JP4776722B2

JP4776722B2 - 電子機器

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Publication number: JP4776722B2
Application number: JP2009296009A
Authority: JP
Inventors: 厚宏柳田
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2009-12-25
Filing date: 2009-12-25
Publication date: 2011-09-21
Anticipated expiration: 2029-12-25
Also published as: US8599544B2; JP2011138190A; US20110157788A1

Description

本発明は、電子機器に関する。

従来、複数の部材で構成された筐体を備える電子機器が知られている。例えば、特許文献１には、第１の部材（カバーパネル）上に積層された第２の部材（連設部材）が複数の結合部（孔部と凸部との溶着）によって第１の部材に結合されているとともに、第２の部材に、複数の結合部の配列方向に沿う直線状のリブ（補強リブ）が形成された機器が開示されている。この機器では、リブによって第２の部材の剛性が高められている。

実公平７−１５０６５号公報

しかしながら、上記の機器では、第２の部材において隣接する結合部の間にリブが設けられていないため、結合部間での第２の部材の剛性を効率的に上げることができない。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、電子機器において、第１の部材に結合部によって結合された第２の部材における結合部間の剛性を効率的に向上させることを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の電子機器は、第１の部材と、前記第１の部材に重ねられた一部と、この一部につながり前記第１の部材の外側に張り出した張出部と、を含む第２の部材と、相互に離間され、前記第１の部材と前記第２の部材とが重なった部分で前記第１の部材と前記第２の部材とを結合した複数の結合部と、前記第２の部材の一面に設けられて該一面に沿って延び、前記結合部を間にして相対向し前記一部から前記張出部へ延びた一対の対向壁部と、前記結合部間に位置する前記第２の部材の一面の領域に設けられ前記一対の対向壁部の其々の一端部と連続した湾曲形状の部分と、を有する第１のリブと、を備えることを特徴とする。
本発明の電子機器は、第１の部材と、前記第１の部材と重なった一部と、この一部とつながり前記第１の部材の外側に出た他の一部とを有した第２の部材と、相互に離間され、前記第１の部材と前記第２の部材とが重なった部分で前記第１の部材と前記第２の部材とを結合した複数の結合部と、前記結合部の間に位置する前記第２の部材の一面に設けられ、相対向して前記他の一部側へ延出した一対の壁部と、前記一対の壁部同士をつなぐ湾曲形状の部分とを含む第１のリブと、を備えることを特徴とする。

本発明によれば、電子機器において、第１の部材に結合部によって結合された第２の部材における結合部間の剛性を効率的に向上させることができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態にかかる電子機器を示す斜視図である。図２は、第２の本体部を背面から見て示す斜視図である。図３は、第２の本体部を正面側から見て示す分解斜視図である。図４は、枠部材を取り外した状態の第２の本体部を正面側から見て示す斜視図である。図５は、ベース部材及び第１のヒンジカバーを示す斜視図である。図６は、ベース部材及び第１のヒンジカバーを示す平面図である。図７は、第１のリブと結合部との位置関係を説明するための説明図である。図８は、第１のヒンジカバーの一端部とその周囲を示す斜視図である。図９は、第１のヒンジカバーの他端部とその周囲を示す斜視図である。図１０は、ベース部材と第１のヒンジカバーとの溶着方法を説明するための説明図である。図１１は、本発明の第２の実施の形態かかる第１のヒンジカバー等を示す斜視図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、以下の複数の実施の形態には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号を付与するとともに、重複する説明を省略する。

＜第１の実施の形態＞
まずは、図１〜図１０を参照して、本発明の第１の実施の形態にかかる電子機器について説明する。

図１に示すように、本実施の形態にかかる電子機器１は、所謂ノート型のパーソナルコンピュータとして構成されており、矩形状の扁平な第１の本体部２と、矩形状の扁平な第２の本体部３と、を備えている。これら第１の本体部２及び第２の本体部３は、ヒンジ機構４によって、回動軸Ａｘ回りに、少なくとも折り畳み状態（図示せず）と展開状態（図１）との間で相対回動可能に接続されている。

第１の本体部２の筐体１１の内部には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）や、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、その他の電子部品が実装された基板や、ハードディスク、冷却送風機構等が収容されている。また、第１の本体部２の表面２ａには、入力操作部としてのキーボード１２が配置されている。一方、第２の本体部３の表面３ａには、表示部としてのディスプレイ（例えばＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等）６２が配置されている。折り畳み状態では、第１の本体部２の筐体１１の表面１１ａと、第２の本体部３の筐体６１の表面６１ａとが相互に対向するとともに、キーボード１２及びディスプレイ６２が相互に対向する。一方、展開状態では、図１に示すように、表面１１ａ，６１ａ、ならびにキーボード１２及びディスプレイ６２の双方が露出する。この展開状態で、ユーザが使用可能となる。なお、キーボード１２ならびにディスプレイ６２も電子部品に相当する。

ヒンジ機構４は、第１の本体部２の筐体１１に結合された第１のヒンジ部（図示せず）と、図２に示すように、第２の本体部３の筐体６１に結合された第２のヒンジ部５１と、を有している。第２のヒンジ部５１は、図３に示すように、ヒンジ軸５１ａとこのヒンジ軸５１ａに固定された板金部材５１ｂとを有している。ヒンジ軸５１ａの軸心は、回動軸Ａｘと一致している。板金部材５１ｂは、第２の本体部３の筐体１１における第１の本体部２との連結側の角部に沿うＬ字状に形成されている。

第２の本体部３の筐体６１は、図３に示すように、第１の部材としての矩形状の扁平なベース部材６３と、ベース部材６３の表面６３ａに積層される矩形状の枠部材６４と、第２の本体部３の回動中心側に位置するベース部材６３の一辺部に固定された第２の部材としての第１のヒンジカバー６５と、第２の本体部３の回動中心側に位置する枠部材６４の一辺部に固定された第２のヒンジカバー６６と、を有している。この筐体６１は、ベース部材６３にディスプレイ６２及び第２のヒンジ部５１を収納した状態（図４）で、枠部材６４をベース部材６３の周縁部に取り付けるとともに、第１のヒンジカバー６５と第２のヒンジカバー６６とを組み付けることで組み立てられる（図２）。ベース部材６３は、樹脂成形品である。

ベース部材６３の表面６３ａには、ベース部材６３の回動中心側の一辺部における回動軸Ａｘ方向での両端部に位置させた複数のボス８０が立設されている。これらのボス８０のうちの一部にヒンジ機構４の第２のヒンジ部５１が、図５に示すように、ネジ等の締結部材８１によって固定されている。ボス８０には締結部材８１が螺合する雌ネジが形成さている。

第１のヒンジカバー６５は、図３〜図５に示すように、比較的厚さが薄い板状に形成されている。第１のヒンジカバー６５は、回動軸Ａｘに沿って細長く形成されている。第１のヒンジカバー６５は、ベース部材６３に当接している。第１のヒンジカバー６５は、ベース部材６３に重ねられた重複部６５ｄと、重複部６５ｄに接続されてベース部材６３から張り出した張出部６５eと、を有している。また、第１のヒンジカバー６５には、回動軸Ａｘに沿って延在する段差６５ｆが形成されている。また、第１のヒンジカバー６５の長手方向の両端部には、第２のヒンジ部５１及びボス８０を避ける切欠き部６５ｃが形成されている。第１のヒンジカバー６５は、樹脂成形品である。

第１のヒンジカバー６５は、ベース部材６３の表面６３ａに形成された取付部６３ｂ（図３）に溶着によって固定されている。この溶着を行う際には、図１０に示すように、第１のヒンジカバー６５に形成された孔６５ｂに、ベース部材６３の取付部６３ｂに形成された溶着ピン６３ｃを挿入しつつ、ベース部材６３の取付部６３ｂに第１のヒンジカバー６５を重ねて配置する（図１０（ａ））。次いで、第１のヒンジカバー６５から突出した溶着ピン６３ｃの先端部を、溶着装置１００の加熱部材１０１で加熱しながら押圧する。これにより溶着ピン６３ｃが溶融してベース部材６３と第１のヒンジカバー６５とが溶着される（図１０（ｂ））。この溶融後の溶着ピン６３ｃと孔６５ｂとは、ベース部材６３と第１のヒンジカバー６５とを溶着した結合部６７を構成している。結合部６７は、第１のヒンジカバー６５とベース部材６３との重なり部分で、第１のヒンジカバー６５とベース部材６３とを結合している。第１のヒンジカバー６５の孔６５ｂ及びベース部材６３の溶着ピン６３ｃは、図３に示すように、それぞれ複数設けられており、これにより、図４ないし図６に示すように、複数の結合部６７が形成されている。このようにして形成された結合部６７は、第１のヒンジカバー６５におけるベース部材６３側とは反対側の一面６５ａから露出している。

