JP2003039327A - 回転切断刃用基板及び回転切断刃、及びそれを用いた硬質物切断用回転カッター - Google Patents
回転切断刃用基板及び回転切断刃、及びそれを用いた硬質物切断用回転カッターInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】セラミックスや金属等を含む硬質物を切断する
ための回転切断刃に用いられる回転切断刃用基板であっ
て、回転切断刃を高速回転させてもリング状円盤部に振
れ等が発生しない回転切断刃用基板を提供することを目
的とする。 【解決手段】 レーザ光を吸収して溶解現象を示すセラ
ミックス製のリング状円盤部２と、リング状円盤部２の
外周部４に規定された、砥粒を含む金属又は樹脂からな
る砥粒結合層６を固着するための砥粒結合層固着領域と
を有する回転切断刃用基板である。
ための回転切断刃に用いられる回転切断刃用基板であっ
て、回転切断刃を高速回転させてもリング状円盤部に振
れ等が発生しない回転切断刃用基板を提供することを目
的とする。 【解決手段】 レーザ光を吸収して溶解現象を示すセラ
ミックス製のリング状円盤部２と、リング状円盤部２の
外周部４に規定された、砥粒を含む金属又は樹脂からな
る砥粒結合層６を固着するための砥粒結合層固着領域と
を有する回転切断刃用基板である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックスや金
属等を含む硬質物を切断するための硬質物切断用回転カ
ッターに用いられる回転切断刃用基板及び回転切断刃に
関する。
属等を含む硬質物を切断するための硬質物切断用回転カ
ッターに用いられる回転切断刃用基板及び回転切断刃に
関する。
【０００２】
【従来の技術】各種のセラミックスや金属等で構成され
る硬質の電子部品等を所望の大きさに切断したり、表面
に溝入れ加工したりするために硬質物切断用回転カッタ
ーが用いられている。硬質物切断用回転カッターは、軸
支して回転する円盤状の回転切断刃を有している。回転
切断刃は、回転切断刃用基板とその外周部又は内周部に
設けられた切削用の砥粒を含む金属又は樹脂からなる砥
粒結合層とを有している。回転切断刃用基板は、中空薄
板のリング状円盤部と当該円盤部の外周部又は内周部に
設けられた砥粒結合層を固着するための砥粒結合層固着
領域とを有している。
る硬質の電子部品等を所望の大きさに切断したり、表面
に溝入れ加工したりするために硬質物切断用回転カッタ
ーが用いられている。硬質物切断用回転カッターは、軸
支して回転する円盤状の回転切断刃を有している。回転
切断刃は、回転切断刃用基板とその外周部又は内周部に
設けられた切削用の砥粒を含む金属又は樹脂からなる砥
粒結合層とを有している。回転切断刃用基板は、中空薄
板のリング状円盤部と当該円盤部の外周部又は内周部に
設けられた砥粒結合層を固着するための砥粒結合層固着
領域とを有している。
【０００３】回転切断刃用基板の構成要素であるリング
状円盤部に要求される条件は、第１に、被切削対象物に
いささかも影響を及ぼさない材質であることである。す
なわち、非磁性、非変形性、非汚染性、及び防錆性等各
種の条件を満足する材質である必要がある。第２に、高
速回転に起因して振れ（振動）や撓み等を生じない材質
硬度を有していることである。
状円盤部に要求される条件は、第１に、被切削対象物に
いささかも影響を及ぼさない材質であることである。す
なわち、非磁性、非変形性、非汚染性、及び防錆性等各
種の条件を満足する材質である必要がある。第２に、高
速回転に起因して振れ（振動）や撓み等を生じない材質
硬度を有していることである。
【０００４】しかしながら、従来のリング状円盤部の材
質として、炭素工具鋼（ＳＫ（ＪＩＳ規格による表記。
以下同様））や高速度鋼（ＳＫＨ）等の金属熔製圧延材
が用いられる場合が圧倒的に多く、極一部のリング状円
盤部に超硬合金等が使用されているにすぎない。このよ
うなリング状円盤部に使用される材質の選択の偏りは、
超硬合金の材料原価及び加工原価が他に比べて高いこと
に起因している。
質として、炭素工具鋼（ＳＫ（ＪＩＳ規格による表記。
