。
・前記搭載位置に対する基板の搬送が完了した後、同基板に対する部品の実装動作が実行されるまでの間に、当該基板の識別情報を前記読取装置によって読み取る構成とする。

・前記部品供給手段が交換されることを条件に、前記部品供給手段の識別情報を前記読取装置によって読み取るようにする。このような構成としておけば、読み取り作業の実施回数が最小の回数で済む。

本発明によれば、基板の識別情報と当該基板に部品の供給を行った部品供給手段の識別情報とを対応付けて記憶させる構成としたので、部品の供給元となった部品供給装置を、各基板ごとに特定できる。また、部品の素性を特定するための情報が増えるので、単に識別コードのみを記憶させる場合に比較して、情報源として活用性の高いものを提供することが可能となる。

１．表面実装装置の全体構成
図１は表面実装装置の正面図、図２は表面実装装置の平面図、図３はヘッドユニットの支持構造を示す部分拡大図である。図１、図２に示すように、表面実装装置１０は上面が平らな基台１１上に各種装置を配置している。尚、以下の説明において、基台１１の長手方向（図１、図２の左右方向）をＸ方向と呼ぶものとし、Ｙ方向、Ｚ方向をそれぞれ図１〜図３の向きに定めるものとする。

基台１１の中央には、プリント配線基板搬送用の搬送コンベア（以下、単にコンベアとも呼ぶ）２０が配置されている。搬送コンベア２０はＸ方向に循環駆動する一対の搬送ベルト２１を備えており、両ベルト２１を架設するように基板Ｐをセットすると、ベルト上面の基板Ｐはベルトとの摩擦によりベルトの駆動方向に送られるようになっている。

本実施形態のものは、図２に示す右側が入り口となっており、基板Ｐは図２に示す右側よりコンベア２０を通じて機内へと搬入される。搬入された基板Ｐは、コンベア２０により基台中央の搭載位置（図２中の二点鎖線で示す位置）Ｇまで運ばれ、そこで停止される。

同搭載位置Ｇでは、基板Ｐに対する部品Ｗの実装が部品搭載装置３０により行われるとともに、その後、実装処理を終えた基板Ｐはコンベア２０を通じて図２における左方向に運ばれ、機外に搬出される構成になっている。

部品搭載装置３０は大まかにはＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構、Ｚ軸サーボ機構及びこれらサーボ機構によりＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に駆動される吸着ヘッド６３などから構成される。

具体的に説明してゆくと、図２に示すように基台１１上には一対の支持脚４１が設置されている。両支持脚４１は搭載位置Ｇの両側に位置しており、共にＹ方向（図２では上下方向）にまっすぐに延びている。

両支持脚４１にはＹ方向に延びるガイドレール４２が支持脚上面に設置されると共に、これら左右のガイドレール４２に長手方向の両端部を嵌合させつつヘット支持体５１が取り付けられている。

また、右側の支持脚４１にはＹ方向に延びるＹ軸ボールねじ４５が装着され、更にＹ軸ボールねじ４５にはボールナット（不図示）が螺合されている。そして、Ｙ軸ボールねじ４５にはＹ軸モータ４７が付設されている。

同モータ４７を通電操作すると、Ｙ軸ボールねじ４５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体５１、ひいては次述するヘッドユニット６０がガイドレール４２に沿ってＹ方向に水平移動する（Ｙ軸サーボ機構）。

図３に示すように、ヘッド支持体５１にはＸ方向に延びるガイド部材５３が設置され、更に、ガイド部材５３に対してヘッドユニット６０が、ガイド部材５３の軸に沿って移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体５１には、Ｘ方向に延びるＸ軸ボールねじ５５が装着されており、更にＸ軸ボールねじ５５にはボールナットが螺合されている。

そして、Ｘ軸ボールねじ５５にはＸ軸モータ５７が付設されており、同モータ５７を通電操作すると、Ｘ軸ボールねじ５５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット６０がガイド部材５３に沿ってＸ方向に移動する（Ｘ軸サーボ機構）。

