JP7035153B2 - 面取り装置及び面取り方法 - Google Patents
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Description
は一対のZ軸ガイドレール82、82が所定の間隔をもって敷設される。この一対のZ軸
ガイドレール82、82にはZ軸リニアガイド84、84を介してZ軸テーブル86がス
ライド自在に支持される。
ボールネジ90が螺合される。Z軸ボールネジ90は、一対のZ軸ガイドレール82、82の間において、その両端部がZ軸ベース80に配設された軸受部材92、92に回動自在に支持されており、その下端部にZ軸モータ94の出力軸が連結される。
10 吸着テーブル
21 圧電素子
22 振動フランジ
23 スリップリング
24 砥石
25 排出孔
26 テーパ部
30 上層
31 中間層
32 下基板
50 面取り装置
50A ウェーハ送りユニット
50B 研削ユニット
106 スピンドル
108 砥石ホイール
Claims (5)
- 脆性材料による板状体の外周部を加工する面取り装置において、
圧電素子を内蔵した振動フランジの外周に嵌合された砥石ホイールと、
前記砥石ホイールの外周側に設けられた砥石と、
を備え、
前記砥石は前記外周部において、上側の径が下側よりも大きくなったテーパ部が形成され、
前記圧電素子が、前記砥石と前記板状体との接触位置(加工点)より少なくとも一部が下側となるように配置され、前記砥石に下側からY方向に超音波振動を伝搬させることで、前記テーパ部において、前記加工点が前記板状体の上面に近付く程、前記超音波振動による振幅が大きくなるようにして、
前記板状体の端面にテラスを形成することを特徴とする面取り装置。 - 前記テーパ部は水平平面から90°以上150°以内のテーパとされたことを特徴とする請求項1に記載の面取り装置。
- 前記砥石は前記砥石ホイールの円周方向に複数に分割されて配置され、分割された個々の間に研削屑を排出する排出孔が設けられたことを特徴とする請求項1又は2に記載の面取り装置。
- 脆性材料による板状体の外周部を加工する面取り方法であって、
砥石と被加工材との接触位置(加工点)より少なくとも一部が下側となるように配置された圧電素子により、前記外周部において、上側の径が下側よりも大きくなったテーパ部が形成された前記砥石に下側からY方向に超音波振動を伝搬させることで、前記テーパ部において、前記加工点が前記板状体の上面に近付く程、前記超音波振動による振幅が大きくなるようにして、
前記板状体の端面にテラスを形成することを特徴とする面取り方法。 - 上層と中間層と下基板とで構成されたウェーハに砥石によってテラス形状を形成する面取り方法であって、前記砥石と前記ウェーハとの接触位置(加工点)より少なくとも一部が下側となるように配置され、Y方向に超音波振動する圧電素子により、
外周部において、上側の径が下側よりも大きくなったテーパ部が形成された前記砥石に下側からY方向に超音波振動を伝搬させることで、前記テーパ部において、前記加工点が前記ウェーハの上面に近付く程、前記超音波振動による振幅が大きくなるようにして、
前記上層と前記中間層と前記下基板とを共に除去加工して前記ウェーハの端面にテラスを形成することを特徴とする面取り方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2020199321A JP7035153B2 (ja) | 2020-12-01 | 2020-12-01 | 面取り装置及び面取り方法 |
JP2022028035A JP7266127B2 (ja) | 2020-12-01 | 2022-02-25 | 面取り装置及び面取り方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2020199321A JP7035153B2 (ja) | 2020-12-01 | 2020-12-01 | 面取り装置及び面取り方法 |
Related Parent Applications (1)
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JP2016065061A Division JP6804209B2 (ja) | 2016-03-29 | 2016-03-29 | 面取り装置及び面取り方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2021049638A JP2021049638A (ja) | 2021-04-01 |
JP7035153B2 true JP7035153B2 (ja) | 2022-03-14 |
Family
ID=75156682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020199321A Active JP7035153B2 (ja) | 2020-12-01 | 2020-12-01 | 面取り装置及び面取り方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7035153B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022148101A (ja) | 2021-03-24 | 2022-10-06 | 株式会社東海理化電機製作所 | 制御装置およびプログラム |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008068327A (ja) | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Yuha Go | ウェーハエッジの研磨装置、及びウェーハエッジの研磨方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03183130A (ja) * | 1989-12-12 | 1991-08-09 | Sony Corp | 半導体基板の製造方法 |
JPH08107092A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-23 | Kyushu Komatsu Denshi Kk | Soi基板の製造方法 |
JP6804209B2 (ja) * | 2016-03-29 | 2020-12-23 | 株式会社東京精密 | 面取り装置及び面取り方法 |
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2020
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008068327A (ja) | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Yuha Go | ウェーハエッジの研磨装置、及びウェーハエッジの研磨方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021049638A (ja) | 2021-04-01 |
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