JP4750519B2 - 切削方法および切削装置 - Google Patents
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Description
まず,図1に基づいて,本発明の第1の実施形態にかかる超音波振動切削装置の一例として構成された切削装置10の全体構成について説明する。なお,図1は,本実施形態にかかる切削装置10を示す全体斜視図である。
まず,図6および図7に基づいて,複合材料70に対する第1の切削方法について説明する。ここで,図6は,第1の切削方法による切削過程を示した説明図である。また,図7は,第1の切削方法を示すフローチャートである。
次に,図8および図9に基づいて,複合材料70に対する第2の切削方法について説明する。ここで,図8は,第2の切削方法により切削される複合材料70の切削状態を示した説明図である。また,図9は,第2の切削方法を示すフローチャートである。
次に,図10および図11に基づいて,複合材料70に対する第3の切削方法について説明する。ここで,図10は,第3の切削方法により切削される複合材料70の切削状態を示した説明図である。また,図11は,第3の切削方法を示すフローチャートである。
次に,図12および図13に基づいて,複合材料70に対する第4の切削方法について説明する。ここで,図12は,第4の切削方法により切削される複合材料70の切削状態を示した説明図である。また,図13は,第4の切削方法を示すフローチャートである。
実施例として使用する切削装置は,1つの切削手段で,切削ブレードを径方向に超音波振動させて切削する切削モード(第1の切削モード)と,切削ブレードを超音波振動させないで切削する通常の切削モード(第2の切削モード)とを切り替えて使用することができる。切削モードの切替は,超音波振動子の電源をオンオフして行うことができる。かかる切削装置を用いて,以下の切削条件でシリコンとガラスとを接着剤により接合させた複合材料を切削した。なお,本実施例で使用した複合材料の大きさは2インチであり,シリコン部の厚さは約100μm,ガラス部の厚さは約700μm,接着剤の厚さは約100μmである。
13 ダイシングテープ
15 チャックテーブル
20 切削ユニット
20a 第1の切削ユニット
20b 第2の切削ユニット
21 基台部
22 切削ブレード
23 切削砥石部
24 先端部
25 スピンドル
26 スピンドルハウジング
29 ボルト
33 PZT振動子
70 複合部材
71 シリコン部
73 ガラス部
75 接着剤
Claims (5)
- 切削ブレードを径方向に超音波振動させて被加工物を切削する第1の切削モードと,前記切削ブレードを超音波振動させずに被加工物を切削する第2の切削モードとを切替可能な切削手段を備える切削装置を用いて,結晶材と非結晶材とが接合された複合材料を切削する切削方法であって,
前記切削装置を前記第1の切削モードに設定して,径方向に超音波振動する前記切削ブレードにより前記複合材料の非結晶材部分を切削する工程と;
前記切削装置を前記第2の切削モードに設定して,超音波音波振動しない前記切削ブレードにより前記複合材料の結晶材部分を前記第2の切削モードで切削する工程と;
を含むことを特徴とする,切削方法。 - 第1の切削ブレードを径方向に超音波振動させて被加工物を切削する第1の切削手段と,第2の切削ブレードを超音波振動させずに被加工物を切削する第2の切削手段と,を備える切削装置を用いて,結晶材と非結晶材とが接合された複合材料を切削する切削方法であって,
前記複合材料の非結晶材部分を前記第1の切削手段によって切削する工程と;
前記複合材料の結晶材部分を前記第2の切削手段によって切削する工程と;
を含むことを特徴とする,切削方法。 - 前記非結晶材部分の切削加工と,前記結晶材部分の切削加工とは,前記複合材料に対して同一方向から前記切削ブレードを切り込ませて行われることを特徴とする,請求項1または2に記載の切削方法。
- 前記非結晶材部分の切削加工と,前記結晶材部分の切削加工とは,前記複合材料に対して反対方向から前記切削ブレードを切り込ませて行われることを特徴とする,請求項1または2に記載の切削方法。
- 前記非結晶材はガラスであり,前記結晶材はシリコンであることを特徴とする,請求項1〜4のいずれか1項に記載の切削方法。
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