JPH02113907A - ダイシング方法及びその装置 - Google Patents
ダイシング方法及びその装置Info
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- JPH02113907A JPH02113907A JP26762988A JP26762988A JPH02113907A JP H02113907 A JPH02113907 A JP H02113907A JP 26762988 A JP26762988 A JP 26762988A JP 26762988 A JP26762988 A JP 26762988A JP H02113907 A JPH02113907 A JP H02113907A
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- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 15
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はダイシング方法及びその装置に係り、特に、・
リコンウエハ等の脆性材料をダイシングブレードで切断
加工を行う際のダイシング方法及びその装置に関する。
リコンウエハ等の脆性材料をダイシングブレードで切断
加工を行う際のダイシング方法及びその装置に関する。
ダインング装置は砥粒を結合して薄円板状にしたダイシ
ングブレードをフランジに固定し、高速（一般に３００
００ｒｐｍ前後）で回転させることにより、／リコンウ
エハ等の脆性材料の切断加工を行う。
ングブレードをフランジに固定し、高速（一般に３００
００ｒｐｍ前後）で回転させることにより、／リコンウ
エハ等の脆性材料の切断加工を行う。
そして、切断時には切断効率の向上のためダイシングブ
レードの切断おに切削水を十分に供給し、切断時に発生
する切粉やブレードかろ脱落した砥粒を脆性材料やブレ
ードに付着することなく而も脆性材料を傷つけることな
く排除し洗い流す必要がある。
レードの切断おに切削水を十分に供給し、切断時に発生
する切粉やブレードかろ脱落した砥粒を脆性材料やブレ
ードに付着することなく而も脆性材料を傷つけることな
く排除し洗い流す必要がある。
第６図は従来のダインング装置のダイシングブレード周
辺の側面図で、第７図はＡ ’ −Ａ ′線に沿う矢視
ズである。第６図はダイシングブレード５０に切削水供
給管５２より切削水５４が供給されている様子を示して
いる。従来、切削水５．１は、第７図に示すようにダイ
シングブレード５０側方より供給され、切粉や砥粒を排
除する。
辺の側面図で、第７図はＡ ’ −Ａ ′線に沿う矢視
ズである。第６図はダイシングブレード５０に切削水供
給管５２より切削水５４が供給されている様子を示して
いる。従来、切削水５．１は、第７図に示すようにダイ
シングブレード５０側方より供給され、切粉や砥粒を排
除する。
しかしながら、ブレードと脆性材料の切断部に切削水を
十分に供給することは難しく、切粉め砥粒を完全に排除
し洗い流すことができない場合がある。このため、残留
した切粉や砥粒によって半導体素子等の切断溝に汚れが
付着しまたブレードの目詰まりにより、加工能率を低下
させる欠点がある。
十分に供給することは難しく、切粉め砥粒を完全に排除
し洗い流すことができない場合がある。このため、残留
した切粉や砥粒によって半導体素子等の切断溝に汚れが
付着しまたブレードの目詰まりにより、加工能率を低下
させる欠点がある。
また、ダイシングブレードは高速で回転するため、脆性
材料の切断部の逃げ側の位置で回転軸方向に横振れが発
生し、切粉の逃げ道を塞ぎ切断部の側面を傷付け、半導
体素子等の表面にチッピングを発生させるという問題が
ある。
材料の切断部の逃げ側の位置で回転軸方向に横振れが発
生し、切粉の逃げ道を塞ぎ切断部の側面を傷付け、半導
体素子等の表面にチッピングを発生させるという問題が
ある。
本発明はこのような事情に鑑みでなされたもので、切断
時に発生する切粉や砥粒を効果的に排除することのでき
るダイシング方法ψびその装置を提供することを目的と
する。
時に発生する切粉や砥粒を効果的に排除することのでき
るダイシング方法ψびその装置を提供することを目的と
する。
本発明は前記目的を達成するために、シリコンウェハ等
の脆性材料のダイシング方法において、切断を行うダイ
シングブレードの切り込み側を回転軸方向に振動させ、