従って、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を複合的に制御することで、基台１１上においてヘッドユニット６０を水平方向（ＸＹ方向）に移動操作出来る構成となっている。尚、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構が、本発明のヘッド駆動装置に相当するものである。

係るヘッドユニット６０には、実装動作を行う吸着ヘッド６３が列状をなして複数個搭載されている。吸着ヘッド６３はヘッドユニット６０の下面から下向きに突出しており、先端には吸着ノズル６４が設けられている。

各吸着ヘッド６３はＲ軸モータの駆動により軸周りの回転動作が可能とされ、又Ｚ軸モータの駆動により、ヘッドユニット６０のフレーム６１に対して昇降可能な構成となっている（Ｚ軸サーボ機構）。また、各吸着ノズル６４には図外の負圧手段から負圧が供給されるように構成されており、ヘッド先端に吸引力を生じさせるようになっている。

このような構成とすることで、各サーボ機構を所定のタイミングで作動させると、吸着ヘッド６３が実装動作を行ない、基板Ｐ上に部品Ｗが実装されるように構成されている。

尚、図１に示す符号１７は部品認識カメラ、図３に示す符号６５は基板認識カメラ、図３に示す符号６７はバーコードリータ（本発明の「読取装置」に相当）である。部品認識カメラ１７は基台１１上においてＸ方向のほぼ中央に、搭載位置Ｇを間に挟んで上下２機設置されている。

基板認識カメラ６５はヘッドユニット６０に撮像面を下に向けた状態で固定されており、ヘッドユニット６０とともに一体的に移動する構成とされている。これにより、上述のＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を駆動させることで、搭載位置Ｇ上にある基板Ｐ上の任意の位置の画像を、基板認識カメラ６５により撮像することが出来る。

バーコードリーダ６７は、後述する一連の実装処理の過程においてバーコードを読み取る機能を担うものであって、読み取り面（撮像面）下に向けた状態でヘッドユニット６０に固定されており、ヘッドユニット６０とともに一体的に移動する構成とされている。

２．部品供給手段（供給トレイ、フィーダ）の構成
図２に示すように、基台１１上であって搭載位置Ｇの周囲には、部品供給部１５が４箇所設けられており、そのうちの２箇所（図２の上側２箇所１５Ａ、１５Ｂ）に供給トレイ１００が設置され、残る２箇所（図２の下側２箇所１５Ｃ、１５Ｄ）に台車１４０を介してフィーダ１５０が横並び状に多数設置されている。

供給トレイ１００の構成は図４に示す通りであり、部品Ｗを載置する部品載置部１１０を行列状に形成したものであり、全体としては矩形状をなしている。そして、供給トレイ１００の一側部（図４では上側）１０５は他の側部に比べて幅が広く形成され、そこにバーコード１１９が付されている。係るバーコード１１９は固有の識別情報（他の供給トレイから自己を識別する情報）をコード化したものである。尚、以下の説明において、バーコードから得られる識別情報を識別コードと呼ぶものとする。

供給トレイ１００は不図示のトレイ供給装置を介して供給され、部品供給部１５Ａ、１５Ｂに対してバーコード１１９が付された一側部１０５をコンベア２０が設けられた基台中央に向けて配置される。そして、配置状態においては、部品載置部１１０の部品Ｗと共にバーコード１１９がヘッドユニット６０の移動領域Ｋ内に収まるように構成されている（図２参照）。

フィーダ１５０は、図５に示す部品供給テープ１４５を図外のリールから引き取りつつ、フィーダ１５０の前部上面に設定される部品供給位置Ｏに送ることにより、部品Ｗを供給するものである。

部品供給テープ１４５は、上方に開口した空洞状の部品収納部１４６ａを一定間隔おきに有しており、各部品収納部１４６ａにＩＣなどのチップ部品Ｗを１つずつ収容させている。係る部品供給テープ１４５の上面にはカバーテープ１４７が貼着されている。

カバーテープ１４７は部品収納部１４６ａを閉止することで部品収納部１４６ａ内に収納された部品Ｗの脱落規制を図るものであり、部品Ｗを部品供給位置Ｏに送る過程で引き剥がされるようになっている。

