JP4784595B2 - バイポーラ型の半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
次に、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。図1および図2は、本発明の第1の実施形態を示す構造断面図である。図1に示すように、面方位(111)オフアングル3〜4°のP型基板1にP型埋め込み層2および埋め込みN型層3を形成したのちN型エピタキシャル層4を成膜し、P型埋め込み層2とP型分離拡散層5とからなるP型接合分離層と所望のP型拡散層6、P型拡散抵抗層7およびN型拡散層8を形成した半導体基板に対し、コンデンサとなる領域とコンタクト底部に薄い酸化シリコン膜21を形成した後、コンタクト底部とP型分離拡散層5の表面を除いて減圧CVD法による薄い窒化シリコン膜22により基板表面を被覆し、更に減圧CVD法による薄い酸化シリコン膜23で基板表面を被覆する。
その後、図11(c)に示すように、コンデンサ部と後にコンタクト孔を形成する部分の不要な酸化シリコン膜を除去する。この際、後にコンタクト孔を形成する部分の不要な酸化シリコン膜の除去はコンタクト孔の大きさより大きな領域を除去する。その後、例えば、熱酸化により薄い酸化シリコン膜21を形成し、減圧CVD法による薄い窒化シリコン膜22を成膜する。その後、後にコンタクト孔を形成する部分とP型分離拡散層5の表面の薄い窒化シリコン膜22を除去する。この際も、後にコンタクト孔を形成する部分の不要な薄い窒化シリコン膜22の除去はコンタクト孔の大きさより大きな領域を除去する。
次に、本発明の第2の実施形態を図3および図4を用いて説明する。図3に示すように、本発明の第2の実施形態では、第1の実施形態と同様にP型埋め込み層2とP型分離拡散層5とからなるP型接合分離層と所望のP型拡散層6、P型拡散抵抗層7およびN型拡散層8を形成した半導体基板に対し、コンデンサとなる領域とコンタクト底部に減圧CVD法による薄い下層酸化シリコン膜24を形成した後、コンタクト底部とP型分離拡散層5の表面を除いて減圧CVD法による薄い窒化シリコン膜22により基板表面を被覆し、更に減圧CVD法による薄い上層酸化シリコン膜25で基板表面を被覆する。
次に、本発明の第3の実施形態を図5、図6および図7を用いて説明する。図5に示すように、本発明の第3の実施形態では、第1の実施形態と同様に、コンデンサとなる領域とコンタクト底部に薄い酸化シリコン膜21を形成した後、コンタクト底部とP型分離拡散層5の表面を除いて減圧CVD法による薄い窒化シリコン膜22により基板表面を被覆し、更に減圧CVD法による薄い酸化シリコン膜23で基板表面を被覆した半導体基板上に、高融点金属またはその合金によるバリア膜31を介してアルミまたはアルミ合金膜32を成膜し、バリア膜31とアルミまたはアルミ合金膜32による2層膜を所望の形状に加工した後、プラズマCVD法で形成したプラズマ酸化シリコン膜33で基板表面を被覆する。更に、所望の回路となるようアルミ配線12で、ヴィア孔を介して所望の形状に加工された2層膜と接続し、コンタクト孔を介して基板に形成した接合層を接続した後、プラズマCVD法によるプラズマ窒化シリコン膜13で表面を保護するにより、所望のバイポ−ラトランジスタ、P型拡散抵抗およびコンデンサからなるバイポ−ラ型半導体装置を得ることが出来る。
本発明の第4の実施形態は、第2の実施形態と第3の実施形態との組み合わせた実施形態であるため図は省略する。本発明の第4の実施形態は、コンデンサにおいては、第2の実施形態と同様にコンデンサ膜は薄い下層酸化シリコン膜24と薄い窒化シリコン膜22と薄い上層酸化シリコン膜25からなるONO構造となり、その上部電極は第3の実施形態と同様にバリア膜31とアルミまたはアルミ合金膜32による2層膜となる。
次に、本発明の第5の実施形態を図8、図9および図10を用いて説明する。図8に示すように、本発明の第5の実施形態では、第1の実施形態と同様に、コンデンサとなる領域とコンタクト底部に薄い酸化シリコン膜21を形成した後、コンタクト底部とP型分離拡散層5の表面を除いて減圧CVD法による薄い窒化シリコン膜22により基板表面を被覆し、更に減圧CVD法による薄い酸化シリコン膜23で基板表面を被覆した半導体基板上に、端部にバリア膜31を介してアルミまたはアルミ合金膜32を配した金属または金属シリサイドによる抵抗薄膜34を形成した後、プラズマCVD法で形成したプラズマ酸化シリコン膜33で基板表面を被覆する。更に、所望の回路となるようアルミ配線12で、ヴィア孔を介して抵抗薄膜34と接続し、コンタクト孔を介して基板に形成した接合層を接続した後、プラズマCVD法によるプラズマ窒化シリコン膜13で表面を保護することにより、所望のバイポ−ラトランジスタ、P型拡散抵抗およびコンデンサからなるバイポ−ラ型半導体装置を得ることが出来る。