切り込み側の切り幅を該ダイシングブレード幅より広げ
ながら切断を行うことを特徴としている。
の脆性材料のダイシング方法において、切断を行うダイ
シングブレードの切り込み側を回転軸方向に振動させ、
切り込み側の切り幅を該ダイシングブレード幅より広げ
ながら切断を行うことを特徴としている。
また、本発明は、シリコンウェハ等の脆性材料をダイシ
ングする方法において、ダイシングブレード逃げ側の回
転軸方向の横振れを防止するようにしたことを特徴とし
ている。
ングする方法において、ダイシングブレード逃げ側の回
転軸方向の横振れを防止するようにしたことを特徴とし
ている。
本発明によれば、切り込み側のダイシングブレードを回
転軸方向に振動させるようにし、切り込み側の切り幅を
ダイシングブレードの幅よりも拡幅しながら切断を行う
ようにしている。これにより、切削水は切断部へ到達し
易くなり、十分に供給されるようになる。このため、切
断中に切断部にたまった切粉や砥粒を効果的に排除し洗
い流すことができるので、ブレードの目詰まりを防ぎ加
工能率を維持し切断された脆性材料の切断面が良好に保
たれチッピングを防止することが可能となる。
転軸方向に振動させるようにし、切り込み側の切り幅を
ダイシングブレードの幅よりも拡幅しながら切断を行う
ようにしている。これにより、切削水は切断部へ到達し
易くなり、十分に供給されるようになる。このため、切
断中に切断部にたまった切粉や砥粒を効果的に排除し洗
い流すことができるので、ブレードの目詰まりを防ぎ加
工能率を維持し切断された脆性材料の切断面が良好に保
たれチッピングを防止することが可能となる。
更に、脆性材料を切断するダイシングブレードの逃げ側
に、ブレードの円周面を当接支持して逃げ側のダイソン
グブレードの頃振れを防止するようにしている。これに
より、切削水及び切粉の排除のための通路が形成され切
断部を良好な状態に保つことができ、半導体素子等の切
断部側面を萬付けることなく表面のチッピングを防止す
ることができる。
に、ブレードの円周面を当接支持して逃げ側のダイソン
グブレードの頃振れを防止するようにしている。これに
より、切削水及び切粉の排除のための通路が形成され切
断部を良好な状態に保つことができ、半導体素子等の切
断部側面を萬付けることなく表面のチッピングを防止す
ることができる。
以下、添付図面に従って本発明に係るダイシング方法及
びその装置の好ましい実施例を詳説する。
びその装置の好ましい実施例を詳説する。
第１図は本発明に係るダインング装置の第１実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
第１図において、ダイシングブレード１０は一対のフラ
ンジ１３．１３によって挟圧固定され、ナツト１７．１
９によりフランジ１３のねじ部１３Ａとスピンドルの端
部１５のねじ部１５Ａに取り付けられる。また、スピン
ドルは図示しないモータに連結されている。
ンジ１３．１３によって挟圧固定され、ナツト１７．１
９によりフランジ１３のねじ部１３Ａとスピンドルの端
部１５のねじ部１５Ａに取り付けられる。また、スピン
ドルは図示しないモータに連結されている。
第２図は第１図をＡ−Ａ線から見た矢視図である。第２
図に示すように、ダイシングブレード１０は矢印Ｂ（時
計回り）方向に駆動され、シリコンウェハ１２は矢印Ｃ
方向へと送られる。切断中は切削水（図示せず）がダイ
シングブレード１０とシリコンウェハ１２との間に供給
され、ダイシングブレード１０の冷却を行うと共に、切
断ｌ１１１に残留する切粉、砥粒を排除する。更に、ブ
レード１０を回転軸方向に振動させる超音波振動子１４
をブレード１０の切り込み側に配設し、シリコンウェハ
１２を切断する際にブレード１０を回転軸方向に超音波
振動させる。
図に示すように、ダイシングブレード１０は矢印Ｂ（時
計回り）方向に駆動され、シリコンウェハ１２は矢印Ｃ
方向へと送られる。切断中は切削水（図示せず）がダイ
シングブレード１０とシリコンウェハ１２との間に供給
され、ダイシングブレード１０の冷却を行うと共に、切
断ｌ１１１に残留する切粉、砥粒を排除する。更に、ブ
レード１０を回転軸方向に振動させる超音波振動子１４
をブレード１０の切り込み側に配設し、シリコンウェハ
１２を切断する際にブレード１０を回転軸方向に超音波
振動させる。
このため、切断時においては超音波振動子１４がブレー
ド１０を回転軸方向に振動させながらシリコンウェハ１