また、部品供給テープ１４５の一辺側には、上下に貫通する係合孔１４６ｂが一定間隔で設けられている。

図６に示すように、フィーダ１５０は部品供給テープ１４５を送出させる送出装置１６０が設置されるフィーダ本体１５１と、搬送過程で引き剥がされたカバーテープ１４７を収容する収容体１５５とを前後に連結したものであり、一方向に長い形状をなしている。

係るフィーダ１５０は、前部上面に部品供給位置Ｏが設定されるとともに、フィーダ１５０の内部に部品供給テープ１４５を部品供給位置Ｏに向けて送るためのテープ通路１５２が形成されている。

送出装置１６０は送出モータ１６１、ギヤ１６２、ギヤ１６３、ギヤ１６５Ａ、ギヤ１６５Ａと一体に設けられるスプロケット１６５とから構成され、フィーダ本体１５１の前部寄りの位置に配置されている。

そして、テープ通路１５２を介してフィーダ１５０の前部上面に通された部品供給テープ１４５の係合孔１４６ｂにスプロケット１６５の歯部が係合される構成となっている。

以上のことから、送出モータ１６１を通電操作すると、送出モータ１６１の動力がギヤ１６２、１６３を経由してスプロケット１６５に伝達され、同スプロケット１６５を回転させる。

これにより、部品供給テープ１４５が装置前方に送られ、部品供給位置Ｏに一定間隔で部品Ｗが供給されることとなる。そして、搬送過程でカバーテープ１４７が引き剥がされるため、部品供給位置Ｏにおいて部品収納部１４６ａの上面が開放され、部品Ｗが露出する結果、部品供給位置Ｏ上に位置する部品収納部１４６ａから先の吸着ヘッド６３により部品Ｗの取り出しを行うことが可能となる。

また、図６に示す符号１７０はテープホルダ、符号１７５はロック装置である。本テープホルダ１７０は前後に長い形状をなし、フィーダ本体１５１の前部上面部分にロック装置１７５を介して固定されている。

係るテープホルダ１７０は、部品供給位置Ｏに送られる部品供給テープ１４５の両側をガイドしてテープの搬送を案内するとともに、部品供給テープ１４５の上面を押さえて部品供給テープ１４５とスプロケット１６５の係合を維持する機能を担っている。

ロック装置１７５はフィーダ本体１５１の前端部にヒンジ１７６を介して軸止され、先端には押さえ部１７７と操作部１７８を形成している。

図６に示すように、ロック装置１７５が起立姿勢にセットされると、押さえ部１７７がテープホルダ１７０の前端部に当接し、テープホルダ１７０を上から押さえる結果、テープホルダ１７０がフィーダ本体１５１に固定されることとなる。

そして、図６の状態から操作部１７８を時計方向に押してやると、ヒンジ１７６を中心にロック装置１７５の全体が回転する結果、押さえ部１７７がテープホルダ１７０から離間する。

これにより、ロック装置１７５によるテープホルダ１７０の保持が解かれ、テープホルダ１７０をフィーダ本体１５１から取り外せるようになっている。

また、ロック装置１７５の先端部であって、押さえ部１７７と操作部１７８との間にはバーコード１７９が付されている。係るバーコード１７９は固有の識別情報（他のフィーダから自己を識別する情報）をコード化したものである。

上述のフィーダ１５０は、図２に示すように、台車１４０に対して部品供給位置Ｏが設定されたフィーダ前部をコンベア２０が設けられる基台中央に向けて装着され、装着状態においては、部品供給位置Ｏとともに、各フィーダ１５０に付された各バーコード１７９がヘッドユニット６０の移動領域Ｋ内に収まるように構成されている。

３．表面実装装置の電気的構成
次に、表面実装装置１０の電気的構成を図７を参照して説明する。
表面実装装置１０はコントローラ２１０により装置全体が制御統括されている。コントローラ２１０はＣＰＵ等により構成される演算処理部２１１を備える他、実装プログラム記憶手段２１２、搬送系データ記憶手段２１３、モータ制御部２１５、画像処理部２１６、不揮発性の記憶手段（ＥＥＰＲＯＭなど）２１８を設けている。

