JP2021063260A - 接合用金属ペースト、接合体の製造方法、及び接合体 - Google Patents
接合用金属ペースト、接合体の製造方法、及び接合体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021063260A JP2021063260A JP2019187885A JP2019187885A JP2021063260A JP 2021063260 A JP2021063260 A JP 2021063260A JP 2019187885 A JP2019187885 A JP 2019187885A JP 2019187885 A JP2019187885 A JP 2019187885A JP 2021063260 A JP2021063260 A JP 2021063260A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal paste
- bonding
- electrode
- micro
- particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 279
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 279
- 238000005304 joining Methods 0.000 title claims abstract description 99
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 64
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 46
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 234
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 97
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 96
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 65
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 claims abstract description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 93
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 54
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 29
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 26
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 15
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 11
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 claims description 8
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 22
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 12
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 11
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 11
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 10
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 8
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 8
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 6
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 6
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 Aromatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 4
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- UODXCYZDMHPIJE-UHFFFAOYSA-N menthanol Chemical compound CC1CCC(C(C)(C)O)CC1 UODXCYZDMHPIJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N (9Z,12Z)-9,10,12,13-tetratritiooctadeca-9,12-dienoic acid Chemical compound C(CCCCCCC\C(=C(/C\C(=C(/CCCCC)\[3H])\[3H])\[3H])\[3H])(=O)O OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N 0.000 description 2
- WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N (S)-(-)-alpha-terpineol Chemical compound CC1=CC[C@@H](C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N 0.000 description 2
- LAVARTIQQDZFNT-UHFFFAOYSA-N 1-(1-methoxypropan-2-yloxy)propan-2-yl acetate Chemical compound COCC(C)OCC(C)OC(C)=O LAVARTIQQDZFNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZEYHEAKUIGZSGI-UHFFFAOYSA-N 4-methoxybenzoic acid Chemical compound COC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ZEYHEAKUIGZSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910008433 SnCU Inorganic materials 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 2
- OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpineol Natural products CC(=C)C1(O)CCC(C)=CC1 OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940088601 alpha-terpineol Drugs 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- KEMQGTRYUADPNZ-UHFFFAOYSA-N heptadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O KEMQGTRYUADPNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BXWNKGSJHAJOGX-UHFFFAOYSA-N hexadecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCO BXWNKGSJHAJOGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VKOBVWXKNCXXDE-UHFFFAOYSA-N icosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O VKOBVWXKNCXXDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004093 laser heating Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N nonane Chemical compound CCCCCCCCC BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N octadecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCO GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SIOXPEMLGUPBBT-UHFFFAOYSA-N picolinic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=N1 SIOXPEMLGUPBBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-VKHMYHEASA-N (4s)-4-methyl-1,3-dioxolan-2-one Chemical compound C[C@H]1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPBZZPOGZPKYKX-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxypropane Chemical compound CCOCC(C)OCC VPBZZPOGZPKYKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethoxypropane Chemical compound COCC(C)OC LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVMMVWNXKOSPRB-UHFFFAOYSA-N 1,2-dipropoxypropane Chemical compound CCCOCC(C)OCCC PVMMVWNXKOSPRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMGJMGFZLXYHCR-UHFFFAOYSA-N 1-(2-butoxypropoxy)butane Chemical compound CCCCOCC(C)OCCCC QMGJMGFZLXYHCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYLLZXPMJRMUHH-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-methoxyethoxy)ethoxy]butane Chemical compound CCCCOCCOCCOC HYLLZXPMJRMUHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNAQINZKMQFYFV-UHFFFAOYSA-N 1-[2-[2-(2-methoxyethoxy)ethoxy]ethoxy]butane Chemical compound CCCCOCCOCCOCCOC SNAQINZKMQFYFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RERATEUBWLKDFE-UHFFFAOYSA-N 1-methoxy-2-[2-(2-methoxypropoxy)propoxy]propane Chemical compound COCC(C)OCC(C)OCC(C)OC RERATEUBWLKDFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hexoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCCCOCCOCCO GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJBIZCOYFBKBIM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methoxyethoxy)ethoxy]propane Chemical compound COCCOCCOC(C)C RJBIZCOYFBKBIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JINGUCXQUOKWKH-UHFFFAOYSA-N 2-aminodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCC(N)C(O)=O JINGUCXQUOKWKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBJWXIQDBDZMAW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxynaphthalene-1-carbonyl chloride Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(Cl)=O)C(O)=CC=C21 WBJWXIQDBDZMAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORVCATCRRUXRCE-UHFFFAOYSA-N 2-iodooxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1OI ORVCATCRRUXRCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRWNQZTZTZWPOF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4-phenylpyridine