２の切断を行うため、切り幅がダイシングブレードの幅
よりも拡幅される。従って、切削水はウェハ１２の切断
Ｂ１１に容易に導かれ、切断中に発生する切粉や砥粒を
効果的に排除し洗い流すことができる。
ド１０を回転軸方向に振動させながらシリコンウェハ１
２の切断を行うため、切り幅がダイシングブレードの幅
よりも拡幅される。従って、切削水はウェハ１２の切断
Ｂ１１に容易に導かれ、切断中に発生する切粉や砥粒を
効果的に排除し洗い流すことができる。
尚、前記実施例ではダイシングブレードの振動付与装置
として超音波振動子を用いたが、これにかぎらず水流に
よる振動付与装置、圧電素子等を用いた振動付与装置と
してもよい。
として超音波振動子を用いたが、これにかぎらず水流に
よる振動付与装置、圧電素子等を用いた振動付与装置と
してもよい。
次にダイシング装置の第２実施例について説明する。
第３図及び第４図は本発明に係るダイ／フグ装置で、第
３図はダイシング装置のダイシングブレード１０を回転
軸方向から見た略側面図、第４図は第３図のダイシング
ブレード振れ止め装置１６のＥ−Ｅ線に沿う矢視図であ
る。第１図に示されたダイシング装置と同様に、ダイシ
ングブレードＩＯはフランジ、スピンドルを介してモー
タに連結され、矢印Ｂ方向に駆動される。そして、シリ
コンウェハが矢印Ｃ方向に送られ切断される。
３図はダイシング装置のダイシングブレード１０を回転
軸方向から見た略側面図、第４図は第３図のダイシング
ブレード振れ止め装置１６のＥ−Ｅ線に沿う矢視図であ
る。第１図に示されたダイシング装置と同様に、ダイシ
ングブレードＩＯはフランジ、スピンドルを介してモー
タに連結され、矢印Ｂ方向に駆動される。そして、シリ
コンウェハが矢印Ｃ方向に送られ切断される。
本発明に係るダイシング装置では、ウェハを切断するダ
イシングブレードＩＯの逃げ側の位置、第３図のＤ−Ｄ
′ｆＩＡより左寄りの位置１こ、ブロック状のダイシン
グブレード１０の振れ止め１６を配設している。振れ止
め１６は調節ねじを介してダイシング装置本体に取付け
られたＬ字型ブラケット２２に配設され、ダイシングブ
レード１０の円周面２０を当接支持可能な隙間２１を有
している（第４図参照）。この隙間２１によってブレー
ドｌＯがある一定以上に横振れした場合に、ブレード１
０の円周面２０を当接支持する。
イシングブレードＩＯの逃げ側の位置、第３図のＤ−Ｄ
′ｆＩＡより左寄りの位置１こ、ブロック状のダイシン
グブレード１０の振れ止め１６を配設している。振れ止
め１６は調節ねじを介してダイシング装置本体に取付け
られたＬ字型ブラケット２２に配設され、ダイシングブ
レード１０の円周面２０を当接支持可能な隙間２１を有
している（第４図参照）。この隙間２１によってブレー
ドｌＯがある一定以上に横振れした場合に、ブレード１
０の円周面２０を当接支持する。
また、振れ止め１６は調節用ねじ１８によってその位置
を調整できると共に、Ｓｌ、カーボン等を材料にして作
られており、当接した際にもブレード１００円周面２０
を傷つけないようにしている。
を調整できると共に、Ｓｌ、カーボン等を材料にして作
られており、当接した際にもブレード１００円周面２０
を傷つけないようにしている。
このように、切断直後のブレード１０の一定以上の横振
れを防止するので、シリコンウェハとブレード１００間
に切粉と砥粒を排除するための通路を形成することがで
きる。このため、切断時に発生する切粉やブレード１０
から脱落した砥粒を効果的に排除することが可能となる
。
れを防止するので、シリコンウェハとブレード１００間
に切粉と砥粒を排除するための通路を形成することがで
きる。このため、切断時に発生する切粉やブレード１０
から脱落した砥粒を効果的に排除することが可能となる
。
尚、本実施例では振れ止め１６の材質としてＳｌ、カー
ボン等を使用しているが、ブレード１０に傷を付けずに
当接支持できればどのような材料でもよい。
ボン等を使用しているが、ブレード１０に傷を付けずに
当接支持できればどのような材料でもよい。
次に、本発明に係るダイソング装置の第３実施例につい
て説明する。第５図は本発明に係るダイ／フグ装置の略
側面図である。第５図のダイシング装置において、切断
を行うダイシングブレードＩＯの切り込み側にブレード
１０を回転軸方向に振動させる超音波振動子１４を、ま
た、逃げ側には回転軸方向の横振れを防止する振れ止め
１６をそれぞれ配設している。切断時においては、切り
込み側でブレード１０を超音波振動子１４で回転軸方向