実装プログラム記憶手段２１２にはＸ軸モータ５７、Ｙ軸モータ４７、Ｚ軸モータ、Ｒ軸モータなどからなるサーボ機構を制御するための実装プログラムが格納され、搬送系データ記憶手段２１３には搬送コンベア２０など搬送系を制御するためのデータが記憶されている。

モータ制御部２１５は演算処理部２１１と共に、実装プログラムに従って各種モータを駆動させるものであり、同モータ制御部２１５には各種モータが電気的に連なっている。

また、画像処理部２１６には部品認識カメラ１７、基板認識カメラ６５が電気的に連なっており、これら各カメラ１７、６５から出力される撮像信号がそれぞれ取り込まれるようになっている。そして、画像処理部２１６では、取り込まれた撮像信号に基づいて、部品画像の解析並びに基板画像の解析がそれぞれ行われるようになっている。

また、図７における符号２１９はインターフェースである。同インターフェース２１９にはバーコードリーダ６７が電気的に連なっており、バーコートリーダ６７にて読み取った情報が演算処理部２１１の指令の元、記憶手段２１８に記憶される構成とされている。

また、図８は実装対象である基板Ｐの平面図である。本実施形態のものは、基板Ｐにもバーコード３１０が予め付されている。係るバーコード３１０は固有の識別情報（他の基板から自己を識別する情報）をコード化したものであり、実装対象の全基板Ｐに付されている。

４．一連の実装処理（基板搬入→実装→基板搬出）
次に、上記の如く構成された表面実装装置１０により実行される一連の実装処理について、図９〜図１１を参照して説明を行う。

まず、実装対象となる基板Ｐは搬送コンベア２０を介して入り口側となる図２の右側から基台１１上に搬入され、基台中央の搭載位置Ｇへと送られる。そして、基板Ｐが搭載位置Ｇまで搬送されてくると、図外のストッパ装置などにより基板Ｐは搭載位置Ｇに位置決めされる（Ｓ１０）。

その後、演算処理部２１１の指令の下、各サーボ機構が作動しヘッドユニット６０を基板Ｐに向けて移動させる。これにより基板認識カメラ６５が基板Ｐの上方に至り、基板Ｐの画像を撮影する（Ｓ２０）。

得られた基板画像は画像処理部２１６に取り込まれ、そこで画像解析が行われる。これにより、基板Ｐの上面に付されたフィデューシャルマークＦの位置が検出される。

フィデューシャルマークＦの位置検出は、基板Ｐの位置を認識するために行われるものであり、後の工程において、認識された基板Ｐの位置に合わせて部品Ｗの実装が行われることとなる。

そして、基板Ｐの位置を認識する処理が完了すると、続いて、不図示のバックアップ装置が作動される。バックアップ装置は基板Ｐを下方から支える複数のバックアップピンをプレート上に保持したものであって、基台中央において搬送コンベア２０の真下に設置されている。

そして、バックアップ装置が作動すると、基板Ｐの下方において待機状態にあったバックアップピンが上昇し、搭載位置Ｇにあるコンベア２０上の基板Ｐを持ち上げる。

すると、持ち上げられた基板Ｐはコンベア２０に付設される不図示のガイド片に突き当たり、同基板Ｐはバックアップピンとガイドによって上下に挟まれて、保持状態となる（Ｓ３０）。

上記要領で基板Ｐが搭載位置Ｇに保持されると、次に、演算処理部２１１の指令の下、ヘッドユニット６０に設けられたバーコードリーダ６７により基板Ｐのバーコード３１０を読み取る処理が行われる（Ｓ４０）。

バーコード３１０を読み取って得られた基板Ｐの識別コード（例えば、「０００１」）は、インターフェース２１９を通じて表面実装装置１０に取り込まれる。その後、取り込まれた基板Ｐの識別コード「０００１」は図１０に示すように記憶手段２１８に記憶されるとともに、同記憶手段２１８内には識別コード「０００１」に対応する記憶領域Ｕ１が割り当てられる（Ｓ５０）。