Chemical compound C1=NC(C)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 CRWNQZTZTZWPOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PKRSYEPBQPFNRB-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1 PKRSYEPBQPFNRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVWSLNRSPZAQOK-UHFFFAOYSA-N 3,4-dibromo-2-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(Br)C(Br)=C1O NVWSLNRSPZAQOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWVZAZPLUTUBKD-UHFFFAOYSA-N 3-(5,6,6-Trimethylbicyclo[2.2.1]hept-1-yl)cyclohexanol Chemical compound CC1(C)C(C)C2CC1CC2C1CCCC(O)C1 BWVZAZPLUTUBKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N Butyl lactate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)O MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N Octadecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCN REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- PYHXGXCGESYPCW-UHFFFAOYSA-N alpha-phenylbenzeneacetic acid Natural products C=1C=CC=CC=1C(C(=O)O)C1=CC=CC=C1 PYHXGXCGESYPCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4-ol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001191 butyl (2R)-2-hydroxypropanoate Substances 0.000 description 1
- 150000004651 carbonic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 229960000541 cetyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBZDPWBWBJMYRY-UHFFFAOYSA-N decanenitrile Chemical compound CCCCCCCCCC#N HBZDPWBWBJMYRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N dodecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCN JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 150000002191 fatty alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910001410 inorganic ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000007644 letterpress printing Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N n-heptadecyl alcohol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCO GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N octan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 235000021313 oleic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940081066 picolinic acid Drugs 0.000 description 1
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 238000002174 soft lithography Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- RHSBIGNQEIPSCT-UHFFFAOYSA-N stearonitrile Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC#N RHSBIGNQEIPSCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 1
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
Description
条件(A):
・マイクロ銅粒子の体積平均粒径:7.0〜20μm
・マイクロSnInはんだ粒子の平均粒径:7.0〜20μm
・マイクロ銅粒子の含有量:マイクロ銅粒子及びマイクロSnInはんだ粒子の全質量を基準として、20〜54質量%、より好ましくは40〜54質量%
条件(B):
・マイクロ銅粒子の体積平均粒径:3.0〜7.0μm
・マイクロSnInはんだ粒子の平均粒径:1.0〜10μm
・マイクロ銅粒子の含有量:マイクロ銅粒子及びマイクロSnInはんだ粒子の全質量を基準として、20〜40質量%
本実施形態の接合用金属ペーストは、マイクロ銅粒子と、マイクロSnInはんだ粒子と、分散媒とを含有する。なお、本明細書では、便宜上、複数のマイクロ銅粒子の集合も「マイクロ銅粒子」と称する。マイクロ銅粒子以外のマイクロはんだ粒子についても同様である。
マイクロ銅粒子は、1μm以上50μm未満の粒径を有する銅粒子である。マイクロ銅粒子は、粒径が2.0〜50μmの銅粒子を含むことが好ましい。マイクロ銅粒子は、粒径が2.0〜50μmの銅粒子を50質量%以上含んでいてよく、70質量%以上含んでいてもよく、80質量%以上含んでいてもよく、100質量%含んでいてもよい。
SnInの融点は、約120℃であり、充分に低い接合温度(例えば、160℃以下)で溶融し得る。また、SnInは溶融することによって、マイクロ銅粒子の表面で遷移的液相焼結(TLPS)が進行し、SnCu合金、InCu合金等の金属間化合物を形成することが可能である。これらの金属間化合物は、SnInよりも融点が高いことから、上記のマイクロ銅粒子とマイクロSnInはんだ粒子とを組み合わせることによって、充分な接着強度を有し、かつ再溶融し難い接合部を形成することが可能となる。
