JPH02280983A - 情報ディスクの加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は情報ディスクに内径および外径もしくは、英数
字１文字などをレーザ光線を用いて、加工する装置に関
する。

［従来の技術］ 従来、ビデオディスク、コンパクトディスク。

及びデータファイルディスク等の情報ディスクは。

金型内にプラスチックを射出充てんしたのち、特開昭６
１−１００４２６号に記載されているように、金型内の
雄カッター（ポンチ）と雌カッター（ダイ）により、情
報ディスクの内径が打抜かれており、内径に関してはい
わゆる型内加工されているのが一般的である。これに対
し、情報ディスクを金型から取り出したのちに内径形成
する型外加工があり、−例として特開昭５８−１４３３
６号に記載されているような方式がある。この方式は、
金型から取出した成形品（以下、基板という）上に、あ
らかじめ中心位置決め用の信号を形成されておき、型外
に基板を取り出した後別に用意した加工装置にて、前記
信号を読み取らせて基板の中心位置出しを行ないドリル
で孔加工する事により、内径を形成させるものである。

一方、基板の外径は１通常、金型内で形成されるが、基
板の外形端を面取り加工する必要があり。

この加工は型外にて切削加工で行なわれている。

また、金型内から取り出された基板には、情報ディスク
として製造番号や管理番号を必要とするため、−膜内に
は専用加工装置を用いて活字印字を行なっている。

［発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術では、基板の内径の形成について以下のよ
うな問題点があった。

基板の内径を金型内で形成する型内加工では、ポンチと
ダイによる内径の打抜き時に発生するプラスチックの切
粉や、ポンチとダイその他の機構部の摺動によって発生
する有害な微粒粉の除去について配慮されておらず、こ
れらの微粒粉が次に成形する基板の内部に混入したり、
また、帯電して基板の表面に付着し、成形欠陥や、基板
の汚れなどを引きおこし、次のアルミ蒸着不良や情報記
録面の欠陥等の情報ディスク性能不良を発生し、基板の
成形歩留りを著しく低下せしめるという問題点があった
。

これに対し、型外加工法は、型内加工法に比べて基板上
に中心位置信号を設ける工程、ドリルによる切粉の付着
防止用の、保護膜を塗布する工程、中心位置決め用信号
を顕微鏡で検出しディスクを位置決めする工程、そして
ドリルによ°る切削加工工程等が余分に必要になるため
作業時間が長くなり、コスト高となる難点があった。

本発明の目的は、基板の内径の形成を短時間で能率良く
行ない、かつ基板記録面の上記汚染を防止して製作歩留
りを向上し、さらに、従来は専用装置を用いて別途実施
していた基板外径の面取り加工、および製造番号や管理
番号などの活字印字加工を、基板の上記内径加工と同時
に実施し基板加工時間を大巾に短縮する情報ディスクの
加工装置を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、レーザビーム発生装置と、
レーザビーム走査機構と、上記情報ディスクに予め設け
られた位置マーカを検出するためのテレビカメラと、上
記レーザビーム走査機構を制御するためのコントローラ
、および、上記情報ディスクを設置するテーブルを備え
、上記コントローラは上記テレビカメラが検出する上記
情報ディスク上の位置マーカ信号より基準位置信号を算
出し、上記基準位置信号を基にして上記レーザビームの
走査に必要な信号を発生して上記レーザビーム走査機構
を制御して上記レーザビームを走査し、上記情報ディス
クに内径、外径１文字印字等の加工をするようにする。