上記要領で基板Ｐの識別コードが記憶されると、次に、Ｓ６０の判定処理が演算処理部２１１により実行される。Ｓ６０では、供給トレイ１００、フィーダ１５０の交換が行われたか否かが、判定される。ここでは、理解を容易とするため、全供給トレイ１００、全フィーダ１５０が交換されたもの（すなわち判定ＹＥＳ）として説明を続ける。

Ｓ７０では交換した全部品供給手段（供給トレイ１００、フィーダ１５０）のバーコードを読み取る処理が行われる。具体的には、演算処理部２１１の指令により各サーボ機構が作動し、ヘッドユニット６０が部品供給手段の設置場所（すなわち、部品供給部１５Ａ〜１５Ｄ）の上方に移動する。

これによりヘッドユニット６０に設けられたバーコートリーダ６７を介して、各設置場所に置かれた供給トレイ１００のバーコード１１９、並びにフィーダ１５０のバーコード１７９がそれぞれ読み取られる。

そして、バーコード１１９を読み取って得られた供給トレイ１００の識別コードは、設置場所の情報とともに記憶手段２１８に記憶される。また、バーコード１７９を読み取って得られたフィーダ１５０の識別コードは、設置場所並びに設置番号の情報とともに記憶手段２１８に記憶される（図１１参照）。

尚、設置番号とは、台車上におけるフィーダ１５０の並び順を意味しており、当実施形態では基板搬送方向の上流側に位置するものから若い番号が付与されている。

そして、上述の処理が完了すると、次に、演算処理部２１１の指令の下、基板Ｐに部品Ｗを実装する実装処理が行われる（Ｓ８０〜Ｓ１１０）。

Ｓ８０では、各サーボ機構が再び駆動され、ヘッドユニット６０が部品供給手段（供給トレイ１００、フィーダ１５０）の上方に移動する。そして、吸着ヘッド６３が部品供給位置Ｏ、或いは部品載置部１１０の真上に至ると、ヘッドユニット６０は停止される。

そして、ヘッドユニット６０の停止に続いて、吸着ヘッド６３が昇降し、部品供給手段（供給トレイ１００、フィーダ１５０）から部品Ｗを取り出す。

かくして、実装対象となる部品Ｗが取り出されると、続いて、ヘッドユニット６０を部品認識カメラ１７の設置位置に向けて移動させる処理が行われる。これにより、ヘッドユニット６０の吸着ヘッド６３が部品認識カメラ１７上方を通過し、通過の際に、部品認識カメラ１７によって吸着ヘッド６３に保持された部品Ｗが撮影される。

そして、得られた部品画像は画像処理部２１６に取り込まれ、同画像処理部２１６において画像解析がなされる。これにより、吸着ヘッド６３に対する部品Ｗの吸着位置ずれが検査される（Ｓ９０）。

その後、吸着された部品Ｗを基板Ｐの上方に移動させる処理が行われる。そして、基板Ｐに向かう移動途中に、部品Ｗの吸着位置ずれが補正され、その後、所定の部品実装位置に達したところで、吸着ヘッド６３の昇降が行われ、この昇降に伴い部品Ｗがプリント基板Ｐ上に実装される（Ｓ１００）。

かくして、取り出した部品Ｗが基板Ｐ上に実装されると、次にＳ１１０に移行し、演算処理部２１１の指令の下、部品Ｗの供給元である部品供給手段（供給トレイ１００、フィーダ１５０）の識別コードを記憶させる処理が行われる。

（ａ）実装した部品Ｗの供給元が供給トレイ１００の場合
係る場合には、供給元の供給トレイ１００の設置場所の情報を、図１１に示す記憶情報に照会することで、供給元の供給トレイ１００の識別コードが特定され、特定された識別コードは基板Ｐの識別コード「０００１」に対応する記憶領域Ｕ１に記憶される（図１０参照）。

上記処理により、本発明の「読み取った基板の識別情報と当該基板に部品の供給を行った部品供給手段の識別情報とを対応付けして前記記憶手段に記憶させる」が実現されている。