条件(A):
・マイクロ銅粒子の体積平均粒径:7.0〜20μm
・マイクロSnInはんだ粒子の平均粒径:7.0〜20μm
・マイクロ銅粒子の含有量:マイクロ銅粒子及びマイクロSnInはんだ粒子の全質量を基準として、20〜54質量%、より好ましくは40〜54質量%
条件(B):
・マイクロ銅粒子の体積平均粒径:3.0〜7.0μm
・マイクロSnInはんだ粒子の平均粒径:1.0〜10μm
・マイクロ銅粒子の含有量:マイクロ銅粒子及びマイクロSnInはんだ粒子の全質量を基準として、20〜40質量%
分散媒は、金属粒子を分散する機能を有するものであれば特に限定されるものではなく、揮発性のものであってもよい。揮発性の分散媒としては、例えば、1価アルコール、多価アルコール等のアルコール類、エーテル類、エステル類、酸アミド、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素等が挙げられる。具体的には、シクロヘキサノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、α−ターピネオール(α−テルピネオール)、ジヒドロターピネオール(ジヒドロテルピネオール)、ヘキシルカルビトール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のアルコール類;ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル、ジエチレングリコールイソプロピルメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールブチルメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類;エチレングリコールエチルエーテルアセテート、エチレングリコールブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート(DPMA)、乳酸エチル、乳酸ブチル、γ−ブチロラクトン、炭酸プロピレン等のエステル類;N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド等の酸アミド;シクロヘキサン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン等の脂肪族炭化水素;ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素などが挙げられる。
接合用金属ペーストは、マイクロ銅粒子以外のその他の銅粒子として、サブマイクロ銅粒子又はナノ銅粒子を含有することができる。サブマイクロ銅粒子は、0.01μm以上1.00μm未満の粒径を有する銅粒子を意味し、ナノ銅粒子は、0.01μm未満の粒径を有する銅粒子を意味する。その他の銅粒子の含有量は、マイクロ銅粒子及びその他の銅粒子の全質量を基準として、10質量%以下が好ましく、5質量%以下がより好ましく、含まないことがさらに好ましい。
接合用金属ペーストは、上記のマイクロ銅粒子と、上記のマイクロSnInはんだ粒子と、上記の分散媒と、場合により含有されるその他の成分とを混合して調製することができる。各成分の混合後に、撹拌処理を行ってもよい。接合材は、分級操作により分散液の最大粒径を調整してもよい。このとき、分散液の最大粒径は20μm以下とすることができる。上記のマイクロ銅粒子等の金属粒子は、表面処理剤で処理されたものを用いてよい。
本実施形態の接合体の製造方法は、第1の部材、上記接合用金属ペースト、及び第2の部材がこの順に積層されている積層体を用意する第1の工程と、積層体の接合用金属ペーストを焼結する第2の工程とを備える。
第1の工程では、第1の部材10と、第2の部材20と、接合用金属ペースト(接合部)30とを備える積層体50を用意する(図1(a)参照。)。
第2の工程では、積層体50を、所定の接合温度(焼結温度)で接合用金属ペースト30を焼結させて焼結体31とする。これにより、第1の部材10と、第2の部材20と、金属ピラー11及び電極パッド21の間に設けられた、焼結体(接合部)31と、を備える接合体100を得る(図1(b)参照。)。接合体100において、金属ピラー11と電極パッド21とは、焼結体31によって電気的に接続されている。
本実施形態の接合体は、第1の部材、第2の部材、及び、第1の部材と第2の部材とを接合する本実施形態の接合用金属ペーストの焼結体を備える。本実施形態の接合体は、上述した本実施形態の接合体の製造方法によって得ることができる。
(実施例1)
マイクロ銅粒子として、Cu HWQ5.0μm(福田金属箔粉工業(株)製、50%体積平均粒径:4.1μm)0.264g、活性剤として、トリエタノールアミン0.108g、及び分散媒として、ターピネオール(日本テルペン化学(株)製、製品名「ターピネオールC」、異性体混合物)0.252gを、2000rpm、1分間の条件で(株)シンキー製撹拌機(商品名:「あわとり練太郎 ARE−310」、以下同様。)にて混合した。その後、3本ロールミルで10回分散処理を行い、混合物を得た。
接合用金属ペーストの組成を表1〜3に示す組成(数値の単位はg)に変更したこと以外は、実施例1と同様にして接合用金属ペーストを調製した。
接合強度はシェア強度により評価した。まず、無酸素銅板(19mm×25mm×厚さ3mm)に、厚さ100μmのステンシルマスクを用いて接合用金属ペーストをステンシル印刷し、下記の加熱条件1で加熱し、その後、下記の加熱条件2で加熱することにより、銅板上にバンプ径200μmのバンプが10本形成された測定用サンプルを作製した。
・加熱条件1:ギ酸を飽和させた窒素ガス雰囲気、加熱温度110℃、加熱時間60分
・加熱条件2:ギ酸を飽和させた窒素ガス雰囲気、加熱温度140℃、加熱時間60分
上記接合強度の評価と同様にして測定用サンプルを作製した。測定用サンプルを窒素雰囲気下、140℃で30分間再加熱した。このときのバンプの再溶融の有無を肉眼で観察し、下記の判定基準で再溶融性を評価した。
[判定基準]
A:バンプが溶融しなかった。
B:バンプのすべてが溶融した。
(銅粒子)
マイクロ銅粒子A:Cu HWQ5.0μm(福田金属箔粉工業(株)製、体積平均粒径:4.1μm)
マイクロ銅粒子B:Cu HWQ10.0μm(福田金属箔粉工業(株)製、体積平均粒径:9.4μm)
マイクロ銅粒子C:Cu HWQ3.0μm(福田金属箔粉工業(株)製、体積平均粒径:3.4μm)
マイクロ銅粒子D:Cu HWQ1.5μm(福田金属箔粉工業(株)製、体積平均粒径:1.5μm)
(はんだ粒子)
マイクロSnInはんだ粒子A:SnIn solder(50/50)type5.5(Indium Corporation社製、平均粒径:10.6μm)
マイクロSnInはんだ粒子B:SnIn solder(50/50)type8(Indium Corporation社製、平均粒径:2.3μm)
(分散媒)
ターピネオール:ターピネオールC(日本テルペン化学(株)製、製品名、異性体混合物)
(活性剤)
トリエタノールアミン(東京化成工業(株)製)
Claims (18)
- マイクロ銅粒子と、マイクロSnInはんだ粒子と、分散媒とを含有し、