本発明の第6の実施形態は、第2の実施形態と第5の実施形態との組み合わせた実施形態であるため図は省略する。本発明の第6の実施形態は、第2の実施形態と同様にコンデンサ膜は減圧CVD法による薄い下層酸化シリコン膜24と減圧CVD法による薄い窒化シリコン膜22と減圧CVD法による薄い上層酸化シリコン膜25からなるONO構造となるのに加え、寄生MOSトランジスタ部は厚い熱酸化膜9と厚いCVD膜10を薄い窒化シリコン膜22で被覆した構造となるとともに、薄い窒化シリコン膜22はP型分離拡散層で分断される構造となる。また、コンタクト底部においては、薄い下層酸化シリコン膜24と薄い上層酸化シリコン膜25の2層のみが積層され低いコンタクト抵抗が得られる湿式エッチングによる開口が可能な構造となるのに加え、第5の実施形態と同様に、薄膜抵抗は薄い上層酸化シリコン膜25とプラズマ酸化シリコン膜33により保護されるため、下層に形成されている薄い窒化シリコン膜22および上層に形成されているプラズマ窒化シリコン膜13それぞれの膜応力が薄膜抵抗に及ぼす影響を低減できる。
2‥P型埋め込み層
3‥埋め込みN型層
4‥N型エピタキシャル層
5‥P型分離拡散層
6‥P型拡散層
7‥P型拡散抵抗層
8‥N型拡散層
9‥厚い熱酸化膜
10‥厚いCVD酸化膜
11‥コンデンサ酸化膜
12‥アルミ配線
13‥プラズマ窒化シリコン膜
21‥薄い酸化シリコン膜
22‥減圧CVD法による窒化シリコン膜
23‥減圧CVD法による酸化シリコン膜
24‥減圧CVD法による薄い下層酸化シリコン膜
25‥減圧CVD法による薄い上層酸化シリコン膜
31‥バリア膜
32‥アルミまたはアルミ合金膜
33‥プラズマ酸化シリコン膜
34‥抵抗薄膜
103‥N型エピタキシャル層
104‥分離酸化膜
105‥保護膜
106‥コレクタ引き上げ領域
108a‥第1の多結晶シリコン抵抗膜
108b‥第2の多結晶シリコン抵抗膜
110‥絶縁酸化膜
112a‥第1の電極
112b‥第2の電極
113‥最終の絶縁保護膜
121‥減圧CVD法で形成された窒化シリコン膜
201‥P型半導体基板
202‥N+型埋め込み層
203‥N型エピタキシャル層
204‥分離酸化膜層
205‥保護酸化膜
206‥コレクタ引き上げ領域
207‥ポリシリコン抵抗素子
208‥カバ−酸化膜
209‥P型拡散層
210‥窒化シリコン膜
212‥N+型ポリシリコン膜
213‥N+拡散層
215‥金属電極
216‥下層窒化シリコン膜
301‥N型エピタキシャル層
302‥P型領域層
303‥N+領域層
304‥P+領域層
305‥熱酸化膜
306‥窒化シリコン膜
307‥CVD酸化膜
308‥アルミニウム
Claims (38)
- 面方位(111)オフアングル3〜4°のP型シリコン基板(1)に、少なくとも接合分離層の一部を形成するP型埋め込み層(2)を形成する工程と、
P型シリコン基板(1)上にN型エピタキシャル層(4)を形成し、接合分離層形成のためのP型分離拡散層(5)を形成した後、厚い熱酸化膜(9)を形成する工程と、
その後、所望のバイポーラ型トランジスタ、コンデンサおよび拡散抵抗が形成できるよう、前記厚い熱酸化膜(9)を局部的に開口してP型拡散層(6)を形成する工程と、
厚いCVD酸化膜(10)を成膜し、所望の領域を開口してN型拡散層(8)を形成する工程と、
熱酸化によりコンデンサ絶縁膜の一部となる薄い酸化シリコン膜(21)を形成した後、基板全体に減圧CVD法による薄い窒化シリコン膜(22)を成膜する工程と、
コンタクト孔を形成する部分および前記P型分離拡散層(5)上面の前記薄い窒化シリコン膜(22)を除去する工程と、
その後、再度前記基板表面全体を減圧CVD法による薄い酸化シリコン膜(23)で被覆した後、前記コンタクト孔を形成する工程と、
