JP4709202B2 - レーザによる焼結ダイヤモンドの微細加工方法および脆性材料基板用カッターホイール並びにその製造方法 - Google Patents
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Description
この基板分断に用いられるカッターホイールは超硬合金や焼結ダイヤモンドで作られ、特に刃先の寿命の点から焼結ダイヤモンドを材料とするカッターホイールが広く使用されている。このようなカッターホイール(以下、この発明では「ホイール」と称する)は、その外周面に円周方向に延びる稜線、即ち刃先を備え、ホイールを基板上で転動可能に軸支する軸体が貫通する軸孔を有する。なお、基板表面に対する刃先の接触点における単位面積あたりの荷重を高めるために、ホイールの外径は時には、2〜3mmに設定されている。
一方、前記した刃先に周方向に沿って所定の間隔をあけて連続的な突起と溝を形成したホイールを本出願人が先に出願している(特許文献1参照)。
これによれば刃先に形成された突起によって基板表面にスクライブラインが形成されると、基板の板厚方向に深い垂直クラックを形成することができ、同時にホイール転動時のスリップも効果的に防止することができる。上記したホイールの突起と溝は、ダイヤモンドホイールを用いた機械加工によって形成されている。なお、この「ダイヤモンドホイール」とは、JIS―B4131で規定される広義の砥石であって、この発明で使用される「ホイール」(カッターホイール)との語句の混同をさけるために、以下「砥石」と称する。
一方、工作物の微細加工の手段としてレーザ加工が用いられている。ダイヤモンドダイスの粗形状をレーザで加工することは1960年代後半に導入され、ルビーレーザ、YAGレーザ、炭酸ガスレーザという変遷を経て実用化が進められてきた。またレーザによる加工の用途は、当初の粗加工から微細加工へと広がっている。
しかしながら、焼結ダイヤモンドをレーザで加工すると、レーザ照射の加工熱により焼結ダイヤモンドの加工部位がグラファイト化するという問題がある。このようなグラファイト化も粗加工の場合にはさほど問題視されなかったが、微細加工の場合には製品の機能低下などの問題を生じる場合がある。
図21は、レーザビームの照射によって円弧状の溝を加工する従来の加工方法を説明する図である。
図21に示すように、ホイールの稜線にホイール側面からレーザビームを図中の一点鎖線で示す所定の軌跡に沿って図中の矢印方向に円弧状に相対移動させながら照射して溝部を加工する際、加工終点側の突起エッジ部分aに「非対称」と呼ばれる現象が生じる。この「非対称」とは、ホイール2の溝加工部位2bにおいて、図中矢印で示すレーザビームの入り側と抜け側とで溝の形状が中心線Cを中心に非対称になる現象をいう。なお、図中突起エッジ部分aの実線および図中の一点鎖線がレーザビームの移動軌跡であり、破線が実際の加工形状である。
これはレーザビームの移動軌跡に沿って溝加工部位の厚さが変化することに起因すると考えられる。このような「非対称」が生じるとホイールの品質が低下して微細な突起と溝によるスクライブライン形成上の機能が損なわれるおそれがある。尚、前記した「ホイール側面」とは、ホイールの軸孔の開口部を含むホイールの平らな表面並びに裏面を意味する。
この発明におけるレーザビームの移動は、工作物即ちホイールに対して相対的なものであり、従ってホイールを固定してレーザビームを移動させてもよく、レーザビームを固定してホイールを移動させてもよく、或いは両者を移動可能に構成し、加工部位に要求される加工精度に応じて両者を選択的に移動させるようにしてもよい。
前記工作物とレーザビームの相対移動速度は、0.1μm/秒〜3.0mm/秒が実用上好ましい。
前記レーザビームと工作物は、同じパターンの図形に沿って前記ホイールに対して相対移動するようにして、このレーザビームの移動軌跡によって描かれる図形をホイールの半径方向にずらせることによって加工される溝部の深さを調整し、レーザビームの移動軌跡によって描かれる図形の大きさを変えることによって溝部の円周方向の長さを調整する。これにより制御部におけるXYステージ移動の制御プログラムはホイールのサイズ毎に大幅に変更しなくても、その都度簡単に設定することが可能となる。
レーザビームの移動軌跡によって描かれる図形としては、特に限定されるものではなく、円、楕円あるいは多角形のような閉曲線からなるもの、または閉曲線を形成しない放物線や双曲線のような曲線、直線からなるものが挙げられる。
なお、前記の「レーザビームの前記外縁部の特定位置」は、レーザビームのエネルギー分布に偏りがなく曲率が一定した位置が好ましい。
また、従来の砥石による加工では得られなかった微細で正確な突起と溝をホイールの刃先となる稜線に加工することができる。
さらに、レーザビームの移動軌跡によって描かれる図形をホイールの半径方向にずらせるだけで簡単に加工される溝部の深さを調整することができ、レーザビームの移動軌跡によって描かれる図形の大きさを変えるだけで溝部の円周方向の長さを容易に調整することができる等の効果がある。
少なくとも二軸方向に粗調整可能に移動される粗調整移動部と、粗調整移動部上で少なくとも二軸方向に微調整可能に移動される微調整移動部と、微調整移動部上で前記ホイールを所定角度回転可能に支持する回転支持部とを備えた支持手段を介して前記ホイールを支持し、レーザビームを前記ホイールに対して相対移動させながら前記ホイールの加工部位に照射する構成とすることにより、レーザビームを精確に相対移動させて所望する移動軌跡を前記ホイールに描くことができる。
2、2’ ホイール
2a ホイールの稜線
2b ホイールの溝部
2c ホイールの突起
3 固定ベース
3a 固定ベースのX−Y軸移動ステージ
3b ホイールを保持する軸
5 吸引路
31 粗調整移動ステージ(粗調整移動部)
32 微調整移動ステージ(微調整移動部)
41 ホイール
b 溝部の加工輪郭線
c 分割予定線
R、R’、R” レーザビームの移動軌跡
S レーザビームの照射方向を示す線
A ダイヤモンドのラマンシフト
B グラファイトのラマンシフト
図1に示すように、このシステム構成はモニター11を備えた制御部12と、該制御部12によってコントロールされるレーザ光源部13と、このレーザ光源部13からのレーザビームを照射するレーザヘッド1と、加工すべきホイール2を保持するX−Y軸移動ステージ3aを備えた固定ベース3とからなる。
XーY軸移動ステージ3aは図2における水平面上でX−Y軸方向に移動できるように形成され、レーザヘッド1は図示外のZ軸方向移動ステージによって図2における垂直方向に移動可能に並びに照射角度調整可能に形成されている。ホイール2はXーY軸移動ステージ3aに設置された回転軸3bに保持され、前記移動ステージ3aと共にコンピュータ制御部によってレーザヘッド1との相対移動速度がコントロールされる。尚、符号3cは、焦点合わせ作業を容易にするために、ホイール2の下方に設置された白色セラミック盤である。
また、レーザヘッド1から照射されるレーザビームによって加工される工作物の加工部位の最大厚さは、200μm以下であればよい。加工部位の最小厚さについては、実際に加工できる薄さであれば特に限定されない。なお、加工しやすさの点から、加工部位の厚さが1〜200μmの範囲であるのが好ましい。また、ホイール2とレーザヘッド1との相対移動速度は、3.0mm/秒以下にコントロールされる。ただし、移動速度の下限については、特に限定されないが、加工時間が長すぎて実用上問題とならない程度であればよい。より好ましくは0.1μm〜3.0mm/秒にコントロールするのがよい。
レーザヘッド1から照射されるレーザビームの実質的な出力は、0.002W〜5.0W程度である。制御部12は、レーザヘッド1に対してレーザの波長、パルス幅およびパワー密度をコントロールしてレーザアブレーション加工に最適なパルスレーザビームをレーザ光源部13から照射させる。
なお、以下の説明における「レーザヘッド1の移動」とは、レーザビームを照射するレーザヘッド1と加工すべきホイール2を保持するX−Y軸移動ステージ3aの相対移動を意味する。また、以下の説明における「レーザビームの移動軌跡」とは、レーザヘッド1とX−Y軸移動ステージ3aの相対移動によって形成されるレーザビームの軌跡を意味する。
不規則で微小な研削条痕を備える従来のホイールでは、スクライブ時に被加工物の内部に形成出来る垂直クラックの深さはその厚みの10から15%位である。一方、本発明に係るホイールはその外周稜線部に規則的な「突起」と「溝」を有することから、スクライブ時の刃先荷重が局部的にその突起物に集中する為に、水平クラックの大幅な発生を伴うことなく大きな刃先荷重が作用することになる。その結果、ホイールを被加工物の表面に転動させて行くと被加工物の厚みの80%近くの深さにも達する垂直クラックがスクライブラインの直下に連続して形成される。この結果、従来の刃先に代えて本発明に係る刃先を脆性材料の割断(分断)工程に用いると、スクライブ後に必要なブレイク工程が簡略化することが可能となる。更に、基板の材質やその厚みにも関係するが、場合によってはブレイク工程そのものを不要とする割断(分断)工程を実現させることが可能となる。従って、そうした垂直クラックが深く形成される刃先を用いるスクライブ装置をFPD(平面表示体)パネルの生産設備の分断ライン構成に採用することにより、ライン構成においてブレイク装置の簡略化又は省略化を可能とするコストメリットのあるライン設備の構築が可能となる。
本発明に係るホイールを製造するに当たって、図3及び図4に示す様に焼結ダイヤモンドを材料とする従来のディスク状ホイール2を用いてそれを追加加工する。従来ホイール2はその円周方向に沿って外周面にV字形で刃先の機能を果たす稜線部2aを有している。このホイール2を移動ステージ3aの回転軸3bに軸孔2dを介して水平に装着する。ホイール2を静止させた状態でホイール2の側面から稜線部2aを含むホイール外周部に向かってレーザビームを円形の軌跡Rに沿って移動させながら照射する。
この場合、図4および図5に示すように円形の軌跡Rの一部が稜線部2aにあたるように設定することにより、図6に示すような一つの円弧状の溝部2bを加工することができる。次いで、図2に示した回転軸3bを、予め入力したパラメータに基づき、所定角度(1ピッチ分)だけ回転させて同様にレーザビームを照射し、順次これを繰り返すことにより、図7に示す様に、従来ホイール2を多数の微細な突起2cと溝部2bを備えたホイール2’に加工することができる。
図9の実施例では、同図(a)に円形の移動軌跡を有するレーザビームを加工すべき溝部の一端縁相当部分から一方向に移動させて一回目の照射R1を行うことにより溝部の一部を加工し、次いで二回目の照射R2でレーザビームを未完成溝部の他端縁相当部分から前記とは反対方向に移動させることにより同図(b)に示すような一つの溝部2bを完成させるようにした。この場合、同図(c)に示すように一回目のレーザビームの軌跡より二回目のレーザビームの軌跡の方が小さくなるようにするのがよい。これにより照射時間の短縮を図ることができる。
また、図10に示すように、円形の移動軌跡を有するレーザビームを加工すべき溝部の一端縁相当部分から一方向に移動させて一回目の照射R1を行い、次いで二回目の照射R2を、レーザビームの軌跡がホイール2に対して一回目の照射の際と同じ部位に位置するようレーザビームを移動させ、かつ一回目の照射R1におけるレーザビームの移動方向と二回目の照射R2におけるレーザビームの移動方向が互いに反対方向となるようにレーザビームを移動することができる。これにより、前記の非対称現象をなくすことができる。
特定位置使用法の実施の形態を、図4〜図6に示した前記の実施例および図15を参照しながら説明する。図15は、特定位置使用法による溝部2bの形成方法を説明するための図2の固定ベース2の平面図である。
図2のX−Y軸移動ステージ3aに加工すべきホイール2を静止させた状態でホイール2の側面から稜線部2aを含むホイール外周部に向かってレーザビームを円形の軌跡Rに沿って相対移動させながら照射する場合、図4および図5に示すように円形の軌跡の一部が稜線部2aにあたるように設定がなされ、図6に示すような一つの円弧状の溝部2bが形成される。
図15で説明すると、まず、第1番目の溝部2bを形成するためには、レーザヘッド1から照射されるレーザビームLBに対して、XーY軸移動ステージ3a(図2参照)の回転軸3b(図2参照)に保持されたホイール2を、レーザビームLBに接近させ、例えば図中の実線で示したホイール2の外周部にレーザビームLBの角度位置L1が対向するように位置させ、前記円弧状の溝部2bを形成する。次いで、ホイール2をレーザビームLBから離し、回転軸3bを角度θだけ回転させ、さらに回転軸3bに保持されたホイール2をレーザビームLBに接近させ、角度位置L1に対向するホイール2の外周部に第2番目の溝部2bを形成する。このような動作を順次繰り返すことにより、ホイール2の外周に所定の間隔でn個の溝部2bを形成する。
このとき、稜線部2aに照射されるレーザビームLBは、そのレーザビームの光軸と直交する断面の外縁部の同じ角度位置L1が稜線部2aに当たることになる。
そのため、ホイール2に対向する前記レーザビームの前記外縁部にエネルギー分布が著しく低下した部分があった場合、例えば前記角度位置L1にエネルギー分布が著しく低下した部分があった場合、レーザビームの前記外縁部におけるエネルギー分布が均一であると想定してレーザビームを相対移動させながら照射すると、レーザビームの移動軌跡が予定する図形を描けないという不具合が生じる。
そこで、特定位置使用法を用いて上記の不具合を防止する実施の形態を説明する。
まず、図15のX−Y軸移動ステージ3a(図2参照)の回転軸3bにテストピースを保持させる。テストピースは、工作物であるホイール2と同じ材質、形状のものである。
レーザヘッド1からレーザビームLBを、例えば工作物に描かれるのと同じ図形を描くように、前記テストピースに対して相対移動させながら照射し、それによって得られたレーザ加工部位を、例えば顕微鏡で観察する。この観察結果に基づいて、前記レーザビームLBの光軸と直交する断面の外縁部におけるエネルギー分布の均一性を判断する。すなわち、前記レーザ加工部位において、加工予定線とのずれがあったり、非加工部位との境界面が入り乱れていたりする場合には、前記レーザ加工部位に当たる前記レーザビームLBの外縁部の角度位置L1を避け、前記レーザビームLBの外縁部の異なる角度位置、例えば図中の角度位置L2〜L4で、上記と同様に、テストピースに対して前記レーザビームLBを相対移動させながら照射し、それによって得られたレーザ加工部位を同様に顕微鏡で観察し、この観察結果に基づいて、前記レーザビームLBの光軸と直交する断面の外縁部におけるエネルギー分布の均一性を判断する。
前記レーザ加工部位に上記のような不具合の発生がないと判断された場合には、そのレーザ加工部位に当たった前記レーザビームLBの外縁部の角度位置を、例えば図中の角度位置L2〜L4のうちのいずれかを「特定位置」とみなし、この特定位置を使って工作物であるホイール2のレーザ加工を行う。
上記の特定位置使用法を用いることにより、工作物は、常にレーザビームLBのエネルギー分布に偏りがなく曲率が一定した外縁部を介してレーザビームLBと当接するので、レーザビームLBの移動軌跡Rが予定する円形等の閉曲線を描けないという不具合を解消することができる。
なお、前記した発明を実施するための最良の形態に示した焼結ダイヤモンドのレーザによる微細加工では、加工部位のグラファイト化はほぼ完全に抑えることができ、精確な加工形状を形成することができた。
砥石を用いた従来の研削加工により溝を形成した脆性材料基板用ホイールと、本発明のレーザ加工により溝を形成した上記ホイールについて、ラマン分光分析を行った。
それぞれのホイールは、同じ焼結ダイヤモンドを材料とする同じ寸法および形状のもの(直径2mm、厚さ0.65mm、刃先角度115°)である。溝を形成するレーザの移動軌跡は直径48μmの円であり、この円の円周のうちの長さ7μmの円弧がホイールを切り込むように設定した。
これらの図17〜図19において、横軸は散乱光の周波数を、縦軸はラマン散乱光強度を表している。また、ピークAはダイヤモンドのラマンシフト(1332.5cm−1)を示し、ピークBはグラファイトのラマンシフト(1580.0cm−1)を示す。
図18(a)は、図16(c)の測定ポイントP1におけるラマン分光分析結果を示し、図18(b)は、図16(c)の測定ポイントP2におけるラマン分光分析結果を示す。これらの結果からあきらかなように、本発明のレーザ加工によれば、砥石を用いた従来の研削加工と同様に、ホイールの表層にグラファイトを形成させることなく微細加工ができる。
これらの結果からあきらかなように、本発明のレーザ加工における条件範囲に従ってレーザ加工を行うことにより、レーザ加工によるグラファイト化の進行を、砥石を用いた従来の研削加工と同程度に抑えることができる。
本発明の脆性材料基板用カッターホイールの製造方法では、少なくとも二軸方向に粗調整可能に移動される粗調整移動部と、粗調整移動部上で少なくとも二軸方向に微調整可能に移動される微調整移動部と、微調整移動部上で前記ホイールを所定角度回転可能に支持する回転支持部とを備えた支持手段を介して前記ホイールを支持し、レーザビームを前記ホイールに対して相対移動させながら前記ホイールの加工部位に照射することができる(以下、「ナノステージ使用法」と称する)。
ナノステージ使用法の実施の形態を、図20を参照しながら説明する。図20は、ナノステージ使用法に用いられるナノステージの図である。
図2のX−Y軸移動ステージ3aが、XおよびY軸方向に調整可能に移動されるステージであるのに対して、図20に示したナノステージは、XおよびY軸方向に粗調整可能に移動される粗調整ステージ31と、粗調整移動ステージ31上でXおよびY軸方向に微調整可能に移動される微調整移動ステージ32とからなる点で構成が異なる。他の構成は共通するので、説明は省略する。
ナノステージは、加工すべきホイール2を静止させた状態でホイール2の側面から稜線部2aを含むホイール外周部に向かってレーザビームを、図4に示すように、例えば、直径10μmの円形の軌跡Rに沿って相対移動させながら照射する場合、±0.1μm〜±0.5μmの精度で移動可能なものが好ましい。
ナノステージを用いることによって、レーザビームを精確に相対移動させて所望する図形(移動軌跡)を前記ホイールに描くことができる。
なお、本発明に係るレーザ加工にて製造可能なホイールとしては、図4に図示された従来のホイール2に加えて、図23に図示された軸とホイール本体とが一体となったホイール41についても、軸部に相当する部分を凹み部分のある治具に載置し、位置がずれない様にエヤー管5にて吸引させるなどして図2に対応する様な機器配置にてホイール41の円周稜線部をレーザ加工することにより、上記した図4のホイール2の場合と同様に、スクライブ性能が向上するホイールを製造することが出来る。
Claims (19)
- 焼結ダイヤモンドを材料とする工作物に対してレーザビームを前記工作物に対して相対移動させながら前記工作物の加工部位に照射して加工部位の最大厚さが200μm以下の範囲で前記工作物を微細形状に加工することを特徴とするレーザによる焼結ダイヤモンドの微細加工方法であって、レーザビームは、波長範囲が175〜1066nmであり、1パルスのパルス幅5f秒〜50n秒でパルス繰り返し周波数が300Hz〜5KHzである焼結ダイヤモンドの微細加工方法。
- 前記工作物とレーザビームの相対移動速度を0.1μm/秒〜3.0mm/秒として前記レーザビームを前記工作物に対して相対移動させながら前記工作物の加工部位に照射する請求項1に記載のレーザによる焼結ダイヤモンドの微細加工方法。
- 焼結ダイヤモンドを材料とし、外周面に刃先となるV字型の稜線部を有する脆性材料基板用カッターホイールにおいて、ホイール側面側からレーザビームを前記ホイールに対して相対移動させながら照射して、前記稜線部分にホイール半径方向に向かって開口した微細な溝部を周方向に所望する間隔をあけて連続して形成する工程を含み、前記レーザビームを前記ホイールに対して相対移動させながら前記ホイールの加工部位に照射して加工部位の最大厚さが200μm以下の範囲で前記ホイールを微細形状に加工することを特徴とするレーザによる脆性材料基板用カッターホイールの製造方法であって、レーザビームは、波長範囲が175〜1066nmであり、1パルスのパルス幅5f秒〜50n秒でパルス繰り返し周波数が300Hz〜5KHzである脆性材料基板用カッターホイールの製造方法。
- 前記ホイールとレーザビームの相対移動速度を0.1μm/秒〜3.0mm/秒として前記レーザビームを前記ホイールに対して相対移動させながら前記ホイールの加工部位に照射する請求項3に記載の脆性材料基板用カッターホイールの製造方法。
- レーザビームがパルスレーザビームであって、レーザアブレーション加工により溝部を形成する請求項3に記載の脆性材料基板用カッターホイールの製造方法。
- レーザビームの前記ホイールに対する相対的な移動軌跡が、同じパターンの図形である請求項3に記載の脆性材料基板用カッターホイールの製造方法。
- 前記図形が、円、楕円あるいは多角形の閉曲線または閉曲線を形成しない曲線、直線である請求項6に記載の脆性材料基板用カッターホイールの製造方法。
- レーザビームの前記ホイールに対する相対的な移動軌跡によって描かれる図形をホイールの半径方向にずらせることによって加工される溝部の深さを調整し、レーザビームの移動軌跡によって描かれる図形の大きさを変えることによって溝部の円周方向の長さを調整するようにした請求項7に記載の脆性材料基板用カッターホイールの製造方法。
- レーザビームを加工すべき溝部の一端縁相当部分から一方向に前記ホイールに対して相対移動させて一回目の照射を行うことにより溝部の一部を加工し、次いで二回目のレーザビームを未完成溝部の他端縁相当部分から前記とは反対方向に前記ホイールに対して相対移動させて一つの溝部を完成させるようにした請求項7に記載の脆性材料基板用カッターホイールの製造方法。
- レーザビームの一回目の照射並びに二回目の照射において、それぞれのレーザビームの前記ホイールに対する相対移動軌跡が閉曲線であって互いにホイール周方向にずれている請求項9に記載の脆性材料基板用カッターホイールの製造方法。
- 溝部におけるレーザビームの前記ホイールに対する相対移動軌跡を円弧とし、一回目と二回目のレーザビームの円弧の大きさが異なるようにした請求項9に記載の脆性材料基板用カッターホイールの製造方法。
- 分割予定線を境として形成すべき溝部の加工輪郭線を二つに分割し、夫々分割された部分を一回目と二回目のレーザビームで加工するようにした請求項9に記載の脆性材料基板用カッターホイールの製造方法。
- ホイールの左右両面側からレーザビームを交互に、あるいは同時に照射して溝部を加工するようにした請求項3に記載の脆性材料基板用カッターホイールの製造方法。
- ホイールの左右両面側から照射するレーザビームの照射方向がホイール軸線に対して近づくように、所定の傾きをもって形成されている請求項13に記載の脆性材料基板用カッターホイールの製造方法。
- レーザビームの光軸と直交する断面の外縁部におけるエネルギー分布の均一性を測定し、前記測定結果に応じて前記レーザビームの前記外縁部の特定位置を使って工作物を加工することを特徴とする請求項3に記載の脆性材料基板用カッターホイールの製造方法。
- 少なくとも二軸方向に粗調整可能に移動される粗調整移動部と、粗調整移動部上で少なくとも二軸方向に微調整可能に移動される微調整移動部と、微調整移動部上で前記ホイールを所定角度回転可能に支持する回転支持部とを備えた支持手段を介して前記ホイールを支持し、レーザビームを前記ホイールに対して相対移動させながら前記ホイールの加工部位に照射するようにした請求項3に記載のレーザによる脆性材料基板用カッターホイールの製造方法。
- レーザビームが、YAGレーザの第2〜第5高調波で構成される請求項3乃至請求項16のいずれかに記載の脆性材料基板用カッターホイールの製造方法。
- 請求項3乃至請求項17のいずれか一つに記載の脆性材料基板用カッターホイールの製造方法を用いて製造された脆性材料基板用カッターホイール。
- ホイールの外周面に頂点を刃先とするV字形の稜線部が形成され、この稜線部の全周にわたって突起と溝が交互に連続して複数個形成された脆性材料基板用カッターホイールであって、前記V字形の稜線部の角度が85〜160度であり、ホイールの外形が1〜20mmであり、前記突起と溝からなるピッチの長さが5〜200μmであり、突起の高さが0.5〜20μmであることを特徴とする請求項18に記載の脆性材料基板用カッターホイール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007501623A JP4709202B2 (ja) | 2005-02-02 | 2006-02-02 | レーザによる焼結ダイヤモンドの微細加工方法および脆性材料基板用カッターホイール並びにその製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005026710 | 2005-02-02 | ||
JP2005026710 | 2005-02-02 | ||
PCT/JP2006/301783 WO2006082899A1 (ja) | 2005-02-02 | 2006-02-02 | 焼結ダイヤモンドの加工方法並びに基板用カッターホイール及びその加工方法 |
JP2007501623A JP4709202B2 (ja) | 2005-02-02 | 2006-02-02 | レーザによる焼結ダイヤモンドの微細加工方法および脆性材料基板用カッターホイール並びにその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2006082899A1 JPWO2006082899A1 (ja) | 2008-06-26 |
JP4709202B2 true JP4709202B2 (ja) | 2011-06-22 |
Family
ID=36777281
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007501623A Active JP4709202B2 (ja) | 2005-02-02 | 2006-02-02 | レーザによる焼結ダイヤモンドの微細加工方法および脆性材料基板用カッターホイール並びにその製造方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8324528B2 (ja) |
EP (1) | EP1844891A4 (ja) |
JP (1) | JP4709202B2 (ja) |
KR (2) | KR101031237B1 (ja) |
CN (3) | CN101115581B (ja) |
MY (1) | MY146678A (ja) |
TW (1) | TWI380868B (ja) |
WO (1) | WO2006082899A1 (ja) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2006
- 2006-01-27 TW TW095103366A patent/TWI380868B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-02-02 JP JP2007501623A patent/JP4709202B2/ja active Active
- 2006-02-02 CN CN2006800039560A patent/CN101115581B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-02-02 WO PCT/JP2006/301783 patent/WO2006082899A1/ja active Application Filing
- 2006-02-02 CN CN200910254079XA patent/CN101733847B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-02-02 KR KR1020077019379A patent/KR101031237B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-02-02 EP EP06712926A patent/EP1844891A4/en not_active Withdrawn
- 2006-02-02 US US11/815,318 patent/US8324528B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-02-02 KR KR1020097015549A patent/KR101031235B1/ko active IP Right Grant
- 2006-02-02 CN CN2009100045177A patent/CN101502912B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-02-03 MY MYPI20060451A patent/MY146678A/en unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101502912B (zh) | 2012-06-27 |
KR101031235B1 (ko) | 2011-04-29 |
EP1844891A1 (en) | 2007-10-17 |
TWI380868B (zh) | 2013-01-01 |
KR20090094392A (ko) | 2009-09-04 |
JPWO2006082899A1 (ja) | 2008-06-26 |
US20090039061A1 (en) | 2009-02-12 |
KR101031237B1 (ko) | 2011-04-29 |
EP1844891A4 (en) | 2010-10-20 |
MY146678A (en) | 2012-09-14 |
CN101115581B (zh) | 2010-12-15 |
WO2006082899A1 (ja) | 2006-08-10 |
CN101502912A (zh) | 2009-08-12 |
KR20070097589A (ko) | 2007-10-04 |
CN101733847B (zh) | 2012-07-25 |
US8324528B2 (en) | 2012-12-04 |
CN101733847A (zh) | 2010-06-16 |
TW200640603A (en) | 2006-12-01 |
CN101115581A (zh) | 2008-01-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100921 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110215 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110317 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4709202 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |