JP2017177251A - 面取り装置及び面取り方法 - Google Patents
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Landscapes
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
は一対のZ軸ガイドレール82、82が所定の間隔をもって敷設される。この一対のZ軸
ガイドレール82、82にはZ軸リニアガイド84、84を介してZ軸テーブル86がス
ライド自在に支持される。
ボールネジ90が螺合される。Z軸ボールネジ90は、一対のZ軸ガイドレール82、82の間において、その両端部がZ軸ベース80に配設された軸受部材92、92に回動自在に支持されており、その下端部にZ軸モータ94の出力軸が連結される。
10 吸着テーブル
21 圧電素子
22 振動フランジ
23 スリップリング
24 砥石
25 排出孔
26 テーパ部
30 上層
31 中間層
32 下基板
50 面取り装置
50A ウェーハ送りユニット
50B 研削ユニット
106 スピンドル
108 砥石ホイール
Claims (8)
- 板状の被加工材の端面を研削する面取り装置において、
研削ユニットのスピンドルに嵌合して固定された振動フランジと、
外周の下面に砥石が設けられ、前記振動フランジへ嵌合された砥石ホイールと、
前記振動フランジの外周側で前記砥石の上面より下側となる前記砥石ホイールの底面側に設置され、半径方向に超音波振動する圧電素子と、
を備え、前記砥石に前記圧電素子による超音波振動を与えながら半径方向に切り込んで前記被加工材の端面にテラスを形成することを特徴とする面取り装置。 - 前記砥石は外周部に上側が大きく下側が小さくなったテーパ部が形成されたことを特徴とする請求項1に記載の面取り装置。
- 前記テーパ部は水平平面から90°以上150°以内のテーパとされたことを特徴とする請求項2に記載の面取り装置。
- 前記砥石は前記砥石ホイールの円周方向に複数に分割されて配置され、分割された個々の間に排出孔が設けられたことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の面取り装置。
- 前記砥石ホイールは前記振動フランジへテーパ嵌合されたことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の面取り装置。
- 前記圧電素子は前記スピンドルに設けられたスリップリングを介して駆動する電源が供給されたことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の面取り装置。
- 板状の被加工材の端面にテラス形状を形成する面取り方法であって、外周部に上側が大きく下側が小さくなったテーパ部が形成された砥石に半径方向に超音波振動を与えながら半径方向に切り込んで前記被加工材の端面にテラスを形成することを特徴とする面取り方法。
- 上層と中間層と下基板とで構成されたウェーハに砥石によってテラス形状を形成する面取り方法であって、前記砥石の上面より下側から半径方向に超音波振動を与えながら半径方向に切り込んで、前記上層と前記中間層と前記下基板とを共に除去加工して前記ウェーハの端面にテラスを形成することを特徴とする面取り方法。
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