以下同様））や高速度鋼（ＳＫＨ）等の金属熔製圧延材
が用いられる場合が圧倒的に多く、極一部のリング状円
盤部に超硬合金等が使用されているにすぎない。このよ
うなリング状円盤部に使用される材質の選択の偏りは、
超硬合金の材料原価及び加工原価が他に比べて高いこと
に起因している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ＳＫ材やＳＫＨ材の硬
度は、焼入後でもＨＶ硬度６００以下である。しかしな
がら、近年、益々薄刃化が求められる硬質物切断用回転
カッターの回転切断刃において、ＳＫ材やＳＫＨ材を所
望の要求厚さまで薄くしてリング状円盤部を作製する
と、リング状円盤部とその砥粒結合層との厚み段差が微
少化してしまう。このため、回転切断刃を高速回転させ
ると、リング状円盤部の振れ等により基板面の一部が被
削体に接触してしまい、被削物の清浄度を大きく低下さ
せてしまう可能性があるという問題を有している。
度は、焼入後でもＨＶ硬度６００以下である。しかしな
がら、近年、益々薄刃化が求められる硬質物切断用回転
カッターの回転切断刃において、ＳＫ材やＳＫＨ材を所
望の要求厚さまで薄くしてリング状円盤部を作製する
と、リング状円盤部とその砥粒結合層との厚み段差が微
少化してしまう。このため、回転切断刃を高速回転させ
ると、リング状円盤部の振れ等により基板面の一部が被
削体に接触してしまい、被削物の清浄度を大きく低下さ
せてしまう可能性があるという問題を有している。
【０００６】本発明の目的は、回転切断刃を高速回転さ
せてもリング状円盤部に振れ等が発生しない回転切断刃
用基板及び回転切断刃、及びそれを用いた硬質物切断用
回転カッターを提供することにある。また、本発明の目
的は、万一振れ等が発生して被削体と接触しても被削体
を汚染せず、磁気的、電気的、及び化学的にも一切の影
響を与えることなく、しかも安価な回転切断刃用基板及
び回転切断刃、及びそれを用いた硬質物切断用回転カッ
ターを提供することにある。
せてもリング状円盤部に振れ等が発生しない回転切断刃
用基板及び回転切断刃、及びそれを用いた硬質物切断用
回転カッターを提供することにある。また、本発明の目
的は、万一振れ等が発生して被削体と接触しても被削体
を汚染せず、磁気的、電気的、及び化学的にも一切の影
響を与えることなく、しかも安価な回転切断刃用基板及
び回転切断刃、及びそれを用いた硬質物切断用回転カッ
ターを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、レーザ光を
吸収して溶解現象を示すセラミックス製のリング状円盤
部と、前記リング状円盤部の外周部又は内周部に規定さ
れた、砥粒を含む金属又は樹脂からなる砥粒結合層を固
着するための砥粒結合層固着領域とを有することを特徴
とする回転切断刃用基板によって達成される。
吸収して溶解現象を示すセラミックス製のリング状円盤
部と、前記リング状円盤部の外周部又は内周部に規定さ
れた、砥粒を含む金属又は樹脂からなる砥粒結合層を固
着するための砥粒結合層固着領域とを有することを特徴
とする回転切断刃用基板によって達成される。
【０００８】上記本発明の回転切断刃用基板において、
前記セラミックスは、純度９５％以上のアルミナ製、又
はジルコニアを含む酸化物系セラミックスであることを
特徴とする。
前記セラミックスは、純度９５％以上のアルミナ製、又
はジルコニアを含む酸化物系セラミックスであることを
特徴とする。
【０００９】また、上記本発明の回転切断刃用基板にお
いて、前記リング状円盤部は、外径が５００ｍｍ以下
で、厚さが０．０５ｍｍ以上３ｍｍ以下であることを特
徴とする。
いて、前記リング状円盤部は、外径が５００ｍｍ以下
で、厚さが０．０５ｍｍ以上３ｍｍ以下であることを特
徴とする。
【００１０】さらに、上記本発明の回転切断刃用基板に
おいて、前記砥粒結合層固着領域に前記レーザ光を照射
して形成され、前記砥粒結合層を前記外周部又は内周部
に固定するための切欠状の砥粒結合層収容アンカー形状
部をさらに有することを特徴とする。