また、上記目的を達成する他の方法として、レーザビー
ム発生装置と、レーザビームを上記情報ディスクに照射
するための加工ガンと、上記情報ディスクを設置するテ
ーブルと、上記テーブルを保持する保持台と、上記保持
台を移動せしめる駆動機構と、上記保持台を回転せしめ
る回転機構と、上記情報ディスクにあらかじめ設けられ
た位置マーカを検出するためのテレビカメラと、コント
ローラを備え、上記コントローラは上記テレビカメラが
検出する上記情報ディスク上の位置マーカ信号より基準
位置信号を算出し、上記基準位置信号を基にして上記駆
動機構の制御に必要な信号を算出し、上記情報ディスク
の中心点を上記レーザビームの照射点から上記情報ディ
スク上に加工すべき内径、外径および５円形に配置され
る文字等の半径値だけずれるように上記駆動機構を制御
して、上記情報ディスクに内径、外径、文字印字等の加
工をするようにする。

［作用］ 本発明による情報ディスクの第１の加工装置では、基板
を置載するテーブルが、レーザビームによる加工中に静
止しているので上記した有害な塵埃としてはレーザー加
工時の煙のみとなって著しく減少するうえ、これらの煙
は、加工ガン側および１円形テーブル側の双方に設けた
吸引機構により容易に除去できるので、情報面の汚染の
ない良好な基板を迅速に加工することができる。

さらに本発明による情報ディスクの第２の加工装置は、
基板の回転機構を含むのであるが、その回転に必要な軸
受、摺動面等９回転運動に伴って上記有害な微粒粉を発
生する部分が、上記基板を設置するテーブルの裏側に設
置されるので、上記微粒粉が上記ディスクの面上に到達
することが無く、情報面の汚染のない良好な基板を迅速
に加工することができる。さらに、上記テーブル内の上
記片の吸引用通路と、上記回転機構内の吸引通路間を摺
動機構により接続するので吸引に必要な配線および配管
類を固定することができ、上記回転に伴う振動、騒音等
を除去することができる。

［実施例］ 本発明は上記したように、レーザビームを用いたプラス
チック成形品である基板の内径、外径および文字印字等
の加工に係り、その具体的実施例として、静止した上記
基板上をレーザビームを走引する場合と、レーザビーム
を静止させて上記基板を移動せしめる場合の二通りが含
まれる。

以下１本発明の実施例を図面を用いて順次説明する。

第１図は上記基板を固定し、レーザビーム走査によって
上記基板の内径を加工する加工装置の部分断面図である
。基板６はテーブル７に置載されると、ポケット８およ
びダクト１０を通じて外部から吸引される。テレビカメ
ラ４は成形基板６上に記録された位置信号を読み取り、
コントローラ２に伝え、必要とするレーザビーム５の走
査量が演算される。コントローラ２は上記演算結果をビ
ーム走査機構３に伝え、レーザビーム５の出射角を制御
し、基板上に所定の内径を加工する。

ビーム走査機構から出射したレーザビーム５はノズル９
内を通過する。レーザビーム５の照射によって基板６を
構成するプラスチック材等がガス化し、燃焼する場合が
あるので、窒素等の不燃性ガスをアシストガスとして０
．５ｋｇ／ａＪ程度の圧力で上記ノズル９内の内筒に導
入して基板６に吹き当てる。９１は上記窒素ガスの注入
口、９２は同排気口である。

次にレーザビームの走査量を算出する方法につき説明す
る。基板６の位置検出に用いられる位置信号としては１
例えば基板６上の情報記録面と無記録面との境界を示す
円形パターンが利用できる。

上記円形パターンの座標を確定するには、・例えば直径
と、中心点等を求めればよく、これには少くとも３ケの
独立な情報量が必要であるから、上記円形パターンの上
の３点の座標値を検出する必要があり、対応して３台の
テレビカメラが用いられることになる。しかし１通常は
同一種類の基板を連続して加工すことが多く、かかる場
合には上記円形パターンの半径は一定であり、あらかじ
め知ることができるので、必要な上記円形パターン上の
検出点を２点で済ませることができる。

第２図において、紙面を基板６が置かれるテーブル７の
座標面とし、６１を基板６上の上記円形パターンとする
０点Ｐ１とＰ２を２台のテレビカメラが検出した円形パ
ターン６１上の点、Ｑを円形パターン６１の中心点とし
、各座標値をそれぞれ（Ｘｉ、Ｙｌ）、（Ｘ２．Ｙ２）
および（ＸＯ。

