JP4770379B2 - 金属部材の接合方法およびその組立治具 - Google Patents
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Description
一方、昨今では金属ナノ粒子の研究が進み、半導体デバイスの製造技術分野でも金属ナノ粒子の量子サイズ効果による低温焼結現象および高い表面活性を利用した低温焼成形の導電性ペースト(以下、「ナノ金属ペースト」と称する)が開発されており(例えば、非特許文献1参照)、さらに半田の代わりにナノ金属ペーストを適用して半導体チップ/基板間の金属接合して構成した半導体装置も公知である(例えば、特許文献1,特許文献2参照)。
そして、このナノ金属ペーストを用いて金属板(バルク金属)間を接合する従来の接合方法では、一方の金属板の接合面にナノ金属ペーストをスクリ−ン印刷法などにより均一厚さに塗布し、この上に相手側の金属板を重ね合わせた状態で外部から加熱,加圧力を加えて接合を行うようにしている。なお、加熱,加圧に伴う金属ナノ粒子,および金属ナノ粒子と被接合金属板との融合/溶着メカニズム,およびそのキュアー条件,接合強度,耐熱温度等の特性については、先記の特許文献1,2および非特許文献1に詳しく述べられており、ここではその説明を省略する。
小田 正明,「ナノ金属粒子」,エレクトロニクス実装学会誌,2002年,vol5,No6,p523−528
そこで、発明者はこの接合欠陥の発生原因について究明した結果、その発生要因が次の点にあることが明らかになった。すなわち、金属ナノ粒子の粒子間,および金属ナノ粒子と被接合金属部材(半導体モジュールの部品)とを適正に融合/溶着(焼結)させるには、金属ナノ粒子を独立分散状態に保持している分散材と分散材捕捉材との反応促進に加えて、この反応物質を捕捉した揮発性物質を揮散させて接合面域から完全に排除し、金属ナノ粒子を裸の状態にしてその表面活性を高めるようにすることが必須条件となる。
本発明は上記の点に鑑みなされたものであり、図5に示した半導体モジュールのように絶縁基板,半導体チップ,ヒートスプレッダからなる三つの組立部品を上下に積み重ねてその相互間を接合する組立構造体への適用を対象として、その組立部品の間をナノ金属ペーストにより接合させる際に三つの部品を同じ接合工程で同時に接合でき、しかもナノ金属ペーストの未接合部分を残すことなく接合面全域を適正に接合てきるように改良した金属部材の接合方法、およびその接合方法の実施に適用する組立治具を提供することにある。
常温で前記ナノ金属ペーストを接合面に塗布した部品と接合相手の部品を組立治具にセットして各部品の相互を離間させて保持した状態で、熱を加えてナノ金属ペーストの有機成分を揮散させるプレ加熱工程と、プレ加熱工程に続き各部品の接合面を重ね合わせた上で、加圧力を加えてナノ金属粒子同士,およびナノ金属粒子と部品の接合母材とを融合して溶着させる加圧接合工程を経て部品相互間を接合するようにし(請求項1)、ここで前記下位部品を半導体装置の絶縁基板,中位部品を半導体チップ,上位部品をヒートスプレッダとして、その部品相互間をナノ金属ペーストにより接合して半導体装置を組み立てる(請求項2)。
すなわち、組立治具を、下位部品を載置保持するベース板と、該ベース板上に植設したガイドピンに案内支持した中位部品の把持板,上位部品の把持板,および加圧板と、ベース板、把持板および加圧板の相互間に介挿して各部材を離間させるよう付勢する圧縮ばねとから構成し、プレ加熱工程では組立治具にセットした各部品の間を上下に離間させた状態に保持し、加圧接合工程で前記加圧板に外部から加圧力を加え、各部品相互を重ね合わせて押圧保持するようにする(請求項3)。
また、前記の組立治具については、その中位,および上位の把持板を、二分割してガイドピンに遊嵌した分割把持板と、分割把持板を互いに引き寄せるように付勢するばねとで構成し、板状の組立部品を二枚の分割把持板の間に挟持して所定位置に保持させるようにする(請求項4)。
また、前記構成の組立治具を採用して部品間の接合を行うことにより、同じ工程で上,中,下に重ね合わせる三つの板状部品の相互間を一括してナノ金属ペーストで同時接合することができて接合工程のスループット性が向上する。
そして、上記の接合方法を図5に示した半導体装置の部品(絶縁基板,半導体チップ,ヒートスプレッダ)の接合に適用することで、200℃〜300℃程度の低い接合温度でパワーサイクル耐性の高い接合部を確保して半導体装置の信頼性向上が図れる。
まず、本発明の接合方法に適用する組立治具の構造を図1〜図3に示す。すなわち、図示の組立治具8は、半導体モジュールの絶縁基板2(下位部品)を載置保持するベース板9と、ベース板9の周域上に植設した4本のガイドピン10と、半導体チップ3(中位部品)を保持する把持板11と、ヒートスプレッダ4(上位部品)を保持する把持板12と、その上方に配した加圧板13と、前記ガイドピン10に嵌挿してベース板10と把持板11,および把持板11と加圧板13の間に介装した圧縮ばね(コイルばね)14と、加圧板13に固定して上位部品の把持板12を吊り下げ支持する4本の支持ピン15と、ベース板9の上に載置した下位部品の位置決めガイド16との組立体で構成されている。