おいて、前記砥粒結合層固着領域に前記レーザ光を照射
して形成され、前記砥粒結合層を前記外周部又は内周部
に固定するための切欠状の砥粒結合層収容アンカー形状
部をさらに有することを特徴とする。
【００１１】また、上記目的は、回転切断刃用基板と、
砥粒を含む金属又は樹脂からなる砥粒結合層とを有し、
セラミックスや金属等を含む硬質物を切断する回転切断
刃であって、前記回転切断刃用基板は、上記本発明の回
転切断刃用基板であることを特徴とする回転切断刃によ
って達成される。
砥粒を含む金属又は樹脂からなる砥粒結合層とを有し、
セラミックスや金属等を含む硬質物を切断する回転切断
刃であって、前記回転切断刃用基板は、上記本発明の回
転切断刃用基板であることを特徴とする回転切断刃によ
って達成される。
【００１２】上記本発明の回転切断刃において、前記砥
粒結合層は、メタルボンドを用いて形成され、当該メタ
ルと前記回転切断刃用基板表面との境界接着層として形
成された、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇの金属粉等の
２以上の成分を保有するメタライズ層を有することを特
徴とする回転切断刃によって達成される。
粒結合層は、メタルボンドを用いて形成され、当該メタ
ルと前記回転切断刃用基板表面との境界接着層として形
成された、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇの金属粉等の
２以上の成分を保有するメタライズ層を有することを特
徴とする回転切断刃によって達成される。
【００１３】また、上記本発明の回転切断刃において、
前記砥粒は、ダイヤモンド、ＣＢＮ（立方晶窒化硼
素）、又はＧＣ（Ｇｒｅｅｎ Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｃａｒ
ｂｉｄｅ）の少なくともいずれかを含むことを特徴とす
る。
前記砥粒は、ダイヤモンド、ＣＢＮ（立方晶窒化硼
素）、又はＧＣ（Ｇｒｅｅｎ Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｃａｒ
ｂｉｄｅ）の少なくともいずれかを含むことを特徴とす
る。
【００１４】さらに、上記目的は、セラミックスや金属
等を含む硬質物を切断するための回転切断刃を有する硬
質物切断用回転カッターであって、前記回転切断刃は、
上記本発明の回転切断刃を備えていることを特徴とする
硬質物切断用回転カッターによって達成される。
等を含む硬質物を切断するための回転切断刃を有する硬
質物切断用回転カッターであって、前記回転切断刃は、
上記本発明の回転切断刃を備えていることを特徴とする
硬質物切断用回転カッターによって達成される。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態による回転
切断刃用基板及び回転切断刃、及びそれを用いた硬質物
切断用回転カッターについて図１を用いて説明する。図
１は、本実施の形態による硬質物切断用回転カッターの
一構成要素であって、セラミックスや金属等からなる硬
質物を切断するための回転切断刃を示す斜視図である。
図１の回転切断刃において、中空薄板状のリング状円盤
部２は、レーザ光を吸収して溶解現象を示すセラミック
スで形成されている。リング状円盤部２の外周部４は砥
粒を含む金属又は樹脂からなる砥粒結合層６を固着する
ための砥粒結合層固着領域になっており、このリング状
円盤部２及び外周部４の砥粒結合層固着領域とで回転切
断刃用基板が構成される。また、回転切断刃用基板の外
周部４の砥粒結合層固着領域に砥粒結合層６が形成され
て外周刃の回転切断刃が構成される。
切断刃用基板及び回転切断刃、及びそれを用いた硬質物
切断用回転カッターについて図１を用いて説明する。図
１は、本実施の形態による硬質物切断用回転カッターの
一構成要素であって、セラミックスや金属等からなる硬
質物を切断するための回転切断刃を示す斜視図である。
図１の回転切断刃において、中空薄板状のリング状円盤
部２は、レーザ光を吸収して溶解現象を示すセラミック
スで形成されている。リング状円盤部２の外周部４は砥