アルミ合金による配線(12)を形成した後、プラズマCVD法による窒化シリコン膜(13)を保護膜として成膜する工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記コンタクト孔を形成する部分の前記薄い窒化シリコン膜(22)を除去する工程では、その後形成する前記コンタクト孔のサイズより広い領域の前記薄い窒化シリコン膜(22)を除去することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 少なくとも前記減圧CVD法による薄い酸化シリコン膜(23)は、有機シリコン(TEOS)を主原料として形成された酸化シリコンであることを特徴とする請求項1または2のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 面方位(111)オフアングル3〜4°のP型シリコン基板(1)に、少なくとも接合分離層の一部を形成するP型埋め込み層(2)を形成する工程と、
P型シリコン基板(1)上にN型エピタキシャル層(4)を形成し、接合分離層形成のためのP型分離拡散層(5)を形成した後、厚い熱酸化膜(9)を形成する工程と、
その後、所望のバイポーラ型トランジスタ、コンデンサおよび拡散抵抗が形成できるよう、前記厚い熱酸化膜(9)を局部的に開口してP型拡散層(6)を形成する工程と、
厚いCVD酸化膜(10)を成膜し、所望の領域を開口してN型拡散層(8)を形成する工程と、
基板表面全体に減圧CVD法による薄い下層酸化シリコン膜(24)、および、減圧CVD法による薄い窒化シリコン膜(22)を順次成膜する工程と、
コンタクト孔を形成する部分および前記P型分離拡散層(5)上面の前記薄い窒化シリコン膜(22)を除去する工程と、
再度前記基板表面全体を減圧CVD法による薄い上層酸化シリコン膜(25)で被覆した後、前記コンタクト孔を形成する工程と、
アルミ合金による配線(12)を形成した後、プラズマCVD法による窒化シリコン膜(13)を保護膜として成膜する工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記コンタクト孔を形成する部分の前記薄い窒化シリコン膜(22)を除去する工程では、その後形成する前記コンタクト孔のサイズより広い領域の前記薄い窒化シリコン膜(22)を除去することを特徴とする請求項4に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記下層酸化シリコン膜(24)と前記上層酸化シリコン膜(25)は、有機シリコン(TEOS)を主原料として形成された酸化シリコンであることを特徴とする請求項4または5のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 面方位(111)オフアングル3〜4°のP型シリコン基板(1)に、少なくとも接合分離層の一部を形成するP型埋め込み層(2)を形成する工程と、
P型シリコン基板(1)上にN型エピタキシャル層(4)を形成し、接合分離層形成のためのP型分離拡散層(5)を形成した後、厚い熱酸化膜(9)を形成する工程と、
その後、所望のバイポーラ型トランジスタ、コンデンサおよび拡散抵抗が形成できるよう、前記厚い熱酸化膜(9)を局部的に開口してP型拡散層(6)を形成する工程と、
厚いCVD酸化膜(10)を成膜し、所望の領域を開口してN型拡散層(8)を形成する工程と、
熱酸化によりコンデンサ絶縁膜の一部となる薄い酸化シリコン膜(21)を形成した後、基板全体に減圧CVD法による薄い窒化シリコン膜(22)を成膜する工程と、
コンタクト孔を形成する部分および前記P型分離拡散層(5)上面の前記薄い窒化シリコン膜(22)を除去する工程と、
その後、基板表面全体を減圧CVD法による薄い酸化シリコン膜(23)で被覆した後、高融点金属またはその合金によるバリア膜(31)、アルミまたはアルミ合金膜(32)を順次成膜する工程と、
順次成膜した2層からなる積層膜を少なくとも前記コンデンサの上部電極となるよう所望の平面形状に加工した後、プラズマCVD法による酸化シリコン膜(33)により前記基板表面を被覆し、少なくとも前記コンデンサの上部電極と電気接続を得るためのヴィア孔を形成する工程と、
次いで、少なくとも先に形成した前記バイポーラ型トランジスタおよび前記拡散抵抗と電気接続を得るための前記コンタクト孔を形成する工程と、
所望の電気回路となるようアルミ合金による配線(12)により結線し、その後、プラズマCVD法による窒化シリコン膜(13)を保護膜として成膜することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記コンタクト孔を形成する部分の前記薄い窒化シリコン膜(22)を除去する工程では、その後形成する前記コンタクト孔のサイズより広い領域の前記薄い窒化シリコン膜(22)を除去することを特徴とする請求項7に記載の半導体装置の製造方法