ＹＯ）、また円形パターン６１の半径をＲＯとすると なる関係が成立するので、これより中心点Ｑの座標値（
ＸＯ，ＹＯ）を算出することができる。

第３図はコントローラ２の内部構成の一例である。２台
のテレビカメラ４１と４２はそれぞれ略２００倍の倍率
で円形パターン６１の一部の線素を画面上に捕捉してお
り、座標値発生部２１は上記線素の中の各−点を選んで
、それぞれをＰｌ。

Ｐ２とし、その座標値（Ｘｉ、Ｙｌ）と（Ｘ２゜Ｙ２）
を発生させる。中心座標演算部２２は上記２点の座標値
より、中心点座標（ＸＯ，ＹＯ）を第（１）式より計算
しパターン発生部２３に伝える。パターン発生部２３に
は、この他、内径値Ｒ１が入力されるので、上記した中
心点座標値を基準にして、内径の加工に必要な座標デー
タを発生してビーム走査機構３に送ることができる。

なお、上記した中心座標の演算やパターン発生等の作業
はマイクロコンピュータ等のソフトウェアに置換して行
わせても良いことはいうまでもない。

第４図は内径Ｒ１の他の外径、および文字印字等も同時
に加工する場合本発明の一実施例を示す図である。第１
図と同様な動作を行う構成物の一部は省略して示した。

外径値Ｒ２，文字印字データ等は第３図に示すように、
内径値Ｒ１と同様にパターン発生部２３に入力される。

第４図においては、レーザービーム５の偏向角が外径に
応じて広がるのでノズル９もこれに対応した広がりを有
する。またガス注入口９１はこの広がりに応じて複数個
（３〜６個所）備えるのが望ましい、テーブル７には外
周部の加工時に発生する煙を排気するためのダクト１１
が新たに設けられ、中央部のポケット８に連接される。

第５図は、外径の他の加工法を示す本発明の他の実施例
図である。この場合、内径は第１図に示す方法で既に加
工され、次の工程で第５図に示す装置により外径を加工
する６文学部字加工は第１図、第５図のいずれでも行う
ことができる。

外径のみを加工する場合は、既に内径が開けられている
ので、これを第５図に示すようにテーブル７上にあらか
じめ設けられたスピンドル７１にがん合させるだけで外
径の位置出しが行えるので。

テレビカメラ４を省略することができる。

次に、レーザビーム５を静止貞せ、テーブル７を移動さ
せて加工する、本発明の他の実施例につき第６〜９図を
用いて説明する。

第６図において空気の流通通路となるダクト１０と、吸
引した空気を排気するためのポケット８を有するテーブ
ル７を、テーブル保持台７２に挾持保持させ、該テーブ
ル保持台７２には、紙面と直角方向の平面内を自由に移
動可能な位置決め踵動機構２４を連接固定する。一方、
レーザー発振器１より発射されるレーザビーム５は、加
工ガン３１で曲げられ、集光されたのちに前記テーブル
７上に照射される゛。前記加工ガン３１の先端には、レ
ーザー照射によって基板６が燃焼することを防止するた
めのアシストガスを導入するガス注入口９１、および該
アシストガスで前記レーザービーム５を覆うためのノズ
ル９が一体となって具備されている。さらに、レーザー
加工時に発生する微小塵埃や煙などを吸引させるために
、排気口９２を備えた塵埃除去ノズルが前記ノズル９に
同軸設置・されている、また、基板６には金型から取り
出す際の湯口の部分も形成されている。情報信号を読み
取るための、３台（図では１台のみ示す）のテレビカメ
ラ４により、前記テーブル７上に置載される前記基板６
の位置信号を検出し、基板６の中心位置と基準となる中
心位置とのズレ量を、コントローラ２により算出する。