粒を含む金属又は樹脂からなる砥粒結合層６を固着する
ための砥粒結合層固着領域になっており、このリング状
円盤部２及び外周部４の砥粒結合層固着領域とで回転切
断刃用基板が構成される。また、回転切断刃用基板の外
周部４の砥粒結合層固着領域に砥粒結合層６が形成され
て外周刃の回転切断刃が構成される。
【００１６】本実施の形態のリング状円盤部２では、レ
ーザ光を吸収して溶解現象を示すセラミックスとして純
度９５％以上のアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）を用いている。レ
ーザ光吸収性能の高いセラミックスを用いるのは、リン
グ状円盤部２の外周部４にレーザ光照射によりセラミッ
クスを溶解して切欠状の砥粒結合層収容アンカー形状部
７を形成するためである。
ーザ光を吸収して溶解現象を示すセラミックスとして純
度９５％以上のアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）を用いている。レ
ーザ光吸収性能の高いセラミックスを用いるのは、リン
グ状円盤部２の外周部４にレーザ光照射によりセラミッ
クスを溶解して切欠状の砥粒結合層収容アンカー形状部
７を形成するためである。
【００１７】本実施の形態による回転切断刃用基板のリ
ング状円盤部２の物理的特性は、曲げ強度が５０００ｋ
ｇ／ｃｍ2以上、熱膨張係数が７．０℃-1（×１０-6）
以上、及びＨＶ硬度が１２００以上であることが望まし
く、この条件を充足するために純度９５％以上のアルミ
ナをリング状円盤部２に用いている。なお、レーザ光の
照射により溶解現象を示すセラミックスとして他に、ジ
ルコニア（ＺｒＯ2）を含む酸化物系セラミックスがあ
り、これをリング状円盤部２の構成材料として用いるこ
とももちろん可能である。
ング状円盤部２の物理的特性は、曲げ強度が５０００ｋ
ｇ／ｃｍ2以上、熱膨張係数が７．０℃-1（×１０-6）
以上、及びＨＶ硬度が１２００以上であることが望まし
く、この条件を充足するために純度９５％以上のアルミ
ナをリング状円盤部２に用いている。なお、レーザ光の
照射により溶解現象を示すセラミックスとして他に、ジ
ルコニア（ＺｒＯ2）を含む酸化物系セラミックスがあ
り、これをリング状円盤部２の構成材料として用いるこ
とももちろん可能である。
【００１８】これらの材料は、レーザーカット適性（レ
ーザ光吸収性能）が優れているだけでなく、回転切断刃
として数万ｒｐｍ（回転数／分）の回転数での使用に充
分耐えられる高強度性を備えている。また、これらの材
料は耐熱性及び非磁性に優れている。さらに、これら材
料は一般的セラミックスとして大量に利用され比較的安
価で容易に入手することができるので経済性にも優れて
いる。
ーザ光吸収性能）が優れているだけでなく、回転切断刃
として数万ｒｐｍ（回転数／分）の回転数での使用に充
分耐えられる高強度性を備えている。また、これらの材
料は耐熱性及び非磁性に優れている。さらに、これら材
料は一般的セラミックスとして大量に利用され比較的安
価で容易に入手することができるので経済性にも優れて
いる。
【００１９】リング状円盤部２は、アルミナ粉末を焼結
温度８００℃以上で焼き固めた薄板円板状多結晶体であ
り、ＨＶ硬度は１２００以上である。このように本実施
の形態によるリング状円盤部２は、高硬度であるため高
速回転時に偏荷重等による振れ等に対する耐性に優れて
いる。本例のリング状円盤部２は、外径が１００ｍｍで
厚さが０．０５ｍｍの寸法を有しているが、これに限ら
ず、外径が５００ｍｍ以下で厚さが０．０５ｍｍ以上３
ｍｍ以下であれば後程説明する本実施形態の効果を得る
ことができる。
温度８００℃以上で焼き固めた薄板円板状多結晶体であ
り、ＨＶ硬度は１２００以上である。このように本実施
の形態によるリング状円盤部２は、高硬度であるため高
速回転時に偏荷重等による振れ等に対する耐性に優れて
いる。本例のリング状円盤部２は、外径が１００ｍｍで
厚さが０．０５ｍｍの寸法を有しているが、これに限ら
ず、外径が５００ｍｍ以下で厚さが０．０５ｍｍ以上３
ｍｍ以下であれば後程説明する本実施形態の効果を得る