また、本実施形態のものは、上記識別コードと共に、部品Ｗが載置されていた部品載置部１１０の列番及び行番を記憶させる構成としている。尚、供給トレイ１００の設置場所、及び部品載置部１１０の列番及び行番の情報は、実装プログラムの制御内容から読み取ることができる。

（ｂ）部品Ｗの供給元がフィーダ１５０の場合
係る場合には、供給元のフィーダ１５０の設置場所の情報、及び設置番号の情報を、図１１に示す記憶情報に照会することで、供給元のフィーダ１５０の識別コードが特定され、特定された識別コードは基板Ｐの識別コード「０００１」に対応する記憶領域Ｕ１に記憶される（図１０参照）。

また、本実施形態のものは、上記識別コードと共に、部品Ｗの通し番号が併せて記憶される構成とされている。ここでいう、通し番号というのは、供給元となった特定のフィーダ１５０を通じて供給された部品の通し番号（言い換えれば、部品供給テープに保持された部品Ｗの並び順）のことである。

尚、フィーダ１５０の設置場所、設置番号、及び通し番号についての情報は、実装プログラムの制御内容から読み取ることができる。

そして、上記Ｓ１１０の記憶処理が完了すると、次にＳ１２０に移行され、全部品について実装が完了したか否かについての判定が演算処理部２１１によって行われる。

そして、Ｓ１２０でＮＯ判定がされると、処理はＳ８０に戻り、次の部品Ｗを取り出す処理が行われる。その後、先に説明したＳ９０、Ｓ１００の処理が順に行われ、次の部品Ｗが基板Ｐ上に実装される。

その後、実装した部品Ｗの供給元となった部品供給手段（供給トレイ１００、フィーダ１５０）の識別コード等の情報が記憶領域Ｕ１に記憶される。そして、Ｓ１１０の記憶処理に続いて、再び、Ｓ１２０の判定処理が行われる。

あとは、Ｓ１２０でＹＥＳの判定がされるまで、上記サイクルが繰り返され、一の部品Ｗについて実装作業が完了すると、実装した部品Ｗの供給元となった部品供給手段（供給トレイ１００、フィーダ１５０）の識別コード等の情報が記憶手段２１８の記憶領域Ｕ１に順次記憶されてゆく（図１０参照）。

そして、部品Ｗの実装動作が一通り完了すると、次にＳ１２０の判定処理を行ったときに、ＹＥＳ判定され、処理はＳ１３０に移行される。Ｓ１３０ではバックアップ装置が再び作動し、上昇状態にあったバックアップピンを下降させてゆく。

これにより、基板Ｐは保持を解かれるとともに、バックアップピンと共に下降し、搬送コンベア２０のベルト上面に接した状態となる。従って、その状態から搬送コンベア２０を駆動させると、基板Ｐはベルトの摩擦力により移動を始め、搭載位置Ｇから図２に示す左側に送られてゆき、やがて装置外に搬出されることとなる（Ｓ１３０、Ｓ１４０）。

かくして、１枚目の基板Ｐにおける一連の実装処理が完了する。そして、係る実装処理の完了時には、図１０に示すように、基板Ｐの識別コード「０００１」に対応する記憶領域Ｕ１に、部品Ｗの供給元となった部品供給手段（供給トレイ１００、フィーダ１５０）の識別コード等が漏れなく記憶された状態となる。

また、２枚目及びそれ以降の基板Ｐについても一枚目の基板Ｐと同様に、Ｓ１０〜Ｓ１４０の処理を順に進めることで、基板上に部品Ｗを実装することができる。そして、２枚目の基板Ｐについて実装処理が完了した時には、図１０に示すように、２枚目の基板Ｐの識別コード「０００２」に対応する記憶領域Ｕ２に、部品Ｗの供給元となった部品供給手段（供給トレイ１００、フィーダ１５０）の識別コード等が漏れなく記憶された状態となる。