に振動させ、切断の際の切り幅を拡幅するようにし、か
つ、逃げ側でブレード１０の頃振れを防止している。こ
のため、拡げられた切り幅によって切断部１１に切削水
が導かれ易くなると共に、ブレードｌＯの逃げ側の頃振
れが防止され、切粉や砥粒の逃げ道を形成することがで
きる。これにより、切断時に発生する切粉やブレード１
０から脱落した砥粒が排除され、良好な切断面を得るこ
とができる。
て説明する。第５図は本発明に係るダイ／フグ装置の略
側面図である。第５図のダイシング装置において、切断
を行うダイシングブレードＩＯの切り込み側にブレード
１０を回転軸方向に振動させる超音波振動子１４を、ま
た、逃げ側には回転軸方向の横振れを防止する振れ止め
１６をそれぞれ配設している。切断時においては、切り
込み側でブレード１０を超音波振動子１４で回転軸方向
に振動させ、切断の際の切り幅を拡幅するようにし、か
つ、逃げ側でブレード１０の頃振れを防止している。こ
のため、拡げられた切り幅によって切断部１１に切削水
が導かれ易くなると共に、ブレードｌＯの逃げ側の頃振
れが防止され、切粉や砥粒の逃げ道を形成することがで
きる。これにより、切断時に発生する切粉やブレード１
０から脱落した砥粒が排除され、良好な切断面を得るこ
とができる。
以上説明したように本発明に係るダイシング方法及びそ
の装置によれば、切り幅をブレード幅よりも拡幅して切
断が行われるので、供給される切削水は脆性材料の切断
部へ到達し易くなる。これにより、切断中に切断部より
発生する切粉や砥粒が効果的に排除され、切断効率を向
上させることができる。
の装置によれば、切り幅をブレード幅よりも拡幅して切
断が行われるので、供給される切削水は脆性材料の切断
部へ到達し易くなる。これにより、切断中に切断部より
発生する切粉や砥粒が効果的に排除され、切断効率を向
上させることができる。
また、ダイシングブレードはダイシングブレード逃げ側
に配設したダイシングブレード振れ止めｉｔによって、
横振れが防止され、シリコンウェハの切断部に切粉と切
削水を排除するための通路を形成する。これにより、切
断時に発生する切粉やブレードから脱落した砥粒を効果
的に排除でき、切断部は良好な状態に保たれ、切断スピ
ードの向上、チッピングの防止によって脆性材料の歩留
り向上に寄与する。
に配設したダイシングブレード振れ止めｉｔによって、
横振れが防止され、シリコンウェハの切断部に切粉と切
削水を排除するための通路を形成する。これにより、切
断時に発生する切粉やブレードから脱落した砥粒を効果
的に排除でき、切断部は良好な状態に保たれ、切断スピ
ードの向上、チッピングの防止によって脆性材料の歩留
り向上に寄与する。
第１図は本発明に係るダイシング装置の第１実施例を示
す断面図、第２図は第１図をＡ−Ａ線から見た矢視図、
第３図は本発明に係るダイシング装置の第２実施例の略
側面図、第４図は第３図のダイシング装置をＥ−Ｅ線か
らみた矢視図、第５図は本発明に係るダイシング装置の
第３実施例の略側面図、第６図は従来のダイシング装置
のダイシングブレード周辺の略側面図、第７図は第６図
のＡ’−Ａ′線から見た矢視図である。 １０・・ダイシングブレード、 １１・・・切断部、
１２・・・シリコンウェハ １４・・・超音波振動子
、１６・・・振れ止め、 １８・・・調節ねじ、 ２
０・・・円周面、 ２２・・・Ｌ字ブラケット。
す断面図、第２図は第１図をＡ−Ａ線から見た矢視図、
第３図は本発明に係るダイシング装置の第２実施例の略
側面図、第４図は第３図のダイシング装置をＥ−Ｅ線か
らみた矢視図、第５図は本発明に係るダイシング装置の
第３実施例の略側面図、第６図は従来のダイシング装置
のダイシングブレード周辺の略側面図、第７図は第６図
のＡ’−Ａ′線から見た矢視図である。 １０・・ダイシングブレード、 １１・・・切断部、
１２・・・シリコンウェハ １４・・・超音波振動子
、１６・・・振れ止め、 １８・・・調節ねじ、 ２
０・・・円周面、 ２２・・・Ｌ字ブラケット。
Claims (6)
- （１）シリコンウェハ等の脆性材料のダイシング方法に
おいて、切断を行うダイシングブレードの切り込み側を
回転軸方向に振動させ、切り込み側の切り幅を該ダイシ
ングブレード幅より広げながら切断を行うことを特徴と
するダイシング方法。 - （２）シリコンウェハ等の脆性材料をダイシングブレー
ドによって切断するダイシング装置において、切断を行
う該ダイシングブレードの切り込み側に回転軸方向に振
動させる振動付与装置を設けたことを特徴とするダイシ
ング装置。 - （３）シリコンウェハ等の脆性材料をダイシングする方
法において、ダイシングブレード逃げ側の回転軸方向の
横振れを防止することを特徴とするダイシング方法。 - （４）シリコンウェハ等の脆性材料をダイシングブレー
ドによって切断するダイシング装置において、ダイシン
グブレードの逃げ側に該ダイシングブレード円周面を当
接支持するダイシングブレード振れ止め装置を配設した
ことを特徴とするダイシング装置。 - （５）シリコンウェハ等の脆性材料をダイシングする方
法において、切断を行うダイシングブレードの切り込み
側を回転軸方向に振動させ、切り込み側の切り幅を該ダ
イシングブレード幅より広げながら切断を行うと共に、
ダイシングブレード逃げ側の回転軸方向の横振れを防止
することを特徴とするダイシング方法。 - （６）シリコンウェハ等の脆性材料をダイシングブレー
ドによって切断するダイシング装置において、切断を行
う該ダイシングブレードの切り込み側に回転軸方向に振
動させる振動付与装置を設けると共に、ダイシングブレ
ードの逃げ側に該ダイシングブレード円周面を当接支持
するダイシングブレード振れ止め装置を配設したことを
特徴とするダイシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26762988A JPH02113907A (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | ダイシング方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26762988A JPH02113907A (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | ダイシング方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02113907A true JPH02113907A (ja) | 1990-04-26 |
Family
ID=17447339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26762988A Pending JPH02113907A (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | ダイシング方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02113907A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0676253A1 (en) * | 1994-04-06 | 1995-10-11 | Motorola, Inc. | A chamfered hub blade |
| EP1022100A1 (en) * | 1999-01-21 | 2000-07-26 | Ultex Corporation | Ultrasonic vibration cutting method and apparatus |
| US7347766B2 (en) * | 2005-09-16 | 2008-03-25 | Disco Corporation | Cutting method and cutting apparatus |
| WO2008047790A1 (fr) * | 2006-10-17 | 2008-04-24 | Kazumasa Ohnishi | Outil de coupe en forme de disque et dispositif de coupe |
| JP2013236018A (ja) * | 2012-05-10 | 2013-11-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置及びダイシング方法 |
| JP2013258261A (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
-
1988
- 1988-10-24 JP JP26762988A patent/JPH02113907A/ja active Pending
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