JP2021151668A - レーザー加工装置及びレーザー加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、本発明の第1の実施形態について説明する。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。以下、第1の実施形態と共通する部分については説明を省略し、異なる部分を中心に説明する。
Claims (8)
- 被加工物の内部に集光点を合わせてレーザー光を照射することにより、前記被加工物の分割予定ラインに沿って前記被加工物の内部に改質領域を形成するレーザー加工装置であって、
前記被加工物を第1の領域と第2の領域とに分ける領域設定部と、
前記被加工物における複数の分割予定ラインのうち、対象ラインの前記被加工物の主面の第1のプロファイルと、前記対象ラインに近接した参照ラインの前記被加工物の主面の第2のプロファイルとを取得するプロファイル取得部と、
前記第2のプロファイルを平滑化処理した参照プロファイルを算出する参照プロファイル算出部と、
前記対象ラインに沿って前記改質領域を形成する際、前記第1の領域では前記参照プロファイルに基づいて改質領域形成位置を制御し、前記第2の領域では前記第1のプロファイルに基づいて改質領域形成位置を制御するAF制御部と、
を備え、
前記プロファイル取得部により取得した前記第2のプロファイルの中の、前記AF制御部の追従性能に影響を与えるようなプロファイル変化が発生した領域を前記第1の領域とし、前記第1の領域以外の領域を前記第2の領域とする、
レーザー加工装置。 - 前記プロファイル変化は前記被加工物に形成された凹みによる形状変化である、
請求項1に記載のレーザー加工装置。 - 前記プロファイル変化は前記被加工物に形成された構造物による形状変化である、
請求項1又は2に記載のレーザー加工装置。 - 前記プロファイル変化は前記被加工物の表面の粗さによるノイズ成分である、
請求項1から3のいずれか1項に記載のレーザー加工装置。 - 前記プロファイル変化は前記被加工物の表面に形成された膜によるノイズ成分である、
請求項1から4のいずれか1項に記載のレーザー加工装置。 - 前記参照プロファイル算出部は、前記参照プロファイルの傾き(絶対値)が、前記参照プロファイルを基にした目標値と前記AF制御部により制御された前記レーザー光の焦点位置とが大きくずれないように予め設定された閾値よりも小さくなるように傾き修正処理を行う、
請求項1から5のいずれか1項に記載のレーザー加工装置。 - 前記参照プロファイル算出部は、前記第1の領域と前記第2の領域との境界部において、前記レーザー光の焦点位置が大きく乱れて制御が不安定となるのを防ぐために、前記参照プロファイルと前記第1のプロファイルとの間の段差が徐々に小さくなるように前記参照プロファイルを修正する段差処理を行う、
請求項1から6のいずれか1項に記載のレーザー加工装置。 - 被加工物の内部に集光点を合わせてレーザー光を照射することにより、前記被加工物の分割予定ラインに沿って前記被加工物の内部に改質領域を形成するレーザー加工方法であって、
前記被加工物を第1の領域と第2の領域とに分ける領域設定工程と、
前記被加工物における複数の分割予定ラインのうち、対象ラインの前記被加工物の主面の第1のプロファイルと、前記対象ラインに近接した参照ラインの前記被加工物の主面の第2のプロファイルとを取得するプロファイル取得工程と、
前記第2のプロファイルを平滑化処理した参照プロファイルを算出する参照プロファイル算出工程と、
前記対象ラインに沿って前記改質領域を形成する際、前記第1の領域では前記参照プロファイルに基づいて改質領域形成位置を制御し、前記第2の領域では前記第1のプロファイルに基づいて改質領域形成位置を制御するAF制御工程と、
を備え、
前記プロファイル取得工程により取得した前記第2のプロファイルの中の、前記AF制御工程の追従性能に影響を与えるようなプロファイル変化が発生した領域を前記第1の領域とし、前記第1の領域以外の領域を前記第2の領域とする、
レーザー加工方法。
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