次いで、ベース板10から下部部品の位置決めガイド16を抜き取って、その位置に半導体チップ2を載せる仮置き台(図示せず)を載置した上で、この仮置き台の上にセットした半導体チップ2を中位把持板12の分割把持板12aと12bの間に挟み込んで定位置に保持する。次に、前記の仮置き台を外し、前もってナノ金属ペースト17を塗布した絶縁基板2を位置決めガイド16の開口部に挿入した上で、この位置決めガイド16aをベース板9の上にセットする。図1はこの部品セット状態を表しており、ナノ金属ペースト17を塗布した絶縁基板2の上面と半導体チップ3の下面との間、および半導体チップ3の上面とナノ金属ペースト17を塗布したヒートスプレッダ4の下面との間には、圧縮ばね14のばね力介在により若干の隙間を確保した状態で各部品が保持される。
続く工程#3(プレ加熱工程)では、前記工程#2で部品をセットした組立治具8を加熱炉に搬入し、ここで炉内雰囲気を低酸素濃度(銅が酸化しない程度)に維持しつつ、炉内温度を所定のプレ加熱温度(100℃前後)に上昇して数分〜数十分間加熱する。これにより、常温状態で金属ナノ粒子を独立分散状態に保持していたナノ金属ペーストの分散材が分散材捕捉材との反応により捕捉され、さらに分散材と分散材捕捉材との反応物質を捕捉した揮発性有機成分が加熱により熱分解し、前記した部品間の隙間を通じて周囲に揮散するようになる。その結果、金属ナノ粒子が裸の状態になって表面活性が高まり、金属ナノ粒子の粒子間が結合して単体膜を形成すると同時に、絶縁基板2の銅回路パターンとの間でも金属ナノ粒子の融合/溶着が進むようになる。
なお、前記の加圧接合工程#4では、外部からの加圧力を加圧板13の球面座13aに加えることにより、仮にセット状態で部品相互間に多少の傾きがあっても、球面座13aの働きにより傾きを修正して部品間の接合面に均一な加圧力を加わえることができる。
3 半導体チップ
4 ヒートスプレッダ
8 組立治具
9 ベース板
10 ガイドピン
11 中位部品の把持板
12 上位部品の把持板
13 加圧板
13a 球面座
14 圧縮ばね
15 支持ピン
16 下位部品位置決めガイド
17 ナノ金属ペースト
Claims (5)
- 金属ナノ粒子,金属ナノ粒子の常温での凝集を抑制する有機分散材,加熱により有機分散材と反応する分散材捕捉材,および加熱により前記分散材と分散材捕捉材との反応物質を捕捉して揮散させる揮発性有機成分との混合組成になるナノ金属ペーストを用いて組立部品の相互間を接合する接合方法であって、前記組立部品はその接合面の母材が金属である上位,中位,下位の三つの板状部品からなり、各部品を上下に重ねてその相互間を面接合するようにしたものにおいて、
常温で前記ナノ金属ペーストを接合面に塗布した部品と接合相手の部品を組立治具にセットして各部品の相互を離間させて保持した状態でナノ金属ペーストの有機成分を揮散させるプレ加熱工程と、プレ加熱工程に続き各部品の接合面を重ね合わせた上で、加圧力を加えてナノ金属粒子同士,およびナノ金属粒子と部品の接合母材とを融合して溶着させる加圧接合工程からなることを特徴とする金属部材の接合方法。 - 請求項1記載の接合方法において、下位部品を半導体装置の絶縁基板,中位部品を上下主面にメタライズを施した半導体チップ,上位部品をヒートスプレッダとして、半導体装置の部品相互間をナノ金属ペーストにて接合することを特徴とする金属の接合方法。
- 請求項1記載の接合方法に用いる部品組立用の組立治具が、下位部品を載置保持するベース板と、該ベース板上に植設したガイドピンに案内支持した中位部品の把持板,上位部品の把持板,および加圧板と、ベース板、把持板および加圧板の相互間に介挿して各部材を離間させるよう付勢する圧縮ばねとから構成し、プレ加熱工程では組立治具にセットした各部品の間を上下に離間させた状態に保持し、加圧接合工程で前記加圧板に外部から加圧力を加え、各部品相互を重ね合わせて押圧保持するようにしたことを特徴とする組立治具。
- 請求項3記載の組立治具において、中位,上位の把持板が、二分割してガイドピンに遊嵌した分割把持板と、各分割把持板を互いに引き寄せるように付勢するばねからなり、板状の部品を二枚の分割把持板の間に挟持して所定位置に保持するようにしたことを特徴とする組立治具。
- 請求項3記載の組立治具において、加圧板の加圧端部に球面座を設け、該球面座を介して上方から加圧力を加えることを特徴とする組立治具。
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