この演算により、基板６をどちらの方向に、どの位の量
を移動させるかが算出さ九、その出力は駆動機構コント
ローラ２５に入力され、前記位置決め駆動機構２４が動
作するよう構成しである。照明装置４３は光ファイバ４
４により前記基板６の表面を照光するものである。

前記基板６に中心孔を形成するためには、前記基板６の
中心孔を前記レーザビーム５の回転中心点に対し加工半
径だけずらせたうえ、基板６の中心軸廻りに回転させて
レーザビーム５を照射する。

以下、この回転機構の構成について説明する。第６図に
おいて、空気および加工塵埃を吸引するためにダクト１
２および１３を有するベース１００に、大歯車１１０を
具備した環１１１をベアリング１１２を介して設置固定
させ、上記環１１１は前記ダクト１２．および１３にそ
れぞれ連接するダクト１４および１５を備え、ベース１
００に固定された軸１０３にがん合している。前記ベー
ス１００にはモータ１１３が置載固定されており。

該モータ１１３の回転軸１１４には小歯車１１５が固定
され、前記大歯車１１ｏと噛み合っている。

この構成により、前記モータ１１３が回転すると前記小
歯車１１５が回転し、さらに前記大歯車１１０が回転す
ることによって、前記環１１１が回転する。これらの回
転機構を備えたベース１００は、全体を上昇下降可能な
ように上下機構１０１に連接固定されており、さらに該
上下機構１０１は、横移動機構１０２に積載されて全体
を左右方向に移動するよう構成しである。以下に各動作
の詳細説明を行なう。

金型から取り出された基板６がテーブル７に置かれると
、光ファイバ４４からの照光を行ないながら前記基板６
上の位置信号を３台のテレビカメラ４が検出し、理想的
に加工半径分だけオフセットした時の理想データと、こ
の検出データとの比較演算をコントローラ２が行ない、
前記基板６に形成されている同心円状の情報記号の中心
位置を、前記レーザビーム５の照射点から加工半径分だ
け離れた位置に移動させるべくズレ量を算出するにのこ
のズレ量を駆動機構コントローラ２５が受は取り、位置
決め駆動機構２４を動作させる。該位置決め駆動機構２
４は、通商ｘｙ子テーブル呼称されているものであり、
連接固定されているテーブル保持台７２が前記のズレ量
だけ移動する事によって、前記基板６が前記レーザビー
ムの照射点から加工半径分だけ離れた位置に移動する。

環１１１はその中心が上記基板６の中心に一致するよう
横移動機構１０２により移動される。こののち、上下機
構１０１が動作し、環１１１が上昇して弾性部材１１６
が前記テーブル７の下面に圧接される。かかる状態にて
、ダクト１４と１５は前記テーブル７に備えられたポケ
ット８に連通され。

前記ベース１０“０に備えたダクト１２及び１３より吸
引を行なう事により、前記基板６と前記テーブル７がよ
り強固に密着される。このような状態でモータ１１３を
回転させ、前記環１１１を回転させる事により、前記弾
性部材１１６と前記テーブル７の摩擦力によって、前記
テーブル７が回転する。さらに、該テーブル７が回転す
る事により、前記基板６が回転する。以上により、円形
テーブル７に置載された基板６は、加工すべき中心孔の
加工半径分だけオフセットされた形で、基板６の中の軸
廻りに回転する構成をとり、さらに外部からの吸引によ
り、基板６は円形テーブル７に密着する状態になる。か
かる状態にて、注入口９１よリアシストガスを注入し、
かつ排気口９２がら吸引させながらレーザー発振器１を
動作させて、レーザービーム５を前記基板６に照射する
。これにより、前記基板６には意図する中心孔が形成さ
れ。

切断された基板の湯口は、ポケット８に取納される。こ
のレーザー加工時に発生する塵埃は、前記排気口９２と
、前記ダクト１２および１３より能力良く外部へ集塵さ
れる。