尚、本実施形態では、供給トレイ１００、フィーダ１５０が交換された場合に限り、Ｓ６０でＹＥＳの判定がなされてＳ７０に移行する構成としてあるので、通常、供給トレイ１００、フィーダ１５０のバーコード１１９、１７９を読み取る処理は行われない。従って、図１１の記憶情報も更新されないまま同じ記憶情報が維持される。そして、新たに交換作業が行われると、Ｓ６０の判定処理でＹＥＳ判定され、Ｓ７０に移行する結果、供給トレイ１００、フィーダ１５０のバーコード１１９、１７９を読み取る処理が行われ、図１１の記憶情報が更新される構成となっている。

そして、演算処理部２１１により実行されるＳ６０の判定処理により、本発明の「前記部品供給手段が交換されることを条件に、前記部品供給手段の識別情報を前記読取装置によって読み取る」が実現されている。

５．効果
上記実施形態によれば、基板Ｐと部品供給手段（供給トレイ１００、フィーダ１５０）のそれぞれにバーコード（識別コード）を付すとともに、読み取った識別コードを相互に対応付け記憶させるようにしてある。

そのため、記憶内容を読み出すことで、部品の供給元となった部品供給手段（供給トレイ１００、フィーダ１５０）を各基板Ｐごとに特定できる。これにより、例えば、製造不良などの不具合を生じさせる原因を作る部品供給手段を早期段階で特定することなどが可能となる。

また、サーバなどの上位装置に、部品（リール）の生産ロッドナンバーを部品供給手段（供給トレイ１００、テープフィーダ１５０）の識別コードと対応付けて記憶させておけば、基板Ｐに実装した部品の生産ロットナンバー等を事後的に調査することも可能となる。

また、バーコード１１９、１７９、３１０の読み取り、及びバーコード１１９、１７９、３１０を読み取って得られた識別コードの入力操作は、手作業で行うことも可能であるが、この場合には作業ミスの恐れが少なからずあり、信頼性の高いデータが得られない。この点、上記実施形態によれば、バーコード１１９、１７９、３１０の読み取り、及びバーコード１１９、１７９、３１０を読み取って得られた識別コードを記憶させる作業を機械で自動的に行う構成としてあるから、信頼性の高いデータを得ることが可能となる。

また、本実施形態のものは、基板Ｐと部品供給手段（供給トレイ１００、フィーダ１５０）のそれぞれにバーコード１１９、１７９を付してあるが、これらバーコード１１７、１１９を実装処理の過程の中で読み取るようにしている。このようにしてやれば、基板Ｐと、その基板Ｐに部品を供給した部品供給手段（供給トレイ１００、フィーダ１５０）とをより確実に対応付けすることが可能となり、この点も、データの信頼性を高めるのに寄与している。

また、本実施形態では、部品Ｗの供給元が供給トレイ１００である場合には供給トレイ１００の識別コードと共に部品載置部１１０の列番及び行番を記憶させ、部品Ｗの供給元がフィーダ１５０である場合にはフィーダ１５０の識別コードと共に部品Ｗの通し番号を記憶させる構成とした。このようにしておけば、部品Ｗの素性を特定するための情報が増えるので、単に識別コードのみを記憶させる場合に比較して、情報源として活用性の高いものを提供することが可能となる。

また、本実施形態では、交換作業を行った場合に限り、供給トレイ１００、フィーダ１５０のバーコード１１９、１７９を読むようにしている。このような構成としておけば、バーコード１１９、１７９を読み取る読取作業の実施回数が最小の回数で済むから、生産効率を低下させることもない。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）上記実施形態では、バーコードリーダ６７を専用に設けたが、基板認識カメラ６５により兼用させる構成としてもよい。

（２）上記実施形態では、基板Ｐ、部品供給手段（供給トレイ１００、フィーダ１５０）を識別する識別コードをバーコードを用いて付したが、ＱＲコードなどを用いて付すものであってもよい。

本発明の一実施形態に適用された表面実装装置の正面図表面実装装置の平面図ヘッドユニットの支持構造を示す部分拡大図供給トレイの平面図部品供給テープの構成を示す図フィーダの側面図表面実装装置の電気的構成を示すブロック図基板の平面図実装処理の流れを示すフローチャート図記憶内容を示す図記憶内容を示す図