ことができる。
【００２０】本実施の形態の回転切断刃用基板には、外
周部４の砥粒結合層固着領域のアルミナにレーザ光を照
射してアルミナを溶解し、砥粒を固着させる砥粒結合層
６を外周部４に固定するための切欠状の砥粒結合層収容
アンカー形状部７が形成されている。砥粒結合層収容ア
ンカー形状部７を設けることにより、切削時に砥粒結合
層６を剥離するように作用する回転負荷に抗して砥粒結
合層６を外周部４に固定しておくアンカー効果を得るこ
とが可能になる。
周部４の砥粒結合層固着領域のアルミナにレーザ光を照
射してアルミナを溶解し、砥粒を固着させる砥粒結合層
６を外周部４に固定するための切欠状の砥粒結合層収容
アンカー形状部７が形成されている。砥粒結合層収容ア
ンカー形状部７を設けることにより、切削時に砥粒結合
層６を剥離するように作用する回転負荷に抗して砥粒結
合層６を外周部４に固定しておくアンカー効果を得るこ
とが可能になる。
【００２１】切欠状の砥粒結合層収容アンカー形状部７
が設けられた外周部４のレジンによる砥粒結合層６は、
液状の樹脂系接着剤を外周部４の砥粒結合層固着領域に
塗布してからレジン粉と所望砥粒を加圧成形した後に焼
結固化して形成する。これにより、砥粒結合層６表面に
は、強固に結合された多数の砥粒が表面から突出した砥
粒層が形成される。
が設けられた外周部４のレジンによる砥粒結合層６は、
液状の樹脂系接着剤を外周部４の砥粒結合層固着領域に
塗布してからレジン粉と所望砥粒を加圧成形した後に焼
結固化して形成する。これにより、砥粒結合層６表面に
は、強固に結合された多数の砥粒が表面から突出した砥
粒層が形成される。
【００２２】本例では、砥粒結合層６をレジンボンドを
用いて形成しているが、金属砥粒結合剤（メタルボン
ド）を用いて形成することも可能である。この場合に
は、外周部４の砥粒結合層固着領域にチタン（Ｔｉ）、
銅（Ｃｕ）、又はニッケル（Ｎｉ）等のメタライズ層を
形成した後、所望の砥粒をメタルボンドと混合して粉末
冶金法による粉体成形焼結により砥粒結合層６が形成さ
れる。砥粒結合層の固着力を補うための境界接着層とし
て、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｎｉ、スズ（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）の金
属粉等の２以上の成分を保有するメタライズ層を形成し
てももちろんよい。
用いて形成しているが、金属砥粒結合剤（メタルボン
ド）を用いて形成することも可能である。この場合に
は、外周部４の砥粒結合層固着領域にチタン（Ｔｉ）、
銅（Ｃｕ）、又はニッケル（Ｎｉ）等のメタライズ層を
形成した後、所望の砥粒をメタルボンドと混合して粉末
冶金法による粉体成形焼結により砥粒結合層６が形成さ
れる。砥粒結合層の固着力を補うための境界接着層とし
て、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｎｉ、スズ（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）の金
属粉等の２以上の成分を保有するメタライズ層を形成し
てももちろんよい。
【００２３】本実施の形態において、外周部４の砥粒結
合層６にはダイヤモンド粉粒を固着しているが、これ以
外にＣＢＮ（立方晶窒化硼素）やＧＣ（Ｇｒｅｅｎ Ｓ
ｉｌｉｃｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ；高純度の炭化珪素の砥
粒）を砥粒として用いることが可能である。
合層６にはダイヤモンド粉粒を固着しているが、これ以
外にＣＢＮ（立方晶窒化硼素）やＧＣ（Ｇｒｅｅｎ Ｓ
ｉｌｉｃｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ；高純度の炭化珪素の砥
粒）を砥粒として用いることが可能である。
【００２４】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、リング状円盤部２をレーザ光を吸収して発熱溶解現