前記マイクロ銅粒子の含有量が、前記マイクロ銅粒子及び前記マイクロSnInはんだ粒子の全質量を基準として、5〜54質量%である、接合用金属ペースト。 - 前記マイクロ銅粒子の含有量が、前記マイクロ銅粒子及び前記マイクロSnInはんだ粒子の全質量を基準として、20〜54質量%である、請求項1に記載の接合用金属ペースト。
- 前記マイクロ銅粒子の体積平均粒径が2.0〜20μmである、請求項1又は2に記載の接合用金属ペースト。
- 前記マイクロSnInはんだ粒子の平均粒径が1.0〜20μmである、請求項1〜3のいずれか一項に記載の接合用金属ペースト。
- 前記マイクロ銅粒子の体積平均粒径が7.0〜20μmであり、
前記マイクロSnInはんだ粒子の平均粒径が7.0〜20μmであり、
前記マイクロ銅粒子の含有量が、前記マイクロ銅粒子及び前記マイクロSnInはんだ粒子の全質量を基準として、20〜54質量%である、請求項1に記載の接合用金属ペースト。 - 前記マイクロ銅粒子の体積平均粒径が3.0〜7.0μmであり、
前記マイクロSnInはんだ粒子の平均粒径が1.0〜10μmであり、
前記マイクロ銅粒子の含有量が、前記マイクロ銅粒子及び前記マイクロSnInはんだ粒子の全質量を基準として、20〜40質量%である、請求項1に記載の接合用金属ペースト。 - 無加圧接合用である、請求項1〜6のいずれか一項に記載の接合用金属ペースト。
- 第1の部材、請求項1〜6のいずれか一項に記載の接合用金属ペースト、及び第2の部材がこの順に積層されている積層体を用意する第1の工程と、前記積層体を加熱して前記接合用金属ペーストを焼結する第2の工程と、
を備える、接合体の製造方法。 - 前記第2の工程において、前記接合用金属ペーストを、前記第1の部材の重さを受けた状態、又は前記第1の部材の重さ及び0.01MPa以下の微圧力を受けた状態で加熱して焼結する、請求項8に記載の接合体の製造方法。
- 前記第1の部材及び前記第2の部材の少なくとも一方が半導体素子である、請求項8又は9に記載の接合体の製造方法。
- 前記積層体において、前記第1の部材が第1の電極を有し、前記第2の部材が前記第1の電極と対向する第2の電極を有し、前記接合用金属ペーストが前記第1の電極と前記第2の電極との間に設けられている、請求項8〜10のいずれか一項に記載の接合体の製造方法。
- 前記第1の電極及び前記第2の電極の少なくとも一方が金属ピラーである、請求項11に記載の接合体の製造方法。
- 前記第1の部材及び前記第2の部材がシリコン、窒化ガリウム、及び炭化ケイ素からなる群より選択される1種又は2種以上の半導体を含むウェハ又はチップであり、前記第1の電極及び前記第2の電極が貫通電極である、請求項11に記載の接合体の製造方法。
- 第1の部材、第2の部材、及び、第1の部材と第2の部材とを接合する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の接合用金属ペーストの焼結体、を備える、接合体。
- 前記第1の部材及び前記第2の部材の少なくとも一方が半導体素子である、請求項14に記載の接合体。
- 前記第1の部材が第1の電極を有し、前記第2の部材が前記第1の電極と対向する第2の電極を有し、前記焼結体が前記第1の電極と前記第2の電極とを接合している、請求項14又は15に記載の接合体。
- 前記第1の電極及び前記第2の電極の少なくとも一方が金属ピラーである、請求項16に記載の接合体。
- 前記第1の部材及び前記第2の部材がシリコン、窒化ガリウム、及び炭化ケイ素からなる群より選択される1種又は2種以上の半導体を含むウェハ又はチップであり、前記第1の電極及び前記第2の電極が貫通電極である、請求項16に記載の接合体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019187885A JP7500943B2 (ja) | 2019-10-11 | 2019-10-11 | 接合用金属ペースト、接合体の製造方法、及び接合体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019187885A JP7500943B2 (ja) | 2019-10-11 | 2019-10-11 | 接合用金属ペースト、接合体の製造方法、及び接合体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021063260A true JP2021063260A (ja) | 2021-04-22 |
JP7500943B2 JP7500943B2 (ja) | 2024-06-18 |
Family
ID=75487602
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019187885A Active JP7500943B2 (ja) | 2019-10-11 | 2019-10-11 | 接合用金属ペースト、接合体の製造方法、及び接合体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7500943B2 (ja) |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003211289A (ja) * | 2002-01-21 | 2003-07-29 | Fujitsu Ltd | 導電性接合材料、それを用いた接合方法及び電子機器 |
JP2009065008A (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Mitsubishi Plastics Inc | 導電性ペースト組成物 |
JP2012125791A (ja) * | 2010-12-15 | 2012-07-05 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 金属フィラー及びこれを含む鉛フリーはんだ |
JP2012174332A (ja) * | 2011-02-17 | 2012-09-10 | Fujitsu Ltd | 導電性接合材料、導体の接合方法、及び半導体装置の製造方法 |
JP2012523091A (ja) * | 2009-04-02 | 2012-09-27 | オーメット サーキッツ インク | 混合された合金フィラーを含む伝導性組成物 |
JP2013042025A (ja) * | 2011-08-18 | 2013-02-28 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置 |
JP2013510240A (ja) * | 2009-11-05 | 2013-03-21 | オーメット サーキッツ インク | 冶金ネットワーク組成物の調製およびその使用方法 |
JP2013091835A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Hitachi Ltd | 銅ナノ粒子を用いた焼結性接合材料及びその製造方法及び電子部材の接合方法 |
US20160368103A1 (en) * | 2012-11-16 | 2016-12-22 | Ormet Circuitd, Inc. | Alternative compositions for high temperature soldering applications |