また、基板６の回転機構部がテーブル７およびテーブル
保持台７２等の下部に基板６より遮蔽される形で設置さ
九るので、回転に伴って上記回転機構部が発生する微粒
粉により基板６が汚染されることを防止する事ができる
。

さらに１回転するテーブル７内のダクト１０゜１１等と
固定されたベース１００内のダクト１２〜１５がポケッ
ト８を介して連結されるので、排気系路が輻績せず、騒
音、振動等の少い排気を行うことができる。

以上詳細に説明した、本発明の情報ディスクの加工装置
を用いる事によって、非接触加工により塵埃による汚染
の少い、情報ディスク用の基板を能率よく、また高歩留
りで生産できる。なお１本実施例においては、基板の位
置信号を読み取るために、テレビカメラを３台用いたが
、これは上記位置信号が同心円状（実際はうす巻き状だ
が、ピッチが小さいため略同心円と見なせる。）となっ
ているため、この中の特定車−円を、円として認識させ
るためにすぎない。必要に応じて、２台。

もしくは４台等のテレビカメラを用いることも可能であ
る。また、本実施例では、装置のコンパクトさを図るべ
く、アシストガスの注入ノズル９１と排気ノズル９２を
同軸配置させる構成としたが、これはそれぞれ単一機能
に別けることができるため１分離独立して設置しても良
い。

第７図および第８図は、本発明による他の一実施例を示
したものであり、第７図はワーク設置部廻りの部分断面
図、第８図は、第７図のＡ矢視図である。、第６図の位
置決め駆動機構２４に相当するものが第８図の２４Ａ、
２４Ｂ、２４Ｃ，２４Ｄである。テーブル保持台７２を
、１平面内で動かすために、２４Ａから２４Ｄまでの４
台の位置決め駆動機構が用いられる。第８図において、
テーブル保持台７２を左へ動かす場合を考えると、位置
決め駆動機構２４Ａのロッド２４Ａが前進し、位置決め
駆動機構２４Ｂのロッド２４Ｂが後退する事によって、
前記テーブル保持台７２は左方向に移動する。また第８
図の矢印の方向に前記テーブル保持台７２を動かす場合
は１位置決め駆動機構２４Ａ、２４Ｄのそれぞれのロッ
ド２４Ａ′２４Ｄ′を同じ量だけ突出すとともに、位置
決め駆動機構２４Ｂと２４Ｃの両者は、■動機構コント
ローラ２５よりの信号で、各々のロッド２４Ｂ′と２４
Ｃ′を同一量引込める。このように、たとえば空気シリ
ンダや油圧シリンダ、もしくは電動シリンダのような往
復運動機構を用いることによって、前記テーブル保持台
７２を紙面と同一平面上の任意位置に自由に移動するこ
とができる。

第９図は本発明による情報ディスクの外径加工法の１実
施例を示す図である。

第９図において、レーザ発振器１より発車されたレーザ
ービームはビーム分岐機構３２により２本のビームとな
って、一方は加工ガン３３へ、他方は加工ガン３４へ導
光される。一方、テーブル７に置載された基板６は、テ
ーブル中心と基板中心を合致させてポケット８から吸引
されており、またテーブル７はテーブル中心を中心軸と
して回転可能な構成となっている。このような構成をも
つ基板６の外径部分に対し、加工ガン３３．３４の両者
をそれぞれ略４５°傾斜させて取り付ける。

前記テーブル７は、基板６の外径付近にレーザー加工時
に発生する塵埃を吸引するためのダクト１１を備え、ダ
クト１１は前記ポケット８と連接される。

かかる状態にて、基板６を回転させ、かつポケット８か
ら外部吸引を行ないながら、加工ガン３３および３４か
らレーザービームをそれぞれ照射する事により、基板６
の外径が面取り加工される。

