JP4776555B2 - 金属コア多層プリント配線板 - Google Patents
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Description
プリント配線板厚さ方向断面における導体層として、中央層に金属コアを有すると共に、前記金属コアの両側に内側絶縁層を介して内層導体をそれぞれ1枚ずつ有し、かつ前記内層導体の両側に外側絶縁層を介して外層導体をそれぞれ1枚ずつ有することで前記金属コアを含む導体層が少なくとも5層構造をなす金属コア多層プリント配線板において、
前記金属コア多層プリント配線板には、当該金属コア多層プリント配線板の厚さ方向を貫き任意の導体層との接続を取るべく当該任意の導体層間を銅めっきにより電気的に接続した貫通導通穴が形成され、
前記貫通導通穴の銅めっきは前記金属コアと接続され、
前記金属コアの貫通導通穴周辺部分は、当該貫通導通穴周辺部分をその周囲の金属コア本体と画成するために形成されかつ前記内側絶縁層の絶縁材が充填された切欠き穴と、前記内層導体及び内側絶縁層並びに前記金属コアを貫きかつ前記外側絶縁層の絶縁材で充填された非導通穴により前記金属コア本体と分離され当該金属コア本体と電気的に別回路を形成し、
かつ前記金属コア本体と分離された金属コアの部分が前記貫通導通穴の銅めっきの周囲に接すると共に、当該金属コアの部分を挟んで前記内側絶縁層の一方と内側絶縁層の他方とが前記貫通導通穴の銅めっきの周囲に接していることを特徴としている。
プリント配線板厚さ方向断面における導体層として、中央層に金属コアを有すると共に、前記金属コアの両側に内側絶縁層を介して内層導体をそれぞれ1枚ずつ有し、かつ前記内層導体の両側に外側絶縁層を介して外層導体をそれぞれ1枚ずつ有することで前記金属コアを含む導体層が少なくとも5層構造をなす金属コア多層プリント配線板において、
前記金属コア多層プリント配線板には、前記内層導体同士を銅めっきにより電気的に接続した内部導通穴が形成され、
前記内部導通穴の銅めっきは金属コアと接続され、
前記金属コアの内部導通穴周辺部分は、当該内部導通穴周辺部分をその周囲の金属コア本体と画成するために形成され前記内側絶縁層の絶縁材が充填された切欠き穴と、前記内層導体及び内側絶縁層並びに前記金属コアを貫きかつ前記外側絶縁層の絶縁材で充填された非導通穴により前記金属コア本体と分離され当該金属コア本体と電気的に別回路を形成し、
かつ前記金属コア本体と分離された金属コアの部分が前記内部導通穴の銅めっきの周囲に接すると共に、当該金属コアの部分を挟んで前記内側絶縁層の一方と内側絶縁層の他方とが前記内部導通穴の銅めっきの周囲に接していることを特徴としている。
前記内部導通穴には前記外側絶縁層の絶縁材に用いられる樹脂が充填されていることを特徴としている。
前記金属コアの厚さが200μm以上で、前記各導体層間の絶縁層の厚さが0.15mm以上で、前記外側絶縁層及び内側絶縁層を構成する絶縁材料の熱膨張係数が45ppm/℃以上で、前記銅めっきの厚さが50μm以下であることを特徴としている。
・絶縁材料の熱膨張係数は、厚さ方向45ppm/℃とし、
・ランドサイズは、0.3mm〜1.0mmとし、
・スルーホール及びインナーバイアホールのめっきには、無電解銅めっき及び硫酸銅電解めっきを使用し、合計厚さ50μmとし、
・スルーホール及びインナーバイアホールの穴径は、めっき後の内径0.3mm〜1.0mmとし、
・導体間の絶縁層厚さは、0.15mmとし、
・金属コア厚さは、圧延銅箔で0.2mmとし、
・内層銅箔厚さは、電解銅箔で0.07mmとし、
・外層銅箔厚さは、電解銅箔0.07mmとし、
・非導通穴の穴径は、0.3mm〜1.0mmとし、
・信頼性試験条件は、冷熱衝撃試験で40℃〜120℃とした。
101 貫通導通穴
111 金属コア
111a〜111d 切欠き穴
112,113 内層導体
114,115 外層導体
118 内層導体
121,122 内側絶縁層