複数の結合部６７のうちの少なくとも一部は、第１のヒンジカバー６５の長手方向（つまり、回動軸Ａｘに沿う方向）に沿った複数列に配置されている。本実施の形態では、複数の結合部６７のうちの少なくとも一部が、２列且つ千鳥状に配置されている。複数列（具体的には２列）に配置された複数の結合部６７における隣合う結合部６７同士の間隔は、図６に示すように、列の中央部よりも列の端部の方が狭くなっている。

また、第１のヒンジカバー６５の張出部６５ｅには、図５及び図６に示すように、その張出し方向の先端縁部に、複数の爪部６８が立設されている。複数の爪部６８は、第１のヒンジカバー６５の長手方向に沿って相互に間隔をあけて配置されている。爪部６８は、第１のヒンジカバー６６に形成された係止部（図示せず）に係止して、第１のヒンジカバー６５と第２のヒンジカバー６６とを係止する。

また、第１のヒンジカバー６５の一面６５ａには、複数の第１のリブ７１が立設されている。複数の第１のリブ７１は、第１のヒンジカバー６５の長手方向に沿って相互に間隔をあけて配置されている。第１のリブ７１は、第１のヒンジカバー６５の長手方向で、爪部６８と交互に配置されている。

各第１のリブ７１は、第１のリブ７１は、複数列のうちの一つの列に含まれる結合部６７の周囲の少なくとも一部を囲っている。具体的には、各第１のリブ７１は、それぞれ結合部６７の列のうちのある一つの結合部６７を囲繞した環状に形成されている。

第１のリブ７１は、図６及び図７に示すように、曲がりリブ７１ａを有している。曲がりリブ７１ａは、第１のヒンジカバー６５の一面６５ａに立設されて、隣接する一対の結合部６７部間に位置する第１のヒンジカバー６５における一面６５ａ上で曲がった曲がり形状に形成されている。詳しくは、曲がりリブ７１ａは、その曲げ内面が一対の結合部６７のうちの一方の結合部６７側に向いており、その一方の結合部６７の周囲の一部を囲む曲げ形状に形成されている。この曲がりリブ７１ａの曲げ形状は、湾曲形状である。第１のリブ７１は、その一方の結合部６７を囲繞している。

第１のリブ７１は、より詳しくは、結合部６７を間にして相対向し重複部６５ｄから張出部６５ｅへ延出した一対の対向壁部７１ｂと、重複部６５ｄに設けられ、一対の対向壁部７１ｂの一端部同士を接続した第１の接続部７１ｃと、一対の対向壁部の他端部同士を接続した第２の接続部７１ｄと、を有して環状に形成されている。第１のリブ７１は、第１のリブ７１の内側への加熱部材１０１の挿入を許容する大きさいに形成されている。

第１の接続部７１ｃは、曲がりリブ７１ａを含んでおり、一対の対向壁部７１ｂを接続する円弧状に湾曲して形成されている。また、第２の接続部７１ｄは、第１のヒンジカバー６５の一面６５ａの一辺部に形成された第６のリブ７６の一部を構成している。第６のリブ７６は、第１のヒンジカバー６５の長手方向で、爪部６８と交互に配置されている。

また、第１のヒンジカバー６５の一面６５ａには、図６ないし図８に示すように、第１のヒンジカバー６５の一面６５ａ側に配索されたハーネスＨ１と当接してハーネスＨ１の移動を規制する第２のリブ７２が立設されている。この第２のリブ７２は、列状に配列された第１のリブ７１の列の外側の位置で一面６５ａに立設されている。ここで、ハーネスＨ１は、例えば図示しない無線アンテナ用のものである。

また、第１のヒンジカバー６５の一面６５ａには、図５及び図６に示すように、第１のヒンジカバー６５の長手方向での中央部に、第３のリブ７３と一対の第４のリブ７４とが形成されている。詳しくは、第３のリブ７３と一対の第４のリブ７４とは、重複部６５ｄに設けられている。第３のリブ７３と一対の第４のリブ７４とは、三角形の頂点をなす位置に配置されている。第３のリブ７３と一対の第４のリブ７４とは、それらの間に配索されたハーネスＨ２（図４）を挟持して、そのハーネスＨ２の移動を規制する。ここで、ハーネスＨ２は、例えばディスプレイ６２用のものである。