JP2017039163A (ja) * | 2014-10-31 | 2017-02-23 | 三菱マテリアル株式会社 | 封止用ペースト、ろう接合材とその製造方法、封止用蓋材とその製造方法、及びパッケージ封止方法 |
JP2018515348A (ja) * | 2015-04-28 | 2018-06-14 | オルメット・サーキッツ・インコーポレイテッド | 半導体ダイ接着用途のための高金属負荷量の焼結ペースト |
-
2019
- 2019-10-11 JP JP2019187885A patent/JP7500943B2/ja active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003211289A (ja) * | 2002-01-21 | 2003-07-29 | Fujitsu Ltd | 導電性接合材料、それを用いた接合方法及び電子機器 |
JP2009065008A (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Mitsubishi Plastics Inc | 導電性ペースト組成物 |
JP2012523091A (ja) * | 2009-04-02 | 2012-09-27 | オーメット サーキッツ インク | 混合された合金フィラーを含む伝導性組成物 |
JP2013510240A (ja) * | 2009-11-05 | 2013-03-21 | オーメット サーキッツ インク | 冶金ネットワーク組成物の調製およびその使用方法 |
JP2012125791A (ja) * | 2010-12-15 | 2012-07-05 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 金属フィラー及びこれを含む鉛フリーはんだ |
JP2012174332A (ja) * | 2011-02-17 | 2012-09-10 | Fujitsu Ltd | 導電性接合材料、導体の接合方法、及び半導体装置の製造方法 |
JP2013042025A (ja) * | 2011-08-18 | 2013-02-28 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置 |
JP2013091835A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Hitachi Ltd | 銅ナノ粒子を用いた焼結性接合材料及びその製造方法及び電子部材の接合方法 |
US20160368103A1 (en) * | 2012-11-16 | 2016-12-22 | Ormet Circuitd, Inc. | Alternative compositions for high temperature soldering applications |
JP2017039163A (ja) * | 2014-10-31 | 2017-02-23 | 三菱マテリアル株式会社 | 封止用ペースト、ろう接合材とその製造方法、封止用蓋材とその製造方法、及びパッケージ封止方法 |
JP2018515348A (ja) * | 2015-04-28 | 2018-06-14 | オルメット・サーキッツ・インコーポレイテッド | 半導体ダイ接着用途のための高金属負荷量の焼結ペースト |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7500943B2 (ja) | 2024-06-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7359267B2 (ja) | 接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP6848549B2 (ja) | 接合用銅ペースト及び半導体装置 | |
JP7056724B2 (ja) | 接合体及び半導体装置 | |
JP6988831B2 (ja) | 無加圧接合用銅ペースト、接合体、及び半導体装置 | |
JP7279639B2 (ja) | 接合体の製造方法及び接合材 | |
JP2021064612A (ja) | 接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP7220310B2 (ja) | 無加圧接合用銅ペースト、無加圧接合方法および接合体の製造方法 | |
JP7200527B2 (ja) | 接合用金属ペースト及び接合体の製造方法 | |
WO2021066026A1 (ja) | 接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び接合体 | |
JP7210842B2 (ja) | 接合体の製造方法、焼結銅ピラー形成用銅ペースト、及び接合用ピラー付部材 | |
JP2024010136A (ja) | 接合体及び半導体装置の製造方法、並びに接合用銅ペースト | |
JP7392728B2 (ja) | 接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び接合体 | |
JP2021063262A (ja) | 接合用金属ペースト、接合体の製造方法、及び接合体 | |
JP7500943B2 (ja) | 接合用金属ペースト、接合体の製造方法、及び接合体 | |
JP7107355B2 (ja) | 無加圧接合用銅ペースト、接合体、及び半導体装置 | |
WO2021060204A1 (ja) | 焼結銅ピラー形成用銅ペースト及び接合体の製造方法 | |
JP7238894B2 (ja) | 組成物、接合材料、焼結体、接合体及び接合体の製造方法 | |
TW202100266A (zh) | 金屬糊、接合方法及接合體之製造方法 | |
JP7463681B2 (ja) | 接合体の製造方法及び接合体 | |
JP2015224263A (ja) | 接着剤組成物、並びにそれを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
WO2022196653A1 (ja) | 焼結銅ピラー形成用銅ペースト及び接合体の製造方法 | |
WO2020017064A1 (ja) | 組成物、接合材料、焼結体、接合体及び接合体の製造方法 | |
JP2021097072A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220815 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230628 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230801 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240201 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240507 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240520 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7500943 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |