JP4714986B2 - 誘電体磁器組成物及びそれを用いた多層基板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、誘電体磁器組成物及びそれを用いた多層基板に関し、例えば複数のグリーンシートを積層し、グリーンシート間に回路を形成してなる多層基板に適した誘電体磁器組成物及びそれを用いた多層基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、本発明の発明者らは、低温にて焼成でき、しかも絶縁抵抗が高く、誘電率が低い磁器を得ることができる、複数の誘電体磁器組成物を提案した。これらの誘電体磁器組成物は、例えば特開平3−275559号公報及び特開平4−16551号公報に開示されている。具体的には、特開平4−16551号に、SiO2が40〜70重量%、BaCO3が20〜50重量%及びAl2O32〜10重量%からなる主成分に、B2O3が1〜3重量%、Cr2O3が0.3〜3重量%の範囲で添加される磁器組成物が開示されている。これらの従来の誘電体磁器組成物は、非酸化性雰囲気で1000℃以下の低温で焼結することが可能であり、例えば内部電極などの導体材料として銅を用いることができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の誘電体磁器組成物では、B成分が含まれているため、焼結時にB成分の飛散が起こり、誘電体磁器組成物の焼結が困難である。そのため、箱型の匣に蓋を組み合わせた焼成治具を用いて、脱バインダー時のガス抜けとB成分の飛散とのバランスを取るために、匣と蓋との間の隙間を制御して焼成しなければならない。しかしながら、匣の精度ばらつきにより、焼成後の誘電体磁器組成物の組成がばらつくといった問題があった。
【0004】
また、匣の形状が箱型であるため、焼成炉内の熱対流が悪く、炉内の温度ばらつきにより、焼成後の誘電体磁器組成物の組成がばらつくといった問題もあった。
【0005】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、焼成後の組成ばらつきがなく、均質な焼成が可能な誘電体磁器組成物を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上述する問題点を解決するため本発明の誘電体磁器組成物は、Si成分をSiO2に換算して35.0〜65.0重量%、Ba成分をBaCO3に換算して20.0〜50.0重量%、Mn成分をMnCO3に換算して5.0〜35.0重量%、Al成分をAl2O3に換算して3.0〜10.0重量%、Cr成分をCr2O3に換算して0.3〜3.0重量%、及びCa成分をCaCO3に換算して0.3〜3.0重量%含むことを特徴とする。
【0007】
また、本発明の多層基板は、所定の導体パターンを備えたグリーンシートを積層し、焼成することによって得られる多層基板であって、前記グリーンシートは、上述の誘電体磁器組成物からなることを特徴とする。
【0008】
本発明の誘電体磁器組成物によれば、B成分に代えてMn成分を添加しているため、焼成時にMn成分の飛散が起こらない。したがって、箱型の匣と蓋とを組み合わせて密閉する必要がなくなり、単純な板状の匣のみで誘電体磁器組成物からなる積層体の焼成ができる。
【0009】
本発明の多層基板によれば、B成分に代えてMn成分を添加した誘電体磁器組成物からなるグリーンシートで構成されるため、製造コストを低減できるとともに、平面精度を向上できる。
【0010】
【発明の実施の形態】
SiO2,BaCO3,MnCO3,Al2O3,Cr2O3,CaCO3を、以下の表1に示す組成比率の磁器が得られるように秤量し混合した。この原料混合物を850〜950℃で仮焼し、粉砕した後、有機バインダーを加えて混錬し、ドクターブレード法によって厚さ100μmのシート状に成形し、グリーンシートとした。このグリーンシートを縦70mm、横50mmの角板状にカットし、その表面上に銅電極となるべき銅粉末と有機質ビヒクルとを重量比80:20の割合で混合した銅ペーストを印刷した。
【0011】
そして、銅電極が印刷されていないグリーンシートを銅電極が印刷されたグリーンシートで上下を挟むように交互に積層した厚さ1mmの積層基板をカットして20mm□の積層体を形成した。その後、この積層体を窒素−水蒸気−水素の還元性雰囲気で、900〜1020℃で1時間焼成して試験試料とした。
【0012】
なお、焼成する温度の上昇にともなってある温度までは試料の収縮率が大きくなっていくが、その収縮率が最大となる温度を試料の最適な焼成温度として表1に示した。また、これらの試料について、比誘電率、Q値及び曲げ強度を測定し、それらを表1に示した。
【0013】
さらに、はんだ付け性を調べるために、まず、試料を予め150℃で20秒予熱し、銅電極の表面に塩素系のフラックスを付けた後、230±10℃の鉛−錫はんだ槽に5秒間浸漬し、はんだ付けを行った。その後、銅電極の表面を目視し、銅電極の表面の90%以上がはんだで覆われているものをはんだ付け性が良であるものとし、90%未満しかはんだで覆われていないものをはんだ付け性が不良であるものとした。
【0014】
また、表1で番号に*を付した試料は、本発明の範囲外のものであり、それ以外は本発明の範囲内のものである。
【0015】
【表1】
【0016】
本発明の誘電体磁器組成物における組成範囲を限定した理由は次の通りである。
(1)SiO2が35重量%未満では、比誘電率が10以上となり好ましくない。つまり、浮遊容量が増加する。SiO2が65重量%を超えると、焼成温度が1000℃以上となり好ましくない。つまり、内部電極などの導体材料として低抵抗化、低コスト化などが可能な銅を使用できなくなる。
(2)BaCO3が20重量%未満では、焼成温度が1000℃以上となり好ましくない。BaCO3が50重量%を超えると、比誘電率が10以上、曲げ強度が140MPa以下となり好ましくない。つまり、強度が弱くなる。
(3)MnCO3が5重量%未満、及び35重量%を超えると、焼成温度が1000℃以上となり好ましくない。
(4)Al2O3が3重量%未満では、曲げ強度が140MPa以下となり好ましくない。Al2O3が10重量%を超えると、焼成温度が1000℃以上となり好ましくない。
(5)Cr2O3が0.3重量%未満では、基板中で生成されたガラス成分が電極表面に析出してきてはんだ付け性が悪くなったり電極の電気抵抗が高くなり好ましくない。Cr2O3が3重量%を超えると、絶縁抵抗が下がり好ましくない。
(6)CaCO3が0.3重量%未満、及び3重量%を超えると、焼成温度が1000℃以上となり好ましくない。
【0017】
図1は、本発明に係る多層基板の一実施例の断面図である。多層基板10は、第1〜第3のグリーンシート111〜113を備える。なお、第1〜第3のグリーンシート111〜113は、上述した組成範囲の誘電体磁器組成物に有機バインダーを加えて混錬し、ドクターブレード法によって厚さ100μmのシート状に成形したものである。
