JP6956765B2 - 銅粉ペーストを用いた接合方法 - Google Patents
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(1)
銅粉と分散媒を含む銅粉ペーストを用いて、基材と被接合材を接合する方法であって、
銅粉ペーストを、基材の上に塗布する工程、
塗布された銅粉ペーストの上に、被接合材を載置して、被接合材−銅粉ペースト−基材の積層体を調製する工程、
積層体を、予備加熱して、銅粉ペースト中の分散媒を部分脱離させる工程、
予備加熱された積層体を加熱して、積層体中の基材と被接合材を接合する工程、を含み、
銅粉ペーストを、25μmギャップのアプリケーターを用いて5cm/秒の移動速度でスライドガラス上に塗布し、120℃で10分間乾燥させた後の塗膜の、触針式粗さ計による塗工方向の算術平均粗さRaが0.2μm以下である、接合方法。
本発明による接合方法は、銅粉と分散媒を含む銅粉ペーストを用いて、基材と被接合材を接合する方法であって、
銅粉ペーストを、基材の上に塗布する工程、
塗布された銅粉ペーストの上に、被接合材を載置して、被接合材−銅粉ペースト−基材の積層体を調製する工程、
積層体を、予備加熱して、銅粉ペースト中の分散媒を部分脱離させる工程、
予備加熱された積層体を加熱して、積層体中の基材と被接合材を接合する工程、を含む方法によって実施することができる。ただし、上記銅粉ペーストを、25μmギャップのアプリケーターを用いて5cm/秒の移動速度でスライドガラス上に塗布し、120℃で10分間乾燥させた後の塗膜の、触針式粗さ計による塗工方向の算術平均粗さRaが0.2μm以下である。
好適な実施の態様において、銅粉ペーストに含まれる銅粉として、表面に酸化銅の層を有する表面処理銅粉を使用することができる。「表面処理銅粉」とは、表面処理された状態に至った銅粉であり、具体的には、処理されることによって本発明に係る特定事項を備えるに至った銅粉である。
好適な実施の態様において、銅粉ペーストに含まれる銅粉は、BET比表面積を、例えば2m2g-1以上100m2g-1以下、好ましくは2.5m2g-1以上20m2g-1以下、さらに好ましくは3m2g-1以上15m2g-1以下とすることができる。BET比表面積は、公知の手段によって測定することができ、具体的には、実施例において後述する手段と条件によって、測定することができる。
好適な実施の態様において、銅粉ペーストに含まれる銅粉は、湿式法によって製造された銅粉をpH8〜14のアルカリ水溶液と接触させるpH処理工程、を含む手順によって調製することができる。
好適な実施の態様において、銅粉のpH処理工程は、上記pHのアルカリ水溶液と接触させることによって行われる。好適な実施の態様において、接触としては、例えば、湿式法によって製造された銅粉を、上記水溶液中で撹拌することによって行うことができる。撹拌は、例えば、公知の手段によって行うことができ、例えば回転羽根、ミキサー、及び撹拌子を用いて撹拌することができる。撹拌の時間は、例えば5分以上48時間以内、好ましくは10分以上、24時間以内とすることができる。この接触あるいは攪拌の時間を長くすることで、酸化層の厚みをより厚くすることができる。好適な実施の態様において、接触としては、例えば、湿式法によって製造された銅粉に対して、上記水溶液を通液することによって行うことができる。アルカリ水溶液との接触は、例えばバッチ式で1回行ってもよく、あるいは複数回行うこともできる。アルカリ水溶液と接触させた後の銅粉は、公知の手段によって固液分離して、ケーキとして得ることができる。好適な実施の態様において、アルカリ水溶液と接触させた後の銅粉を、純水で洗浄することができる。
好適な実施の態様において、銅粉は、乾燥に先立って、さらに表面処理剤によって表面処理を行うことができる。好適な実施の態様において、表面処理剤による表面処理は、例えば表面処理剤の溶液へと接触させることによって行うことができ、表面処理剤の溶液中で適宜攪拌することもできる。好適な実施の態様において、表面処理剤による表面処理は、pH処理された銅粉に対して行なうこともできる。