また、第１のヒンジカバー６５の一面６５ａには、その他のリブとしての複数の第５のリブ７５が、第１のヒンジカバー６５の他縁部に立設されている。第５のリブ７５は、ハーネスＨ２と当接してハーネスＨ２の移動を規制する機能を有する。

ここで、複数の第１のリブ７１と第３のリブ７３とは、結合部６７の列方向に沿って配置された複数のリブとして機能しており、これらの複数の第１のリブ７１と第３のリブ７３とは、リブ郡７８を構成している。リブ郡７８においては、隣合うリブ同士（第１のリブ７１同士や、第１のリブ７１と第３のリブ７３）の間隔は、これらのリブの列の中央部よりも列の端部の方が広い。

第１〜第６のリブ７１〜７６は、第１のヒンジカバー６５に一体に形成されている。具体的には、第１〜第６のリブ７１〜７６と第１のヒンジカバー６５とは、金型装置によって一つの樹脂成形品として形成されている。ここで、金型装置では、金型から樹脂成形品を離脱させる際に、イジェクトピンで樹脂成形品を押圧して離型させる。本実施形態では、第２のヒンジカバー６５の第１のリブ７１の近傍をイジェクトピンで押すようにしてあり、一例として環状の第１のリブ７１の内側をイジェクトピンで押すようにしてある。このように第１のリブ７１の近傍を押圧することで、完全には固まっていない状態の第１のヒンジカバー６５が変形するのを第１のリブ７１によって抑制している。これにより、成形後の第１のヒンジカバー６５には、イジェクトピンの押圧跡６５ｇが第１のリブ７１の近傍、より具体的には第１のリブ７１の内側に形成されている。

ここで、上記の電子機器１について別の言い方をすると、電子機器１は、第１の部材であるベース部材６３と、ベース部材６３に当接した第２の部材である第１のヒンジカバー６５と、相互に離間し、ベース部材６３と第１のヒンジカバー６５との重畳部分でベース部材６３と第１のヒンジカバー６５とを連結した複数の連結部としての結合部６７と、結合部６７間に位置するとともに、第１のヒンジカバー６５の一面６５ａから突出した、湾曲形状を有するリブとしての曲がりリブ７１ａと、を備える。

また、電子機器１についてさらに別の言い方をすると以下の通りである。なお、ここでは、結合部６７同士を区別するために、図７に示すように、第１の結合部６７Ａや第２の結合部６７Ｂを用いる。電子機器１は、第１の部材であるベース部材６３と、ベース部材６３に当接した第２の部材である第１のヒンジカバー６５と、ベース部材６３と第１のヒンジカバー６５との重畳部分でベース部材６３と第１のヒンジカバー６５とを連結した第１の連結部としての第１の結合部６７Ａと、ベース部材６３と第１のヒンジカバー６５との重畳部分の第１の結合部６７Ａとは異なる位置でベース部材６３と第１のヒンジカバー６５とを連結した第２の連結部としての第２の結合部６７Ｂと、第１のヒンジカバー６５の一面６５ａから突出するとともに、第１の結合部６７Ａと第２の結合部６７Ｂとの間に位置した湾曲形状のリブとしての曲がりリブ７１ａと、を備える。

以上説明したように、本実施の形態では、曲がりリブ７１ａが、第１のヒンジカバー６５の一面６５ａに立設されて、結合部６７間に位置する第１のヒンジカバー６５の一面６５ａ上で曲がった曲がり形状に形成されている。したがって、ベース部材６３に結合部６７によって結合された第２の部材６５における結合部６７間の剛性を直接的に上げることができる。また、複数の方向の曲げに対して曲がりリブ７１ａがその曲げに対抗するので、一方向の曲げに対してしか有効に対抗しない直線状のリブに比べて、有利である。即ち、本実施の形態によれば、電子機器１において、ベース部材６３に結合部６７によって結合された第１のヒンジカバー６５における結合部６７間の剛性を、上記従来の構造に比べて効率的に向上させることができ、ひいては第１のヒンジカバー６５の強度を向上させることができる。

また、本実施の形態では、曲がりリブ７１ａの曲げ形状は、湾曲形状である。したがって、例えば曲がりリブ７１ａを直角曲げした場合に比べて曲がりリブ７１ａに応力集中が発生しにくいので、曲がりリブ７１ａを直角曲げした場合に比べて第１のヒンジカバー６５の強度を向上させることができる。