- 前記減圧CVD法による薄い酸化シリコン膜(23)は、有機シリコン(TEOS)を主原料として形成された酸化シリコンであることを特徴とする請求項7または8のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記2層からなる積層膜を所望の平面形状に加工して下層配線とし、前記ヴィア孔を介して前記アルミ合金による配線(12)と接続することを特徴とする請求項7から9のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記バリア膜(31)が、チタンまたはチタン・タングステン合金であることを特徴とする請求項7から10のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記2層からなる積層膜を湿式エッチングにより順次加工することを特徴とする請求項7から11のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記コンタクト孔を湿式エッチングにより開口することを特徴とする請求項7から12のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 面方位(111)オフアングル3〜4°のP型シリコン基板(1)に、少なくとも接合分離層の一部を形成するP型埋め込み層(2)を形成する工程と、
P型シリコン基板(1)上にN型エピタキシャル層(4)を形成し、接合分離層形成のためのP型分離拡散層(5)を形成した後、厚い熱酸化膜(9)を形成する工程と、
その後、所望のバイポーラ型トランジスタ、コンデンサおよび拡散抵抗が形成できるよう、前記厚い熱酸化膜(9)を局部的に開口してP型拡散層(6)を形成する工程と、
厚いCVD酸化膜(10)を成膜し、所望の領域を開口してN型拡散層(8)を形成する工程と、
基板表面全体に減圧CVD法による薄い下層酸化シリコン膜(24)、および、減圧CVD法による薄い窒化シリコン膜(22)を順次成膜する工程と、
その後、コンタクト孔を形成する部分および前記P型分離拡散層(5)上面の前記薄い窒化シリコン膜(22)を除去する工程と、
再度前記基板表面全体を減圧CVD法による薄い上層酸化シリコン膜(25)で被覆した後、高融点金属またはその合金によるバリア膜(31)、アルミまたはアルミ合金膜(32)を順次成膜する工程と、
順次成膜した2層からなる積層膜を少なくとも前記コンデンサの上部電極となるよう所望の平面形状に加工した後、プラズマCVD法による酸化シリコン膜(33)により基板表面を被覆し、少なくとも前記コンデンサの上部電極と電気接続を得るためのヴィア孔を形成する工程と、
次いで、少なくとも先に形成した前記バイポーラ型トランジスタおよび前記拡散抵抗と電気接続を得るための前記コンタクト孔を形成する工程と、
所望の電気回路となるようアルミ合金による配線(12)により結線し、その後、プラズマCVD法による窒化シリコン膜(13)を保護膜として成膜する工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記コンタクト孔を形成する部分の前記薄い窒化シリコン膜(22)を除去する工程では、その後形成する前記コンタクト孔のサイズより広い領域の前記薄い窒化シリコン膜(22)を除去することを特徴とする請求項14に記載の半導体装置の製造方法
- 前記下層酸化シリコン膜(24)と前記上層酸化シリコン膜(25)は、有機シリコン(TEOS)を主原料として形成された酸化シリコンであることを特徴とする請求項14または15のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記2層からなる積層膜を所望の平面形状に加工して下層配線とし、前記ヴィア孔を介して前記アルミ合金による配線(12)と接続することを特徴とする請求項14から16のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記バリア膜(31)が、チタンまたはチタン・タングステン合金であることを特徴とする請求項14から17のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記2層からなる積層膜を湿式エッチングにより順次加工することを特徴とする請求項14から18のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記コンタクト孔を湿式エッチングにより開口することを特徴とする請求項14から19のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 面方位(111)オフアングル3〜4°のP型シリコン基板(1)に、少なくとも接合分離層の一部を形成するP型埋め込み層(2)を形成する工程と、