好適な実施の態様において、上記の表面処理剤として、後述する式(I)〜(X)で示されるノニオン系界面活性剤、及び(XI)〜(XIV)のノニオン系界面活性剤をあげることができる。
(IV):
R−O−(CH2CH2O)n−H
(V):
R−Ph−(CH2CH2O)n−H
(VI):
Np−(CH2CH2O)n−H
(VII):
HO−(CH2CH2O)m−Ph−C(CH3)2−Ph−(OCH2CH2)n−OH
(VIII):
HO−(CH2CH2O)m−Ph−CH2−Ph−(OCH2CH2)n−OH
(X):
R−COO(CH2CH2O)n−H
(XI):
下記に示すピマール酸、イソピマール酸、デヒドロアビエチン酸、アビエチン酸、ネオアビエチン酸、及びパラストリン酸からなる群から選択された樹脂酸又はその混合物を含むロジン酸のエステルである、ポリオキシエチレンロジン酸エステル:
HO−(CH2−CH2−O)n−H
をアルコールとして形成したエステルが、上記(XI)のポリオキシエチレンロジン酸エステルである。このポリオキシエチレンロジン酸エステルは、ノニオン系界面活性剤として使用することができる。
(XII):
下記式で表されるポリオキシエチレンラノリンアルコールエーテル:
R−(OCH2CH2)n−OH
(XIII):
シノレイン酸のグリセリンエステルを含むヒマシ油のエーテルである、ポリオキシエチレンヒマシ油エーテル
を主要成分とする天然物由来の混合物である。このヒマシ油にエチレンオキサイドが付加重合したエーテル、すなわち、ポリオキシエチレンオキシド:
HO−(CH2−CH2−O)n−H
とエーテルを形成した構造となっている化合物が、ポリオキシエチレンヒマシ油エーテルである。ポリオキシエチレンヒマシ油エーテルは、ノニオン系界面活性剤として使用することができる。
(XIV):
下記式で表されるグリセリンエステルとポリオキシエチレンオキシドのエーテルを含む、ポリオキシエチレン硬化ヒマシ油エーテル:
(ただし、上記式中、POE基は、−(CH2CH2O)n−H で表される基であり、nは1以上100以下の整数である)
HO−(CH2−CH2−O)n−H
とエーテルを形成した構造となっている化合物が、ポリオキシエチレン硬化ヒマシ油エーテルである。ポリオキシエチレン硬化ヒマシ油エーテルは、ノニオン系界面活性剤として使用することができる。
好適な実施の態様において、銅粉ペーストに含まれる分散媒として、例えばアルコール系溶剤、グリコールエーテル溶剤を使用することができる。好適な実施の態様において、銅粉ペーストに含まれる分散媒として、例えばターピネオール、ジヒドロターピネオール、グリコール系溶剤、及びエチレンオキサイド鎖を有するノニオン系界面活性剤からなる群から選択された1種以上の分散媒又はそれらの混合物を使用することができる。好適な実施の態様において、銅粉ペーストに含まれる分散媒として、例えばターピネオール、ジヒドロターピネオールからなる群から選択された1種以上の分散媒又はそれらの混合物を使用することができる。好適な実施の態様において、分散媒として、沸点が200℃以上300℃未満の低沸点溶媒を使用することができる。
好適な実施の態様において、銅粉ペーストは、銅粉及び分散媒に加えて、さらにバインダ樹脂を含むものとすることができる。好適な実施の態様において、バインダ樹脂としては、公知の樹脂を使用することができ、例えば非加熱硬化型樹脂を使用することができる。
好適な実施の態様において、銅粉ペーストは、25μmギャップのアプリケーターを用いて5cm/秒の移動速度でスライドガラス上に塗布し、120℃で10分間乾燥させた後の塗膜の、触針式粗さ計による塗工方向の算術平均粗さRaが、0.2μm以下、好ましくは0.01〜0.2μmの範囲、さらに好ましくは0.05〜0.2μmの範囲である銅粉ペーストとすることができる。乾燥塗膜の表面の算術平均粗さRaは、さらに詳細には、後述する実施例に開示された手段によって測定することができる。この表面粗さRaは、銅粉ペースト中の銅粉の分散性が優れたものとなっていることの目安となっていると本発明者は考えており、このような分散性を備えていることが、本発明の接合方法において好適である。
好適な実施の態様において、接合される基材としては、銅粉ペーストによって接合可能な材質の基材であれば特に制約はないが、例えばCu(銅)、Ni(ニッケル)、Au(金)、Ag(銀)などをあげることができる。好適な実施の態様において、接合される基材として、半導体デバイスの製造において使用される支持体(ダイパッド)の接合面に使用される材質を使用することができる。このような材質として、例えばCu(銅)、Al2O3(アルミナ)、AlN(窒化アルミニウム)、SiN(窒化シリコン)、CuW(銅タングステン)、CuMo(銅モリブデン)をあげることができる。基材は、このような材質の材料にめっき(例えばCuめっき)されたものでもよい。
好適な実施の態様において、接合される被接合材としては、銅粉ペーストによって接合可能な材質の被接合材であれば特に制約はないが、例えば半導体デバイスの製造において使用される半導体チップ(ダイ)の接合面に使用される材質を使用することができる。このような材質として、例えばSi(シリコン)、SiC(シリコンカーバイド)、GaN(ガリウムナイトライド)、Ga2O3(ガリウムオキサイド)、ダイアモンドをあげることができる。被接合材は、このような材質の材料にめっき(例えば、Niめっき、Auめっき、Agめっき)されたものでもよい。
好適な実施の態様において、銅粉ペーストが基材の上に塗布する工程が行われる。この塗布は、公知の手段によって行うことができ、塗布の手段として例えばスクリーン印刷、ディスペンス工法をあげることができる。好適な実施の態様において、塗布は、印刷として行うことができる。なお、塗布と載置は、後述する積層体を形成できる手順であればよいので、銅粉ペーストを被接合体に塗布することもできる。
好適な実施の態様において、塗布された銅粉ペーストの上に、被接合材が載置される。この載置は、公知の手段によって行うことができ、載置の手段として例えばチップマウンター、フリップチップボンダーをあげることができる。塗布と載置は、後述する積層体を形成できる手順であればよいので、銅粉ペーストを被接合体に塗布して、これを基材の上に載置することを妨げるものではない。
好適な実施の態様において、塗布された銅粉ペーストの上に、被接合材が載置されて、被接合材−銅粉ペースト−基材の積層体が調製される。このように調製された積層体は、少なくともこの被接合材−銅粉ペースト−基材の積層構造を備えているが、さらに積層構造が多層化されることを妨げるものではない。そのように多層化された積層体は、被接合材−銅粉ペースト−基材の積層構造を含んでいるのであるから、そのような積層体の接合も本発明の範囲内にある。
調製された積層体を予備加熱することによって、銅粉ペースト中の分散媒を部分脱離させる。予備加熱は、分散媒の部分脱離が後述の通りに行われる条件であれば、特に制約はないが、例えば40〜100℃の範囲、好ましくは40〜80℃の範囲、さらに好ましくは40〜60℃の範囲の加熱を、例えば5〜12分の範囲、好ましくは7〜11分の範囲の間、行うことができる。分散媒の部分脱離との関係において、予備加熱温度が高すぎると、ペースト中の分散媒が過剰に脱離し、ペースト中での銅粉の凝集を促進してしまう恐れがあると本発明者は考えており、一方で、予備加熱温度が低すぎると、後の焼成プロセスにおいて分散媒が過剰に残存していることに起因して、銅粒子同士の接触(銅粉の焼結)を阻害する恐れがあると本発明者は考えている。
好適な実施の態様において、分散媒の部分脱離とは、分散媒の一部分が予備加熱によって銅粉ペースト中から脱離して、残る一部分が積層体中の銅粉ペースト中へ残存した状態となることをいう。具体的には、実施例の記載において後述するように、予備加熱後の積層体をそれまでの作業中に維持していた水平の状態から30°傾けた際に、銅粉ペースト上の被接合材が動かないことをもって、分散媒が部分脱離していると判定した。被接合材が銅粉ペースト上から動かないということは、分散媒が適切に残存することによって、被接合材が銅粉ペースト上への吸着を維持していると考えられ、すなわち、分散媒が脱離しながらもその程度が部分的であって適切な程度にとどまっていると考えられる。実施例の記載において後述するように、分散媒の脱離が進みすぎていて、本発明における「部分脱離」の程度を越えていた場合には、予備加熱後の積層体を30°傾けた場合に、銅粉ペースト上の被接合材が動いてずれてしまう。
好適な実施の態様において、予備加熱された積層体に対する上記加熱は、分散媒の沸点以上の温度への加熱とすることができ、好ましくは沸点よりも30℃以上の温度への加熱、さらに好ましくは沸点よりも50℃以上の温度への加熱とすることができる。加熱温度には特に上限はないが、例えば400℃未満、あるいは分散媒の沸点よりも200℃未満の温度とすることができる。このような温度への加熱によって、銅粉ペースト中の銅粉が焼結して焼結体を形成し、積層体中の基材と被接合材を接合することができる。本願明細書において、この加熱温度を、接合温度ということがある。
好適な実施の態様において、予備加熱された積層体に対する上記加熱は、還元雰囲気下での焼成として行うことができる。このような還元雰囲気としては、例えば、水素の割合が5%以下である混合ガスの雰囲気をあげることができ、残部は窒素とすることができる。
好適な実施の態様において、積層体中の基材と被接合材を接合する工程は、積層体に対して加圧することなく行うことができる。加圧することなくとは、積極的に加圧そのものを意図した操作を行わないことをいう。そのため、例えば、積層体を積層することによって不可避的に生じる自重による加圧や、積層体の取り扱いために固定用の治具で固定することによって不可避的に生じる加圧や、あるいは被接合材の位置ずれ防止を目的とした重りによって不可避的に生じる加圧等については、このような加圧があったとしても、積極的に加圧そのものを目的とした操作は行われておらず、本願明細書における、加圧することなくという概念の範囲内に含まれる。このような不可避的に生じる加圧とは、加圧以外を意図した操作において操作上生じる加圧であれば特に制限なく含まれる。このような不可避的に生じた加圧は、具体的には、その加圧の強度として、例えば0.1MPa以下の強度の加圧を、不可避的な加圧と言うこともできるが、これに制限されるものではない。本願明細書においては、このような不可避的に生じる加圧を加圧の概念から除外した無加圧の概念であることを強調して、加圧することなく行われる、と表現することがある。また、本願明細書においては、これによって達成される接合を、無加圧接合と表現することがある。
本発明の接合方法によれば、銅粉と分散媒を含む銅粉ペーストを用いて、基材と被接合材を接合することができ、これによって被接合材−銅粉ペースト−基材の積層体中の基材と被接合材を接合して、接合体を得ることができる。したがって、本発明は、接合体の製造方法にもある。得られた接合体は、銅粉ペーストが好適に焼結されて、被接合材と基材とが好適に接合されており、高い接合強度を示すものとなっている。
好適な実施の態様において、本発明の接合方法によって接合した接合体の接合強度は、例えば10[MPa]以上、好ましくは18[MPa]以上とすることができる。接合強度は、後述する実施例に開示された手段によって測定することができる。
本発明は次の(1)以下の実施態様を含む。
(1)
銅粉と分散媒を含む銅粉ペーストを用いて、基材と被接合材を接合する方法であって、
銅粉ペーストを、基材の上に塗布する工程、
塗布された銅粉ペーストの上に、被接合材を載置して、被接合材−銅粉ペースト−基材の積層体を調製する工程、
積層体を、予備加熱して、銅粉ペースト中の分散媒を部分脱離させる工程、
予備加熱された積層体を加熱して、積層体中の基材と被接合材を接合する工程、を含み、
銅粉ペーストを、25μmギャップのアプリケーターを用いて5cm/秒の移動速度でスライドガラス上に塗布し、120℃で10分間乾燥させた後の塗膜の、触針式粗さ計による塗工方向の算術平均粗さRaが0.2μm以下である、接合方法。
(2)
予備加熱された積層体を加熱して、積層体中の基材と被接合材を接合する工程において、
加熱が、分散媒の沸点以上の温度への加熱である、(1)に記載の接合方法。
(3)
予備加熱された積層体を加熱して、積層体中の基材と被接合材を接合する工程が、
積層体に対して加圧することなく行われる、(1)〜(2)のいずれかに記載の接合方法。
(4)
銅粉ペーストに含まれる銅粉が、表面に酸化銅の層を有する、表面処理銅粉である、(1)〜(3)のいずれかに記載の接合方法。
(5)
酸化銅が、亜酸化銅である、(4)に記載の接合方法。
(6)
予備加熱された積層体を加熱して、積層体中の基材と被接合材を接合する工程が、
予備加熱された積層体を還元雰囲気下で焼成して、積層体中の基材と被接合材を接合する工程である、(4)〜(5)のいずれかに記載の接合方法。
(7)
還元雰囲気下での焼成が、水素の割合が5%未満である混合ガスの雰囲気中で行われる、(6)に記載の接合方法。
(8)
予備加熱された積層体を加熱して、積層体中の基材と被接合材を接合する工程が、
分散媒の沸点以上の温度であって、400℃未満に加熱することによって行われる、(1)〜(7)のいずれかに記載の接合方法。
[銅粉の調製]
銅粉を以下の手順で調製した。
亜酸化銅1kg、アラビアゴム4.0gを純水7Lに分散させ、容器の中で500rpmで回転させた。ここに25vol%の希硫酸2Lを瞬間的に添加し、銅粉を得た。デカンテーションで十分に銅粉を沈降させ、その後上澄み液を取り除き、純水を7L加え、撹拌させ、静置させた。この作業を上澄み液のpHが4を上回るまで繰り返した。
pHが4を上回ったら、上澄み液を捨て、pH12のアンモニア水を7L添加し、30分撹拌させ、遠心分離で固液分離した。得られた銅粉に純水を7L加え、撹拌した。上澄み液のpHが8を下回るまで繰り返した。固形分の含水率が10%となるように遠心分離で銅粉を回収した後、blaunon L 207(青木油脂工業)を10mLと純水390mLを含む水溶液とを混合し、回転羽根で500rpmで1時間攪拌し続けた。遠心分離で上澄み液を除去し、含水率12%の銅粉ケーキを得た。このケーキを窒素中で70℃、2時間で乾燥させた。得られた乾燥銅粉を自動乳鉢で710μmの篩を通過するまで解砕し、さらにジェットミルで解砕した。このblaunon L 207は、グリフィン法によるHLB値が12.5でありエチレンオキサイド鎖を有するノニオン系界面活性剤である。
解砕して得られた銅粉の表面に亜酸化銅の層が存在することを、XRD(X線回折分析)を用いて確認した。
解砕して得られた銅粉のBET比表面積を、BELSORP−miniII(マイクロトラックベル社)を用いてJIS Z8830:2013に準拠して測定した。銅粉を真空中で200℃、5時間脱気した後、比表面積を測定し、3.1[m2・g-1]であった。
銅粉を使用したペーストを以下の手順で調製した。
ジヒドロターピネオール(沸点220℃)とアクリル樹脂ビークル(固形分35%、残部ジヒドロターピネオール、互応化学KFA−2000)をジヒドロターピネオール:アクリル樹脂(固形分)が14:1の比率となるように秤量し、自転公転ミキサーで5分撹拌した。そこに上記銅粉を、銅粉:上記撹拌物との比率が85:15の比率となるように添加し、さらに自転公転ミキサーで5分撹拌した。得られた混合物を、ロール径80mmのロール間ギャップを5μmとし、3本のロール周速を出側:中央:入側を9:3:1で、出側の周速が150rpmとして3本ロールに5パス通し、ペーストを得た。ロール材質は3本ともアルミナロールである。銅粉との混練前に分散媒と樹脂とを予め混練することで、分散媒に樹脂が分散する。樹脂が分散した分散媒に銅粉を混錬することで、混合物における樹脂および銅粉の分散性を一層向上させることができる。さらに周速差が生じるように3本のロールの周速を設定することで、銅粉が変形しないほどの適度なせん断応力が混練物に付与され、さらに分散が進む。
得られたペーストを25μmギャップのアプリケーターを使って5cm/秒の移動速度でスライドガラス上に塗膜し、120℃、10分で乾燥させた。得られた塗膜の塗工方向の算術平均粗さRaをJIS B 0601−2001に従って触針式粗さ計で計測し、5点平均で算出したところ、0.07μmであった。
アルカリ脱脂、酸洗、水洗の前処理を施した厚み5mm、直径10mmの無酸素銅板(基材)に、厚み50μm、開口部直径7mmのステンレスマスクでペーストを印刷した。半導体チップ(ダイ)の代替品として、厚み2mm、直径5mmの銅板(被接合体)を、印刷したペーストの上に、ペーストと被接合体とが均等に接するように載置して試験体を準備した。
準備された試験体を50℃にて10分間加熱して、ペーストに含まれる分散媒を部分的に脱離した。この予備加熱プロセスでの加熱は試験体に対して加圧することなく行った。予備加熱後に試験体をそれまでの作業中に維持していた水平の状態から30°傾けたところ、被接合材である銅板が動かなかった。すなわち、予備加熱によって分散媒の脱離の操作が行われてはいるが、試験体を30°に傾けても未だ接合されていない被接合体がペースト上から脱落したり動いてしまったりしない程度に、分散媒が部分的に残存して被接合体のペースト上への吸着を維持させていた。この傾き試験の結果から、分散媒は部分脱離していたと判定した。
その後に、試験体を下記条件にて焼成し、基材と被接合材とをペーストを介して接合した。この焼成プロセスは試験体に対して加圧することなく行った。
雰囲気:水素3atm%残部窒素
接合温度:300℃
昇温速度:60℃/min
接合温度における保持時間:30分
ボンドテスターのツールを被接合材の側面から、掃引速度500μm/秒で当てることにより測定した。その結果、接合強度は約22MPaであった。
なお、現在用いられているスズ−鉛はんだの接合強度が約18MPaである。
得られた接合体の接合面を垂直に切断して、接合部付近の切断面をSEM(走査電子顕微鏡)によって観察した。
図1に、接合後の実施例1の接合体の接合部付近の断面のSEM画像を示す。図1の破線に挟まれた領域が接合層である。図1に示されるように、接合層において空隙が凝集することにより生じるクラックは、ほとんど観察されなかった。
接合温度を350℃としたこと以外は、実施例1と同様の条件で実験を行なった。接合強度は約23MPaであった。実施例2の接合体においても、実施例1の複合体と同様に、接合層において空隙が凝集することにより生じるクラックは、ほとんど観察されなかった。
接合温度を250℃としたこと以外は、実施例1と同様の条件で実験を行なった。接合強度は約10MPaであった。
接合温度を400℃としたこと以外は、実施例1と同様の条件で実験を行なった。接合強度は約10MPaであった。
実施例1と同様に得られた接合体の接合面を垂直に切断して、接合部付近の切断面をSEMによって観察した。
図2は、接合後の実施例4の複合体の接合部付近の断面のSEM画像を表す。図2の破線に挟まれた領域が接合層である。図3は、図2の四角で囲まれた領域を拡大したSEM画像を表す。図2及び図3に示されるように、実施例4の複合体は、実施例1の複合体に比して、接合層において空隙が凝集することにより生じるクラックが多く観察された。
実施例1の予備加熱プロセスにおいて、試験体の加熱時間を5分間としたことを除いて、実施例1と同様に接合を行って、接合強度を測定した。この実施例5による接合強度は12MPaであった。なお、予備加熱後に試験体を30°傾けたところ、被接合材である銅板は動かなかった。
実施例1の予備加熱プロセスにおいて、試験体の加熱時間を7分間としたことを除いて、実施例1と同様に接合を行って、接合強度を測定した。この実施例6による接合強度は17MPaであった。なお、予備加熱後に試験体を30°傾けたところ、被接合材である銅板は動かなかった。
実施例1の予備加熱プロセスにおいて、試験体の加熱時間を12分間としたことを除いて、実施例1と同様に接合を行って、接合強度を測定した。この実施例7による接合強度は12MPaであった。なお、予備加熱後に試験体を30°傾けたところ、被接合材である銅板は動かなかった。
予備加熱を150℃、30分とした以外は実施例1の銅粉ペーストを使って実施例1の手順で銅試料の接合を試み、接合強度を測定した。接合強度は約4MPaであった。なお、上記接合強度測定用の試験体とは別に、当該試験体と同じ試験体を作製し、150℃、30分の予備加熱を行なった後に試験体を30°傾けたところ被接合体である銅板が動いてずれた。このことから、この予備加熱の条件では、分散媒は実施例1の部分脱離の程度を越えて、過剰に脱離してしまっていると判定した。
亜酸化銅1kg、アラビアゴム4.0gを純水7Lに分散させ、容器の中で500rpmで回転させた。ここに25vol%の希硫酸2Lを瞬間的に添加し、銅粉を得た。デカンテーションで十分に銅粉を沈降させ、その後上澄み液を取り除き、純水を7L加え、撹拌させ、静置させた。この作業を上澄み液のpHが4を上回るまで繰り返した。pHが4を上回ったら、上澄み液を捨て、blaunon L 207(青木油脂工業)を10mLと純水390mLを含む水溶液とを混合し、回転羽根で500rpmで1時間攪拌し続けた。遠心分離で上澄み液を除去し、含水率12%の銅粉ケーキを得た。このケーキを窒素中で70℃、2時間で乾燥させた。得られた乾燥銅粉を自動乳鉢で105μmの篩を通過するまで自動乳鉢で解砕した。得られた銅粉を実施例1の手順でペースト化した。
得られたペーストを25μmギャップのアプリケーターを使って5cm/秒の移動速度でスライドガラス上に塗膜し、120℃、10分で乾燥させた。得られた塗膜の塗工方向の算術平均粗さRaをJIS B 0601−2001に従って触針式粗さ計で計測し、5点平均で算出したところ、0.42μmであった。
予備加熱を比較例1と同じ条件で行って銅試料同士の接合を試みたが、接合熱処理終了後に積層体を持ち上げたところ、銅試料が剥がれ落ち、接合強度を測定することができなかった。
なお、上記接合強度測定用の試験体とは別に、当該試験体と同じ試験体を作製し、150℃、30分の予備加熱を行なった後に試験体を30°傾けたところ、被接合体である銅板が動いてずれた。
予備加熱プロセスにおいて銅粉ペースト中の分散媒を部分脱離させ、かつ、銅粉ペースト塗膜の表面粗さRaが0.2μm以下であった実施例1〜7の場合、予備加熱プロセス後の焼成プロセスにおいて積層体に対して加圧をしなくとも、基材と被接合材との接合を実現できた。
一方、予備加熱プロセスにおいて銅粉ペースト中の分散媒を完全に脱離させた比較例1の場合、および、銅粉ペースト塗膜の表面粗さRaが0.2μmを超えた比較例2の場合、積層体に対して加圧をせずに焼成プロセスを実行すると、基材と被接合材との間で十分な接合強度を実現することができなかった。
Claims (6)
- 銅粉と分散媒を含む銅粉ペーストを用いて、基材と被接合材を接合する方法であって、
銅粉ペーストを、基材の上に塗布する工程、
塗布された銅粉ペーストの上に、被接合材を載置して、被接合材−銅粉ペースト−基材の積層体を調製する工程、
積層体を、40〜100℃で予備加熱して、銅粉ペースト中の分散媒を部分脱離させる工程、
予備加熱された積層体を分散媒の沸点以上の温度へ加熱して、積層体中の基材と被接合材を接合する工程、を含み、
銅粉ペーストを、25μmギャップのアプリケーターを用いて5cm/秒の移動速度でスライドガラス上に塗布し、120℃で10分間乾燥させた後の塗膜の、触針式粗さ計による塗工方向の算術平均粗さRaが0.2μm以下であり、
接合する工程が、積層体に対して加圧することなく行われ、
接合する工程が、予備加熱された積層体を焼成して、積層体中の基材と被接合材を接合する工程である、接合方法(ただし、接合する工程の前に減圧下のプラズマ処理が行われる態様を除く)。 - 銅粉ペーストに含まれる銅粉が、表面に酸化銅の層を有する、表面処理銅粉である、請求項1に記載の接合方法。
- 酸化銅が、亜酸化銅である、請求項2に記載の接合方法。
- 予備加熱された積層体を加熱して、積層体中の基材と被接合材を接合する工程が、
予備加熱された積層体を還元雰囲気下で焼成して、積層体中の基材と被接合材を接合する工程である、請求項2〜3のいずれかに記載の接合方法。 - 還元雰囲気下での焼成が、水素の割合が5%未満である混合ガスの雰囲気中で行われる、請求項4に記載の接合方法。
- 予備加熱された積層体を加熱して、積層体中の基材と被接合材を接合する工程が、
分散媒の沸点以上の温度であって、400℃未満に加熱することによって行われる、請求項1〜5のいずれかに記載の接合方法。
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