JP6911277B2 - レーザー加工装置及びレーザー加工方法 - Google Patents
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Description
まず、本発明の第1の実施形態について説明する。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。以下、第1の実施形態と共通する部分については説明を省略し、異なる部分を中心に説明する。
Claims (6)
- 被加工物の内部に集光点を合わせてレーザー光を照射することにより、前記被加工物の分割予定ラインに沿って前記被加工物の内部に改質領域を形成するレーザー加工装置であって、
前記被加工物を第1の領域と第2の領域とに分ける領域設定部と、
前記被加工物における複数の分割予定ラインのうち、対象ラインの前記被加工物の主面の凹凸形状を示す第1のプロファイルと、前記対象ラインに近接した参照ラインの前記被加工物の主面の凹凸形状を示す第2のプロファイルとを取得するプロファイル取得部と、
前記第2のプロファイルを平滑化処理した参照プロファイルを算出する参照プロファイル算出部と、
前記対象ラインに沿って前記改質領域を形成する際、前記第1の領域では前記参照プロファイルに基づいて改質領域形成位置を制御し、前記第2の領域では前記第1のプロファイルに基づいて改質領域形成位置を制御するAF制御部と、
を備え、
前記第1の領域は前記被加工物のエッジ部近傍領域であり、前記第2の領域は前記エッジ部近傍領域よりも内側の領域である、
レーザー加工装置。 - 被加工物の内部に集光点を合わせてレーザー光を照射することにより、前記被加工物の分割予定ラインに沿って前記被加工物の内部に改質領域を形成するレーザー加工装置であって、
前記被加工物を第1の領域と第2の領域とに分ける領域設定部と、
前記被加工物における複数の分割予定ラインのうち、対象ラインの前記被加工物の主面の凹凸形状を示す第1のプロファイルと、前記対象ラインに近接した参照ラインの前記被加工物の主面の凹凸形状を示す第2のプロファイルとを取得するプロファイル取得部と、
前記第2のプロファイルを平滑化処理した参照プロファイルを算出する参照プロファイル算出部と、
前記対象ラインに沿って前記改質領域を形成する際、前記第1の領域では前記参照プロファイルに基づいて改質領域形成位置を制御し、前記第2の領域では前記第1のプロファイルに基づいて改質領域形成位置を制御するAF制御部と、
を備え、
前記第1の領域は前記被加工物に形成された同心円状の凹み領域であり、前記第2の領域は前記凹み領域以外の領域である、
レーザー加工装置。 - 前記対象ラインと前記参照ラインとは互いに隣接している、
請求項1又は2に記載のレーザー加工装置。 - 被加工物の内部に集光点を合わせてレーザー光を照射することにより、前記被加工物の分割予定ラインに沿って前記被加工物の内部に改質領域を形成するレーザー加工方法であって、
前記被加工物を第1の領域と第2の領域とに分ける領域設定工程と、
前記被加工物における複数の分割予定ラインのうち、対象ラインの前記被加工物の主面の凹凸形状を示す第1のプロファイルと、前記対象ラインに近接した参照ラインの前記被加工物の主面の凹凸形状を示す第2のプロファイルとを取得するプロファイル取得工程と、
前記第2のプロファイルを平滑化処理した参照プロファイルを算出する参照プロファイル算出工程と、
前記対象ラインに沿って前記改質領域を形成する際、前記第1の領域では前記参照プロファイルに基づいて改質領域形成位置を制御し、前記第2の領域では前記第1のプロファイルに基づいて改質領域形成位置を制御するAF制御工程と、
を備え、
前記第1の領域は前記被加工物のエッジ部近傍領域であり、前記第2の領域は前記エッジ部近傍領域よりも内側の領域である、
レーザー加工方法。 - 被加工物の内部に集光点を合わせてレーザー光を照射することにより、前記被加工物の分割予定ラインに沿って前記被加工物の内部に改質領域を形成するレーザー加工方法であって、
前記被加工物を第1の領域と第2の領域とに分ける領域設定工程と、
前記被加工物における複数の分割予定ラインのうち、対象ラインの前記被加工物の主面の凹凸形状を示す第1のプロファイルと、前記対象ラインに近接した参照ラインの前記被加工物の主面の凹凸形状を示す第2のプロファイルとを取得するプロファイル取得工程と、
前記第2のプロファイルを平滑化処理した参照プロファイルを算出する参照プロファイル算出工程と、
前記対象ラインに沿って前記改質領域を形成する際、前記第1の領域では前記参照プロファイルに基づいて改質領域形成位置を制御し、前記第2の領域では前記第1のプロファイルに基づいて改質領域形成位置を制御するAF制御工程と、
を備え、
前記第1の領域は前記被加工物に形成された同心円状の凹み領域であり、前記第2の領域は前記凹み領域以外の領域である、
レーザー加工方法。 - 前記対象ラインと前記参照ラインとは互いに隣接している、
請求項4又は5に記載のレーザー加工方法。
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