また、本実施の形態では、第１のヒンジカバー６５は、ベース部材６３に重ねられた重複部６５ｄと、重複部６５ｄに接続されてベース部材６３から張り出した張出部６５ｅと、を有する。そして、第１のリブ７１は、結合部６７を間にして相対向し重複部６５ｄから張出部６５ｅへ延出した一対の対向壁部７１ｂと、曲がりリブ７１ａを有して重複部６５ｄに設けられ、一対の対向壁部７１ｂの一端部同士を接続した第１の接続部７１ｃと、を有する。したがって、第１の接続部７１ｃによって一端部同士が接続された一対の対向壁部７１ｂによって、張出部６５ｅの剛性を向上させることができる。

また、本実施の形態では、第１の接続部７１ｃは、一対の対向壁部７１ｂを接続する円弧状に湾曲して形成されている。したがって、第１の接続部７１ｃが直角に屈曲している場合に比べて、第１の接続部７１ｃに応力集中が生じにくいという利点がある。

また、本実施の形態では、第１のリブ７１は、一対の対向壁部７１ｂの他端部同士を接続した第２の接続部７１ｄを有して環状に形成されて、結合部６７を囲繞している。したがって、第１のリブ７１が環状でない場合に比べて、第１のヒンジカバー６５の剛性をより向上させることができる。

また、本実施の形態では、電子機器１は、複数列に配置された複数の結合部６７を有し、第１のリブ７１は、複数列のうちの一つの列に含まれる結合部６７の周囲の少なくとも一部を囲っている。したがって、第１のヒンジカバー６５において、結合部６７の一つの列の周囲の剛性を効率良く向上させることができる。

また、本実施の形態では、複数列に配置された結合部６７は、千鳥状に配置されている。ここで、隣合う結合部６７同士の最小間隔は製造装置（金型装置）の条件によって決まる。したがって、結合部６７を千鳥状ではなく相互に同じ配列の２列に配置した場合に比べて、千鳥状全体でみた場合の列方向での結合部６７同士の間隔を狭くすることができるので、第１のヒンジカバー６５をベース部材６３に効率的に固定することができる。

また、本実施の形態では、複数列に配置された複数の結合部６７における隣合う結合部６７同士の間隔は、列の中央部よりも列の端部の方が狭い。したがって、当該列の端部での第１のヒンジカバー６５とベース部材６３との結合強度が高いという利点がある。

また、本実施の形態では、電子機器１は、リブ郡７８を有し、リブ郡７８は、第１のリブ７１を含む複数のリブ（複数の第１のリブ７１と第３のリブ７３）から構成され、複数のリブ（複数の第１のリブ７１と第３のリブ７３）が結合部６７の列方向に沿って配置されている。そして、複数のリブ（複数の第１のリブ７１と第３のリブ７３）の列方向で隣合うリブ（第１のリブ７１同士や、第１のリブ７１と第３のリブ７３）同士の間隔は、当該複数のリブの列の中央部よりも当該列の端部の方が広い。したがって、結合部６７同士の間隔が広くなっている部分を補強することができる。

また、本実施の形態では、電子機器１は、第１のヒンジカバー６５における一面６５ａ側に配索されたハーネスＨ１と、列状に配置された複数の第１のリブ７１と、第２のリブ７２と、を備える。第２のリブ７２は、複数の第１のリブ７１の列方向で複数の第１のリブ７１の列の外側の位置で一面６５ａに立設され、ハーネスＨ１と当接してハーネスＨ１の移動を規制する。したがって、ハーネスＨ１が他の部材（ヒンジ機構４等）に当接するのを抑制することができる。

また、本実施の形態では、第１のヒンジカバー６５は、金型装置によって製造された樹脂成形品であり、当該第１のヒンジカバー６５には、金型装置のイジェクトピンの押圧跡６５ｇが第１のリブ７１の内側に形成されている。つまり、製造時には、イジェクトピンが第１のリブ７１の内側を押圧して金型から第１のヒンジカバー６５を離脱させるので、製造時に第１のヒンジカバー６５が変形するのを抑制することができる。

＜第２の実施の形態＞
次に、図１１を参照して、本発明の第２の実施の形態にかかる電子機器について説明する。

図１１に示すように、本実施の形態は、第１のヒンジカバーの第２のリブ７２の形状が第１の実施の形態に対して異なる。本実施の形態の第２のリブ７２は、結合部６７の一部を囲繞する平面視Ｕ字状に形成されている。そして、第２のリブ７２には、切欠き部７２ａが形成されており、これにより第２のリブ７２は２つの部分７２ｂ，７２ｃに分断されている。第２のリブ７２は、切欠き部７２ａでハーネスＨ１（図５参照）の移動を規制する。このような構成であっても、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。

また、上記各実施の形態に開示した技術的思想は、適宜に組み合わせて実施することが可能である。

１…電子機器
６３…ベース部材（第１の部材）
６５…第１のヒンジカバー（第２の部材）
６５ａ…一面
６５ｄ…重複部
６５ｅ…張出部
６５ｇ…イジェクトピンの押圧跡
６７…結合部（連結部）
６７Ａ…第１の結合部（第１の連結部）
６７Ｂ…第２の結合部（第２の連結部）
７１…第１のリブ
７１ａ…曲がりリブ（リブ）
７１ｂ…対向壁部
７１ｃ…第１の接続部
７１ｄ…第２の接続部
７２…第２のリブ
７８…リブ郡
Ｈ１，Ｈ２…ハーネス

Claims

第１の部材と、
前記第１の部材に重ねられた一部と、この一部につながり前記第１の部材の外側に張り出した張出部と、を含む第２の部材と、
相互に離間され、前記第１の部材と前記第２の部材とが重なった部分で前記第１の部材と前記第２の部材とを結合した複数の結合部と、
前記第２の部材の一面に設けられて該一面に沿って延び、前記結合部を間にして相対向し前記一部から前記張出部へ延びた一対の対向壁部と、前記結合部間に位置する前記第２の部材の一面の領域に設けられ前記一対の対向壁部の其々の一端部と連続した湾曲形状の部分と、を有する第１のリブと、
を備えることを特徴とする電子機器。
第１の部材と、
前記第１の部材と重なった一部と、この一部とつながり前記第１の部材の外側に出た他の一部とを有した第２の部材と、
相互に離間され、前記第１の部材と前記第２の部材とが重なった部分で前記第１の部材と前記第２の部材とを結合した複数の結合部と、
前記結合部の間に位置する前記第２の部材の一面に設けられ、相対向して前記他の一部側へ延出した一対の壁部と、前記一対の壁部同士をつなぐ湾曲形状の部分とを含む第１のリブと、
を備えることを特徴とする電子機器。
前記湾曲形状の部分は、一対の前記結合部のうちの一方の結合部の周囲の一部を囲む曲げ形状に形成されたことを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
前記湾曲形状の部分は、前記一対の対向壁部を接続する円弧状に湾曲して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記第１のリブは、前記一対の対向壁部の他端部同士を接続した接続部を有して環状に形成されて前記結合部を囲繞したことを特徴とする請求項１又は４に記載の電子機器。
複数列に配置された複数の前記結合部を有し、
前記第１のリブは、前記複数列のうちの一つの列に含まれる前記結合部の周囲の少なくとも一部を囲ったことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載の電子機器。
複数列に配置された前記結合部は、千鳥状に配置されたことを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
複数列に配置された複数の前記結合部における隣合う結合部同士の間隔は、当該結合部の列の中央部よりも当該列の端部の方が狭いことを特徴とする請求項６又は７に記載の電子機器。
前記第１のリブを含む複数のリブから構成され、前記複数のリブが前記結合部の列方向に沿って配置されたリブ郡を備え、
前記複数のリブの列方向で隣合う前記リブ同士の間隔は、当該複数のリブの列の中央部よりも当該列の端部の方が広いことを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
前記第２の部材における前記一面側に配索されたハーネスと、
列状に配置された複数の前記第１のリブと、
前記複数の第１のリブの列方向での前記複数の第１のリブの列の外側の位置で前記一面に立設され、前記ハーネスと当接して前記ハーネスの移動を規制する第２のリブと、
を備えることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか一項に記載の電子機器。
前記湾曲形状の部分は、前記一対の壁部を接続する円弧状に湾曲して形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
前記第１のリブは、前記一対の壁部の他端部同士を接続した接続部を有して環状に形成されて前記結合部を囲繞したことを特徴とする請求項２又は１１に記載の電子機器。