123,124 外側絶縁層
134〜137 非導通穴
138 絶縁材
141 銅めっき
201 インナーバイアホール
211 金属コア
212,213 内層導体
214,215 外層導体
221,222 内側絶縁層
223,224 外側絶縁層
235,237 非導通穴
241 銅めっき
501 スルーホール
511 金属コア
512,513 内層導体
514,515 外層導体
518,519 内層導体
521,522 内側絶縁層
523,524 外側絶縁層
531,533,535 絶縁材
541 銅めっき
601 インナーバイアホール
611 金属コア
612,613 内層導体
614,615 外層導体
621,622 内側絶縁層
623,624 外側絶縁層
631〜633 絶縁材
641 銅めっき
Claims (4)
- プリント配線板厚さ方向断面における導体層として、中央層に金属コアを有すると共に、前記金属コアの両側に内側絶縁層を介して内層導体をそれぞれ1枚ずつ有し、かつ前記内層導体の両側に外側絶縁層を介して外層導体をそれぞれ1枚ずつ有することで前記金属コアを含む導体層が少なくとも5層構造をなす金属コア多層プリント配線板において、
前記金属コア多層プリント配線板には、当該金属コア多層プリント配線板の厚さ方向を貫き任意の導体層との接続を取るべく当該任意の導体層間を銅めっきにより電気的に接続した貫通導通穴が形成され、
前記貫通導通穴の銅めっきは前記金属コアと接続され、
前記金属コアの貫通導通穴周辺部分は、当該貫通導通穴周辺部分をその周囲の金属コア本体と画成するために形成されかつ前記内側絶縁層の絶縁材が充填された切欠き穴と、前記内層導体及び内側絶縁層並びに前記金属コアを貫きかつ前記外側絶縁層の絶縁材で充填された非導通穴により前記金属コア本体と分離され当該金属コア本体と電気的に別回路を形成し、
かつ前記金属コア本体と分離された金属コアの部分が前記貫通導通穴の銅めっきの周囲に接すると共に、当該金属コアの部分を挟んで前記内側絶縁層の一方と内側絶縁層の他方とが前記貫通導通穴の銅めっきの周囲に接していることを特徴とする金属コア多層プリント配線板。 - プリント配線板厚さ方向断面における導体層として、中央層に金属コアを有すると共に、前記金属コアの両側に内側絶縁層を介して内層導体をそれぞれ1枚ずつ有し、かつ前記内層導体の両側に外側絶縁層を介して外層導体をそれぞれ1枚ずつ有することで前記金属コアを含む導体層が少なくとも5層構造をなす金属コア多層プリント配線板において、
前記金属コア多層プリント配線板には、前記内層導体同士を銅めっきにより電気的に接続した内部導通穴が形成され、
前記内部導通穴の銅めっきは金属コアと接続され、
前記金属コアの内部導通穴周辺部分は、当該内部導通穴周辺部分をその周囲の金属コア本体と画成するために形成され前記内側絶縁層の絶縁材が充填された切欠き穴と、前記内層導体及び内側絶縁層並びに前記金属コアを貫きかつ前記外側絶縁層の絶縁材で充填された非導通穴により前記金属コア本体と分離され当該金属コア本体と電気的に別回路を形成し、
かつ前記金属コア本体と分離された金属コアの部分が前記内部導通穴の銅めっきの周囲に接すると共に、当該金属コアの部分を挟んで前記一方の内側絶縁層の一方と内側絶縁層の他方とが前記内部導通穴の銅めっきの周囲に接していることを特徴とする金属コア多層プリント配線板。 - 前記内部導通穴には前記外側絶縁層の絶縁材に用いられる樹脂が充填されていることを特徴とする、請求項2に記載の金属コア多層プリント配線板。
- 前記金属コアの厚さが200μm以上で、前記各導体層間の絶縁層の厚さが0.15mm以上で、前記外側絶縁層及び内側絶縁層を構成する絶縁材料の熱膨張係数が45ppm/℃以上で、前記銅めっきの厚さが50μm以下であることを特徴とする、請求項1乃至請求項3の何れかに記載の金属コア多層プリント配線板。
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