P型シリコン基板(1)上にN型エピタキシャル層(4)を形成し、接合分離層形成のためのP型分離拡散層(5)を形成した後、厚い熱酸化膜(9)を形成する工程と、
その後、所望のバイポーラ型トランジスタ、コンデンサおよび拡散抵抗が形成できるよう、前記厚い熱酸化膜(9)を局部的に開口してP型拡散層(6)を形成する工程と、
厚いCVD酸化膜(10)を成膜し、所望の領域を開口してN型拡散層(8)を形成する工程と、
熱酸化によりコンデンサ絶縁膜の一部となる薄い酸化シリコン膜(21)を形成した後、基板全体に減圧CVD法による薄い窒化シリコン膜(22)を成膜する工程と、
コンタクト孔を形成する部分および前記P型分離拡散層(5)上面の前記薄い窒化シリコン膜(22)を除去する工程と、
その後、基板表面全体を減圧CVD法による薄い酸化シリコン膜(23)で被覆した後、金属または金属シリサイドからなる抵抗層薄膜、高融点金属またはその合金によるバリア膜(31)、アルミまたはアルミ合金膜(32)を順次成膜する工程と、
順次成膜した3層からなる積層膜を所望の平面形状に加工した後、電気的接続部は除きアルミまたはアルミ合金膜(32)とバリア膜(31)をエッチング除去することにより抵抗薄膜(34)を形成する工程と、
その後、プラズマCVD法による酸化シリコン膜(33)により基板表面を被覆し、抵抗薄膜(34)と電気接続を得るためのヴィア孔を形成する工程と、
次いで、先に形成した前記バイポーラ型トランジスタ、前記コンデンサおよび前記拡散抵抗と電気接続を得るための前記コンタクト孔を形成する工程と、
所望の電気回路となるようアルミ合金による配線(12)により結線し、その後、プラズマCVD法による窒化シリコン膜(13)を保護膜として成膜することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記コンタクト孔を形成する部分の前記薄い窒化シリコン膜(22)を除去する工程では、その後形成する前記コンタクト孔のサイズより広い領域の前記薄い窒化シリコン膜(22)を除去することを特徴とする請求項21に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記減圧CVD法による薄い酸化シリコン膜(23)は、有機シリコン(TEOS)を主原料として形成された酸化シリコンであることを特徴とする請求項21または22のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記3層からなる積層膜を所望の平面形状に加工して下層配線とし、前記ヴィア孔を介して前記アルミ合金による配線(12)と接続することを特徴とする請求項21から23のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記3層からなる積層膜を所望の平面形状に加工し、コンデンサの上部電極としたことを特徴とする請求項21から24のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記抵抗層薄膜が、反応性スパッタ法により形成した窒化クロムシリコン膜であることを特徴とする請求項21から25のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記バリア膜(31)が、チタンまたはチタン・タングステン合金であることを特徴とする請求項21から26のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記抵抗薄膜(34)へのダメ−ジを無くすため、不要なアルミまたはアルミ合金膜(32)とバリア膜(31)を、湿式エッチングにより順次除去することを特徴とする請求項21から27のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記コンタクト孔を湿式エッチングにより開口することを特徴とする請求項21から28のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 面方位(111)オフアングル3〜4°のP型シリコン基板(1)に、少なくとも接合分離層の一部を形成するP型埋め込み層(2)を形成する工程と、
