JP4765085B2 - 印刷回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
[先行技術文献]
[特許文献]
[特許文献1] 特開2003−46246号公報
[特許文献2] 韓国公開特許第2004−75595号公報
4 回路基板
6 放熱層
8 貫通孔
10 シード層
12 メッキ層
14 外層回路パターン
Claims (8)
- 表面に回路パターンが形成された複数の絶縁層の間に放熱層が選択的に介在されるように前記複数の絶縁層を積層して回路基板を形成するステップと、
前記回路基板の一面及び他面を貫通する貫通孔を形成するステップと、
前記貫通孔の内壁にCuダイレクトメッキ(Copper Direct Plating)でシード層を形成するステップと、
前記シード層を電極として電解メッキを行って前記貫通孔の内壁にメッキ層を形成するステップと、
を含み、
前記放熱層はアルミニウム(Al)を含む材質からなり、
前記シード層を形成するステップは、
露出された前記放熱層を有する前記貫通孔の内壁にカーボンイオン膜を形成するステップと、
前記カーボンイオン膜に銅メッキをするステップと、
を含むことを特徴とする印刷回路基板の製造方法。 - 前記貫通孔を形成するステップの後に、
前記貫通孔にプラズマ処理を行うステップをさらに含む、請求項1に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記貫通孔を形成するステップが、
コンピュータ数値制御(CNC)ドリルで行われることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記メッキ層を形成するステップの後に、
前記回路基板の表面に外層回路パターンを形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項1から請求項3の何れかに記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記放熱層が前記メッキ層と電気的に接続されることを特徴とする請求項1から請求項4の何れかに記載の印刷回路基板の製造方法。
- 表面に回路パターンが形成された複数の絶縁層が積層され、前記複数の絶縁層の間に放熱層が選択的に介在された回路基板と、
前記回路基板の一面及び他面を貫通している貫通孔と、
前記貫通孔の内壁にCuダイレクトメッキで形成されたシード層と、
前記シード層の上に形成されたメッキ層と、
を含み、
前記放熱層はアルミニウム(Al)を含む材質からなり、
前記シード層は、露出された前記放熱層を有する前記貫通孔の内壁に形成されたカーボンイオン膜と、前記カーボンイオン膜に形成された銅メッキとを有することを特徴とする印刷回路基板。 - 前記回路基板の表面に形成される外層回路パターンをさらに含む、請求項6に記載の印刷回路基板。
- 前記放熱層が前記メッキ層と電気的に接続されることを特徴とする請求項6または請求項7に記載の印刷回路基板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2008-0064070 | 2008-07-02 | ||
KR1020080064070A KR100962371B1 (ko) | 2008-07-02 | 2008-07-02 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010016334A JP2010016334A (ja) | 2010-01-21 |
JP4765085B2 true JP4765085B2 (ja) | 2011-09-07 |
Family
ID=41514854
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008303868A Expired - Fee Related JP4765085B2 (ja) | 2008-07-02 | 2008-11-28 | 印刷回路基板及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4765085B2 (ja) |
KR (1) | KR100962371B1 (ja) |
CN (1) | CN101621896B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160080526A (ko) * | 2014-12-29 | 2016-07-08 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR20190041215A (ko) * | 2017-10-12 | 2019-04-22 | 주식회사 아모그린텍 | 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판 |
KR20200098179A (ko) | 2019-02-12 | 2020-08-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 회로기판 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5513996A (en) * | 1978-07-18 | 1980-01-31 | Nippon Electric Co | Method of forming through hole at metal core filled prited circuit board |
JPS6265395A (ja) * | 1985-09-17 | 1987-03-24 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | プリント配線基板 |
JPS62266895A (ja) * | 1986-05-15 | 1987-11-19 | 共和産業株式会社 | 耐熱性単層及び多層積層基板の製法 |
JPS63311797A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JPH0682930B2 (ja) * | 1988-03-15 | 1994-10-19 | 松下電工株式会社 | 電気積層板の製造方法 |
JPH05235520A (ja) * | 1992-02-20 | 1993-09-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路用基板のプラズマ処理方法 |
JP3609117B2 (ja) * | 1994-02-14 | 2005-01-12 | 日本アビオニクス株式会社 | メタルコア・プリント配線板およびその製造方法 |
JPH0974277A (ja) * | 1995-04-26 | 1997-03-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JPH10242648A (ja) * | 1997-02-27 | 1998-09-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JPH10270853A (ja) * | 1997-03-25 | 1998-10-09 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JP2004244674A (ja) * | 2003-02-13 | 2004-09-02 | Nitto Denko Corp | 孔内メッキ方法及び配線基板 |
JP2005056992A (ja) * | 2003-08-01 | 2005-03-03 | Toppan Printing Co Ltd | 抵抗体を有するプリント配線板の製造方法 |
JP4099501B2 (ja) * | 2004-10-04 | 2008-06-11 | 株式会社丸和製作所 | プリント基板の製造方法 |
JP4624217B2 (ja) * | 2005-09-02 | 2011-02-02 | 日本メクトロン株式会社 | 回路基板の製造方法 |
KR100797692B1 (ko) * | 2006-06-20 | 2008-01-23 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
-
2008
- 2008-07-02 KR KR1020080064070A patent/KR100962371B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2008-11-28 JP JP2008303868A patent/JP4765085B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-12-08 CN CN2008101857401A patent/CN101621896B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100003990A (ko) | 2010-01-12 |
JP2010016334A (ja) | 2010-01-21 |
CN101621896B (zh) | 2011-09-28 |
KR100962371B1 (ko) | 2010-06-10 |
CN101621896A (zh) | 2010-01-06 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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