１０・・・表面実装装置
１１・・・基台
１５Ａ〜１５Ｄ・・・部品供給部
２０・・・搬送コンベア（本発明の「搬送手段」に相当）
６０・・・ヘッドユニット
６３・・・吸着ヘッド（本発明の「実装ヘッド」に相当）
６７・・・バーコードリーダ（本発明の「読取装置」に相当）
１００・・・供給トレイ（本発明の「部品供給手段」に相当）
１１９・・・バーコード（本発明の「固有の識別情報」に相当）
１５０・・・フィーダ（本発明の「部品供給手段」に相当）
１７９・・・バーコード（本発明の「固有の識別情報」に相当）
２１８・・・記憶手段
３１０・・・バーコード（本発明の「固有の識別情報」に相当）
Ｐ・・・基板
Ｇ・・・搭載位置

Claims

基台に設置され、かつ固有の識別情報を有する部品供給手段と、
前記基台上に設定された所定の搭載位置において部品の実装を行う実装ヘッドを有するヘッドユニットと、
前記ヘッドユニットを前記基台上において水平移動させるヘッド駆動装置と、
前記実装対象の基板を前記搭載位置に搬送する搬送手段と、
記憶手段と、を備え、
固有の識別情報が予め付された基板を前記搬送手段によって前記搭載位置に送り、前記部品供給手段より供給された部品を前記実装ヘッドを用いて実装する表面実装装置であって、
前記基板の識別情報及び前記部品供給手段の識別情報を読み取る読取装置を前記ヘッドユニットに設けて、前記基板の搬送から部品の実装に至る一連の実装処理の過程において前記識別情報の読み取りを行うとともに、
読み取った基板の識別情報と当該基板に部品の供給を行った部品供給手段の識別情報とを対応付けして前記記憶手段に記憶させる構成であり、
前記部品供給手段が、部品を一定間隔で保持してなる部品供給テープをリールから引き取ることにより所定の部品供給位置に部品を１つずつ供給させるフィーダであるものにおいて、
前記基板の識別情報に対応させて前記フィーダの識別情報と共に、同フィーダを通じて供給された部品の通し番号を、前記ヘッド駆動装置を制御することにより前記基板上に前記部品を実装させる実装プログラムの制御内容から読みとって記憶させる構成としたことを特徴とする表面実装装置。
基台に設置され、かつ固有の識別情報を有する部品供給手段と、
前記基台上に設定された所定の搭載位置において部品の実装を行う実装ヘッドを有するヘッドユニットと、
前記ヘッドユニットを前記基台上において水平移動させるヘッド駆動装置と、
前記実装対象の基板を前記搭載位置に搬送する搬送手段と、
記憶手段と、を備え、
固有の識別情報が予め付された基板を前記搬送手段によって前記搭載位置に送り、前記部品供給手段より供給された部品を前記実装ヘッドを用いて実装する表面実装装置であって、
前記基板の識別情報及び前記部品供給手段の識別情報を読み取る読取装置を前記ヘッドユニットに設けて、前記基板の搬送から部品の実装に至る一連の実装処理の過程において前記識別情報の読み取りを行うとともに、
読み取った基板の識別情報と当該基板に部品の供給を行った部品供給手段の識別情報とを対応付けして前記記憶手段に記憶させる構成であり、
前記部品供給手段が、部品を載置する部品載置部を行列状に形成した供給トレイであるものにおいて、
前記基板の識別情報に対応させて前記供給トレイの識別情報と共に、供給対象となった部品が載置されていた部品載置部の列番及び行番を、前記ヘッド駆動装置を制御することにより前記基板上に前記部品を実装させる実装プログラムの制御内容から読みとって記憶させる構成としたことを特徴とする表面実装装置。
前記搭載位置に対する基板の搬送が完了した後、同基板に対する部品の実装動作が実行されるまでの間に、当該基板の識別情報を前記読取装置によって読み取ることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の表面実装装置。
前記部品供給手段が交換されることを条件に、前記部品供給手段の識別情報を前記読取装置によって読み取ることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の表面実装装置。