P型シリコン基板(1)上にN型エピタキシャル層(4)を形成し、接合分離層形成のためのP型分離拡散層(5)を形成した後、厚い熱酸化膜(9)を形成する工程と、
その後、所望のバイポーラ型トランジスタ、コンデンサおよび拡散抵抗が形成できるよう、前記厚い熱酸化膜(9)を局部的に開口してP型拡散層(6)を形成する工程と、
厚いCVD酸化膜(10)を成膜し、所望の領域を開口してN型拡散層(8)を形成する工程と、
基板表面全体に減圧CVD法による薄い下層酸化シリコン膜(24)、および、減圧CVD法による薄い窒化シリコン膜(22)を順次成膜する工程と、
その後、コンタクト孔を形成する部分および前記P型分離拡散層(5)上面の前記薄い窒化シリコン膜(22)を除去する工程と、
再度基板表面全体を減圧CVD法による薄い上層酸化シリコン膜(25)で被覆する工程と、
その後、金属または金属シリサイドからなる抵抗層薄膜、高融点金属またはその合金によるバリア膜(31)、アルミまたはアルミ合金膜(32)を順次成膜し、順次成膜した3層からなる積層膜を所望の平面形状に加工した後、電気的接続部は除き抵抗薄膜(34)となる部分のアルミまたはアルミ合金膜(32)とバリア膜(31)をエッチング除去する工程と、
その後、プラズマCVD法による酸化シリコン膜(33)により基板表面を被覆し、抵抗薄膜(34)と電気接続を得るためのヴィア孔を形成する工程と、
次いで、先に形成した前記バイポーラ型トランジスタ、前記コンデンサおよび前記拡散抵抗と電気接続を得るための前記コンタクト孔を形成し、所望の電気回路となるようアルミ合金による配線(12)により結線する工程と、
その後、プラズマCVD法による窒化シリコン膜(13)を保護膜として成膜する工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記コンタクト孔を形成する部分の前記薄い窒化シリコン膜(22)を除去する工程では、その後形成する前記コンタクト孔のサイズより広い領域の前記薄い窒化シリコン膜(22)を除去することを特徴とする請求項30に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記下層酸化シリコン膜(24)と前記上層酸化シリコン膜(25)は、有機シリコン(TEOS)を主原料として形成された酸化シリコンであることを特徴とする請求項30または31のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記3層からなる積層膜を所望の平面形状に加工して下層配線とし、前記ヴィア孔を介して前記アルミ合金による配線(12)と接続することを特徴とする請求項30から32のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記3層からなる積層膜を所望の平面形状に加工し、コンデンサの上部電極としたことを特徴とする請求項30から33のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記抵抗層薄膜が、反応性スパッタ法により形成した窒化クロムシリコン膜であることを特徴とする請求項30から34のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記バリア膜(31)が、チタンまたはチタン・タングステン合金であることを特徴とする請求項30から35のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記抵抗薄膜(34)へのダメ−ジを無くすため、不要なアルミまたはアルミ合金膜(32)とバリア膜(31)を、湿式エッチングにより順次除去することを特徴とする請求項30から36のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記コンタクト孔を湿式エッチングにより開口することを特徴とする請求項30から37のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
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