象を起こすセラミックスにより構成し、レーザーカット
により外周部４上に切欠状の砥粒結合層収容アンカー形
状部７を付与することにより、高性能で経済性に富む回
転切断刃用基板を製造することができる。
ば、リング状円盤部２をレーザ光を吸収して発熱溶解現
象を起こすセラミックスにより構成し、レーザーカット
により外周部４上に切欠状の砥粒結合層収容アンカー形
状部７を付与することにより、高性能で経済性に富む回
転切断刃用基板を製造することができる。
【００２５】リング状円盤部２に用いられるセラミック
スは、一般には鉄系金属材料より高温下で焼結される。
例えば、上記の如くセラミックス材料としてアルミナを
使用した場合は、砥粒結合剤として多用されるレジンボ
ンドの一般的焼結温度２００℃に比し、８倍以上の約１
６００℃の高温で焼結される。従って、アルミナ製のリ
ング状円盤部２は、その外周部４に塗布されるレジンボ
ンドの焼結温度下に晒されても、反りや永久ひずみ等の
熱的変形を起こすこともなく、高い形状安定性を保持す
るので、高速回転下で利用される硬質物切断用回転カッ
ターの薄板回転切断刃に用いて優れた性能を発揮する。
スは、一般には鉄系金属材料より高温下で焼結される。
例えば、上記の如くセラミックス材料としてアルミナを
使用した場合は、砥粒結合剤として多用されるレジンボ
ンドの一般的焼結温度２００℃に比し、８倍以上の約１
６００℃の高温で焼結される。従って、アルミナ製のリ
ング状円盤部２は、その外周部４に塗布されるレジンボ
ンドの焼結温度下に晒されても、反りや永久ひずみ等の
熱的変形を起こすこともなく、高い形状安定性を保持す
るので、高速回転下で利用される硬質物切断用回転カッ
ターの薄板回転切断刃に用いて優れた性能を発揮する。
【００２６】次に、本実施の形態による回転切断刃用基
板及び回転切断刃、及びそれを用いた硬質物切断用回転
カッターの変形例について図２を用いて説明する。図２
は、図１と同様に、硬質物切断用回転カッターの回転切
断刃を示す斜視図である。図２の変形例に係る回転切断
刃は、中空薄板状のリング状円盤部２がレーザ光を吸収
して溶解現象を示すセラミックスで形成されている点に
おいて図１に示す回転切断刃と同様である。これに対
し、リング状円盤部２の内周部５が砥粒結合層固着領域
になっており、このリング状円盤部２及び内周部５の砥
粒結合層固着領域とで回転切断刃用基板が構成され、回
転切断刃用基板の内周部５の砥粒結合層固着領域に砥粒
結合層６が形成されて内周刃の回転切断刃が構成される
点で図１に示す回転切断刃と異なる構成を有している。
また、切欠状の砥粒結合層収容アンカー形状部７も内周
部５の砥粒結合層固着領域に形成されている。その他は
図１を用いた上記実施の形態の作用効果と同様であるの
で、その説明は省略する。
板及び回転切断刃、及びそれを用いた硬質物切断用回転
カッターの変形例について図２を用いて説明する。図２
は、図１と同様に、硬質物切断用回転カッターの回転切
断刃を示す斜視図である。図２の変形例に係る回転切断
刃は、中空薄板状のリング状円盤部２がレーザ光を吸収
して溶解現象を示すセラミックスで形成されている点に
おいて図１に示す回転切断刃と同様である。これに対
し、リング状円盤部２の内周部５が砥粒結合層固着領域
になっており、このリング状円盤部２及び内周部５の砥
粒結合層固着領域とで回転切断刃用基板が構成され、回
転切断刃用基板の内周部５の砥粒結合層固着領域に砥粒
結合層６が形成されて内周刃の回転切断刃が構成される
点で図１に示す回転切断刃と異なる構成を有している。
また、切欠状の砥粒結合層収容アンカー形状部７も内周
部５の砥粒結合層固着領域に形成されている。その他は
図１を用いた上記実施の形態の作用効果と同様であるの
で、その説明は省略する。
【００２７】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、極めて薄いリング状円盤部２を作製してリング状円
盤部２と砥粒結合層６との厚み段差が微少化しても、高
硬度のセラミックスでは、回転切断刃の高速回転時にお
けるリング状円盤部２の振れはほとんど生じないため、
基板面の一部が被削体に接触することもなく、被削物の
清浄度を維持して切断や溝入加工ができるようになる。
また、万一振れ等が発生して被削体と接触したとして
も、セラミック製のため鉄分等を含む金属製基板に比し
て被削体をほとんど汚染せずに済むようになる。このよ
うに本実施の形態に基づく回転切断刃は、今後益々薄刃
化が求められる硬質物切断用回転カッターの回転切断刃
に用いて好適である。
ば、極めて薄いリング状円盤部２を作製してリング状円
盤部２と砥粒結合層６との厚み段差が微少化しても、高
硬度のセラミックスでは、回転切断刃の高速回転時にお
けるリング状円盤部２の振れはほとんど生じないため、
基板面の一部が被削体に接触することもなく、被削物の
清浄度を維持して切断や溝入加工ができるようになる。
また、万一振れ等が発生して被削体と接触したとして
も、セラミック製のため鉄分等を含む金属製基板に比し
て被削体をほとんど汚染せずに済むようになる。このよ
うに本実施の形態に基づく回転切断刃は、今後益々薄刃
化が求められる硬質物切断用回転カッターの回転切断刃
に用いて好適である。
【００２８】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、回転切断
刃を高速回転させてもリング状基板に振れ等が発生しな
いので、基板面の一部が被削体に接触してしまうことな
く優れた被削物を得ることができる。
刃を高速回転させてもリング状基板に振れ等が発生しな
いので、基板面の一部が被削体に接触してしまうことな
く優れた被削物を得ることができる。
【図１】本発明の一実施の形態による硬質物切断用回転
カッターの一構成要素であって、セラミックスや金属等
からなる硬質物を切断するための回転切断刃を示す斜視
図である。
カッターの一構成要素であって、セラミックスや金属等
からなる硬質物を切断するための回転切断刃を示す斜視
図である。
【図２】本発明の一実施の形態による硬質物切断用回転
カッターの回転切断刃の変形例を示す斜視図である。
カッターの回転切断刃の変形例を示す斜視図である。
２ リング状基板
４ 外周部
５ 内周部
６ 砥粒結合層
７ 砥粒結合層収容アンカー形状部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｌ 21/301 Ｈ０１Ｌ 21/78 Ｆ
Ｆターム(参考） 3C058 AA03 AA09 CA04 CB06
3C063 AA02 AB03 AB04 BA03 BA12
BB02 BB04 BC02 BF10 BG01
BG07 BH03 EE31 FF30
3C069 AA01 BA04 BB02 BB04 BC01
CA03 EA02 EA05
Claims (8)
- 【請求項１】レーザ光を吸収して溶解現象を示すセラミ
ックス製のリング状円盤部と、 前記リング状円盤部の外周部又は内周部に規定された、
砥粒を含む金属又は樹脂からなる砥粒結合層を固着する
ための砥粒結合層固着領域とを有することを特徴とする
回転切断刃用基板。 - 【請求項２】請求項１記載の回転切断刃用基板におい
て、 前記セラミックスは、純度９５％以上のアルミナ製、又
はジルコニアを含む酸化物系セラミックスであることを
特徴とする回転切断刃用基板。 - 【請求項３】請求項１又は２に記載の回転切断刃用基板
において、 前記リング状円盤部は、外径が５００ｍｍ以下で、厚さ
が０．０５ｍｍ以上３ｍｍ以下であることを特徴とする
回転切断刃用基板。 - 【請求項４】請求項１乃至３のいずれか１項に記載の回
転切断刃用基板において、 前記砥粒結合層固着領域に前記レーザ光を照射して形成
され、前記砥粒結合層を前記外周部又は内周部に固定す
るための切欠状の砥粒結合層収容アンカー形状部をさら
に有することを特徴とする回転切断刃用基板。 - 【請求項５】回転切断刃用基板と、砥粒を含む金属又は
樹脂からなる砥粒結合層とを有し、セラミックスや金属
等を含む硬質物を切断する回転切断刃であって、 前記回転切断刃用基板は、請求項１乃至３のいずれか1
項に記載の回転切断刃用基板であることを特徴とする回
転切断刃。 - 【請求項６】請求項５記載の回転切断刃において、 前記砥粒結合層は、メタルボンドを用いて形成され、当
該メタルと前記回転切断刃用基板表面との境界接着層と
して形成された、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇの金属
粉等の２以上の成分を保有するメタライズ層を有するこ
とを特徴とする回転切断刃。 - 【請求項７】請求項５又は６に記載の回転切断刃におい
て、 前記砥粒は、ダイヤモンド、ＣＢＮ（立方晶窒化硼
素）、又はＧＣ（Ｇｒｅｅｎ Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｃａｒ
ｂｉｄｅ）の少なくともいずれかを含むことを特徴とす
る回転切断刃。 - 【請求項８】セラミックスや金属等を含む硬質物を切断
するための回転切断刃を有する硬質物切断用回転カッタ
ーであって、 前記回転切断刃は、請求項６又は７に記載の回転切断刃
を備えていることを特徴とする硬質物切断用回転カッタ
ー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001235509A JP2003039327A (ja) | 2001-08-02 | 2001-08-02 | 回転切断刃用基板及び回転切断刃、及びそれを用いた硬質物切断用回転カッター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001235509A JP2003039327A (ja) | 2001-08-02 | 2001-08-02 | 回転切断刃用基板及び回転切断刃、及びそれを用いた硬質物切断用回転カッター |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003039327A true JP2003039327A (ja) | 2003-02-13 |
Family
ID=19066943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001235509A Pending JP2003039327A (ja) | 2001-08-02 | 2001-08-02 | 回転切断刃用基板及び回転切断刃、及びそれを用いた硬質物切断用回転カッター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003039327A (ja) |
Cited By (4)
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| WO2003049165A1 (fr) * | 2001-12-06 | 2003-06-12 | Hitachi Chemical Co.,Ltd. | Procede de fabrication de dispositif optique et dispositif optique correspondant |
| WO2006082899A1 (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-10 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 焼結ダイヤモンドの加工方法並びに基板用カッターホイール及びその加工方法 |
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| CN110125824A (zh) * | 2019-06-19 | 2019-08-16 | 郑州中岳机电设备有限公司 | 一种切割片 |
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-
2001
- 2001-08-02 JP JP2001235509A patent/JP2003039327A/ja active Pending
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