【0018】
そして、第1及び第2のグリーンシート111,112上に、スクリーン印刷法などを用いて導体パターン121,122を形成する。次いで、第1〜第3のグリーンシート111〜113を積層して圧力をかけ、一体成形した後焼成する。
【0019】
なお、第1及び第2のグリーンシート111,112上の導体パターン121,122は、ビアホール13により接続されるが、このビアホール13は既存の技術で形成される。例えば、導体描画装置を用いてビアホールごとに導体を圧入していく方法などがある。この場合には、導体パターン121,122をスクリーン印刷法で形成した後、ビアホール13を形成すると粉体が導体描画装置のノズルを傷める可能性があるため、導体パターン121,122を形成する前にビアホール13を形成しておくことが好ましい。
【0020】
【発明の効果】
本発明の誘電体磁器組成物によれば、B成分に代えてMn成分を添加しているため、焼成時にMn成分の飛散が起こらない。したがって、箱型の匣と蓋とを組み合わせて密閉する必要がなくなり、単純な板状の匣で誘電体磁器組成物からなる積層体の焼成ができるため、匣の製造コストを削減できる。
【0021】
また、匣が単純な板状の構造となるため、匣の平面精度を向上でき、その結果、誘電体磁器組成物からなる積層体の平面精度も同時に向上できる。
【0022】
さらに、単純な構造の匣で誘電体磁器組成物からなる積層体を焼成できるため、その積層体の充填量を多くすることができ、その結果、積層体の製造コストを低減できる。
【0023】
また、匣が単純な板状の構造となるため、焼成炉内での匣の位置による温度や雰囲気ばらつきを抑えることができ、均質な焼成が可能となる。加えて、匣そのものの寿命も長くできる。
【0024】
さらに、箱型の匣に蓋を組み合わせた焼成治具を用いる場合においても、匣と蓋との間の隙間を制御する必要がないため、積層体の製造コストを低減できる。
【0025】
本発明の多層基板によれば、B成分に代えてMn成分を添加した誘電体磁器組成物からなるグリーンシートで構成されるため、製造コストを低減できるとともに、平面精度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る多層基板の一実施例の断面図
【符号の説明】
10 多層基板
111〜113 グリーンシート
121,122 回路パターン
Claims (2)
- Si成分をSiO2に換算して35.0〜65.0重量%、Ba成分をBaCO3に換算して20.0〜50.0重量%、Mn成分をMnCO3に換算して5.0〜35.0重量%、Al成分をAl2O3に換算して3.0〜10.0重量%、Cr成分をCr2O3に換算して0.3〜3.0重量%、及びCa成分をCaCO3に換算して0.3〜3.0重量%含み、B成分を含まないことを特徴とする誘電体磁器組成物。
- 所定の導体パターンを備えたグリーンシートを積層し、焼成することによって得られる多層基板であって、前記グリーンシートは、請求項1に記載の誘電体磁器組成物からなることを特徴とする多層基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000371744A JP4714986B2 (ja) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | 誘電体磁器組成物及びそれを用いた多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000371744A JP4714986B2 (ja) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | 誘電体磁器組成物及びそれを用いた多層基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002173362A JP2002173362A (ja) | 2002-06-21 |
JP4714986B2 true JP4714986B2 (ja) | 2011-07-06 |
Family
ID=18841418
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000371744A Expired - Lifetime JP4714986B2 (ja) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | 誘電体磁器組成物及びそれを用いた多層基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4714986B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5040243B2 (ja) * | 2006-07-19 | 2012-10-03 | 株式会社村田製作所 | セラミック基板 |
CN101784502B (zh) | 2007-08-17 | 2013-03-27 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷组合物及其制造方法、陶瓷基板、以及陶瓷生坯层的制造方法 |
JP2010042964A (ja) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック原料粉末およびその製造方法、セラミックグリーンシートおよびその製造方法、ならびにセラミック基板の製造方法 |
WO2010079696A1 (ja) | 2009-01-07 | 2010-07-15 | 株式会社村田製作所 | 低温焼結セラミック材料およびセラミック基板 |
JP4883228B2 (ja) | 2009-02-16 | 2012-02-22 | 株式会社村田製作所 | 低温焼結セラミック焼結体および多層セラミック基板 |
CN102753502B (zh) | 2010-02-10 | 2014-06-25 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷烧结体及其制造方法 |
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-
2000
- 2000-12-06 JP JP2000371744A patent/JP4714986B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002173362A (ja) | 2002-06-21 |
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A621 | Written request for application examination |
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