JP4715119B2 - レーザー加工装置 - Google Patents
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Description
そして、前記加工対象物の表面の一端から他端に向かってX方向に第1ライン上をスキャンさせる場合は、前記変位計が前記レーザー加工手段に先行させて、前記他端に到達したら前記変位計と前記レーザー加工手段の位置関係を保ったまま前記X方向に直交するY方向に僅かにずらしてスキャン方向を反転させ、前記加工対象物の表面の前記他端から前記一端に向かってスキャンさせる場合は、前記レーザー加工手段を前記変位計に先行させて、前記第1ライン上とは異なる平行な隣接する第2ライン上を前記加工対象物の表面の前記他端から前記一端に向かってスキャンさせ、前記変位計が前記レーザー加工手段に先行してスキャンする場合は、該変位計で測定ポイントを順次測定しながら、各測定ポイントに対応する前記制御データー生成手段からの前記制御データーで前記加工対象物の表面をレーザー加工し、前記レーザー加工手段が前記変位計に先行してスキャンする場合は、該変位計で測定ポイントを順次測定させながら前記制御データー生成手段に記憶しておき、該レーザー加工手段には、直前のラインをスキャンした時に得られた各測定ポイントに対応する前記制御データー生成手段からの前記制御データーで前記加工対象物の表面をレーザー加工することを特徴とする。
Claims (6)
- 加工対象物の異なる位置における表面の高さを順次測定し、高さ変位データーを収集する変位計と、
前記変位計と少なくとも隣接する測定点間以上の間隔を開けて配設され、前記加工対象物の表面を加熱するレーザービームを発射するレーザー加工手段と、
前記変位計により測定、収集した高さ変位データーを加工して前記レーザー加工手段の前記レーザービームを前記加工対象物の表面にフォーカス或いはオフセットさせるのに適した制御データーを生成する制御データー生成手段と、
該制御データーに従って前記レーザー加工手段からのレーザービームのフォーカスを制御するフォーカス制御手段と、を備え、
前記加工対象物の表面の一端から他端に向かってX方向に第1ライン上をスキャンさせる場合は、前記変位計が前記レーザー加工手段に先行させて、前記他端に到達したら前記変位計と前記レーザー加工手段の位置関係を保ったまま前記X方向に直交するY方向に僅かにずらしてスキャン方向を反転させ、
前記加工対象物の表面の前記他端から前記一端に向かってスキャンさせる場合は、前記レーザー加工手段を前記変位計に先行させて、前記第1ライン上とは異なる平行な隣接する第2ライン上を前記加工対象物の表面の前記他端から前記一端に向かってスキャンさせ、
前記変位計が前記レーザー加工手段に先行してスキャンする場合は、該変位計で測定ポイントを順次測定しながら、各測定ポイントに対応する前記制御データー生成手段からの前記制御データーで前記加工対象物の表面をレーザー加工し、前記レーザー加工手段が前記変位計に先行してスキャンする場合は、該変位計で測定ポイントを順次測定させながら前記制御データー生成手段に記憶しておき、該レーザー加工手段は、前記第1ライン上をスキャンした時に得られた各測定ポイントに対応する前記制御データー生成手段からの前記制御データーで前記加工対象物の表面をレーザー加工するレーザー加工装置。 - 前記フォーカス制御手段の制御データーによる前記加工対象物の表面へのレーザービームのフォーカス或いはオフセットは、前記レーザー加工手段に組み込まれているフォーカシングレンズを上下方向に微調整することにより行う請求項1に記載のレーザー加工装置。
- 前記制御データー生成手段は、前記変位計で測定、収集した前記高さ変位データーの中に異常値が発生した場合に、該異常値の高さ変位データーを除去するフィルター機能を備えている請求項1又は2に記載のレーザー加工装置。
- 前記変位計及び前記レーザー加工手段による前記加工対象物の表面への前記X方向及び前記Y方向のトレースは、前記加工対象物を載置したXY軸ステージをXY方向に移動、制御することにより行う請求項1〜3のいずれかに記載のレーザー加工装置。
- 前記加工対象物は、透明なガラス基板上に成膜されたアモルファスシリコン層である請求項1〜4のいずれかに記載のレーザー加工装置。
- 前記加工対象物に対する前記レーザー加工は、アニール加工である請求項1〜5のいずれかに記載のレーザー加工装置。
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