この場合、加工時の塵埃は２台の加工ガン先端の除塵ノ
ズル９３および９４から、またテーブルに備えたダクト
１１からの双方によって能率良く外部へ集塵され、効率
の良い面取り加工が実施できる。

以下、上記した本発明の実施例の実験結果につき述べる
。レーザー発振器には出力５０〜１０゜Ｗの炭酸ガスレ
ーザーを用い、基板としてはポリチメルメタクリレート
樹脂とポリカーボネート樹脂の２種類を対象とし、また
レーザービーム走査には２枚の鏡を独立にコンピュータ
制御するガルバノ走査方式を用い、直径が３５ｍ５の中
心孔を正６００角形で表現して加工した場合、加工時間
は２秒以下で十分な加工精度が得られた。加工時間はレ
ーザー発振器の出力を増加すればさらに短縮できる。一
方、位置決め検出機構としては、１０ＯＷの照射装置を
２台と、２５６Ｘ２５６ピクセルのＣＣＤ固体撮像素子
を有する工業用テレビカメラを用いた。基板上には、帽
が略０．５μｍの情報用ドツトパターンがトラックピッ
チ略１．６μｍで記録されている。この情報面と非情報
面の境界を検出して位置決めを行うため、テレビカメラ
側のレンズで１０倍に、また位置決めコントローラ側で
カメラ信号を２０倍に増巾し、総合的な検出倍率を２０
Ｘ１０＝２００倍とした。

以上の本発明による情報ディスクの加工方法及び加工装
置を用いる事によって以下の効果が得られる。

［発明の効果］ 本発明によれば、情報ディスク用基板の内径。

外径２文字印字等の加工をレーザビームを用いて行うた
め、従来の型内加工に際して発生した有害なプラスチッ
クの切粉や、ポンチとダイその他の機構部の摺動によっ
て発生する微粒粉等が発生せず、また、従来の型外加工
におけるドリルによる加工切粉の付着防止用保護膜を塗
布する工程、基板位置決め工程、ドリルによる切削加工
工程等を削除できるため、上記従来工程における上記情
報ディスク記録面の汚染を防止してその製造歩留りを向
上でき、また、工程数を短縮して加工時間を短縮するこ
とができる。

さらに、本発明によれば従来別工程で加工していた内径
、外径等の加工や、製造番号などの印字加工を、同時に
行なえるため、作業性が高まり、各工程間の搬送系路を
不要にする事ができ、製作現場の作業スペースを削減す
る効果も併せて得られる。

さらに、上記レーザ加工に伴う加工廼をアシストガスの
注入、排気により効果的に排除できるので、上記情報記
録面の汚染をさらに防止する効果が得られる。

さらに、本発明によれば、テレビカメラとコントローラ
を用いて、上記情報ディスクの位置を瞬時に検出し、所
要の軌跡信号を発生して上記レーザビームを偏向させ、
あるいは、上記情報ディスクの支持テーブルを所定の軌
跡で移動させて、上記情報ディスク用基板のレーザビー
ム加工を迅速かつ正確に行える効果が得られる。

以上述べた本発明の効果により、異物混入のない高性能
の情報ディスク用基板を、高精度、短時間に高い歩留り
で製作する事が可能となり、信頼性の高い、安価な情報
ディスクを高能率で生産できる効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は１本発明による、情報ディスクを固定し、レー
ザビームを走査する加工装置の部分断面図、第２図は本
発明による情報ディスクの位置検出法を説明するための
平面図、第３図は本発明によるレーザビームの走査信号
を演算する回路構成図、第４，５図は本発明による情報
ディスク外径の加工装置の部分断面図、第６図は本発明
による、情報ディスクを移動して内径を加工する加工装
置の部分断面図、第７，８図は第６図における情報ディ
スクの位置決め駆動機構の一実施例の部分断面図および
平面図、第９図は本発明による情報ディスク外周加工装
置の部分断面図である。 １・・・レーザ発振器、２・・・コントローラ、３・・
・ビーム走査機構、４，４１．４２・・・テレビカメラ
、５・・・レーザビーム、６・・・基板、７・・・テー
ブル、８・・・ポケット、９，９３．９４・・・ノズル
、９１・・・注入口、９２・・・排気口、１０〜１５・
・・ダクト、７１・・・スピンドル、７２・・・テーブ
ル保持台、２４・・・位置決め駆動機構、３１，３３．
３４・・・加工ガン、２５・・・駆動機構コントローラ
、４３・・・照明装置、４４・・・光ファイバ、１００
・・・ベース、１１０・・・大歯車、１１１・・・環、
１１２・・・ベアリング、１１３・・・モータ、１１５
・・・小歯車、１０１・・・上下機構、１ｏ２・・・横
移動機構、１１６・・・弾性部材、３２・・・ビーム分
岐機構、１０３・・・軸。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、情報ディスクの内径、外径、文字印字等を加工する
   加工装置において、 情報ディスク上の位置マーカ信号を検出するためのテレ
   ビカメラと、上記テレビカメラの出力より上記情報ディ
   スクの基準位置信号を算出し、上記基準位置信号を基に
   してレーザビームの走査に必要な信号を発生するコント
   ローラと、上記コントローラにより制御されるレーザビ
   ーム走査機構を備え、上記レーザビーム走査機構により
   上記レーザビームを走査して上記情報ディスクを加工す
   るようにしたことを特徴とする情報ディスク加工装置。 ２、請求項１において、 上記情報ディスクを設置するテーブルは、上記情報ディ
   スクを吸引、固定するためのダクトと、レーザビーム加
   工により発生する塵埃を吸引、排除するためのダクトを
   備え、また、上記情報ディスクの上記レーザビーム照射
   面上には、少なくとも上記レーザビーム照射範囲を覆う
   ようにノズルを設け、上記ノズルは不燃性ガスを吐出す
   る内筒部と、上記不燃性ガス、および、レーザビーム加
   工により発生する塵埃等を吸引、排除するための外筒部
   より構成されることを特徴とする情報ディスクの加工装
   置。 ３、情報ディスクの内径、外径、文字印字等を加工する
   加工装置において、 情報ディスクの上の位置マーカ信号を検出するためのテ
   レビカメラと、上記テレビカメラの出力より上記情報デ
   ィスクの基準位置信号を算出し、上記基準位置信号を基
   にして、上記情報ディスクを設置するテーブルの保持台
   を移動せしめる駆動機構を制御するコントローラと、レ
   ーザビーム発生装置と、レーザビームを上記情報ディス
   クに照射するための加工ガンと、上記保持台を回転せし
   める回転機構とを備えたことを特徴とする情報ディスク
   の加工装置。 ４、請求項３において、 上記回転機構は上下動機構を備え、上記上下動機構によ
   り上記テーブルと上記回転機構間を連接および、断続で
   きるようにしたことを特徴とする情報ディスクの加工装
   置。 ５、請求項３において、 上記情報ディスクを設置するテーブルは上記情報ディス
   クを吸引、固定するためのダクトと、レーザビーム加工
   により発生する塵埃を吸引、排除するためのダクトを備
   え、また、上記回転機構は上記上下動機構の上に固定さ
   れたベースと上記ベース上に置載された回転部を備え、
   上記ベース内には排気用のダクトが設けられ、上記テー
   ブル内のダクトと上記ベース内のダクトが上記テーブル
   の中心部に設けられた空洞部を介して連接されたことを
   特徴とする情報ディスクの加工装置。 ６、請求項３において、 上記レーザビームを分岐するビーム分岐機構と二つの加
   工ガンを備え、上記二つの加工ガンのそれぞれにより、
   上記情報ディスク外周部の上縁と下縁の面取り加工をす
   るようにしたことを特徴とする情報ディスクの加工装置
   。